JP7222437B2

JP7222437B2 - 伸縮性配線基板

Info

Publication number: JP7222437B2
Application number: JP2021576148A
Authority: JP
Inventors: 勇人勝; 圭佑西田; 健太朗臼井
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2020-05-21
Filing date: 2021-05-12
Publication date: 2023-02-15
Anticipated expiration: 2041-05-12
Also published as: WO2021235282A1; JPWO2021235282A1; CN114271034A; US20220183151A1

Description

本発明は、伸縮性配線基板に関する。

近年、生体情報を取得して解析することにより、人体の状態等を管理することが行われている。
生体情報を取得、管理する方法として、伸縮性基材と該伸縮性基材上に配置された電極配線とからなる伸縮性配線基板を生体に貼り付ける方法が知られている。

例えば、特許文献１には、複数の伸縮性基材と、複数の伸縮性基材の対向する各主面に少なくとも一つそれぞれ設けられている複数の伸縮性配線部とを備え、各主面に設けられた伸縮性配線部同士が、接続部を介して互いに導通している伸縮性配線基板が開示されている。
また特許文献１には、イオンマイグレーションの発生を低減する方法として、伸縮性基材の対向する主面間に層間伸縮性基材を配置し、層間伸縮性基材の透湿度を伸縮性基材よりも低くすることによってイオンマイグレーションの発生を抑制できることが開示されている。

特開２０１７－１５２６８７号公報

しかしながら、特許文献１が開示する伸縮性配線基板のように、層間伸縮性基材の透湿度を伸縮性基材より低く調整した場合であっても、伸縮性基材が吸水してしまうとイオンマイグレーションが発生してしまうことがあった。

本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、耐イオンマイグレーション性に優れた伸縮性配線基板を提供することを目的とする。

本発明の伸縮性配線基板は、伸縮性基材と、伸縮性を有する複数の電極配線とからなり、上記電極配線の少なくとも一部と上記伸縮性基材との間に、低吸水性絶縁層又は撥水層が設けられていることを特徴とする。

本発明によれば、耐イオンマイグレーション性に優れた伸縮性配線基板を提供することができる。

図１は、本発明の伸縮性配線基板の一例を模式的に示す断面図である。図２は、本発明の伸縮性配線基板の別の一例を模式的に示す断面図である。図３は、本発明の伸縮性配線基板のさらに別の一例を模式的に示す断面図である。

以下、本発明の伸縮性配線基板について説明する。
しかしながら、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。なお、以下において記載する個々の望ましい構成を２つ以上組み合わせたものもまた本発明である。

本発明の伸縮性配線基板においては、電極配線の少なくとも一部と伸縮性基材との間に低吸水性絶縁層又は撥水層を設けている。
伸縮性基材は、高湿度環境下で吸水した場合に絶縁抵抗が低下し、金属イオンの拡散が起こりやすくなり、イオンマイグレーションが発生すると考えられる。
低吸水性絶縁層は吸水性が低いため、伸縮性基材が吸水するような条件でも金属イオンの拡散が起こりにくい。従って、電極配線の少なくとも一部と伸縮性基材との間に低吸水性絶縁層が設けられていると、電極配線間の金属イオンの拡散を遮断して、イオンマイグレーションを抑制することができる。
一方、撥水層は、撥水層を介しての水の移動を遮断する性質を備えている。従って、伸縮性基材が吸水するような条件でも、金属イオンの拡散を起こしにくい。従って、電極配線の少なくとも一部と伸縮性基材との間に撥水層が設けられていると、電極配線間の金属イオンの拡散を遮断して、イオンマイグレーションを抑制することができる。

図１は、本発明の伸縮性配線基板の一例を模式的に示す断面図である。
図１に示すように、伸縮性配線基板１は、伸縮性基材１０と、電極配線３０ａ、３０ｂと、電極配線３０ａ、３０ｂと伸縮性基材１０との間に設けられた低吸水性絶縁層２０からなる。電極配線３０ａと電極配線３０ｂは互いに異なる電位となる。

伸縮性配線基板１が使用される場合、電極配線３０ａと電極配線３０ｂとの間には電圧が印加される。その結果、電極配線３０ａと電極配線３０ｂの間には、伸縮性基材１０を介する位置に電界が生じる。仮に、低吸水性絶縁層２０がなく、電極配線３０ａ、電極配線３０ｂと伸縮性基材１０が接していて、伸縮性基材１０が吸水した状態にあると、伸縮性基材１０の内部において金属イオンの拡散が進行してしまい、イオンマイグレーションが発生する。
これに対して、伸縮性配線基板１では、電極配線３０ａと伸縮性基材１０との間、及び、電極配線３０ｂと伸縮性基材１０との間に、それぞれ低吸水性絶縁層２０が設けられている。低吸水性絶縁層２０は吸水性が低いため、電極配線を構成する金属イオンの拡散が起こりにくい。そのため、伸縮性配線基板１では、イオンマイグレーションの発生を抑制することができる。

なお、低吸水性絶縁層に代わって、撥水層を設けたものも、本発明の伸縮性配線基板である。撥水層は、撥水層を介しての水の移動を遮断する性質を備えているため、伸縮性基材が吸水するような条件でも撥水層において金属イオンの拡散が起こりにくい。そのため、イオンマイグレーションの発生を抑制することができる。

上述したように、低吸水性絶縁層及び撥水層は、イオンマイグレーションの発生を抑制することができる。そのため、本明細書では、低吸水性絶縁層及び撥水層をまとめて、耐イオンマイグレーション層ともいう。
本発明の伸縮性配線基板は、低吸水性絶縁層と撥水層の両方を備えていてもよい。

伸縮性基材は、ウレタン樹脂又はアクリル樹脂を含んでいることが好ましい。
ウレタン樹脂としては、熱可塑性ポリウレタン等が挙げられる。
アクリル樹脂としては、アクリル共重合樹脂からなるエラストマー等が挙げられる。

伸縮性配線基板が生体に貼り付けられる場合、生体表面の伸縮を阻害しない観点からは、伸縮性基材の厚みは、好ましくは１０００μｍ以下であり、より好ましくは１００μｍ以下である。また、伸縮性基材の厚みは、好ましくは１０μｍ以上である。

伸縮性基材を製造する方法としては、例えば、ウレタン樹脂又はアクリル樹脂を、射出成形、加圧成形、テープキャスティング法等により所定の形状（例えばシート状）に成形する方法が挙げられる。

電極配線は、導電性粒子とエラストマーの混合物からなることが好ましい。このような混合物としては、例えば、導電性粒子としての銀、銅、ニッケル等の金属粉と、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂及びシリコーン樹脂等のエラストマー系樹脂との混合物等が挙げられる。エラストマー系樹脂は、２種以上を併用してもよい。

電極配線の低抵抗化の観点から、導電性粒子は銀粒子であることが好ましい。導電性粒子が銀粒子である場合、特にイオンマイグレーションを起こしやすい。本発明の伸縮性配線基板は耐イオンマイグレーション性に優れるため、導電性粒子を構成する材料として銀を用いた場合であっても、イオンマイグレーションを起こしにくい。

導電性粒子の平均粒径Ｄ５０は、好ましくは０．０１μｍ以上、１０μｍ以下である。
導電性粒子の平均粒径Ｄ５０は、レーザー回折・散乱法により測定することができる。
導電性粒子の形状は、球形に限らず、扁平形状や突起を有する形状であってもよい。

電極配線の厚みは、好ましくは１００μｍ以下であり、より好ましくは５０μｍ以下である。また、電極配線の厚みは、好ましくは１μｍ以上である。

電極配線は、例えば、導電性粒子及びエラストマーの混合物を溶媒に分散させた分散液又はスラリーを、伸縮性基材や耐イオンマイグレーション層の表面に印刷して乾燥する方法により形成することができる。

本発明の伸縮性配線基板において、複数の電極配線は、伸縮性配線基板の厚さ方向の同じ位置に設けられていてもよいし、異なる位置に設けられていてもよい。
複数の電極配線が伸縮性配線基板の厚さ方向の異なる位置に設けられている例としては、伸縮性基材の両面に電極配線がそれぞれ配置されている場合が挙げられる。

本発明の伸縮性配線基板においては、電極配線は３つ以上配置されていてもよい。
３つ以上の電極配線が配置されている場合、電極配線の電位として２種類以上の電位が存在している限りにおいては、電位が同じ電極配線が２つ以上配置されていてもよい。

低吸水性絶縁層は、ＡＳＴＭ規格Ｄ５７０に準拠して測定される吸水率が２．０％以下である絶縁層を指す。
低吸水性絶縁層の吸水率は、１．５％以下であることが好ましく、１．０％以下であることがより好ましい。

低吸水性絶縁層は、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、オレフィン樹脂、変性ウレタン樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリエステル、ポリアミド、ポリオレフィン、ポリエチレン、ポリプロピレンなどの低吸水性絶縁樹脂、又は、パラキシリレン系ポリマーを含むことが好ましい。
低吸水性絶縁樹脂を含む低吸水性絶縁層は、例えば、低吸水性絶縁樹脂を溶媒中に分散させた分散液を調製し、該分散液を伸縮性基材上に印刷等により塗布し乾燥させる方法や、重合により低吸水性絶縁樹脂となる単量体を含む単量体分散液を伸縮性基材上に印刷等により塗布した後、熱やＵＶ露光等の手段によって該単量体を重合させる方法によって得ることができる。
パラキシリレン系ポリマーを含む低吸水性絶縁層は、伸縮性基材上にパラキシリレン系ポリマーを蒸着させることによって得ることができる。

分散液を伸縮性基材上に印刷する方法としては、例えば、スクリーン印刷、グラビア印刷、インクジェット印刷等が挙げられる。

分散液を塗布、乾燥させて得られる低吸水性絶縁層の厚さは、１μｍ以上、１００μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以上、３０μｍ以下であることがより好ましい。
分散液を塗布、乾燥させて得られる低吸水性絶縁層の厚さが１μｍ以上、１００μｍ以下であると、伸縮性配線基板に適度な硬さを付与することができる。

蒸着により得られる低吸水性絶縁層の厚さは、０．１μｍ以上、１０μｍ以下であることが好ましく、１μｍ以上、１０μｍ以下であることがより好ましい。
蒸着により得られる低吸水性絶縁膜層の厚さが１０μｍを超えた場合であっても、耐イオンマイグレーション性がほとんど向上しない。従って、製造コストの観点から、蒸着により得られる低吸水性絶縁層の厚さは、１０μｍ以下であることが好ましい。

撥水層とは、水に対する接触角が９０°以上の層である。
撥水層の水に対する接触角は、１００°以上であることが好ましく、１２０°以上であることがより好ましい。

撥水層を形成する方法としては、市販の撥水剤を伸縮性基材上に印刷等により塗布し、必要に応じて熱処理する方法が挙げられる。市販の撥水剤としては、例えば、Ｆ系（フッ素系）撥水剤や、Ｓｉ系（シリコーン系）撥水剤等が挙げられる。

本発明の伸縮性配線基板においては、耐イオンマイグレーション層は、伸縮性基材の表面の全体に設けられていてもよいし、一部だけに設けられていてもよい。例えば、図１に示す伸縮性配線基板１では、伸縮性基材１０の一方の表面の全体に低吸水性絶縁層２０が設けられているが、低吸水性絶縁層２０が、電極配線３０ａと伸縮性基材１０との間、又は、電極配線３０ｂと伸縮性基材１０との間だけ、すなわち、電極配線と伸縮性基材とが対向している部分だけに設けられていてもよい。

図２は、本発明の伸縮性配線基板の別の一例を模式的に示す断面図である。
図２に示す伸縮性配線基板２は、伸縮性基材１１と、電極配線３１ａ、３１ｂと、電極配線３１ａと伸縮性基材１１との間に配置される低吸水性絶縁層２１ａと、電極配線３１ｂと伸縮性基材１１との間に配置される低吸水性絶縁層２１ｂと、からなる。電極配線３１ａ、３１ｂは、それぞれ低吸水性絶縁層２１ａ、２１ｂ上に設けられており、伸縮性基材１１とは直接接触していない。また、伸縮性配線基板２には、低吸水性絶縁層２１が設けられておらず伸縮性基材１１が露出する部分が存在する。

伸縮性配線基板２では、低吸水性絶縁層２１ａ、２１ｂの外形寸法が、それぞれ電極配線３１ａ、３２ｂの外形寸法よりも大きくなっている。低吸水性絶縁層２１ａの外形形状と電極配線３１ａの外形形状を平面視で重ね合わせた場合の、電極配線３１ａの外形形状の端から低吸水性絶縁層２１ａの外形形状の端までの最短距離（図２において、両矢印Ｌ_１及びＬ_２で示す長さ）は、２０μｍ以上であることが好ましく、１００μｍ以上であることがより好ましい。距離Ｌ_１及び距離Ｌ_２を２０μｍ以上とすることで、電極配線と伸縮性基板との間の絶縁性を高めることができる。距離Ｌ_１及び距離Ｌ_２は、３０００μｍ以下とすることが好ましい。距離Ｌ_１及び距離Ｌ_２を３０００μｍ以下とすることで、耐イオンマイグレーション層によって生じる生体に対する刺激性を最小限に抑え、生体適合性を向上させることができる。
低吸水性絶縁層２１ｂの外形形状と電極配線３１ｂの外形形状を平面視で重ね合わせた場合の、電極配線３１ｂの外形形状の端から低吸水性絶縁層２１ｂの外形形状の端までの最短距離（図２において、両矢印Ｌ_３及びＬ_４で示す長さ）についても、２０μｍ以上であることが好ましく、１００μｍ以上であることがより好ましい。また距離Ｌ_３及び距離Ｌ_４は、３０００μｍ以下であることが好ましい。

耐イオンマイグレーション層は、電位の異なる２つの電極配線と伸縮性基材との間に設けられていることが好ましい。
電位の異なる２つの電極配線は、一方が相対的に高い電位（高電位電極）となり、他方が相対的に低い電位（グラウンド電極）となる。この場合、耐イオンマイグレーション層が配置される位置は、高電位電極と接する位置であってもよいし、グラウンド電極と接する位置であってもよいし、高電位電極及びグラウンド電極のいずれにも接しない位置であってもよい。ただし、金属イオンの拡散を防止するという観点からは、拡散の始点である高電位電極と接する位置に耐イオンマイグレーション層が設けられていることが好ましい。
図２に示す伸縮性配線基板２は、高電位電極と接する位置及びグラウンド電極と接する位置の両方に耐イオンマイグレーション層が設けられている例である。従って、図２に示す伸縮性配線基板２から低吸水性絶縁層２１ａ又は低吸水性絶縁層２１ｂのいずれか一方を除去して、電極配線３１ａ又は３１ｂを伸縮性基板１１上に直接設けたものも、本発明の伸縮性配線基板である。

なお、電極配線から伸縮性基材への金属イオンの拡散は、電位が異なる電極配線間に伸縮性基材が配置されている場合に生じる。従って、電位が同じ電極配線の間に配置された伸縮性基材では金属イオンの拡散が生じないため、耐イオンマイグレーション層を設ける必要はない。

図３は、本発明の伸縮性配線基板のさらに別の一例を模式的に示す断面図である。
図３に示す伸縮性配線基板３は、伸縮性基材１２と、電極配線３２ａ、３２ｂと、電極配線３２ａと伸縮性基材１２との間に配置される低吸水性絶縁層２２からなる。電極配線３２ａは、低吸水性絶縁層２２上に設けられており伸縮性基材１２とは直接接触していない。一方、２つの電極配線３２ｂは、伸縮性基材１２と直接接触している。
電極配線３２ａと電極配線３２ｂは互いに異なる電位であるが、２つの電極配線３２ｂは同じ電位である。従って、電位が異なる電極配線３２ａと電極配線３２ｂの間には低吸水性絶縁層２２が設けられているが、電位が同じ電極配線３２ｂ同士の間には低吸水性絶縁層２２が設けられていない。
また、伸縮性配線基板３には、低吸水性絶縁層２２が設けられておらず伸縮性基材１２が露出する部分が存在する。
なお、電極配線間に耐イオンマイグレーション層が設けられているかどうかを判断する際には、平面図や断面図における電極配線間の最短距離を基準とするのではなく、電圧が印加された際の電極配線間における金属イオンの拡散ルートを基準とする。

また、伸縮性配線基板３では、低吸水性絶縁層２２の外形寸法が、電極配線３２ａの外形寸法よりも大きくなっている。低吸水性絶縁層２１の外形形状と電極配線３０ａの外形形状を平面視で重ね合わせた場合の、電極配線３２ａの外形形状の端から低吸水性絶縁層２２の外形形状の端までの最短距離（図３において、両矢印Ｌ_５で示す長さ）は、２０μｍ以上であることが好ましく、１００μｍ以上であることがより好ましい。
距離Ｌ_５を２０μｍ以上とすることで、電極配線と伸縮性基板との間の絶縁性を高めることができる。
距離Ｌ_５は、３０００μｍ以下とすることが好ましい。距離Ｌ_５を３０００μｍ以下とすることで、耐イオンマイグレーション層によって生じる生体に対する刺激性を最小限に抑え、生体適合性を向上させることができる。

電極配線と伸縮性基材との間に配置される耐イオンマイグレーション層の外形形状は、電極配線の外形形状よりも面積が大きく、電極配線の外形形状と相似な形状であることが好ましい。耐イオンマイグレーション層の外形形状と電極配線の外形形状とを重ね合わせた場合、耐イオンマイグレーション層の外形形状は、電極配線の外形形状を外側に２０μｍ以上、３０００μｍ以下だけ、はみ出した形状であることが好ましい。はみ出し量（長さ）は、図２で説明した距離Ｌ_１、距離Ｌ_２、距離Ｌ_３及び距離Ｌ_４、並びに、図３で説明した距離Ｌ_５に相当する長さである。

耐イオンマイグレーション層の平面視形状は、２つ以上の電極配線を覆うような形状であってもよい。
電位の異なる電極配線は、少なくとも一方が、耐イオンマイグレーション層の直上に設けられていることが好ましい。
耐イオンマイグレーション層の直上に一の電極配線が配置されており、他の電極配線が同一の耐イオンマイグレーション層の直下に配置されている場合、耐イオンマイグレーション層の直上に配置された一の電極配線と耐イオンマイグレーション層の直下に配置された他の電極配線との最短距離（図３中、両矢印Ｌ_６で示す長さ）は、２０μｍ以上であることが好ましく、１００μｍ以上であることがより好ましい。
平面視において一の電極配線から他の電極配線までの距離が３０００μｍを超える場合には、２つの電極配線の間に耐イオンマイグレーション層が設けられていない領域を設けることが好ましい。

図３に示す伸縮性配線基板３では、電位の異なる電極配線３２ａ及び電極配線３２ｂが同じ低吸水性絶縁層２２によって隔てられているが、電極配線３２ａの直下のみに低吸水性絶縁層が設けられている場合、該耐イオンマイグレーション層及び電極配線３１ａを平面視した際の、電極配線３１ａからの耐イオンマイグレーション層のはみ出し量は、いずれの箇所においても、２０μｍ以上であることが好ましく、１００μｍ以上であることがより好ましい。上記はみ出し量の上限は、３０００μｍ以下であることが好ましい。

本発明の伸縮性配線基板は、電極配線及び耐イオンマイグレーション層以外の構成として、例えば、電極や電子部品等を備えていてもよい。

電極は、伸縮性配線基板が生体に貼り付けられる場合に、生体信号を受信する役割を果たす。
電極は、ゲル電極であることが好ましい。ゲル電極を介することによって、伸縮性配線基板の生体への貼り付けが容易になる。ゲル電極は、例えば、水、アルコール、保湿剤、電解質等を含む導電性のゲル材料から構成される。このようなゲル材料としては、例えば、ハイドロゲル等が挙げられる。
ただし、導電性粒子を含む電極は、電極配線として扱うものとする。

電子部品としては、例えば、コンデンサ、インダクタ、ダイオード、抵抗器、増幅器等が挙げられる。

以下、本発明の伸縮性配線基板をより具体的に開示した実施例を示す。なお、本発明は、これらの実施例のみに限定されるものではない。

（実施例１）
厚さ４０μｍの熱可塑性ポリウレタン樹脂シートを１５０ｍｍ×１５０ｍｍに切断して伸縮性基材とした。伸縮性基材上に、変性シリコーン樹脂を溶媒に分散させた分散液を塗布し、乾燥させることで、伸縮性基材上に厚さ１０μｍの低吸水性絶縁層を形成した。さらに、低吸水性絶縁層上に、銀ペーストを使用して、線幅０．５ｍｍ、厚さ２５μｍの電極配線を２本、１０００μｍ間隔で平行に形成し、実施例１に係る伸縮性配線基板を得た。
熱可塑性ポリウレタン樹脂シートの吸水率は２．２％であった。また低吸水性絶縁層の吸水率は０．１１％であった。

（実施例２～４）
低吸水性絶縁層の組成を表１に示すものに変更したほかは、実施例１と同様の手順で実施例２～４に係る伸縮性配線基板を得た。

（比較例１）
低吸水性絶縁層を設けない以外は実施例１と同様の手順で、比較例１に係る伸縮性配線基板を得た。

（信頼性試験）
実施例１～４及び比較例１に係る伸縮性配線基板を、温度：４０℃、相対湿度：９５％の条件で、２つの電極配線間に５Ｖの直流電流を印加した状態で放置し、短絡が発生するまでの時間（短絡時間）を測定した。結果を表１に示す。なお、「＞２４ｈｏｕｒ」は、放置後２４時間経過しても短絡が発生しなかったことを意味する。

表１の結果より、分散液を塗布、乾燥させて得られる低吸水性絶縁層を設けた伸縮性配線基板は、高湿度環境下における耐イオンマイグレーション性に優れることを確認した。

（実施例５～８）
低吸水性絶縁層の印刷パターンを変更することにより、電極配線と低吸水性絶縁層の間の距離Ｌを表２に示すように変更したほかは、実施例１と同様の手順で、実施例５～８に係る伸縮性配線基板を得て、信頼性試験を行った。実施例５～８に係る伸縮性配線基板を構成する伸縮性基材及び低吸水性絶縁層は、実施例１と同様である。信頼性試験の試験条件は、実施例１～４及び比較例１と同様とした。結果を表２に示す。なお、比較例１の結果も表２に示す。
なお、「＞１２ｈｏｕｒ」は、放置後１２時間経過しても短絡が発生しなかったことを意味する。

表２の結果より、電極配線と低吸水性絶縁層の間の距離Ｌは、イオンマイグレーションを防ぐために２０μｍ以上であることが好ましい。また、製造上のばらつきを考慮すると、電極配線と低吸水性絶縁層の間の距離Ｌは、１００μｍ以上であることがより好ましい。

（実施例９～１２）
伸縮性基材上に分散液を塗布し乾燥させる代わりに、パラキシリレン系ポリマーを蒸着して低吸水性絶縁層を設けたほかは、実施例１と同様の手順で実施例９～１２に係る伸縮性配線基板を得て、信頼性試験を行った。信頼性試験の試験条件は、実施例１～４及び比較例１と同様とした。結果を表３に示す。なお、比較例１の結果も表３に示す。
また、パラキシリレン系ポリマーを蒸着して得られた低吸水性絶縁層の吸水率は、０．１％以下であった。

表３の結果より、蒸着により低吸水性絶縁層を設けた伸縮性配線基板は、高湿度環境下における耐イオンマイグレーション性に優れることを確認した。加えて、蒸着により設けられた低吸水性絶縁層の厚さは０．１μｍ以上であればよいが、１μｍ以上が好ましいことを確認した。

（実施例１３～１４）
伸縮性基材上に分散液を塗布し乾燥させる代わりに、伸縮性基材の表面に表４に示す撥水剤を塗布して８０℃で熱処理することにより撥水層を形成したほかは、実施例１と同様の手順で、実施例１３～１４に係る伸縮性配線基板を得た。撥水層の水に対する接触角を接触し、信頼性試験を行った。信頼性試験の試験条件は、実施例１～４及び比較例１と同様とした。結果を表４に示す。なお、比較例１の結果も表４に示す。なお、熱可塑性ポリウレタン樹脂シートの水に対する接触角は、７０°であった。

表４の結果より、撥水層を設けた伸縮性配線基板は、高湿度環境下における耐イオンマイグレーション性に優れることを確認した。

１、２、３伸縮性配線基板
１０、１１、１２伸縮性基材
２０、２１ａ、２１ｂ、２２低吸水性絶縁層
３０ａ、３０ｂ、３１ａ、３１ｂ、３２ａ、３２ｂ電極配線

Claims

伸縮性基材と、伸縮性を有する複数の電極配線とからなり、
前記複数の電極配線は、電位の異なる複数の電極配線を備え、一方の電極配線は他方の電極配線と比較して相対的に電位が高く、
相対的に電位の低い前記電極配線の少なくとも一部と前記伸縮性基材との間及び／又は相対的に電位の高い前記電極配線の少なくとも一部と前記伸縮性基材との間に、低吸水性絶縁層が設けられており、
前記伸縮性基材は、ウレタン樹脂又はアクリル樹脂を、射出成形、加圧成形又はテープキャスティング法によりシート状に成形した成形体であり、
前記伸縮性基材の一部が前記低吸水性絶縁層に覆われておらず露出しており、
前記低吸水性絶縁層の、ＡＳＴＭ規格Ｄ５７０に準拠して測定される吸水率は２．０％以下であることを特徴とする伸縮性配線基板。
前記電極配線は、導電性粒子とエラストマーの混合物からなる請求項１に記載の伸縮性配線基板。
前記低吸水性絶縁層の外形寸法は、前記電極配線の外形寸法よりも大きく、かつ、前記低吸水性絶縁層の外形形状と前記電極配線の外形形状を平面視において重ね合わせた場合の、前記電極配線の外形形状の端から前記低吸水性絶縁層の外形形状の端までの最短距離は２０μｍ以上である、請求項１又は２に記載の伸縮性配線基板。
前記低吸水性絶縁層の外形寸法は、前記電極配線の外形寸法よりも大きく、かつ、前記低吸水性絶縁層の外形形状と前記電極配線の外形形状を平面視において重ね合わせた場合の、前記電極配線の外形形状の端から前記低吸水性絶縁層の外形形状の端までの最短距離は１００μｍ以上である、請求項１～３のいずれか１項に記載の伸縮性配線基板。