JP2015158840A - タッチパネルおよび導電性フィルムシート - Google Patents

Abstract

【課題】曲げ部での断線の発生および抵抗変化を防止することができる３次元形状のタッチパネルおよびそのタッチパネルに用いられる導電性フィルムシートを提供する。
【解決手段】パターニングされた導体が曲げ部と形成部とに跨って配置される３次元形状を有する静電容量式のタッチパネルにおいて、導体の幅は形成部よりも曲げ部の方を広くする。
【選択図】図１

Description

本発明は、液晶表示装置等の表示装置とともに用いられる３次元形状を有するタッチパネルおよびこのタッチパネルに利用される導電性フィルムシートに関する。

近年、携帯端末およびコンピューターの入力装置として、タッチパネルが多く利用されている。タッチパネルは、ディスプレイの表面に配置され、指等の接触された位置を検出し、入力操作を行う。タッチパネルにおける位置検出方法として、例えば、抵抗膜方式、静電容量方式等が知られている。その中でも、フレキシブルな導電性フィルムシートを用いて、タッチパネルを３次元成型加工したものが提案されている（特許文献１、２参照）。

特許文献１には、曲面形状のタッチ面を有する静電容量方式のタッチパネルが記載されている。具体的には、半球形状のタッチパネルが記載されている。
特許文献２には、狭額縁タッチパネルが記載されている。特許文献２の狭額縁タッチパネルでは、天面板対応部と、天面板対応部に対して曲げて形成された立ち上がり部を有しており、検出用の透明電極は天面板対応部に形成され、引出し配線が曲げられつつ立ち上がり部に形成されている。

特開２０１２−２４２８７１号公報 国際公開第２０１２／１３２８４６号

特許文献１の半球形状のタッチパネルおよび特許文献２の立ち上がり部がある狭額縁タッチパネルのように３次元形状に加工する際には、導電フィルムに曲げ部が生じる。その曲げ部においては、配線が断線したり、高抵抗化したりとタッチパネルの動作不良を招く故障が頻繁に生じるという問題点がある。曲げ部での配線の断線および高抵抗化は、配線の幅が５０μｍ以下の場合に特に顕著に生じる問題である。

本発明の目的は、前述の従来技術に基づく問題点を解消し、曲げ部での断線の発生および抵抗変化を防止することができ、良好な動作特性が得られる３次元形状のタッチパネルおよびそのタッチパネルに用いられる導電性フィルムシートを提供することにある。

上記目的を達成するために、本発明は、パターニングされた導体が配置された曲げ部と形成部とを備える、３次元形状を有する静電容量式のタッチパネルであって、導体は曲げ部と形成部とに跨って配置されており、導体の幅は、形成部よりも曲げ部の方が広いことを特徴とするタッチパネルを提供するものである。

導体は、形成部での導体の幅が５０μｍ以下であることが好ましい。
導体はメッシュを形成していることが好ましく、形成部における導体が形成するメッシュのピッチと曲げ部における導体が形成するメッシュのピッチとが同一であることが好ましい。メッシュを形成する導体の幅は、形成部で５μｍ以下であることが好ましい。
また、導体は、少なくとも曲げ部に開口部を有することが好ましい。

曲げ部の導体の幅をＷＢとし、形成部の導体の幅をＷｆとするとき、ＷＢ／Ｗｆで表される比率の値が１．５以上であることが好ましい。また、導体は、基体の両面に形成されていることが好ましい。導体は、金属で構成されていることが好ましい。曲げ部での導体の絶縁間隔が３０μｍ以上であることが好ましい。さらには、少なくとも曲げ部の導体上には保護層が形成されていることが好ましい。

本発明は、曲げ部となる曲げ部予定領域と、形成部となる形成部予定領域とを備える基体にパターニングされた導体を有する導電性フィルムシートであって、導体は曲げ部と形成部とに跨って配置されており、導体の幅は、形成部予定領域よりも曲げ部予定領域の方が広いこと特徴とする導電性フィルムシートを提供するものである。

導体は、形成部予定領域での導体の幅が５０μｍ以下であることが好ましい。
導体はメッシュを形成していることが好ましく、形成部における導体が形成するメッシュのピッチと曲げ部における導体が形成するメッシュのピッチとが同一であることが好ましい。
メッシュを形成する導体の幅は、形成部予定領域で５μｍ以下であることが好ましい。また、導体は、少なくとも曲げ部に開口部を有することが好ましい。

曲げ部予定領域の導体の幅をＷ_１とし、形成部予定領域の導体の幅をＷ_０とするとき、Ｗ_１／Ｗ_０で表される比率の値が１．５以上であることが好ましい。また、導体は、基体の両面に形成されていることが好ましい。導体は、金属で構成されていることが好ましい。曲げ部予定領域での導体の絶縁間隔が３０μｍ以上であることが好ましい。

本発明によれば、曲げ部における断線の発生および高抵抗化を抑制することができるので、良好な動作特性を持つ３次元成形したタッチパネルを得ることができる。

（ａ）は、本発明の第１の実施形態のタッチパネルを示す斜視図であり、（ｂ）は、図１（ａ）のタッチパネルの曲げ部を示す模式的平面図であり、（ｃ）は、タッチパネルの曲げ部を示す模式的側面図であり、（ｄ）は、従来の構成で曲げた状態を示す模式的平面図であり、（ｅ）は、従来の構成で曲げた状態を示す模式的側面図である。 （ａ）は、本発明の第１の実施形態のタッチパネルの導体の構成の第１例を示す模式図であり、（ｂ）は、本発明の第１の実施形態のタッチパネルの導体の構成の第２例を示す模式図であり、（ｃ）は、本発明の第１の実施形態のタッチパネルの導体の構成の第３例を示す模式図である。 （ａ）は、図１（ａ）のタッチパネルの導電性フィルムシートを示す模式的断面図であり、（ｂ）は、タッチパネルの導電性フィルムシートの他の例を示す模式的断面図であり、（ｃ）は、タッチパネルの導電性フィルムシートの他の例を示す模式的断面図である。 （ａ）は、本発明の第１の実施形態のタッチパネルの導電性フィルムシートを示す模式図であり、（ｂ）は、メッシュ電極の構成を示す模式図である。 （ａ）は、本発明の第２の実施形態のタッチパネルを示す斜視図であり、（ｂ）は、図５（ａ）のタッチパネルの曲げ部を示す模式的平面図であり、（ｃ）は、従来の構成を示す模式的平面図である。 （ａ）は、本発明の第２の実施形態のタッチパネルの導電性フィルムシートを示す模式図であり、（ｂ）は、メッシュ電極の構成を示す模式図である。 （ａ）は、第１実施例で用いられるタッチパネルの導電性フィルムシートの構成を示す模式図であり、（ｂ）は、第１曲げ部の構成を示す模式図であり、（ｃ）は、第２曲げ部の構成を示す模式図である。 （ａ）は、第２実施例で用いられるイオンマイグレーション評価用導電性シートを示す模式図であり、（ｂ）は、第３曲げ部の構成を示す模式図であり、第２実施例で用いられるイオンマイグレーション評価を行った箇所の拡大図である。 第４実施例で用いられるタッチパネルの導電性フィルムシートの構成を示す模式図である。 第５実施例で用いられるタッチパネルの導電性フィルムシートの構成を示す模式図である。

以下に、添付の図面に示す好適実施形態に基づいて、本発明のタッチパネルおよび導電性フィルムシートを詳細に説明する。
図１（ａ）は、本発明の第１の実施形態のタッチパネルを示す斜視図であり、（ｂ）は、図１（ａ）のタッチパネルの曲げ部を示す模式的平面図であり、（ｃ）は、タッチパネルの曲げ部を示す模式的側面図であり、（ｄ）は、従来の構成で曲げた状態を示す模式的平面図であり、（ｅ）は、従来の構成で曲げた状態を示す模式的側面図である。

図１（ａ）に示すタッチパネル１０は、３次元形状を有する静電容量式のタッチパネルである。タッチパネル１０は、ＬＣＤ等の表示装置とともに用いられる。
タッチパネル１０は、本体部１０ａの両側が曲げ部αで折り曲げられて側面部１０ｂが形成されている。本体部１０ａと側面部１０ｂとの境界部分が曲げ部αである。
本発明において、曲げ部αは、曲率半径が５ｍｍ以下であり、かつ曲げ部αの頂線Ｅｐ（曲げ線Ｅｂ（図４（ａ）、図６（ａ）参照））に対して３ｍｍ以内の領域を示す。本体部１０ａと側面部１０ｂとが本発明の形成部に該当する。

本体部１０ａは、表示装置上に設けられる。このため、表示装置で表示される画像を認識するために透明である。なお、透明とは、表示装置の画面に表示される画像を認識することができる程度の透過度を有することをいい、具体的には可視光透過率で７０％以上であり、好ましくは８０％以上である。

表示装置は、動画等を含めて所定の画像を画面に表示することができれば、特に限定されるものではなく、例えば、液晶表示装置、有機ＥＬ装置および電子ペーパ等を用いることができる。
なお、タッチパネル１０は図１（ａ）に示す形態に限定されるものではない。本発明の３次元形状とは、平板ではなく、少なくとも一部を曲げる等の変形が加えられた立体的な形状のことである。

タッチパネル１０は、導電性フィルムシート１２と検出回路部１４とを有する。タッチパネル１０への接触は、指等の接触によりタッチパネル１０において静電容量が変化した位置を検出回路部１４で検出される。検出回路部１４は、静電容量式のタッチパネルの検出に利用される公知のもので構成される。

導電性フィルムシート１２は、所定のパターンにパターニングされた導体を有するものであり、対向する複数の検出電極と検出電極に接続された周辺配線とが配置されている。導体は、本体部１０ａと曲げ部αと側面部１０ｂとに跨って形成されており、周辺配線または周辺配線と検出電極の両方を形成している。導電性フィルムシート１２では、静電容量の変化を検出するための第１の検出電極２２と第２の検出電極２４と、第１の検出電極２２を検出回路部１４に接続するために設けられた周辺配線２６と、第２の検出電極２４を検出回路部１４に接続するため設けられた周辺配線２８とが配置されている。

第１の検出電極２２は、例えば、ダイヤモンドパターンにパターニングされており、ダイヤモンドパターンが第１の方向Ｘにつながったものである。第１の検出電極２２は一方の端が周辺配線２６に接続されている。第２の検出電極２４も、例えば、ダイヤモンドパターンにパターニングされており、ダイヤモンドパターンが第２の方向Ｙにつながったものである。第２の検出電極２４は一方の端が周辺配線２８に接続されている。第１の検出電極２２と第２の検出電極２４とは、後述するように基体２０で分離されているが平面視直交して配置されている。

第１の検出電極２２と第２の検出電極２４は、例えば、網目状のパターンを有するメッシュ電極で構成される。第１の検出電極２２と第２の検出電極２４は、導体細線２３（図４（ｂ）参照）で構成され、導体細線の視認性および表示装置とのモアレを低減するために、導体細線２３の線幅はできるだけ細い方が好ましい。この点から、第１の検出電極２２と第２の検出電極２４の導体細線２３の線幅は１０μｍ未満であることが好ましく、より好ましくは５μｍ以下である。
しかしながら、導体細線の線幅が細すぎると工程中に断線を生じ易くなるので、導体細線の線幅は０．５μｍ以上が好ましく、２μｍ以上がより好ましい。
導体細線は、金、銀、銅、アルミニウム等金属またはその合金で構成される。その中でも、抵抗値の観点から銀および銀合金が好ましい。

第１の検出電極２２と第２の検出電極２４を、金属または合金からなる導体細線２３が交差して網目状となったメッシュ電極とすることで、検出電極の抵抗を低くでき、タッチパネルの検出感度を良くすることができる。また、網目状となったメッシュ電極とすることで、タッチパネルを３次元成形する際の基板の伸縮に対して、検出電極の断線および抵抗上昇を抑制できる効果がある。このことから、３次元成形されるタッチパネルの検出電極には、導体細線が交差して網目状となったメッシュ電極を用いることが好ましい。
導体細線の厚さは、抵抗値の観点より、０．１μｍ以上が好ましい。しかしながら、導体細線の厚さが厚すぎると後述する粘着層との密着が悪くなることがあるので、１０μｍ以下が好ましい。

メッシュ電極のメッシュ形状は定型でも良く、ランダムでも良い。定型の場合は、正方形、菱形、正六角形が好ましく、特に菱形が好ましい。菱形の場合、その鋭角の角度は、５０度〜８０度であることが、表示装置とのモアレを低減する観点から好ましい。メッシュピッチは１００μｍ〜６００μｍであり、メッシュの開口率は９２％〜９９％であることが好ましい。メッシュの開口率は、メッシュ部における導体細線の非占有面積率で定義される。

なお、メッシュ電極としては、例えば、特開２０１１−１２９５０１号公報、および特開２０１３−１４９２３６号公報等に開示されている網目状のメッシュ電極を用いることができる。例えば、特開２０１３−１４９２３６号公報の図２６に開示されるように検出電極間の間に検出電極と同一形状の網目状を有するダミー電極（非導通パターン）を設ける構成を用いることにより、検出電極のパターン見えを効果的に抑制できる。これ以外にも、例えば、静電容量式のタッチパネルに用いられる検出電極を適宜用いることができる。

導電性フィルムシート１２において、導体は本体部１０ａと曲げ部αと側面部１０ｂとに跨って形成されており、曲げ部αと本体部１０ａと側面部１０ｂとで同一材料であることが好ましい。導電性フィルムシート１２では、導体からなる周辺配線２６が本体部１０ａから側面部１０ｂに跨って設けられている。なお、第１の検出電極２２と周辺配線２６とは同一材料であることが好ましい。第１の検出電極２２と周辺配線２６とが材料が異なる導体で形成されている場合、タッチパネルを３次元形成する際に、異なる材料の接続箇所で断線を生じる可能性が高いが、同一材料の場合は、接続箇所がないため、断線を生じにくい。同様の理由より、第２の検出電極２４と周辺配線２８とは、同一材料であることが好ましい。

導体は曲げ部αにおいて、他の領域よりもその幅が広い。図１（ａ）の例では、周辺配線２６が本体部１０ａ、曲げ部αおよび側面部１０ｂに跨って設けられているが、図１（ｂ）に示すように周辺配線２６は曲げ部αに幅広部２６ｂを有し、曲げ部αでの幅ＷＢが本体部１０ａおよび側面部１０ｂでの導体部２６ａの幅Ｗｆに比して広い。これにより、図１（ｃ）に示すように、曲げ部αで断線が生じることもなく高抵抗化することを予防できる。
周辺配線２６は、幅広部２６ｂの絶縁間隔が３０μｍ以上であることが好ましい。これにより、イオンマイグレーションを防止することができる。
なお、本実施態様においては、第２の検出電極２４と周辺配線２８とは、曲げ部αに配置されることがないため、導体の幅を変える必要はない。

図１（ａ）の例では、周辺配線２６は、第１の検出電極２２から側面部１０ｂを経て再度本体部１０ａに到達する経路で配置されている。この場合、幅広部２６ｂは、周辺配線２６において、第１の検出電極２２から側面部１０ｂへの経路の曲げ部αと、側面部１０ｂから本体部１０ａへの経路の曲げ部αの両方に設けられる。すなわち、１つの周辺配線２６につき、２か所、幅広部２６ｂが設けられる。しかしながら、周辺配線２６を引き回す際、側面部１０ｂから本体部１０ａの経路を避けることで、幅広部２６ｂを１つの周辺配線２６につき、１か所にすることができる。
なお、取出し端子を側面部１０ｂに形成しない構成、例えば、本体部１０ａに取出し端子を設けることで、ＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）との接続を容易にすることができる。

比較のために、図１（ｄ）に従来例を示す。幅が同じ従来の配線１００を曲げた場合、図１（ｅ）に示すように、曲げ部αで配線１００が細くなる。このため、断線したり、高抵抗化する可能性が高くなる。本発明では、上述のように、曲げ部αで幅を広くすることにより、断線の発生および抵抗変化を防止することができる。

曲げ部αでの幅をＷＢとし、それ以外の領域である形成部の幅をＷｆとするとき、ＷＢ／Ｗｆで表される比率の値が１．５以上であることが好ましい。
導体の形成部の幅、周辺配線２６では導体部２６ａの幅は５０μｍ以下であることが好ましい。このため、曲げ部αでの幅は７５μｍ以上であることが好ましい。

曲げ部αで単純に幅を広くする構成としたが、これに限定されるものではない。例えば、周辺配線２６において、曲げ部αで線幅を太くすると、周辺配線２６全体の面積が大きくなって周辺配線２６の寄生容量が増え、タッチパネルの感度が悪くなることがある。寄生容量を減らすために、例えば、曲げ部αの幅広部２６ｂに開口部を設けることが好ましい。
図２（ａ）は、図１（ａ）のタッチパネルの導電性フィルムシートの曲げ部αの導体の１態様を示す模式図であり、（ｂ）は、タッチパネルの導電性フィルムシートの曲げ部αの導体の他の例を示す模式図であり、（ｃ）は、タッチパネルの導電性フィルムシートの曲げ部αの導体の他の例を示す模式図である。
図２（ａ）〜（ｃ）に示す周辺配線３０ａ〜３０ｃは、周辺配線２６と同様の構成には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。

具体的には、図２（ａ）に示す周辺配線３０ａでは、曲げ部αに設置された幅広部２６ｂに４つの開口部３２が、幅広部２６ｂの中心に対して回転対称の位置に設けられている。幅広部２６ｂの幅をＷＢとすると、Ｗｆ＜ＷＢであり、好ましくは、４Ｗｆ≦ＷＢである。また、開口部３２が設けられていない領域の幅が導体部２６ａの幅Ｗｆよりも広いことが好ましく、さらに、幅広部２６ｂの幅ＷＢ方向での開口部３２の内側間の距離をＷａとするとき、Ｗｆ＜Ｗａであることがより好ましい。さらに好ましい形態としては、１．５Ｗｆ≦Ｗａである。周辺配線３０ａでは中心線Ｅが曲げ部αの頂線Ｅｐ（図１（ａ）参照）となるように曲げられる。

また、図２（ｂ）に示す周辺配線３０ｂでは、幅広部２６ｂに周辺配線３０ｂの長手方向に長い開口部３４が２つ設けられている。幅広部２６ｂの幅をＷＢとすると、Ｗｆ＜ＷＢであり、好ましくは、４Ｗｆ≦ＷＢである。また、開口部３４が設けられていない領域の幅が導体部２６ａの幅Ｗｆよりも広いことが好ましく、さらに、幅広部２６ｂの幅ＷＢ方向での開口部３４の内側間の距離をＷａとするとき、Ｗｆ＜Ｗａであることがより好ましい。さらに好ましい形態としては、１．５Ｗｆ≦Ｗａである。周辺配線３０ｂでは中心線Ｅが曲げ部αの頂線Ｅｐ（図１（ａ）参照）となるように曲げられる。

図２（ｃ）に示す周辺配線３０ｃでは、幅広部２６ｂに２つの開口部３６が、幅広部２６ｂの中心に対して回転対称の位置に設けられている。幅広部２６ｂの幅をＷＢとすると、Ｗｆ＜ＷＢであり、好ましくは、４Ｗｆ≦ＷＢである。また、開口部３６が設けられていない領域の幅が導体部２６ａの幅Ｗｆよりも広いことが好ましく、さらに、幅広部２６ｂの幅ＷＢ方向での開口部３６の内側と幅広部２６ｂの遠い側端部迄の距離をＷｂとするとき、Ｗｆ＜Ｗｂであることがより好ましい。さらに好ましい形態としては、１．５Ｗｆ≦Ｗｂである。周辺配線３０ｃでは中心線Ｅが曲げ部αの頂線Ｅｐ（図１（ａ）参照）となるように曲げられる。
なお、図２（ａ）〜（ｃ）において、Ｗ_０は曲げる前の状態の導体部２６ａの幅であり、Ｗ_１は曲げる前の状態の幅広部２６ｂの幅である。
さらに図２（ａ）〜（ｃ）において、開口部３２、３４、３６の占有面積をそれぞれ幅広部２６ｂの３０％以上とすることにより、タッチパネルとしての寄生容量の増加を効果的に抑制でき感度が良い３次元形成されたタッチパネルが提供できる。

導電性フィルムシート１２は、図３（ａ）に示すように、基体２０の表面２０ａに第１の検出電極２２が形成され、基体２０の裏面２０ｂに第２の検出電極２４が形成される。１つの基板の両面に検出電極を形成することにより、タッチパネルを３次元成形する際に基板が伸縮しても、第１の検出電極２２と第２の検出電極２４との位置関係のズレを小さくすることができる効果がある。なお、図３（ａ）では図示はしていないが、周辺配線２６も基体２０の表面２０ａに形成され、周辺配線２８は基体２０の裏面２０ｂに形成されている。第１の検出電極２２上に接着層２５を介して保護部材２７が設けられている。

第１の検出電極２２と第２の検出電極２４は、図３（ａ）に示すように基体２０の各面に形成されるものに限定されるものではなく、図３（ｂ）に示すように，表面２０ａに第１の検出電極２２が形成された基体２０と、表面２０ａに第２の検出電極２４が形成された基体２０とを積層した構成でもよい。この場合、第２の検出電極２４が形成された基体２０が接着層２５を介して第１の検出電極２２が形成された基体２０の裏面２０ｂに積層される。また、第１の検出電極２２上に接着層２５を介して保護部材２７が設けられる。
さらには、図３（ｃ）に示すように、第１の検出電極２２（周辺配線２６も含む）および第２の検出電極２４（周辺配線２８も含む）に保護層２９を設ける構成でもよい。この場合でも、保護層２９上に接着層２５を介して保護部材２７が設けられる。

なお、保護層２９には、例えば、フッ素樹脂、アクリル樹脂等のコーティング膜が用いられる。他の保護層２９としては、ＰＥＴフィルム等の樹脂フィルムを用いることもできる。樹脂フィルムを用いる場合は、検出電極と周辺配線上に接着層を介して保護層２９は設けられる。この際の接着層としては、光学的透明な粘着剤（ＯＣＡ）が用いられ、その吸水率が１％以下のものが好ましい。保護層２９を設けることにより、導体のイオンマイグレーションを防止することができる。

導電性フィルムシート１２は、タッチパネル１０に成型される前では、図４（ａ）に示すように平面状態である。図４（ａ）に示す導電性フィルムシート１２は、３次元形成されていない点以外は、図１（ａ）および図３（ａ）に示す導電性フィルムシート１２と同じ構成であり、その詳細な説明は省略する。図４（ａ）に示すように、ダイヤモンドパターンの第１の検出電極２２は第１の方向Ｘに伸びており、一方の端が周辺配線２６に接続されている。ダイヤモンドパターンの第２の検出電極２４は第２の方向Ｙに伸びており、一方の端が周辺配線２８に接続されている。図４（ｂ）に示すように、第１の検出電極２２および第２の検出電極２４は、いずれも導体細線２３で構成されたメッシュ形状が菱形状のメッシュ電極で構成されている。図４（ｂ）ではメッシュ形状として菱形が均一に配置されており、この場合、メッシュピッチＰは菱形の一辺の長さである。

導電性フィルムシート１２では、加工後の３次元形状に合わせて、形成部予定領域１２ａと、曲げ部予定領域Ｇと、側面部予定領域１２ｂとに分けられる。図４（ａ）の導電性フィルムシート１２では、周辺配線２６が曲げられるため、曲げ部予定領域Ｇに幅広部２６ｂが配置されるように周辺配線２６が形成されている。なお、符号Ｅｂは曲げ線を示しており、導電性フィルムシート１は曲げ線Ｅｂに曲げられる。本発明において、曲げ部予定領域Ｇとは、設計での曲げの頂線（曲げ線Ｅｂ）に対して３ｍｍ以内の領域を示す。

導電性フィルムシート１２が一番伸びる曲げ部αの周辺配線２６の幅を他の領域の幅よりも広くすることにより、３次元成型加工時に、導電性フィルムシート１２が伸びても、周辺配線２６の断線および抵抗変化を防止でき、タッチパネル１０の動作不良を防止することができる。
曲げる前の状態では、周辺配線２６の導体部２６ａの幅をＷ_０とし、幅広部２６ｂの幅をＷ_１とするとき、Ｗ_１／Ｗ_０で表される比率の値が１．５以上であることが好ましい。比率を１．５以上にすることにより、曲率半径を１ｍｍ未満で曲げても曲げ加工後の抵抗値の変化は１０％以内に抑えることができる。

なお、周辺配線２６について説明したが、これに限定されるものではなく、曲げ部αに相当する各種の配線ならびに第１の検出電極２２および第２の検出電極２４に適用することができる。
本発明では、導体部２６ａと、幅広部２６ｂとの比率をＷＢ／ＷｆとＷ_１／Ｗ_０との２つ規定しており、いずれも１．５以上とすることが好ましい。

導電性フィルムシート１２を構成する基体２０は、第１の検出電極２２、周辺配線２６と第２の検出電極２４、周辺配線２８を支持するものである。この基体２０は、絶縁性であり、表示装置の画面に表示された画像を認識することができる程度の透過度を有するものであればよい。基体２０には、例えば、プラスチックフィルム、プラスチック板、ガラス板等を用いることができる。プラスチックフィルムおよびプラスチック板は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル類、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン、エチレンビニルアセテート（ＥＶＡ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）等のポリオレフィン類、ビニル系樹脂、その他ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）等で構成することができる。光透過性および加工性等の観点から、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）で構成することが好ましい。基体２０の厚みは２０〜７００μｍが好ましく、３０〜３００μｍが一層好ましく、４０〜２００μｍがより特に好ましい。
基体２０には、必要に応じて密着性を強化する下塗り層、特定の波長の光を吸収してハレーションを防止する効果がある光学フイルタ層、帯電防止層、透過率を向上させる屈折率調整層、またはその他の機能層を設けてもよい。これらの機能層は３次元成形の加工性から有機材料であることが好ましく、ゼラチン、アクリル樹脂等を使用することができる。

第１の検出電極２２、周辺配線２６と第２の検出電極２４、周辺配線２８は、導電性を有する導体で構成される。この導体は、特に限定されるものではなく、例えば、ＩＴＯ、ポリチオフェン等の高分子導電材料、カーボンナノチューブ、金属ナノワイヤーもしくは銀、銅、金、アルミニウム、モリブデン等の金属またはこれらの中の１種以上を含む合金等の導電材料で形成される。その中でも、導体としては、銀、銅、金、アルミニウム、モリブデン等の金属またはこれらの中の１種以上を含む合金が抵抗値の観点より好ましく、より良くは銀または銀合金である。導体は上述の導電材料と、さらにバインダを含むもので構成してもよい。導体は、バインダを含むことにより、曲げ加工しやすくなり、かつ曲げ耐性が向上する。このため、第１の検出電極２２、周辺配線２６と第２の検出電極２４、周辺配線２８はバインダを含む導体で構成することが好ましい。バインダとしては、導電性フィルムの配線に利用されるものを適宜用いることができ、例えば、特開２０１３−１２６０４号公報に記載されているゼラチン、ポリビニールアルコール（ＰＶＡ）等を用いることができる。

第１の検出電極２２、周辺配線２６と第２の検出電極２４、周辺配線２８の形成方法は、特に限定されるものではない。例えば、特開２０１２−１８５８１３号公報の［００６７］〜［００８３］に記載されているように感光性ハロゲン化銀塩を含有する乳剤層を有する感光材料を露光し、現像処理を施すことによって形成することができる。また、基体２０の表面３１ａおよび裏面３１ｂに、それぞれ金属箔を形成し、各金属箔上にレジストをパターン状に印刷するか、または全面塗布したレジストを露光し、現像することでパターン化して、開口部の金属をエッチングすることにより第１の検出電極２２、周辺配線２６と第２の検出電極２４、周辺配線２８を形成することができる。これ以外にも、第１の検出電極２２、周辺配線２６と第２の検出電極２４、周辺配線２８の形成方法としては、上述の導体を構成する材料の微粒子を含むペーストを印刷し、ペーストに金属めっきを施す方法、および上述の導体を構成する材料の微粒子を含むインクを用いたインクジェット法を用いる方法、上述の導体を構成する材料の微粒子を含むインクをスクリーン印刷で形成する方法、基板上に溝を有する樹脂を形成しその溝に導電インクを塗布する方法、マイクロコンタクト印刷パターニング法が挙げられる。

接着層２５は、保護部材２７を接着するためのものであり、光学的に透明で絶縁性を有するものである。例えば、光学的透明な粘着剤（ＯＣＡ）、ＵＶ硬化樹脂等の光学的透明な樹脂（ＯＣＲ）が用いられる。ＯＣＡとしては、厚さ１０〜２００μｍのものが好ましく使用される。また、ＯＣＡの具体例としては、３Ｍ社製ＯＣＡテープ＃８１４６等が挙げられる。

保護部材２７は、第１の検出電極２２を保護するためのものであり、例えば、強化ガラス、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、アクリル樹脂（ＰＭＭＡ）等で構成される。保護部材２７を一体にして３次元成形する場合は、保護部材２７も３次元形成加工性が要求される。その場合は、保護部材２７としては、ポリカーボネートが好ましい。

次に、本発明の第２の実施形態について説明する。
図５（ａ）は、本発明の第２の実施形態のタッチパネルを示す斜視図であり、（ｂ）は、図５（ａ）のタッチパネルの曲げ部を示す模式的平面図であり、（ｃ）は、従来の構成を示す模式的平面図である。
なお、本実施形態において、図１〜図４に示す第１の実施形態のタッチパネル１０および導電性フィルムシート１２と同一構成物には、同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。

図５（ａ）に示す本実施形態のタッチパネル１１は、第１の実施形態のタッチパネル１０（図１（ａ）参照）に比して、導電性フィルムシート１３の構成が異なり、曲げ部αに周辺配線２６が配置されるのではなく第１の検出電極２２が配置され、周辺配線２６に幅広部２６ｂ（図１（ａ）参照）が形成されていない。それ以外の構成は、第１の実施形態のタッチパネル１０と同じ構成であるため、その詳細な説明は省略する。

本実施形態のタッチパネル１１は、図５（ｂ）に示すように、検出電極は導体からなる網目状のパターンのメッシュ電極で構成されている。メッシュ電極を構成する導体の視認性および表示装置とのモアレを低減するために、導体の線幅はできるだけ細い方が好ましい。この点から、曲げ部以外の第１の検出電極２２と第２の検出電極２４の導体の線幅は１０μｍ未満であることが好ましく、より好ましくは５μｍ以下である。
しかしながら、導体の線幅が細すぎると工程中に断線を生じ易くなるので、導体の線幅は０．５μｍ以上が好ましく、２μｍ以上がより好ましい。
導体は、金、銀、銅、アルミニウム等金属またはその合金で構成される。その中でも、抵抗値の観点から銀および銀合金が好ましい。

また、第１の検出電極２２と第２の検出電極２４を、金属または合金からなる導体が交差して網目状となったメッシュ電極とすることで、検出電極の抵抗を低くでき、タッチパネルの検出感度を良くすることができる。また、網目状となったメッシュ電極とすることで、タッチパネルを３次元成形する際の基板の伸縮に対して、検出電極の断線や抵抗上昇を抑制できる効果がある。このことから、３次元成形されるタッチパネルの検出電極には、導体細線が交差して網目状となったメッシュ電極を用いることが好ましい。

導体の厚さは、抵抗値の観点より、０．１μｍ以上が好ましい。しかしながら、導体の厚さが厚すぎると後述する粘着層との密着が悪くなることがあるので、１０μｍ以下が好ましい。
メッシュ電極のメッシュ形状は定型でも良く、ランダムでも良い。定型の場合は、正方形、菱形、正六角形が好ましく、特に菱形が好ましい。菱形の場合、その鋭角の角度は、５０度〜８０度であることが、表示装置とのモアレを低減する観点から好ましい。メッシュピッチは１００μｍ〜６００μｍであり、メッシュの開口率は９２％〜９９％であることが好ましい。

本発明では、図５（ｂ）に示すように、第１の検出電極２２は、曲げ部αでの導体の幅が他の領域に比して広い。この場合、第１の検出電極２２には、導体部２２ａに比して広い幅広部２２ｂが形成されている。これにより、第１の実施形態のタッチパネル１０と同様に断線の発生および抵抗変化を防止することができる。
比較のために、図５（ｃ）に示すように、一定の幅の従来のメッシュ電極１０２を用いた場合、曲げると上述の図１（ｅ）に示すように従来のメッシュ電極１０２が曲げ部αで細くなって断線の発生および高抵抗化を招く。
なお、形成部のメッシュピッチＰ（図６（ｂ）参照）と曲げ部αのメッシュピッチＰｂ（図６（ｂ）参照）とは同一であることが好ましい。メッシュピッチを同一にすることにより、メッシュの連続性が維持されるため、製造し易く、視認性も良い（メッシュが見えにくい）という効果がある。

第１の検出電極２２および第２の検出電極２４がメッシュ電極の場合、メッシュ電極を構成する導体細線２３の幅が幅Ｗｆとなる。本実施形態でも、幅広部２２ｂの幅をＷＢとし、導体部２２ａの幅をＷｆとするとき、ＷＢ／Ｗｆは、上述のように１．５以上であることが好ましい。すなわち、ＷＢ／Ｗｆ≧１．５である。比率を１．５以上にすることにより、曲率半径を１ｍｍ未満で曲げても曲げ加工後の抵抗値の変化を１０％以内に抑えることができる。
導体の形成部の幅は、メッシュ電極では、上述のように導体部２２ａの幅が５μｍ以下であることが好ましいため、曲げ部αでの幅は７．５μｍ以上であることが好ましい。
また、本実施形態でも、図２（ａ）〜（ｃ）に示す周辺配線３０ａ〜３０ｃのように開口部３２〜３６を設ける構成とすることもできる。この場合、寄生容量を減らすことができ、タッチパネル１１の感度の低下を抑制することができる。なお、開口部は、第１の検出電極２２と第２の検出電極２４とが対向するところがあれば、対向するところに設けることが好ましい。

本実施形態の導電性フィルムシート１３も第１の実施形態の導電性フィルムシート１２と同じく、タッチパネル１１に成型される前では、図６（ａ）に示す平面状態である。
導電性フィルムシート１３では、形成部予定領域１２ａと、曲げ部予定領域Ｇと、側面部予定領域１２ｂとに分けられる。図６（ａ）の導電性フィルムシート１３では、第１の検出電極２２が曲げられるため、曲げ部予定領域Ｇに幅広部２２ｂが配置されるように第１の検出電極２２が形成されている。図６（ａ）の導電性フィルムシート１３のように、曲げ部予定領域Ｇにメッシュ電極が配置される場合、形成部予定領域１２ａのメッシュピッチと曲げ部予定領域Ｇのメッシュピッチとが同一であることが好ましい。具体的には、第１の検出電極２２において、形成部予定領域１２ａのメッシュ電極が、図６（ｂ）に示すように導体細線２３で形成されたメッシュ形状が菱形のメッシュ電極であり、曲げ部予定領域Ｇのメッシュ電極が導体細線２３で形成されたメッシュ形状が菱形のメッシュ電極である場合、形成部のメッシュピッチＰと曲げ部予定領域ＧのメッシュピッチＰｂとが同一であることが好ましい。

メッシュ電極においても、曲げ部予定領域Ｇでの絶縁間隔が３０μｍ以上であることが好ましい。これにより、導体のイオンマイグレーションを防止することができる。なお、メッシュ電極の場合、絶縁間隔は隣接するメッシュ電極間の距離またはメッシュ電極とメッシュ電極に隣接するダミー電極との距離に相当する。

本実施形態でも、導電性フィルムシート１３が一番伸びる曲げ部αの第１の検出電極２２の幅を他の領域の幅よりも広くすることにより、３次元成型加工時に、導電性フィルムシート１３が伸びても、第１の検出電極２２の断線および抵抗変化を防止でき、タッチパネル１１の動作不良を防止することができる。
曲げる前の状態では、第１の検出電極２２の導体部２２ａの幅をＷ_０とし、幅広部２２ｂの幅をＷ_１とするとき、Ｗ_１／Ｗ_０で表される比率の値が１．５以上であることが好ましい。比率を１．５以上にすることにより、曲率半径を１ｍｍ未満で曲げても、曲げ加工後の抵抗値の変化は１０％以内に抑えることができる。

本発明は、基本的に以上のように構成されるものである。以上、本発明のタッチパネルおよび導電性フィルムシートについて詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されず、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々の改良または変更をしてもよいのはもちろんである。図４、図５において、第１の検出電極２２および第２の検出電極２４はダイヤモンド形状の電極が直接繋がった形状で図示されているが、もちろんダイヤモンド形状の電極が接続電極で接続される構成の電極パターンでも適用できる。

以下、本発明のタッチパネルの効果について具体的に説明する。
図７（ａ）は第１実施例で用いられるタッチパネルの導電性フィルムシートの構成を示す模式図であり、（ｂ）は第１曲げ部の構成を示す模式図であり、（ｃ）は第２曲げ部の構成を示す模式図である。

本実施例においては、以下に示す方法で図７（ａ）に示す導電性フィルムシート４０を作製し、導電性フィルムシート４０の折り曲げる位置を、第１曲げ部α_１（図７（ｂ）参照）および第２曲げ部α_２（図７（ｃ）参照）の２水準として、周辺配線または検出電極を曲げ部に位置させて、曲げた後の抵抗変化と、断線の有無を調べた。なお、曲げる際の曲率半径を０．５ｍｍとして曲げた。図７（ａ）、（ｂ）のＥ_１は中心線を示し、中心線Ｅ_１が第１曲げ部α_１の頂線Ｅｐ（図１（ａ）参照）となるように曲げられる。また、図７（ａ）、（ｃ）のＥ_２は中心線を示し、中心線Ｅ_２が第２曲げ部α_２の頂線Ｅｐ（図１（ａ）参照）となるように曲げられる。

図７（ａ）に示す導電性フィルムシート４０は、図１（ａ）に示す導電性フィルムシート１２と同様の構成である。図７（ａ）では、第１の検出電極２２および第２の検出電極２４は、いずれも棒状に図示しているが、図５（ｃ）に示すような網目状のパターンを有するメッシュ電極とした。各第１の検出電極２２の一方の端に周辺配線２６が接続されており、各第２の検出電極２４の一方の端に周辺配線２８が接続されている。周辺配線２６と周辺配線２８は、図示されていない検出回路部に接続される。
なお、各第１の検出電極２２とその一端に接続された周辺配線２６との抵抗値を測定する際には、プローブ配線４４，４５を有する抵抗測定器４２を図７（ａ）のように接続することにより測定できる。この抵抗測定器４２により、導電性フィルムシート４０の曲げ加工前後で、各第１の検出電極２２とその一端に接続された周辺配線２６との抵抗値が測定される。

抵抗変化の評価では、曲げ加工前後の曲げ部付近の抵抗値を測定し、その比率（成型加工後の抵抗値／成型加工前の抵抗値）を求めた。なお、全ての第１の検出電極２２とその一端に接続された周辺配線２６との抵抗値を測定し、その平均値を抵抗変化の評価に用いた。また、断線が１つでもあれば、抵抗変化を求めない。

以下、導電性フィルムシート４０の作製方法を説明する。
（ハロゲン化銀感光材料）
水媒体中のＡｇ１５０ｇに対してゼラチン１０．０ｇを含む、球相当径平均０．１μｍの沃臭塩化銀粒子（Ｉ＝０．２モル％、Ｂｒ＝４０モル％）を含有する乳剤を調製した。
また、この乳剤中にはＫ３Ｒｈ２Ｂｒ９及びＫ２ＩｒＣｌ６を濃度が１０^−７（モル／モル銀）になるように添加し、臭化銀粒子にＲｈイオンとＩｒイオンをドープした。この乳剤にＮａ_２ＰｄＣｌ_４を添加し、さらに塩化金酸とチオ硫酸ナトリウムを用いて金硫黄増感を行った後、ゼラチン硬膜剤と共に、銀の塗布量が１０ｇ／ｍ^２となるように基体３０（ポリエチレンテレフタレート支持体（ＰＥＴ支持体））の両面に塗布した。この際、Ａｇ／ゼラチン体積比は２／１とした。
幅３０ｃｍのＰＥＴ支持体に２５ｃｍの幅で２０ｍ分塗布を行い、塗布の中央部２４ｃｍを残すように両端を３ｃｍずつ切り落としてロール状のハロゲン化銀感光材料を得た。

（露光）
露光のパターンについては、図７（ａ）に示される第１の検出電極２２と周辺配線２６とを有する第１導電パターンがＰＥＴ支持体の一方面に、図７（ａ）に示される第２の検出電極２４と周辺配線２８とを有する第２導電パターンがＰＥＴ支持体の他面となるよう行った。露光は上記導電パターンのフォトマスクを介して高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いてハロゲン化銀感光材料の両面を露光した。

（現像処理）
現像液１Ｌ処方
ハイドロキノン ２０ｇ
亜硫酸ナトリウム ５０ｇ
炭酸カリウム ４０ｇ
エチレンジアミン・四酢酸 ２ｇ
臭化カリウム ３ｇ
ポリエチレングリコール２０００ １ｇ
水酸化カリウム ４ｇ
ｐＨ １０．３に調整

（定着処理）
定着液１Ｌ処方
チオ硫酸アンモニウム液（７５％） ３００ｍｌ
亜硫酸アンモニウム・１水塩 ２５ｇ
１，３−ジアミノプロパン・四酢酸 ８ｇ
酢酸 ５ｇ
アンモニア水（２７％） １ｇ
ｐＨ ６．２に調整

上記処理剤を用いて露光済み感材を、富士フイルム社製自動現像機 ＦＧ−７１０ＰＴＳを用いて次の処理を順次行った。（i）現像処理（液温：３５℃、処理時間：３０秒）、（ii）定着処理（液温：３４℃、処理時間：２３秒）、（iii）水洗処理（流水（５Ｌ／分）の２０秒処理）、（iv）乾燥処理（温度：７０℃、処理時間：３０秒）。
以上の工程を行い、ＰＥＴ支持体の両面に導電パターンを有する導電性フィルムシート４０を得た。

第１の検出電極２２、第２の検出電極２４は、いずれもメッシュ電極とし、導体細線の幅を４μｍ、メッシュピッチを２００μｍ、メッシュ形状を菱形（鋭角６０度）とした。また、形成部の周辺配線の線幅は５０μｍとした。
なお、図７（ａ）には図示されていないが、第１の検出電極２２間の間および第２の検出電極２４間の間には、ダミー電極を設けた。ダミー電極も、第１の検出電極２２と第２の検出電極２４と同様にメッシュ電極形状とし、導体細線の幅を４μｍ、メッシュピッチを２００μｍ、メッシュ形状を菱形（鋭角６０度）として、メッシュ内に長さ２０μｍのブレイクを設けることにより、ダミー電極は、非導通化している。ダミー電極と第１の検出電極２２間との絶縁距離、またダミー電極と第２の検出電極２４との絶縁距離はそれぞれ３０μｍに設定した。
また、第１の検出電極２２のメッシュ電極を形成する菱形の頂点が、第２の検出電極２４のメッシュ電極を形成する菱形の中点の位置になるように配置される。すなわち、作製した導電性フィルムシート４０を上面から見ると、検出領域において、ピッチが１００μｍの菱形（鋭角６０度）が均一に配置されたパターンとなっている。

導電性フィルムシート４０を３次元成型する際の曲げ部は、それぞれ実施例１−１〜１−４および比較例１では第１曲げ部とした。実施例２−１〜２−４および比較例２では第２曲げ部とした。第１曲げ部は、図１（ａ）の曲げ部αに相当し、第２曲げ部は図５（ａ）の曲げ部αに相当する。曲げ部の周辺配線、第１の検出電極の幅は下記の表１に示す通りである。なお、導電性フィルムシート４０の曲げ部を３次元成型する際は、第１の検出電極２２と周辺配線２６とを有する第１導電パターンが外側になるように曲げ加工を行った。

上記表１に示される実施例１−１〜１−４の周辺配線および実施例２−１〜２−４のメッシュ電極の第１の検出電極のいずれが曲げ部となっても抵抗変化が小さく、かつ断線も生じなかった。特に、周辺配線を曲げた実施例１−１〜１−３と実施例１−４を比較すると比率が１．５以上であると抵抗変化が小さくなる。メッシュ電極を曲げた実施例２−１〜２−３と実施例２−４を比較すると比率が１．５以上であると抵抗変化が小さくなる。
一方、周辺配線の幅が一定の比較例１では、線幅が５０μｍであることから、断線はしないものの、抵抗変化が大きい。また、比較例２は導体の線幅がもともと細く、線幅が一定であるため、断線が生じた。

本実施例では、抵抗変化とイオンマイグレーションの評価を行った。
図８（ａ）は第２実施例で用いられるイオンマイグレーション評価用導電性シート５０の構成を示す模式図であり、（ｂ）は第３曲げ部の構成を示す模式図であり、第２実施例で用いられるイオンマイグレーション評価を行った箇所Ｄ_３の拡大図となる。
本実施例では、図８（ａ）に示すイオンマイグレーション評価用導電性シート５０（以下、単に評価用導電性シート５０という）を用い、この評価用導電性シート５０を中心線Ｅ_３が第３曲げ部α_３の頂線Ｅｐ（図１（ａ）参照）となるように曲率半径０．５ｍｍで３次元成型加工した。３次元成型加工した際の抵抗変化とイオンマイグレーションの評価を行った。

本実施例では、導線（周辺配線）間のピッチｐｃを２２０μｍに固定し、下記表２に示すように曲げ部αの加工部５４の線幅を変えて作製した。このため、加工部５４間の絶縁間隔、すなわち、曲げ部αの導線間スペースＳは加工部５４の幅に応じて変わる。なお、実施例３−１〜３−５では加工部５４の線幅を広くし、比較例３は、導線５２の線幅が加工部５４でも同じとした。

なお、評価用導電性シート５０の作製方法は、導線５２のパターンが異なる以外は上述の第１実施例の導電性フィルムシート４０（図７（ａ）参照）と同様にして作製した。このため、導線５２の作製方法について、その詳細な説明は省略する。
また、評価用導電性シート５０に保護層を設ける構成（実施例３−５、比較例３）ともしているが保護層はフッ素樹脂を塗布して形成した。

抵抗変化は、上述の第１の実施例と同じであり、成型加工後の抵抗値／成型加工前の抵抗値で規定されるものである。本実施例でも、成型加工前に抵抗値を測定しておき、成型加工後に抵抗値を再度測定した。なお、抵抗値は、第１実施例と同じ方法を用いて、全ての第１の検出電極２２とその一端に接続された周辺配線２６との抵抗値と、全ての第２の検出電極２４とその一端に接続された周辺配線２８との抵抗値を測定し、その平均値を用いた。

イオンマイグレーションの評価については、３次元成型加工後、温度８５℃、相対湿度８５％の環境下で、評価用導電性シート５０の隣接する周辺配線間に電圧１８Ｖを５００時間印加し、その後、絶縁抵抗測定を行い、さらに光学顕微鏡にて加工部５４の導線の表面観察を行った。
イオンマイグレーションの評価は、以下に示す評価基準にて行った。
Ａ：絶縁抵抗が１ＭΩ以上であり、かつ導線に変色無し。
Ｂ：絶縁抵抗が１ＭΩ以上であるが、やや導線に変色有り。
Ｃ：絶縁抵抗が１ＭΩ未満であり、かつショートの発生有り。

上記表２に示すように、曲げ部α（図８（ｂ）参照）の導体の絶縁間隔（導線間スペースＳ）（図８（ｂ）参照）が３０μｍであれば、保護層を設けなくともイオンマイグレーションの発生を抑制することができる。曲げ部α（図８（ｂ）参照）の導体の絶縁間隔（導線間スペースＳ）（図８（ｂ）参照）が５０μｍの実施例３−３と実施例３−５とを比べると保護層を設けることで、イオンマイグレーションの評価を向上させることができる。さらに、導体の絶縁間隔（導線間スペースＳ）を１００μｍ以上にすることにより、特に保護層を設けなくても、イオンマイグレーションの発生をより良く抑制することができる。
比較例３では、曲げ部α（図８（ｂ）参照）の導体の絶縁間隔（導線間スペースＳ）（図８（ｂ）参照）が１７０μｍと広くイオンマイグレーションの発生を抑制することができるものの、曲げ部αの線幅を広くしていないため、抵抗変化が大きい。比較例３では、抵抗変化の抑制とイオンマイグレーションの発生の両立を図ることができなかった。

本実施例では、曲げ部に設けた開口部の効果について具体的に説明する。
本実施例では、上記第１実施例の実施例１−２および実施例２−１の曲げ部の位置に開口部を設けた下記実施例４−１〜４−５および実施例５−１〜５−５の狭額縁タッチパネルを作製し、各実施例４−１〜４−５および実施例５−１〜５−５の狭額縁タッチパネルについて抵抗変化と感度を評価した。

開口部としては、図２（ａ）〜（ｃ）に示す周辺配線３０ａ〜３０ｃの構成を用いた。図２（ａ）に示す構成をタイプＡとし、図２（ｂ）に示す構成をタイプＢとし、図２（ｃ）に示す構成をタイプＣとした。
また、下記表３に示す各部のサイズ（Ｗ_０、Ｗａ、Ｗｂ）は、図２（ａ）〜（ｃ）に示すＷ_０、Ｗａ、Ｗｂのサイズである。曲げ部の線幅はＷ_１であり、形成部の幅はＷ_０である。開口部の幅は、タイプＡ、ＢではＷ_１−（Ｗａ＋Ｗｂ）であり、タイプＣではＷ_１−Ｗｂである。

開口部のある配線で形成部の幅Ｗ_０との比率に、タイプＡ、ＢではＷａ／Ｗ_０を用い、タイプＣではＷｂ／Ｗ_０を用いた。
開口部の長さは、配線の長さ方向の長さであり、開口部が複数ある場合には、開口部の合計の長さである。
なお、実施例１−２および実施例２−１は、いずれも開口部がない構成であるため、下記表３の開口部の幅の欄、開口部の長さの欄、Ｗａの欄、Ｗｂの欄、Ｗａ／Ｗ_０（Ｗｂ／Ｗ_０）の欄、開口部の占有率の欄を「−」と記した。

本実施例の狭額縁タッチパネルは、曲げ部に開口部が形成された点以外は、図７（ａ）に示す第１実施例のタッチパネルと同様の構成のタッチパネルを用いた。実施例４−１〜４−５は第１曲げ部で成型加工したものであり、実施例５−１〜５−５は第２曲げ部で成型加工したものである。製造方法については、曲げ部の露光パターンが異なる点以外は、上述の第１実施形態のタッチパネルと同様の製造方法であるため、その製造方法についての詳細な説明は省略する。

抵抗変化は、上述の第１の実施例と同じであり、成型加工後の抵抗値／成型加工前の抵抗値で規定されるものである。本実施例でも、成型加工前に抵抗値を測定しておき、成型加工後に抵抗値を再度測定した。
感度の評価については、タッチパネルに実際に指を接触させ、その位置精度と再現性を確認することで行った。
感度の評価は、以下に示す評価基準にて行った。
Ａ：位置精度および再現性共に優れており優良なレベル
Ｂ：位置精度および再現性共に問題なく良好なレベル
Ｃ：位置精度に問題なく、再現性にバラつきがあるが、問題ないレベル
Ｄ：位置精度および再現性共に悪く問題があるレベル

上記表３に示すように、曲げ部が周辺配線の実施例１−２と実施例４−１〜４−５を比較すると、開口部を設けることにより、感度が向上した。曲げ部がメッシュ電極の実施例２−１と実施例５−１〜５−５を比較すると、開口部を設けることにより、感度が向上した。このように開口部を設けることで、寄生容量の影響を減らすことができた。
実施例４−１と実施例４−２〜４−５を比較すると周辺配線でも、実施例５−４と実施例５−１〜５−３、５−５を比較するとメッシュ電極でも開口部の占有面積を３０％以上にすることにより、さらに優れた感度が得ることができることが分かった。

図９は第４実施例で用いられるタッチパネルの導電性フィルムシート６０の構成を示す模式図である。図９の導電性フィルムシート６０において、図７（ａ）に示す第１実施例の導電性フィルムシート４０と同様に構成物には、同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。
本実施例の導電性フィルムシート６０は、図７（ａ）に示す第１実施例の導電性フィルムシート４０の構成に対して、それぞれの周辺配線２６が曲げ部に２箇所で跨っている点で異なる。よって、周辺配線２６が第１の広幅部６２と第２の広幅部６４とを有する点以外の構成は、図７（ａ）の導電性フィルムシート４０と同様の構成であるため、その詳細な説明は省略する。

なお、導電性フィルムシート６０の作製方法は、導電パターンが異なる以外は、上述の第１実施例の導電性フィルムシート４０と同様にして作製したため、その詳細な説明は省略する。
本実施例の導電性フィルムシート６０の形態は、周辺配線２６の取出し端子が側面に形成されていないので、ＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）との接続が容易となるという利点を有する。

本実施例では、周辺配線２６における形成部の線幅は５０μｍとし、第１の広幅部６２と第２の広幅部６４の形状は、第３実施例の実施例４−４の曲げ部と同様の形状にした。第１の広幅部６２と第２の広幅部６４の線幅は２００μｍである。なお、第１の広幅部６２での絶縁間隔（導線間スペース）は５０μｍで設計した。
作製した導電性フィルムシート６０を第１実施例と同様に曲げ部を曲率半径０．５ｍｍで加工したものを実施例６−１とした。本実施例では、図７（ａ）に示す第１実施例の導電性フィルムシート４０と同様に、図９のＥ_１は中心線を示し、中心線Ｅ_１が頂線Ｅｐ（図１（ａ）参照）となるように曲率半径０．５ｍｍで曲げた。

本実施例では、実施例６−１に対して、第３実施例と同じ方法で抵抗値変化と感度の評価を行った。このため、抵抗値変化と感度の評価に関する詳細な説明は省略する。
実施例６−１の結果は、抵抗変化が１．１であり、感度もＡであり、優れた特性が得られた。

図１０は第５実施例で用いられるタッチパネルの導電性フィルムシート７０の構成を示す模式図である。図１０の導電性フィルムシート７０において、図７（ａ）に示す第１実施例の導電性フィルムシート４０と同様に構成物には、同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。
本実施例の導電性フィルムシート７０は、図７（ａ）に示す第１実施例の導電性フィルムシート４０の構成に対して、第１の検出電極２２と周辺配線２６とにそれぞれ曲げ部を有する点で異なる。よって、周辺配線２６に第１の広幅部７２を有し、第１の検出電極２２に第２の広幅部６４を有する点以外の構成は、図７（ａ）の導電性フィルムシート４０と同様の構成であるため、その詳細な説明は省略する。

なお、導電性フィルムシート７０の作製方法は、導電パターンが異なる以外は、上述の第１実施例の導電性フィルムシート４０と同様にして作製したため、その詳細な説明は省略する。
本実施例の導電性フィルムシート７０の形態は、第４実施例の導電性フィルムシート６０と同様に周辺配線２６の取出し端子が側面に形成されていないので、ＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）との接続が容易となるという利点を有する。

本実施例では、周辺配線２６における形成部の線幅は５０μｍとし、第１の広幅部７２の形状は、第３実施例の実施例４−４の曲げ部と同様の形状にした。第１の広幅部７２の線幅は２００μｍである。なお、第１の広幅部７２での絶縁間隔（導線間スペース）は５０μｍで設計した。
メッシュ電極である第１の検出電極２２における形成部の線幅は４μｍとし、第２の広幅部７４の形状は、第３実施例の実施例５−１の曲げ部と同様の形状にした。第２の広幅部７４の線幅は４０μｍである。

作製した導電性フィルムシート７０を第１実施例と同様に曲げ部を曲率半径０．５ｍｍで加工したものを実施例７−１とした。本実施例では、図７（ａ）に示す第１実施例の導電性フィルムシート４０と同様に、図１０のＥ_２は中心線を示し、中心線Ｅ_２が頂線Ｅｐ（図１（ａ）参照）となるように曲率半径０．５ｍｍで曲げた。
本実施例では、実施例７−１に対して、第３実施例と同じ方法で抵抗値変化と感度の評価を行った。このため、抵抗値変化と感度の評価に関する詳細な説明は省略する。
実施例７−１の結果は、抵抗変化が１．１であり、感度もＡであり、優れた特性が得られた。

以上のように、本発明のタッチパネルについて、検出電極が基板等の絶縁性材料を介して配置される構成の静電容量式タッチパネルを例にして説明したが、本発明は説明に用いた静電容量式タッチパネルに限定されるものではない。例えば、特開２０１０−１６０６７号公報等に開示されているように電極の交差部のみに絶縁膜を設け、絶縁膜上に形成したブリッジ配線で接続する構成、ならびにＵＳ２０１２／０２６２４１４等に開示されている交差部がない電極構成のように検出電極が基板の片側にしかない構成のタッチパネルおよびそのタッチパネルに用いられる導電性フィルムシートにも、本発明は適用することができる。

１０、１１ タッチパネル
１２、１３ 導電性フィルムシート
１４ 検出回路部
２０ 基体
２２ 第１の検出電極
２４ 第２の検出電極
２５ 接着層
２６、２８、３０ａ、３０ｂ、３０ｃ 周辺配線
２７ 保護部材
２９ 保護層
３２、３４、３６ 開口部
４０ 導電性フィルムシート
５０ イオンマイグレーション評価用導電性シート（評価用導電性シート）
１００ 従来の配線
１０２ 従来のメッシュ電極

Claims (19)

1. パターニングされた導体が配置された曲げ部と形成部とを備える、３次元形状を有する静電容量式のタッチパネルであって、
   前記導体は前記曲げ部と前記形成部とに跨って配置されており、
   前記導体の幅は、前記形成部よりも前記曲げ部の方が広いこと特徴とするタッチパネル。
2. 前記形成部での前記導体の幅が５０μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル。
3. 前記導体はメッシュを形成しており、
   前記形成部における前記導体が形成するメッシュのピッチと前記曲げ部における前記導体が形成するメッシュのピッチとが同一であることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル。
4. 前記形成部での前記導体の幅が５μｍ以下であることを特徴とする請求項３に記載のタッチパネル。
5. 前記導体は、少なくとも前記曲げ部に開口部を有することを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のタッチパネル。
6. 前記曲げ部の前記導体の幅をＷＢとし、前記形成部の前記導体の幅をＷｆとするとき、ＷＢ／Ｗｆで表される比率の値が１．５以上であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載のタッチパネル。
7. 前記導体は、基体の両面に形成されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載のタッチパネル。
8. 前記導体は、金属で構成されていることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載のタッチパネル。
9. 前記曲げ部での前記導体間の絶縁間隔が３０μｍ以上であることを特徴とする請求項８に記載のタッチパネル。
10. 少なくとも前記導体の前記曲げ部上に保護層を有することを特徴とする請求項８または９に記載のタッチパネル。
11. 曲げ部となる曲げ部予定領域と、形成部となる形成部予定領域とを備える基体にパターニングされた導体を有する導電性フィルムシートであって、
    前記導体は前記曲げ部と前記形成部に跨って配置されており、
    前記導体の幅は、前記形成部予定領域よりも前記曲げ部予定領域の方が広いこと特徴とする導電性フィルムシート。
12. 前記形成部予定領域での前記導体の幅が５０μｍ以下であることを特徴とする請求項１１に記載の導電性フィルムシート。
13. 前記導体はメッシュを形成しており、
    前記形成部予定領域における前記導体が形成するメッシュのピッチと前記曲げ部予定領域における前記導体が形成するメッシュのピッチとが同一であることを特徴とする請求項１１に記載の導電性フィルムシート。
14. 前記形成部予定領域での前記導体の幅が５μｍ以下であることを特徴とする請求項１３に記載の導電性フィルムシート。
15. 前記導体は、少なくとも前記曲げ部予定領域に開口部を有することを特徴とする請求項１１〜１４のいずれか１項に記載の導電性フィルムシート。
16. 前記曲げ部予定領域の前記導体の幅をＷ_１とし、前記形成部予定領域の前記導体の幅をＷ_０とするとき、Ｗ_１／Ｗ_０で表される比率の値が１．５以上であることを特徴とする請求項１１〜１５のいずれか１項に記載の導電性フィルムシート。
17. 前記導体は、前記基体の両面に形成されていることを特徴とする請求項１１〜１６のいずれか１項に記載の導電性フィルムシート。
18. 前記導体は、金属で構成されていることを特徴とする請求項１１〜１７のいずれか１項に記載の導電性フィルムシート。
19. 前記曲げ部予定領域での前記導体間の絶縁間隔が３０μｍ以上であることを特徴とする請求項１８に記載の導電性フィルムシート。