WO2014188636A1 - 表示装置の製造方法、表示装置及びフィルムデバイス - Google Patents

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WO2014188636A1
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健司 御園
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シャープ株式会社
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    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68381—Details of chemical or physical process used for separating the auxiliary support from a device or wafer

Definitions

  • the present invention relates to a method for manufacturing a display device, and more particularly to a method for manufacturing a display panel that can accommodate various designs.
  • Patent Document 1 discloses a method for manufacturing a light-emitting device having a desired curvature.
  • this manufacturing method first, an external force is applied to a support body that originally has curvature and elasticity, and this is adhered to a layer to be peeled manufactured on a substrate. Thereafter, when the substrate is peeled off, the support returns to the initial shape by the restoring force, and the layer to be peeled also curves along the shape of the support. Finally, it is described that a transfer body originally having a curvature is adhered to a layer to be peeled to obtain a device having a desired curvature.
  • An object of the present invention is to provide a method of manufacturing a display device that can cope with a complicated design of the shape of the display panel.
  • a device layer that is a laminate of a polyimide film and a device body is formed on the first thermoplastic film, and the polyimide film is the device body and the first heat.
  • a preparatory step of preparing a film device arranged so as to be interposed between the plastic films, and pressing the first thermoplastic film of the film device against a working mold to heat the first thermoplastic film A heating process for deforming the mold so as to conform to the shape of the processing mold; and a detaching process for removing the processing mold from the first thermoplastic film of the film device.
  • the heating process from the heat-resistant temperature of the polyimide film. Is also characterized by heating at a low temperature.
  • the preparation step includes a step of sequentially forming a sacrificial film, a polyimide film, and a device body on a support substrate, and irradiating the sacrificial film with a laser from the device layer to the support substrate And removing the sacrificial film, and attaching a first thermoplastic film to the polyimide film side of the device layer.
  • the film device further includes a second thermoplastic film provided so as to sandwich the device layer with the first thermoplastic film.
  • the heating temperature in the heating step is preferably 80 to 250 ° C.
  • the first thermoplastic film may be, for example, polyethylene (PE, EVA), polypropylene (PP), polyvinyl chloride (PVC), polystyrene (PS), styrene / acrylonitrile copolymer Copolymer (AS), styrene-butadiene-acrylonitrile copolymer (ABS), polyethylene terephthalate (PET), polymethyl methacrylate (PMMA), methacryl-styrene polymer (MS), cellulose acetate (CA), polybilyl alcohol (PVA) ), Poly (vinylidene chloride) (PVDC), and polycarbonate (PC).
  • PE polyethylene
  • PP polypropylene
  • PVC polyvinyl chloride
  • PS polystyrene
  • AS styrene / acrylonitrile copolymer Copolymer
  • ABS styrene-butadiene-acrylonitrile copolymer
  • PET polyethylene
  • the device layer may be provided in two regions of the first thermoplastic film respectively corresponding to two mutually adjacent surfaces of the processing mold.
  • a region of the first thermoplastic film corresponding to a ridge line portion of the working die may be provided in one region of the first thermoplastic film corresponding to two adjacent surfaces of the mold Or may be provided in a region of the first thermoplastic film corresponding to the apex of the processing die.
  • the device layer may be a liquid crystal display panel, an organic EL display panel, a touch panel, or an LED.
  • the display device of the present invention is manufactured by the above-described method for manufacturing a display device of the present invention.
  • a film device of the present invention includes a first thermoplastic film, and a device layer that is a laminate of a polyimide film and a device body provided on the first thermoplastic film, and the device layer includes the device layer, A polyimide film is disposed so as to be interposed between the device body and the first thermoplastic film.
  • a display device having a shape that has conventionally been difficult to manufacture for example, a curved surface that is curved in two axial directions or a shape that combines a flat surface and a curved surface, can be easily manufactured.
  • a display device with a simple design can be obtained.
  • a display device having a display surface or an input surface on a plurality of surfaces can be a seamlessly refined design display device.
  • FIG. 1 is a perspective view of a display device according to Embodiment 1.
  • FIG. It is a schematic sectional drawing of the film device of Embodiment 1.
  • FIG. (A)-(c) is explanatory drawing of a preparatory process in the manufacturing method of the display apparatus of Embodiment 1.
  • FIG. (A) And (b) is explanatory drawing of a preparatory process in the manufacturing method of the display apparatus of Embodiment 1.
  • FIG. (A) And (b) is explanatory drawing of a preparatory process in the manufacturing method of the display apparatus of Embodiment 1.
  • thermoplastic film before a process is shown.
  • 6 is a perspective view of a display device according to Embodiment 2.
  • FIG. (A) And (b) is explanatory drawing of a preparatory process in the manufacturing method of the display apparatus of Embodiment 2.
  • FIG. (A) And (b) is explanatory drawing of a preparatory process in the manufacturing method of the display apparatus of Embodiment 2.
  • FIG. (A) is explanatory drawing of a heating process in the manufacturing method of the display apparatus of Embodiment 2
  • (b) is explanatory drawing of a removal process.
  • 6 is a perspective view of a display device according to Embodiment 3.
  • FIG. (A) And (b) is explanatory drawing of a preparatory process in the manufacturing method of the display apparatus of Embodiment 3.
  • FIG. It is explanatory drawing of a preparatory process in the manufacturing method of the display apparatus of Embodiment 3.
  • FIG. (A) And (b) is explanatory drawing of a preparatory process in the manufacturing method of the display apparatus of Embodiment 3.
  • FIG. (A) is explanatory drawing of a heating process in the manufacturing method of the display apparatus of Embodiment 3
  • (b) is explanatory drawing of a removal process.
  • 6 is a perspective view of a display device according to Embodiment 4.
  • FIG. (A) And (b) is explanatory drawing of a preparatory process in the manufacturing method of the display apparatus of Embodiment 4.
  • FIG. It is explanatory drawing of a preparatory process in the manufacturing method of the display apparatus of Embodiment 4.
  • (A) And (b) is explanatory drawing of a preparatory process in the manufacturing method of the display apparatus of Embodiment 4.
  • FIG. (A) is explanatory drawing of a heating process in the manufacturing method of the display apparatus of Embodiment 4,
  • (b) is explanatory drawing of a removal process.
  • 10 is a perspective view of a display device according to Embodiment 5.
  • FIG. (A) And (b) is explanatory drawing of a preparatory process in the manufacturing method of the display apparatus of Embodiment 5.
  • FIG. It is explanatory drawing of a preparation process in the manufacturing method of the display apparatus of Embodiment 5.
  • FIG. (A) And (b) is explanatory drawing of a preparatory process in the manufacturing method of the display apparatus of Embodiment 5.
  • FIG. 10 is a perspective view of a display device according to Embodiment 7.
  • FIG. 1 shows a display device 100 according to the first embodiment.
  • This display device is used in, for example, smartphones, tablet PCs, portable game devices, and the like.
  • the display device 100 has a substantially rectangular parallelepiped shape.
  • the vertical length of the rectangular parallelepiped shape of the display device 100 is 138 to 144 mm
  • the horizontal length is 67 to 72 mm
  • the height is 7 to 11 mm.
  • the vertical length of the rectangular parallelepiped shape of the display device 100 is 67 to 75 mm, the horizontal length is 165 to 175 mm, and the height is 16 to 21 mm.
  • the vertical length of the rectangular parallelepiped shape of the display device 100 is 189 to 210 mm, the horizontal length is 106 to 138 mm, and the height is 7 to 13 mm.
  • the size of the display device 100 is not limited to these values.
  • device layers 110, 120, and 130 are provided on each of three surfaces of the six surfaces of the housing main body 140 constituting a rectangular parallelepiped.
  • Each of the device layers 110, 120, and 130 includes a liquid crystal display panel with a touch panel, a liquid crystal display panel, and an input device.
  • the device layer 110 has a structure in which a device body 112 is laminated on a polyimide film 111 as shown in FIG.
  • the device main body 112 is a liquid crystal display panel with a touch panel.
  • each of the device layers 120 and 130 has a structure in which a device body (liquid crystal display panel, input device) is laminated on a polyimide film.
  • the polyimide film 111 is made of polyimide.
  • the thickness of the polyimide film 111 is preferably 5 ⁇ m or more, and more preferably 8 ⁇ m or more. If the thickness of the polyimide film 111 is too small, the polyimide film 111 may be torn after being peeled from the glass substrate, or may be affected by foreign substances during the process. Further, the thickness of the polyimide film 111 is preferably 15 ⁇ m or less, and more preferably 12 ⁇ m or less. When the thickness of the polyimide film 111 is too large, there is a possibility that a conveyance failure may occur along the glass substrate in the device manufacturing process.
  • the heat resistant temperature of the polyimide film 111 is, for example, 350 to 500 ° C.
  • the heat resistant temperature of the polyimide film 111 means a temperature at which the polyimide is thermally decomposed and no organic component is generated. Specifically, in the step of baking at a high temperature, the thermal decomposition temperature of polyimide becomes the heat resistant temperature. Moreover, in the process in which adjustment of dimensional accuracy such as FPC mounting is essential, the heat resistant temperature of polyimide depends on the linear expansion coefficient.
  • the liquid crystal display panel with a touch panel provided in the device layer 110 has a configuration in which, for example, a liquid crystal display panel in which each pixel is driven by a thin film transistor (TFT) and a touch panel are stacked via an adhesive, for example.
  • TFT thin film transistor
  • the liquid crystal display panel, and the touch panel those having a known configuration can be used.
  • the liquid crystal display panel with a touch panel has a thickness of 0.24 to 0.62 mm, for example.
  • the liquid crystal display panel provided in the device layer 120 includes, for example, a liquid crystal display panel in which each pixel is driven by a thin film transistor (TFT).
  • TFT thin film transistor
  • the liquid crystal display panel has a thickness of 0.20 to 0.53 mm, for example.
  • the input device provided in the device layer 130 includes, for example, a capacitive touch panel and a resistance division touch panel.
  • a capacitive touch panel or a resistance-division touch panel a known configuration can be used.
  • the input device has a thickness of 0.01 to 0.02 mm, for example.
  • the input device has, for example, a function of changing the level of sound output from the display device according to the detected input position.
  • the housing body 140 is composed of thermoplastic films 141 and 142.
  • the thermoplastic films 141 and 142 are made of, for example, polyethylene (PE, EVA), polypropylene (PP), polyvinyl chloride (PVC), polystyrene (PS), styrene / acrylonitrile copolymer (AS), styrene / butadiene / acrylonitrile copolymer.
  • thermoplastic films 141 and 142 are, for example, 30 to 300 ⁇ m.
  • the thermoplastic films 141 and 142 have a property of softening at a high temperature of 80 to 220 ° C. and returning to the original film shape when the temperature is lower than that.
  • the thermoplastic films 141 and 142 may be, for example, polyethylene terephthalate (PET) (softening temperature: 210 to 220 ° C. in the case of a stretched sheet, unstretched sheet About 70 ° C.), polymethyl methacrylate (PMMA) (softening temperature: 80 to 100 ° C.), vinylidene chloride resin (PVDC) (softening temperature: 140 to 160 ° C.), polycarbonate (PC) (softening temperature: 130 to 140) ° C).
  • PET polyethylene terephthalate
  • PMMA polymethyl methacrylate
  • PVDC vinylidene chloride resin
  • PC polycarbonate
  • thermoplastic films 141 and 142 have a region other than the region where the liquid crystal display panel with a touch panel, the liquid crystal display panel, and the input device are provided, for example, black. Moreover, the area
  • thermoplastic films 141 and 142 need to select electrical characteristics such as thickness and dielectric constant so as not to impair the characteristics of the liquid crystal display panel with touch panel and the touch panel constituting the input device.
  • This manufacturing method includes a preparation process, a heating process, and a removal process.
  • a support substrate 116 such as a glass substrate is prepared.
  • the support substrate 116 is preferably transparent.
  • the thickness of the support substrate 116 is 0.4 to 1.1 mm, for example.
  • a sacrificial film 117 is formed on the support substrate 116.
  • the sacrificial film 117 is formed of a material that can be evaporated by laser irradiation or the like.
  • the sacrificial film 117 is, for example, a metal film such as molybdenum (Mo), titanium (Ti), aluminum (Al), tungsten (W), or a silicon film such as amorphous silicon ( ⁇ -Si). Form.
  • the thickness of the sacrificial film 117 is, for example, 100 to 300 nm.
  • the thickness of the sacrificial film 117 is, for example, 100 to 200 nm.
  • the sacrificial film 117 is a metal film, the sacrificial film 117 is formed by sputtering, for example.
  • the sacrificial film 117 is a silicon film, the sacrificial film 117 is formed by, for example, a CVD method or a sputtering method.
  • the sacrificial films 127 and 137 are formed in the same manner on the support substrates 126 and 136 for the liquid crystal display panel and the input device (hereinafter, unless otherwise specified).
  • a polyimide film 111 is formed on the sacrificial film 117.
  • the polyimide film 111 is formed by, for example, a die coating method, a spin coating method, a roll coating method, or a gravure offset coating method.
  • the device main body 112 liquid crystal display panel
  • the device body 112 is formed by a conventionally known method. Thereby, a stacked body 119 of the support substrate 116, the sacrificial film 117, and the device layer 110 is obtained.
  • a stacked body 129 of the support substrate 126, the sacrificial film 127, and the device layer 120, and a stacked body 139 of the support substrate 136, the sacrificial film 137, and the device layer 130 are obtained.
  • thermoplastic film 141 a region other than the region where the liquid crystal display panel with a touch panel, the liquid crystal display panel, and the input device are provided is colored, for example, black using pigment ink.
  • the thermoplastic film 141 is colored by a method such as screen printing, offset printing, or inkjet.
  • FIG.3 (b) the area
  • FIG. 3B is a plan view, but for convenience, regions colored in black are indicated by diagonal lines (hereinafter, FIG. 4A, FIG. 7B, FIG. 9B, The same applies to FIGS. 14B, 19B, and 24B.)
  • the laminated body 119, the laminated body 129 in the region 146, and the laminated body 139 in the region 147 are positioned so as to correspond to the region 145 of the thermoplastic film 141, respectively.
  • the thermoplastic film 141 is affixed on the surface of the laminated bodies 119,129,139 as shown in the top view of Fig.4 (a), and the front view of FIG.4 (b).
  • the thermoplastic film 141 is attached using a laminating method in which the thermoplastic film 141 is pressed against the laminates 119, 129, and 139 with a pressure roller.
  • the conditions at this time are, for example, a pressure of 0.1 to 2 MPa in a vacuum of 1 to 50 Pa to atmospheric pressure and an atmosphere of room temperature to 140 ° C.
  • the case where it is necessary includes the case where a buffer material such as an adhesive or a pressure-sensitive adhesive is required for product protection.
  • a liquid material or a sheet-shaped material may be used.
  • a liquid is preferable as the adhesive or the pressure-sensitive adhesive.
  • the material cost, tact When importance is attached to time, a sheet-like material is suitable as an adhesive or a pressure-sensitive adhesive.
  • the laser beam L is irradiated from the side of the support substrates 116, 126, and 136 of the laminates 119, 129, and 139.
  • the sacrificial films 117, 127, and 137 are evaporated, and the support substrates 116, 126, and 136 and the sacrificial films 117, 127, and 137 are removed as shown in FIG.
  • the laser beam L is irradiated using a YVO 4 laser (second harmonic) having a wavelength of 532 nm.
  • the irradiation conditions at this time can be, for example, power: 6 W ⁇ 35%, pulse wavelength: 120 KHz, scan speed: 2400 mm / s.
  • a YVO 4 laser (second harmonic) having a wavelength of 532 nm a He—Ne laser (wavelength: 632.8 nm), a YAG-SHG laser (wavelength: 532 nm), a ruby laser (wavelength: 694.3 nm), An excimer XeF laser (wavelength: 350 nm) or the like can be used.
  • thermoplastic film 142 (second thermoplastic film) is attached so as to cover the device layers 110, 120, and 130.
  • the thermoplastic film 142 is affixed using a laminating method in which the thermoplastic film 142 is pressed against the laminate of the thermoplastic film 141 and the device layers 110, 120, and 130 with a pressure roller.
  • the conditions at this time are, for example, a pressure of 0.1 to 2 MPa in a vacuum of 1 to 50 Pa to atmospheric pressure and an atmosphere of room temperature to 140 ° C.
  • a film device FD having a configuration in which the device layers 110, 120, and 130 are sandwiched between the two thermoplastic films 141 and 142 is obtained.
  • the thermoplastic film 142 need not be completely affixed, and may be temporarily affixed. This is because the two thermoplastic films 141 and 142 are integrated in the subsequent heating step.
  • the thickness of the thermoplastic film 142 used here is, for example, 30 to 300 ⁇ m.
  • a film having the same characteristics as the thermoplastic film 141 may be used, but a film having different characteristics may be used.
  • the film device FD is curved, it is preferable to use a thermoplastic film that is easily contracted as the thermoplastic film on the inner side of the curve.
  • a working die 150 having a shape corresponding to the shape of the display device 100 is prepared.
  • the processing mold 150 is formed of, for example, a metal mold or a plaster mold.
  • the processing die 150 may be hollow or solid.
  • the processing mold 150 is preferably pre-quenched in order to maintain accuracy in repeated use. Further, it is preferable that the working die 150 is deburred to facilitate the die cutting.
  • the film device FD is covered so that the process type
  • thermoplastic films 141 and 142 are melted and softened by being heated, and are pressed against the working die 150 to have a shape corresponding to the working die 150. Moreover, the two thermoplastic films 141 and 142 are integrated by being heated.
  • the film device FD can be formed by a vacuum forming method. Specifically, the space between the film device FD and the processing mold 150 is evacuated through holes and slits provided in the processing mold 150, and the film device FD is sucked onto the processing mold 150 to be molded.
  • the film device FD can be molded by a vacuum molding method, a compression molding method, a match mold molding method, or the like. In the case where the film device FD is formed by the compression molding method, the film device FD is pressure-bonded to the processing mold 150 with compressed air. When the film device FD is formed by the match mold forming method, the film device FD is pressed between a pair of male and female molds.
  • FIG. 6B Although the surface of the film device FD is covered with the thermoplastic film 141 or the thermoplastic film 142, the surface of the film device FD is shown in FIG. 6B for the sake of convenience to clearly show the positions of the device layers 110, 120, and 130.
  • the heating temperature at this time is, for example, 80 to 250 ° C.
  • the heating temperature is adjusted according to the temperature characteristics of the thermoplastic film.
  • the heating time is, for example, 3 seconds to 5 minutes.
  • the pressure applied to the thermoplastic films 141 and 142 is adjusted according to the shape of the processing die 150.
  • the heating temperature at this time is adjusted by the thickness, material, shape to be processed, etc. of the thermoplastic films 141 and 142. Specifically, for example, when the thickness of the thermoplastic films 141 and 142 is smaller than about 200 ⁇ m, the heating temperature is set to 80 to 180 ° C., and the thickness of the thermoplastic films 141 and 142 is larger than about 200 ⁇ m.
  • the heating temperature is 130 to 250 ° C.
  • the adjustment of the heating temperature depending on the processing shape for example, by raising the heating temperature of the curved surface and the corner area than the flat surface, it is possible to suppress problems such as wrinkles and undulations.
  • the heating time can be shortened and the thermal stress on the device layer 110 can be reduced.
  • thermoplastic films 141 and 142 are returned to room temperature again by cooling or cooling means. Thereby, the softened thermoplastic films 141 and 142 are hardened again, and a housing having a shape along the processing die 150 is obtained. At this time, the portion that becomes the side of the housing main body 140 (for example, the portion between the device layer 120 and the device layer 130) is cured and bonded again after the thermoplastic films 141 and 142 are once melted, There is no seam as a processing mark. Thereafter, as shown in FIG. 6C, the remaining portion 149 of the housing main body 140 is cut and removed.
  • the film device FD provided with the plurality of device layers 110, 120, and 130 in advance is processed so as to have a shape along the processing mold 150 so as to have an arbitrary shape. Therefore, in a substantially rectangular parallelepiped side portion of the display device 100 (for example, between the device layer 110 and the device layer 120, between the device layer 110 and the device layer 130, between the device layer 120 and the device layer 130, etc.). Can be a seamless and sophisticated design.
  • thermoplastic films 141 and 142 portions that are known to overlap when stacked on the processing die 150 may be cut in advance. For example, as shown in FIG. 7, the four corners of the rectangular shape of the thermoplastic film 141 may be cut off.
  • FIG. 8 shows a display device 200 according to the second embodiment.
  • the display device 200 is used, for example, for a smartphone, a tablet PC, a portable game device, or the like.
  • the display device 200 is different from the display device 100 of the first embodiment in that the housing main body 240 has a shape in which a flat rectangular parallelepiped (right side in FIG. 8) and a cylinder (left side in FIG. 8) are connected.
  • the display device 200 is provided with device layers 210, 220, and 230 on three of the six surfaces of the housing body 240 that form a rectangular parallelepiped.
  • the device layer 210 is provided across the rectangular parallelepiped surface of the housing body 240 and the side surface of the cylinder.
  • the polyimide film is formed of the same material as in the first embodiment.
  • the device layers 210, 220, and 230 have a structure in which a device body is laminated on a polyimide film, as in the first embodiment.
  • the device layer 210 includes a liquid crystal display panel with a touch panel as a device body. This liquid crystal display panel with a touch panel is the same as that of the first embodiment.
  • the device layer 220 includes a liquid crystal display panel as a device body. This liquid crystal display panel is the same as that of the first embodiment.
  • the device layer 230 includes an input device as a device body. This input device is the same as that of the first embodiment.
  • the housing body 240 is composed of thermoplastic films 241 and 242.
  • the thermoplastic films 241 and 242 are made of the same material as in the first embodiment.
  • This manufacturing method includes a preparation process, a heating process, and a removal process.
  • a sacrificial film 217 is formed on a support substrate 216 such as a glass substrate as in the first embodiment.
  • the sacrificial films 227 and 237 are similarly formed on the support substrates 226 and 236 for the liquid crystal display panel and the input device.
  • a polyimide film 211 is formed on the sacrificial film 217 as in the first embodiment.
  • a device body 212 (liquid crystal display panel) is sequentially formed so as to further cover the polyimide film 211.
  • the device body 212 is formed by a conventionally known method. Thereby, a stacked body 219 of the support substrate 216, the sacrificial film 217, and the device layer 210 is obtained. Similarly, a stacked body 229 of the support substrate 226, the sacrificial film 227, and the device layer 220, and a stacked body 239 of the support substrate 236, the sacrificial film 237, and the device layer 230 are obtained.
  • thermoplastic film 241 a region other than the region where the liquid crystal display panel with a touch panel, the liquid crystal display panel, and the input device are provided is colored, for example, black using pigment ink. As a result, as shown in FIG. 9B, areas where the liquid crystal display panel with a touch panel, the liquid crystal display panel, and the input device are provided in the thermoplastic film 241 remain as areas 245, 246 and 247, respectively. .
  • thermoplastic film 241 is affixed on the surface of the laminated bodies 219,229,239.
  • the laser beam L is irradiated from the support substrate 216,226,236 side of laminated body 219,229,239.
  • the sacrificial films 217, 227, 237 are evaporated, and the support substrates 216, 226, 236 and the sacrificial films 217, 227, 237 are removed as shown in FIG.
  • thermoplastic film 241 (second thermoplastic film) is attached so as to cover the device layers 210, 220, and 230.
  • a film device FD having a configuration in which the device layers 210, 220, and 230 are sandwiched between the two thermoplastic films 241 and 242 is obtained.
  • thermoplastic films 241 and 242 are heated to melt and soften, and are pressed to be pressed against the processing mold 250 to have a shape corresponding to the processing mold 250.
  • the two thermoplastic films 241 and 242 are integrated by being heated. Conditions such as the heating temperature and the heating time are adjusted according to the temperature characteristics of the thermoplastic film and the shape of the working mold 250.
  • thermoplastic films 241 and 242 are returned to room temperature again by cooling or cooling means.
  • the softened thermoplastic films 241 and 242 are cured again, and a casing having a shape along the processing mold 250 is obtained.
  • the portion that becomes the side of the housing body 240 (for example, the portion between the device layer 220 and the device layer 230) is cured and bonded again after the thermoplastic films 241 and 242 are once melted. There is no seam as a processing mark. Thereafter, the remaining part of the housing body 240 is cut and removed.
  • the film device FD provided with the plurality of device layers 210, 220, and 230 in advance is processed so as to have a shape along the processing mold 250 so as to have an arbitrary shape. Therefore, in a substantially rectangular parallelepiped side portion of the display device 200 (for example, between the device layer 210 and the device layer 220, between the device layer 210 and the device layer 230, between the device layer 220 and the device layer 230, etc.). Can be a seamless and sophisticated design.
  • the main surface of the display device 200 is a complicated shape that combines a flat surface and a curved surface (a part of the side surface of the cylinder), by adopting the manufacturing method of the display device of Embodiment 2, the flat surface and the curved surface can be obtained.
  • One device layer 210 (display panel) can be provided.
  • the device layer 210 can be provided by setting a pre-formed film device FD on the processing mold 250 and heating, the display device 200 can be easily manufactured without complicated processes.
  • FIG. 13 shows a display device 300 according to the third embodiment.
  • the display device 300 is used for a smartphone, a tablet PC, a portable game device, and the like, for example. Similar to the first embodiment, the display device 300 has a substantially rectangular parallelepiped shape.
  • the device layer 310 is provided on the main surface of the casing main body 340 constituting the rectangular parallelepiped, and the device layers 320 and 330 are provided along two sides constituting the surface including the device layer 310. .
  • the polyimide film is formed of the same material as in the first embodiment.
  • the device layer 310 includes a liquid crystal display panel with a touch panel as a device body. This liquid crystal display panel with a touch panel is the same as that of the first embodiment.
  • the device layer 320 and the device layer 330 include an input device as a device body.
  • This input device is a combination of a bar-shaped capacitive touch panel or a bar-shaped capacitive touch panel and a corresponding sensing circuit.
  • the device layers 320 and 330 change the magnitude of the output sound according to the input position, change the screen brightness according to the input position, and enlarge / reduce the screen display according to the input position. Can be set.
  • the housing body 340 is composed of thermoplastic films 341 and 342.
  • the thermoplastic films 341 and 342 are made of the same material as in the first embodiment.
  • This manufacturing method includes a preparation process, a heating process, and a removal process.
  • a sacrificial film 317 is formed on a support substrate 316 such as a glass substrate, as in the first embodiment.
  • the sacrificial films 327 and 337 are similarly formed on the support substrates 326 and 336 for the input device.
  • a polyimide film 311 is formed on the sacrificial film 317 as in the first embodiment.
  • the device main body 312 liquid crystal display panel
  • the device body 312 is formed by a conventionally known method. Thereby, a stacked body 319 of the support substrate 316, the sacrificial film 317, and the device layer 310 is obtained. Similarly, a stacked body 329 of the support substrate 326, the sacrificial film 327, and the device layer 320, and a stacked body 339 of the support substrate 336, the sacrificial film 337, and the device layer 330 are obtained.
  • thermoplastic film 341 an area other than the area where the liquid crystal display panel with a touch panel and the input device are provided is colored, for example, black using pigment ink or the like. As a result, as shown in FIG. 14B, areas where the liquid crystal display panel with a touch panel, the liquid crystal display panel, and the input device are provided in the thermoplastic film 341 remain as areas 345, 346, and 347, respectively. .
  • thermoplastic film 341 is affixed on the surface of the laminated bodies 319,329,339.
  • the laser light L is irradiated from the support substrates 316, 326, 336 side of the stacked bodies 319, 329, 339 in the same manner as in the first embodiment.
  • the sacrificial films 317, 327, and 337 are evaporated, and the support substrates 316, 326, and 336 and the sacrificial films 317, 327, and 337 are removed as shown in FIG.
  • thermoplastic film 341 (second thermoplastic film) is attached so as to cover the device layers 310, 320, and 330.
  • a film device FD having a configuration in which the device layers 310, 320, and 330 are sandwiched between the two thermoplastic films 341 and 342 is obtained.
  • thermoplastic films 341 and 342 are melted and softened when heated, and are pressed against the working die 350 to have a shape corresponding to the working die 350. Further, the two thermoplastic films 341 and 342 are integrated by being heated. Conditions such as the heating temperature and heating time are adjusted according to the temperature characteristics of the thermoplastic film and the shape of the processing die 350.
  • thermoplastic films 341 and 342 are returned to room temperature again by cooling or cooling means. Thereby, the softened thermoplastic films 341 and 342 are hardened again, and a housing having a shape along the processing die 350 is obtained. At this time, the thermoplastic films 341 and 342 are temporarily formed in a portion (for example, a portion sandwiched between a surface provided with the device layer 320 and a surface provided with the device layer 330) that becomes a side of the housing body 340. Since it is cured and bonded again after melting, no seam as a processing mark remains. Thereafter, the remaining part of the casing body 340 is cut and removed.
  • the film device FD provided with the plurality of device layers 310, 320, and 330 in advance is processed so as to have a shape along the processing mold 350 so as to have an arbitrary shape. Therefore, a refined design with no joints can be achieved even in the substantially rectangular parallelepiped side portion of the display device 300.
  • the device layers 320 and 330 are aligned so as to correspond to the sides of the processing die 350.
  • the display device 300 including the device layers 320 and 330 can be easily manufactured.
  • FIG. 18 shows a display device 400 according to the fourth embodiment.
  • the display device 400 is used in, for example, a smartphone, a tablet PC, a portable game device, and the like.
  • the display device 400 has a shape in which the housing body 440 is connected to a flat rectangular parallelepiped (right side in FIG. 18) and a cylinder (left side in FIG. 8).
  • a device layer 410 is provided on the main surface of the housing body 440
  • a device layer 420 is provided on the side surface adjacent thereto
  • a device layer 430 is provided on one vertex of the surface provided with the device layer 410.
  • the polyimide film is formed of the same material as in the first embodiment.
  • the device layer 410 includes a liquid crystal display panel with a touch panel as a device body. This liquid crystal display panel with a touch panel is the same as that of the first embodiment.
  • the device layer 420 includes a liquid crystal display panel as a device body. This liquid crystal display panel is the same as that of the first embodiment.
  • the device layer 430 includes a button-like input device as a device body.
  • This input device includes, for example, a pressure sensor and a feedback circuit.
  • the device layer 430 can be used, for example, to change the magnitude of the output sound.
  • the device layer 430 is set to increase the output sound by pushing the device layer 430 straight, and to decrease the output sound by pressing diagonally. be able to.
  • the housing body 440 is composed of thermoplastic films 441 and 442.
  • the thermoplastic films 441 and 442 are formed of the same material as in the first embodiment.
  • This manufacturing method includes a preparation process, a heating process, and a removal process.
  • a sacrificial film 417 is formed on a support substrate 416 such as a glass substrate as in the first embodiment.
  • the sacrificial films 427 and 437 are similarly formed on the support substrates 426 and 436 for the input device.
  • a polyimide film 411 is formed on the sacrificial film 417 as in the first embodiment.
  • a device body 412 (liquid crystal display panel) is sequentially formed so as to further cover the polyimide film 411.
  • the device body 412 is formed by a conventionally known method. Thereby, a stacked body 419 of the support substrate 416, the sacrificial film 417, and the device layer 410 is obtained. Similarly, a stacked body 429 of the support substrate 426, the sacrificial film 427, and the device layer 420, and a stacked body 439 of the support substrate 436, the sacrificial film 437, and the device layer 430 are obtained.
  • thermoplastic film 441 an area other than the area where the liquid crystal display panel with a touch panel and the input device are provided is colored, for example, black using pigment ink or the like. As a result, as shown in FIG. 19B, areas where the liquid crystal display panel with the touch panel, the liquid crystal display panel, and the input device are provided in the thermoplastic film 441 remain as areas 445, 446, and 447, respectively. .
  • thermoplastic film 441 is affixed on the surface of the laminated bodies 419,429,439.
  • the laser beam L is irradiated from the support substrates 416, 426, 436 side of the stacked bodies 419, 429, 439 as in the first embodiment.
  • the sacrificial films 417, 427, and 437 are evaporated, and the support substrates 416, 426, 436 and the sacrificial films 417, 427, and 437 are removed as shown in FIG.
  • thermoplastic film 441 (second thermoplastic film) is attached so as to cover the device layers 410, 420, and 430.
  • a film device FD having a configuration in which the device layers 410, 420, and 430 are sandwiched between the two thermoplastic films 441 and 442 is obtained.
  • thermoplastic films 441 and 442 are melted and softened by being heated, and are pressed against the work mold 450 to have a shape corresponding to the work mold 450. Further, the two thermoplastic films 441 and 442 are integrated by being heated. Conditions such as the heating temperature and the heating time are adjusted according to the temperature characteristics of the thermoplastic film and the shape of the processing die 450.
  • thermoplastic films 441 and 442 are returned to room temperature again by cooling or cooling means.
  • the softened thermoplastic films 441 and 442 are cured again, and a casing having a shape along the processing mold 450 is obtained.
  • a portion to be a side of the housing main body 440 (for example, a side portion sandwiched between the surface on which the device layer 420 is provided and the side surface adjacent thereto) is once again after the thermoplastic films 441 and 442 are once melted. Since it is cured and pasted, there is no seam as a processing mark. Thereafter, the remaining portion of the housing body 440 is cut and removed.
  • the film device FD provided with the plurality of device layers 410, 420, and 430 in advance is processed so as to have a shape along the processing mold 450 so as to have an arbitrary shape. Therefore, a refined design with no seam can be achieved even in a substantially rectangular parallelepiped side portion of the display device 400 (for example, between the device layer 410 and the device layer 420).
  • the device layer 430 is aligned at the apex of the processing mold 450 by aligning the device layer 430 so as to correspond to the apex of the processing mold 450.
  • the display device 400 can be easily manufactured.
  • the main surface of the display device 400 is a complicated shape combining a flat surface and a curved surface (a part of the side surface of the cylinder), by adopting the manufacturing method of the display device of Embodiment 4, the flat surface and the curved surface can be obtained.
  • One device layer 410 (display panel) can be provided.
  • the device layer 410 can be provided by setting a pre-formed film device FD on the processing mold 450 and heating, the display device 400 can be easily manufactured without complicated processes.
  • FIG. 23 shows a display device 500 according to the fifth embodiment.
  • the display device 500 is used for a smartphone, a tablet PC, a portable game device, and the like, for example. Similar to the first embodiment, the display device 500 has a substantially rectangular parallelepiped shape.
  • the display device 500 includes a device layer 510 on a main surface of a casing body 540 constituting a rectangular parallelepiped, a device layer 520 on a side surface adjacent to the device layer 510, and a device layer along a side constituting the surface including the device layer 510. 530 is provided.
  • the polyimide film is formed of the same material as in the first embodiment.
  • the device layer 510 includes a liquid crystal display panel with a touch panel as a device body. This liquid crystal display panel with a touch panel is the same as that of the first embodiment.
  • the device layer 520 includes a liquid crystal display panel as a device body. This liquid crystal display panel is the same as that of the first embodiment.
  • the device layer 530 includes a plurality of LEDs as a device body.
  • Each of the plurality of LEDs has a spherical shape with a diameter of about 1 to 5 mm, for example.
  • the plurality of LEDs emit light in any color such as red, blue, green, and white.
  • the plurality of LEDs may be displayed in a meaningful manner by a combination of their lighting states, may be a signal display, may be lit for decoration, and used as a light It may be done.
  • a plurality of LEDs perform signal display, for example, it is possible to indicate that an abnormality on the hardware surface is debugged by red lighting and that a software defect is debugged by lighting red and green.
  • the display color and display content of the signal display are not limited to the above example, and can be set individually by the end user.
  • the housing body 540 is composed of thermoplastic films 541 and 542.
  • the thermoplastic films 541 and 542 are formed of the same material as in the first embodiment.
  • This manufacturing method includes a preparation process, a heating process, and a removal process.
  • a sacrificial film 517 is formed on a support substrate 516 such as a glass substrate as in the first embodiment.
  • the sacrificial films 527 and 537 are similarly formed on the support substrates 526 and 536 for the input device.
  • a polyimide film 511 is formed on the sacrificial film 517 as in the first embodiment.
  • a device body 512 (liquid crystal display panel) is sequentially formed so as to further cover the polyimide film 511.
  • the device body 512 is formed by a conventionally known method. Thereby, a stacked body 519 of the support substrate 516, the sacrificial film 517, and the device layer 510 is obtained. Similarly, a stacked body 529 of the support substrate 526, the sacrificial film 527, and the device layer 520, and a stacked body 539 of the support substrate 536, the sacrificial film 537, and the device layer 530 are obtained.
  • thermoplastic film 541 an area other than the area where the liquid crystal display panel with a touch panel and the input device are provided is colored, for example, black using pigment ink. As a result, as shown in FIG. 24B, areas where the liquid crystal display panel with a touch panel, the liquid crystal display panel, and the input device are provided in the thermoplastic film 541 remain as areas 545, 546, and 547, respectively. .
  • thermoplastic film 541 is affixed on the surface of the laminated body 519,529,539.
  • the laser beam L is irradiated from the support substrates 516, 526, and 536 side of the stacked bodies 519, 529, and 539 as in the first embodiment.
  • the sacrificial films 517, 527, and 537 are evaporated, and the support substrates 516, 526, 536 and the sacrificial films 517, 527, and 537 are removed as shown in FIG.
  • thermoplastic film 542 (second thermoplastic film) is attached so as to cover the device layers 510, 520, and 530.
  • a film device FD having a configuration in which the device layers 510, 520, and 530 are sandwiched between the two thermoplastic films 541 and 542 is obtained.
  • thermoplastic films 541 and 542 are melted and softened when heated, and are pressed against the working die 550 to have a shape corresponding to the working die 550.
  • the two thermoplastic films 541 and 542 are integrated by being heated. Conditions such as the heating temperature and the heating time are adjusted according to the temperature characteristics of the thermoplastic film and the shape of the working die 550.
  • thermoplastic films 541 and 542 are returned to room temperature again by cooling or cooling means. As a result, the softened thermoplastic films 541 and 542 are cured again, and a casing having a shape along the processing die 550 is obtained. At this time, the thermoplastic films 541 and 542 are temporarily formed in a portion (for example, a portion sandwiched between a surface provided with the device layer 520 and a surface provided with the device layer 530) which becomes a side of the housing body 540. Since it is cured and bonded again after melting, no seam as a processing mark remains. Thereafter, the remaining part of the casing body 540 is cut and removed.
  • the film device FD provided with the plurality of device layers 510, 520, and 530 in advance is processed so as to have a shape along the processing mold 550 so as to have an arbitrary shape. Therefore, a refined design with no seam can be achieved even in the substantially rectangular parallelepiped side portion of the display device 500 (for example, between the device layer 510 and the device layer 520).
  • the device layer 530 is aligned so as to correspond to the side of the processing die 550, so that the device layer can be formed along the side without complicated processes.
  • a display device 500 having 530 can be easily manufactured.
  • FIG. 28 shows a display device 600 according to the sixth embodiment.
  • the display device 600 is used for, for example, a smartphone, a tablet PC, a portable game device, and the like. Similar to the first embodiment, the display device 600 has a substantially rectangular parallelepiped shape.
  • the display device 600 includes a device layer 610 on the main surface of the casing body 640 constituting the rectangular parallelepiped, a device layer 620 on the side surface adjacent to the device layer 610, and four vertexes on the surface adjacent to both the device layers 610 and 620.
  • a dotted device layer 630 is provided.
  • the polyimide film is formed of the same material as in the first embodiment.
  • the device layer 610 includes a liquid crystal display panel with a touch panel as a device body. This liquid crystal display panel with a touch panel is the same as that of the first embodiment.
  • the device layer 620 includes a liquid crystal display panel as a device body. This liquid crystal display panel is the same as that of the first embodiment.
  • the device layer 630 includes four LEDs as a device body. This input device is the same as that of the fifth embodiment.
  • the LED emits light in an arbitrary color such as red, blue, green, or white.
  • the housing body 640 is composed of thermoplastic films 641 and 642.
  • the thermoplastic films 641 and 642 are made of the same material as in the first embodiment.
  • the display device 600 can be manufactured by the same method as in the fifth embodiment except that the device layer 630 (LED) is provided in a place different from the device layer 530 in the fifth embodiment.
  • the device layer 630 LED
  • the device layer 630 is aligned so as to correspond to the apex of the processing die 650, so that no complicated process is involved, and the device layer is aligned along the apex.
  • a display device 600 having 630 can be easily manufactured.
  • FIG. 29 shows a display device 700 according to the seventh embodiment.
  • the display device 700 is used for a smartphone, a tablet PC, a portable game device, and the like, for example. Similar to the first embodiment, the display device 700 has a substantially rectangular parallelepiped shape.
  • a device layer 710 is provided so as to cover a main surface of the housing body 740 constituting the rectangular parallelepiped and a side surface adjacent thereto, and a device layer 720 is provided on a surface adjacent to the two surfaces including the device layer 710. Yes.
  • the polyimide film is formed of the same material as in the first embodiment.
  • the device layer 710 includes an organic EL display panel with a touch panel as a device body.
  • this organic EL display panel with a touch panel a liquid crystal display panel in which each pixel is driven by a thin film transistor (TFT) and a touch panel can be used.
  • TFT thin film transistor
  • the organic EL display panel, and the touch panel those having a known configuration can be used. Note that in the portion of the organic EL display panel where the device layer 710 is bent (see the broken line 1 in FIG. 29), the width of the metal wiring is increased or a spare wiring is provided to improve reliability and operation. . It is preferable to ensure display stability. Similarly, in the portion of the touch panel where the device layer 710 is bent (see the broken line 1 in FIG. 29), the wiring width is made wider than others, spare wiring is provided, or the wiring density is made coarser than others. Reliability and operation. It is preferable to ensure display stability.
  • the device layer 720 includes an input device as a device body.
  • This input device may be a touch panel as in the first embodiment, or may be a pressure-sensitive device or a button device.
  • the housing body 740 is composed of thermoplastic films 741 and 742.
  • the thermoplastic films 741 and 742 are formed of the same material as in the first embodiment.
  • the display device 700 can be manufactured by the same method as the display device 100 of the first embodiment.
  • the film device FD provided with the plurality of device layers 710 and 720 in advance is processed so as to have a shape along the processing mold 750 so as to have an arbitrary shape. Even in a substantially rectangular parallelepiped side portion of 700 (for example, between the device layer 710 and the device layer 720), a seamless and refined design can be obtained.
  • the device layer 710 is provided by setting the film device FD on a processing die and heating it to deform the thermoplastic film 740, the device layer having a bent portion at the side l across two planes intersecting at right angles. 710 is possible.
  • the device layer 720 includes an input device as a device body.
  • the device body included in the device layer 720 may be a display device.
  • a polymer network type cholesteric liquid crystal may be used.
  • the width of the metal wiring in the bent part of the panel is increased, or a spare wiring is provided to improve reliability and operation. It is preferable to ensure display stability.
  • the film device FD has been described as having a structure in which the device layer is sandwiched between two thermoplastic films.
  • the device layer has resistance to thermal damage and has a strength.
  • the second thermoplastic film is not essential.
  • the device layers 210 and 410 are provided on a surface having a shape combining a plane and a curved surface.
  • the device layer in addition to a shape combining a plane and a curved surface, can be formed even on a curved surface with a complicated shape having a part or two or more curved axes.
  • a bar-shaped input device or LED is provided at the portion corresponding to the side of the display device or at the apex portion, but for example, a display panel ( For example, an organic EL display panel) or the like may be provided.
  • a display panel For example, an organic EL display panel
  • the present invention is useful for a method of manufacturing a display device corresponding to designs with various display panel shapes.

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Abstract

　第１の熱可塑性フィルム（１４１）、デバイス層（１１０）（ポリイミド膜及びデバイス本体の積層体）、第２の熱可塑性フィルム（１４２）が配置されたフィルムデバイス（ＦＤ）を準備し、これを加工型（１５０）に押し当てて、ポリイミド膜の耐熱温度よりも低い温度で加熱することにより、第１の熱可塑性フィルムを加工型の形状に沿うように変形させる。

Description

表示装置の製造方法、表示装置及びフィルムデバイス
　本発明は、表示装置の製造方法に関し、特に、表示パネルの形状が多様なデザインに対応可能な製造方法に関する。
　近年、多様なデザインの表示装置の要求が高まっている。例えば、表示面が曲面を有する表示装置や、複数の面を備えさらにそれらが一体化されたようなデザインの表示装置等、表示パネルの形状に多様なデザインが求められている。
　例えば、特許文献１には、所望の曲率を有する発光装置の作製方法が開示されている。この作製方法では、まず、元々曲率及び弾性を有する支持体に外力を加え、これを基板上に作製された被剥離層に接着する。この後基板を剥離すると、支持体が復元力によって最初の形状に戻ると共に被剥離層も支持体の形状に沿って湾曲する。最後に、元々曲率を有する転写体を被剥離層に接着して、所望の曲率を有する装置を得ると記載されている。
特開２０１０－１３５８０２号公報
　しかしながら、特許文献１に記載された表示装置の作製方法では、平面上に形成されたフレキシブルな表示パネルを支持体の形状に湾曲させるだけなので、表示パネルを２軸以上の湾曲軸を有する曲面に設置するのは困難である。また、表示装置の筐体に複数の表示パネルを面ごとに設ける場合には、隣り合う表示パネル間につなぎ合わせ部分ができるので、洗練された見栄えであるとは言い難い。従って、依然として表示装置の表示面のデザイン性には制限が多いという問題がある。
　本発明は、表示パネルの形状が複雑なデザインであっても対応可能な表示装置の製造方法を提供することを目的とする。
　上記の課題を解決する本発明の表示装置の製造方法は、第１の熱可塑性フィルム上に、ポリイミド膜及びデバイス本体の積層体であるデバイス層が、該ポリイミド膜がデバイス本体及び第１の熱可塑性フィルム間に介在するように配置されたフィルムデバイスを準備する準備工程と、上記フィルムデバイスの第１の熱可塑性フィルムを加工型に押し当てて加熱することにより、該第１の熱可塑性フィルムを該加工型の形状に沿うように変形させる加熱工程と、上記フィルムデバイスの第１の熱可塑性フィルムから上記加工型を取り外す取り外し工程と、を備え、上記加熱工程において、上記ポリイミド膜の耐熱温度よりも低い温度で加熱することを特徴とする。
　本発明の表示装置の製造方法では、準備工程は、支持基板上に犠牲膜、ポリイミド膜及びデバイス本体を順に積層形成するステップと、上記犠牲膜にレーザーを照射して上記デバイス層から上記支持基板及び犠牲膜を除去するステップと、上記デバイス層のポリイミド膜側に第１の熱可塑性フィルムを貼り付けるステップと、を含むことが好ましい。
　本発明の表示装置の製造方法では、フィルムデバイスは、上記第１の熱可塑性フィルムとで上記デバイス層を挟むように設けられた第２の熱可塑性フィルムをさらに含むことが好ましい。
　本発明の表示装置の製造方法では、上記加熱工程における加熱温度が８０～２５０℃であることが好ましい。
　本発明の表示装置の製造方法では、上記第１の熱可塑性フィルムは、例えば、ポリエチレン（ＰＥ、ＥＶＡ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリスチレン（ＰＳ）、スチレン・アクリロニトリル共重合体（ＡＳ）、スチレン・ブタジエン・アクリロニトリル共重合体（ＡＢＳ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、メタクリル・スチレン重合体（ＭＳ）、酢酸セルローズ（ＣＡ）、ポリビリルアルコール（ＰＶＡ）、ポリ塩化ビリニリデン（ＰＶＤＣ）、及びポリカーボネート（ＰＣ）のうちのいずれかで形成されたフィルムである。
　本発明の表示装置の製造方法では、上記デバイス層は、上記加工型の互いに隣接する２つの面にそれぞれ対応する上記第１の熱可塑性フィルムの２つの領域に設けられていてもよく、上記加工型の互いに隣接する２つの面に亘って対応する上記第１の熱可塑性フィルムの１つの領域に設けられていてもよく、上記加工型の稜線部に対応する上記第１の熱可塑性フィルムの領域に設けられていてもよく、上記加工型の頂点部に対応する上記第１の熱可塑性フィルムの領域に設けられていてもよい。
　本発明の表示装置の製造方法では、上記デバイス層は、液晶表示パネルであってもよく、有機ＥＬ表示パネルであってもよく、タッチパネルであってもよく、ＬＥＤであってもよい。
　本発明の表示装置は、上述した本発明の表示装置の製造方法によって作製されたものである。
　本発明のフィルムデバイスは、第１の熱可塑性フィルムと、上記第１の熱可塑性フィルム上に設けられたポリイミド膜及びデバイス本体の積層体であるデバイス層と、を備え、上記デバイス層は、該ポリイミド膜が該デバイス本体及び上記第１の熱可塑性フィルム間に介在するように配置されていることを特徴とする。
　本発明によれば、従来は作製が困難であった形状、例えば、２軸方向に湾曲した曲面や平面と曲面とを組み合わせた形状の表示装置であっても容易に作製することができ、多様なデザインの表示装置を得ることができる。
　また、本発明によれば、複数の面に表示面又は入力面を有する表示装置であっても、継ぎ目なく洗練されたデザインの表示装置とすることができる。
実施形態１に係る表示装置の斜視図である。 実施形態１のフィルムデバイスの概略断面図である。 （ａ）～（ｃ）は、実施形態１の表示装置の製造方法において準備工程の説明図である。 （ａ）及び（ｂ）は、実施形態１の表示装置の製造方法において準備工程の説明図である。 （ａ）及び（ｂ）は、実施形態１の表示装置の製造方法において準備工程の説明図である。 （ａ）及び（ｂ）は、実施形態１の表示装置の製造方法において加熱工程の説明図であり、（ｃ）～（ｅ）は、取り外し工程の説明図である。 実施形態１の変形例に係る表示装置の製造方法において、加工前の熱可塑性フィルムを示す。 実施形態２に係る表示装置の斜視図である。 （ａ）及び（ｂ）は、実施形態２の表示装置の製造方法において準備工程の説明図である。 実施形態２の表示装置の製造方法において準備工程の説明図である。 （ａ）及び（ｂ）は、実施形態２の表示装置の製造方法において準備工程の説明図である。 （ａ）は、実施形態２の表示装置の製造方法において加熱工程の説明図であり、（ｂ）は、取り外し工程の説明図である。 実施形態３に係る表示装置の斜視図である。 （ａ）及び（ｂ）は、実施形態３の表示装置の製造方法において準備工程の説明図である。 実施形態３の表示装置の製造方法において準備工程の説明図である。 （ａ）及び（ｂ）は、実施形態３の表示装置の製造方法において準備工程の説明図である。 （ａ）は、実施形態３の表示装置の製造方法において加熱工程の説明図であり、（ｂ）は、取り外し工程の説明図である。 実施形態４に係る表示装置の斜視図である。 （ａ）及び（ｂ）は、実施形態４の表示装置の製造方法において準備工程の説明図である。 実施形態４の表示装置の製造方法において準備工程の説明図である。 （ａ）及び（ｂ）は、実施形態４の表示装置の製造方法において準備工程の説明図である。 （ａ）は、実施形態４の表示装置の製造方法において加熱工程の説明図であり、（ｂ）は、取り外し工程の説明図である。 実施形態５に係る表示装置の斜視図である。 （ａ）及び（ｂ）は、実施形態５の表示装置の製造方法において準備工程の説明図である。 実施形態５の表示装置の製造方法において準備工程の説明図である。 （ａ）及び（ｂ）は、実施形態５の表示装置の製造方法において準備工程の説明図である。 （ａ）は、実施形態５の表示装置の製造方法において加熱工程の説明図であり、（ｂ）は、取り外し工程の説明図である。 実施形態６に係る表示装置の斜視図である。 実施形態７に係る表示装置の斜視図である。
　以下、本発明の実施形態について図面を参照して詳細に説明する。
　　＜実施形態１＞
　図１は、実施形態１に係る表示装置１００を示す。この表示装置は、例えば、スマートフォンやタブレットＰＣ、ポータブルゲーム機器等に用いられる。表示装置１００は、略直方体形状を有する。表示装置１００が例えば５インチフルＨＤのスマートフォンに用いられる場合、表示装置１００の直方体形状の縦長さが１３８～１４４ｍｍ、横長さが６７～７２ｍｍ、及び高さが７～１１ｍｍである。また、表示装置１００が例えばポータブルゲーム機器に用いられる場合、表示装置１００の直方体形状の縦長さが６７～７５ｍｍ、横長さが１６５～１７５ｍｍ、及び高さが１６～２１ｍｍである。また、表示装置１００が例えば７インチクラスのタブレットＰＣに用いられる場合、表示装置１００の直方体形状の縦長さが１８９～２１０ｍｍ、横長さが１０６～１３８ｍｍ、及び高さが７～１３ｍｍである。なお、表示装置１００の大きさはこれらの数値に限定されない。表示装置１００には、直方体を構成する筐体本体１４０の６面のうち３面のそれぞれにデバイス層１１０，１２０，１３０が設けられている。デバイス層１１０，１２０，１３０は、それぞれ、タッチパネル付き液晶表示パネル、液晶表示パネル、及び入力装置を備えている。
　デバイス層１１０は、図２に示すように、ポリイミド膜１１１上にデバイス本体１１２が積層された構造を有する。ここで、デバイス本体１１２は、タッチパネル付き液晶表示パネルである。同様に、デバイス層１２０，１３０の各々も、ポリイミド膜上にデバイス本体（液晶表示パネル、入力装置）が積層された構造を有する。
　ポリイミド膜１１１は、ポリイミドで形成されている。ポリイミド膜１１１の厚さは、５μｍ以上であることが好ましく、８μｍ以上であることがより好ましい。ポリイミド膜１１１の厚さが小さすぎると、ガラス基板から剥離した後にポリイミド膜１１１が破れたり、プロセスの途中で異物の影響を受けたりする虞がある。また、ポリイミド膜１１１の厚さは、１５μｍ以下であることが好ましく、１２μｍ以下であることがより好ましい。ポリイミド膜１１１の厚さが大きすぎると、デバイス作製過程でガラス基板が沿って搬送不具合が発生する虞がある。ポリイミド膜１１１の耐熱温度は、例えば、３５０～５００℃である。なお、ここでのポリイミド膜１１１の耐熱温度とは、ポリイミドが熱分解して有機成分が発生しない温度のことを意味する。具体的には、高温でベークする工程においては、ポリイミドの熱分解温度が耐熱温度となる。また、ＦＰＣ実装等の寸法精度の調整が必須の工程においては、ポリイミドの耐熱温度は線膨張係数に依存する。
　デバイス層１１０に設けられたタッチパネル付き液晶表示パネルは、例えば、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）により各画素が駆動される液晶表示パネルと、タッチパネルとが、例えば接着剤を介して積層された構成を有する。ＴＦＴ、液晶表示パネル及びタッチパネルは、公知の構成のものを用いることができる。タッチパネル付き液晶表示パネルは、例えば厚さが０．２４～０．６２ｍｍである。
　デバイス層１２０に設けられた液晶表示パネルは、例えば、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）により各画素が駆動される液晶表示パネルを備える。ＴＦＴ、及び液晶表示パネルは、公知の構成のものを用いることができる。液晶表示パネルは、例えば厚さが０．２０～０．５３ｍｍである。
　デバイス層１３０に設けられた入力装置は、例えば、静電容量型のタッチパネルや抵抗分割型のタッチパネルを備える。静電容量型のタッチパネルや抵抗分割型のタッチパネルとしては、公知の構成のものを用いることができる。入力装置は、例えば厚さが０．０１～０．０２ｍｍである。入力装置は、例えば、検知された入力位置により表示装置が出力する音の大小を変更する等の機能を有する。
　筐体本体１４０は、熱可塑性フィルム１４１，１４２で構成されている。熱可塑性フィルム１４１，１４２は、例えば、ポリエチレン（ＰＥ、ＥＶＡ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリスチレン（ＰＳ）、スチレン・アクリロニトリル共重合体（ＡＳ）、スチレン・ブタジエン・アクリロニトリル共重合体（ＡＢＳ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、メタクリル・スチレン重合体（ＭＳ）、酢酸セルローズ（ＣＡ）、ポリビリルアルコール（ＰＶＡ）、ポリ塩化ビリニリデン（ＰＶＤＣ）、ポリカーボネート（ＰＣ）等の透明フィルムで構成されている。熱可塑性フィルム１４１，１４２の厚さは、例えば、３０～３００μｍである。熱可塑性フィルム１４１，１４２は、例えば、８０～２２０℃の高温下で軟化し、それよりも低い温度になると再びもとのフィルム状に戻る性質を有する。熱可塑性フィルム１４１，１４２に特に透明性が要求される場合には、熱可塑性フィルム１４１，１４２は、例えば、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）（軟化温度：延伸シートの場合２１０～２２０℃、無延伸シートの場合約７０℃）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）（軟化温度：８０～１００℃）、塩化ビニリデン樹脂（ＰＶＤＣ）（軟化温度：１４０～１６０℃）、ポリカーボネート（ＰＣ）（軟化温度：１３０～１４０℃）等のフィルムで構成される。なお、熱可塑性フィルム１４１，１４２が透明であることは必須の要件ではない。
　熱可塑性フィルム１４１，１４２は、タッチパネル付き液晶表示パネル、液晶表示パネル、及び入力装置が設けられた領域以外の領域が、例えば黒色に着色されている。また、熱可塑性フィルム１４１，１４２のうちタッチパネル付き液晶表示パネル、液晶表示パネル、及び入力装置が設けられた領域は透明になっている。なお、熱可塑性フィルム１４１，１４２を着色する工程は必須ではない。
　なお、熱可塑性フィルム１４１，１４２は、タッチパネル付き液晶表示パネルや入力装置を構成するタッチパネルの特性を損なわないように厚さや誘電率等の電気的特性を選択する必要がある。
　　（表示装置の製造方法）
　次に、実施形態１の表示装置１００の製造方法について説明する。この製造方法は、準備工程、加熱工程及び取り外し工程を備える。
　　（準備工程）
　まず、ガラス基板等の支持基板１１６を準備する。支持基板１１６は、透明であることが好ましい。支持基板１１６の厚さは、例えば、０．４～１．１ｍｍである。
　次いで、図３（ａ）に示すように、支持基板１１６上に犠牲膜１１７を形成する。犠牲膜１１７は、レーザーの照射等によって蒸発させることが可能な材料で形成する。具体的には、犠牲膜１１７としては、例えば、モリブデン（Ｍｏ）、チタン（Ｔｉ）、アルミニウム（Ａｌ），タングステン（Ｗ）等の金属膜や、アモルファスシリコン（α－Ｓｉ）等のシリコン膜で形成する。犠牲膜１１７を金属膜で形成する場合、犠牲膜１１７の厚さは、例えば１００～３００ｎｍである。また、犠牲膜１１７をシリコン膜で形成する場合、犠牲膜１１７の厚さは、例えば１００～２００ｎｍである。犠牲膜１１７が金属膜の場合、例えばスパッタ法で犠牲膜１１７を形成する。また、犠牲膜１１７がシリコン膜の場合、例えばＣＶＤ法やスパッタ法で犠牲膜１１７を形成する。
　液晶表示パネル、入力装置についての支持基板１２６，１３６上への犠牲膜１２７，１３７の形成も同様に行う（以下、特別に記載が無い限り同様に行っているものとする。）。
　続いて、図３（ａ）に示すように、犠牲膜１１７上にポリイミド膜１１１を成膜する。ポリイミド膜１１１は、例えば、ダイコート法、スピンコート法、ロールコート法、グラビアオフセットコート法により形成する。そして、ポリイミド膜１１１をさらに覆うように、デバイス本体１１２（液晶表示パネル）を順次形成する。デバイス本体１１２は、従来公知の方法により形成する。これにより、支持基板１１６，犠牲膜１１７，及びデバイス層１１０の積層体１１９が得られる。同様に、支持基板１２６，犠牲膜１２７，及びデバイス層１２０の積層体１２９、並びに支持基板１３６，犠牲膜１３７，及びデバイス層１３０の積層体１３９が得られる。
　一方、熱可塑性フィルム１４１のうち、タッチパネル付き液晶表示パネル、液晶表示パネル、及び入力装置が設けられた領域以外の領域を、顔料インク等を用いて例えば黒色に着色する。このとき、例えば、スクリーン印刷、オフセット印刷、インクジェット等の方法により熱可塑性フィルム１４１を着色する。これにより、図３（ｂ）に示すように、熱可塑性フィルム１４１のうち、タッチパネル付き液晶表示パネル、液晶表示パネル、及び入力装置が設けられる領域がそれぞれ領域１４５，１４６，１４７として残ることとなる。なお、図３（ｂ）は平面図であるが、便宜上、黒色に着色している領域を斜線で示している（以下、図４（ａ）、図７（ｂ）、図９（ｂ）、図１４（ｂ）、図１９（ｂ）、図２４（ｂ）において同様である。）。
　次いで、図３（ｃ）に示すように、熱可塑性フィルム１４１の領域１４５に積層体１１９が、領域１４６に積層体１２９が、領域１４７に積層体１３９が、対応するように位置決めする。そして、図４（ａ）の平面図及び図４（ｂ）の正面図に示すように、積層体１１９，１２９，１３９の表面に熱可塑性フィルム１４１を貼り付ける。熱可塑性フィルム１４１の貼り付けは、加圧ローラで、熱可塑性フィルム１４１を積層体１１９，１２９，１３９に押し当てるラミネート法を用いて行う。このときの条件は、例えば、１～５０Ｐａの真空から大気圧、及び室温～１４０℃の雰囲気下で、加圧圧力を０．１～２ＭＰａとする。このとき、必要に応じて、熱可塑性フィルム１４１と積層体１１９，１２９，１３９との間に接着剤や粘着材を配置してもよい。なお、必要な場合とは、製品保護のために接着剤や粘着材の緩衝材が必要な場合、等が挙げられる。接着剤や粘着材としては、液体のものを用いてもシート状のものを用いてもよい。積層体１１９、１２９，１３９の表面状態がフラットでは無い場合は接着剤や粘着材としては液体のものが好適であり、積層体１１９、１２９，１３９の表面状態がフラットな場合や材料コスト、タクトタイムを重視する場合は接着剤や粘着材としてはシート状のものが好適である。
　次に、図４（ｂ）に示すように、積層体１１９，１２９，１３９の支持基板１１６，１２６，１３６側からレーザー光Ｌを照射する。これにより、犠牲膜１１７、１２７，１３７が蒸発して、図５（ａ）に示すように、支持基板１１６，１２６，１３６及び犠牲膜１１７，１２７，１３７が除去される。
　ここでは、例えば波長が５３２ｎｍのＹＶＯ４レーザー（第２高調波）を用いて、レーザー光Ｌを照射する。このときの照射条件は、例えば、パワー：６Ｗ×３５％、パルス波長：１２０ＫＨｚ、スキャンスピード：２４００ｍｍ／ｓとすることができる。なお、波長が５３２ｎｍのＹＶＯ４レーザー（第２高調波）の他、Ｈｅ－Ｎｅレーザー（波長：６３２．８ｎｍ）、ＹＡＧ－ＳＨＧレーザー（波長：５３２ｎｍ）、ルビーレーザー（波長：６９４．３ｎｍ）、エキシマＸｅＦレーザー（波長：３５０ｎｍ）等を用いることができる。
　そして、支持基板１１６，１２６，１３６及び犠牲膜１１７，１２７，１３７が除去された熱可塑性フィルム１４１及びデバイス層１１０，１２０，１３０の積層体に対して、図５（ｂ）に示すように、デバイス層１１０，１２０，１３０を覆うように、熱可塑性フィルム１４２（第２の熱可塑性フィルム）を貼り付ける。熱可塑性フィルム１４２の貼り付けは、加圧ローラで、熱可塑性フィルム１４２を熱可塑性フィルム１４１及びデバイス層１１０，１２０，１３０の積層体に押し当てるラミネート法を用いて行う。このときの条件は、例えば、１～５０Ｐａの真空から大気圧、及び室温～１４０℃の雰囲気下で、加圧圧力を０．１～２ＭＰａとする。これにより、２枚の熱可塑性フィルム１４１，１４２でデバイス層１１０，１２０，１３０を挟んだ構成のフィルムデバイスＦＤが得られる。なお、熱可塑性フィルム１４２の貼り付けは、完全に貼り付けることは必要ではなく、仮貼り付けの状態であってもよい。後の加熱工程において２枚の熱可塑性フィルム１４１，１４２が一体化するからである。
　ここで用いる熱可塑性フィルム１４２の厚さは、例えば３０～３００μｍである。熱可塑性フィルム１４２としては、熱可塑性フィルム１４１と同一の特性のものを用いてもよいが、異なる特性を有するものを用いてもよい。例えば、フィルムデバイスＦＤを湾曲させる場合には、湾曲内側となる方の熱可塑性フィルムとして収縮しやすい特性を有するものを用いることが好ましい。
　　（加熱工程）
　続いて、図６（ａ）に示すように、表示装置１００の形状に対応する形状を有する加工型１５０を準備する。加工型１５０は、例えば金属金型や石膏型で形成されている。加工型１５０は、中空であっても中実であってもよい。加工型１５０は、繰り返し使用での精度維持のために、事前に焼き入れが施されていることが好ましい。また、加工型１５０は、型抜きを容易にするためにバリ取りがなされていることが好ましい。そして、図６（ｂ）に示すように、加工型１５０を覆うようにフィルムデバイスＦＤを被せ、真空成形法により加熱及び加圧して変形させる。このとき、熱可塑性フィルム１４１，１４２は加熱されることにより溶融し、軟化すると共に、加圧されることにより、加工型１５０に押しつけられて加工型１５０に対応した形状となる。また、２枚の熱可塑性フィルム１４１，１４２は、加熱されることにより一体化する。
　フィルムデバイスＦＤの成形について詳細に説明すると、フィルムデバイスＦＤは、真空成形法により成形することができる。具体的には、加工型１５０に設けられた孔やスリットを通してフィルムデバイスＦＤと加工型１５０の間の空間を真空にし、フィルムデバイスＦＤを加工型１５０に吸い付けて成形する。なお、フィルムデバイスＦＤの成形は、真空成型法の他、圧縮成形法、マッチモールド成形法等を用いることができる。フィルムデバイスＦＤを圧縮成形法で成形する場合、圧縮空気でフィルムデバイスＦＤを加工型１５０に圧着させて成形する。フィルムデバイスＦＤをマッチモールド成形法で成形する場合、一対の雄雌型でフィルムデバイスＦＤを挟んでプレスして成形する。
　なお、フィルムデバイスＦＤの表面は熱可塑性フィルム１４１または熱可塑性フィルム１４２で被覆されているが、図６（ｂ）ではデバイス層１１０，１２０，１３０の位置を明確に示す便宜上、フィルムデバイスＦＤの表面にデバイス層１１０，１２０，１３０を示している（その他、図１，図６、図８，図１２（ｂ）、図１３，図１７（ｂ）、図１８、図２２（ｂ）、図２３、図２７（ｂ）、図２８、図２９も同様である。）。
　このときの加熱温度は、例えば８０～２５０℃である。加熱温度は、熱可塑性フィルムの温度特性により調整する。また、加熱時間は、例えば３秒間～５分間である。また、熱可塑性フィルム１４１，１４２に加える圧力は、加工型１５０の形状により調整する。また、このときの加熱温度は、熱可塑性フィルム１４１，１４２の厚さ、材質、加工する形状等によって調整する。具体的には、例えば、熱可塑性フィルム１４１，１４２の厚さが２００μｍ程度よりも小さい場合は、加熱温度を８０～１８０℃とし、熱可塑性フィルム１４１，１４２の厚さが２００μｍ程度より大きい場合には、加熱温度を１３０～２５０℃とする。また、加工形状による加熱温度の調整としては、例えば、平面部分よりも曲面や角野部分の加熱温度を高くすることにより、シワや波打ち現象等の不具合を抑制することができる。
　なお、予め熱可塑性樹脂のみを加工温度まで加熱しておくことにより、加熱時間を短縮してデバイス層１１０への熱ストレスを軽減することができる。
　所定の加熱処理を行った後は、放冷または冷却手段によって再び熱可塑性フィルム１４１，１４２を常温に戻す。これにより、軟化した熱可塑性フィルム１４１，１４２が再び硬化し、加工型１５０に沿った形状の筐体となる。このとき、筐体本体１４０の辺となる部分（例えば、デバイス層１２０とデバイス層１３０の間の部分）は、熱可塑性フィルム１４１，１４２が一旦溶融した後再び硬化して貼り合わされているので、加工痕としての継ぎ目が残らない。この後、図６（ｃ）に示すように、筐体本体１４０のうち余った部分１４９をカットして除去する。
　　（取り外し工程）
　最後に、図６（ｄ）に示すように、加工型１５０を取りはずす。こうして、図６（ｅ）に示すように、表示装置１００が完成する。
　　（実施形態１の効果）
　実施形態１の製造方法により表示装置１００を作製すると、予め複数のデバイス層１１０，１２０，１３０を設けたフィルムデバイスＦＤを任意の形状となるように加工型１５０に沿った形状となるように加工するので、表示装置１００の略直方体形状の辺の部分（例えば、デバイス層１１０とデバイス層１２０の間や、デバイス層１１０とデバイス層１３０の間、デバイス層１２０とデバイス層１３０の間など）においても継ぎ目のない洗練されたデザインとすることができる。
　（実施形態１の変形例）
　熱可塑性フィルム１４１，１４２のうち、加工型１５０に重ねた時に重複することが分かっている部分は、予めカットしておいてもよい。例えば、図７に示すように、熱可塑性フィルム１４１の長方形の四隅を切り取っておいてもよい。
　　＜実施形態２＞
　図８は、実施形態２に係る表示装置２００を示す。この表示装置２００は、例えば、スマートフォンやタブレットＰＣ、ポータブルゲーム機器等に用いられる。表示装置２００は、筐体本体２４０が平板状の直方体（図８における右方）と円柱（図８における左方）とを連結された形状である点で、実施形態１の表示装置１００と異なる。表示装置２００には、直方体を構成する筐体本体２４０の６面のうち３面のそれぞれにデバイス層２１０，２２０，２３０が設けられている。なお、デバイス層２１０は、筐体本体２４０の直方体の面と円柱の側面にまたがって設けられている。
　ポリイミド膜は、実施形態１と同様の材料で形成されている。
　デバイス層２１０、２２０，２３０は、実施形態１と同様、ポリイミド膜上にデバイス本体が積層された構造を有する。
　デバイス層２１０は、デバイス本体としてタッチパネル付き液晶表示パネルを備える。このタッチパネル付き液晶表示パネルは、実施形態１と同様のものである。
　デバイス層２２０は、デバイス本体として液晶表示パネルを備える。この液晶表示パネルは、実施形態１と同様のものである。
　デバイス層２３０は、デバイス本体として入力装置を備える。この入力装置は、実施形態１と同様のものである。
　筐体本体２４０は、熱可塑性フィルム２４１，２４２で構成されている。熱可塑性フィルム２４１，２４２は、実施形態１と同様の材料で形成されている。
　（表示装置の製造方法）
　次に、実施形態２の表示装置２００の製造方法について説明する。この製造方法は、準備工程、加熱工程及び取り外し工程を備える。
　　（準備工程）
　まず、図９（ａ）に示すように、実施形態１と同様に、ガラス基板等の支持基板２１６上に、犠牲膜２１７を形成する。また、液晶表示パネル、入力装置についての支持基板２２６，２３６上への犠牲膜２２７，２３７の形成も同様に行う。
　続いて、図９（ａ）に示すように、実施形態１と同様に、犠牲膜２１７上にポリイミド膜２１１を成膜する。そして、ポリイミド膜２１１をさらに覆うように、デバイス本体２１２（液晶表示パネル）を順次形成する。デバイス本体２１２は、従来公知の方法により形成する。これにより、支持基板２１６，犠牲膜２１７，及びデバイス層２１０の積層体２１９が得られる。同様に、支持基板２２６，犠牲膜２２７，及びデバイス層２２０の積層体２２９、並びに支持基板２３６，犠牲膜２３７，及びデバイス層２３０の積層体２３９が得られる。
　一方、熱可塑性フィルム２４１のうち、タッチパネル付き液晶表示パネル、液晶表示パネル、及び入力装置が設けられた領域以外の領域を、顔料インク等を用いて例えば黒色に着色する。これにより、図９（ｂ）に示すように、熱可塑性フィルム２４１のうち、タッチパネル付き液晶表示パネル、液晶表示パネル、及び入力装置が設けられる領域がそれぞれ領域２４５，２４６，２４７として残ることとなる。
　次いで、熱可塑性フィルム２４１の領域２４５に積層体２１９が、領域２４６に積層体２２９が、領域２４７に積層体２３９が対応するように位置決めする。そして、図１０に示すように、積層体２１９，２２９，２３９の表面に熱可塑性フィルム２４１を貼り付ける。そして、図１０に示すように、積層体２１９，２２９，２３９の支持基板２１６，２２６，２３６側からレーザー光Ｌを照射する。これにより、犠牲膜２１７、２２７，２３７が蒸発して、図１１（ａ）に示すように、支持基板２１６，２２６，２３６及び犠牲膜２１７，２２７，２３７が除去される。
　そして、支持基板２１６，２２６，２３６及び犠牲膜２１７，２２７，２３７が除去された熱可塑性フィルム２４１及びデバイス層２１０，２２０，２３０の積層体に対して、図１１（ｂ）に示すように、デバイス層２１０，２２０，２３０を覆うように、熱可塑性フィルム２４２（第２の熱可塑性フィルム）を貼り付ける。これにより、２枚の熱可塑性フィルム２４１，２４２でデバイス層２１０，２２０，２３０を挟んだ構成のフィルムデバイスＦＤが得られる。
　　（加熱工程）
　続いて、図１２（ａ）に示すように、表示装置２００の形状に対応する形状を有する加工型２５０を準備する。そして、加工型２５０を覆うようにフィルムデバイスＦＤを被せ、加熱及び加圧して変形させる。このとき、熱可塑性フィルム２４１，２４２は加熱されることにより溶融し、軟化すると共に、加圧されることにより、加工型２５０に押しつけられて加工型２５０に対応した形状となる。また、２枚の熱可塑性フィルム２４１，２４２は、加熱されることにより一体化する。加熱温度及び加熱時間等の条件は、熱可塑性フィルムの温度特性や加工型２５０の形状により調整する。
　所定の加熱処理を行った後は、放冷または冷却手段によって再び熱可塑性フィルム２４１，２４２を常温に戻す。これにより、軟化した熱可塑性フィルム２４１，２４２が再び硬化し、加工型２５０に沿った形状の筐体となる。このとき、筐体本体２４０の辺となる部分（例えば、デバイス層２２０とデバイス層２３０の間の部分）は、熱可塑性フィルム２４１，２４２が一旦溶融した後再び硬化して貼り合わされているので、加工痕としての継ぎ目が残らない。この後、筐体本体２４０のうち余った部分をカットして除去する。
　　（取り外し工程）
　最後に、実施形態１と同様に、加工型２５０を取りはずす。こうして、図１２（ｂ）に示すように、表示装置２００が完成する。
　（実施形態２の効果）
　実施形態２の製造方法により表示装置２００を作製すると、予め複数のデバイス層２１０，２２０，２３０を設けたフィルムデバイスＦＤを任意の形状となるように加工型２５０に沿った形状となるように加工するので、表示装置２００の略直方体形状の辺の部分（例えば、デバイス層２１０とデバイス層２２０の間や、デバイス層２１０とデバイス層２３０の間、デバイス層２２０とデバイス層２３０の間など）においても継ぎ目のない洗練されたデザインとすることができる。
　また、表示装置２００の主面が平面と曲面（円柱の側面の一部）とを組み合わせた複雑な形状であっても、実施形態２の表示装置の製造方法を採用することにより、平面と曲面にわたって１枚のデバイス層２１０（表示パネル）を設けることができる。特に、予め形成したフィルムデバイスＦＤを加工型２５０にセットして加熱することによりデバイス層２１０を設けることができるので、複雑な工程を伴うこともなく、簡単に表示装置２００を作製できる。
　　＜実施形態３＞
　図１３は、実施形態３に係る表示装置３００を示す。この表示装置３００は、例えば、スマートフォンやタブレットＰＣ、ポータブルゲーム機器等に用いられる。表示装置３００は、実施形態１と同様、略直方体形状を有する。表示装置３００には、直方体を構成する筐体本体３４０の主面にデバイス層３１０が、デバイス層３１０を備える面を構成する２辺のそれぞれに沿うようにデバイス層３２０，３３０が設けられている。
　ポリイミド膜は、実施形態１と同様の材料で形成されている。
　デバイス層３１０は、デバイス本体としてタッチパネル付き液晶表示パネルを備える。このタッチパネル付き液晶表示パネルは、実施形態１と同様のものである。
　デバイス層３２０及びデバイス層３３０は、デバイス本体として入力装置を備える。この入力装置は、棒状の静電容量型タッチパネル、または棒状の静電容量型タッチパネルと、それに対応するセンシング回路とを組み合わせたものである。デバイス層３２０，３３０は、例えば、入力位置に応じて出力音の大小を変更したり、入力位置に応じて画面の明るさを変更したり、入力位置に応じて画面表示の拡大／縮小を行ったりするように設定することができる。
　筐体本体３４０は、熱可塑性フィルム３４１，３４２で構成されている。熱可塑性フィルム３４１，３４２は、実施形態１と同様の材料で形成されている。
　（表示装置の製造方法）
　次に、実施形態３の表示装置３００の製造方法について説明する。この製造方法は、準備工程、加熱工程及び取り外し工程を備える。
　　（準備工程）
　まず、図１４（ａ）に示すように、実施形態１と同様に、ガラス基板等の支持基板３１６上に、犠牲膜３１７を形成する。また、入力装置についての支持基板３２６，３３６上への犠牲膜３２７，３３７の形成も同様に行う。
　続いて、図１４（ａ）に示すように、実施形態１と同様に、犠牲膜３１７上にポリイミド膜３１１を成膜する。そして、ポリイミド膜３１１をさらに覆うように、デバイス本体３１２（液晶表示パネル）を順次形成する。デバイス本体３１２は、従来公知の方法により形成する。これにより、支持基板３１６，犠牲膜３１７，及びデバイス層３１０の積層体３１９が得られる。同様に、支持基板３２６，犠牲膜３２７，及びデバイス層３２０の積層体３２９、並びに支持基板３３６，犠牲膜３３７，及びデバイス層３３０の積層体３３９が得られる。
　一方、熱可塑性フィルム３４１のうち、タッチパネル付き液晶表示パネル及び入力装置が設けられた領域以外の領域を、顔料インク等を用いて例えば黒色に着色する。これにより、図１４（ｂ）に示すように、熱可塑性フィルム３４１のうち、タッチパネル付き液晶表示パネル、液晶表示パネル、及び入力装置が設けられる領域がそれぞれ領域３４５，３４６，３４７として残ることとなる。
　次いで、熱可塑性フィルム３４１の領域３４５に積層体３１９が、領域３４６に積層体３２９が、領域３４７に積層体３３９が対応するように位置決めする。そして、図１５に示すように、積層体３１９，３２９，３３９の表面に熱可塑性フィルム３４１を貼り付ける。そして、図１５に示すように、実施形態１と同様にして、積層体３１９，３２９，３３９の支持基板３１６，３２６，３３６側からレーザー光Ｌを照射する。これにより、犠牲膜３１７、３２７，３３７が蒸発して、図１６（ａ）に示すように、支持基板３１６，３２６，３３６及び犠牲膜３１７，３２７，３３７が除去される。
　そして、支持基板３１６，３２６，３３６及び犠牲膜３１７，３２７，３３７が除去された熱可塑性フィルム３４１及びデバイス層３１０，３２０，３３０の積層体に対して、図１６（ｂ）に示すように、デバイス層３１０，３２０，３３０を覆うように、熱可塑性フィルム３４２（第２の熱可塑性フィルム）を貼り付ける。これにより、２枚の熱可塑性フィルム３４１，３４２でデバイス層３１０，３２０，３３０を挟んだ構成のフィルムデバイスＦＤが得られる。
　　（加熱工程）
　続いて、図１７（ａ）に示すように、表示装置３００の形状に対応する形状を有する加工型３５０を準備する。そして、加工型３５０を覆うようにフィルムデバイスＦＤを被せ、加熱及び加圧して変形させる。このとき、熱可塑性フィルム３４１，３４２は加熱されることにより溶融し、軟化すると共に、加圧されることにより、加工型３５０に押しつけられて加工型３５０に対応した形状となる。また、２枚の熱可塑性フィルム３４１，３４２は、加熱されることにより一体化する。加熱温度及び加熱時間等の条件は、熱可塑性フィルムの温度特性や加工型３５０の形状により調整する。
　所定の加熱処理を行った後は、放冷または冷却手段によって再び熱可塑性フィルム３４１，３４２を常温に戻す。これにより、軟化した熱可塑性フィルム３４１，３４２が再び硬化し、加工型３５０に沿った形状の筐体となる。このとき、筐体本体３４０の辺となる部分（例えば、デバイス層３２０が設けられた面とデバイス層３３０が設けられた面に挟まれた辺の部分）は、熱可塑性フィルム３４１，３４２が一旦溶融した後再び硬化して貼り合わされているので、加工痕としての継ぎ目が残らない。この後、筐体本体３４０のうち余った部分をカットして除去する。
　　（取り外し工程）
　最後に、実施形態１と同様に、加工型３５０を取りはずす。こうして、図１７（ｂ）に示すように、表示装置３００が完成する。
　（実施形態３の効果）
　実施形態３の製造方法により表示装置３００を作製すると、予め複数のデバイス層３１０，３２０，３３０を設けたフィルムデバイスＦＤを任意の形状となるように加工型３５０に沿った形状となるように加工するので、表示装置３００の略直方体形状の辺の部分においても継ぎ目のない洗練されたデザインとすることができる。
　また、加工型３５０にセットするフィルムデバイスＦＤの形成において、加工型３５０の辺に対応するようにデバイス層３２０，３３０を位置合わせすることにより、複雑な工程を伴うこともなく、辺に沿ってデバイス層３２０，３３０を有した表示装置３００を簡単に作製できる。
　　＜実施形態４＞
　図１８は、実施形態４に係る表示装置４００を示す。この表示装置４００は、例えば、スマートフォンやタブレットＰＣ、ポータブルゲーム機器等に用いられる。表示装置４００は、実施形態２と同様、筐体本体４４０が平板状の直方体（図１８における右方）と円柱（図８における左方）とを連結された形状を有する。表示装置４００には、筐体本体４４０の主面にデバイス層４１０が、それに隣接する側面にデバイス層４２０が、デバイス層４１０を備える面の１つの頂点にデバイス層４３０が設けられている。
　ポリイミド膜は、実施形態１と同様の材料で形成されている。
　デバイス層４１０は、デバイス本体としてタッチパネル付き液晶表示パネルを備える。このタッチパネル付き液晶表示パネルは、実施形態１と同様のものである。
　デバイス層４２０は、デバイス本体として液晶表示パネルを備える。この液晶表示パネルは、実施形態１と同様のものである。
　デバイス層４３０は、デバイス本体としてボタン状の入力装置を備える。この入力装置は、例えば、感圧センサーとフィードバック回路を備えている。デバイス層４３０は、例えば出力音の大小を変更するのに用いることができ、例えば、デバイス層４３０をまっすぐ押すことにより出力音を大きくし、斜めに押すことにより出力音を小さくするように設定することができる。
　筐体本体４４０は、熱可塑性フィルム４４１，４４２で構成されている。熱可塑性フィルム４４１，４４２は、実施形態１と同様の材料で形成されている。
　（表示装置の製造方法）
　次に、実施形態４の表示装置４００の製造方法について説明する。この製造方法は、準備工程、加熱工程及び取り外し工程を備える。
　　（準備工程）
　まず、図１９（ａ）に示すように、実施形態１と同様に、ガラス基板等の支持基板４１６上に、犠牲膜４１７を形成する。また、入力装置についての支持基板４２６，４３６上への犠牲膜４２７，４３７の形成も同様に行う。
　続いて、図１９（ａ）に示すように、実施形態１と同様に、犠牲膜４１７上にポリイミド膜４１１を成膜する。そして、ポリイミド膜４１１をさらに覆うように、デバイス本体４１２（液晶表示パネル）を順次形成する。デバイス本体４１２は、従来公知の方法により形成する。これにより、支持基板４１６，犠牲膜４１７，及びデバイス層４１０の積層体４１９が得られる。同様に、支持基板４２６，犠牲膜４２７，及びデバイス層４２０の積層体４２９、並びに支持基板４３６，犠牲膜４３７，及びデバイス層４３０の積層体４３９が得られる。
　一方、熱可塑性フィルム４４１のうち、タッチパネル付き液晶表示パネル及び入力装置が設けられた領域以外の領域を、顔料インク等を用いて例えば黒色に着色する。これにより、図１９（ｂ）に示すように、熱可塑性フィルム４４１のうち、タッチパネル付き液晶表示パネル、液晶表示パネル、及び入力装置が設けられる領域がそれぞれ領域４４５，４４６，４４７として残ることとなる。
　次いで、熱可塑性フィルム４４１の領域４４５に積層体４１９が、領域４４６に積層体４２９が、領域４４７に積層体４３９が対応するように位置決めする。そして、図２０に示すように、積層体４１９，４２９，４３９の表面に熱可塑性フィルム４４１を貼り付ける。そして、図２０に示すように、実施形態１と同様にして、積層体４１９，４２９，４３９の支持基板４１６，４２６，４３６側からレーザー光Ｌを照射する。これにより、犠牲膜４１７、４２７，４３７が蒸発して、図２１（ａ）に示すように、支持基板４１６，４２６，４３６及び犠牲膜４１７，４２７，４３７が除去される。
　そして、支持基板４１６，４２６，４３６及び犠牲膜４１７，４２７，４３７が除去された熱可塑性フィルム４４１及びデバイス層４１０，４２０，４３０の積層体に対して、図２１（ｂ）に示すように、デバイス層４１０，４２０，４３０を覆うように、熱可塑性フィルム４４２（第２の熱可塑性フィルム）を貼り付ける。これにより、２枚の熱可塑性フィルム４４１，４４２でデバイス層４１０，４２０，４３０を挟んだ構成のフィルムデバイスＦＤが得られる。
　　（加熱工程）
　続いて、図２２（ａ）に示すように、表示装置４００の形状に対応する形状を有する加工型４５０を準備する。そして、加工型４５０を覆うようにフィルムデバイスＦＤを被せ、加熱及び加圧して変形させる。このとき、熱可塑性フィルム４４１，４４２は加熱されることにより溶融し、軟化すると共に、加圧されることにより、加工型４５０に押しつけられて加工型４５０に対応した形状となる。また、２枚の熱可塑性フィルム４４１，４４２は、加熱されることにより一体化する。加熱温度及び加熱時間等の条件は、熱可塑性フィルムの温度特性や加工型４５０の形状により調整する。
　所定の加熱処理を行った後は、放冷または冷却手段によって再び熱可塑性フィルム４４１，４４２を常温に戻す。これにより、軟化した熱可塑性フィルム４４１，４４２が再び硬化し、加工型４５０に沿った形状の筐体となる。このとき、筐体本体４４０の辺となる部分（例えば、デバイス層４２０が設けられた面とそれに隣接する側面に挟まれた辺の部分）は、熱可塑性フィルム４４１，４４２が一旦溶融した後再び硬化して貼り合わされているので、加工痕としての継ぎ目が残らない。この後、筐体本体４４０のうち余った部分をカットして除去する。
　　（取り外し工程）
　最後に、実施形態１と同様に、加工型４５０を取りはずす。こうして、図２２（ｂ）に示すように、表示装置４００が完成する。
　（実施形態４の効果）
　実施形態４の製造方法により表示装置４００を作製すると、予め複数のデバイス層４１０，４２０，４３０を設けたフィルムデバイスＦＤを任意の形状となるように加工型４５０に沿った形状となるように加工するので、表示装置４００の略直方体形状の辺の部分（例えば、デバイス層４１０とデバイス層４２０の間）においても継ぎ目のない洗練されたデザインとすることができる。
　また、加工型４５０にセットするフィルムデバイスＦＤの形成において、加工型４５０の頂点に対応するようにデバイス層４３０を位置合わせすることにより、複雑な工程を伴うこともなく、頂点にデバイス層４３０を有した表示装置４００を簡単に作製できる。
　また、表示装置４００の主面が平面と曲面（円柱の側面の一部）とを組み合わせた複雑な形状であっても、実施形態４の表示装置の製造方法を採用することにより、平面と曲面にわたって１枚のデバイス層４１０（表示パネル）を設けることができる。特に、予め形成したフィルムデバイスＦＤを加工型４５０にセットして加熱することによりデバイス層４１０を設けることができるので、複雑な工程を伴うこともなく、簡単に表示装置４００を作製できる。
　　＜実施形態５＞
　図２３は、実施形態５に係る表示装置５００を示す。この表示装置５００は、例えば、スマートフォンやタブレットＰＣ、ポータブルゲーム機器等に用いられる。表示装置５００は、実施形態１と同様、略直方体形状を有する。表示装置５００には、直方体を構成する筐体本体５４０の主面にデバイス層５１０が、それに隣接する側面にデバイス層５２０が、デバイス層５１０を備える面を構成する１辺に沿うようにデバイス層５３０が設けられている。
　ポリイミド膜は、実施形態１と同様の材料で形成されている。
　デバイス層５１０は、デバイス本体としてタッチパネル付き液晶表示パネルを備える。このタッチパネル付き液晶表示パネルは、実施形態１と同様のものである。
　デバイス層５２０は、デバイス本体として液晶表示パネルを備える。この液晶表示パネルは、実施形態１と同様のものである。
　デバイス層５３０は、デバイス本体として複数のＬＥＤを備える。複数のＬＥＤのそれぞれは、例えば、直径が１～５ｍｍ程度の球形を有する。複数のＬＥＤは、例えば、赤色、青色、緑色、白色等の任意の色に発光するものである。複数のＬＥＤは、それらの点灯状態の組合せにより有意表示を行うものであってもよく、信号表示を行うものであってもよく、装飾のために点灯するものであってもよく、ライトとして使用されるものであってもよい。複数のＬＥＤが信号表示を行う場合、例えば、赤色点灯によりハード面での異常を、赤色及び緑色の点灯によりソフトの不具合をデバックしていることを示すことができる。なお、信号表示の表示色と表示内容とは、上記の例に限定されず、エンドユーザーが個々に設定することも可能である。
　筐体本体５４０は、熱可塑性フィルム５４１，５４２で構成されている。熱可塑性フィルム５４１，５４２は、実施形態１と同様の材料で形成されている。
　（表示装置の製造方法）
　次に、実施形態５の表示装置５００の製造方法について説明する。この製造方法は、準備工程、加熱工程及び取り外し工程を備える。
　　（準備工程）
　まず、図２４（ａ）に示すように、実施形態１と同様に、ガラス基板等の支持基板５１６上に、犠牲膜５１７を形成する。また、入力装置についての支持基板５２６，５３６上への犠牲膜５２７，５３７の形成も同様に行う。
　続いて、図２４（ａ）に示すように、実施形態１と同様に、犠牲膜５１７上にポリイミド膜５１１を成膜する。そして、ポリイミド膜５１１をさらに覆うように、デバイス本体５１２（液晶表示パネル）を順次形成する。デバイス本体５１２は、従来公知の方法により形成する。これにより、支持基板５１６，犠牲膜５１７，及びデバイス層５１０の積層体５１９が得られる。同様に、支持基板５２６，犠牲膜５２７，及びデバイス層５２０の積層体５２９、並びに支持基板５３６，犠牲膜５３７，及びデバイス層５３０の積層体５３９が得られる。
　一方、熱可塑性フィルム５４１のうち、タッチパネル付き液晶表示パネル及び入力装置が設けられた領域以外の領域を、顔料インク等を用いて例えば黒色に着色する。これにより、図２４（ｂ）に示すように、熱可塑性フィルム５４１のうち、タッチパネル付き液晶表示パネル、液晶表示パネル、及び入力装置が設けられる領域がそれぞれ領域５４５，５４６，５４７として残ることとなる。
　次いで、熱可塑性フィルム５４１の領域５４５に積層体５１９が、領域５４６に積層体５２９が、領域５４７に積層体５３９が対応するように位置決めする。そして、図２５に示すように、積層体５１９，５２９，５３９の表面に熱可塑性フィルム５４１を貼り付ける。そして、図２５に示すように、実施形態１と同様にして、積層体５１９，５２９，５３９の支持基板５１６，５２６，５３６側からレーザー光Ｌを照射する。これにより、犠牲膜５１７、５２７，５３７が蒸発して、図２６（ａ）に示すように、支持基板５１６，５２６，５３６及び犠牲膜５１７，５２７，５３７が除去される。
　そして、支持基板５１６，５２６，５３６及び犠牲膜５１７，５２７，５３７が除去された熱可塑性フィルム５４１及びデバイス層５１０，５２０，５３０の積層体に対して、図２６（ｂ）に示すように、デバイス層５１０，５２０，５３０を覆うように、熱可塑性フィルム５４２（第２の熱可塑性フィルム）を貼り付ける。これにより、２枚の熱可塑性フィルム５４１，５４２でデバイス層５１０，５２０，５３０を挟んだ構成のフィルムデバイスＦＤが得られる。
　　（加熱工程）
　続いて、図２７（ａ）に示すように、表示装置５００の形状に対応する形状を有する加工型５５０を準備する。そして、加工型５５０を覆うようにフィルムデバイスＦＤを被せ、加熱及び加圧して変形させる。このとき、熱可塑性フィルム５４１，５４２は加熱されることにより溶融し、軟化すると共に、加圧されることにより、加工型５５０に押しつけられて加工型５５０に対応した形状となる。また、２枚の熱可塑性フィルム５４１，５４２は、加熱されることにより一体化する。加熱温度及び加熱時間等の条件は、熱可塑性フィルムの温度特性や加工型５５０の形状により調整する。
　所定の加熱処理を行った後は、放冷または冷却手段によって再び熱可塑性フィルム５４１，５４２を常温に戻す。これにより、軟化した熱可塑性フィルム５４１，５４２が再び硬化し、加工型５５０に沿った形状の筐体となる。このとき、筐体本体５４０の辺となる部分（例えば、デバイス層５２０が設けられた面とデバイス層５３０が設けられた面に挟まれた辺の部分）は、熱可塑性フィルム５４１，５４２が一旦溶融した後再び硬化して貼り合わされているので、加工痕としての継ぎ目が残らない。この後、筐体本体５４０のうち余った部分をカットして除去する。
　　（取り外し工程）
　最後に、実施形態１と同様に、加工型５５０を取りはずす。こうして、図２７（ｂ）に示すように、表示装置５００が完成する。
　（実施形態５の効果）
　実施形態５の製造方法により表示装置５００を作製すると、予め複数のデバイス層５１０，５２０，５３０を設けたフィルムデバイスＦＤを任意の形状となるように加工型５５０に沿った形状となるように加工するので、表示装置５００の略直方体形状の辺の部分（例えば、デバイス層５１０とデバイス層５２０の間）においても継ぎ目のない洗練されたデザインとすることができる。
　また、加工型５５０にセットするフィルムデバイスＦＤの形成において、加工型５５０の辺に対応するようにデバイス層５３０を位置合わせすることにより、複雑な工程を伴うこともなく、辺に沿ってデバイス層５３０を有した表示装置５００を簡単に作製できる。
　　＜実施形態６＞
　図２８は、実施形態６に係る表示装置６００を示す。この表示装置６００は、例えば、スマートフォンやタブレットＰＣ、ポータブルゲーム機器等に用いられる。表示装置６００は、実施形態１と同様、略直方体形状を有する。表示装置６００には、直方体を構成する筐体本体６４０の主面にデバイス層６１０が、それに隣接する側面にデバイス層６２０が、デバイス層６１０，６２０の両方に隣接する面の４つの頂点のそれぞれに点状のデバイス層６３０が設けられている。
　ポリイミド膜は、実施形態１と同様の材料で形成されている。
　デバイス層６１０は、デバイス本体としてタッチパネル付き液晶表示パネルを備える。このタッチパネル付き液晶表示パネルは、実施形態１と同様のものである。
　デバイス層６２０は、デバイス本体として液晶表示パネルを備える。この液晶表示パネルは、実施形態１と同様のものである。
　デバイス層６３０は、デバイス本体として４つのＬＥＤを備える。この入力装置は、実施形態５と同様のものである。ＬＥＤは、例えば、赤色、青色、緑色、白色等の任意の色に発光するものである。
　筐体本体６４０は、熱可塑性フィルム６４１，６４２で構成されている。熱可塑性フィルム６４１，６４２は、実施形態１と同様の材料で形成されている。
　表示装置６００は、デバイス層６３０（ＬＥＤ）を設ける場所が実施形態５のデバイス層５３０と異なる点を除いて、実施形態５と同様の方法で製造することができる。
　（実施形態６の効果）
　実施形態６の表示装置６００によれば、予め複数のデバイス層６１０，６２０，６３０を設けたフィルムデバイスＦＤを任意の形状となるように加工型６５０に沿った形状となるように加工するので、表示装置６００の略直方体形状の辺の部分（例えば、デバイス層６１０とデバイス層６２０の間）においても継ぎ目のない洗練されたデザインとすることができる。
　また、加工型６５０にセットするフィルムデバイスＦＤの形成において、加工型６５０の頂点に対応するようにデバイス層６３０を位置合わせすることにより、複雑な工程を伴うこともなく、頂点に沿ってデバイス層６３０を有した表示装置６００を簡単に作製できる。
　　＜実施形態７＞
　図２９は、実施形態７に係る表示装置７００を示す。この表示装置７００は、例えば、スマートフォンやタブレットＰＣ、ポータブルゲーム機器等に用いられる。表示装置７００は、実施形態１と同様、略直方体形状を有する。表示装置７００には、直方体を構成する筐体本体７４０の主面及びそれに隣接する側面を覆うようにデバイス層７１０が、デバイス層７１０を備える２面に隣接する面にデバイス層７２０が設けられている。
　ポリイミド膜は、実施形態１と同様の材料で形成されている。
　デバイス層７１０は、デバイス本体としてタッチパネル付き有機ＥＬ表示パネルを備える。このタッチパネル付き有機ＥＬ表示パネルは、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）により各画素が駆動される液晶表示パネルと、タッチパネルとが積層された構成のものを用いることができる。ＴＦＴ、有機ＥＬ表示パネル及びタッチパネルは、公知の構成のものを用いることができる。なお、有機ＥＬ表示パネルのうちデバイス層７１０を折り曲げている部分（図２９の破線ｌを参照。）においては、金属配線の幅を太くしたり、予備配線を設けたりして、信頼性及び動作．表示の安定性を確保することが好ましい。同様に、タッチパネルのうちデバイス層７１０を折り曲げている部分（図２９の破線ｌを参照。）においては、配線幅を他より太くしたり、予備配線を設けたり、配線密度を他より粗くしたりして、信頼性及び動作．表示の安定性を確保することが好ましい。
　デバイス層７２０は、デバイス本体として入力装置を備える。この入力装置は、実施形態１と同様にタッチパネルであってもよく、感圧装置やボタン装置であってもよい。
　筐体本体７４０は、熱可塑性フィルム７４１，７４２で構成されている。熱可塑性フィルム７４１，７４２は、実施形態１と同様の材料で形成されている。
　表示装置７００は、実施形態１の表示装置１００と同様の方法で製造することができる。
　（実施形態７の効果）
　実施形態７の表示装置７００によれば、予め複数のデバイス層７１０，７２０を設けたフィルムデバイスＦＤを任意の形状となるように加工型７５０に沿った形状となるように加工するので、表示装置７００の略直方体形状の辺の部分（例えば、デバイス層７１０とデバイス層７２０の間）においても継ぎ目のない洗練されたデザインとすることができる。
　また、フィルムデバイスＦＤを加工型にセットして加熱し、熱可塑性フィルム７４０を変形させることによりデバイス層７１０を設けるので、直角に交わる２つの平面にまたがって、辺ｌにおいて折り曲げ部分を有するデバイス層７１０とすることが可能となる。
　（実施形態７の変形例）
　実施形態７では、デバイス層７２０がデバイス本体として入力装置を備えるとしたが、デバイス層７２０が備えたデバイス本体が表示装置であってもよい。
　なお、表示パネルを曲げる加工を伴うので、つまり、表示パネルのセルギャップの変動を伴うので、デバイス層７１０の表示パネルとして液晶表示パネルを備える場合には、ポリマーネットワーク型のコレステリック液晶を用いることが好ましい。この場合にも、パネルの折り曲げ部分の金属配線の幅を太くしたり、予備配線を設けたりして、信頼性及び動作．表示の安定性を確保することが好ましい。
　　＜その他の変形例＞
　上記の実施形態１～７では、フィルムデバイスＦＤは２枚の熱可塑性フィルムにデバイス層が挟まれた構成であるとして説明したが、デバイス層が熱ダメージに対して耐性を有し、また、強度の条件が十分である限り、第２の熱可塑性フィルムは必須ではない。
　上記の実施形態２及び４では、平面と曲面を組み合わせた形状の面にデバイス層２１０，４１０を設けるとして説明したが、本発明によれば、平面と曲面とを組み合わせた形状の他、球面の一部や２軸以上の湾曲軸を有する複雑な形状の曲面であっても、デバイス層を形成することができる。
　上記の実施形態３～６では、表示装置の辺に対応する部分や頂点の部分に棒状の入力装置やＬＥＤを設ける構成としたが、表示装置の辺や頂点に対応して、例えば表示パネル（例えば、有機ＥＬ表示パネル）等が設けられていてもよい。
　本発明は、表示パネルの形状が多様なデザインに対応した表示装置の製造方法について有用である。
　　ＦＤ　　　　　　　　　　　フィルムデバイス
　　１００，２００，・・・　　表示装置
　　１１０，２１０，・・・　　ポリイミド膜及びデバイス層の積層体
　　１１１　　　　　　　　　　ポリイミド膜
　　１１２　　　　　　　　　　デバイス層
　　１１６，２１６，・・・　　支持基板
　　１１７，２１７，・・・　　犠牲膜
　　１２０，２２０，・・・　　ポリイミド膜及びデバイス層の積層体
　　１２６，２２６，・・・　　支持基板
　　１２７，２２７，・・・　　犠牲膜
　　１３０，２３０，・・・　　ポリイミド膜及びデバイス層の積層体
　　１３６，２３６，・・・　　支持基板
　　１３７，２３７，・・・　　犠牲膜
　　１４１，２４１，・・・　　第１の熱可塑性フィルム
　　１４２，２４２，・・・　　第２の熱可塑性フィルム
　　１５０，２５０，・・・　　加工型

Claims (15)

  1. 　第１の熱可塑性フィルム上に、ポリイミド膜及びデバイス本体の積層体であるデバイス層が、該ポリイミド膜がデバイス本体及び第１の熱可塑性フィルム間に介在するように配置されたフィルムデバイスを準備する準備工程と、
    　上記フィルムデバイスの第１の熱可塑性フィルムを加工型に押し当てて加熱することにより、該第１の熱可塑性フィルムを該加工型の形状に沿うように変形させる加熱工程と、
    　上記フィルムデバイスの第１の熱可塑性フィルムから上記加工型を取り外す取り外し工程と、を備え、
    　上記加熱工程において、上記ポリイミド膜の耐熱温度よりも低い温度で加熱することを特徴とする表示装置の製造方法。
  2. 　請求項１に記載された表示装置の製造方法において、
    　上記準備工程は、
    　支持基板上に犠牲膜、ポリイミド膜及びデバイス本体を順に積層形成するステップと、
    　上記犠牲膜にレーザーを照射して上記デバイス層から上記支持基板及び犠牲膜を除去するステップと、
    　上記デバイス層のポリイミド膜側に第１の熱可塑性フィルムを貼り付けるステップと、
    を含むことを特徴とする表示装置の製造方法。
  3. 　請求項１又は２に記載された表示装置の製造方法において、
    　上記フィルムデバイスは、上記第１の熱可塑性フィルムとで上記デバイス層を挟むように設けられた第２の熱可塑性フィルムをさらに含むことを特徴とする表示装置の製造方法。
  4. 　請求項１～３のいずれかに記載された表示装置の製造方法において、
    　上記加熱工程における加熱温度が８０～２５０℃であることを特徴とする表示装置の製造方法。
  5. 　請求項１～４のいずれかに記載された表示装置の製造方法において、
    　上記第１の熱可塑性フィルムは、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、スチレン・アクリロニトリル共重合体、スチレン・ブタジエン・アクリロニトリル共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリメチルメタクリレート、メタクリル・スチレン重合体、酢酸セルローズ、ポリビリルアルコール、ポリ塩化ビリニリデン、及びポリカーボネートのうちのいずれかで形成されたフィルムであることを特徴とする表示装置の製造方法。
  6. 　請求項１～５のいずれかに記載された表示装置の製造方法において、
    　上記デバイス層は、上記加工型の互いに隣接する２つの面にそれぞれ対応する上記第１の熱可塑性フィルムの２つの領域に設けられていることを特徴とする表示装置の製造方法。
  7. 　請求項１～５のいずれかに記載された表示装置の製造方法において、
    　上記デバイス層は、上記加工型の互いに隣接する２つの面に亘って対応する上記第１の熱可塑性フィルムの１つの領域に設けられていることを特徴とする表示装置の製造方法。
  8. 　請求項１～５のいずれかに記載された表示装置の製造方法において、
    　上記デバイス層は、上記加工型の稜線部に対応する上記第１の熱可塑性フィルムの領域に設けられていることを特徴とする表示装置の製造方法。
  9. 　請求項１～５のいずれかに記載された表示装置の製造方法において、
    　上記デバイス層は、上記加工型の頂点部に対応する上記第１の熱可塑性フィルムの領域に設けられていることを特徴とする表示装置の製造方法。
  10. 　請求項１～９のいずれかに記載された表示装置の製造方法において、
    　上記デバイス層は、液晶表示パネルであることを特徴とする表示装置の製造方法。
  11. 　請求項１～９のいずれかに記載された表示装置の製造方法において、
    　上記デバイス層は、有機ＥＬ表示パネルであることを特徴とする表示装置の製造方法。
  12. 　請求項１～９のいずれかに記載された表示装置の製造方法において、
    　上記デバイス層は、タッチパネルであることを特徴とする表示装置の製造方法。
  13. 　請求項１～９のいずれかに記載された表示装置の製造方法において、
    　上記デバイス層は、ＬＥＤであることを特徴とする表示装置の製造方法。
  14. 　請求項１～１３のいずれかに記載された製造方法によって作製された表示装置。
  15. 　第１の熱可塑性フィルムと、
    　上記第１の熱可塑性フィルム上に設けられたポリイミド膜及びデバイス本体の積層体であるデバイス層と、
    を備え、上記デバイス層は、該ポリイミド膜が該デバイス本体及び上記第１の熱可塑性フィルム間に介在するように配置されていることを特徴とするフィルムデバイス。
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