KR102492924B1 - 플렉시블 디스플레이 모듈 및 이의 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명의 실시예들의 플렉시블 디스플레이 모듈은 디스플레이 패널, 디스플레이 패널 상에 배치되며 표시 영역 및 본딩 영역을 포함하고 표시 영역 내에 배열된 센싱 전극들 및 센싱 전극들로부터 분기되어 본딩 영역으로 연장하는 트레이스들을 포함하고는 터치 센서층, 터치 센서층의 표시 영역 상에 배치되는 광학층, 터치 센서층의 본딩 영역을 덮으며 광학층의 측면과 접촉하는 도전성 중개층, 및 터치 센서층의 본딩 영역 상에서 도전성 중개층을 통해 트레이스들과 전기적으로 연결되는 연성 회로 기판을 포함한다.

Description

플렉시블 디스플레이 모듈 및 이의 제조 방법{FLEXIBLE DISPLAY MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}

본 발명은 플렉시블 디스플레이 모듈 및 이의 제조 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 터치 센서가 결합된 플렉시블 디스플레이 모듈 및 이의 제조 방법에 관한 것이다,

최근 정보화 기술이 발전함에 따라 디스플레이 분야에 대한 요구도 다양한 형태로 제시되고 있다. 예를 들면, 박형화, 경량화, 저소비 전력화 등의 특징을 지닌 여러 평판 표시 장치(Flat Panel Display device), 예를 들어, 액정표시장치(Liquid Crystal Display device), 플라즈마표시장치(Plasma Display Panel device), 전계발광표시장치(Electro Luminescent Display device), 유기발광다이오드표시장치(Organic Light-Emitting Diode Display device) 등이 연구되고 있다.

한편, 상기 표시 장치 상에 부착되어 화면에 나타난 지시 내용을 사람의 손 또는 물체로 선택하여 사용자의 명령을 입력할 수 있도록 한 입력장치인 터치 패널 또는 터치 센서가 디스플레이 장치와 결합되어 화상 표시 기능 및 정보 입력 기능이 함께 구현된 전자 기기들이 개발되고 있다.

또한, 최근 접히거나 구부릴 수 있는 유연성을 갖는 플렉시블 디스플레이가 개발되고 있으며, 이에 따라, 상기 터치 센서 역시 플렉시블 디스플레이에 적용될 수 있도록 적절한 물성, 설계, 구조를 갖도록 개발될 필요가 있다.

예를 들면, 상기 터치 센서가 굴곡되거나 접히는 경우, 상기 터치 센서 주변의 층간 박리, 전극 또는 연결 배선의 손상 등이 초래될 수 있다. 또한, 상기 터치 센서의 회로 연결을 위해 상기 터치 센서를 굴곡시키는 경우 표시 영역 면적을 증가시키기 위해 굴곡 정도를 증가시킬 수 있다. 이 경우, 상기 층간 박리, 기계적 손상이 더욱 심화될 수 있다.

예를 들면, 한국공개특허 제2014-0092366호에서와 같이 최근 다양한 화상 표시 장치에 결합된 터치 센서 또는 터치 스크린 패널이 개발되고 있다.

한국공개특허 제2014-0092366호

본 발명의 일 과제는 향상된 전기적, 기계적 신뢰성 및 유연성을 갖는 플렉시블 디스플레이 모듈을 제공하는 것이다.

본 발명의 일 과제는 향상된 전기적, 기계적 신뢰성 및 유연성을 갖는 플렉시블 디스플레이 모듈을 포함하는 화상 표시 장치를 제공하는 것이다.

1. 디스플레이 패널; 상기 디스플레이 패널 상에 배치되며 표시 영역 및 본딩 영역을 포함하고, 상기 표시 영역 내에 배열된 센싱 전극들 및 상기 센싱 전극들로부터 분기되어 상기 본딩 영역으로 연장하는 트레이스들을 포함하는 터치 센서층; 상기 터치 센서층의 상기 표시 영역 상에 배치되는 광학층; 상기 터치 센서층의 상기 본딩 영역을 덮으며 상기 광학층의 측면과 접촉하는 도전성 중개층; 및 상기 터치 센서층의 상기 본딩 영역 상에서 상기 도전성 중개층을 통해 상기 트레이스들과 전기적으로 연결되는 연성 회로 기판을 포함하는, 플렉시블 디스플레이 모듈.

2. 위 1에 있어서, 상기 터치 센서층은 상기 표시 영역 및 상기 본딩 영역 사이에 중개 영역을 더 포함하며, 상기 도전성 중개층은 상기 중개 영역을 덮는, 플렉시블 디스플레이 모듈.

3. 위 2에 있어서, 상기 터치 센서층은 상기 중개 영역에 배치된 더미 전극을 더 포함하는, 플렉시블 디스플레이 모듈.

4. 위 3에 있어서, 상기 더미 전극은 상기 센싱 전극들 중 일부와 상기 트레이스들 중 일부를 서로 연결시키는, 플렉시블 디스플레이 모듈.

5. 위 2에 있어서, 상기 도전성 중개층은 상기 본딩 영역 및 상기 중개 영역을 전체적으로 덮는, 플렉시블 디스플레이 모듈.

6. 위 2에 있어서, 상기 디스플레이 패널, 상기 터치 센서층 및 상기 도전성 중개층은 상기 중개 영역에서부터 아래로 굴곡되는, 플렉시블 디스플레이 모듈.

7. 위 6에 있어서, 상기 연성 회로 기판이 상기 광학층과 마주보도록 상기 디스플레이 패널, 상기 터치 센서층 및 상기 도전성 중개층의 단부들이 굴곡되는, 플렉시블 디스플레이 모듈.

8. 위 7에 있어서, 서로 마주보는 상기 광학층 및 상기 연성 회로 기판과 중첩되는 상기 디스플레이 패널의 부분들 사이에 삽입된 고정 구조물을 더 포함하는, 플렉시블 디스플레이 모듈.

9. 위 1에 있어서, 상기 디스플레이 패널 및 상기 터치 센서층 사이에 형성되며 점접착성 물질을 포함하는 결합층을 더 포함하는, 플렉시블 디스플레이 모듈.

10. 위 1에 있어서, 상기 광학층은 편광자, 편광판, 위상차 필름, 반사 시트, 휘도 향상 필름 또는 굴절률 정합 필름 중 적어도 하나를 포함하는, 플렉시블 디스플레이 모듈.

11. 위 1에 있어서, 상기 도전성 중개층은 이방성 도전 필름(ACF)을 포함하는, 플렉시블 디스플레이 모듈.

12. 위 1에 있어서, 상기 도전성 중개층의 두께는 상기 광학층의 두께보다 작은, 플렉시블 디스플레이 모듈.

13. 디스플레이 패널 상에 센싱 전극들 및 트레이스들을 포함하는 터치 센서층을 결합하는 단계; 상기 터치 센서층의 상기 센싱 전극들이 형성된 영역 상에 광학층을 형성하는 단계; 상기 터치 센서층 상에 상기 광학층과 이격되며 평면 방향에서 상기 트레이스들의 말단부들을 덮도록 도전성 중개층을 형성하는 단계; 상기 트레이스들의 상기 말단부들과 상기 평면 방향에서 중첩되도록 상기 도전성 중개층 상에 연성 회로 기판을 부착하는 단계; 및 상기 연성 회로 기판 위로 열 및 압력을 가하여 상기 도전성 중개층을 상기 광학층의 측면과 접촉하도록 확장시키는 단계를 포함하는, 플렉시블 디스플레이 모듈의 제조 방법.

14. 위 13에 있어서, 상기 도전성 중개층은 수지 매트릭스 및 상기 수지 매트릭스 내에 분산된 도전 입자들을 포함하며, 상기 수지 매트릭스는 아크릴계 수지를 포함하며 에폭시계 수지는 포함하지 않는, 플렉시블 디스플레이 모듈의 제조 방법.

15. 위 1 내지 12 중 어느 한 항에 따른 플렉시블 디스플레이 모듈; 및

상기 플렉시블 디스플레이 모듈 상에 배치된 윈도우 기판을 포함하는, 화상 표시 장치.

16. 위 15에 있어서, 상기 플렉시블 디스플레이 모듈 아래에 배치되는 메인 보드를 더 포함하며, 상기 플렉시블 디스플레이 모듈의 상기 연성 회로 기판은 상기 메인 보드와 전기적으로 연결되는, 화상 표시 장치.

본 발명의 실시예들에 따르는 플렉시블 디스플레이 모듈에 있어서, 디스플레이 패널 및 터치 센서층이 결합층을 통해 일체화될 수 있다. 상기 터치 센서층은 예를 들면, 무기재(substrate-less) 타입의 박형 필름으로 제조되어 상기 디스플레이 패널과 결합될 수 있다. 따라서, 상기 디스플레이 패널 및 상기 터치 센서층을 함께 굴곡시켜 베젤부 또는 차광부의 면적을 감소시키고, 표시 영역의 크기를 확장시킬 수 있다.

상기 디스플레이 모듈은 상기 터치 센서 층 및 연성 인쇄 회로 기판 사이에 배치된 도전성 중개층을 포함할 수 있다. 상기 도전성 중개층은 상기 터치 센서층의 표시 영역을 제외한 영역을 덮으며, 실질적으로 벤딩 시 상기 터치 센서층의 지지 구조 혹은 지지 필름으로 제공될 수 있다.

따라서, 상기 도전성 중개층에 의해 상기 연성 인쇄 회로 기판과의 접합이 구현되면서, 상기 플렉시블 디스플레이 모듈의 접힘 또는 벤딩 시, 벤딩 영역에서의 상기 터치 센서층에 포함된 센싱 전극 또는 트레이스의 손상을 방지할 수 있다. 또한, 예를 들면 약 0.5R 이하의 곡률 반경으로 굴곡되더라도 층간 박리 발생 없이 고신뢰성의 회로 연결을 구현할 수 있다.

도 1 및 도 2는 예시적인 실시예들에 따른 플렉시블 디스플레이 모듈의 개략적인 구조를 나타내는 단면도들이다.
도 3 및 도 4는 각각 예시적인 실시예들에 따른 터치 센서층의 구조를 설명하기 위한 개략적인 단면도 및 평면도이다.
도 5 내지 도 8은 예시적인 실시예들에 따른 플렉시블 디스플레이 모듈의 제조 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.
도 9는 예시적인 실시예들에 따른 플렉시블 디스플레이 모듈을 포함하는 화상 표시 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.

본 발명의 실시예들은 결합층에 의해 서로 일체화된 디스플레이 패널 및 터치 센서층, 상기 터치 센서층의 일단부와 연결되는 연성 회로 기판, 상기 터치 센서층의 표시 영역을 덮는 광학층, 및 상기 터치 센서층을 부분적으로 덮는 도전성 중개층을 포함하며, 상기 디스플레이 패널 및 터치 센서층이 함께 굴곡가능한 플렉시블 디스플레이 모듈을 제공한다. 또한, 상기 플렉시블 디스플레이 모듈의 제조 방법이 제공된다.

또한, 본 발명의 실시예들은 상기 플렉시블 디스플레이 모듈을 포함하는 화상 표시 장치를 제공한다.

이하 도면을 참고하여, 본 발명의 실시예들을 보다 구체적으로 설명하도록 한다. 다만, 본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 전술한 발명의 내용과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니된다.

이하 도면들에서 예를 들면, 디스플레이 패널 또는 터치 센서층의 상면에 평행하며 예를 들면, 서로 수직하게 교차하는 두 방향을 제1 방향 및 제2 방향으로 정의한다. 예를 들면, 상기 제1 방향은 플렉시블 디스플레이 모듈의 길이 방향에 대응되며, 상기 제2 방향은 상기 플렉시블 디스플레이 모듈의 너비 방향에 대응될 수 있다. 또한, 상기 제1 및 제2 방향에 수직한 방향을 제3 방향으로 정의한다. 예를 들면, 상기 제3 방향은 상기 플렉시블 디스플레이 모듈의 두께 방향에 대응될 수 있다.

도 1 및 도 2는 예시적인 실시예들에 따른 플렉시블 디스플레이 모듈의 개략적인 구조를 나타내는 단면도들이다.

도 1을 참조하면, 상기 플렉시블 디스플레이 모듈은 디스플레이 패널(100), 결합층(110) 및 터치 센서층(120)을 포함하며, 터치 센서 층(120)의 일단부와 연결되는 연성 회로 기판(170)을 포함할 수 있다. 연성 회로 기판(170) 및 터치 센서층(120) 사이에는 도전성 중개층(160)이 형성될 수 있다.

디스플레이 패널(100)은 예를 들면, 액정 표시(LCD) 패널 또는 유기 발광 다이오드 디스플레이(OLED) 패널을 포함할 수 있다. 바람직하게는, 디스플레이 패널(100)은 OLED 패널을 포함할 수 있다. 상기 OLED 패널의 경우, 백라이트 유닛과 같은 백-플레인(Back-plane) 구조물이 생략될 수 있으므로, 도 2를 참조로 설명하는 바와 같이, 터치 센서층(120)과 함께 굴곡 혹은 벤딩이 용이하게 구현될 수 있다.

디스플레이 패널(100)의 구조 및 구성에 대해서는 도 9를 참조로 보다 상세히 후술한다.

결합층(110)은 디스플레이 패널(100)의 상면 상에 형성될 수 있다. 예를 들면, 결합층(110)은 디스플레이 패널(100)의 상부 인캡슐레이션 층 상에 형성될 수 있다.

예를 들면, 결합층(110)은 아크릴계 수지를 포함하는 감압성 점접착제(PSA) 혹은 광학 투명 점접착제(OCA)를 포함할 수 있다.

결합층(110) 상에는 터치 센서층(120)이 적층될 수 있다. 터치 센서층(120)은 결합층(110)을 통해 디스플레이 패널(100)과 결합될 수 있다. 따라서, 디스플레이 패널(100) 및 터치 센서층(120)이 하나의 모듈로 일체화될 수 있다.

터치 센서층(120)은 센싱 전극, 상기 센싱 전극으로부터 연장되는 상기 트레이스 등의 도전성 패턴들을 포함할 수 있으며, 상기 도전성 패턴들의 상호 절연을 위한 절연층을 더 포함할 수도 있다. 터치 센서층(120)의 구성 및 구조에 대해서는 도 3 및 도 4를 참조로 보다 상세히 후술한다.

예시적인 실시예들에 따르면, 터치 센서층(120)은 실질적으로 무기재(substrate-less) 타입으로 제조될 수 있다. 예를 들면, 캐리어 기판 상에 중간층(50)(도 3 참조)을 형성하고, 상기 중간층 상에 상기 센싱 전극, 트레이스 등을 형성할 수 있다. 이후, 상기 캐리어 기판을 상기 중간층으로부터 제거한 후, 결합층(110)을 통해 바로 디스플레이 패널(100)에 부착시킬 수 있다.

상기 중간층은 상기 캐리어 기판과의 박리를 촉진할 수 있는 고분자 유기막을 포함할 수 있다. 비제한적인 예로서, 상기 중간층은 폴리이미드(polyimide)계 고분자, 폴리비닐알코올(poly vinyl alcohol)계 고분자, 폴리아믹산(polyamic acid)계 고분자, 폴리아미드(polyamide)계 고분자, 폴리에틸렌(polyethylene)계 고분자, 폴리스티렌(polystylene)계 고분자, 폴리노보넨(polynorbornene)계 고분자, 페닐말레이미드 공중합체(phenylmaleimide copolymer)계 고분자, 폴리아조벤젠(polyazobenzene)계 고분자, 폴리페닐렌프탈아미드(polyphenylenephthalamide)계 고분자, 폴리에스테르(polyester)계 고분자, 폴리메틸 메타크릴레이트(polymethyl methacrylate)계 고분자, 폴리아릴레이트(polyarylate)계 고분자, 신나메이트(cinnamate)계 고분자, 쿠마린(coumarin)계 고분자, 프탈리미딘(phthalimidine)계 고분자, 칼콘(chalcone)계 고분자, 방향족 아세틸렌계 고분자 등의 고분자 재질을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 2종 이상 조합되어 사용할 수 있다.

연성 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board)(FPCB)(170)은 터치 센서층(120)의 일단부 상에 배치되며, 터치 센서층(120)에 포함된 상기 트레이스들과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 상기 트레이스의 말단에 형성된 패드(혹은 단자부)와 상기 연성회로 기판(170)에 포함된 회로 배선이 서로 전기적으로 연결될 수 있다.

연성 회로 기판(170)은 예를 들면, 수지 또는 액정 고분자를 포함하는 코어층 및 상기 코어층 상에 인쇄된 상기 회로 배선을 포함할 수 있다. 또한, 상기 코어층 상에서 상기 회로 배선을 덮는 커버레이층을 더 포함할 수도 있다. 상기 회로 배선 중 터치 센서층(120)의 상기 패드와 연결되는 부분을 노출시키기 위해 상기 커버레이 층의 일부가 제거될 수도 있다.

연성 회로 기판(170)은 도전성 중개층(160)을 통해 터치 센서층(120)에 포함된 상기 트레이스 또는 패드와 전기적으로 연결될 수 있다. 예시적인 실시예들에 따르면, 도전성 중개층(160)은 터치 센서층(120)의 상기 일단부를 커버하며, 상기 터치 센서층(120)의 타단부를 향해 연장할 수 있다.

일부 실시예들에 있어서, 도전성 중개층(160)은 이방성 도전 필름(ACF)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 이방성 도전 필름은 수지 매트릭스 및 상기 수지 매트릭스 내에 분산된 도전 입자들을 포함할 수 있다.

상기 수지 매트릭스는 예를 들면, 페놀 수지, 우레아 수지, 멜라민 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 레조시놀 수지, 포화 폴리에스테르 수지, 비닐 수지, 아크릴 수지, 폴리올레핀 수지, 폴리비닐아세테이트(PVA) 수지, 폴리카보네이트 수지, 셀룰로오스 수지, 케톤 수지, 스티렌 수지 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 혹은 2종 이상이 조합되어 사용될 수 있다.

상기 도전성 입자는 은, 구리, 금 등과 같은 금속 입자를 포함할 수 있다. 상기 이방성 도전 필름 상에 연성 회로 기판(170)을 부착 후 가압하는 경우, 상기 도전 입자들이 서로 접촉함에 따라, 연성 회로 기판(170) 및 터치 센서층(120)에 포함된 도전성 패턴들이 서로 전기적으로 연결될 수 있다.

터치 센서층(120)은 상기 센싱 전극 및 트레이스들을 보호하는 패시베이션 층(140)(도 3 참조)을 더 포함할 수도 있다. 이 경우, 연성 회로 기판(170) 및 터치 센서층(120)의 상기 트레이스가 연결되는 본딩 영역에 형성된 패시베이션 층(140) 부분은 제거될 수 있다. 패시베이션 층(140)에 의해 상기 센싱 전극과 도전성 중개층(160) 사이의 절연이 유지될 수 있다.

상기 플렉시블 디스플레이 모듈은 광학층(150)을 더 포함할 수 있다. 광학층(150)은 디스플레이 패널(100)의 화소부로부터 구현되는 이미지 시인성을 향상시키기 위한 당해 기술 분야에 공지된 필름 또는 층 구조물을 포함할 수 있다. 광학층(150)의 비제한적인 예로서 편광판, 편광자, 위상차 필름, 반사 시트, 휘도 향상 필름, 굴절률 정합 필름 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 혹은 2 이상의 복층 구조로 포함될 수 있다.

광학층(150)은 터치 센서층(120)의 활성 영역 또는 표시 영역 상에 형성되며, 평면 방향에서 터치 센서층(120)에 포함된 센싱 전극들을 덮을 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 터치 센서층(120)의 상면 상에는 광학층(150)의 접합을 위한 점접착층이 더 형성될 수 있다.

예시적인 실시예들에 따르면, 도전성 중개층(160)은 터치 센서층(120)의 상면 중 광학층(150)에 의해 덮히지 않은 부분을 적어도 부분적으로 덮을 수 있다. 일 실시예에 있어서, 도전성 중개층(160)은 광학층(150)에 의해 덮히지 않은 부분을 실질적으로 전체적으로 덮을 수 있다.

일부 실시예들에 있어서, 도전성 중개층(160)은 광학층(150)과 겹치지 않도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 도전성 중개층(160) 및 광학층(150)의 측면들은 서로 접촉할 수 있으며, 도전성 중개층(160)은 광학층(150)의 상면은 덮지 않도록 형성될 수 있다.

예를 들면, 도전성 중개층(160)은 광학층(150)과 실질적으로 동일 층 또는 동일 레벨에 위치하며, 광학층(150)보다 작은 두께를 가질 수 있다.

따라서, 도전성 중개층(160)에 의해 광학층(150)을 통한 표시 영역에서의 광학적 특성을 교란 혹은 간섭하지 않으면서 터치 센서층(160)에 포함된 트레이스 혹은 패드의 손상 또는 박리를 별도의 추가적인 지지 구조물 없이 보호할 수 있다.

도 2를 참조하면, 연성 회로 기판(170)이 결합된 플렉시블 디스플레이 모듈의 일단부(예를 들면, 상기 제1 방향으로의 단부)는 굴곡되어 광학층(150) 아래에 배치될 수 있다.

도 2에 도시된 바와 같이, 디스플레이 패널(100) 및 터치 센서층(120) 중 광학층(150)과 중첩되지 않는 단부들이 결합층(110)에 의해 일체화되어 함께 벤딩될 수 있다. 상기 단부들은 상기 제3 방향으로 굴곡되어 다시 상기 제1 방향으로 연장하여, 상기 제3 방향으로 광학층(150)과 마주볼 수 있다. 이에 따라, 연성 회로 기판(170)은 광학층(150) 아래에서 디스플레이 패널(100) 아래에 배치되는 메인 보드(180)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 메인 보드(180)의 저면 상에 형성된 본딩 패드(185)를 통해 연성 회로 기판(170) 및 메인 보드(180)에 포함된 구동 회로가 접속될 수 있다. 이에 따라, 상기 구동 회로 및 터치 센서층(120)에 포함된 상기 트레이스가 전기적으로 연결되어 터치 센싱 신호/구동 신호가 상호 전달될 수 있다.

예시적인 실시예들에 따르면, 도전성 중개층(160)은 디스플레이 패널(100) 및 터치 센서층(120)의 굴곡되는 상기 단부들과 함께 벤딩될 수 있다. 따라서, 굴곡 스트레스에 의한 터치 센서층(120)의 박리, 전극 또는 배선들의 손상들을 방지할 수 있다. 따라서, 상기 본딩 영역에서의 연성 회로 기판(170) 및 터치 센서층(120)의 상기 트레이스 사이의 연결이 안정적으로 유지될 수 있다.

또한, 터치 센서층(120)이 굴곡부 또는 굴곡 영역에서 결합층(110) 및 도전성 중개층(160) 사이에 연속적으로 샌드위치되어 함께 벤딩되므로, 터치 센서층(120)의 굴곡 손상을 효과적으로 억제할 수 있다.

일부 실시예들에 있어서, 디스플레이 패널(100) 및 터치 센서층(120)이 상기 굴곡 영역 또는 굴곡부에서의 곡률은 약 0.1R 내지 0.5R(R은 곡률 반경을 지칭함)일 수 있다. 약 0.5R 이하의 급격한 곡률이 부여되는 경우에도, 도전성 중개층(160) 및 결합층(110)에 의해 터치 센서층(120) 및 디스플레이 패널(100)의 층간 박리, 기계적 손상이 방지될 수 있다.

일부 실시예들에 있어서, 굴곡 안정성 확보를 위해 경화된 도전성 중개층(160)의 모듈러스는 약 100 내지 2,000 kPa, 바람직하게는 약 300 내지 1,500 kPa 범위일 수 있다.

일부 실시예들에 있어서, 굴곡 신뢰성 확보를 위해 결합층(110)의 두께는 터치 센서층(120) 및 디스플레이 패널(100) 각각의 두께보다 클 수 있다. 또한, 도전성 중개층(160)의 두께 역시 터치 센서층(120) 및 디스플레이 패널(100) 각각의 두께보다 클 수 있다.

일 실시예에 있어서, 터치 센서층(120)의 두께는 디스플레이 패널(100) 및 광학층(150) 각각의 두께보다 작을 수 있다. 따라서, 상술한 범위의 곡률을 갖는 벤딩이 용이하게 구현될 수 있다. 상술한 바와 같이, 터치 센서층(120)은 무기재 타입의 박형 필름으로 포함될 수 있다.

일부 실시예들에 있어서, 디스플레이 패널(100)의 굴곡된 단부 및 광학층(150) 아래의 디스플레이 패널(100)의 미굴곡 부분 사이에는 고정 구조물(155)이 배치될 수 있다.

고정 구조물(155)은 예를 들면, PSA 계열, OCA 계열 또는 고무 계열의 점접착성 물질을 포함하며, 굴곡되어 대향하는 디스플레이 패널(100) 부분들을 고정시켜, 굴곡 안정성이 유지될 수 있다.

도 3 및 도 4는 각각 예시적인 실시예들에 따른 터치 센서층의 구조를 설명하기 위한 개략적인 단면도 및 평면도이다.

도 3을 참조하면, 터치 센서층(120)은 중간층(50), 터치 센서 전극층(130) 및 패시베이션 층(140)을 포함할 수 있다.

중간층(50)은 상술한 고분자 유기 물질을 포함할 수 있으며, 캐리어 기판으로부터 박리를 위해 포함되며 실질적으로 기재를 대체할 수 있다. 패시베이션 층(140)은 터치 센서 전극층(130)의 보호층으로 제공될 수 있다. 패시베이션 층(140)은 예를 들면, 아크릴계 수지와 같은 유기 절연 물질을 포함할 수 있다.

도 4를 참조하면, 터치 센서 전극층(130)은 센싱 전극들(60, 70) 및 트레이스들(91, 93)을 포함할 수 있다. 예시적인 실시예들에 따르면, 센싱 전극들(60, 70)은 상호 정전 용량(Mutual Capacitance) 방식에 의한 구동이 가능하도록 배열될 수 있다.

센싱 전극들(60, 70) 및 트레이스들(91, 93)은 중간층(50) 상에 배열될 수 있다. 터치 센서층(120)은 표시 영역(D) 및 본딩 영역(B)을 포함할 수 있다. 표시 영역(D)은 화상 표시 장치의 이미지가 사용자에게 구현되는 영역일 수 있다.

표시 영역(D)은 센싱 전극들(60, 70)에 의해 사용자의 터치가 입력 및 센싱될 수 있는 활성 영역을 포함할 수 있다. 예를 들면, 표시 영역(D)은 터치 센서층(120)의 중앙부에 해당될 수 있다. 예시적인 실시예들에 따르면, 도 1에 도시된 광학층(150)이 중첩되는 영역이 표시 영역(D)에 해당될 수 있다.

본딩 영역(B) 내에는 센싱 전극들(60, 70)로부터 분기되는 트레이스들(91, 93)의 일부분들이 배치되며, 트레이스들(91, 93)의 말단에 형성되며 연성 회로 기판(170)과의 전기적 연결을 위한 패드들(95)이 배치될 수 있다.

센싱 전극들(60, 70)은 터치 센서층(120)의 표시 영역(D) 혹은 상기 활성 영역 내에 배열될 수 있다. 예시적인 실시예들에 따르면, 센싱 전극들(60, 70)은 제1 센싱 전극들(60) 및 제2 센싱 전극들(70)을 포함할 수 있다.

제1 센싱 전극들(60)은 예를 들면, 상기 제2 방향(예를 들면, 너비 방향)을 따라 배열될 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 상기 제2 방향으로 이웃하는 제1 센싱 전극들(60)은 연결부(65)에 의해 서로 물리적 또는 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 연결부(65)는 제1 센싱 전극들(60)과 동일 레벨에서 일체로 형성될 수 있다.

이에 따라, 복수의 제1 센싱 전극들(60)에 의해 상기 제2 방향으로 연장하는 제1 센싱 전극 행이 형성될 수 있다. 또한, 복수의 상기 제1 센싱 전극 행들이 상기 제1 방향을 따라 배열될 수 있다.

제2 센싱 전극들(70)은 상기 제1 방향(예를 들면, 길이 방향)을 따라 배열될 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 제2 센싱 전극들(70)은 각각 섬(island) 타입의 단위 전극들로 물리적으로 이격될 수 있다. 이 경우, 상기 제1 방향으로 이웃하는 제2 센싱 전극들(70)은 브릿지 전극(75)에 의해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.

복수의 제2 센싱 전극들(70)이 브릿지 전극들(75)에 의해 서로 연결되어 상기 제1 방향으로 배열됨에 따라, 상기 제1 방향으로 연장하는 제2 센싱 전극 열이 형성될 수 있다. 또한, 복수의 상기 제2 센싱 전극 열들이 상기 제2 방향을 따라 배열될 수 있다.

센싱 전극들(60, 70) 및/또는 브릿지 전극(75)은 금속, 합금, 또는 투명 도전성 산화물을 포함할 수 있다.

예를 들면, 센싱 전극들(60, 70) 및/또는 브릿지 전극(75)은 은(Ag), 금(Au), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 니오븀(Nb), 탄탈륨(Ta), 바나듐(V), 철(Fe), 망간(Mn), 코발트(Co), 니켈(Ni), 아연(Zn), 주석(Sn) 또는 이들의 합금(예를 들면, 은-팔라듐-구리(APC)) 을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 혹은 2 이상이 조합되어 사용될 수 있다.

센싱 전극들(60, 70) 및/또는 브릿지 전극(75)은 예를 들면, 인듐주석산화물(ITO), 인듐아연산화물(IZO), 아연산화물(ZnO), 인듐아연주석산화물(IZTO), 카드뮴주석산화물(CTO) 등과 같은 투명 도전성 산화물을 포함할 수도 있다.

일부 실시예들에 있어서, 센싱 전극들(60, 70) 및/또는 브릿지 전극(75)은 투명도전성 산화물 및 금속의 적층 구조를 포함할 수 있다. 예를 들면, 센싱 전극들(60, 70) 및/또는 브릿지 전극(75)은 투명 도전성 산화물 층-금속층-투명 도전성 산화물 층의 3층 구조를 가질 수도 있다. 이 경우, 상기 금속층에 의해 플렉시블 특성이 향상되면서, 저항을 낮추어 신호 전달 속도가 향상될 수 있으며, 상기 투명 도전성 산화물 층에 의해 내부식성, 투명성이 향상될 수 있다.

일부 실시예들에 있어서, 브릿지 전극(75)은 절연층(도시되지 않음) 상에 형성될 수 있다. 상기 절연층은 상기 제1 센싱 전극 행에 포함된 연결부(65)를 적어도 부분적으로 덮으며, 연결부(65) 주변의 제2 센싱 전극들(70)을 적어도 부분적으로 덮을 수 있다. 브릿지 전극(75)은 상기 절연층을 관통하며, 연결부(65)를 사이에 두고 서로 이웃하는 제2 센싱 전극들(70)과 전기적으로 연결될 수 있다.

상기 절연층은 실리콘 산화물, 실리콘 질화물 등과 같은 무기 절연 물질, 또는 아크릴계 수지, 실록산계 수지와 같은 유기 절연 물질을 포함할 수 있다.

트레이스들(91, 93)은 각각의 상기 제1 센싱 전극 행으로부터 분기되어 연장하는 제1 트레이스(91) 및 각각의 상기 제2 센싱 전극 열로부터 분기되어 연장하는 제2 트레이스(93)를 포함할 수 있다.

도 4에 도시된 바와 같이, 트레이스들(91, 93)은 표시 영역(D)의 주변부로부터 연장되어 본딩 영역(T)으로 집합될 수 있다.

예를 들면, 제1 트레이스들(91)은 상기 터치 센서층의 양 측부로부터 각 제1 센싱 전극 행으로부터 분기되어 상기 제1 방향으로 연장될 수 있다. 제1 트레이스들(91)은 본딩 영역(T)으로 진입하면서 벤딩되어 상기 제2 방향으로 연장할 수 있다. 제1 트레이스들(91)은 다시 상기 제1 방향으로 벤딩되며 패드들(95) 연결될 수 있다.

일부 실시예들에 있어서, 제1 트레이스들(91)은 터치 센서층(120)의 상기 양 측부에 교대로 분포될 수 있다. 터치 센서층(120)의 상기 양 측부에 제1 트레이스들(91)이 고르게 분포되므로, 굴곡 또는 벤딩 인가시에 발생하는 스트레스를 균일하게 분산시킬 수 있다. 또한, 제1 트레이스들(91)이 상기 양 측부에 교대로 배치되므로, 이웃하는 제1 트레이스들(91) 사이의 정렬 마진을 증가시킬 수 있다.

제2 트레이스들(93)은 각 제2 센싱 전극 열로부터 분기되어 본딩 영역(B) 내에서 상기 제1 방향으로 연장하며 패드들(95)과 연결될 수 있다.

트레이스들(91, 93) 및 패드들(95)은 센싱 전극들(60, 70)과 실질적으로 동일하거나 유사한 도전성 물질을 포함할 수 있다.

연성 회로 기판(170)은 패드들(95)이 집합된 영역 위로 배치되어 도전성 중개층(160)을 통해 패드들(95)과 전기적으로 연결될 수 있다. 도전성 중개층(160)은 연성 회로 기판(170) 및 패드들(95) 사이에서 본딩 영역(B)을 덮을 수 있다. 일 실시예에 있어서, 도전성 중개층(160)은 본딩 영역(B)을 실질적으로 전체적으로 덮을 수 있다.

예시적인 실시예들에 따르면, 터치 센서층(120)의 표시 영역(D) 및 본딩 영역(B) 사이의 영역은 중개 영역(M)으로 제공될 수 있다. 중개 영역(M)은 도 2를 참조로 설명한 굴곡 또는 벤딩이 개시되는 영역일 수 있다. 중개 영역(M)은 굴곡 또는 벤딩 인가를 위한 버퍼 영역으로 제공될 수 있으며, 광학층(150) 정렬을 위한 마진 영역으로 제공될 수 있다.

도전성 중개층(160)은 평면 방향에서 중개 영역(M)을 적어도 부분적으로 덮을 수 있다. 일 실시예에 있어서, 도전성 중개층(160)은 중개 영역(M)을 실질적으로 전체적으로 덮으며, 표시 영역(D) 상으로는 연장하지 않을 수 있다. 이 경우, 도 1을 참조로 설명한 바와 같이, 도전성 중개층(160) 및 광학층(150)의 측면들이 서로 접촉할 수 있다.

일 실시예에 있어서, 도전성 중개층(160)은 중개 영역(M) 및 본딩 영역(B)을 실질적으로 전체적으로 덮을 수 있다.

상술한 바와 같이, 중개 영역(M) 및 본딩 영역(B)이 도전성 중개층(160)에 의해 보호되며 도 2에 도시된 바와 같이 광학층(150) 아래로 굴곡되므로 사용자에게 시인되는 베젤부의 면적을 감소시킬 수 있다. 따라서, 화상 표시 장치의 전체 면적이 감소되는 경우에도 표시 영역(D) 면적을 유지 또는 증가시킬 수 있으며, 실질적으로 무베젤(bezeless) 구조의 화상 표시 장치를 구현할 수 있다.

일부 실시예들에 있어서, 중개 영역(M) 내에는 더미 전극(80)이 배치될 수 있다. 더미 전극(80)은 터치 센싱에는 관여하지 않으며 센싱 전극(60, 70) 및 트레이스(91, 93) 사이의 전기적 연결을 중개하면서 중개 영역(M)의 구분을 위해 포함될 수 있다.

예를 들면, 더미 전극(80)은 표시 영역(D) 위로 광학층(150) 적층 시, 정렬 가이드 패턴으로 기능할 수 있다. 더미 전극(80)은 도전성 중개층(160)과 함께 굴곡 또는 벤딩될 수 있다.

일부 실시예들에 있어서, 터치 센서 전극층(130)의 센싱 전극들 및 트레이스들은 자기 정전 용량(Self Capacitance) 방식으로 구동되도록 배열될 수 있다. 이 경우, 상기 센싱 전극들은 섬(island) 패턴 형상을 가지며, 각각 독립된 센싱 도메인으로 제공될 수 있다. 트레이스들은 상기 센싱 전극 각각으로부터 분기되어 연장될 수 있다.

도 5 내지 도 8은 예시적인 실시예들에 따른 플렉시블 디스플레이 모듈의 제조 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.

도 5를 참조하면, 디스플레이 패널(100) 상에 결합층(110)을 통해 터치 센서층(120)을 부착할 수 있다. 터치 센서층(120)의 표시 영역(D)(도 4 참조) 상에는 광학층(150)을 형성할 수 있다.

도 6을 참조하면, 터치 센서층(120) 상에 광학층(150)과 이격되도록 도전성 중개층(160)을 형성할 수 있다. 예를 들면, 도전성 중개층(160)은 도 4에 도시된 본딩 영역(B)을 덮으며, 중개 영역(M) 일부를 덮도록 형성될 수 있다.

도 7을 참조하면, 본딩 영역(B)에서의 도전성 중개층(160) 부분 상에 연성 회로 기판(170)을 부착시킬 수 있다. 이에 따라, 연성 회로 기판(170)은 도전성 중개층(160)과 예비 본딩될 수 있다.

도 8을 참조하면, 연성 회로 기판(170) 위로 압력 및 열을 가하며 본딩 공정을 수행할 수 있다. 이에 따라, 도전성 중개층(160)이 눌리면서 도전성 중개층(160) 내에 포함된 도전 입자들에 의해 연성 회로 기판(170) 및 터치 센서층(120)의 패드들(95)이 전기적으로 연결 또는 본딩될 수 있다.

상기 본딩 공정에 의해 도전성 중개층(160)의 두께는 감소하고 면적이 확장되면서 도전성 중개층(160)은 광학층(150)과 접촉할 수 있다. 예를 들면, 광학층(150)은 도전성 중개층(160)의 아웃 플로우를 차단하는 배리어로 제공될 수 있다.

일부 실시예들에 있어서, 도전성 중개층(160)의 상술한 확장 혹은 열에 의한 플로우를 촉진하기 위해 도전성 중개층(160)은 아크릴계 수지와 같은 열가소성 수지를 포함할 수 있다. 예를 들면, 에폭시 수지와 같은 열 경화성 수지 또는 연화에 고온이 필요한 수지는 배제될 수 있다.

이후, 상기 본딩 공정이 완료되면 도 2에 도시된 바와 같이, 벤딩 공정을 수행하여 연성 회로 기판(170)을 메인 보드(180)에 연결시킬 수 있다.

도 9는 예시적인 실시예들에 따른 플렉시블 디스플레이 모듈을 포함하는 화상 표시 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.

상기 화상 표시 장치는 플렉시블 디스플레이 장치일 수 있으며, 윈도우 기판(190) 및 상술한 플렉시블 디스플레이 모듈을 포함할 수 있다.

상기 플렉시블 디스플레이 모듈은 예를 들면, 도 1을 참조로 설명한 바와 같이 결합층(110)에 의해 서로 일체화된 디스플레이 패널(100) 및 터치 센서층(120)을 포함할 수 있다. 터치 센서층(120)의 표시 영역(D) 상에는 광학층(150)이 적층될 수 있다. 도 9에서는 설명의 편의를 위해 도전성 중개층(160) 및 연성 회로 기판(170)의 도시는 생략되었다.

윈도우 기판(190)은 예를 들면 하드 코팅 필름을 포함하며, 일 실시예에 있어서, 윈도우 기판(190)의 일면의 주변부 상에 차광 패턴(195)이 형성될 수 있다. 차광 패턴(195)은 예를 들면 컬러 인쇄 패턴을 포함할 수 있으며, 단층 또는 복층 구조를 가질 수 있다. 차광 패턴(195)에 의해 화상 표시 장치의 베젤부 혹은 비표시 영역이 정의될 수 있다.

광학층(150)은 화상 표시 장치에 포함되는 다양한 광학 필름 또는 광학 구조물을 포함할 수 있으며, 일부 실시예들에 있어서 코팅형 편광자 또는 편광판을 포함할 수 있다. 상기 코팅형 편광자는 중합성 액정 화합물 및 이색성 염료를 포함하는 액정 코팅층을 포함할 수 있다. 이 경우, 광학층(150)은 상기 액정 코팅층에 배향성을 부여하기 위한 배향막을 더 포함할 수 있다

예를 들면, 상기 편광판은 폴리비닐알코올계 편광자 및 상기 폴리비닐알코올계 편광자의 적어도 일면에 부착된 보호필름을 포함할 수 있다.

광학층(150)은 윈도우 기판(190)의 상기 일면과 직접 접합되거나, 제2 점접착층(114)을 통해 부착될 수도 있다. 일 실시예에 있어서, 광학층 (150)은 제1 점접착층(112)을 통해 터치 센서층(120)과 결합될 수 있다.

도 9에 도시된 바와 같이, 사용자의 시인측으로부터 윈도우 기판(190), 광학층(150) 및 터치 센서층(120) 순으로 배치될 수 있다. 이 경우, 터치 센서층(120)의 센싱 전극들이 편광자 또는 편광판을 포함하는 광학층(150) 아래에 배치되므로 전극 시인 현상을 보다 효과적으로 방지할 수 있다.

디스플레이 패널(100)은 패널 기판(205) 상에 배치된 화소 전극(210), 화소 정의막(220), 표시층(230), 대향 전극(240) 및 인캡슐레이션 층(250)을 포함할 수 있다.

패널 기판(205)은 유연성 수지 물질을 포함할 수 있으며, 이 경우 상기 화상 표시 장치는 플렉시블 디스플레이로 제공될 수 있다.

패널 기판(205) 상에는 박막 트랜지스터(TFT)를 포함하는 화소 회로가 형성되며, 상기 화소 회로를 덮는 절연막이 형성될 수 있다. 화소 전극(210)은 상기 절연막 상에서 예를 들면 TFT의 드레인 전극과 전기적으로 연결될 수 있다.

화소 정의막(220)은 상기 절연막 상에 형성되어 화소 전극(210)을 노출시켜 화소 영역을 정의할 수 있다. 화소 전극(210) 상에는 표시층(230)이 형성되며, 표시 층(230)은 예를 들면, 액정층 또는 유기 발광층을 포함할 수 있다.

화소 정의막(220) 및 표시층(230) 상에는 대향 전극(240)이 배치될 수 있다. 대향 전극(240)은 예를 들면, 화상 표시 장치의 공통 전극 또는 캐소드(cathode)로 제공될 수 있다. 대향 전극(240) 상에 표시 패널(200) 보호를 위한 인캡슐레이션 층(250)이 적층될 수 있다.

50: 중간층 60: 제1 센싱 전극
65: 연결부 70: 제2 센싱 전극
75: 브릿지 전극 80: 더미 전극
91: 제1 트레이스 93: 제2 트레이스
100: 디스플레이 패널 110: 결합층
120: 터치 센서층 130: 터치 센서 전극층
140: 패시베이션 층 150: 광학층
155: 고정 구조물 160: 도전성 중개층
170: 연성 회로 기판 180: 메인 보드

Claims (16)

1. 디스플레이 패널;
   상기 디스플레이 패널 상에 배치되며 표시 영역 및 본딩 영역을 포함하고,
   상기 표시 영역 내에 배열된 센싱 전극들; 및
   상기 센싱 전극들로부터 분기되어 상기 본딩 영역으로 연장하는 트레이스들을 포함하는 터치 센서층;
   상기 터치 센서층의 상기 표시 영역 상에 배치되는 광학층;
   상기 터치 센서층의 상기 본딩 영역을 덮으며 상기 광학층의 측면과 접촉하는 도전성 중개층; 및
   상기 터치 센서층의 상기 본딩 영역 상에서 상기 도전성 중개층을 통해 상기 트레이스들과 전기적으로 연결되는 연성 회로 기판을 포함하고,
   상기 광학층 및 상기 도전성 중개층은 상기 터치 센서층 상 동일 층에 위치하며 상기 연성 회로 기판은 상기 도전성 중개층 상에 위치하며,
   상기 도전성 중개층의 두께는 상기 디스플레이 패널의 두께 및 상기 터치 센서층의 두께보다 큰, 플렉시블 디스플레이 모듈.
   
2. 청구항 1에 있어서, 상기 터치 센서층은 상기 표시 영역 및 상기 본딩 영역 사이에 중개 영역을 더 포함하며,
   상기 도전성 중개층은 상기 중개 영역을 덮는, 플렉시블 디스플레이 모듈.
   
3. 청구항 2에 있어서, 상기 터치 센서층은 상기 중개 영역에 배치된 더미 전극을 더 포함하는, 플렉시블 디스플레이 모듈.
   
4. 청구항 3에 있어서, 상기 더미 전극은 상기 센싱 전극들 중 일부와 상기 트레이스들 중 일부를 서로 연결시키는, 플렉시블 디스플레이 모듈.
   
5. 청구항 2에 있어서, 상기 도전성 중개층은 상기 본딩 영역 및 상기 중개 영역을 전체적으로 덮는, 플렉시블 디스플레이 모듈.
   
6. 청구항 2에 있어서, 상기 디스플레이 패널, 상기 터치 센서층 및 상기 도전성 중개층은 상기 중개 영역에서부터 아래로 굴곡되는, 플렉시블 디스플레이 모듈.
   
7. 청구항 6에 있어서, 상기 연성 회로 기판이 상기 광학층과 마주보도록 상기 디스플레이 패널, 상기 터치 센서층 및 상기 도전성 중개층의 단부들이 굴곡되는, 플렉시블 디스플레이 모듈.
   
8. 청구항 7에 있어서, 서로 마주보는 상기 광학층 및 상기 연성 회로 기판과 중첩되는 상기 디스플레이 패널의 부분들 사이에 삽입된 고정 구조물을 더 포함하는, 플렉시블 디스플레이 모듈.
   
9. 청구항 1에 있어서, 상기 디스플레이 패널 및 상기 터치 센서층 사이에 형성되며 점접착성 물질을 포함하는 결합층을 더 포함하는, 플렉시블 디스플레이 모듈.
   
10. 청구항 1에 있어서, 상기 광학층은 편광자, 편광판, 위상차 필름, 반사 시트, 휘도 향상 필름 또는 굴절률 정합 필름 중 적어도 하나를 포함하는, 플렉시블 디스플레이 모듈.
    
11. 청구항 1에 있어서, 상기 도전성 중개층은 이방성 도전 필름(ACF)을 포함하는, 플렉시블 디스플레이 모듈.
    
12. 청구항 1에 있어서, 상기 도전성 중개층의 두께는 상기 광학층의 두께보다 작은, 플렉시블 디스플레이 모듈.
    
13. 디스플레이 패널 상에 센싱 전극들 및 트레이스들을 포함하는 터치 센서층을 결합하는 단계;
    상기 터치 센서층의 상기 센싱 전극들이 형성된 영역 상에 광학층을 형성하는 단계;
    상기 터치 센서층 상에 상기 광학층과 동일층에서 이격되며 평면 방향에서 상기 트레이스들의 말단부들을 덮도록 도전성 중개층을 형성하는 단계;
    상기 트레이스들의 상기 말단부들과 상기 평면 방향에서 중첩되도록 상기 도전성 중개층 상에 연성 회로 기판을 부착하는 단계; 및
    상기 연성 회로 기판 위로 열 및 압력을 가하여 상기 도전성 중개층을 상기 광학층의 측면과 접촉하도록 확장시키는 단계를 포함하며,
    상기 도전성 중개층의 두께는 상기 디스플레이 패널의 두께 및 상기 터치 센서층의 두께보다 큰, 플렉시블 디스플레이 모듈의 제조 방법.
    
14. 청구항 13에 있어서, 상기 도전성 중개층은 수지 매트릭스 및 상기 수지 매트릭스 내에 분산된 도전 입자들을 포함하며,
    상기 수지 매트릭스는 아크릴계 수지를 포함하며, 에폭시계 수지는 포함하지 않는, 플렉시블 디스플레이 모듈의 제조 방법.
    
15. 청구항 1 내지 12 중 어느 한 항에 따른 플렉시블 디스플레이 모듈; 및
    상기 플렉시블 디스플레이 모듈 상에 배치된 윈도우 기판을 포함하는, 화상 표시 장치.
    
16. 청구항 15에 있어서, 상기 플렉시블 디스플레이 모듈 아래에 배치되는 메인 보드를 더 포함하며,
    상기 플렉시블 디스플레이 모듈의 상기 연성 회로 기판은 상기 메인 보드와 전기적으로 연결되는, 화상 표시 장치.

Images