JP2013143564A - 内部耐水性被覆を備える電子デバイス - Google Patents
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Abstract
【解決手段】耐水性電子デバイスは、少なくとも部分的に耐水性被覆によって覆われている少なくとも1つの電子的構成要素を含んでいる。耐水性被覆は電子デバイスの内部の内に置かれている。耐水性被覆は、電子デバイス内の内部空間の境界の諸部分だけを覆っていてもよい。耐水性被覆は、電子デバイスの2つ又はそれ以上の構成要素が互いにインターフェースしている場所に又は当該場所に隣接して置かれている1つ又はそれ以上の見極めのつく境界又は筋を含んでいる場合もある。
【選択図】図1
Description
[0008]電子デバイスの或る特定の実施形態には、無線電力系統の少なくとも1つの構成要素(例えば、誘導充電器の受信器など)が含まれている。その様な構成要素の少なくとも1つの内部に閉じ込められている表面、そして随意的にはその様な構成要素への及び/又はその様な構成要素からの電気接続は、少なくとも部分的に、耐水性被覆で覆われることになる。幾つかの実施形態では、その様な電子デバイスは、ケーブル又は他の配線との物理的結合のための外部からアクセスできる接点を欠いている場合もある。
[0029]図5は、複数の組み立てられた電子的構成要素を覆っている耐水性被覆30を示している。具体的には、図5によって示されている組立品100は、回路盤110、1つ又はそれ以上の半導体デバイス120、及び1つ又はそれ以上の個別の構成要素130(例えば、抵抗子、コンデンサ、誘導子、ダイオードなど)の他、複数の介在導電要素122、132(例えば、リード、はんだ構造体など)も含んでいる。
上記に加え、組立品100は、少なくとも1つの耐水性被覆30を含んでいる。耐水性被覆30は、組立品100の電気伝導機構(例えば、介在導電要素122、132や、回路盤の1つ又はそれ以上の導電トレース112、導電ビア114、及び/又は端子114や、半導体デバイス120及び/又は個別の構成要素130の1つ又はそれ以上の接点パッドなど)の何れかを覆っている。電気伝導機構を覆うことによって、耐水性被覆は、水が組立品100の電気伝導機構とその他の電気伝導機構の間に導電経路を提供するのを未然に防止することができる。
[0040]耐水性被覆を、電子的構成要素の半組立品又は組立品の少なくとも一部分に塗工するのに、様々な適した材料、技法、及び装置の何れが使用されてもよい。限定するわけではないが、耐水性被覆30は、反応性モノマーから形成されるものとし、当該モノマーを次いで耐水性又は防水性にしようとする1つ又はそれ以上の表面に堆積させてもよい。特定の実施形態では、耐水性又は防水性にさせようとする1つ又はそれ以上の表面上へ、ポリ(p‐キシリレン)(即ち、パリレン)が、その非置換体及び/又は置換体を含め、堆積されている。パレリン被覆を形成するためのプロセスの例が、米国特許出願第12/104,080号、同第12/104,152号、及び同第12/988,103号に記載されており、前記特許出願それぞれの開示全体をこれにより参考文献としてここに援用する。また米国特許出願第12/446,999号、同第12/669,074号、及び同第12/740,119号は、それらどれもの開示全体をこれにより参考文献としてここに援用するものであり、耐水性被覆30を形成するために使用することのできる材料、技法、及び機器の他の実施形態を開示している。
11 電子デバイスの外部
12 ハウジング
13 ハウジングの要素の内部表面
14 外部構成要素
16 ディスプレイ
17 ディスプレイの表面で内部に置かれている表面
18 ユーザーインターフェース構成要素
19 ユーザーインターフェース構成要素の表面で内部に置かれている表面
21 電子デバイスの内部
22、22′、22A″、22B″、22’’’内部空間
23、23′、23″、23A’’’、23B’’’ 内部空間の境界
23C′、23U′ 表面の一部分
24 内部構成要素
25 内部構成要素の表面
30、30A″、30B″、30A’’’、30B’’’ 耐水性被覆
32、34 耐水性被覆の一部区間
33 境界
100 組立品
110 回路盤
112 導電トレース
114 導電ビア
116、116a、116b 端子
120 半導体デバイス
122、132 介在導電要素
130 組立品の個別構成要素
200 電子デバイス
210 ディスプレイ
212、222、232 内部表面
220 ラジオ周波数(RF)デバイス
230 電力供給
240 無線電力供給系統
Claims (25)
- 電子的半組立品において、
回路盤と、
前記回路盤と一体に組み立てられている電子的構成要素と、
前記回路盤の導電要素を前記電子的構成要素の導電要素と電気的に結合する介在導電要素と、
少なくとも、前記回路盤の前記導電要素の露出している部分、前記介在導電要素、及び前記電子的構成要素の前記導電要素の露出している部分、を覆った耐水性被覆と、を備えている電子的半組立品。 - 前記耐水性被覆は、ポリ(p‐キシリレン)ポリマーとハロゲン化材料のうち少なくとも一方を備えている、請求項1に記載の電子的半組立品。
- 前記耐水性被覆は、実質的に、前記回路盤の表面、前記回路盤の前記表面によって担持されている全ての電子的構成要素、及び前記回路盤の前記表面を横断して延びる全ての介在導電要素を覆っている、請求項1に記載の電子的半組立品。
- 前記耐水性被覆は、実質的に均一な厚さを有している、請求項3に記載の電子的半組立品。
- 前記耐水性被覆は、
第1の機構を覆って置かれている第1の厚さの第1の領域と、
第2の機構を覆って置かれている第2の厚さの第2の領域と、を含んでおり、前記第1の厚さは前記第2の厚さより大きく、前記第1の機構は前記第2の機構より水による害を被り易い、請求項3に記載の電子的半組立品。 - 電子デバイスにおいて、
外部表面と、
少なくとも、前記電子デバイスの複数の構成要素の内部表面によって画定される境界を含んでいる内部空間と、
前記少なくとも1つの内部空間の前記境界の諸部分上だけの耐水性被覆と、を備えている電子デバイス。 - 前記少なくとも1つの内部空間の前記境界の他の部分上の別の耐水性被覆を更に備えている、請求項6に記載の電子デバイス。
- 前記耐水性被覆と前記別の耐水性被覆は、前記電子デバイスの異なった構成要素の表面に在る、請求項7に記載の電子デバイス。
- 少なくとも1つの見極めのつく境界が、前記耐水性被覆を前記別の耐水性被覆から分離している、請求項7に記載の電子デバイス。
- 前記耐水性被覆と前記別の耐水性被覆は、異なった性質を有している、請求項7に記載の電子デバイス。
- 前記耐水性被覆と前記別の耐水性被覆は、互いに少なくとも部分的に重なり合っている、請求項7に記載の電子デバイス。
- 少なくとも1つの見極めのつく境界が、前記耐水性被覆を前記別の耐水性被覆から分離している、請求項11に記載の電子デバイス。
- 前記耐水性被覆と前記別の耐水性被覆は、異なった性質を有している、請求項11に記載の電子デバイス。
- 前記耐水性被覆は湿気バリアを提供し、前記別の耐水性被覆は水をはじく、請求項11に記載の電子デバイス。
- 電子デバイスにおいて、
外部表面と、
少なくとも、前記電子デバイスの複数の構成要素の内部表面によって画定される境界を含んでいる内部空間と、
前記少なくとも1つの内部空間の前記境界上の耐水性被覆であって、前記電子デバイスの2つ又はそれ以上の構成要素同士の間の界面に少なくとも1つの見極めのつく境界を含んでいる耐水性被覆と、を備えている電子デバイス。 - 前記耐水性被覆は、前記少なくとも1つの見極めのつく境界の互いに反対の側に、互いに異なった材料を備える前記耐水性被覆の区間を備えている、請求項15に記載の電子デバイス。
- 電子デバイスにおいて、
電子デバイスの内部と外部を画定しているハウジングと、
前記電子デバイスの内部に露出している少なくとも1つの内部表面を含んでいる電力供給と、
前記ハウジング内に在って、前記電子デバイスの内部に露出している少なくとも1つの内部表面を含んでいるラジオ周波数デバイスと、
前記電力供給の前記少なくとも1つの内部表面及び前記ラジオ周波数デバイスの前記少なくとも1つの内部表面の、少なくとも一部分上の少なくとも1つの耐水性被覆と、を備えている電子デバイス。 - 前記ハウジング内に組み立てられていて、前記電子デバイスの内部に露出している少なくとも1つの内部表面を含んでいるディスプレイを更に備えており、前記少なくとも1つの耐水性被覆は前記ディスプレイの前記少なくとも1つの内部表面の少なくとも一部分にも置かれている、請求項17に記載の電子デバイス。
- 少なくとも1つの耐水性被覆は、更に、前記ディスプレイと前記電力供給と前記ラジオ周波数デバイスのうちの少なくとも1つへの及び少なくとも1つからの電気接続の少なくとも諸部分を覆っている、請求項17に記載の電子デバイス。
- 無線電力系統を更に備えており、前記無線電力系統の少なくとも一部分は、前記電子デバイスの内部に露出している少なくとも1つの内部表面を含んでおり、前記少なくとも1つの耐水性被覆は、前記少なくとも1つの内部表面の少なくとも一部分を覆っている、請求項17に記載の電子デバイス。
- 外部からアクセスできる接点を欠いている、請求項20に記載の電子デバイス。
- 電子デバイスを組み立てるための方法において、
第1の耐水性被覆を電子デバイスの第1の構成要素の表面の少なくとも一部分に塗工する段階と、
第2の耐水性被覆を前記電子デバイスの第2の構成要素の表面の少なくとも一部分に塗工する段階と、
前記第1の耐水性被覆と前記第2の耐水性被覆を塗工した後に、前記第1の構成要素と前記第2の構成要素を組み立てる段階と、を備えている方法。 - 前記電子デバイスの、耐水性被覆を欠いている第3の構成要素を、前記第1の構成要素と前記第2の構成要素のうちの少なくとも一方と一体に組み立てる段階を更に備えている、請求項22に記載の方法。
- 前記第1の耐水性被覆と前記第2の耐水性被覆を塗工する段階は、前記第1の構成要素の表面と前記第2の構成要素の表面に同じ材料を塗工する段階を備えている、請求項23に記載の方法。
- 前記第1の耐水性被覆と前記第2の耐水性被覆を塗工する段階は、前記第1の構成要素の表面と前記第2の構成要素の表面に異なった材料を塗工する段階を備えている、請求項23に記載の方法。
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