JPH06334358A - 電装ユニット及びその組立方法 - Google Patents

電装ユニット及びその組立方法

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JPH06334358A
JPH06334358A JP11960293A JP11960293A JPH06334358A JP H06334358 A JPH06334358 A JP H06334358A JP 11960293 A JP11960293 A JP 11960293A JP 11960293 A JP11960293 A JP 11960293A JP H06334358 A JPH06334358 A JP H06334358A
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Koichi Nishimoto
孝一 西本
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 放熱性と耐水性及び耐振性に優れた小型かつ
堅牢な電装ユニットを提供する。 【構成】 コネクタ14に接続される下側基板17をコ
ネクタ14に一体成型された下側ケース16に固着して
組み立てた下ブロック12と、上側基板22を上側ケー
ス21に固着して組み立てた上ブロック13とを、上側
ケース21を回路部品収容空間25を画成して下側ケー
ス16に固定することにより一体化し、ケース16,2
1外に延びる下側リード端子20と上側リード端子24
を互いに半田付けして接続した後で、下側及び上側のリ
ード端子20,24の接続箇所を覆って下側ケース16
と上側ケース21に蓋15を結合することにより、放熱
性と耐水性及び耐振性に優れた小型かつ堅牢な電装ユニ
ット11を組み立てる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、耐久性を高め製造コ
ストを低減した電装ユニット及びその組立方法に関す
る。
【0002】
【従来の技術】車両に搭載される電装ユニットは、車室
内の空調制御装置から電子燃料噴射制御装置やアンチロ
ックブレーキ装置或いはナビゲーション装置まで、様々
な用途に用いられており、走行中の振動に常にさらされ
る環境下で安定な動作を果たすための工夫、或いは耐久
性を高め同時に製造コストを引き下げる努力等が不断に
続けられている。こうした電装ユニットは、車室内に配
設されるものもあれば、車室内に比べ振動や温度或いは
湿度といった点で遥かに苛酷な条件のエンジンルーム内
に配設されるものもあり、ユニット内の個別素子の耐久
性とも関連して使用環境が製品仕様や製造コストに及ぼ
す影響は大である。
【0003】図3に示す従来の電装ユニット1は、主と
して車室内での使用を前提に例えばアンチロックブレー
キ装置のために開発されたものであり、クランク状の放
熱板2aに螺子止めした出力段トランジスタ2bや他の
回路部品2c,2d,2e等をガラスエポキシ基板3上
に搭載した回路ブロック2を、上下に分離可能なアルミ
製ケース4,5内に収容して構成してある。下側ケース
4と上側ケース5の間には、外部からソケット(図示せ
ず)等を差し込むためのコネクタ6が挟持されており、
コネクタ6内を挿通する外部接続用リード端子6aの末
端部がガラスエポキシ基板3の所要箇所に半田付けされ
る。
【0004】電装ユニット1の組立は、まずリフロ半田
付けのためのクリーム半田を塗布したガラスエポキシ基
板3に面実装する回路部品2eを搭載し、高温加熱によ
りクリーム半田を溶解して回路部品2eをガラスエポキ
シ基板3に半田付けし、次に回路部品2a〜2d及びコ
ネクタ6を搭載し、コネクタ6を螺子止めしたのち、半
田層に通して半田付けする。さらに、半田付けを終えた
ガラスエポキシ基板3の表面に防湿コーティング材を塗
布し、防湿コーティング材が乾いたのを確認してガラス
エポキシ基板3を下側ケース4内に載置する。そして、
下側ケース4の底面に一体的に突設された螺子止め用ボ
ス部4aに、止め螺子を螺合させてガラスエポキシ基板
3を下側ケース4に固定する。最後に、下側ケース4の
上面開口部に上側ケース5の下面開口部を合致させ、上
側ケース5を下側ケース4に螺子止めし、電装ユニット
1を完成する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の電装ユニッ
ト1は、ガラスエポキシ基板3上に回路部品2eをリフ
ロ半田付けする構成であり、従ってエンジンルーム内の
ように環境温度が零下40度から最高120度の範囲で
想定される苛酷な環境下では、耐熱性や放熱性の点で問
題があり、また車室内に比べてエンジンの振動がより直
接的に伝わるエンジンルーム内では、20G程度の振動
に耐える実装が要求されるが、放熱板2aに螺子止めし
てある出力段トランジスタ2bなどは、繰り返し振動を
受けることで螺子が緩んでガラスエポキシ基板3から脱
落する危険もあり、またこうした出力段トランジスタ2
bやその他の回路部品のいくつかはガラスエポキシ基板
3上に起立配置してあるため、放熱板2aや他の回路部
品2b〜2eの上方にある程度の空間を確保しておかね
ばならず、それだけユニット全体を高さ方向にコンパク
ト化するのが困難であった。従って、従来の電装ユニッ
ト1は、実装効率が悪く、幅或いは長さ方向にも小型化
が難しく、また下側ケース4と上側ケース5は、コネク
タ6を挟持した状態で回路部品収容空間を囲繞して互い
に螺子止めされるが、回路部品収容空間への水滴の侵入
を完全に防ぐことはできず、防湿コーティング材も大量
の水滴には効果がないために、エンジンルーム内のよう
に雨水や泥水が侵入する環境での使用には適さなかっ
た。
【0006】
【課題を解決するための手段】この発明は、上記課題を
解決したものであり、回路部品を搭載した下側基板を下
側ケースの内壁面に固着され、該下側基板から延びる下
側リード端子が前記下側ケースの外に延出する下ブロッ
クと、該下ブロックの前記下側ケースに一体成型され、
前記下側基板にボンディング接続される複数の外部接続
用リード端子を絶縁保持するコネクタと、回路部品を搭
載した上側基板を上側ケースの内壁面に固着され、該上
側基板から延びる上側リード端子が前記上側ケースの外
に延出する上ブロックと、前記上側ケースを回路部品収
容空間を画成して前記下側ケースに固定し、前記下側リ
ード端子と上側リード端子を互いに半田付けして接続し
た後で、該下側及び上側リード端子の接続箇所を覆って
前記下側ケースと上側ケースに結合される蓋とを具備す
る電装ユニットを特徴とするものである。
【0007】また、この発明は、回路部品を搭載した下
側基板を、外部接続用リード端子を絶縁保持するコネク
タが一体成型された下側ケースの内壁面に固着し、さら
に前記外部接続用リード端子と前記下側基板とをボンデ
ィング接続し、該下側基板から延びる下側リード端子が
前記下側ケースの外に延出する下ブロックを組み立てる
ステップと、回路部品を搭載した上側基板を上側ケース
の内壁面に固着し、該上側基板から延びる上側リード端
子が前記上側ケースの外に延出する上ブロックを組み立
てるステップと、前記上側ケースを回路部品収容空間を
画成して前記下側ケースに固定することにより前記下ブ
ロックと上ブロックとを一体化するステップと、前記下
側リード端子と上側リード端子とを互いに半田付けして
接続するステップと、該下側及び上側リード端子の接続
箇所を覆って前記下側ケースと上側ケースに蓋を結合す
るステップとからなる電装ユニットの組立方法を特徴と
するものである。
【0008】
【作用】この発明は、コネクタが接続される下側基板を
コネクタに一体成型された下側ケースに固着して組み立
てた下ブロックと、上側基板を上側ケースに固着して組
み立てた上ブロックとを、上側ケースを回路部品収容空
間を画成して下側ケースに固定することにより一体化
し、ケース外に延びる下側リード端子と上側リード端子
を互いに半田付けして接続した後で、下側及び上側のリ
ード端子の接続箇所を覆って下側ケースと上側ケースに
蓋を結合することにより、放熱性と耐水性及び耐振性に
優れた小型かつ堅牢な電装ユニットを提供する。
【0009】
【実施例】以下、この発明の実施例について、図1,2
を参照して説明する。図1は、この発明の電装ユニット
の一実施例を示す縦断面図、図2は、図1に示した電装
ユニットの組立工程を示す工程図である。
【0010】図1に示す電装ユニット11は、別個に組
立られる下ブロック12と上ブロック13及び両ブロッ
ク12,13の左端部に挟持されて外部の接続インタフ
ェースとなるコネクタ14と、両ブロック12,13の
右端部を覆う蓋15とから大略構成される。コネクタ1
4は、クランク状に折り曲げられた複数の外部接続用リ
ード端子14aを、断面コ字状の樹脂成型体に上下2列
に保持させたものであり、下ブロック12のベースとな
るアルミダイキャスト製の下側ケース16に一体成型さ
れる。下側ケース16の上面には、ベアチップ等の回路
部品17aを搭載したセラミック製の下側基板17が接
着剤により貼着してあり、この下側基板17と外部接続
用リード端子14aとはボンディングワイヤ18を介し
て接続される。下側ケース16の内側にはその上面開口
部付近まで防水樹脂19が流し込んであり、下側基板1
7上の回路部品17aは一様に防水樹脂19によって埋
め尽くされるが、下側基板17の右端部から延びる下側
リード端子20だけは、先端が防水樹脂19から出て下
側ケース16の外に延出する。
【0011】上ブロック13は、アルミダイキャスト製
の上側ケース21の内壁面に、ベアチップ等の回路部品
22aを搭載したセラミック製の上側基板22が接着剤
により貼着され、やはり上側基板22と回路部品22a
とを覆うようにして防水樹脂23が上側ケース21の開
口部付近まで注入される。ただし、上側基板22の一端
部から延びる上側リード端子24だけは、先端が防水樹
脂23から出て上側ケース21の外に延出する。下ブロ
ック12と上ブロック13は、下側ケース16と上側ケ
ース21を回路部品収容空間25を区画形成して接着す
ることにより合体され、ケース16,21外に突出する
下側リード端子20と上側リード端子24は互いに半田
付けにより接続される。蓋15は、下側ケース16と上
側ケース21の右端部に係合する形状をなし、リード端
子20,24の半田付け部分を囲繞して下側ケース16
と上側ケース21の右端部に組み付けられる。
【0012】電装ユニット11の組立にさいしては、最
初に図2(A)に示した下ブロック12を組み立てる。
まず、下ブロック12のベースとなるアルミダイキャス
ト製の下側ケース16とコネクタ14を一体成型する。
次に、ベアチップ等の回路部品17aを搭載したセラミ
ック製の下側基板17を、下側ケース16の上面に貼着
する。下側基板17を下側ケース16に固着したとき
に、下側基板17の一側縁がコネクタ14に保持された
外部接続用リード端子14aの末端部にボンディング接
続距離を残して対向する。また、下側基板17の他側縁
から延びる下側リード端子20は、下側ケース16の側
縁に沿って立ち上がり、下側ケース16の上端で直角に
屈曲して下側ケース16外に延出する。そこで、コネク
タ14に保持された外部接続用リード端子14aの末端
部を、ボンディング接続装置等を用いて下側基板17の
一側縁所定箇所にボンディング接続する。最後に、下側
ケース16の内側に防水樹脂19を流し込み、回路部品
17aを水滴から保護するとともに振動を受けたときの
部品の保持力を強化する。防水樹脂19は、下側ケース
16の上面開口部付近まで注入されるため、下側基板1
7上の回路部品17aは一様に防水樹脂23によって埋
め尽くされるが、下側基板17の右端部から延びる下側
リード端子20だけは、先端が防水樹脂19から出て下
側ケース16の外に延出する。なお、上記工程にて組み
立てた電装ユニットの下ブロック12は、下側リード端
子20に検査装置(図示せず)を接続し、検査に合格し
たものだけが実装に供される。
【0013】一方、図2(B)に示す上ブロック13を
組み立てる場合は、ベースとなるアルミダイキャスト製
の上側ケース21の上面に、ベアチップ等の回路部品2
2aを搭載したセラミック製の上側基板22を貼着す
る。上側基板22を上側ケース21に固着したときに、
上側基板22の一側縁から延びる上側リード端子24が
上側ケース21の側縁に沿って立ち上がり、上側ケース
21の上端で直角に屈曲して上側ケース21の外に延出
する。そこで、上側ケース21の内側に防水樹脂23を
流し込み、耐水性と耐振性を付与する。防水樹脂23
は、上側ケース21の上面開口部付近まで注入されるた
め、上側基板22上の回路部品22aは一様に防水樹脂
23によって埋め尽くされるが、上側基板22の右端部
から延びる上側リード端子24だけは、先端が防水樹脂
23から出て上側ケース21の外に延出する。なお、上
記工程にて組み立てた電装ユニットの上ブロック13
も、上側リード端子24に検査装置(図示せず)を接続
し、検査に合格したものだけが実装に供される。
【0014】こうして別個に組立られた下ブロック12
と上ブロック13は、図2(C)に示したように上側ケ
ース21と下側ケース16を上下に対向させ、両ケース
16,21の接合面とコネクタ14への当接面を接着剤
により接着して合体させる。このとき、両ケース16,
21から外に延出するリード端子20,24は、先端が
軽く接触し合う状態にある。そこで、リード端子20,
24の先端を半田付けにより電気的に接続する。これに
より、上ブロック13の上側基板22は、上側リード端
子24と下側リード端子20を介して下ブロック12の
下側基板17に接続され、さらにボンディングワイヤ1
8を介してコネクタ14内の外部接続用リード端子14
aに接続される。
【0015】リード端子20,24どうしの半田付けを
終えたならば、最後に図2(D)に示したように、リー
ド端子20,24の半田付け部分を覆うようにして蓋1
5を組み付け、これにより電装ユニット11が完成す
る。なお、完成した電装ユニット11は、外部接続用リ
ード端子14aと下側基板17とのボンディング接続箇
所及び下側リード端子20と上側リード端子24との半
田付け箇所について良否判定する必要があり、このため
コネクタ14に検査装置に通ずるソケット(図示せず)
を差し込み導通試験を行う。
【0016】このように、上記電装ユニット11は、回
路部品17a,22aを実装するための基板17,22
が下側と上側に対向配置されており、しかも回路部品1
7a,22a自体もベアチップのように裸に近い小容積
のものを実装できるため、回路部品17a,22aの実
装空間を極力小さくしてユニット全体をコンパクト化す
ることができる。また、基板17,22をそれぞれ下側
ケース16と上側ケース21に固着したことで、広い放
熱面積を使って直接的な熱伝導により良好な放熱が可能
である。また、コネクタ14は下側ケース16に一体成
型されているため、コネクタ14を下側ケース16に組
み付ける手間は不要であり、それだけ組立性が優れてお
り、しかもコネクタ14と下側ケース16間については
特別な防水対策は不要である。さらにまた、下側ケース
16と上側ケース21を接合面どうし正規に接着しさえ
すれば、外部から雨水や泥水等が侵入したりする恐れは
なく、さらにまたコネクタ14が保持する外部接続用リ
ード端子14aはボンディングワイヤ18により下側基
板17に接続されるため、熱応力や振動による力が発生
しても、ボンディングワイヤ18がそうした応力を吸収
するため、接続不良を招いたりすることはなく、これに
より放熱性と耐水性及び耐振性に優れた小型でかつ堅牢
な電装ユニット11を提供することができる。
【0017】さらに、下側基板17と上側基板22がと
もにセラミック製であり、また下側ケース16と上側ケ
ース21がともにアルミダイカスト製であるから、下側
基板17も上側基板22も広範囲の温度変化する苛酷な
環境下で高温融解したり低温収縮したりする割合が少な
く、形状変化等を引き起こしにくい。また、セラミック
自体は非常に高い熱伝導度を有するため、基板17,2
2に搭載された回路部品17a,22aに放熱板等を組
み付けたりする必要はなく、さらにセラミック製の基板
17,22を伝わる熱は、そのままアルミダイカスト製
のケース16,21を介して外部に放熱されるため、ケ
ース16,21内に熱が閉じ込められることはない。従
って、エンジンルーム内のような苛酷な環境で使用して
も、基板17,22に搭載された回路部品17a,22
aが常用温度を越える高熱で破壊される心配はない。
【0018】また、下側ケース16と上側ケース21
に、内蔵する基板17と22を覆って防水樹脂19,2
3を注入したので、エンジンルーム内のように雨水や泥
水の侵入にさらされる環境下において使用したときに、
仮にケース16,21内に水滴が侵入しても、基板1
7,22に搭載された回路部品17a,22aに直接害
が及ぶことはなく、また基板17,22に搭載された回
路部品17a,22aは、防水樹脂19,23によって
固められているため、エンジンルーム内に伝わる20G
に及ぶような振動を受けても回路部品17a,22aが
脱落したりする恐れはなく、安定した回路動作が約束さ
れる。
【0019】
【発明の効果】以上説明したように、この発明は、コネ
クタが保持する外部接続用リード端子にボンディング接
続される下側基板を、コネクタに一体成型された下側ケ
ースに固着して組み立てた下ブロックと、上側基板を上
側ケースに固着して組み立てた上ブロックとを、上側ケ
ースを回路部品収容空間を画成して下側ケースに固定す
ることにより一体化し、ケース外に延びる下側リード端
子と上側リード端子を互いに半田付けして接続した後
で、下側及び上側のリード端子の接続箇所を覆って下側
ケースと上側ケースに蓋を結合するようにしたから、回
路部品を実装するための基板が上下に対向配置されてお
り、しかも回路部品自体もベアチップのように裸に近い
小容積のものを実装できるため、回路部品の実装空間を
極力小さくしてユニット全体をコンパクト化することが
でき、基板をケースに固着したことで、広い放熱面積を
使って直接的な熱伝導により良好な放熱が可能であり、
またコネクタは下側ケースに一体成型されているため、
コネクタを下側ケースに組み付ける手間は不要であり、
それだけ組立性が優れており、しかもコネクタと下側ケ
ース間については特別な防水対策は不要であり、さらに
また、下側ケースと上側ケースを接合面どうし正規に接
着しさえすれば、外部から雨水や泥水等が侵入したりす
る恐れはなく、さらにまたコネクタが保持する外部接続
用リード端子はボンディングワイヤにより下側基板に接
続されるため、熱応力や振動による力が発生しても、ボ
ンディングワイヤがそうした応力を吸収するため、接続
不良を招いたりすることはなく、これにより放熱性と耐
水性及び耐振性に優れた小型でかつ堅牢な電装ユニット
を提供することができる等の優れた効果を奏する。
【0020】また、この発明は、下側及び上側基板が、
ともにセラミック製であり、下側及び上側ケースが、ア
ルミダイカスト製であるから、下側基板も上側基板も広
範囲の温度変化する苛酷な環境下で使用しても、高温融
解したり低温収縮したりする割合が少なく、形状変化を
少なくすることができ、またセラミック自体は非常に高
い熱伝導度を有するため、基板に搭載された回路部品に
放熱板等を組み付けたりする必要はなく、またセラミッ
ク製の基板を伝わる熱は、そのままアルミダイカスト製
のケースを介して外部に放熱されるため、ケース内に熱
が閉じ込められることはなく、従ってエンジンルーム内
のような苛酷な環境で使用しても、基板に搭載された回
路部品が常用温度を越える高熱で破壊される心配はない
等の効果を奏する。
【0021】また、この発明は、前記下側ケース又は上
側ケースのいずれか少なくとも一方は、内壁面に固着さ
れた前記基板を覆って防水樹脂を注入したので、エンジ
ンルーム内のように雨水や泥水の侵入にさらされる環境
下において使用したときに、仮にケース内に水滴が侵入
しても、基板に搭載された回路部品に直接害が及ぶこと
はなく、また基板に搭載された回路部品は、防水樹脂に
よって固められているため、エンジンルーム内に伝わる
20Gに及ぶような振動が加わっても、回路部品が脱落
したりする恐れはなく、常に安定した回路動作を約束す
ることができる等の効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の電装ユニットの一実施例を示す縦断
面図である。
【図2】図1に示した電装ユニットの組立工程を示す工
程図である。
【図3】従来の電装ユニットの一例を示す縦断面図であ
る。
【符号の説明】
11 電装ユニット 12 下ブロック 13 上ブロック 14 コネクタ 14a 外部接続用リード端子 15 蓋 16 下側ケース 17 下側基板 17a 回路部品 18 ボンディングワイヤ 19 防水樹脂 20 下側リード端子 21 上側ケース 22 上側基板 22a 回路部品 23 防水樹脂 24 上側リード端子 25 回路部品収容空間

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 回路部品を搭載した下側基板を下側ケー
    スの内壁面に固着され、該下側基板から延びる下側リー
    ド端子が前記下側ケースの外に延出する下ブロックと、
    該下ブロックの前記下側ケースに一体成型され、前記下
    側基板にボンディング接続される複数の外部接続用リー
    ド端子を絶縁保持するコネクタと、回路部品を搭載した
    上側基板を上側ケースの内壁面に固着され、該上側基板
    から延びる上側リード端子が前記上側ケースの外に延出
    する上ブロックと、前記上側ケースを回路部品収容空間
    を画成して前記下側ケースに固定し、前記下側リード端
    子と上側リード端子を互いに半田付けして接続した後
    で、該下側及び上側リード端子の接続箇所を覆って前記
    下側ケースと上側ケースに結合される蓋とを具備するこ
    とを特徴とする電装ユニット。
  2. 【請求項2】 前記下側及び上側基板は、ともにセラミ
    ック製であり、前記下側及び上側ケースは、アルミダイ
    カスト製であることを特徴とする請求項1記載の電装ユ
    ニット。
  3. 【請求項3】 前記下側ケース又は上側ケースのいずれ
    か少なくとも一方は、内壁面に固着された前記基板及び
    該基板に搭載された回路部品を覆って注入した防水樹脂
    を具備することを特徴とする請求項1記載の電装ユニッ
    ト。
  4. 【請求項4】 回路部品を搭載した下側基板を、外部接
    続用リード端子を絶縁保持するコネクタが一体成型され
    た下側ケースの内壁面に固着し、さらに前記外部接続用
    リード端子と前記下側基板とをボンディング接続し、該
    下側基板から延びる下側リード端子が前記下側ケースの
    外に延出する下ブロックを組み立てるステップと、回路
    部品を搭載した上側基板を上側ケースの内壁面に固着
    し、該上側基板から延びる上側リード端子が前記上側ケ
    ースの外に延出する上ブロックを組み立てるステップ
    と、前記上側ケースを回路部品収容空間を画成して前記
    下側ケースに固定することにより前記下ブロックと上ブ
    ロックとを一体化するステップと、前記下側リード端子
    と上側リード端子とを互いに半田付けして接続するステ
    ップと、該下側及び上側リード端子の接続箇所を覆って
    前記下側ケースと上側ケースに蓋を結合するステップと
    からなる電装ユニットの組立方法。
  5. 【請求項5】 前記下ブロックを組み立てるステップ又
    は前記上ブロックを組み立てるステップのいずれか少な
    くとも一方のステップは、内壁面に固着された前記基板
    及び該基板に搭載された回路部品を覆って防水樹脂を注
    入するステップを含むことを特徴とする請求項4記載の
    電装ユニットの組立方法。
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