CZ278494A3 - Protective casing made of electrically insulating material for a semiconductor device - Google Patents

Protective casing made of electrically insulating material for a semiconductor device Download PDF

Info

Publication number
CZ278494A3
CZ278494A3 CZ942784A CZ278494A CZ278494A3 CZ 278494 A3 CZ278494 A3 CZ 278494A3 CZ 942784 A CZ942784 A CZ 942784A CZ 278494 A CZ278494 A CZ 278494A CZ 278494 A3 CZ278494 A3 CZ 278494A3
Authority
CZ
Czechia
Prior art keywords
protective sleeve
shaped
sleeve according
carrier
connection
Prior art date
Application number
CZ942784A
Other languages
Czech (cs)
Other versions
CZ285634B6 (en
Inventor
Horst Dipl-Phys Meinders
Anton Dr Dipl-Phys Mindl
Jurgen Dr Dipl-Phys Nieder
Original Assignee
Bosch Gmbh Robert
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Bosch Gmbh Robert filed Critical Bosch Gmbh Robert
Publication of CZ278494A3 publication Critical patent/CZ278494A3/en
Publication of CZ285634B6 publication Critical patent/CZ285634B6/en

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483—Containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/02—Containers; Seals
    • H01L23/04—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
    • H01L23/043—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction and having a conductive base as a mounting as well as a lead for the semiconductor body
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
    • H01L23/49562—Geometry of the lead-frame for devices being provided for in H01L29/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02—Details
    • H01L31/0203—Containers; Encapsulations, e.g. encapsulation of photodiodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
    • H01L2224/0554—External layer
    • H01L2224/0555—Shape
    • H01L2224/05552—Shape in top view
    • H01L2224/05553—Shape in top view being rectangular
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L24/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01068—Erbium [Er]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1204—Optical Diode
    • H01L2924/12041—LED
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
    • H01L33/647—Heat extraction or cooling elements the elements conducting electric current to or from the semiconductor body

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)

Description

Ochranné pouzdro z elektricky izolujícího materiálu pro polovodičovou součástkuProtective housing made of electrically insulating material for the semiconductor device

Oblast technikyTechnical field

Vynález se týká ochranného pouzdra z .. elektricky izolujícího materiálu pro polovodičovou součástku umístěnou na nosiči, která je opatřena připojovacími poli, která jsou připojovacími dráty spojena s připojovacími tvarovými kusy, přičemž ochranné pouzdro obklopuje polovodičovou součástku a připojovací kusy a stabilně pevně přidržuje nosič polovodičové součástky, a přičemž části připojovacích tvarových kusů vyčnívají z ochranného pouzdra.FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to a protective sleeve of electrically insulating material for a semiconductor component disposed on a carrier, which is provided with connection arrays connected by connection wires to connection fittings, wherein the protective sleeve surrounds the semiconductor component and connection pieces. , and wherein portions of the connecting moldings protrude from the protective sleeve.

Dosavadní stav techniky polovodičové polovodičovouBACKGROUND OF THE INVENTION semiconductor semiconductor

Je známé upevňování polovodičových součástek na nosiči, přičemž polovodičová součástka se zaleje kapalnou plastickou hmotou. Přípojky na polovodičové součástce jsou obvykle spojeny tenkými dráty s připojovacími nožičkami, které vyčnívají z ochranného pouzdra polovodičové součástky. Při zalévání polovodičové součástky zalévací hmotou působí na polovodičovou součástku mechanické síly, působící rovněž na vodivé dráhy, dráty a oxidy, které tak mohou poškodit. Kromě toho není zalitím plastickou hmotou dosaženo úplného utěsnění proti vlivům okolního prostředí. Dále je známé zakrývání součástky vrstvou gelu, která chrání součástku před působením mechanických sil a vlivů okolního prostředí. Při zalévání polovodičové součástky zakryté vrstvou gelu plastickou hmotou je možné, že gel se stříkáním plastické hmoty z polovodičové součástky posune, a proto ztratí svůj účinek.It is known to mount semiconductor devices on a carrier, wherein the semiconductor device is embedded with liquid plastic. The connections on the semiconductor device are typically connected by thin wires to the connection feet that protrude from the protective housing of the semiconductor device. When embedding the semiconductor component with a potting compound, a mechanical force is exerted on the semiconductor component, also acting on conductive tracks, wires and oxides, which may damage them. In addition, complete sealing against environmental influences is not achieved by plastic casting. Furthermore, it is known to cover a part with a gel layer, which protects the part from mechanical and environmental influences. When embedding a semiconductor component covered with a plastic layer of gel, it is possible for the gel to be displaced from the semiconductor component by spraying the plastic and therefore lose its effect.

Podstata vynálezuSUMMARY OF THE INVENTION

Výše uvedené nedostatky odstraňuje ochranné pouzdro z elektricky izolujícího materiálu pro polovodičovou součástku umístěnou na nosiči, která je opatřena připojovacími poli, která jsou připojovacími dráty spojena s připojovacími tvarovými kusy, přičemž ochranné pouzdro obklopuje polovodičovou součástku a připojovací tvarové kusy a stabilně pevně přidržuje nosič polovodičové součástky, a přičemž části připojovacích tvarových kusů vyčnívají z ochranného pouzdra, podle vynálezu, jehož podstatou je, že ochranné pouzdro sestává z tvarového horního dílu a tvarového dolního dílu, mezi nimiž je uspořádána polovodičová součástka, a že ve tvarovém horním dílu je upraveno vybrání, v němž leží část horní strany polovodičové součástky s připojovacími poli a připojovacími dráty, jakož i kontaktní místa mezi připojovacími dráty a připojovacími tvarovými kusy.The above drawbacks are overcome by a protective sleeve of electrically insulating material for a semiconductor component mounted on a support having connection fields that are connected by connection wires to the connection fittings, the protective sleeve surrounding the semiconductor component and connection pieces and steadily holding the semiconductor carrier and wherein the portions of the connecting shaped pieces protrude from the protective sleeve according to the invention, which is characterized in that the protective sleeve consists of a shaped upper part and a shaped lower part between which a semiconductor component is arranged and that a recess is provided in the shaped upper part. wherein a portion of the upper side of the semiconductor component is provided with connection fields and connection wires, as well as contact points between the connection wires and the connection shaped pieces.

Výhodou ochranného pouzdra podle vynálezu je, že při jeho sestavení s polovodičovou součástkou nepůsobí na polovodičovou součástku a zejména na připojovací dráty žádné vnější mechanické síly, které je tudíž nemohou poškodit.An advantage of the protective sleeve according to the invention is that when assembled with a semiconductor component, no external mechanical forces are applied to the semiconductor component and in particular to the connecting wires, which therefore cannot damage them.

Výhodná provedení a vylepšení ochranného pouzdra popsaného v hlavním patentovém nároku jsou uvedena ve vedlejších patentových nárocích.Advantageous embodiments and improvements of the protective sleeve described in the main claim are set forth in the subclaims.

Zvlášf výhodné je, když se ochranné pouzdro vyplní výplňovým materiálem, protože tím je polovodičová součástka spolehlivě a trvale chráněna před vlivy okolního prostředí. Dále je výhodné, když se každý tvarový díl vytvoří tak, že nosič polovodičové součástky je pomocí výstupků fixován ve své poloze, takže není zapotřebí provádět žádné manuální polohování. Fixování tvarových dílů pomocí navzájem odpovídajících aretačních elementů poskytuje výhodu v tom, že i tvarové díly jsou vůči sobě automaticky polohově fixovány, aniž by bylo zapotřebí provádět manuálně jejich vyrovnání. Prohloubení v jednom z obou tvarových dílů, v nichž leží části připojovacích tvarových kusů s kontaktními místy pro připojovací dráty, poskytují tu výhodu, že zaručují i fixování polohy připojovacích tvarových kusů. Stabilizační elementy na jednom z obou tvarových dílů, které procházejí otvory v připojovacích tvarových kusech a zasahují na výstupní straně do příslušných prohloubení na druhém tvarovém dílu, slouží k výhodné stabilizaci připojovacích tvarových kusů, protože tyto připojovací tvarové kusy musí při manipulaci s hotově smontovanými polovodičovými součástkami odolávat zvlášť vysokým mechanickým zatížením.It is particularly advantageous if the protective sleeve is filled with the filling material, since this protects the semiconductor component reliably and permanently from environmental influences. Furthermore, it is advantageous if each molded part is formed such that the support of the semiconductor component is fixed by its projections in its position so that no manual positioning is required. Fixing the molded parts by means of corresponding locking elements provides the advantage that the molded parts are automatically positionally fixed to one another without having to manually align them. The depressions in one of the two moldings in which portions of the connecting moldings are located with the contact points for the connecting wires provide the advantage that they also secure the position of the connecting moldings. The stabilizing elements on one of the two moldings, which pass through the holes in the connecting moldings and project into the corresponding recesses on the other molding on the outlet side, serve to advantageously stabilize the connecting moldings because these connecting moldings have to handle ready assembled semiconductor components. to withstand particularly high mechanical loads.

Spojení tvarových dílů s nosičem polovodičové součástky pomocí lepidla slouží s výhodou ke zjednodušení a usnadnění výroby ochranného pouzdra. Zvýšená drsnost povrchu na místech, na nichž jsou tvarové díly spojeny pomocí lepidla s nosičem polovodičové součástky, má tu výhodu, že lepicí spojení mezi tvarovými díly a nosičem polovodičové součástky se zlepší. Vytvoření jednoho z tvarových dílů s plochým nástavcem, který je uspořádán pod nosičem polovodičové součástky, představuje výhodné provedení izolační vrstvy pod nosičem polovodičové součástky, protože již nemusí být mezi sousedními stěnami a nosičem polovodičové součástky uspořádán žádný izolační díl. Ochranné pouzdro podle vynálezu může být s výhodou vytvořeno tak, že do něj může být integrován další nosič s další polovodičovou součástkou, a vybrání, které je vytvořeno jako průchozí otvor, umožňuje přenos optických signálů mezi polovodičovými součástkami vytvořenými jako součástky komunikující optoelektronicky. Vytvoření vybrání jako průchozí otvor může být dále s výhodou využito pro připojení světlovodu, přičemž toto připojení je proveditelné snadno a levně. Spojení nosiče polovodičové součástky s dalšími nosiči polovodičových součástek pomocí nástavců s výhodou umožňuje provádění výroby ve velkém měřítku tím, že nosiče polovodičové součástky jsou zpracovávány ve formě pásů. Kromě toho dojde ke vzájemnému mechanickému stabilizování nosičů polovodičových součástek mezi sebou.The connection of the molded parts to the semiconductor component carrier by means of an adhesive advantageously serves to simplify and facilitate the manufacture of the protective housing. The increased surface roughness at the locations where the moldings are bonded to the semiconductor carrier by means of adhesive has the advantage that the adhesive bond between the moldings and the semiconductor carrier is improved. The formation of one of the molded parts with a flat extension, which is arranged below the semiconductor component carrier, is an advantageous embodiment of the insulating layer below the semiconductor component carrier, since there is no longer any insulating component to be provided between adjacent walls and the semiconductor component carrier. The protective sleeve according to the invention may advantageously be formed such that another carrier with another semiconductor component can be integrated therein, and the recess, which is formed as a through hole, allows the transmission of optical signals between the semiconductor components formed as optoelectronic communicating components. Furthermore, the design of the recess as a through hole can advantageously be used for connecting the light guide, which connection is easy and inexpensive. The connection of the carrier of the semiconductor component to the other carriers of the semiconductor components by means of attachments advantageously allows for large-scale production by carrying out the semiconductor component carriers in the form of strips. In addition, the semiconductor component carriers will mechanically stabilize each other.

Přehled obrázků na výkresechBRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

Vynález bude dále blíže objasněn na příkladech provedení podle přiložených výkresů, na nichž obr. 1 znázorňuje v perspektivním pohledu v rozloženém stavu ochranné pouzdro pro polovodičovou součástku, obr. 2a až 2d tvarový horní díl v půdorysu, podélném řezu, pohledu zespoda a v bokorysu částečně v řezu, obr. 3a až 3d tvarový dolní díl v nárysu, půdorysu, pohledu zdola a bokorysu částečně v řezu, obr. 4 v perspektivním pohledu v rozloženém stavu ochranné pouzdro jako optoelektronický vazební člen, obr. 5 v perspektivním pohledu, částečně v řezu, ochranné pouzdro s připojeným světlovodem, a obr. 6 v perspektivním pohledu nosič polovodičové součástky s připojovacími tvarovými kusy.The invention will now be further elucidated by way of example with reference to the accompanying drawings, in which: FIG. 1 is a perspective exploded view of a protective housing for a semiconductor device; FIGS. 2a to 2d show a shaped top in plan view, longitudinal section, bottom view and partially side view; Fig. 3a to 3d shows a shaped bottom part in front view, plan view, bottom and side view partly in section, Fig. 4 in perspective exploded view the protective sleeve as optoelectronic coupler, Fig. 5 in perspective view, partly in section 6 is a perspective view of a semiconductor component carrier with connection fittings. FIG.

Příklady provedení vynálezuDETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

Na obr. 1 je znázorněn plochý nosič 34, na němž je připájena rovněž plochá polovodičová součástka 40. Polovodičová součástka 40 je na svém povrchu na okraji opatřena několika připojovacími poli 41, z nichž je znázorněno pouze jedno. Nosič 34 je dále na svých stranách opatřen dvěma nástavci 37. Tři podélné připojovací tvarové kusy 30 jsou vždy na svém jednom konci opatřeny rozšířenou hlavovou částí 36 a na svém druhém konci zužující se patní částí 31, na níž jsou připojovací tvarové kusy. 30 navzájem spolu spojeny patním můstkem 32. Další spojení mezi připojovacími tvarovými kusy 30 je vytvořeno vloženými můstky 33 , které spojují připojovací tvarové kusy 30 mezi hlavovými částmi 36 a patními částmi 31. Z připojovacího pole 41 vede připojovací drát 42 k hlavové části 36 jednoho připojovacího tvarového kusu 30. Prostřední připojovací tvarový kus 30 je na hlavové části 36 zahnut směrem dolů a galvanicky spojen s nosičem 34 polovodičové součástky 40. Tvarový horní díl 10 se nasadí na toto uspořádání tak, že výstupky 13., které jsou na něm upraveny, zachytí ze stran nosič 34 a současně se část polovodičové součástky 40 s připojovacím polem 41, připojovacím drátem 42 a oblastí hlavové části 36 s kontaktem pro připojovací drát 42 vloží do střechovitého vybrání 11 v horním tvarovém díluReferring to FIG. 1, a flat support 34 is shown on which a flat semiconductor component 40 is also brazed. The semiconductor component 40 is provided at its periphery with a plurality of connection fields 41, of which only one is shown. The carrier 34 is further provided with two extensions 37 on its sides. The three longitudinal connecting pieces 30 are each provided with an expanded head portion 36 at one end and a tapered foot portion 31 at their other end on which the connecting pieces are attached. A further connection between the connecting pieces 30 is formed by intermediate bridges 33 that connect the connecting pieces 30 between the head portions 36 and the foot portions 31. From the connection field 41, the connecting wire 42 leads to the head portion 36 of one connection portions 30. The central connection fitting 30 is bent downwardly on the head portion 36 and is galvanically connected to the support 34 of the semiconductor device 40. The shaped upper portion 10 is mounted on this arrangement by engaging the projections 13 provided thereon. at the same time, a portion of the semiconductor component 40 with the connection field 41, the connection wire 42 and the head portion area 36 with the contact wire 42 is inserted into the roof recess 11 in the upper molded part

10. Nosič 34 vyčnívá z horního tvarového dílu 10 a dolního tvarového dílu 20 částí, na níž jsou upraveny nástavce 37.10. The carrier 34 projects from the upper molding 10 and the lower molding 20 with portions on which the extensions 37 are provided.

Dolní tvarový díl 20 se nasadí na toto uspořádání zespoda, přičemž aretační elementy 21 ve tvaru pyramidy se vloží do odpovídajících aretačních elementů 12 rovněž tvaru pyramidy ve tvarovém horním dílu 10 a dále hlavové části .36 připojovacích tvarových kusů 30 se umístí do prohloubení 22 ve tvarovém dolním dílu 20. Prohloubení 22 mají tvar přizpůsobený tvaru hlavových částí 36, čímž je zaručeno přidržování v bočním směru.The lower molding 20 is fitted to this arrangement from below, the pyramid-like locking elements 21 being inserted into the corresponding pyramid-shaped locking elements 12 in the molded upper part 10 and the head portions 36 of the connecting molding pieces 30 are placed in the recesses 22 in the molded part. The recesses 22 have a shape adapted to the shape of the head portions 36, thereby ensuring a lateral hold.

Pomocí prohloubení 22 a aretačních elementů 21, 12 a rovněž výstupků 13 je jednoznačně definována poloha jednotlivých elementů u hotově smontovaného ochranného pouzdra 51, obsahujícího uvnitř polovodičovou součástku 40.. Pro trvalé polohové fixování se při montáži spojí dotykové plochy tvarových dílů 10, 20, nosiče 34 a připojovacích tvarovýchBy means of the recesses 22 and the locking elements 21, 12 as well as the protrusions 13, the position of the individual elements is unambiguously defined in the finished assembled protective sleeve 51 containing a semiconductor component 40 inside. 34 and connection form

-kusů 30 navzájem pomocí lepidla. Protože připojovací pole 41, připojovací drát 42 a hlavová část 36 připojovacího tvarového kusu 30 leží ve vybrání 11 tvarového horního dílu 10., nejsou tyto součásti ani při montáži ani potom vystaveny působení mechanických sil. Pro zabránění škodlivého působení okolního prostředí, jako je například vznik koroze vlivem vlhkosti, poškození částicemi nečistot, působení leptacích plynů, kapalin atd., na polovodičovou součástku 40 je možno před, a u provedení vybrání 11 jako průchozího otvoru otevřeného směrem ven, i po montáži tvarových dílů 10., 20 zakrýt polovodičovou součástku 40 výplňovým materiálem. K tomu účelu je vhodný například gel. U vybrání 11 ve formě průchozího otvoru otevřeného směrem ven se po naplnění nasadí na toto vybrání 11 víko, které tak vybrání 11 uzavře. Víko může být provedeno z plastické hmoty nebo keramického materiálu a může se na tvarový horní díl 10 přilepit. Vytvrzení výplňového materiálu, jakož i lepidla, se může provádět účinkem tepla. Za tímto účelem je výhodné provádět ohřev ve dvou stupních: V prvním stupni se provede s výhodou po dobu dvou minut ohřev ochranného pouzdra 51 na teplotu 20 °c.pieces 30 with each other by means of an adhesive. Since the connecting field 41, the connecting wire 42 and the head portion 36 of the connecting molding piece 30 lie in the recess 11 of the shaped upper part 10, these components are neither subjected to mechanical forces during assembly nor thereafter. To prevent harmful environmental influences such as corrosion due to moisture, dirt particles damage, etching gases, liquids, etc., the semiconductor device 40 can also be pre-installed and recessed 11 as a through hole open outwards, even after fitting and cover the semiconductor device 40 with the filler material. For example, a gel is suitable for this purpose. In the recess 11 in the form of a through-opening open to the outside, after filling, the lid 11 is fitted on the recess, which thus closes the recess 11. The lid may be made of plastic or ceramic material and may be adhered to the shaped top panel 10. The curing of the filler material as well as the adhesive can be effected by heat. For this purpose, it is advantageous to carry out the heating in two stages: In the first stage, the protective sleeve 51 is preferably heated for two minutes to a temperature of 20 ° C.

Ve druhém stupni následuje ohřev na 150 C po dobu dvou hodin. Tímto stupňovitým vytvrzením se zamezí tomu, že výplňový materiál a lepidlo se při polymerování promíchají. Nosič 34 polovodičové součástky 40 vyčnívá velkou plošnou částí z ochranného pouzdra 51 ven a slouží proto k ochlazování polovodičové součástky polovodičové součástky 40.. Za tím účelem je výhodné provést nosič 34 z tepelně vodivého materiálu, jako je měď nebo hliník. Tím, že se v přesahující plošné části nosiče 34 provede díra, slouží nosič 34 rovněž jako upevňovací přírubá, jejíž dírou potom prochází šroub, který se zašroubuje do závitu uspořádaného pod ní. Připojovací tvarové kusy 30 slouží jako kontakty polovodičové součástky .40 a mohou být provedeny rovněž z mědi nebo stříbra. Jako materiály na tvarové díly 10, 20 je možno s výhodou použít teplem vytvrditelné plastické hmoty neboli termosety a rovněž termoplastické hmoty neboli termoplasty. Na místech, v nichž jsou tvarové díly 10., 20 slepeny s nosičem 34 . mají tvarové díly 10, 20 větší drsnost povrchu. Tím je umožněno lepší přilnutí lepidla a tím i tvarových dílů 10., 20 a nosiče 34 k sobě navzájem. Tvarové díly 10, 20 mohou být vyráběny připojeny k sobě ve formě pásu, v němž mezi jednotlivými za sebou následujícími tvarovými díly 10, 20 při jejich výrobě zůstávají tenké spojovací můstky.In the second stage, heating to 150 ° C is followed for two hours. This stepwise curing prevents the filler material and the adhesive from being mixed during polymerization. The carrier 34 of the semiconductor component 40 protrudes with a large surface from the protective housing 51 and therefore serves to cool the semiconductor component of the semiconductor component 40. For this purpose, it is preferred to provide the carrier 34 of a thermally conductive material such as copper or aluminum. By making a hole in the overlapping part of the carrier 34, the carrier 34 also serves as a fastening flange, the hole of which is then passed through the screw, which is screwed into a thread arranged underneath. The connection fittings 30 serve as contacts of the semiconductor device 40 and can also be made of copper or silver. As the materials for the molded parts 10, 20, thermosetting plastics or thermosetting materials as well as thermoplastic plastics or thermoplastics can advantageously be used. At locations where the shaped parts 10, 20 are glued to the carrier 34. the shaped parts 10, 20 have a greater surface roughness. This allows better adhesion of the adhesive and thus of the shaped parts 10, 20 and the carrier 34 to each other. The molded parts 10, 20 can be manufactured joined together in the form of a strip in which thin connecting bridges remain between the successive molded parts 10, 20 during their manufacture.

Zlomení těchto tenkých spojovacích můstků, které rovněž slouží jako místa určená ke zlomení, je možno provádět při montáži jak manuálně, tak i strojově. Pro elektrickou izolaci jednotlivých připojovacích tvarových kusů 30 vůči sobě je proto nutno provést jak oddělení patního můstku 32, tak i oddělení vložených můstků 33 , například lisováním po provedené montáži ochranného pouzdra 51. Nástavce 37, sloužící jako spojovací můstky, je možno pro jednotlivé použití sousedních nosičů 34 rovněž od sebe oddělit. Rovněž je možno při použití několika polovodičových součástek 40 ponechat nástavce 37 jako mechanické stabilizátory a vyrovnávače potenciálů mezi několika nosiči 34., čímž vznikne spojená skupina polovodičových součástek 40.. Ochranné pouzdro 51 je zvlášt vhodné pro výkonové tranzistory.These thin connecting bridges, which also serve as breaking points, can be broken both manually and mechanically during assembly. For electrical isolation of the individual connection pieces 30, it is therefore necessary to separate both the foot bridge 32 and the intermediate bridges 33, for example by pressing after the protective sleeve 51 has been mounted. The extensions 37 serving as connecting bridges can be The carriers 34 can also be separated from each other. Also, using multiple semiconductor components 40, the extensions 37 may be retained as mechanical stabilizers and potential equalizers between a plurality of carriers 34. This creates a coupled group of semiconductor components 40. The protective housing 51 is particularly suitable for power transistors.

Na obr. 2a, 2b, 2c a 2d je znázorněn tvarový horní díl 10 ve výhodném provedení ve čtyřech pohledech. Tvarový horní díl ve tvaru kvádru je na své horní ploše opatřen vybráním 11 ve formě komínovité průchozí díry. Vlevo a vpravo od vybrání je uspořádán vždy jeden výstupek 13 tvaru písmene L. Na volném konci dlouhého ramena výstupků 13 tvaru písmene L je tvarový horní díl 10 opatřen osazením, v němž je vždy vlevo a vpravo uspořádán jeden aretační element 12 tvaru pyramidy ve formě prohloubení.2a, 2b, 2c and 2d show the shaped upper part 10 in a preferred embodiment in four views. The cuboid shaped upper part is provided on its upper surface with a recess 11 in the form of a chimney-shaped through hole. One L-shaped projection 13 is provided to the left and right of the recess. At the free end of the long arm of the L-shaped projections 13, the upper molded part 10 is provided with a shoulder in which a pyramid-shaped arresting element 12 is provided. .

Vybráním 11 je možno po sestavení tvarových dílů 10., 20 s nosičem 34 polovodičové součástky 40 a připojovacími tvarovými kusy 30 zavádět výplňový materiál. Výstupky 13 tvaru písmene L slouží k fixování polohy nosiče 34.. Jako nosič 34 slouží obvykle chladicí těleso, které se již používá u známých standardních ochranných pouzder. Do aretačních elementů 12 zasahují u sestaveného ochranného pouzdra 51 aretační elementy tvarového dolního dílu 20.By means of the recess 11, the filling material can be introduced after assembly of the shaped parts 10, 20 with the carrier 34 of the semiconductor component 40 and the connecting shaped pieces 30. The L-shaped projections 13 serve to fix the position of the carrier 34. The carrier 34 is generally a cooling body already used in known standard protective sleeves. The locking elements 12 of the assembled protective sleeve 51 engage the locking elements of the shaped lower part 20.

Obr. 3a, 3b, 3c a 3d znázorňují tvarový dolní díl 20 ve výhodném provedení ve čtyřech pohledech. Tvarový dolní díl 20 je plastovým dílem ve tvaru kvádru, který je opatřen prohloubeními 22, přizpůsobenými tvaru hlavových částí 36 připojovacích tvarových kusů 36. Vlevo a vpravo od prohloubení vyčnívají aretační elementy 21 ve formě pyramidových stupňů z tvarového dolního dílu 20.Giant. 3a, 3b, 3c and 3d show the shaped lower part 20 in a preferred embodiment in four views. The shaped lower part 20 is a cuboid plastic part provided with depressions 22 adapted to the shape of the head portions 36 of the connecting moldings 36. To the left and right of the depressions the locking elements 21 protrude in the form of pyramid steps from the shaped lower part 20.

Při sestavení ochranného pouzdra 51 se vloží hlavové části 36 připojovacích tvarových kusů 30 do prohloubení 22, čímž jsou fixovány ve své poloze. Po přilepení nosiče 34 na tvarový dolní díl 20 je možno s výhodou provést spojení připojovacích polí 41 na polovodičové součástce 40 s hlavovými částmi 36 připojovacích tvarových kusů 30 pomocí připojovacích drátů 42. Po úplném připojení pomocí připojovacích drátů 42 se tvarový horní díl 10 podle obr. 2a až 2d nasadí na hotově zapojené uspořádání.When assembling the protective sleeve 51, the head portions 36 of the connecting molding pieces 30 are inserted into the recesses 22, thereby fixing them in position. After the carrier 34 has been adhered to the shaped lower part 20, it is advantageous to connect the connection fields 41 on the semiconductor component 40 to the head portions 36 of the connection fitting 30 by means of connection wires 42. After complete connection with connection wires 42, the upper portion 10 of FIG. 2a to 2d are mounted on a ready-wired arrangement.

Na obr. 4 je znázorněno v perspektivním pohledu v rozloženém stavu další provedení ochranného pouzdra 51. Tvarový dolní díl 20 je navíc oproti tvarovému dolnímu dílu 20, znázorněnému na obr. 3a až 3d, opatřen v prohloubeních 22 kolíkovými stabilizačními elementy 23.· Kromě toho je na tvarovém dolním dílu 20 ve směru k nosiči 34 určenému pro smontování vytvořen plochý nástavec 24, který bude umístěn pod nosičem 34. Připojovací tvarové kusy 30 jsou na svých hlavových částech 36 opatřeny otvory 35 korespondujícími se stabilizačními elementy 23. Tvarový horní díl 10 je pro vložení stabilizačních elementů 23 vyčnívajících z otvorů 35 opatřen odpovídajícími prohloubeními 14 . Tvarový horní díl 10 je vytvořen tak, že nyní může být jak z dolní strany, tak i z horní strany upevněna na tvarovém horním dílu 10 vždy jedna konstrukční skupina sestávající z nosiče 34, polovodičové součástky £0, připojovacích tvarových kusů 30 a tvarového dolního dílu 20. Vybrání 11 je zde provedeno jako obdélníkový průchozí otvor.FIG. 4 shows an exploded perspective view of a further embodiment of the protective sleeve 51. In addition to the shaped bottom part 20 shown in FIGS. 3a to 3d, the shaped lower part 20 is provided with recess 22 stabilizing elements 23 in the recesses 22. a flat extension 24 is formed on the shaped lower part 20 in the direction of the carrier 34 to be assembled, which will be placed below the carrier 34. The connecting shaped pieces 30 are provided on their head portions 36 with apertures 35 corresponding to the stabilizing elements 23. for receiving the stabilizing elements 23 protruding from the openings 35 provided with corresponding recesses 14. The shaped upper part 10 is formed such that a subassembly consisting of a carrier 34, a semiconductor component 30, connecting shaped pieces 30 and a shaped lower part 20 can now be mounted on the shaped upper part 10 both from the bottom and the top side. The recess 11 is here designed as a rectangular through hole.

Plochý nástavec 24 tvoří elektrickou izolaci mezi nosičem 34 a povrchem sousední stěny, na níž se upevní hotově smontovaná součástka.The flat extension 24 forms electrical insulation between the support 34 and the surface of the adjacent wall on which the finished component is mounted.

Jedna z polovodičových součástek 40 je u tohoto uspořádání provedena jako polovodičová součástka 40 vysílající světlo, zatímco druhá polovodičová součástka 40 je polovodičovou součástkou 40 citlivou na světlo. Výměna optických signálů mezi oběma polovodičovými součástkami 40 se provádí vybráním 11 ve formě průchozí díry. Tímto způsobem je snadno proveditelný optoelektronický vazební člen. Toto ochranné pouzdro 51 je rovněž vhodné pro připojení na trhu dostupných optoelektronických součástek, jako jsou například diody LEDS. Vybrání 11 je potom s výhodou přizpůsobeno vnějšímu obrysu součástek, určených k připojení.In this arrangement, one of the semiconductor components 40 is a light-transmitting semiconductor component 40, while the other semiconductor component 40 is a light-sensitive semiconductor component 40. The exchange of the optical signals between the two semiconductor devices 40 is effected by selecting 11 in the form of a through hole. In this way, an optoelectronic coupler is easy to perform. This protective housing 51 is also suitable for connecting commercially available optoelectronic components, such as LEDs. The recess 11 is then preferably adapted to the outer contour of the components to be connected.

Na obr. 5 je v perspektivním pohledu znázorněno ochranné pouzdro 51, které je připojeno na světlovod 50.. Vybrání 11 je za tím účelem provedeno rovněž jako průchozí díra, aby světelné vlny vedené světlovodem 50 mohly vystupovat z tohoto světlovodu 50 a mohly být přiváděny do polovodičové součástky 40 vytvořené jako optické čidlo. Polovodičová součástka £0 může být rovněž vytvořena jako fotosnímač, a proto může být celé uspořádání použito jako vstupní připojovací místo.FIG. 5 is a perspective view of a protective sleeve 51 which is connected to the light guide 50. The recess 11 is also provided as a through hole so that light waves guided by the light guide 50 can emerge from the light guide 50 and be fed into the light guide 50. semiconductor devices 40 formed as an optical sensor. The semiconductor component 40 can also be designed as a photo sensor, and therefore the entire arrangement can be used as an inlet connection point.

Na obr. 6 je v perspektivním pohledu znázorněno další provedení nosiče 34 polovodičové součástky £0. Číslování jednotlivých součástí z obr. 1 je ponecháno. Znázorněný nosič 34 se liší od provedení podle obr. 1 pouze tím, že nástavce 37 nejsou uspořádány bočně, nýbrž na čelní straně nosiče 34 odvrácené od připojovacích tvarových kusů 30 a nosič 34 je na této své čelní straně připevněn pomocí nástavců 37 na dalším nosiči 38, který je proveden ve formě děrovaného plechu.FIG. 6 shows a perspective view of a further embodiment of a carrier 34 of a semiconductor component 40. The numbering of the individual components of FIG. 1 is retained. The carrier 34 shown differs from the embodiment of FIG. 1 only in that the extensions 37 are not arranged laterally, but on the front side of the carrier 34 facing away from the connection fittings 30, and the carrier 34 is secured to the other carrier 38 , which is in the form of perforated sheet.

U tohoto provedení je možno provést oddělení nosiče 34 od dalšího nosiče 38 zlomením nástavců 22· Tím se provádí výroba součástí, které nevyžadují žádné chlazení nebo montáž. Výroba se potom může provádět ve formě pásu tvořeného nepřerušovaným dlouhým dalším nosičem 38, na němž je upevněno několik nosičůIn this embodiment, it is possible to separate the carrier 34 from the other carrier 38 by breaking the extensions 22, thereby producing parts that require no cooling or assembly. The production can then be carried out in the form of a strip consisting of an uninterrupted long further carrier 38 on which several carriers are mounted

Claims (12)

PATENTOVÉPATENTOVÉ NÁROKY , Vb iX i materiáluCLAIMS, Vb iX i Material 1. Ochranné pouzdro z elektricky izolujícího pro polovodičovou součástku umístěnou na nosiči, Řterá je opatřena připojovacími poli, která jsou připojovacími dráty spojena s připojovacími tvarovými kusy, přičemž ocáhřaňně i1. An electrically insulating protective sleeve for a semiconductor component mounted on a carrier, which is provided with connection fields, which are connected by connection wires to the connection fittings, and also in the form of pouzdro obklopuje polovodičovou součástku a připojovaci tvarové kusy a stabilně pevně přidržuje nosič polovodičové” součástky, a přičemž části připojovacích tvarových kusů vyčnívají z ochranného pouzdra, vyznačující se tím, že ochranné pouzdro sestává z tvarového horního dílu (10) a tvarového dolního dílu (20), mezi nimiž je uspořádána polovodičová součástka (40), a že ve tvarovém horním dílu (10) je upraveno vybrání (11), v němž leží část horní strany polovodičové součástky (40) s připojovacími poli (41) a připojovacími dráty (42), jakož i kontaktní místa mezi připojovacími dráty (42) a připojovacími tvarovými kusy (30).the housing surrounds the semiconductor device and the connector pieces and stably holds the carrier of the semiconductor device, and wherein the portions of the connector pieces protrude from the protective housing, characterized in that the protective housing consists of a shaped upper part (10) and a shaped lower part (20) between which a semiconductor device (40) is disposed and that in the shaped upper part (10) there is provided a recess (11) in which a portion of the upper side of the semiconductor device (40) lies with connection fields (41) and connection wires (42) as well as contact points between the connecting wires (42) and the connecting shaped pieces (30). 2. Ochranné pouzdro podle nároku 1, vyznačuj ící se t í m, že vybrání (11) je vyplněno výplňovým materiálem.Protective sleeve according to claim 1, characterized in that the recess (11) is filled with filling material. pi??opi ?? o 3. Ochranné pouzdro podle nároku 1 nebo 2, vyznačující se tím, že tvarový horní díl (10) nebo tvarový dolní díl (20) je opatřen výstupkem (13) pro fixování nosiče (34) v jeho poloze.Protective sleeve according to claim 1 or 2, characterized in that the shaped upper part (10) or the shaped lower part (20) is provided with a projection (13) for fixing the support (34) in its position. 4. Ochranné pouzdro podle jednoho z nároků 1 až 3, v y značující se tím, že tvarový horní díl (10) a tvarový dolní díl (20) jsou opatřeny navzájem odpovídajícími aretačními elementy (12, 21), které v sestaveném stavu do sebe zasahují a tak navzájem fixují relativní polohu tvarových dílů (10, 20).Protective sleeve according to one of Claims 1 to 3, characterized in that the shaped upper part (10) and the shaped lower part (20) are provided with corresponding locking elements (12, 21) which engage in the assembled state and thus fix the relative position of the molded parts (10, 20) with each other. 5. Ochranné pouzdro podle jednoho z nároků 1 až 4, v y značující se tím, že tvarový horní díl (10) nebo tvarový dolní díl (20) je opatřen prohloubeními (22), v nichž jsou umístěny alespoň oblasti připojovacích tvarových kusů (30) s kontaktními místy pro připojovací dráty (42), pro fixování v jejich poloze.Protective sleeve according to one of Claims 1 to 4, characterized in that the shaped upper part (10) or the shaped lower part (20) is provided with depressions (22) in which at least the regions of the connecting shaped pieces (30) are located. with contact points for the connecting wires (42) to be fixed in position. 6. Ochranné pouzdro podle jednoho z nároků 1 až 5, v y značující se tím, že tvarový horní díl (10) nebo tvarový dolní díl (20) je opatřen stabilizačními elementy (23), které procházejí v oblasti kontaktních míst pro připojovací dráty (42) otvory (35) upravenými v připojovacích tvarových kusech (30) a na výstupní straně zasahují do odpovídajících prohloubení (14) v tvarovém dílu (10, 20).Protective sleeve according to one of claims 1 to 5, characterized in that the shaped upper part (10) or the shaped lower part (20) is provided with stabilizing elements (23) which extend in the region of the contact points for the connecting wires (42). ) the openings (35) provided in the connecting moldings (30) and on the outlet side project into corresponding recesses (14) in the molding (10, 20). 7. Ochranné pouzdro podle jednoho z nároků 1 až 6, v y značující se tím, že tvarové díly (10, 20) jsou s nosičem (34) spojeny pomocí lepidla.Protective sleeve according to one of Claims 1 to 6, characterized in that the molded parts (10, 20) are connected to the support (34) by means of an adhesive. 8. Ochranné pouzdro podle nároku 7, vyznačuj ící se t í m, že tvarové díly (10, 20) jsou v oblasti míst, v nichž jsou tvarové díly (10, 20) pomocí lepidla spojeny s nosičem (34), opatřeny povrchem s větší drsností.Protective sleeve according to claim 7, characterized in that the molded parts (10, 20) are provided with a surface with an adhesive in the area where the molded parts (10, 20) are bonded to the support (34) by means of an adhesive. greater roughness. 9. Ochranné pouzdro podle jednoho z nároků 1 až 8, v y značující se tím, že tvarový dolní díl (20) nebo tvarový horní díl (10) je opatřen plochým nástavcem (24), uspořádaným pod nosičem (34).Protective sleeve according to one of Claims 1 to 8, characterized in that the shaped lower part (20) or the shaped upper part (10) is provided with a flat extension (24) arranged below the support (34). 10. Ochranné pouzdro podle jednoho z nároků 1 až 9, vyznačující se tím, že tvarový horní díl (10) je vytvořen pro uložení dalšího nosiče (34) s další polovodičovou součástkou (40), a že vybrání (11) je vytvořeno jako průchozí díra, pro přenos optických signálů mezi polovodičovými součástkami (40) vytvořenými jako optoelektronicky komunikující součástky.Protective sleeve according to one of Claims 1 to 9, characterized in that the shaped upper part (10) is designed to accommodate another carrier (34) with another semiconductor component (40), and that the recess (11) is formed as a through hole. a hole for transmitting optical signals between semiconductor devices (40) configured as optoelectronically communicating components. 11. Ochranné pouzdro podle jednoho z nároků 1 až 9, vyznačující se tím, že vybrání (11) je vytvořeno jako průchozí díra, kterou jsou vyměnitelné optické signály mezi polovodičovou součástkou (40) vytvořenou jako optoelektronická součástka a světlovodem (50) připojeným na ochranné pouzdro (51).Protective sleeve according to one of Claims 1 to 9, characterized in that the recess (11) is designed as a through hole through which interchangeable optical signals are provided between a semiconductor component (40) configured as an optoelectronic component and a light guide (50) connected to the protective housing. the housing (51). 12. Ochranné pouzdro podle jednoho z nároků 1 až 11, vy značující se tím, že nosič (34) je pomocí nástavců (37) spojen, s alespoň jedním dalším nosičem (38).Protective sleeve according to one of Claims 1 to 11, characterized in that the support (34) is connected to the at least one other support (38) by means of extensions (37).
CZ942784A 1993-11-12 1994-11-11 Protective casing made of electrically insulating material for a semiconductor device CZ285634B6 (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4338715A DE4338715A1 (en) 1993-11-12 1993-11-12 Protective package for semiconductor device, e.g. LED module

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CZ278494A3 true CZ278494A3 (en) 1995-05-17
CZ285634B6 CZ285634B6 (en) 1999-10-13

Family

ID=6502476

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CZ942784A CZ285634B6 (en) 1993-11-12 1994-11-11 Protective casing made of electrically insulating material for a semiconductor device

Country Status (2)

Country Link
CZ (1) CZ285634B6 (en)
DE (1) DE4338715A1 (en)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2000017690A1 (en) * 1998-09-17 2000-03-30 Tyco Electronics Logistics Ag Device for connecting optical waveguides to an electric circuit
DE102006045271B4 (en) * 2006-09-22 2012-12-06 Avago Technologies Fiber Ip (Singapore) Pte. Ltd. Method for producing an optical transmitting and / or receiving module
DE102019204358A1 (en) * 2019-03-28 2020-10-01 Robert Bosch Gmbh Light-emitting semiconductor component

Also Published As

Publication number Publication date
CZ285634B6 (en) 1999-10-13
DE4338715A1 (en) 1995-05-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2698285B2 (en) Optical communication device
KR101410569B1 (en) Housing for an optoelectronic component and arrangment of an optoelectronic component in a housing
JP3069082B2 (en) Method of manufacturing photoelectric device and photoelectric device
US7683474B2 (en) LED assembly with LED position template and method of making an LED assembly using LED position template
JP3684305B2 (en) Semiconductor laser coupling device and semiconductor light receiving device
JP2019016689A (en) Electronic control device and manufacturing method of the same
JPH02265264A (en) Module for ic-card
US6893169B1 (en) Optical semiconductor package and process for fabricating the same
JP2971699B2 (en) Electrical unit and method of assembling the same
JP2013522890A (en) Control equipment
US5901044A (en) Mini-module with upwardly directed leads
CZ278494A3 (en) Protective casing made of electrically insulating material for a semiconductor device
JPH04322452A (en) Semiconductor device housing container of semiconductor element manufacture of semicondcutor device
JPH09320694A (en) Assembled connector device
KR101948101B1 (en) Elctronic control device
JP2002314100A (en) Method for manufacturing resin sealed semiconductor device
US6713876B1 (en) Optical semiconductor housing and method for making same
US6162653A (en) Lead frame attachment for optoelectronic device
US7750288B2 (en) Method of making an optoelectronic module and optoelectronic module obtained by such method
JP3319583B2 (en) Vehicle electronics
JP3407631B2 (en) Pressure sensor
JPH1092528A (en) Connector with built-in circuit board
KR100692779B1 (en) PCB united-type image sensor package
KR100867571B1 (en) Case for power semiconductor module and method for manufacturing power semiconductor module using the case
JP2543713Y2 (en) sensor

Legal Events

Date Code Title Description
IF00 In force as of 2000-06-30 in czech republic
MM4A Patent lapsed due to non-payment of fee

Effective date: 20011111