JP3319583B2 - Vehicle electronics - Google Patents

Vehicle electronics

Info

Publication number
JP3319583B2
JP3319583B2 JP15168998A JP15168998A JP3319583B2 JP 3319583 B2 JP3319583 B2 JP 3319583B2 JP 15168998 A JP15168998 A JP 15168998A JP 15168998 A JP15168998 A JP 15168998A JP 3319583 B2 JP3319583 B2 JP 3319583B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
upper case
circuit board
printed circuit
electronic device
vehicle
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP15168998A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH11346418A (en
Inventor
哲司 渡辺
功 安積
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP15168998A priority Critical patent/JP3319583B2/en
Publication of JPH11346418A publication Critical patent/JPH11346418A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3319583B2 publication Critical patent/JP3319583B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Connection Or Junction Boxes (AREA)
  • Installation Of Indoor Wiring (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は車両用電子機器、
特にエンジン室内またはエンジン室内のエンジンやトラ
ンスミッションに直接装着することが可能な車両用電子
機器に関するものである。
The present invention relates to a vehicle electronic device,
In particular, the present invention relates to a vehicle electronic device that can be directly mounted on an engine room or an engine or a transmission in an engine room.

【0002】[0002]

【従来の技術】車両用の電子機器は小型軽量化が要求さ
れるが、特にエンジン室内に装着される電子機器は、こ
れに加えて防水性や耐震性が、さらには熱サイクルに対
する耐性が要求される。また、装置の小型化に関しては
電子部品のミニモールド化やハイブリッドIC化など、
さらには半導体部品ではパッケージを廃止したチップ露
出型半導体部品が採用され、小型化が進められている
が、入出力端子を構成する外部口出し用のコネクタ部分
については小型化が不十分であり、機器全体の小型化を
阻害する要因の一つとなっている。
2. Description of the Related Art Electronic devices for vehicles are required to be smaller and lighter. In particular, electronic devices mounted in an engine compartment are required to have waterproofness, earthquake resistance and heat cycle resistance. Is done. In addition, regarding miniaturization of equipment, mini-molding of electronic components and hybrid IC
In addition, chip-exposed type semiconductor parts, whose package has been abolished, have been adopted for semiconductor parts, and miniaturization has been promoted.However, the miniaturization of the connector part for external lead-out, which constitutes the input / output terminals, is insufficient. This is one of the factors that hinder overall miniaturization.

【0003】このようなコネクタ部分の小型化技術とし
ては、例えば実開平4ー793号公報にその一例が開示
されている。この技術は、リード線を有するコネクタを
電子機器の容器外面に直接ネジ止めまたは係止爪で固定
し、コネクタのピン端子、つまり、ターミナルを容器の
穴に貫通させ、プリント基板に設けられた接続穴部材に
嵌挿して電気的に接続することにより、電子機器側のコ
ネクタを廃止するようにしたものである。
One example of such a miniaturization technique for the connector portion is disclosed in Japanese Utility Model Laid-Open No. 4-793, for example. In this technology, a connector having a lead wire is directly fixed to an outer surface of a container of an electronic device with a screw or a locking claw, and a pin terminal of the connector, that is, a terminal is penetrated through a hole of the container, and a connection provided on a printed circuit board is provided. The connector on the electronic device side is abolished by being inserted into the hole member and electrically connected.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】以上のように構成され
た従来の電子機器でも、ある程度の小型軽量化は達成さ
れるが、コネクタをネジ止めして強度を得るためには一
定の有効ネジ長さが必要であり、そのためには容器のネ
ジ部の厚さの確保や材質の選定(例えば金属材料化)な
どが必要となって小型軽量化には限界が生じる。また、
係合爪でのコネクタの取付は、ターミナルがプリント基
板の接続穴部材に嵌挿された構成と相俟って耐震性と防
水性に劣り、エンジン室内への装着は不可能なものであ
る。また、電子回路部分の小型化のために、上記のよう
に電子回路にセラミック基板を使用したハイブリッドI
Cを採用する場合などには、開発から製品化までに相当
の日数を必要とし、短期間で製品化を要求される車両用
の電子装置に関しては採用が困難となる場合もあった。
Although the conventional electronic device constructed as described above achieves a certain degree of reduction in size and weight, a certain effective screw length is required to secure strength by screwing the connector. Therefore, it is necessary to secure the thickness of the threaded portion of the container and to select a material (for example, use of a metal material), which limits the reduction in size and weight. Also,
The mounting of the connector with the engagement claw is inferior in earthquake resistance and waterproofness in combination with the configuration in which the terminal is inserted into the connection hole member of the printed circuit board, and cannot be mounted in the engine room. Further, in order to reduce the size of the electronic circuit portion, a hybrid IC using a ceramic substrate for the electronic circuit as described above is used.
When C is adopted, it takes a considerable number of days from development to commercialization, and it may be difficult to adopt electronic devices for vehicles that require commercialization in a short period of time.

【0005】この発明は、これらの課題を解決するため
になされたもので、通常の樹脂を基材としたプリント基
板を採用しても小型化が可能であり、また、耐震性と防
水性に優れ、車両のエンジン室内、特にエンジンやトラ
ンスミッションに直接装着して使用することが可能な小
型軽量の車両用電子装置を得ることを目的とするもので
ある。
The present invention has been made to solve these problems, and it is possible to reduce the size even if a printed board made of a usual resin is used. It is an object of the present invention to provide a small and lightweight electronic device for a vehicle that is excellent and can be directly mounted on an engine room of a vehicle, especially an engine or a transmission.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】この発明に係る車両用電
子機器は、コネクタが一体に成形されると共に、コネク
タ用のターミナルがインサート成形された上部ケース
と、この上部ケースに接着固定された下部ケースとを有
する収納室、この収納室に収納され、上部ケースに接着
固定されるプリント基板を備え、プリント基板にはその
第一の面にチップ露出型半導体部品が実装され、第二の
面に別の電子部品が装着され、第一の面側が上部ケース
に接着固定されると共に、プリント基板の第一の面と上
部ケースとの間に形成されチップ露出型半導体部品が収
納された空間が、プリント基板と上記上部ケースとの接
着により遮光され、かつ、下部ケースに撥水フィルタを
有する通気口を設けるように構成されたものである。
An electronic device for a vehicle according to the present invention has an upper case in which a connector is integrally formed and a terminal for the connector is insert-molded, and a lower portion adhesively fixed to the upper case. A storage room having a case, a printed circuit board housed in the storage room, and adhesively fixed to the upper case, a chip-exposed type semiconductor component is mounted on a first surface of the printed circuit board, and a printed circuit board is mounted on the second surface. Another electronic component is mounted, the first surface side is adhered and fixed to the upper case, and the first surface of the printed circuit board is
Chip exposed type semiconductor parts formed between the
The space provided is the connection between the printed circuit board and the upper case.
Light-repellent filter on the lower case
It is configured to provide a ventilation port having the same.

【0007】また、ターミナルと一体に形成される接続
端子を、収納室内のプリント基板周辺において、上部ケ
ースから上部ケースの内面に所定の間隔を隔てて平行し
て突出配置させ、この接続端子の突出部とプリント基板
との間をボンディング線で接合するようにしたものであ
る。また、上部ケースと下部ケースとの接着固定が防水
シールを兼ねるように構成したものである。さらに、プ
リント基板をガラスエポキシなどの樹脂を基体とするも
ので構成したものである。
Further, a connection terminal formed on the terminal integral with the printed circuit board near the storage chamber, is projected arranged in parallel from the upper case at a predetermined distance on the inner surface of the upper case, the protrusion of the connection terminal And the printed circuit board are joined by bonding wires. The upper case and the lower case are bonded and fixed so as to serve as a waterproof seal. Further, the printed circuit board is made of a resin-based material such as glass epoxy.

【0008】[0008]

【発明の実施の形態】実施の形態1.図1ないし図5
は、この発明の実施の形態1の車両用電子機器の構成を
示すもので、図1はその外観図、図2は断面図、図3な
いし図5は構成を説明するための説明図である。図にお
いて、1は上部ケース2と一体に成形され、上部ケース
2内にインサート成形されたターミナル群3を有するコ
ネクタ、4は例えばガラスエポキシなどの樹脂で形成さ
れ、両面に印刷導体を有するプリント基板、5はプリン
ト基板4の第一の面4aに高密度実装された半導体部
品、6はプリント基板4の第二の面4bに装着される電
子部品、7はプリント基板4と上部ケース2の接合面と
を接着固定するための接着剤である。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiment 1 1 to 5
1 shows a configuration of a vehicle electronic device according to a first embodiment of the present invention. FIG. 1 is an external view thereof, FIG. 2 is a cross-sectional view, and FIGS. 3 to 5 are explanatory views for explaining the configuration. . In the figure, reference numeral 1 denotes a connector integrally formed with an upper case 2, a connector having a terminal group 3 insert-molded in the upper case 2, and 4 a printed board formed of a resin such as glass epoxy and having printed conductors on both sides. Reference numeral 5 denotes a semiconductor component mounted on the first surface 4a of the printed circuit board 4 at high density, 6 denotes an electronic component mounted on the second surface 4b of the printed circuit board 4, and 7 denotes a connection between the printed circuit board 4 and the upper case 2. An adhesive for bonding and fixing the surface.

【0009】3aは上部ケース2にインサート成形され
たターミナル3がプリント基板4の周辺部において上部
ケース2の内面から突出するように構成された接続端子
で、接続端子3aは上部ケース2の内面とは平行に形成
され、接続端子3aと上部ケース2との間には所定の隙
間gが設けられている。また、9はボンディングワイヤ
で、ボンディングワイヤ9は、接続端子3aとプリント
基板4の外部接続用端子との間を電気的に接続するもの
である。10は下部ケースで、下部ケース10は上部ケ
ース2とはその全周において接着剤11により接着固定
されると共に、接着剤11はシール材として上部ケース
2と下部ケース10とにより形成される収容室内12に
対する水の侵入を防止する。13は収容室内12に通気
性を与えるために下部ケース9に設けられた通気孔で、
通気孔13には撥水フィルタ14が設けられている。
Reference numeral 3a denotes a connection terminal in which a terminal 3 insert-molded in the upper case 2 projects from the inner surface of the upper case 2 at the periphery of the printed circuit board 4. The connection terminal 3a is connected to the inner surface of the upper case 2. Are formed in parallel with each other, and a predetermined gap g is provided between the connection terminal 3a and the upper case 2. Reference numeral 9 denotes a bonding wire, and the bonding wire 9 electrically connects the connection terminal 3 a to an external connection terminal of the printed circuit board 4. Reference numeral 10 denotes a lower case, and the lower case 10 is bonded and fixed to the upper case 2 around the entire periphery thereof with an adhesive 11, and the adhesive 11 is formed as a sealing material between the upper case 2 and the lower case 10. 12 to prevent water from entering. 13 is a ventilation hole provided in the lower case 9 to give ventilation to the accommodation room 12,
A water-repellent filter 14 is provided in the ventilation hole 13.

【0010】以上のように構成されたこの発明の車両用
電子機器において、プリント基板4は製品化期間の短い
ガラスエポキシなど一般的な樹脂材料により構成され、
その第一の面4aに高密度実装される半導体部品は、小
型化のためにパッケージを廃止したチップ露出型半導体
部品が中心として高密度実装され、第二の面4bにはそ
の他の通常のミニモールド化された電子部品などが装着
される。また、図3に示すようにプリント基板4は、そ
の第一の面4a側が上部ケース2に装着され、プリント
基板4と上部ケース2との接合面は全域に亘って接着剤
7で接合固定されてプリント基板4の第一の面4a側の
空間8は完全に遮光されるように構成され、チップ露出
型半導体部品の光電効果による特性変動などを防止する
と共に、電気的なチェックや調整ならびにプログラミン
グなどは図3の状態に組み立てられた状態、すなわち、
空間8が遮光された状態で行われる。
In the vehicle electronic device of the present invention configured as described above, the printed circuit board 4 is made of a general resin material such as glass epoxy, which has a short commercialization period.
The semiconductor components mounted on the first surface 4a at high density are mounted mainly on chip-exposed semiconductor components whose packages have been abolished for miniaturization, and other ordinary miniature components are mounted on the second surface 4b. A molded electronic component or the like is mounted. As shown in FIG. 3, the printed circuit board 4 has the first surface 4a side mounted on the upper case 2, and the bonding surface between the printed circuit board 4 and the upper case 2 is fixed by an adhesive 7 over the entire area. Thus, the space 8 on the first surface 4a side of the printed circuit board 4 is configured to be completely shielded from light, to prevent a characteristic variation due to the photoelectric effect of the chip-exposed type semiconductor component, and to perform electrical check, adjustment and programming. Etc. are assembled in the state of FIG. 3, ie,
This is performed in a state where the space 8 is shielded from light.

【0011】接続端子3aはターミナル3とは一体構成
であり、折り曲げられた面にボンディングワイヤ9が超
音波接合される。接続端子3aと上部ケース2の内面と
の間には隙間gが設けられているが、隙間gは接続端子
3aを直接挟持する固定ヘッドが挿入できるだけの距離
に設定され、接続端子3aとボンディングワイヤ9とは
固定ヘッドに直接挟持された状態で接合される。このよ
うに接続端子3aを構成することにより、被接合物以外
に介在物があるときに生じ易い共振による溶着不良は回
避され、確実な接続が可能になる。また、下部ケース1
0に設けられた通気孔13は、環境温度の変化による収
納室12内の圧力変化を防止して構成部品を機械的なス
トレスから保護するためのもので、撥水フィルタ14は
通気孔13からの水の侵入を防止する。
The connection terminal 3a is formed integrally with the terminal 3, and a bonding wire 9 is ultrasonically bonded to the bent surface. A gap g is provided between the connection terminal 3a and the inner surface of the upper case 2. The gap g is set to a distance that allows a fixed head that directly sandwiches the connection terminal 3a to be inserted. 9 is joined in a state of being directly held by the fixed head. By configuring the connection terminal 3a in this way, welding failure due to resonance, which is likely to occur when there is an intervening object other than the object to be joined, is avoided, and reliable connection becomes possible. Also, lower case 1
The vent hole 13 provided at 0 is for preventing a pressure change in the storage chamber 12 due to a change in environmental temperature and protecting the components from mechanical stress. Prevent water intrusion.

【0012】[0012]

【発明の効果】以上に説明したように、この発明の請求
項1による車両用電子機器によれば、プリント基板の第
一の面を遮光する構成としてこの面にチップ露出型半導
体部品を実装できるようにすると共に、コネクタを上部
ケースと一体化し、さらにプリント基板の装着と上部ケ
ースと下部ケースの装着を接着構造としてネジ止めなど
に必要なスペースを排除したことにより装置全体の小型
軽量化を可能にした。また、接着によるシール性と撥水
フィルタを設けた通気孔とにより、防水性と環境温度の
熱サイクルに耐える構成としたので、車両のエンジン室
のエンジンやトランスミッションに直接装着が可能な車
両用電子機器を得ることができる。また、この発明の請
求項2による車両用電子機器によれば、接続端子とボン
ディングワイヤとは固定ヘッドに直接挟持された状態で
接合させることができる。 さらに、この発明の請求項4
による車両用電子機器によれば、プリント基板の第一の
面を遮光構成としたことによりチップ露出型半導体部品
の使用を可能にしたことは、製品化期間の短い樹脂製の
プリント基板を使用しながら、セラミック基板を使用し
たハイブリッドIC並の小型化を可能にするものであ
り、優れた車両用電子機器を得ることができるものであ
る。
As described above, according to the present invention, according to the present invention
According to the electronic device for a vehicle according to the item (1) , the first surface of the printed circuit board is shielded from light so that chip-exposed semiconductor components can be mounted on this surface, and the connector is integrated with the upper case. The mounting of the upper case and the lower case has an adhesive structure, eliminating the space required for screwing, etc., thereby enabling the overall device to be smaller and lighter. In addition, the sealing performance by adhesion and the ventilation hole provided with a water-repellent filter provide waterproofness and environmental temperature.
Because of the structure that withstands the heat cycle , it is possible to obtain a vehicle electronic device that can be directly mounted on an engine or a transmission in an engine room of a vehicle. In addition, the contract of the present invention
According to the vehicle electronic device of claim 2, the connection terminal and the
Ding wire is held directly between the fixed head
Can be joined. Further, claim 4 of the present invention
According to the vehicular electronic device, the use of a chip-exposed type semiconductor component by making the first surface of the printed circuit board a light-shielding structure allows the use of a resin-made printed circuit board that has a short commercialization period. However, it is possible to reduce the size of a hybrid IC using a ceramic substrate as much as a hybrid IC, and to obtain an excellent vehicle electronic device.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 この発明の実施の形態1による車両用電子機
器の外観図である。
FIG. 1 is an external view of a vehicle electronic device according to a first embodiment of the present invention.

【図2】 この発明の実施の形態1による車両用電子機
器の断面図である。
FIG. 2 is a cross-sectional view of the vehicle electronic device according to the first embodiment of the present invention.

【図3】 この発明の実施の形態1による車両用電子機
器の説明図である。
FIG. 3 is an explanatory diagram of the vehicle electronic device according to the first embodiment of the present invention.

【図4】 この発明の実施の形態1による車両用電子機
器の説明図である。
FIG. 4 is an explanatory diagram of the vehicle electronic device according to the first embodiment of the present invention.

【図5】 この発明の実施の形態1による車両用電子機
器の説明図である。
FIG. 5 is an explanatory diagram of the vehicle electronic device according to the first embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 コネクタ、2 上部ケース、3 ターミナル、3a
接続端子、4 プリント基板、4a 第一の面、4b
第二の面、5 半導体チップ部品、6 電子部品、
7、11 接着剤、8 空間、9 ボンディングワイ
ヤ、10 下部ケース、12 収容室、13 通気孔、
14 撥水フィルタ。
1 connector, 2 upper case, 3 terminal, 3a
Connection terminal, 4 printed circuit board, 4a first surface, 4b
2nd surface, 5 semiconductor chip components, 6 electronic components,
7, 11 adhesive, 8 space, 9 bonding wire, 10 lower case, 12 accommodation room, 13 vent hole,
14 Water repellent filter.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H02G 3/08 H02G 3/38 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) H02G 3/08 H02G 3/38

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 コネクタが一体に成形されると共に、コ
ネクタ用のターミナルがインサート成形された上部ケー
スと、この上部ケースに接着固定された下部ケースとを
有する収納室、この収納室に収納され、上記上部ケース
に接着固定されるプリント基板を備え、 上記プリント基板にはその第一の面にチップ露出型半導
部品が実装され、第二の面に別の電子部品が装着さ
れ、上記第一の面側が上記上部ケースに接着固定される
と共に、上記プリント基板の第一の面と上記上部ケース
との間に形成され上記チップ露出型半導体部品が収納さ
れた空間が、上記プリント基板と上記上部ケースとの接
着により遮光され、 かつ、上記下部ケースに撥水フィルタを有する通気口を
設ける ように構成されたことを特徴とする車両用電子機
器。
A storage chamber having an upper case in which a connector is integrally formed and a terminal for the connector being insert-molded, and a lower case bonded and fixed to the upper case; A printed circuit board adhered and fixed to the upper case; a chip-exposed semiconductor component is mounted on the first surface of the printed circuit board; and another electronic component is mounted on the second surface.
Is, the first surface side is bonded and fixed to the upper case
Together with the first surface of the printed circuit board and the upper case
And the chip-exposed type semiconductor component is housed therein.
Space between the printed circuit board and the upper case
The lower case is shielded from light and the lower case has a water-repellent filter
An electronic device for a vehicle, wherein the electronic device is configured to be provided .
【請求項2】 ターミナルと一体に形成される接続端子
を、収納室内のプリント基板周辺において、上部ケース
から上部ケースの内面に所定の間隔を隔てて平行して突
出配置させ、この接続端子の突出部とプリント基板との
間をボンディング線で接合するようにしたことを特徴と
する請求項1記載の車両用電子機器。
2. A connection terminal integrally formed with a terminal is arranged so as to protrude from an upper case to an inner surface of the upper case in parallel with a predetermined space around a printed circuit board in a storage chamber, and the connection terminal protrudes. 2. The vehicle electronic device according to claim 1 , wherein the portion and the printed circuit board are joined by a bonding wire.
【請求項3】 上部ケースと下部ケースとの接着固定が
防水シールを兼ねるものであることを特徴とする請求項
1または請求項2記載の車両用電子機器。
3. The vehicular electronic device according to claim 1, wherein the upper case and the lower case are bonded and fixed together as a waterproof seal.
【請求項4】 プリント基板がガラスエポキシなどの樹
脂を基体とするものであることを特徴とする請求項1ま
たは請求項2記載の車両用電子機器。
4. The electronic device for a vehicle according to claim 1, wherein the printed circuit board has a base made of a resin such as glass epoxy.
JP15168998A 1998-06-01 1998-06-01 Vehicle electronics Expired - Fee Related JP3319583B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15168998A JP3319583B2 (en) 1998-06-01 1998-06-01 Vehicle electronics

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15168998A JP3319583B2 (en) 1998-06-01 1998-06-01 Vehicle electronics

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH11346418A JPH11346418A (en) 1999-12-14
JP3319583B2 true JP3319583B2 (en) 2002-09-03

Family

ID=15524121

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP15168998A Expired - Fee Related JP3319583B2 (en) 1998-06-01 1998-06-01 Vehicle electronics

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3319583B2 (en)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3971667B2 (en) 2002-06-25 2007-09-05 矢崎総業株式会社 transmission
JP3748253B2 (en) 2002-11-14 2006-02-22 三菱電機株式会社 In-vehicle electronic device housing structure
JP2006303106A (en) 2005-04-19 2006-11-02 Denso Corp Electronic circuit device
JP4595655B2 (en) 2005-04-28 2010-12-08 株式会社デンソー Electronic circuit device and manufacturing method thereof
WO2008000101A1 (en) 2006-06-29 2008-01-03 Huber+Suhner Ag Connection box

Also Published As

Publication number Publication date
JPH11346418A (en) 1999-12-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4234259B2 (en) Combination structure of electronic equipment
EP1677583A1 (en) Electronic control unit and method thereof
JPH06209054A (en) Semiconductor device
JPH06275773A (en) Surface mount-able integrated package having integrated battery mount
US6034421A (en) Semiconductor device including molded IC fixed to casing
JP2003124662A (en) On-vehicle electronic device
JPH11191865A (en) Solid-state image pickup device and its manufacture
JP2971699B2 (en) Electrical unit and method of assembling the same
JP3319583B2 (en) Vehicle electronics
JP3842010B2 (en) Electronic equipment having multiple substrates
JP2002015296A (en) Memory card
JPH07263621A (en) Semiconductor device
JP4859016B2 (en) Semiconductor package
WO2021059549A1 (en) Driver
JP3320610B2 (en) Electronic device sealing structure
JPH05114776A (en) Bare chip lsi mounting structure
JP2674273B2 (en) Electronic ignition device for internal combustion engine
JP2007171058A (en) Infrared detector
JP2806949B2 (en) Integrated circuit having ground connection structure for electrical components and metal substrate
JPH10173085A (en) Electronic module and manufacturing method of electronic module
JP3508453B2 (en) Electronic circuit device
JP2551463Y2 (en) Electronic control unit
JP3535317B2 (en) Semiconductor device
JP2583698Y2 (en) Composite semiconductor device
JP2513416B2 (en) Semiconductor device

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080621

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080621

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090621

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100621

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100621

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110621

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120621

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130621

Year of fee payment: 11

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees