KR20150089562A - 임베디드 인쇄회로기판 - Google Patents

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KR20150089562A
KR20150089562A KR1020140010326A KR20140010326A KR20150089562A KR 20150089562 A KR20150089562 A KR 20150089562A KR 1020140010326 A KR1020140010326 A KR 1020140010326A KR 20140010326 A KR20140010326 A KR 20140010326A KR 20150089562 A KR20150089562 A KR 20150089562A
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

본 발명은 임베디드 인쇄회로기판에 관한 것으로, 캐비티를 포함하는 절연 기판; 상기 캐비티에 배치되는 센서 소자; 및 상기 캐비티의 외부 영역의 상기 절연 기판과 상기 센서 소자 상에 형성되는 접착층;을 포함한다.

Description

임베디드 인쇄회로기판{EMBEDDED PRINTED CIRCUIT SUBSTRATE}
본 발명의 실시예는 임베디드 인쇄회로기판에 관한 것이다.
최근에는 휴대 단말에 다양한 기능이 추가되고 있으며, 그에 따라 휴대 단말에 다양한 센서 소자가 추가되고 있다.
휴대 단말에 포함되는 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board)에 센서 소자를 실장 시에는 상기 인쇄회로기판의 제한된 면적으로 인하여 새로운 센서 소자의 추가가 어려운 실정이다.
인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board)은 전기 절연성 기판에 전도성 재료로 인쇄회로를 인쇄한 것으로, 여러 종류의 많은 소자를 평판 위에 밀집 탑재시키기 위해, 각 소자의 장착 위치를 확정하고, 소자를 연결하는 회로 라인을 평판 표면에 인쇄하여 고정하는 구조로 구성된다.
종래에는 절연 기판 내에 캐비티를 형성하고 캐비티 내에 소자를 실장하여 몰드형(mold type) 임베디드 인쇄회로기판을 구성하므로 소자가 외부로 노출되지 않는다.
그러나, 종래에는 상기 소자가 센서 소자인 경우에는 상기 센서 소자가 노출되는 개구부를 형성하기 위하여 제조된 센서 소자 상에 직접 레이저 드릴을 이용하는 경우, 상기 레이저 드릴에 의하여 인쇄회로기판 또는 소자가 손상되는 문제점이 발생하였으며, 금형을 이용해 개구부를 포함하는 몰드를 제조하는 경우에는 제조 비용이 상승하고 소형화가 어려우며 몰드 플래시(mold flash)가 발생할 수 있는 문제점이 있었다.
본 발명은 전술한 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로서, 임베디드 인쇄회로기판의 제조 시에 센서 소자의 감지부의 노출 시에 임베디드 인쇄회로기판 또는 센서 소자가 손상되는 문제점을 해결하고자 한다.
또한, 본 발명은 몰드 플래시(mold flash)가 발생하지 않으며, 제조 비용도 보다 저렴한 임메디드 인쇄회로기판 및 그 제조 방법을 제공하고자 한다.
전술한 문제를 해결하기 위한 본 실시예에 따른 임베디드 인쇄회로기판은 캐비티를 포함하는 절연 기판; 상기 캐비티에 배치되는 센서 소자; 및 상기 캐비티의 외부 영역의 상기 절연 기판과 상기 센서 소자 상에 형성되는 접착층;을 포함한다.
본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 접착층은 상기 센서 소자의 일면을 노출하는 개구부;를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 접착층은 상기 절연 기판과 상기 센서 소자의 상부의 일부를 덮는 필름으로 형성될 수 있다.
본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 접착층의 두께는 25 ㎛ 내지 50 ㎛일 수 있다.
본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 접착층 상에 형성되는 절연층;을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 접착층의 두께는 10 ㎛ 내지 15 ㎛일 수 있다.
본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 절연 기판과 상기 절연층은 동일한 재료를 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 센서 소자는 적외선 센서, 근조도 센서, 온도 센서, 습도 센서, 가스 센서, 이미지 센서, RGB 센서 및 제스처 센서 중에서 어느 하나일 수 있다.
본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 절연 기판은 복수개의 상기 캐비티를 포함하고, 복수개의 상기 센서 소자가 복수개의 상기 캐비티에 각각 배치될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면 임베디드 인쇄회로기판의 제조 시에 센서 소자의 감지부의 노출 시에 임베디드 인쇄회로기판 또는 센서 소자가 손상되는 문제점을 해결할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따르면, 종래의 금형을 이용해 센서 소자가 임베디드된 몰드를 제조하는 방식과 달리, 몰드 플래시(mold flash)가 발생하지 않으며, 제조 비용도 보다 저렴한 장점이 있다.
도 1 내지 도 11은 본 발명의 일실시예에 따른 임베디드 인쇄회로기판 및 그 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 12 내지 도 23은 본 발명의 다른 일실시예에 따른 임베디드 인쇄회로기판 및 그 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 24 내지 도 34은 본 발명의 다른 일실시예에 따른 임베디드 인쇄회로기판 및 그 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 바람직한 본 발명의 일실시예에 대해서 상세히 설명한다. 다만, 실시형태를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그에 대한 상세한 설명은 생략한다. 또한, 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다.
도 1 내지 도 11은 본 발명의 일실시예에 따른 임베디드 인쇄회로기판 및 그 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 1 내지 도 11을 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 임베디드 인쇄회로기판의 제조 방법을 설명하기로 한다.
도 1에 도시된 바와 같이 기판(111)이 일면과 타면에 동박층(112, 113)이 형성된 캐리어 보드(Carrier Board: 110)를 준비하고, 도 2에 도시된 바와 같이 상기 기판(111)의 일면상의 동박층(113)에 회로를 형성한다.
이후에는 도 3에 도시된 바와 같이 상기 캐리어 보드(110) 상에 접착층(114)을 형성하고, 상기 접착층(114)에 CO2 레이저, YAG 레이저 또는 금형 펀칭을 통해 개구부(200)를 형성한다.
이후, 도 4에 도시된 바와 같이 상기 접착층(114) 상에 센서 소자(115)를 실장하고, 도 5에 도시된 바와 같이 절연 기판(120), 더미층(130), 커버 절연층(140)을 순차적으로 레이어 업(lay up)한 후, 도 6에 도시된 바와 같이 적층(press)한다.
이때, 상기 절연 기판(120) 또는 더미층(130)는 상기 센서 소자(115)가 배치되는 캐비티(cavity: 201)를 포함 할 수 있다.
또한, 상기 절연 기판(120)은 유리 섬유에 수지재를 포함할 수 있다.
이후에는 도 7에 도시된 바와 같이 캐리어 보드(110)를 제거하며, 보다 상세하게는 캐리어 보드(110)의 타면의 동박층(113)을 제외한 나머지 층들을 제거한다.
이후, 도 8에 도시된 바와 같이 임베디드 인쇄회로기판에 관통홀(210) 또는 비아(215)를 형성할 수 있으며, 이때 레이저를 이용해 상기 관통홀(210) 또는 비아(215)를 형성할 수 있다.
또한, 도 9에 도시된 바와 같이 구리 도금을 하여 금속 비아(216) 및 도전부(211)를 형성하고, 도 10에 도시된 바와 같이 동박층(113)을 패터닝하여 상기 개구부(200)를 다시 오픈(open)하고 도전 회로부(217, 218)를 형성할 수 있다.
이후, 도 11에 도시된 바와 같이 임베디드 인쇄회로기판의 양면에 보호층(310)을 형성하며, 이때 상기 보호층(310)은 필름 형태의 솔더 레지스트로 형성될 수 있다.
이후부터는 도 11을 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 임베디드 인쇄회로기판의 구조를 설명하기로 한다.
도 11에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 임베디드 인쇄회로기판은 절연 기판(120), 센서 소자(115) 및 접착층(114)을 포함한다.
또한, 본 발명의 일실시예에 따른 임베디드 인쇄회로기판은 더미층(130), 커버 절연층(140), 도전 회로부(217, 218) 및 보호층(310)을 더 포함할 수 있다.
상기 센서 소자(115)는 적외선 센서, 근조도 센서, 온도 센서, 습도 센서, 가스 센서, 이미지 센서, RGB 센서 및 제스처 센서 중에서 어느 하나일 수 있다.
절연 기판(120)은 캐비티(cavity: 201)을 포함하며, 상기 센서 소자(115)는 상기 캐비티(201) 내에 배치된다. 이때, 상기 더미층(130) 및 커버 절연층(140)은 상기 절연 기판(120)의 하부에 순차적으로 배치될 수 있으며, 상기 절연 기판(120)과 더미층(140)에는 상기 캐비티(201)가 함께 형성될 수 있다.
접착층(114)은 상기 절연 기판(120)과 상기 센서 소자(115) 상에 형성된다.
보다 상세하게 설명하면, 상기 접착층(114)은 상기 캐비티(201)의 외부 영역의 상기 절연 기판(120)와 상기 센서 소자(115) 상에 형성된다.
즉, 상기 접착층(114)은 상기 센서 소자(115)의 일면을 노출하는 개구부(200)을 포함할 수 있다.
이때, 상기 접착층(114)은 상기 개구부(200)를 포함하되, 상기 절연 기판(120)과 상기 센서 소자(115)의 상부의 일부를 덮는 필름(film)으로 형성될 수 있으며, 상기 접착층(114)의 두께는 25 ㎛ 내지 50 ㎛로 형성될 수 있다.
상기와 같이 접착층(114)을 하나의 필름으로 형성하는 경우에는 상기 접착층(114)을 보다 균일하게 형성할 수 있으며 제조 공정도 보다 용이한 장점이 있다.
한편, 상기 접착층(114)의 두께는 25 ㎛ 내지 50 ㎛로 형성하는데, 상기 접착층(114)의 두께가 25 ㎛ 미만인 경우에는 상기 센서 소자(115)의 보호를 위한 절연 저항의 확보가 어려우며, 상기 접착층(114)의 두께가 50 ㎛를 초과하는 경우에는 상기 센서 소자(115)의 보호를 위한 절연 저항을 추가적으로 확보하지 못함에도 임베디드 인쇄회로기판의 두께가 불필요하게 두꺼워지는 문제가 발생할 수 있다.
따라서, 본 발명의 일실시예에 따르면, 상기 접착층(114)의 두께를 25 ㎛ 내지 50 ㎛로 형성하여 센서 소자(115)를 보호하기 위한 절연 저항을 확보할 수 있다.
또한, 상기와 같이 형성된 임베디드 인쇄회로기판에는 관통홀(210)을 형성할 수 있으며, 상기 접착층(114)에는 비아(215)가 형성될 수 있으며, 상기 관통홀(210)과 상기 비아(215)에 형성되는 금속 비아(216) 및 도전부(211), 그리고 도전 회로부(217, 218)를 더 포함할 수 있다.
또한, 임베디드 인쇄회로기판의 양면에 보호층(310)을 더 포함할 수 있으며, 상기 보호층(310)은 필름 형태의 솔더 레지스트로 형성될 수 있다.
도 12 내지 도 23은 본 발명의 다른 일실시예에 따른 임베디드 인쇄회로기판 및 그 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 12 내지 도 23을 참조하여 임베디드 인쇄회로기판의 제조 방법을 설명하기로 한다.
도 12에 도시된 바와 같이 절연 기판(411)이 일면과 타면에 금속층(412, 413)을 형성하고, 도 13에 도시된 바와 같이 상기 절연 기판(411)의 일면상의 금속층(412)의 상면에 오픈(open) 영역을 형성한다.
이때, 상기 금속층(412, 413)은 구리(Cu) 재료를 이용하여 형성할 수 있다.
이후에는 도 14에 도시된 바와 같이 레이저 가공을 통하여 상기 절연 기판(111)의 일부를 제거하여 개구부(200)를 형성하고, 도 15에 도시된 바와 같이 그 상부에 접착층(114)을 형성한다.
이후, 도 16에 도시된 바와 같이 상기와 같이 형성된 접착층(114)은 레이저 가공을 통해 다시 상부의 일부를 제거하여 개구부(200)를 오픈(open)하고, 도 17에 도시된 바와 같이 그 상부에 센서 소자(115)를 실장한다.
이후에는 도 18에 도시된 바와 같이 절연 기판(120), 더미층(130), 커버 절연층(140)을 순차적으로 레이어 업(lay up)한 후, 도 19에 도시된 바와 같이 적층(press)하며, 이때 별도의 쿠션의 기능을 하는 적층 자재층(미도시)을 사용하여 상기 센서 소자(115)와 절연 기판(120) 간에 들뜨는 현상이 발생하지 않도록 할 수 있다.
이후, 도 19에 도시된 바와 같이 임베디드 인쇄회로기판에 관통홀(210)과 비아(215)를 형성할 수 있으며, 이때 레이저를 이용해 상기 관통홀(210)과 비아(215)를 형성할 수 있다.
이후, 도 20에 도시된 바와 같이 임베디드 인쇄회로기판에 관통홀(210) 또는 비아(215)를 형성할 수 있으며, 이때 레이저를 이용해 상기 관통홀(210) 또는 비아(215)를 형성할 수 있다.
또한, 도 21에 도시된 바와 같이 구리 도금을 하여 금속 비아(216) 및 도전부(211)를 형성하고, 도 22에 도시된 바와 같이 금속층(412)을 패터닝하여 상기 개구부(200)를 다시 오픈(open)하고 도전 회로부(217, 218)를 형성할 수 있다.
이후, 도 23에 도시된 바와 같이 임베디드 인쇄회로기판의 양면에 보호층(310)을 형성하며, 이때 상기 보호층(310)은 필름 형태의 솔더 레지스트로 형성될 수 있다.
이후부터는 도 23을 참조하여 본 발명의 다른 일실시예에 따른 임베디드 인쇄회로기판의 구조를 설명하기로 한다.
도 23에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 일실시예에 따른 임베디드 인쇄회로기판은 절연 기판(120), 센서 소자(115), 접착층(114), 및 절연층(411)을 포함한다.
또한, 본 발명의 다른 일실시예에 따른 임베디드 인쇄회로기판은 더미층(130), 커버 절연층(140), 도전 회로부(217, 218) 및 보호층(310)을 더 포함할 수 있다.
상기 센서 소자(115)는 적외선 센서, 근조도 센서, 온도 센서, 습도 센서, 가스 센서, 이미지 센서, RGB 센서 및 제스처 센서 중에서 어느 하나일 수 있다.
절연 기판(120)은 캐비티(cavity: 201)을 포함하며, 상기 센서 소자(115)는 상기 캐비티(201) 내에 배치된다. 또한, 상기 더미층(130) 및 커버 절연층(140)은 상기 절연 기판(120)의 하부에 순차적으로 배치될 수 있으며, 상기 절연 기판(120)과 더미층(140)에는 상기 캐비티(201)가 함께 형성될 수 있다.
접착층(114)은 상기 절연 기판(120)와 상기 센서 소자(115) 상에 형성된다.
보다 상세하게 설명하면, 상기 접착층(114)은 상기 캐비티(201)의 외부 영역의 상기 절연 기판(120)와 상기 센서 소자(115) 상에 형성된다.
즉, 상기 접착층(114)은 상기 센서 소자(115)의 일면을 노출하는 개구부(200)을 포함할 수 있다.
이때, 상기 접착층(114)은 상기 개구부(200)를 포함하되, 상기 절연 기판(120)과 상기 센서 소자(115)의 상부의 일부를 덮는 필름(film)으로 형성될 수 있으며, 상기 접착층(114)의 두께는 10 ㎛ 내지 15 ㎛로 형성될 수 있다.
이때, 상기 도 23의 실시예에서는 상기 접착층(114)의 상부에 절연층(411)이 배치되므로, 상기 접착층(114)의 두께를 도 11의 실시예의 절연층(411)의 두께보다 얇은 10 ㎛ 내지 15 ㎛로 형성할 수 있다.
보다 상세하게 설명하면, 상기 접착층(114)은 절연 저항을 확보하기 위한 구성으로서, 상기 접착층(114)의 두께가 10 ㎛ 미만인 경우에는 상기 센서 소자(115)의 보호를 위한 절연 저항의 확보가 어려우며, 상기 접착층(114)의 두께가 15 ㎛를 초과하는 경우에는 상기 센서 소자(115)의 보호를 위한 절연 저항을 추가적으로 확보하지 못함에도 임베디드 인쇄회로기판의 두께가 불필요하게 두꺼워지는 문제가 발생할 수 있다.
따라서, 본 발명의 일실시예에 따르면, 상기 접착층(114)의 두께를 15 ㎛ 내지 15 ㎛로 형성하여 센서 소자(115)를 보호하기 위한 절연 저항을 확보할 수 있다.
이때 상기 절연층(411)은 상기 절연 기판(120)와 동일한 재료를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 절연층(411) 및 절연 기판(120)은 유리 섬유에 수지재를 포함할 수 있다.
또한, 상기와 같이 형성된 임베디드 인쇄회로기판에는 관통홀(210)을 형성할 수 있으며, 상기 접착층(114)과 절연층(411)에 형성되는 금속 비아(216) 및 도전부(211), 그리고 도전 회로부(217, 218)를 더 포함할 수 있다.
또한, 임베디드 인쇄회로기판의 양면에 보호층(310)을 더 포함할 수 있으며, 상기 보호층(310)은 필름 형태의 솔더 레지스트로 형성될 수 있다.
도 24 내지 도 34은 본 발명의 다른 일실시예에 따른 임베디드 인쇄회로기판 및 그 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 24 내지 도 34을 참조하여 임베디드 인쇄회로기판의 제조 방법을 설명하기로 한다.
도 24에 도시된 바와 같이 기판(111)이 일면과 타면에 동박층(112, 113)을 형성하여 캐리어 보드(Carrier Board: 110)를 형성하고, 도 25에 도시된 바와 같이 상기 기판(111)의 일면상의 동박층(113)에 회로를 형성한다.
이후에는 도 26에 도시된 바와 같이 상기 캐리어 보드(110) 상에 접착층(114)을 형성하고, CO2레이저, YAG 레이저 또는 금형 펀칭을 통해 복수개의 개구부(200, 202)를 형성한다.
이후, 도 27에 도시된 바와 같이 상기 접착층(114)의 개구부(200, 202)들에 대응되도록 센서 소자(115, 116)들을 실장하고, 도 28에 도시된 바와 같이 절연 기판(120), 더미층(130), 커버 절연층(140)을 순차적으로 레이어 업(lay up)한 후, 도 29에 도시된 바와 같이 적층(press)한다.
이때, 상기 절연 기판(120) 또는 더미층(130)에는 상기 센서 소자(115, 116)들이 배치되는 캐비티(cavity: 201, 203)들을 포함할 수 있다.
또한, 상기 절연 기판(120)은 유리 섬유에 수지재를 포함할 수 있다.
이후에는 도 30에 도시된 바와 같이 캐리어 보드(110)를 제거하며, 보다 상세하게는 캐리어 보드(110)의 타면의 동박층(113)을 제외한 나머지 층들을 제거한다.
이후, 도 31에 도시된 바와 같이 임베디드 인쇄회로기판에 비아(215)를 형성할 수 있으며, 이때 레이저를 이용해 상기 비아(215)를 형성할 수 있다.
또한, 도 32에 도시된 바와 같이 구리 도금을 하여 금속 비아(216)를 형성하고, 도 33에 도시된 바와 같이 동박층(113)을 패터닝하여 상기 전자 소자(115, 116)에 대응되는 개구부(200, 202)들을 다시 오픈(open)하고, 도전 회로부(217)를 형성할 수 있다.
이후, 도 34에 도시된 바와 같이 임베디드 인쇄회로기판의 양면에 보호층(310)을 형성하며, 이때 상기 보호층(310)은 필름 형태의 솔더 레지스트로 형성될 수 있다.
이후부터는 도 34을 참조하여 본 발명의 다른 일실시예에 따른 임베디드 인쇄회로기판의 구조를 설명하기로 한다.
도 34에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 일실시예에 따른 임베디드 인쇄회로기판은 절연 기판(120), 제1 센서 소자(115), 제2 센서 소자(116) 및 접착층(114)을 포함한다.
또한, 본 발명의 일실시예에 따른 임베디드 인쇄회로기판은 더미층(130), 커버 절연층(140), 도전 회로부(217, 218) 및 보호층(310)을 더 포함할 수 있다.
상기 제1, 2센서 소자(115, 116)는 적외선 센서, 근조도 센서, 온도 센서, 습도 센서, 가스 센서, 이미지 센서, RGB 센서 및 제스처 센서 중에서 어느 하나일 수 있다.
절연 기판(120)은 캐비티(cavity: 201, 203)들을 포함하며, 상기 제1 센서 소자(115)는 상기 제1 캐비티(201) 내에 배치되고, 상기 제2 센서(116)은 상기 제2 캐비티(203) 내에 배치된다. 또한, 상기 더미층(130) 및 커버 절연층(140)은 상기 절연 기판(120)의 하부에 순차적으로 배치될 수 있으며, 상기 절연 기판(120)과 더미층(130)에는 상기 제1 캐비티(201) 및 제2 캐비티(203)가 함께 형성될 수 있다.
접착층(114)은 상기 절연 기판(120)와 상기 센서 소자(115) 상에 형성된다.
보다 상세하게 설명하면, 상기 접착층(114)은 상기 캐비티(201, 203)들의 외부 영역의 상기 절연 기판(120)와 상기 센서 소자(115, 116)들 상에 형성된다.
즉, 상기 접착층(114)은 상기 제1 센서 소자(115)의 일면을 노출하는 제1 개구부(200)와, 상기 제2 센서 소자(116)의 일면을 노출하는 제2 개구부(202)를 포함할 수 있다.
이때, 상기 접착층(114)은 상기 제1 개구부(200) 및 제2 개구부(202)를 포함하되, 상기 절연 기판(120)과 상기 센서 소자(115)의 상부의 일부를 덮는 필름(film)으로 형성될 수 있으며, 상기 접착층(114)의 두께는 25 ㎛ 내지 50 ㎛로 형성될 수 있다.
상기와 같이 접착층(114)을 하나의 필름으로 형성하는 경우에는 상기 접착층(114)을 보다 균일하게 형성할 수 있으며 제조 공정도 보다 용이한 장점이 있다.
한편, 상기 접착층(114)의 두께는 25 ㎛ 내지 50 ㎛로 형성하는데, 상기 접착층(114)의 두께가 25 ㎛ 미만인 경우에는 상기 센서 소자(115)의 보호를 위한 절연 저항의 확보가 어려우며, 상기 접착층(114)의 두께가 50 ㎛를 초과하는 경우에는 상기 센서 소자(115)의 보호를 위한 절연 저항을 추가적으로 확보하지 못함에도 임베디드 인쇄회로기판의 두께가 불필요하게 두꺼워지는 문제가 발생할 수 있다.
따라서, 본 발명의 일실시예에 따르면, 상기 접착층(114)의 두께를 25 ㎛ 내지 50 ㎛로 형성하여 센서 소자(115)를 보호하기 위한 절연 저항을 확보할 수 있다.
또한, 상기 접착층(114)에는 도전 비아(216)와 도전 회로부(217)를 더 포함할 수 있으며, 임베디드 인쇄회로기판의 양면에 보호층(310)을 더 포함할 수 있으며, 상기 보호층(310)은 필름 형태의 솔더 레지스트로 형성될 수 있다.
한편, 도 24 내지 도 34의 실시예에서는 2개의 센서 소자(115, 116)들이 포함되는 임베디드 인쇄회로기판을 예로 들어 설명하였으나, 본 발명에 따른 다른 실시예에서는 보다 많은 개수의 센서 소자들을 포함할 수 있다.
따라서, 본 발명의 실시예에 따르면 임베디드 인쇄회로기판의 제조 시에 센서 소자의 감지부의 노출 시에 임베디드 인쇄회로기판 또는 센서 소자가 손상되는 문제점을 해결할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따르면, 종래의 금형을 이용해 센서 소자가 임베디드된 몰드를 제조하는 방식과 달리, 몰드 플래시(mold flash)가 발생하지 않으며, 제조 비용도 보다 저렴한 장점이 있다.
전술한 바와 같은 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였다. 그러나 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 변형이 가능하다. 본 발명의 기술적 사상은 본 발명의 전술한 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
110: 캐리어 보드
111: 기판
112, 113: 동박층
114: 접착층
115, 116: 센서 소자
120: 절연 기판
130: 더미층
140: 커버 절연층
200: 개구부
201: 캐비티
210: 관통홀
211: 도전부
215: 비아
216: 금속 비아
217: 도전 회로부
310: 보호층

Claims (9)

  1. 캐비티를 포함하는 절연 기판;
    상기 캐비티에 배치되는 센서 소자; 및
    상기 캐비티의 외부 영역의 상기 절연 기판과 상기 센서 소자 상에 형성되는 접착층;
    을 포함하는 임베디드 인쇄회로기판.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 접착층은,
    상기 센서 소자의 일면을 노출하는 개구부;
    를 포함하는 임베디드 인쇄회로기판.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 접착층은,
    상기 절연 기판과 상기 센서 소자의 상부의 일부를 덮는 필름인 임베디드 인쇄회로기판.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 접착층의 두께는,
    25 ㎛ 내지 50 ㎛인 임베디드 인쇄회로기판.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 접착층 상에 형성되는 절연층;
    을 더 포함하는 임베디드 인쇄회로기판.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 접착층의 두께는,
    10 ㎛ 내지 15 ㎛인 임베디드 인쇄회로기판.
  7. 청구항 5에 있어서,
    상기 절연 기판과 상기 절연층은,
    동일한 재료를 포함하는 임베디드 인쇄회로기판.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 센서 소자는,
    적외선 센서, 근조도 센서, 온도 센서, 습도 센서, 가스 센서, 이미지 센서, RGB 센서 및 제스처 센서 중에서 어느 하나인 임베디드 인쇄회로기판.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 절연 기판은 복수개의 상기 캐비티를 포함하고,
    복수개의 상기 센서 소자가 복수개의 상기 캐비티에 각각 배치되는 임베디드 인쇄회로기판.
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Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080063223A (ko) * 2006-12-29 2008-07-03 어드벤스드 칩 엔지니어링 테크놀로지, 인크. 다이 수용 관통공을 구비한 반도체 이미지 장치 패키지 및그 제조 방법
KR101018281B1 (ko) * 2009-10-05 2011-03-04 주식회사 심텍 수동소자 내장형 인쇄회로기판 제조 방법

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