JPS63284889A - 防湿絶縁性実装回路板 - Google Patents
防湿絶縁性実装回路板Info
- Publication number
- JPS63284889A JPS63284889A JP11972587A JP11972587A JPS63284889A JP S63284889 A JPS63284889 A JP S63284889A JP 11972587 A JP11972587 A JP 11972587A JP 11972587 A JP11972587 A JP 11972587A JP S63284889 A JPS63284889 A JP S63284889A
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- JP
- Japan
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- circuit board
- moisture
- coating agent
- ester
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、防湿性および絶縁性を高めた実装回路基板に
関する。
関する。
従来、この徳の実装回路基板は、基板ＫＩＣ。
トランジスタ、ダイオード等の回路部品を搭載し半田付
は等によシ固定して構成するか、更に、この出来あがっ
た実装回路板にシリコーン等をコーティングして回路部
品及び基板の損傷を防止していた。
は等によシ固定して構成するか、更に、この出来あがっ
た実装回路板にシリコーン等をコーティングして回路部
品及び基板の損傷を防止していた。
近年、桟器の小形化に伴ない、実装回路板も高密度実装
されることが多くなってきたために、搭載される各回路
部品の小形化とともに回路部品間の沿面距離が非常に短
かくなってきている。このため、実装回路部品間の絶縁
抵抗値を大きくとれず、又、例えば高湿度の雰囲気下で
使用された場合、水分や湿気が実装回路板に浸透し絶縁
抵抗特性を劣化させるという問題点がめった。回路部品
や基板の損傷防止のためのコーティング刑にも絶縁抵抗
特性の劣化を防止できるものもあるが、その防止効果に
は限界があった。
されることが多くなってきたために、搭載される各回路
部品の小形化とともに回路部品間の沿面距離が非常に短
かくなってきている。このため、実装回路部品間の絶縁
抵抗値を大きくとれず、又、例えば高湿度の雰囲気下で
使用された場合、水分や湿気が実装回路板に浸透し絶縁
抵抗特性を劣化させるという問題点がめった。回路部品
や基板の損傷防止のためのコーティング刑にも絶縁抵抗
特性の劣化を防止できるものもあるが、その防止効果に
は限界があった。
本発明の防湿絶縁性実装回路板は、基板およびこの基板
に搭載される各回路部品の表面と前記回路部品を前記基
板に搭載して構成された実装回路板の表面とにエステル
系塗布剤を被覆したことを特徴とする特 〔実施例〕 次に、本発明について図面を参照して説明する。
に搭載される各回路部品の表面と前記回路部品を前記基
板に搭載して構成された実装回路板の表面とにエステル
系塗布剤を被覆したことを特徴とする特 〔実施例〕 次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の断面図である。基板ｌ上に
ダイオード、コンデンサ、集積回路等の回路部品２，３
．７が搭載されている。基板１および回路部品２，３．
７の表面には、第２図に示すように、予めエステル系塗
布剤４が被曖されている。基板１にこれら回路部品２，
３．７を搭載した後に全表面にさらにエステル系塗布剤
４ａを被覆した後、損傷防止剤（シリコーン等）６をコ
ーティングし、さらにその上からエステル系塗布剤４ｂ
を全狭面に被覆して実装回路板５が完成する。エステル
は水分に遭遇するとこの水分を吸収して分解（加水分解
）するので絶縁性および防湿性は劣化しない。
ダイオード、コンデンサ、集積回路等の回路部品２，３
．７が搭載されている。基板１および回路部品２，３．
７の表面には、第２図に示すように、予めエステル系塗
布剤４が被曖されている。基板１にこれら回路部品２，
３．７を搭載した後に全表面にさらにエステル系塗布剤
４ａを被覆した後、損傷防止剤（シリコーン等）６をコ
ーティングし、さらにその上からエステル系塗布剤４ｂ
を全狭面に被覆して実装回路板５が完成する。エステル
は水分に遭遇するとこの水分を吸収して分解（加水分解
）するので絶縁性および防湿性は劣化しない。
本発明はエステル系の特徴である、加水分解する際に水
分を吸着する特質を利用し、基板及び各回路部品及び実
装回路板にエステル系塗布剤を塗布することによって、
実使用時に絶縁抵抗特性を劣化させる水分や湿気が実装
回路板に浸透しても吸収又は吸着される効果がアシ、絶
縁抵抗特性の劣化が少なく防湿絶縁性の高い実装回路板
を提供できるという効果がある。
分を吸着する特質を利用し、基板及び各回路部品及び実
装回路板にエステル系塗布剤を塗布することによって、
実使用時に絶縁抵抗特性を劣化させる水分や湿気が実装
回路板に浸透しても吸収又は吸着される効果がアシ、絶
縁抵抗特性の劣化が少なく防湿絶縁性の高い実装回路板
を提供できるという効果がある。
第１図は本発明の一実施例の縦断面図、第２図は同実施
例において実装前の基板および回路部品の縦断面図、第
３図は従来の実装回路板の側面図である。 １・・・・・・基板、２，３．７・・・・・・回路部品
、４，４ａ。 ４ｂ・・・・・・エステル系塗布剤、５・・・・・・実
装回路板、６・・・・・・損傷防止剤。
例において実装前の基板および回路部品の縦断面図、第
３図は従来の実装回路板の側面図である。 １・・・・・・基板、２，３．７・・・・・・回路部品
、４，４ａ。 ４ｂ・・・・・・エステル系塗布剤、５・・・・・・実
装回路板、６・・・・・・損傷防止剤。
Claims (1)
- 基板およびこの基板に搭載される各回路部品の表面と前
記回路部品を前記基板に搭載して構成された実装回路板
の表面とにエステル系塗布剤を被覆したことを特徴とす
る防湿絶縁性実装回路板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11972587A JPS63284889A (ja) | 1987-05-15 | 1987-05-15 | 防湿絶縁性実装回路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11972587A JPS63284889A (ja) | 1987-05-15 | 1987-05-15 | 防湿絶縁性実装回路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63284889A true JPS63284889A (ja) | 1988-11-22 |
Family
ID=14768576
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11972587A Pending JPS63284889A (ja) | 1987-05-15 | 1987-05-15 | 防湿絶縁性実装回路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63284889A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR3014708A1 (fr) * | 2013-12-13 | 2015-06-19 | Hispano Suiza Sa | Procede de depot de plusieurs polymeres de protection sur un systeme electronique |
| JP2015122523A (ja) * | 2012-01-10 | 2015-07-02 | エイチズィーオー・インコーポレーテッド | 内部耐水性被覆を備える電子デバイス |
-
1987
- 1987-05-15 JP JP11972587A patent/JPS63284889A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015122523A (ja) * | 2012-01-10 | 2015-07-02 | エイチズィーオー・インコーポレーテッド | 内部耐水性被覆を備える電子デバイス |
| US9949377B2 (en) | 2012-01-10 | 2018-04-17 | Hzo, Inc. | Electronic devices with internal moisture-resistant coatings |
| FR3014708A1 (fr) * | 2013-12-13 | 2015-06-19 | Hispano Suiza Sa | Procede de depot de plusieurs polymeres de protection sur un systeme electronique |
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