JPH0514515Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は可塑性樹脂コーテイング用ICパツケ
ージ、特にそのIC収納部と回路基板の間〓処理
の改良に関するものである。

［従来の技術］ 各種制御機器などに集積回路（IC）が使用さ
れるが、該ICは通常、気密封止のためプラスチ
ツクモールドによりICを保護し多数のピンで外
部回路や回路基板に接続されるICパツケージに
収容されている。

第７図にはこのようなICパツケージとして、
デユアルインラインパツケージ（DIP）が示され
ており、同図Ａは上面図、Ｂは正面図、Ｃは側面
図である。

同図より明らかにように、該DIPは内部にICを
収納したIC収納部１０と、該IC収納部１０より
側方に突出し、図示を省略した回路基板と電気的
に接続されるＬ字型リードピン１２と、を備えて
いる。

そして、該リードピン１２を回路基板に設けら
れた貫通孔に貫通し、ハンダ付けなどを行うこと
により、該ICパツケージを回路基板上に固定す
るものである。

ところで、ICは比較的耐熱性が低く、例えば
リードピンのハンダ付け時などにIC収納部への
熱伝達を最小限とするため、該IC収納部を回路
基板より若干浮かせる構成としている。

すなわち、図示例において、リードピン１２は
先端が細く形成され、略中央部にテーパ部１２ａ
を設けることにより、該テーパ部１２ａまでを回
路基板上の貫通孔に挿入し、所定の位置決め及び
回路基板との電気的接続を行うとともに、該テー
パ部１２ａによりIC収納部１０を基板より所定
間隔浮かした状態で保持可能としている。

更に、回路基板に防水性、防塵性等が特に要求
される場合、例えば該基板が車両用電子機器に用
いられたときなどには、実開昭59−107166号にも
開示されているように、アクリル系樹脂などによ
りコーテイングが行われる。

以上のようなICパツケージによれば、多少の
悪環境の下でも、高機能の電子機器を使用するこ
とが可能となるという利点を有する。

［考案が解決しようとする問題点］ 従来技術の問題点 ところが、前述したように、ICパツケージを
装着した基板に可塑性樹脂などによるコーテイン
グを行うと、IC収納部と基板の間〓にコーテイ
ング用樹脂が侵入し収縮・硬化するため、リード
ピンに熱的あるいは機械的応力歪みが加わり、リ
ードピンと基板の接合状態を悪化させる恐れがあ
るという問題点があつた。

しかも、IC収納部と回路基板との間〓は、リ
ードピン貫通孔の径のばらつきあるいはICパツ
ケージ装着時の押入力等で狂いが生じ、正確な位
置管理は不可能である。

従つて、クリンチあるいは両面ハンダ付けなど
によりリードピンと基板との接合力を増強させた
としても、前記応力歪みの軽減は極めて重要な解
決すべき課題となつている。

考案の目的 本考案は前記従来技術の問題点に鑑みなされた
ものであり、その目的は、ICパツケージを装着
した回路基板に樹脂コーテイングを行つたとして
も、応力歪みのリードピンへの印加を最小限に押
さえることのできるICパツケージを提供するこ
とにある。

［問題点を解決するための手段］ 前記目的を達成するために、本考案に係る可塑
性樹脂コーテイング用ICパツケージは、IC収納
部と回路基板の間〓に配置され、その側面にコー
テイング樹脂侵入防止層を被覆形成した応力吸収
部材を備えたことを特徴とする。

［作用］ 本考案は前述したように、IC収納部と回路基
板の間〓に応力吸収部材を備えたので、コーテイ
ング樹脂の乾燥・収縮時に生じる応力歪みは、前
記応力吸収部材により吸収され、リードピンに応
力歪みが印加されることに基づくリードピンと回
路基板との接合不良を防止することができる。

しかも、該応力吸収部材側面にはコーテイング
樹脂侵入防止層が被覆形成されているので、応力
吸収部材中にコーテイング樹脂が侵入してしまう
ことはなく、IC収納部と回路基板の間〓に存在
するコーテイング樹脂量を減少させることがで
き、応力歪みの発生自体を低減することが可能と
なる。

この結果、リードピンの回路基板に対する接合
安定性を大幅に改善することができる。

［実施例］ 以下、図面に基づいて本考案の好適な実施例を
説明する。

第１実施例 第１図には本考案の第１実施例に係る可塑性樹
脂コーテイング用ICパツケージが示されており、
同図Ａは上面図、Ｂは側面図、ＣはＡ図Ｃ−Ｃ線
上での縦断面図である。なお、同図中、前記第７
図と対応する部分には符号１００を加えて示し説
明を省略する。

本考案において特徴的なことは、IC収納部と
回路基板の間〓に応力吸収部材を介挿配置したこ
とであり、このために、本実施例においては、
IC収納部１１０の底面全面にわたつて薄板状の
応力吸収部材１２０が形成されている。

本考案において、応力吸収部材としては、紙あ
るいはスポンジなどの応力吸収性を有する材質が
使用されている。しかしながら、このような紙な
どの材質はアクリル系樹脂などのコーテイング樹
脂を吸収するため、該コーテイング樹脂の硬化と
ともに硬化し、応力吸収性が低下してしまうのみ
ならず、むしろ応力歪みを発生してしまうことも
あり得る。このため、本考案においては、該応力
吸収部材１２０の側面、すなわちコーテイング樹
脂との接触面にコーテイング樹脂侵入防止層１２
０ａを被覆形成している。該侵入防止層１２０ａ
としては、ビニールコートあるいはロウ等を用い
ることが好適である。

そして、同図Ｂ及びＣにも示されるように、回
路基板１２２に形成された貫通孔１２２ａにリー
ドピン１１２先端が挿入される。この状態で、各
リードピン１１２先端はハンダ１２４により基板
１２２に電気的に接続されるとともに、しつかり
と固定されることとなる。

ここで、前記応力吸収部材１２０は、基板１２
２と密着する。

この状態より、アクリル系樹脂を塗布ないし浸
漬付着させると、基板１２２上には厚さ10〜
100μm程度の樹脂被膜１２６，１２８が形成され
る。

しかしながら、該コーテイング樹脂は、前記応
力吸収部材１２０のコーテイング樹脂侵入防止層
１２０ａに妨げられ、IC収納部１１０と基板１
２２の間にはコーテイング樹脂が侵入しない。

従つて、該コーテイング樹脂が乾燥・収縮して
も、IC収納部１１０を引き下げ、リードピン１
１２と基板１２２とのハンダ１２４による接合状
態を悪化させてしまうことはない。

しかも、前記応力吸収部材１２０は適度の弾性
をもつてIC収納部１１０を基板１２２上に支持
しており、コーテイング樹脂１２６とIC収納部
１１０のわずかな接触に基づく応力歪みは前記応
力吸収部材１２０により確実に解消される。

従つて、リードピン１１２と基板１２２の接合
状態は、より確実に保護されることとなる。

更に、本実施例において、応力吸収部材１２０
としては、熱伝導性の低い紙などを用いているた
め、リードピン１１２と基板１２２のハンダ付け
時などにもIC収納部１１０、すなわちICに熱影
響を与えることを防止することができる。

なお、本実施例において、応力吸収部材１２０
は、コーテイング樹脂層の厚さを考慮して0.1〜
1.0mm程度とすること好適である。

以上のように、本実施例に係るICパツケージ
によれば、極めて簡易な構成でリードピンに印加
される応力歪みを軽減することができる。

第２実施例 次に、第２図に基づき本考案の第２実施例につ
いて説明する。なお、第２図Ａは上面図、ＢはＡ
図Ｂ−Ｂ線上での縦断面図であり、前記第１図と
対応する部分には符号１００を加えて示し説明を
省略する。

本実施例において特徴的なことは、応力吸収部
材を四角枠状に形成し、IC収納部２１０底面外
周に沿つて介挿配置したことである。

従つて、説明第１実施例と同様、枠状応力吸収
部材２２０の側面に被覆形成されたコーテイング
樹脂侵入防止層２２０ａによりIC収納部２１０
底面へのコーテイング樹脂２２６の侵入が確実に
防止される。しかも、応力吸収部材２２０は少量
で足り、原料費節減となるとともに、基板２２２
とIC収納部２１０の接触面積が減少するため、
ハンダ付け時等にもIC収納部２１０、すなわち
ICに熱影響を与える恐れがより減少する。

第３実施例 次に第３図に基づき本考案の第３実施例につい
て説明する。

同図において、Ａは上面図、ＢはＡ図Ｂ−Ｂ線
上での断面図であり、前記第１図と対応する部分
には符号２００を加えて示し説明を省略する。

本実施例において特徴的なことは、IC収納部
の底面に形成される応力吸収部材を円柱状に形成
し、点配置したことである。

すなわち、第３図からも明らかなように、図示
例においては円柱状応力吸収部材３２０−１，３
２０−２，３２０−３をIC収納部３１０底面の
一側辺両端と他側辺中央の計３個所に設けてい
る。

従つて、同図Ｂにも示すように、塗布ないし浸
漬により付着したコーテイング樹脂３２６はIC
収納部３１０と基板３２２との間〓にも侵入する
が、IC収納部３１０と回路基板３２２の間〓は
前記円柱状応力吸収部材３２０により所定長に維
持されているため、コーテイング樹脂３２６が直
接IC収納部底面に接触してしまうことはない。

また、たとえIC収納部３１０底面とコーテイ
ング樹脂３２６が接触してしまつたとしても、該
コーテイング樹脂乾燥時に生じる収縮力は、前記
円柱状応力吸収部材３２０の基板３２２に対する
支持力により打ち消されてしまう。このため、リ
ードピン３１２に応力歪みが印加され該リードピ
ンと回路基板の接合状態を悪化させてしまうこと
がない。しかも、IC収納部２１０と回路基板２
２２の接触面積がより小さくなり、ICへの熱影
響減少に寄与することができる。

第４実施例 第４図には本考案の第４実施例が示されてお
り、前記第１図と対応する部分には符号３００を
加えて示し説明を省略する。

図示例に係るICパツケージにおいては、IC収
納部４１０の底面の一側辺に長尺応力吸収部材４
２０−１を形成し、他側辺両端に円柱状応力吸収
部材４２０−２，４２０−３を形成している。

そして、例えばコーテイング樹脂にICパツケ
ージを浸漬した後、乾燥させるときにコーテイン
グ樹脂の流れ落ちる方向に円柱状応力吸収部材４
２０−２，４２０−３を位置させ、反対側に長尺
応力吸収部材４２０−１を配置することで、該長
尺応力吸収部材４２０−１によりコーテイング樹
脂の新たな侵入を防止しつつ、IC収納部４１０
と回路基板４２２の間〓に存在するコーテイング
樹脂の排除を行うことができる。

従つて、コーテイング樹脂の乾燥・硬化時に
は、IC収納部４１０底面とコーテイング樹脂４
２６とがほとんど接触しておらず、コーテイング
樹脂の収縮に基づく応力歪みがリードピン４１２
に印加されることを大幅に軽減することができ
る。

なお、本実施例において、各応力吸収部材４２
０は、図示例に示したごとく円柱状とすることに
限られず、例えば角柱状など、回路基板との接触
面積を小さくできる形状であるならばいかなる形
状でもよい。

また、本実施例に係るICパツケージによれば、
IC収納部と回路基板との間〓を常に一定に保つ
ことができ、部品の実装精度が大きく向上すると
いう利点もある。

第５実施例 次に第５図及び第６図に基づき、本考案の第５
実施例に係るICパツケージについて説明する。

第５図には本実施例に係るICパツケージの代
表例が示されており、同図Ａは上面図、ＢはＡ図
Ｂ−Ｂ線上での縦断面図である。なお、前記第１
図と対応する部分には符号４００を加えて示し説
明を省略する。

本実施例において特徴的なことは、IC収納部
５１０の下部側面より回路基板５２２へ達する枠
状応力吸収部材５２０を形成したことである。

この結果、該枠状応力吸収部材５２０にIC収
納部５１０を嵌め込むようにして取付け固定する
ことが可能となり、更にコーテイング樹脂５２６
とIC収納部５１０との接触を確実に遮断するこ
とができる。

第６図には本考案の第５実施例の変形例が示さ
れており、前記第５図と同一部分には同一符号を
付して説明を省略する。

図示例においては、IC収納部５１０の側面を
より広範囲にわたつて枠状応力吸収部材５２０で
カバーしている。

従つて、IC収納部５１０とコーテイング樹脂
５２６との接触をより確実に防止することがで
き、IC収納部への応力印加を防ぎ、リードピン
５１２と回路基板５２２の接合状態を一層安定と
する。

［考案の効果］ 以上説明したように、本考案に係るICパツケ
ージによれば、IC収納部と回路基板の間〓に応
力吸収部材を配置したので、IC収納部底面と回
路基板上のコーテイング樹脂との接触面積を大き
く低減するとともに、コーテイング樹脂の乾燥・
収縮時の応力歪みを該応力吸収部材により吸収す
ることができ、リードピンと回路基板との接合状
態を良好に維持することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の第１実施例に係る可塑性樹脂
コーテイング用ICパツケージの説明図、第２図
は本考案の第２実施例に係る可塑性樹脂コーテイ
ング用ICパツケージの説明図、第３図は本考案
の第３実施例に係る可塑性樹脂コーテイング用
ICパツケージの説明図、第４図は本考案の第４
実施例に係る可塑性樹脂コーテイング用ICパツ
ケージの説明図、第５図及び第６図は本考案の第
５実施例に係る可塑性樹脂コーテイング用ICパ
ツケージの説明図、第７図は従来のICパツケー
ジの説明図である。 １０，１１０，２１０，３１０，４１０，５１
０……IC収納部、１２，１１２，２１２，３１
２，４１２，５１２……リードピン、１２０，２
２０，３２０，４２０，５２０……応力吸収部
材、１２０ａ，２２０ａ，３２０ａ，４２０ａ，
５２０ａ……コーテイング樹脂侵入防止層、１２
２，２２２，３２２，４２２，５２２……回路基
板、１２６，２２６，３２６，４２６，５２６…
…コーテイング樹脂。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) ICを内部に収納するIC収納部と、 該IC収納部より突出し、回路基板と電気的
   に接続されるリードピンと、 を備え、回路基板に装着後可塑性樹脂コーテイ
   ングがなされる可塑性樹脂コーテイング用IC
   パツケージにおいて、 前記IC収納部と回路基板の間〓に配置され、
   その側面にコーテイング樹脂侵入防止層を被覆
   形成した応力吸収部材を備えたことを特徴とす
   る可塑性樹脂コーテイング用ICパツケージ。 (2) 実用新案登録請求の範囲(1)記載のICパツケ
   ージにおいて、応力吸収部材は、IC収納部底
   面の全周にわたつて配置される板状部材よりな
   り、該ICパツケージを回路基板に装着した際、
   前記板状部材が回路基板と密接するよう形成さ
   れたことを特徴とする可塑性樹脂コーテイング
   用ICパツケージ。 (3) 実用新案登録請求の範囲(1)記載のICパツケ
   ージにおいて、応力吸収部材は、IC収納部底
   面の周縁全周にわたつて配置される枠状部材よ
   り成り、該ICパツケージを回路基板に装着し
   た際、前記枠状部材が回路基板と密接するよう
   形成されたことを特徴とする可塑性樹脂コーテ
   イング用ICパツケージ。 (4) 実用新案登録請求の範囲(1)記載のICパツケ
   ージにおいて、応力吸収部材は、IC収納部底
   面に散点配置された柱状部材より成ることを特
   徴とする可塑性樹脂コーテイング用ICパツケ
   ージ。 (5) 実用新案登録請求の範囲(1)記載のICパツケ
   ージにおいて、応力吸収部材は、IC収納部底
   面の一側辺にダム状に形成された長尺部材と、
   他側辺両端に形成配置された柱状部材より形成
   されたことを特徴とする可塑性樹脂コーテイン
   グ用ICパツケージ。 (6) 実用新案登録請求の範囲(1)記載のICパツケ
   ージにおいて、応力吸収部材は、IC収納部の
   側面より回路基板に向かつて形成されることを
   特徴とする可塑性樹脂コーテイング用ICパツ
   ケージ。