JP2000049041A - コンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 コンデンサの厚みを増加させず、低価格で所
望の電気容量を維持現可能なコンデンサを提供する。 【解決手段】 誘電体からなる基材１と、基材の面に形
成した導体からなる電極部２と、電極部を囲んで所定幅
をもって前記基材の面まで到達する溝部４と、溝部を埋
める防湿手段と、溝部の周囲に形成した導体からなる枠
部（防湿電極部３）とを備えた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、コンデンサに関
し、特にフレキシブルプリント基板を誘電体として両面
に電極を配置して構成したコンデンサに関する。

【０００２】

【従来の技術】図３（Ａ）はフレキシブルプリント基板
を構成する基材を誘電体として形成したコンデンサ（ビ
ルトインコンデンサと称する）の断面図である。通常、
フレキシブルプリント基板を構成する基材（フレキシブ
ルフィルム）１０１を誘電体としてコンデンサを形成す
る場合、上下両面の回路用銅板１０２，１０３を所定の
寸法にエッチングしてコンデンサを形成する。フレキシ
ブルプリント基板の基材には通常ポリミド樹脂を使用す
るが、ポリミド樹脂は吸水率が比較的大きいために
（０．３〜０．５％）、時間の経過と共に吸湿し、主と
して誘電率が変化するので、電気容量が変化してしまう
〔図３（Ｂ）参照〕。

【０００３】なお、コンデンサの電気容量と基材の誘電
率，電極の面積等との間には、次の関係がある。 Ｃ＝εＳ／Ｌ ここに、Ｃ：電気容量、ε：基材の誘電率、Ｓ：電極の
面積、Ｌ：基材の厚みである。

【０００４】従来、高精度が要求される用途にビルトイ
ンコンデンサを使用する場合には、前記電気容量の変化
の防止対策としてビルトインコンデンサの表面を防湿剤
でコーティングしていた。

【０００５】

【発明が解決しょうとする課題】しかしながら、前記従
来の対策は、コーティングによりビルトインコンデンサ
の厚みが増加したり、またコーティングをするので該コ
ーティングがコストアップの要因となっていた。そこで
本発明の課題は、コンデンサの厚みを増加させず、低価
格で所望の電気容量を維持可能なコンデンサを提供する
ことである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に本発明は、誘電体からなる基材と、該基材の面に形成
した導体からなる電極部と、該電極部を囲んで所定幅を
もって前記基材の面まで到達する溝部と、該溝部を埋め
る防湿手段と、前記溝部の周囲に形成した導体からなる
枠部とを備えたことを特徴とする。

【０００７】このようにすれば、コンデンサとしての有
効面積は電極部で確保し、該電極部の周囲を、防湿手段
で埋めた溝部を介して基材の露呈を無くし吸湿を防ぐ枠
部で囲んでいるので、基材の露呈部（隣接電極との間の
露呈部）を少なくすることができ、吸湿を少なくするこ
とができる。また、コーティングをしないでも防湿でき
るので、コンデンサの厚みを薄くすることができる。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下、本発明を図示の実施の形態
に基づいて説明する。

【０００９】（１）実施の形態 図１は本実施の形態のコンデンサ（ビルトインコンデン
サ）ＢＣの斜視図、図２は同コンデンサＢＣの製造過程
を説明する図である。

【００１０】図１に示す如く、厚さ（ｔ１）２５μｍの
ポリミド樹脂からなる基材１の主面（表面）に、厚さ
（ｔ２）１０μｍの銅箔からなる長方形の「電極部」で
あるコンデンサ電極部（コンデンサとして有効な面積を
確保する電極）２を形成する。コンデンサ電極部２の周
囲に、厚さ（ｔ３）１０μｍ，幅（Ｗ）１．５ｍｍ〜
２．０ｍｍの銅箔からなり、基材１の露呈部を覆って該
露呈部からの吸湿を防止する「枠部」である防湿電極部
３を形成する。前記コンデンサ電極部２と防湿電極部３
との間に幅（ｗ）１００μｍの溝部４を基材の面に到達
するまで形成する。隣接する左右の電極３Ａ，３Ｂと防
湿電極部３との間隔（ｄ）は１００μｍである。防湿電
極部３の寸法は縦（Ｌ１）×横（Ｌ２）（１０ｍｍ×１
５ｍｍ）である。

【００１１】また、基材１の裏面には、〔コンデンサ電
極部＋防湿電極部＋溝部〕に対応した箇所（裏面）に縦
×横（１０ｍｍ×１５ｍｍ）の「裏面電極部」である裏
面コンデンサ電極部５〔図２（Ｂ）参照〕を形成する。
この裏面コンデンサ電極部５の内、コンデンサとして有
効に機能する面積は、前記コンデンサ電極部２に対向す
る部分であり、その他の部分は基材１を覆って防湿する
機能と、該コンデンサ電極部２のエッチング時の多少の
ズレを吸収する機能を有する。

【００１２】次に図２を参照しつつビルトインコンデン
サＢＣの製造過程を説明する。先ず、図２（Ａ）に示す
ように、厚さ２５μｍのポリミド樹脂製の基材１の上下
両面に、厚さ１０μｍの銅箔２１，２２を貼りつけてあ
るフレキシブルプリント基板（素材）２０を用意する。

【００１３】次に、図２（Ｂ）に示すように、エッチン
グにより、基材１の主面に前述のコンデンサ電極部２と
防湿電極部３と溝部４と隣接する電極３Ａ，３Ｂとを形
成すると共に、裏面に裏面コンデンサ電極部５を形成す
る。即ち、図２（Ｂ）はエッチングの終了済みの状態を
示す図である。更に、図２（Ｃ）に示すように、溝部４
を例えばシリコン系の接着剤４Ａにより埋めると、ビル
トインコンデンサＢＣが完成する。図２（Ｄ）は完成し
たビルトインコンデンサＢＣの上面図である。

【００１４】（２）応用例 例えば、家庭用のＶＴＲカセットの背表紙（台紙）にビ
ルトインコンデンサを貼り付けて使用する場合がある。
この場合は、前記溝部４を埋める防湿手段として、防湿
性の強いワックスやシリコン系の接着剤を使用すればよ
い。また、ビルトインコンデンサを単独で使用（個片と
して使用）する場合には、防湿剤を塗布すればよい。

【００１５】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、コ
ンデンサとしての有効面積は電極部で確保し、該電極部
の周囲を、防湿手段で埋めた溝部を介して基材の露呈を
無くし吸湿を防ぐ枠部で囲んでいるので、基材の露呈部
（隣接電極との間の露呈部）を少なくすることができ、
吸湿を少なくすることができる。また、コーティングを
しないでも防湿できるので、コンデンサの厚みを薄くす
ることができ、コーティング費用を削減できる。更に、
フレキシブルプリント基板の表裏両面を導体部（金属
箔）で覆う面積が大きくなるので、極端にフレキシブル
プリント基板がフニャフニャせず、作業工程において扱
い易い。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態の斜視図である。

【図２】同実施の形態におけるコンデンサの製造過程を
示す図である。

【図３】従来例を説明する図である。

【符号の説明】

ＢＣ…ビルトインコンデンサ、１…基材、２…コンデン
サ電極部（電極部）、３…防湿電極部（枠部）、３Ａ，
３Ｂ…隣の電極部、４…溝部、４Ａ…防湿剤（防湿手
段）、５…裏面コンデンサ電極部（裏面電極部）、２０
…素材としてのフレキシブルプリント基板。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 誘電体からなる基材と、 該基材の面に形成した導体からなる電極部と、 該電極部を囲んで所定幅をもって前記基材の面まで到達
   する溝部と、 該溝部を埋める防湿手段と、 前記溝部の周囲に形成した導体からなる枠部とを備えた
   ことを特徴とするコンデンサ。
2. 【請求項２】 前記電極部と溝部と枠部とを前記基材の
   表面に形成すると共に、前記電極部と溝部と枠部とが占
   める領域に対応した裏面に、導体からなる裏面電極部を
   形成したことを特徴とする請求項１に記載のコンデン
   サ。
3. 【請求項３】 前記基材は、合成樹脂製のフレキシブル
   基板であることを特徴とする請求項１または請求項２に
   記載のコンデンサ。
4. 【請求項４】 前記枠部または裏面電極部の隣に、他の
   電極部が存在する場合には、該他の電極部との間隔を前
   記基材の厚さ以上にしたことを特徴とする請求項１また
   は請求項３に記載のコンデンサ。