JPS6025915Y2 - 電子部品実装構造 - Google Patents
電子部品実装構造Info
- Publication number
- JPS6025915Y2 JPS6025915Y2 JP1975095809U JP9580975U JPS6025915Y2 JP S6025915 Y2 JPS6025915 Y2 JP S6025915Y2 JP 1975095809 U JP1975095809 U JP 1975095809U JP 9580975 U JP9580975 U JP 9580975U JP S6025915 Y2 JPS6025915 Y2 JP S6025915Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal substrate
- semiconductor integrated
- integrated circuit
- circuit chip
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は金属製基板へ半導体集積回路並に外付は部品を
実装する場合の構造に関する。
実装する場合の構造に関する。
金属製基板へ半導体集積回路チップ並に外付は部品を実
装する場合、先ず何らかの方法により該金属製基板の表
面を絶縁化処理する必要があり、一般には絶縁性を有す
る物質で基板表面を覆うという方法が採られている。
装する場合、先ず何らかの方法により該金属製基板の表
面を絶縁化処理する必要があり、一般には絶縁性を有す
る物質で基板表面を覆うという方法が採られている。
次に該金属製基板の該半導体集積回路チップ並に該外付
は部品の固着であるが、これは一般的には接着剤等を用
いてなされている。
は部品の固着であるが、これは一般的には接着剤等を用
いてなされている。
この時実装される該半導体集積回路チップの表面は電気
的特性の劣化を防止するために、何らかの手段により保
護されねばならないが、通常はリンガラス膜等を該半導
体集積回路チップの表面に気相成長させる方法が講じら
れている。
的特性の劣化を防止するために、何らかの手段により保
護されねばならないが、通常はリンガラス膜等を該半導
体集積回路チップの表面に気相成長させる方法が講じら
れている。
しかるに従来の構造では、金属製基板の絶縁化処理、半
導体集積回路チップ並に外付は部品の該金属製基板への
固着、該半導体集積回路チップ表面の保護は、各々別々
の物質を用いて別個になされているので工程数が多くな
り、かつ工程も複雑になる。
導体集積回路チップ並に外付は部品の該金属製基板への
固着、該半導体集積回路チップ表面の保護は、各々別々
の物質を用いて別個になされているので工程数が多くな
り、かつ工程も複雑になる。
従って本考案の目的は金属製基板へ半導体集積回路チッ
プ並に外付は部品を、従来の構造よりも少ない工程数と
簡略化された工程によって、実装できる構造を提供する
ことにある。
プ並に外付は部品を、従来の構造よりも少ない工程数と
簡略化された工程によって、実装できる構造を提供する
ことにある。
このような目的を達成するために、本考案においては金
属製基板表面をポリイミド系樹脂の塗布によって絶縁化
し、同時にポリイミド樹脂の接着力を利用して該金属製
基板への半導体集積回路チップ並に外付は部品の固着を
行わせしめ、次に該半導体集積回路チップの表面の保護
膜として再ひ同一なポリイミド系樹脂を塗布するもので
、以下実施例を用いて本考案の詳細を説明する。
属製基板表面をポリイミド系樹脂の塗布によって絶縁化
し、同時にポリイミド樹脂の接着力を利用して該金属製
基板への半導体集積回路チップ並に外付は部品の固着を
行わせしめ、次に該半導体集積回路チップの表面の保護
膜として再ひ同一なポリイミド系樹脂を塗布するもので
、以下実施例を用いて本考案の詳細を説明する。
図において、半導体集積回路チップが収納できる凹部３
をもつ金属製基板１はポリイミド系樹脂による樹脂膜２
によりその表面を覆うことによって絶縁化される。
をもつ金属製基板１はポリイミド系樹脂による樹脂膜２
によりその表面を覆うことによって絶縁化される。
この時半導体集積回路チップ４は樹脂膜２の接着力によ
り凹部３に収納固着され、一方外付は部品５も同様に樹
脂膜２により金属製基板１の所定の部分に固着される。
り凹部３に収納固着され、一方外付は部品５も同様に樹
脂膜２により金属製基板１の所定の部分に固着される。
次に半導体集積回路チップ４の表面を樹脂膜２と同様な
、ポリイミド系樹脂で覆って半導体集積回路チップ４の
保護を行わせしめる。
、ポリイミド系樹脂で覆って半導体集積回路チップ４の
保護を行わせしめる。
なお、本実施例では図のように金属製基板に凹部を設け
、該凹部に半導体集積回路チップが収納される構造を採
ったが、本考案はこの実施例に限定されるものではなく
、金属製基板に凹部を全く設けなくともよいし、逆に必
要であれば外付は部品をも収納できるような凹部を設け
ても差しつかえない。
、該凹部に半導体集積回路チップが収納される構造を採
ったが、本考案はこの実施例に限定されるものではなく
、金属製基板に凹部を全く設けなくともよいし、逆に必
要であれば外付は部品をも収納できるような凹部を設け
ても差しつかえない。
以上のように本考案によれば、金属製基板の絶縁化、半
導体集積回路チップ並に外付は部品の該金属基板への固
着が同一のポリイミド系樹脂でなされるため、絶縁化並
に固着の二つの工程を同時になすことが可能となり、工
程数が半減する。
導体集積回路チップ並に外付は部品の該金属基板への固
着が同一のポリイミド系樹脂でなされるため、絶縁化並
に固着の二つの工程を同時になすことが可能となり、工
程数が半減する。
更に半導体集積回路チップ表面の保護をも同一なポリイ
ミド系樹脂を用いて行わめしめるため、該半導体集積回
路チップはその製造工程において保護膜を形成する必要
がなく、電極形成後直に金属基板への実装ができるので
半導体集積回路チップの製造工程数を減少させ工程を簡
略化できる。
ミド系樹脂を用いて行わめしめるため、該半導体集積回
路チップはその製造工程において保護膜を形成する必要
がなく、電極形成後直に金属基板への実装ができるので
半導体集積回路チップの製造工程数を減少させ工程を簡
略化できる。
図面は本考案の半導体チップの実装断面図である。
１・・・・・・金属製基板、２，６・・・・・・ポリイ
ミド系樹脂膜、３・・・・・・金属製基板１に設けられ
た凹部、４・・・・・・半導体集積回路チップ、５・・
・・・・外付は部品。
ミド系樹脂膜、３・・・・・・金属製基板１に設けられ
た凹部、４・・・・・・半導体集積回路チップ、５・・
・・・・外付は部品。
Claims (1)
- 金属製基板と、該金属製基板表面に絶縁化のために塗布
された樹脂と、樹脂の接着力により該金属製基板へ固着
されてかつ樹脂による表面保護をされた半導体集積回路
チップ並に外付は部品から戒る電子部品実装構造におい
て、金属製基板の絶縁化に用いられる樹脂と該金属製基
板への半導体集積回路チップ並に外付は部品の固着を行
わせしめる樹脂と、該半導体集積回路チップ表面を保護
する樹脂が同一なポリイミド系樹脂であることを特徴と
する電子部品実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1975095809U JPS6025915Y2 (ja) | 1975-07-10 | 1975-07-10 | 電子部品実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1975095809U JPS6025915Y2 (ja) | 1975-07-10 | 1975-07-10 | 電子部品実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS529757U JPS529757U (ja) | 1977-01-24 |
| JPS6025915Y2 true JPS6025915Y2 (ja) | 1985-08-03 |
Family
ID=28577582
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1975095809U Expired JPS6025915Y2 (ja) | 1975-07-10 | 1975-07-10 | 電子部品実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6025915Y2 (ja) |
-
1975
- 1975-07-10 JP JP1975095809U patent/JPS6025915Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS529757U (ja) | 1977-01-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0142783B1 (en) | Method for producing hybrid integrated circuit | |
| JPH02198198A (ja) | 電磁波シールド層を備えるプリント配線板 | |
| JPS6025915Y2 (ja) | 電子部品実装構造 | |
| JP2984804B2 (ja) | 電子部品及びその製造方法 | |
| JPS63262860A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH0142356Y2 (ja) | ||
| JP3232954B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JPS63116451A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JP2833162B2 (ja) | 回路基板への実装方法 | |
| JPS6342530Y2 (ja) | ||
| JPS6225891Y2 (ja) | ||
| JPS60145628A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS62108554A (ja) | 混成集積回路装置及びその製造方法 | |
| JP2865054B2 (ja) | 回路基板装置及びその製造方法 | |
| JPS5938053Y2 (ja) | マイクロ波回路装置 | |
| JPH0352260A (ja) | 電子回路装置 | |
| JPS588159B2 (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| JPH0445251Y2 (ja) | ||
| JP2555519Y2 (ja) | 表面実装樹脂封止型半導体装置 | |
| JPH0238462Y2 (ja) | ||
| JPH0263190A (ja) | 表面保護膜 | |
| JPS5933981B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPS63284889A (ja) | 防湿絶縁性実装回路板 | |
| JPS6119150A (ja) | 電子部品 | |
| JPH05129369A (ja) | 接着材層厚の規制構造 |