JPS6119150A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPS6119150A JPS6119150A JP13891084A JP13891084A JPS6119150A JP S6119150 A JPS6119150 A JP S6119150A JP 13891084 A JP13891084 A JP 13891084A JP 13891084 A JP13891084 A JP 13891084A JP S6119150 A JPS6119150 A JP S6119150A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- transparent insulating
- varnish
- electrode leads
- electronic component
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/544—Marks applied to semiconductor devices or parts, e.g. registration marks, alignment structures, wafer maps
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
- H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
- H01L2223/54473—Marks applied to semiconductor devices or parts for use after dicing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
- H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
- H01L2223/54473—Marks applied to semiconductor devices or parts for use after dicing
- H01L2223/54486—Located on package parts, e.g. encapsulation, leads, package substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の技術分野]
この発明は、電子部品に関し、更に詳細には外囲器表面
等を透明な絶縁性保護膜で被覆した構造の電子部品に関
するものである。
等を透明な絶縁性保護膜で被覆した構造の電子部品に関
するものである。
[発明の技術的背景]
従来、電子部品の外囲器表面には、型式や製品種別を表
Jマーク等をインク等で印字し、あるいは印字したあと
ベーキング炉乾燥、赤外線乾燥等を施してマーク付けを
行っていた。
Jマーク等をインク等で印字し、あるいは印字したあと
ベーキング炉乾燥、赤外線乾燥等を施してマーク付けを
行っていた。
また、金属封止型半導体装置の外囲器においては、絶縁
ガラスで電極リードの植設を行ってステムを形成してい
る。
ガラスで電極リードの植設を行ってステムを形成してい
る。
[背景技術の問題点〕
前記のごとき従来の電子部品においてはマークが外囲器
表面に露出した状態にあるため、電子部品の供給や選別
、包装のために電子部品がシュートや振動式搬送路等に
沿って自走搬送されると、該搬送路やシュートにこすら
れてマークが欠損したり、消失することが多く、従って
自動選別ができなくなることなどがあった。
表面に露出した状態にあるため、電子部品の供給や選別
、包装のために電子部品がシュートや振動式搬送路等に
沿って自走搬送されると、該搬送路やシュートにこすら
れてマークが欠損したり、消失することが多く、従って
自動選別ができなくなることなどがあった。
一方、金属封止型半導体装置ではNa系やに系の絶縁ガ
ラスが使用されることが多く、その中にNaやKが含有
されているため、高温高湿の雰囲気中では絶縁ガラスに
表面リーク現象を生じやすいという問題点があった。
ラスが使用されることが多く、その中にNaやKが含有
されているため、高温高湿の雰囲気中では絶縁ガラスに
表面リーク現象を生じやすいという問題点があった。
[発明の目的]
この発明の目的は、マーク消えが生じる恐れがなく、ま
た金属封止型半導体装置に生じやすい表面リーク現象が
発生する恐れのない、改良された電子部品を提供するこ
とである。
た金属封止型半導体装置に生じやすい表面リーク現象が
発生する恐れのない、改良された電子部品を提供するこ
とである。
[発明の概要コ
この発明によって改良された電子部品は、外囲器表面及
び電極リード等が透明な絶縁性保護膜で被覆されている
ことを特徴とするものである。
び電極リード等が透明な絶縁性保護膜で被覆されている
ことを特徴とするものである。
外囲器表面を透明な絶縁性保護膜で被覆することにより
マーク消えの恐れが解消されるとともに金属封止型半導
体装置においては表面リーク現象が発生する恐れが全く
なくなった。
マーク消えの恐れが解消されるとともに金属封止型半導
体装置においては表面リーク現象が発生する恐れが全く
なくなった。
[発明の実施例]
第1図及び第2図は外囲器1の表面と電極り一ド2の表
面とに透明な絶縁ワニス被膜3を被覆した本発明の電子
部品の一実施例を示す。 この電子部品は第3図及び第
4図に示す従来の電子部品の表面に、透明な絶縁ワニス
被膜を形成したものであり、次のような方法で製作され
た。
面とに透明な絶縁ワニス被膜3を被覆した本発明の電子
部品の一実施例を示す。 この電子部品は第3図及び第
4図に示す従来の電子部品の表面に、透明な絶縁ワニス
被膜を形成したものであり、次のような方法で製作され
た。
すなわち、外囲器1の一表面1aの二点鎖線で囲まれた
部分Aにインクによって所定のマークを押印した後、従
来の方法により 150℃で30分間乃至1時間のベー
キングを行ってインクを固化させる。 次に透明な絶縁
ワニス(ここではシリコーンワニス1容とキシレン4容
を混合したもの)を電極リード2の先端を除いて外囲器
1と電極り一ド2とにコーティングした後、759C〜
150℃の温度の熱風を吹き付けることにより該ワニス
を硬化させて透明な絶縁ワニス被膜3を形成させた。
部分Aにインクによって所定のマークを押印した後、従
来の方法により 150℃で30分間乃至1時間のベー
キングを行ってインクを固化させる。 次に透明な絶縁
ワニス(ここではシリコーンワニス1容とキシレン4容
を混合したもの)を電極リード2の先端を除いて外囲器
1と電極り一ド2とにコーティングした後、759C〜
150℃の温度の熱風を吹き付けることにより該ワニス
を硬化させて透明な絶縁ワニス被膜3を形成させた。
第5吋は本発明の他の実施例を示したものである。 こ
の実施例の電子部品は金属封止型のものであり、第6図
に示す従来の金属封止型電子部品の絶縁ガラス面4と金
属製外囲器の外周面5とに前記と同じ方法で透明な絶縁
ワニス被膜3を形成させたものである。 この場合、電
極リード2の先端も絶縁ワニス被膜で被覆されるが、こ
の絶縁ワニスは190℃〜200℃で蒸発するため該電
子部品をたとえばプリント配線板に取り付ける時には電
極リード部分が半田浴などで200℃以上に加熱されれ
ば、電極リード表面の絶縁ワニスは消失し、従ってプリ
ント配線板への搭載においても何らの故障を生ずる恐れ
はない。
の実施例の電子部品は金属封止型のものであり、第6図
に示す従来の金属封止型電子部品の絶縁ガラス面4と金
属製外囲器の外周面5とに前記と同じ方法で透明な絶縁
ワニス被膜3を形成させたものである。 この場合、電
極リード2の先端も絶縁ワニス被膜で被覆されるが、こ
の絶縁ワニスは190℃〜200℃で蒸発するため該電
子部品をたとえばプリント配線板に取り付ける時には電
極リード部分が半田浴などで200℃以上に加熱されれ
ば、電極リード表面の絶縁ワニスは消失し、従ってプリ
ント配線板への搭載においても何らの故障を生ずる恐れ
はない。
[発明の効果コ
本発明の電子部品によれば、以下のごとぎ効果が得られ
る。
る。
(a) 絶縁性保護膜を被覆したので、外囲器表面に
形成したマークが消失する恐れがなくなる。
形成したマークが消失する恐れがなくなる。
(b) 従来の電子部品よりも絶縁耐力の大きな電子
部品となり、特に、金属封止型半導体装置では絶縁耐力
の向上が著しい。
部品となり、特に、金属封止型半導体装置では絶縁耐力
の向上が著しい。
(C) 電極リードの表面リークが防止されるととも
に電極リードの表面酸化が防止される。
に電極リードの表面酸化が防止される。
第1図は本発明の電子部品の一実施例の平面図、第2図
は第1図のI[−IF矢視図、第3図は従来の電子部品
の平面図、第4図は第3図のIV−TV矢視図、第5図
は本発明の電子部品の他の実施例の平面図、第6図は従
来の電子部品の平面図である。 1・・・外囲器、 2・・・電極リード、 3・・・絶
縁ワニス被膜、 4・・・絶縁ガラス面、 5・・・金
属製外囲器の外周面。 第11!! 第2図
は第1図のI[−IF矢視図、第3図は従来の電子部品
の平面図、第4図は第3図のIV−TV矢視図、第5図
は本発明の電子部品の他の実施例の平面図、第6図は従
来の電子部品の平面図である。 1・・・外囲器、 2・・・電極リード、 3・・・絶
縁ワニス被膜、 4・・・絶縁ガラス面、 5・・・金
属製外囲器の外周面。 第11!! 第2図
Claims (1)
- 1 外囲器表面及び電極リードの一部などを透明な絶縁
性保護膜で被覆したことを特徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13891084A JPS6119150A (ja) | 1984-07-06 | 1984-07-06 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13891084A JPS6119150A (ja) | 1984-07-06 | 1984-07-06 | 電子部品 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6119150A true JPS6119150A (ja) | 1986-01-28 |
Family
ID=15232994
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13891084A Pending JPS6119150A (ja) | 1984-07-06 | 1984-07-06 | 電子部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6119150A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2577727B1 (en) * | 2011-09-02 | 2016-03-16 | SanDisk Semiconductor (Shanghai) Co., Ltd. | Method for forming color images on memory devices |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4718969U (ja) * | 1971-03-31 | 1972-11-02 | ||
JPS4863690A (ja) * | 1971-12-06 | 1973-09-04 | ||
JPS5146258B2 (ja) * | 1971-11-12 | 1976-12-08 | ||
JPS5848925A (ja) * | 1981-09-18 | 1983-03-23 | Fujitsu Ltd | 電子部品の樹脂膜形成方法 |
JPS5873125A (ja) * | 1981-10-26 | 1983-05-02 | Ricoh Co Ltd | 電子部品の粉体塗装方法 |
-
1984
- 1984-07-06 JP JP13891084A patent/JPS6119150A/ja active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4718969U (ja) * | 1971-03-31 | 1972-11-02 | ||
JPS5146258B2 (ja) * | 1971-11-12 | 1976-12-08 | ||
JPS4863690A (ja) * | 1971-12-06 | 1973-09-04 | ||
JPS5848925A (ja) * | 1981-09-18 | 1983-03-23 | Fujitsu Ltd | 電子部品の樹脂膜形成方法 |
JPS5873125A (ja) * | 1981-10-26 | 1983-05-02 | Ricoh Co Ltd | 電子部品の粉体塗装方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2577727B1 (en) * | 2011-09-02 | 2016-03-16 | SanDisk Semiconductor (Shanghai) Co., Ltd. | Method for forming color images on memory devices |
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