JPS5873125A - 電子部品の粉体塗装方法 - Google Patents
電子部品の粉体塗装方法Info
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- JPS5873125A JPS5873125A JP17109881A JP17109881A JPS5873125A JP S5873125 A JPS5873125 A JP S5873125A JP 17109881 A JP17109881 A JP 17109881A JP 17109881 A JP17109881 A JP 17109881A JP S5873125 A JPS5873125 A JP S5873125A
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Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、電子部品の粉体塗装方法忙関する。
電子部品の被覆保膿用樹脂として、一般にエポキシ樹脂
などの熱硬化性の注形樹脂が用いられている。このよう
な熱硬化性樹脂の被櫃方法の１つとして粉体塗装法が広
く用いられている。この方法は、エポキシ樹脂などの粉
末を電子部品本体に塗装し、この粉末を被塗物の表面で
力Ω熱溶融させて連続被膜として硬化させる塗装法であ
る。この粉体塗装法は、１回の塗装で厚い電膜が得られ
ること、溶剤が不要であることなどの点ですぐれている
が、以下のような問題点を有する。
などの熱硬化性の注形樹脂が用いられている。このよう
な熱硬化性樹脂の被櫃方法の１つとして粉体塗装法が広
く用いられている。この方法は、エポキシ樹脂などの粉
末を電子部品本体に塗装し、この粉末を被塗物の表面で
力Ω熱溶融させて連続被膜として硬化させる塗装法であ
る。この粉体塗装法は、１回の塗装で厚い電膜が得られ
ること、溶剤が不要であることなどの点ですぐれている
が、以下のような問題点を有する。
すなわち、粉体塗装工程における電子部品への樹脂粉末
の付着に際して、保護被膜を形成すべき部分ではない端
子部に粉末が付着することがあり、このため端子部の通
電不良、ハンダ付不良などのトラブルの要因となってい
た。
の付着に際して、保護被膜を形成すべき部分ではない端
子部に粉末が付着することがあり、このため端子部の通
電不良、ハンダ付不良などのトラブルの要因となってい
た。
このため従来、樹脂粉末を電子部品本体に付着させる前
に％端子部を粘着テープによりマスキングし、端子部へ
の樹脂粉末の付着を防止するマスキング方法が用いられ
て會だ。
に％端子部を粘着テープによりマスキングし、端子部へ
の樹脂粉末の付着を防止するマスキング方法が用いられ
て會だ。
しかしながら、上記マスキング方法によれば、マスク用
の粘着テープを１子部全体に密着して貼着する必要があ
り、貼着むらや隙間が生ずると、樹脂粉末の付着を有効
処防止できない６％Ｋ、端子部に凹凸あるいは大小など
の形状の変化がある場合には、一定形状の粘着テープに
より端子部を完全にマスクすることは困難である。
の粘着テープを１子部全体に密着して貼着する必要があ
り、貼着むらや隙間が生ずると、樹脂粉末の付着を有効
処防止できない６％Ｋ、端子部に凹凸あるいは大小など
の形状の変化がある場合には、一定形状の粘着テープに
より端子部を完全にマスクすることは困難である。
本発明は、上述ｌ−た欠点を解決しようとするものであ
って、端子部に樹脂粉末が付着するのを有効に防止しう
石工程を含む電子部品の粉体塗装方法を提供することを
目的とするものである。
って、端子部に樹脂粉末が付着するのを有効に防止しう
石工程を含む電子部品の粉体塗装方法を提供することを
目的とするものである。
本発明による電子部品の粉体塗装方法は、電子部品本体
とこれに接続される端子部からなる電子部品を粉体塗装
するに際し、予じめ端子部を、マスキング材としての離
型性良好な樹脂で被へし、次いで電子部品本体に粉体塗
装を施した後に、前記マスキング材を除去することを特
徴としている。
とこれに接続される端子部からなる電子部品を粉体塗装
するに際し、予じめ端子部を、マスキング材としての離
型性良好な樹脂で被へし、次いで電子部品本体に粉体塗
装を施した後に、前記マスキング材を除去することを特
徴としている。
以下１本発明に係る粉体塗装方法を集流ｆｉＪにより添
付図面を参照して説明する。
付図面を参照して説明する。
ｍｌ＠、第二図および第３図は、本発明による電子部品
の粉体塗装の工程を示す説明で多、る。
の粉体塗装の工程を示す説明で多、る。
本発明に用いられる電子部品は、基板ｌ上に配設された
Ｘａ回路コなどからなる電子部品本体３と、これに接続
される端子部参とからなる。
Ｘａ回路コなどからなる電子部品本体３と、これに接続
される端子部参とからなる。
まず、第７図は電子部品本体３にマスク用樹脂粉末を塗
装する前の状態を示し、端子部μのみに予じめマスキン
グ材Ｓが塗着されている。このマスキング材としては嶺
子部に塗着する際には流動性および展延性がよく、しか
もマスキング終了後に離型性のよいことが要求される。
装する前の状態を示し、端子部μのみに予じめマスキン
グ材Ｓが塗着されている。このマスキング材としては嶺
子部に塗着する際には流動性および展延性がよく、しか
もマスキング終了後に離型性のよいことが要求される。
すなわち、電子部品本体に樹脂粉末が塗装されて被膜が
形成された後には、マスキング材は不用となるため機械
的あるいは化学的に除去されることになるたｔ、マスキ
ング材は端子部から剥離しやすいものでなければならな
い。この離型性は、加熱によって生ずるものであっても
よい。このような条件を満足するマスキング材としては
、たとえばシリコン樹脂が挙げられる７ 次いで第２図に示すように、端子部にのみマスキング材
Ｓカー形成された電子部品の電子部品本体３に、エボキ
ン樹脂粉体基を塗装する。この際端子部μはすでにマス
キング材Ｓにより被覆されているので、エボキン樹脂粉
体は直接端子部弘に付着しない。
形成された後には、マスキング材は不用となるため機械
的あるいは化学的に除去されることになるたｔ、マスキ
ング材は端子部から剥離しやすいものでなければならな
い。この離型性は、加熱によって生ずるものであっても
よい。このような条件を満足するマスキング材としては
、たとえばシリコン樹脂が挙げられる７ 次いで第２図に示すように、端子部にのみマスキング材
Ｓカー形成された電子部品の電子部品本体３に、エボキ
ン樹脂粉体基を塗装する。この際端子部μはすでにマス
キング材Ｓにより被覆されているので、エボキン樹脂粉
体は直接端子部弘に付着しない。
エポキン樹脂粉体６は加熱されることにより溶融し、次
いで冷却されて被膜となって電子部品本体を保護する役
割を果たす、 次いで第３図に示すように、マスキング材ｊが除去され
る。マスキング材Ｓの除去は、用いられる材料の性質に
応じて、加熱前、加熱途中あるいは加熱後に、機械的あ
るいは化学的に行なわれろ。
いで冷却されて被膜となって電子部品本体を保護する役
割を果たす、 次いで第３図に示すように、マスキング材ｊが除去され
る。マスキング材Ｓの除去は、用いられる材料の性質に
応じて、加熱前、加熱途中あるいは加熱後に、機械的あ
るいは化学的に行なわれろ。
以上述べたようＫ、本発明による電子部品の粉体塗装方
法においては、離型性のよいマスキング材により！端子
部をマスキングするので、従来の粘着テープによる端子
部のマスキングの場合に起こるマスクむらがなくなり、
このため端子部への樹脂粉体の付着を完全に防止するこ
とができ、不用となったマスキング材は容易に剥離する
ことができる。このため端子部への樹脂粉体の付着に起
因する通電不良などのトラブルを少を仁くすることがで
き、電子部品の品質の向上および歩留り向Ｆを図ること
ができる。
法においては、離型性のよいマスキング材により！端子
部をマスキングするので、従来の粘着テープによる端子
部のマスキングの場合に起こるマスクむらがなくなり、
このため端子部への樹脂粉体の付着を完全に防止するこ
とができ、不用となったマスキング材は容易に剥離する
ことができる。このため端子部への樹脂粉体の付着に起
因する通電不良などのトラブルを少を仁くすることがで
き、電子部品の品質の向上および歩留り向Ｆを図ること
ができる。
第１図、第二図および第３図は、本発明による電子部品
の粉体塗装方法の各工程を説明するためのものである。 ｌ・・・基板、２・・・電子部品、３・・・電子部品本
体。 ψ・・・端子部、３・・・マスキング材、６・・・樹脂
粉体、出願人伐理人 猪 股 清第 １
に 第 ２ 図 方 ３ 口
の粉体塗装方法の各工程を説明するためのものである。 ｌ・・・基板、２・・・電子部品、３・・・電子部品本
体。 ψ・・・端子部、３・・・マスキング材、６・・・樹脂
粉体、出願人伐理人 猪 股 清第 １
に 第 ２ 図 方 ３ 口
Claims (1)
- 電子部品本体とこれ忙接続される端子部からなる電子部
品を粉体塗装するに際し、予じめ前記端子部を、マスキ
ング材としての離型性良好な樹脂で被覆し、次いで電子
部品本体に粉体塗装を施した後に、前記マスキング材を
除去することを特徴とする、電子部品の粉体塗装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17109881A JPS5873125A (ja) | 1981-10-26 | 1981-10-26 | 電子部品の粉体塗装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17109881A JPS5873125A (ja) | 1981-10-26 | 1981-10-26 | 電子部品の粉体塗装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5873125A true JPS5873125A (ja) | 1983-05-02 |
Family
ID=15916944
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17109881A Pending JPS5873125A (ja) | 1981-10-26 | 1981-10-26 | 電子部品の粉体塗装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5873125A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6119150A (ja) * | 1984-07-06 | 1986-01-28 | Toshiba Corp | 電子部品 |
| WO1999016132A3 (de) * | 1997-09-22 | 1999-06-17 | Siemens Ag | Verfahren zum herstellen eines kunststoffverbundkörpers sowie kunststoffverbundkörper |
-
1981
- 1981-10-26 JP JP17109881A patent/JPS5873125A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6119150A (ja) * | 1984-07-06 | 1986-01-28 | Toshiba Corp | 電子部品 |
| WO1999016132A3 (de) * | 1997-09-22 | 1999-06-17 | Siemens Ag | Verfahren zum herstellen eines kunststoffverbundkörpers sowie kunststoffverbundkörper |
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