JPH10137671A - 粉体塗料塗装方法 - Google Patents
粉体塗料塗装方法Info
- Publication number
- JPH10137671A JPH10137671A JP30512796A JP30512796A JPH10137671A JP H10137671 A JPH10137671 A JP H10137671A JP 30512796 A JP30512796 A JP 30512796A JP 30512796 A JP30512796 A JP 30512796A JP H10137671 A JPH10137671 A JP H10137671A
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- JP
- Japan
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- powder
- chip
- coating
- coated
- powder coating
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- Pending
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- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 チップ型電子部品を絶縁粉体塗料で塗装する
にあたってチップ両端の半田部以外を均一に全面塗装す
ることで、電子回路基板への半田接着性を損なうことな
くチップ型部品の信頼性を向上すること。 【解決手段】 リード線を有しないチップ型電子部品を
粉体塗料にて塗装するにあたって圧着した２枚のテープ
間にチップ型部品を挿入し、全体を加熱してチップ型部
品を予熱した後粉体流動槽に導くことにより所望の部分
のみ粉体塗装することを特長とする粉体塗料の塗装方
法。
にあたってチップ両端の半田部以外を均一に全面塗装す
ることで、電子回路基板への半田接着性を損なうことな
くチップ型部品の信頼性を向上すること。 【解決手段】 リード線を有しないチップ型電子部品を
粉体塗料にて塗装するにあたって圧着した２枚のテープ
間にチップ型部品を挿入し、全体を加熱してチップ型部
品を予熱した後粉体流動槽に導くことにより所望の部分
のみ粉体塗装することを特長とする粉体塗料の塗装方
法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種チップ型電子
部品を絶縁粉体塗料で塗装するにあたって、チップ両端
の半田部以外を均一に塗装することにより電子回路基板
への半田接着性を損なうことなくチップ型部品の信頼性
を向上することを可能とする粉体塗料の塗装方法に関す
るものである。
部品を絶縁粉体塗料で塗装するにあたって、チップ両端
の半田部以外を均一に塗装することにより電子回路基板
への半田接着性を損なうことなくチップ型部品の信頼性
を向上することを可能とする粉体塗料の塗装方法に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器には数多くの電子部品が使用さ
れているが、近年電子機器の小型化、高性能化、低価格
化の要求に対し電子部品は表面実装に適合したチップ型
化することで対応している。このチップ型化は各種コン
デンサ、抵抗、コイルなどすべての電子部品で進んでい
る。特に積層セラミックコンデンサではチップ型の割合
が８０％を越えている。この積層セラミックコンデンサ
は、通常表層部の焼結度を高めることにより外装なしで
使用されている。
れているが、近年電子機器の小型化、高性能化、低価格
化の要求に対し電子部品は表面実装に適合したチップ型
化することで対応している。このチップ型化は各種コン
デンサ、抵抗、コイルなどすべての電子部品で進んでい
る。特に積層セラミックコンデンサではチップ型の割合
が８０％を越えている。この積層セラミックコンデンサ
は、通常表層部の焼結度を高めることにより外装なしで
使用されている。
【０００３】電子部品の小型化を進める上で、外装が不
要であることは好ましいことではあるが、絶縁性や耐電
圧性といった信頼性には劣るため、通常電子部品はチッ
プ型化することが困難である。外装方法には成形、液状
注型、液状浸漬、粉体塗装など数多くある。チップ型部
品の形状安定性からコイル、電解コンデンサなどでは成
形方式が多用されているが、小型チップ型部品に対して
スプルー、ランナーなどロス部分が多く発生することや
高価な個別の金型制作を必要とするなど価格的には不利
であり、低コスト化のためには、主として液状樹脂ある
いは粉体塗料で塗装することが行われている。
要であることは好ましいことではあるが、絶縁性や耐電
圧性といった信頼性には劣るため、通常電子部品はチッ
プ型化することが困難である。外装方法には成形、液状
注型、液状浸漬、粉体塗装など数多くある。チップ型部
品の形状安定性からコイル、電解コンデンサなどでは成
形方式が多用されているが、小型チップ型部品に対して
スプルー、ランナーなどロス部分が多く発生することや
高価な個別の金型制作を必要とするなど価格的には不利
であり、低コスト化のためには、主として液状樹脂ある
いは粉体塗料で塗装することが行われている。
【０００４】各種のリード線付きコンデンサ部品の塗装
には粉体塗料が多用されていることから、高品質の粉体
塗料で量産性良く外装することが好ましいが、塗装には
適当なリード線が必要でチップ型部品の場合、塗装前に
リード線を半田付けして塗装している。しかしながらこ
のような方法ではコスト、加工作業性に大きな難点があ
る。
には粉体塗料が多用されていることから、高品質の粉体
塗料で量産性良く外装することが好ましいが、塗装には
適当なリード線が必要でチップ型部品の場合、塗装前に
リード線を半田付けして塗装している。しかしながらこ
のような方法ではコスト、加工作業性に大きな難点があ
る。
【０００５】また、外装前のチップ型コンデンサでは部
品の両端部に電子回路基板へ接続するための半田部があ
り、塗装に際してもはこの半田部には粉体塗装されない
ように管理することが必須の要件である。このことから
従来の粉体塗料塗装方法ではリードレスのチップ型部品
への安価で簡便な塗装は不可能であった。
品の両端部に電子回路基板へ接続するための半田部があ
り、塗装に際してもはこの半田部には粉体塗装されない
ように管理することが必須の要件である。このことから
従来の粉体塗料塗装方法ではリードレスのチップ型部品
への安価で簡便な塗装は不可能であった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来の粉体
塗料塗装方法では満足に塗装できなかった、チップ型電
子部品の両端の半田部を除いた素体全体を均一に粉体塗
装する方法を提供することにある。
塗料塗装方法では満足に塗装できなかった、チップ型電
子部品の両端の半田部を除いた素体全体を均一に粉体塗
装する方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、リード線を有
しないチップ型電子部品を粉体塗料にて塗装するにあた
って、圧着した２枚のテープ間にチップ型部品を挿入
し、チップ型部品を予熱した後、粉体流動槽に導くこと
により所望の部分にのみ粉体塗装することを特徴とする
粉体塗料の塗装方法、に関するものである。
しないチップ型電子部品を粉体塗料にて塗装するにあた
って、圧着した２枚のテープ間にチップ型部品を挿入
し、チップ型部品を予熱した後、粉体流動槽に導くこと
により所望の部分にのみ粉体塗装することを特徴とする
粉体塗料の塗装方法、に関するものである。
【０００８】粉体塗料塗装方法において、静電塗装法
は、粉体塗料に数１０ＫＶの高電圧を印加して静電気を
帯電させアースした部品に静電気力により塗装するが、
塗装後硬化前にエアー吹き付けなどの処理で余分な部位
に付着した塗料を除去できる点では本発明の趣旨に沿う
ものではあるが、量産塗装性で著しく劣ることとチップ
型部品への帯電による信頼性の低下が懸念されることか
ら適用は事実上できない。
は、粉体塗料に数１０ＫＶの高電圧を印加して静電気を
帯電させアースした部品に静電気力により塗装するが、
塗装後硬化前にエアー吹き付けなどの処理で余分な部位
に付着した塗料を除去できる点では本発明の趣旨に沿う
ものではあるが、量産塗装性で著しく劣ることとチップ
型部品への帯電による信頼性の低下が懸念されることか
ら適用は事実上できない。
【０００９】以下、本発明を図面に基づいて説明する。
本発明において、通常粉体塗料の塗装方式としては塗装
前に素体を予熱し粉体流動槽に浸漬して粉体塗料を融着
させる流動浸漬法が適用される。図１はチップ型部品の
斜視図であり、（ａ）は塗装前、（ｂ）は塗装後であ
る。１は半田部、２は粉体塗装された部分、３は塗装さ
れない部分である。図２（ａ）に示すように、チップ型
部品４は圧着した２枚のテープ５，５間に塗装したくな
い半田部１をテープに押しつけ装着固定する。半田部周
辺はテープ面に密着することで遮蔽され、粉体塗装時
（流動漕への浸漬時）に図２（ｂ）のように塗装される
ことを免れる。図３は、テープ間に装着固定されたチッ
プ型部品４を粉体塗料６で塗装したときの断面図であ
り、テープ面に密着した半田部１は塗装されず半田が露
出している。
本発明において、通常粉体塗料の塗装方式としては塗装
前に素体を予熱し粉体流動槽に浸漬して粉体塗料を融着
させる流動浸漬法が適用される。図１はチップ型部品の
斜視図であり、（ａ）は塗装前、（ｂ）は塗装後であ
る。１は半田部、２は粉体塗装された部分、３は塗装さ
れない部分である。図２（ａ）に示すように、チップ型
部品４は圧着した２枚のテープ５，５間に塗装したくな
い半田部１をテープに押しつけ装着固定する。半田部周
辺はテープ面に密着することで遮蔽され、粉体塗装時
（流動漕への浸漬時）に図２（ｂ）のように塗装される
ことを免れる。図３は、テープ間に装着固定されたチッ
プ型部品４を粉体塗料６で塗装したときの断面図であ
り、テープ面に密着した半田部１は塗装されず半田が露
出している。
【００１０】この際テープ内面に粘着剤が塗布されてい
ると、素体とテープとの接着が確実になり、非塗装を目
的にした部位を容易に確実に得ることができるととも
に、塗装後の塗料硬化工程での素体脱落防止にも特に有
効である。また、チップ型部品に対してのテープの幅の
設定は、流動漕中で粉体塗料がテープとチップとの間に
浸入し素体に融着することを防止し、所望の塗装形状を
得る上で重要であり、チップ型部品幅に対して１〜４
倍、好ましくは１．５〜２．５倍である。
ると、素体とテープとの接着が確実になり、非塗装を目
的にした部位を容易に確実に得ることができるととも
に、塗装後の塗料硬化工程での素体脱落防止にも特に有
効である。また、チップ型部品に対してのテープの幅の
設定は、流動漕中で粉体塗料がテープとチップとの間に
浸入し素体に融着することを防止し、所望の塗装形状を
得る上で重要であり、チップ型部品幅に対して１〜４
倍、好ましくは１．５〜２．５倍である。
【００１１】テープの材質は、チップ型部品をしっかり
と圧着固定する強さを保持していれば特に限定するもの
ではなく、クラフト紙や各種のブラスチックフィルムや
ガラスクロスペーパーが適用できる。紙テープは安価で
各種サイズのものが容易に入手可能で有用であるが、粉
体塗装時にテープにも塗料が付着するので再生使用はで
きない。粉体塗料とは難接着性であるプラスチックテー
プ（一例をあげるとテフロン、シリコーン、あるいはこ
れらをコートしたもの）はやや高価ではあるが、耐熱性
を有し繰り返し使用できる点で有用である。
と圧着固定する強さを保持していれば特に限定するもの
ではなく、クラフト紙や各種のブラスチックフィルムや
ガラスクロスペーパーが適用できる。紙テープは安価で
各種サイズのものが容易に入手可能で有用であるが、粉
体塗装時にテープにも塗料が付着するので再生使用はで
きない。粉体塗料とは難接着性であるプラスチックテー
プ（一例をあげるとテフロン、シリコーン、あるいはこ
れらをコートしたもの）はやや高価ではあるが、耐熱性
を有し繰り返し使用できる点で有用である。
【００１２】粉体塗料の材料は本発明の目的に関しては
特に制限されるものではないが、電子部品への塗装のた
めにはエポキシ樹脂系の粉体塗料が密着性、絶縁性付与
などの点から好適である。粉体塗料の粒度はテープに挿
入したチップ型部品へ回り込み、均質な塗装形状を得る
ために、チップ型部品形状や大きさとの適正な整合性を
はかる必要がある。
特に制限されるものではないが、電子部品への塗装のた
めにはエポキシ樹脂系の粉体塗料が密着性、絶縁性付与
などの点から好適である。粉体塗料の粒度はテープに挿
入したチップ型部品へ回り込み、均質な塗装形状を得る
ために、チップ型部品形状や大きさとの適正な整合性を
はかる必要がある。
【００１３】
【実施例】以下実施例により本発明を具体的に説明する
が、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。 （チップ型部品） 積層セラミックコンデンサ Ａタイプ ４×３×１ｍｍ Ｂタイプ ３×１．５×１ｍｍ （テープ） ガラステープ（粘着剤付き）７．５ｍｍ幅 （粉体塗料） ＥＣＰ−２０８（住友デュレズ製） 融点８５℃、平均粒径 ２５μｍ
が、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。 （チップ型部品） 積層セラミックコンデンサ Ａタイプ ４×３×１ｍｍ Ｂタイプ ３×１．５×１ｍｍ （テープ） ガラステープ（粘着剤付き）７．５ｍｍ幅 （粉体塗料） ＥＣＰ−２０８（住友デュレズ製） 融点８５℃、平均粒径 ２５μｍ
【００１４】図２に示すように、チップ型部品を２枚の
ガラステープ間に１０ｍｍ間隔で挟み込み、１５０℃で
１５分予熱した後、粉体流動槽中に１秒間浸漬通過し粉
体塗料を融着させ、引き続き１５０℃で６０分間加熱硬
化させ均一な塗膜を得た。Ａタイプのチップでは両端
０．４ｍｍの半田部を除き０．１〜０．２ｍｍ厚の塗膜
が得られた。Ｂタイプのチップでは両端０．３ｍｍの半
田部を除き０．１〜０．２ｍｍ厚の塗膜が得られた。
ガラステープ間に１０ｍｍ間隔で挟み込み、１５０℃で
１５分予熱した後、粉体流動槽中に１秒間浸漬通過し粉
体塗料を融着させ、引き続き１５０℃で６０分間加熱硬
化させ均一な塗膜を得た。Ａタイプのチップでは両端
０．４ｍｍの半田部を除き０．１〜０．２ｍｍ厚の塗膜
が得られた。Ｂタイプのチップでは両端０．３ｍｍの半
田部を除き０．１〜０．２ｍｍ厚の塗膜が得られた。
【００１５】
【発明の効果】本発明の粉体塗料塗装方法を採用するこ
とにより、通常では塗装できないリードレスの小型のチ
ップ型部品を、素体の両端の半田部分を塗装することな
く、塗装すべき素体全面を粉体塗料で均一に塗装するこ
とができる。
とにより、通常では塗装できないリードレスの小型のチ
ップ型部品を、素体の両端の半田部分を塗装することな
く、塗装すべき素体全面を粉体塗料で均一に塗装するこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 図１はチップ型部品の斜視図であり、（ａ）
は塗装前、（ｂ）は塗装後である。
は塗装前、（ｂ）は塗装後である。
【図２】 チップ型部品を２枚のテープ間に装着固定し
た状態の斜視図であり、（ａ）は塗装前、（ｂ）は塗装
後である。
た状態の斜視図であり、（ａ）は塗装前、（ｂ）は塗装
後である。
【図３】 テープ間に装着固定されたチップ型部品を粉
体塗装したときの断面図である。
体塗装したときの断面図である。
１ 半田部 ２ 粉体塗装された部分 ３ 塗装されない部分 ４ チップ型部品 ５ テープ ６ 粉体塗料
Claims (4)
- 【請求項１】 リード線を有しないチップ型電子部品を
粉体塗料にて塗装するにあたって、圧着した２枚のテー
プ間にチップ部品を挿入し、チップ型部品を予熱した
後、粉体流動槽に導くことにより所望の部分にのみ粉体
塗装することを特徴とする粉体塗料の塗装方法。 - 【請求項２】 テープが耐熱性であり粉体塗料とは難接
着性である材料からなる請求項１記載の粉体塗料塗装方
法。 - 【請求項３】 チップ型部品を挿入するテープ内面に粘
着剤を塗布されていることにより塗装工程中にチップ型
部品の脱落を防止する請求項１記載の粉体塗料の塗装方
法。 - 【請求項４】 チップ型部品を挿入するテープ幅がチッ
プ型部品の長さの１〜４倍である請求項１記載の粉体塗
料の塗装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30512796A JPH10137671A (ja) | 1996-11-15 | 1996-11-15 | 粉体塗料塗装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30512796A JPH10137671A (ja) | 1996-11-15 | 1996-11-15 | 粉体塗料塗装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10137671A true JPH10137671A (ja) | 1998-05-26 |
Family
ID=17941427
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30512796A Pending JPH10137671A (ja) | 1996-11-15 | 1996-11-15 | 粉体塗料塗装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10137671A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010221174A (ja) * | 2009-03-25 | 2010-10-07 | Citizen Finetech Miyota Co Ltd | 表面実装型電子部品の表面保護膜形成方法 |
-
1996
- 1996-11-15 JP JP30512796A patent/JPH10137671A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010221174A (ja) * | 2009-03-25 | 2010-10-07 | Citizen Finetech Miyota Co Ltd | 表面実装型電子部品の表面保護膜形成方法 |
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