JP2000286140A - チップ状電子部品及びその製造方法 - Google Patents
チップ状電子部品及びその製造方法Info
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
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- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
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- Insulating Of Coils (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 小形化と良好な整形性を実現したチップ状電
子部品（例えばチップ状インダクタ）及びその新規な整
形手段を実現する製造方法を提供する。 【構成】 チップ状インダクタ素子２０′は、所望のチ
ップ外形状を象った部品収納部３１を有する耐熱性ゴム
弾性体３２を備えた型プレート３３の前記収納部３１
に、前記チップ状インダクタ素子２０′を前記被覆した
樹脂塗料１４が指触乾燥した状態で圧入し、前記型プレ
ート３３とともに加熱して、前記樹脂塗料１４を硬化さ
せる工程を経て外装形成され、所望の外形状（直方体）
のチップ状インダクタ３０に自動的に整形される。
子部品（例えばチップ状インダクタ）及びその新規な整
形手段を実現する製造方法を提供する。 【構成】 チップ状インダクタ素子２０′は、所望のチ
ップ外形状を象った部品収納部３１を有する耐熱性ゴム
弾性体３２を備えた型プレート３３の前記収納部３１
に、前記チップ状インダクタ素子２０′を前記被覆した
樹脂塗料１４が指触乾燥した状態で圧入し、前記型プレ
ート３３とともに加熱して、前記樹脂塗料１４を硬化さ
せる工程を経て外装形成され、所望の外形状（直方体）
のチップ状インダクタ３０に自動的に整形される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、面実装用のチップ
状電子部品の構造とその製造方法に関し、特に外装材
（樹脂）で被覆されたチップ状インダクタ等のチップ状
電子部品とその製造方法に関する。
状電子部品の構造とその製造方法に関し、特に外装材
（樹脂）で被覆されたチップ状インダクタ等のチップ状
電子部品とその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】チップマウンタ（自動チップ装着機）を
用いた回路基板への高密度自動面実装を実現するため
に、抵抗素子、コンデンサ、インダクタ等の電子部品の
素子を小形化するとともに、外装材として樹脂（一般に
熱硬化性樹脂）等を素子の周りに被覆して円筒形や角形
の外形状とするいわゆるチップ化が進展している。
用いた回路基板への高密度自動面実装を実現するため
に、抵抗素子、コンデンサ、インダクタ等の電子部品の
素子を小形化するとともに、外装材として樹脂（一般に
熱硬化性樹脂）等を素子の周りに被覆して円筒形や角形
の外形状とするいわゆるチップ化が進展している。
【０００３】この点、コイルをコアの巻芯部に巻回する
（巻線形）のチップ状インダクタとしては、最も構造が
簡単で低廉にできるものとして、鼓型コア（バーベルに
似た形状のコア）の巻芯部にコイルを巻回し両端の鍔部
に配設した金属板の外部電極に半田付けした構造の裸線
形が旧来よりあるが、コイルが露出しているために面実
装工程や取扱い中の損傷等、信頼性の面で特に注意を要
する。
（巻線形）のチップ状インダクタとしては、最も構造が
簡単で低廉にできるものとして、鼓型コア（バーベルに
似た形状のコア）の巻芯部にコイルを巻回し両端の鍔部
に配設した金属板の外部電極に半田付けした構造の裸線
形が旧来よりあるが、コイルが露出しているために面実
装工程や取扱い中の損傷等、信頼性の面で特に注意を要
する。
【０００４】そこで、例えば図５の（Ａ）の斜視図及び
（Ｂ）の断面図に示されるチップ状インダクタ１０のよ
うに、鼓型コア７の巻芯部１に巻回されたコイル８の端
末を該鼓型コア７の両端鍔部２、２に配設された金属リ
ードフレームからなる外部電極５に半田付けして接続し
たチップ状インダクタ素子の外部電極５の一部を除く周
り全体に外装材の樹脂９を射出成形して角形に外装形成
した後、前記外部電極５の先端をＬ字状に折曲させてチ
ップ状インダクタとするいわゆる樹脂モールド形が登場
している。
（Ｂ）の断面図に示されるチップ状インダクタ１０のよ
うに、鼓型コア７の巻芯部１に巻回されたコイル８の端
末を該鼓型コア７の両端鍔部２、２に配設された金属リ
ードフレームからなる外部電極５に半田付けして接続し
たチップ状インダクタ素子の外部電極５の一部を除く周
り全体に外装材の樹脂９を射出成形して角形に外装形成
した後、前記外部電極５の先端をＬ字状に折曲させてチ
ップ状インダクタとするいわゆる樹脂モールド形が登場
している。
【０００５】上記チップ状インダクタ１０に使用されて
いる鼓型コア７は、例えば高抵抗率のニッケル亜鉛系フ
ェライト等の磁性体もしくはアルミナ等の絶縁体からな
るコアであって、前記外装材の樹脂９は例えば射出成形
されたエポキシ系合成樹脂である。また、コイル８は直
径が０．０５〜０．２ｍｍ程度の絶縁被覆導線（絶縁被
覆材料としてポリウレタン、ポリアミドイミド）であ
り、用途に応じて単線ないしペア線が選択される。
いる鼓型コア７は、例えば高抵抗率のニッケル亜鉛系フ
ェライト等の磁性体もしくはアルミナ等の絶縁体からな
るコアであって、前記外装材の樹脂９は例えば射出成形
されたエポキシ系合成樹脂である。また、コイル８は直
径が０．０５〜０．２ｍｍ程度の絶縁被覆導線（絶縁被
覆材料としてポリウレタン、ポリアミドイミド）であ
り、用途に応じて単線ないしペア線が選択される。
【０００６】また、図６に示されるように前記鼓型コア
７の巻芯部１を横置きとしてその両端鍔部２、２に外部
電極１５を導体ペーストの印刷・焼付けによる直付け電
極構造とし、外装材として樹脂塗料（一般には熱硬化性
樹脂塗料）１４をコイル８の周りに塗布して被覆し、さ
らに塗布した前記樹脂塗料１４を加熱硬化する工程を経
て作られるチップ状インダクタ２０のタイプは一層の小
形化が図られている。
７の巻芯部１を横置きとしてその両端鍔部２、２に外部
電極１５を導体ペーストの印刷・焼付けによる直付け電
極構造とし、外装材として樹脂塗料（一般には熱硬化性
樹脂塗料）１４をコイル８の周りに塗布して被覆し、さ
らに塗布した前記樹脂塗料１４を加熱硬化する工程を経
て作られるチップ状インダクタ２０のタイプは一層の小
形化が図られている。
【０００７】ここに、チップ状電子部品の製造方法につ
いて、上記チップ状インダクタ１０、２０を例にとる
と、図５に示されるチップ状インダクタ１０のような外
装材の樹脂９を射出成形して外装形成する前述の製造方
法、及び図６に示されるような鼓型コア７の巻芯部１を
横置きとしてその両端鍔部に配設した直付けの外部電極
１５にコイル８の端部を半田付け接続した構造のチップ
状インダクタ素子１１に対し、回転するドラムディスク
２１の製品チャック２２に把持させて素子自体を回転さ
せながら塗料パン２３に溜められた外装材としての樹脂
塗料１４を塗布ディスク２４の回転によって塗る塗布装
置２７によってコイル８の周りに塗布し、次に被覆され
た樹脂塗料１４を加熱硬化し、最後に外部電極メッキす
る製造方法がある。
いて、上記チップ状インダクタ１０、２０を例にとる
と、図５に示されるチップ状インダクタ１０のような外
装材の樹脂９を射出成形して外装形成する前述の製造方
法、及び図６に示されるような鼓型コア７の巻芯部１を
横置きとしてその両端鍔部に配設した直付けの外部電極
１５にコイル８の端部を半田付け接続した構造のチップ
状インダクタ素子１１に対し、回転するドラムディスク
２１の製品チャック２２に把持させて素子自体を回転さ
せながら塗料パン２３に溜められた外装材としての樹脂
塗料１４を塗布ディスク２４の回転によって塗る塗布装
置２７によってコイル８の周りに塗布し、次に被覆され
た樹脂塗料１４を加熱硬化し、最後に外部電極メッキす
る製造方法がある。
【０００８】なお、上記チップ状電子部品としてのチッ
プ状インダクタ２０の製造方法を始めより概説すると、
図７のフロー図のように、（ａ）鼓型コア７を成形する
工程、（ｂ）焼結するコア焼成工程、（ｃ）銀、銀−白
金または銅等の導体ペーストの印刷・焼付けによる両端
鍔部２、２へ直付け電極を形成する外部電極（１５）を
形成する工程、（ｄ）コイル８を巻芯部１に巻回して両
端を外部電極（１５）に半田付けしてインダクタ素子１
１とする巻線巻回・半田付け工程、（ｅ）耐熱性の樹脂
塗料１４としてエポキシ系合成樹脂塗料をコイル８の周
りに被覆する外装塗布・硬化工程、（ｆ）最後に外部電
極１５をメッキする（錫メッキ、ニッケルメッキ、半田
メッキまたはこれらの組合せ等のメッキ層（１７））外
部電極メッキ工程（場合によってはこの工程は省かれ
る）の各工程を順次経て完成する。
プ状インダクタ２０の製造方法を始めより概説すると、
図７のフロー図のように、（ａ）鼓型コア７を成形する
工程、（ｂ）焼結するコア焼成工程、（ｃ）銀、銀−白
金または銅等の導体ペーストの印刷・焼付けによる両端
鍔部２、２へ直付け電極を形成する外部電極（１５）を
形成する工程、（ｄ）コイル８を巻芯部１に巻回して両
端を外部電極（１５）に半田付けしてインダクタ素子１
１とする巻線巻回・半田付け工程、（ｅ）耐熱性の樹脂
塗料１４としてエポキシ系合成樹脂塗料をコイル８の周
りに被覆する外装塗布・硬化工程、（ｆ）最後に外部電
極１５をメッキする（錫メッキ、ニッケルメッキ、半田
メッキまたはこれらの組合せ等のメッキ層（１７））外
部電極メッキ工程（場合によってはこの工程は省かれ
る）の各工程を順次経て完成する。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のチップ状インダクタ１０のような素子全体を樹脂で
覆うタイプは素子の外形寸法よりもかなり大きくなって
しまうので元々小形化には十分対応しきれないものであ
る。
来のチップ状インダクタ１０のような素子全体を樹脂で
覆うタイプは素子の外形寸法よりもかなり大きくなって
しまうので元々小形化には十分対応しきれないものであ
る。
【００１０】また前記チップ状インダクタ２０等のチッ
プ状電子部品では、ほぼ積層磁器コンデンサに準じた寸
法の小形化、チップ化が実現されつつあるが、実際はそ
の外装形成工程において、樹脂塗料１４のコイル８の周
りへの塗布装置２７による被覆が、図６の２０′のよう
に中央が膨らんだ樽形状となっていて、面実装時に安定
して載置されにくいし、この樽形状は外形寸法の増大と
なってチップ状電子部品の小形化には好ましくない。
プ状電子部品では、ほぼ積層磁器コンデンサに準じた寸
法の小形化、チップ化が実現されつつあるが、実際はそ
の外装形成工程において、樹脂塗料１４のコイル８の周
りへの塗布装置２７による被覆が、図６の２０′のよう
に中央が膨らんだ樽形状となっていて、面実装時に安定
して載置されにくいし、この樽形状は外形寸法の増大と
なってチップ状電子部品の小形化には好ましくない。
【００１１】この点、所望の素子とほぼ同寸のチップ形
状に型を取った金型内に素子を配置し、これに対して樹
脂を高圧で注入する所謂射出成形による製造方法を採用
した樹脂モールド形のチック状インダクタの場合は、高
圧で樹脂が素子本体に直接吹き付けられてしまい、巻線
形のインダクタに関しては注入された樹脂が巻回したコ
イル８部分に強く当たって巻き乱れが生じやすいという
問題があり、また、熱硬化性樹脂を用いて射出成形する
とランナー部分の樹脂の再生利用が困難で原料の有効活
用ができない。さらに、金型内の素子と金型内壁との隙
間が小さい箇所が有る場合、例えばコイルが両鍔部に挟
まれた外形寸法枠内一杯に巻かれている場合等では、樹
脂が注入口から遠い奥の方まで十分に充填されない恐れ
も有り得る。
状に型を取った金型内に素子を配置し、これに対して樹
脂を高圧で注入する所謂射出成形による製造方法を採用
した樹脂モールド形のチック状インダクタの場合は、高
圧で樹脂が素子本体に直接吹き付けられてしまい、巻線
形のインダクタに関しては注入された樹脂が巻回したコ
イル８部分に強く当たって巻き乱れが生じやすいという
問題があり、また、熱硬化性樹脂を用いて射出成形する
とランナー部分の樹脂の再生利用が困難で原料の有効活
用ができない。さらに、金型内の素子と金型内壁との隙
間が小さい箇所が有る場合、例えばコイルが両鍔部に挟
まれた外形寸法枠内一杯に巻かれている場合等では、樹
脂が注入口から遠い奥の方まで十分に充填されない恐れ
も有り得る。
【００１２】また、チップ状インダクタの磁気特性向上
のために磁性粉含有樹脂（通常は磁性粉が６５重量％以
下）が外装材として用いられる場合があるが、磁性粉含
有率（７５重量％以上）の高い樹脂を外装形成するため
にはコア寸法を抑えてコイル外周に一定厚みの外装材を
確保することが避けられず、小形化や低直流抵抗化の面
で不利である。特に角形の鍔と角形の巻芯部を有するコ
アを用いた従来のチップ状インダクタは不利である。
のために磁性粉含有樹脂（通常は磁性粉が６５重量％以
下）が外装材として用いられる場合があるが、磁性粉含
有率（７５重量％以上）の高い樹脂を外装形成するため
にはコア寸法を抑えてコイル外周に一定厚みの外装材を
確保することが避けられず、小形化や低直流抵抗化の面
で不利である。特に角形の鍔と角形の巻芯部を有するコ
アを用いた従来のチップ状インダクタは不利である。
【００１３】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
であり、チップ状の電子部品、特に今後寸法規格化を含
めたチップ化の進展（現在はカスタムメイドが主流であ
る）が予想されるチップ状インダクタ、例えばコアの両
端鍔部に直付けの外部電極を配設し、コイルの周りに外
装材として樹脂塗料を被覆して角形（直方体形状）や円
柱形等のチップ形状としたチップ状インダクタ等のチッ
プ状電子部品について、素子の外形寸法から外装材が大
きくはみ出ないようなチップ形状に加熱硬化の時点で整
形できる新規な製造方法とそれに好適なチップ状電子部
品を提供することを目的とする。
であり、チップ状の電子部品、特に今後寸法規格化を含
めたチップ化の進展（現在はカスタムメイドが主流であ
る）が予想されるチップ状インダクタ、例えばコアの両
端鍔部に直付けの外部電極を配設し、コイルの周りに外
装材として樹脂塗料を被覆して角形（直方体形状）や円
柱形等のチップ形状としたチップ状インダクタ等のチッ
プ状電子部品について、素子の外形寸法から外装材が大
きくはみ出ないようなチップ形状に加熱硬化の時点で整
形できる新規な製造方法とそれに好適なチップ状電子部
品を提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明は、 （１） 素子の周りを環状に外装材で被覆したチップ状
電子部品において、前記素子が長手方向の両端に鍔を有
し、各鍔の少なくとも一部が露出されるように外周に形
成された外装材の周方向の肉薄部の厚さ（ｔ１）に対す
る肉厚部の厚さ（ｔ２）の寸法比（ｔ２／ｔ１）が２以
上であることを特徴とするチップ状電子部品を提供する
ことにより上記目的を達成する。 （２） また、上記（１）に記載のチップ状電子部品に
おいて、外装材が磁性粉を７５重量％以上含有する磁性
粉含有樹脂であることを特徴とするチップ状電子部品を
提供することにより上記目的を達成する。 （３） また、上記（２）に記載のチップ状電子部品に
おいて、外装材に含有する磁性粉の最大粒径が外装材の
周方向の肉薄部の厚さ（ｔ１）以下であることを特徴と
するチップ状電子部品を提供することにより上記目的を
達成する。 （４） 次に、上記（１）〜（３）のチップ状電子部品
を製造する方法として、電子部品における素子の周りに
外装材として樹脂塗料を被覆する工程と、前記樹脂塗料
を加熱硬化する工程と、を有するチップ状電子部品の製
造方法において、所望の外形状を象った部品収納部を有
する耐熱性ゴム弾性体の前記収納部に、前記樹脂塗料で
被覆したチップ状電子部品を、前記部品収納部が弾性変
形するように圧入し、前記耐熱性ゴム弾性体とともに加
熱することにより、前記樹脂塗料を所望の形状に整形す
るとともに硬化させることを特徴とするチップ状電子部
品の製造方法を提供する。 （５） また、チップ状電子部品における素子の外部電
極配設領域を除く周りに樹脂塗料を被覆する工程と、前
記樹脂塗料を加熱硬化する工程と、を有するチップ状電
子部品の製造方法において、所望の外形状を象った部品
収納部を有する耐熱性ゴム弾性体を備えた型プレートの
前記部品収納部に、前記電子部品を前記被覆した樹脂塗
料が指触乾燥した状態で圧入し、前記型プレートととも
に加熱して、前記樹脂塗料を硬化させる工程を有するこ
とを特徴とするチップ状電子部品の製造方法を提供す
る。 （６） また、鼓型コアの両端鍔部に外部電極を配設し
該鼓型コアの巻芯部にコイルを巻回してその端部を前記
外部電極に熱圧着したチップ状インダクタ素子の前記コ
イルの周りに樹脂塗料を被覆する工程と、前記樹脂塗料
を加熱硬化する工程と、を有するチップ状電子部品の製
造方法において、所望のチップ外形状を象った部品収納
部を有する耐熱性ゴム弾性体を備えた型プレートの前記
収納部に、前記チップ状インダクタ素子を前記被覆した
樹脂塗料が指触乾燥した状態で圧入し、前記型プレート
とともに加熱して、前記樹脂塗料を硬化させる工程を有
することを特徴とするチップ状電子部品の製造方法を提
供する。 （７） また、前記型プレートに象った部品収納部の外
形状が複数の平面または複数の平面と丸みを帯びた稜線
の組み合わせからなることを特徴とする上記（６）に記
載のチップ状電子部品の製造方法を提供する。 （８） また、前記チップ状電子部品の鼓型コアの両端
鍔部またはこれと対応する部品収納部に、樹脂塗料を加
熱した際に余剰の樹脂塗料が押し出される逃げ部を設け
たことを特徴とする上記（６）または（７）に記載のチ
ップ状電子部品の製造方法を提供する。 （９） また、チップ状電子部品における素子の外部電
極配設領域を除く周りに樹脂塗料を被覆する工程と、前
記樹脂塗料を加熱硬化する工程と、を有するチップ状電
子部品の製造方法において、前記電子部品素子に樹脂塗
料を塗布する工程と、前記樹脂塗料が指触乾燥した状態
で、所望の外形状を象った剛性を有する型プレートで加
圧しつつ加熱することによって所望の外形状に整形・硬
化させる工程と、を有することを特徴とするチップ状電
子部品の製造方法を提供する。 （１０） さらに、チップ状電子部品における素子の外
部電極配設領域を除く周りに樹脂塗料を被覆する工程
と、前記樹脂塗料を加熱硬化する工程と、を有するチッ
プ状電子部品の製造方法において、前記電子部品素子に
樹脂塗料を塗布する工程と、前記樹脂塗料が指触乾燥し
た状態で、所望の外形状を象った弾性を有する型プレー
トで加圧しつつ加熱することによって所望の外形状に整
形・硬化させる工程と、を有することを特徴とするチッ
プ状電子部品の製造方法を提供する。
電子部品において、前記素子が長手方向の両端に鍔を有
し、各鍔の少なくとも一部が露出されるように外周に形
成された外装材の周方向の肉薄部の厚さ（ｔ１）に対す
る肉厚部の厚さ（ｔ２）の寸法比（ｔ２／ｔ１）が２以
上であることを特徴とするチップ状電子部品を提供する
ことにより上記目的を達成する。 （２） また、上記（１）に記載のチップ状電子部品に
おいて、外装材が磁性粉を７５重量％以上含有する磁性
粉含有樹脂であることを特徴とするチップ状電子部品を
提供することにより上記目的を達成する。 （３） また、上記（２）に記載のチップ状電子部品に
おいて、外装材に含有する磁性粉の最大粒径が外装材の
周方向の肉薄部の厚さ（ｔ１）以下であることを特徴と
するチップ状電子部品を提供することにより上記目的を
達成する。 （４） 次に、上記（１）〜（３）のチップ状電子部品
を製造する方法として、電子部品における素子の周りに
外装材として樹脂塗料を被覆する工程と、前記樹脂塗料
を加熱硬化する工程と、を有するチップ状電子部品の製
造方法において、所望の外形状を象った部品収納部を有
する耐熱性ゴム弾性体の前記収納部に、前記樹脂塗料で
被覆したチップ状電子部品を、前記部品収納部が弾性変
形するように圧入し、前記耐熱性ゴム弾性体とともに加
熱することにより、前記樹脂塗料を所望の形状に整形す
るとともに硬化させることを特徴とするチップ状電子部
品の製造方法を提供する。 （５） また、チップ状電子部品における素子の外部電
極配設領域を除く周りに樹脂塗料を被覆する工程と、前
記樹脂塗料を加熱硬化する工程と、を有するチップ状電
子部品の製造方法において、所望の外形状を象った部品
収納部を有する耐熱性ゴム弾性体を備えた型プレートの
前記部品収納部に、前記電子部品を前記被覆した樹脂塗
料が指触乾燥した状態で圧入し、前記型プレートととも
に加熱して、前記樹脂塗料を硬化させる工程を有するこ
とを特徴とするチップ状電子部品の製造方法を提供す
る。 （６） また、鼓型コアの両端鍔部に外部電極を配設し
該鼓型コアの巻芯部にコイルを巻回してその端部を前記
外部電極に熱圧着したチップ状インダクタ素子の前記コ
イルの周りに樹脂塗料を被覆する工程と、前記樹脂塗料
を加熱硬化する工程と、を有するチップ状電子部品の製
造方法において、所望のチップ外形状を象った部品収納
部を有する耐熱性ゴム弾性体を備えた型プレートの前記
収納部に、前記チップ状インダクタ素子を前記被覆した
樹脂塗料が指触乾燥した状態で圧入し、前記型プレート
とともに加熱して、前記樹脂塗料を硬化させる工程を有
することを特徴とするチップ状電子部品の製造方法を提
供する。 （７） また、前記型プレートに象った部品収納部の外
形状が複数の平面または複数の平面と丸みを帯びた稜線
の組み合わせからなることを特徴とする上記（６）に記
載のチップ状電子部品の製造方法を提供する。 （８） また、前記チップ状電子部品の鼓型コアの両端
鍔部またはこれと対応する部品収納部に、樹脂塗料を加
熱した際に余剰の樹脂塗料が押し出される逃げ部を設け
たことを特徴とする上記（６）または（７）に記載のチ
ップ状電子部品の製造方法を提供する。 （９） また、チップ状電子部品における素子の外部電
極配設領域を除く周りに樹脂塗料を被覆する工程と、前
記樹脂塗料を加熱硬化する工程と、を有するチップ状電
子部品の製造方法において、前記電子部品素子に樹脂塗
料を塗布する工程と、前記樹脂塗料が指触乾燥した状態
で、所望の外形状を象った剛性を有する型プレートで加
圧しつつ加熱することによって所望の外形状に整形・硬
化させる工程と、を有することを特徴とするチップ状電
子部品の製造方法を提供する。 （１０） さらに、チップ状電子部品における素子の外
部電極配設領域を除く周りに樹脂塗料を被覆する工程
と、前記樹脂塗料を加熱硬化する工程と、を有するチッ
プ状電子部品の製造方法において、前記電子部品素子に
樹脂塗料を塗布する工程と、前記樹脂塗料が指触乾燥し
た状態で、所望の外形状を象った弾性を有する型プレー
トで加圧しつつ加熱することによって所望の外形状に整
形・硬化させる工程と、を有することを特徴とするチッ
プ状電子部品の製造方法を提供する。
【００１５】なお、上記指触乾燥（tack free，set to
touch，dry to touch）した状態とは、塗料の乾燥、硬
化の状態を示す用語で、塗布面の中央を指で触れた場合
に、指先に塗料が付着しなくなる乾燥状態をいう。本発
明ではこれは型プレートに圧入する際に塗料である被覆
した樹脂塗料が型プレートに付着しない程度の乾燥状態
となっていることを意味する。
touch，dry to touch）した状態とは、塗料の乾燥、硬
化の状態を示す用語で、塗布面の中央を指で触れた場合
に、指先に塗料が付着しなくなる乾燥状態をいう。本発
明ではこれは型プレートに圧入する際に塗料である被覆
した樹脂塗料が型プレートに付着しない程度の乾燥状態
となっていることを意味する。
【００１６】
【発明の実施の形態】本発明に係るチップ状電子部品の
実施の形態をチップ状インダクタを典型例として図面に
基いて説明する。なお、前述の課題を解決するための手
段における（４）、（５）、（９）、（１０）の各製造
方法の手段はチップ状コンデンサやチップ状抵抗等のチ
ップ状電子部品にも当てはまることは言うまでもない。
実施の形態をチップ状インダクタを典型例として図面に
基いて説明する。なお、前述の課題を解決するための手
段における（４）、（５）、（９）、（１０）の各製造
方法の手段はチップ状コンデンサやチップ状抵抗等のチ
ップ状電子部品にも当てはまることは言うまでもない。
【００１７】図１の（Ａ）は本発明のチップ状電子部品
の実施の一例であるチップ状インダクタの長手方向の縦
断面図、（Ｂ）は（Ａ）におけるＸ−Ｙ線の断面図であ
る。図２の（Ａ）は同チップ状インダクタの製造方法
（４）〜（８）の工程フロー図、（Ｂ）は上記製造方法
（９）ないし（１０）の工程フロー図である。図３は本
発明に係るチップ状インダクタの被覆された樹脂塗料を
耐熱性ゴム弾性体を備えた型プレートによって整形する
手段を用いた前記（４）〜（７）の製造方法を説明する
図である。図４は同耐熱性ゴム弾性体を備えた型プレー
トによる製造方法の原理を説明する拡大断面図である。
の実施の一例であるチップ状インダクタの長手方向の縦
断面図、（Ｂ）は（Ａ）におけるＸ−Ｙ線の断面図であ
る。図２の（Ａ）は同チップ状インダクタの製造方法
（４）〜（８）の工程フロー図、（Ｂ）は上記製造方法
（９）ないし（１０）の工程フロー図である。図３は本
発明に係るチップ状インダクタの被覆された樹脂塗料を
耐熱性ゴム弾性体を備えた型プレートによって整形する
手段を用いた前記（４）〜（７）の製造方法を説明する
図である。図４は同耐熱性ゴム弾性体を備えた型プレー
トによる製造方法の原理を説明する拡大断面図である。
【００１８】図２の（Ａ）から判るように、本発明に係
るチップ状インダクタの製造方法では、従来例で説明し
たチップ状インダクタ２０のように、鼓型コア７の両端
の鍔部２、２に外部電極１５を配設し該鼓型コア７の巻
芯部１にコイル８を巻回してその端部を前記外部電極１
５に接合したチップ状インダクタ素子１１の前記コイル
８の周りに図６に示されるような塗布装置２７で樹脂塗
料１４（熱硬化性樹脂である。）を塗布して被覆する点
では同様であるが、その後塗布した樹脂塗料１４を加熱
硬化する工程に特徴を有する。
るチップ状インダクタの製造方法では、従来例で説明し
たチップ状インダクタ２０のように、鼓型コア７の両端
の鍔部２、２に外部電極１５を配設し該鼓型コア７の巻
芯部１にコイル８を巻回してその端部を前記外部電極１
５に接合したチップ状インダクタ素子１１の前記コイル
８の周りに図６に示されるような塗布装置２７で樹脂塗
料１４（熱硬化性樹脂である。）を塗布して被覆する点
では同様であるが、その後塗布した樹脂塗料１４を加熱
硬化する工程に特徴を有する。
【００１９】即ち、図３のように外装樹脂塗布工程後の
被覆中央部分が膨らんだチップ状インダクタ素子２０′
（敷衍すればチップ状電子部品の素子）を、所望の外形
状を象った部品収納部３１を有する耐熱性ゴム弾性体３
２（シリコン系ゴムが良好である）の前記収納部３１
に、前記部品収納部３１が弾性変形するように圧入し、
前記耐熱性ゴム弾性体３２とともに加熱することによ
り、前記樹脂塗料１４を所望の形状に外装整形するとと
もに硬化させてチップ状インダクタ３０とすることを特
徴とする。
被覆中央部分が膨らんだチップ状インダクタ素子２０′
（敷衍すればチップ状電子部品の素子）を、所望の外形
状を象った部品収納部３１を有する耐熱性ゴム弾性体３
２（シリコン系ゴムが良好である）の前記収納部３１
に、前記部品収納部３１が弾性変形するように圧入し、
前記耐熱性ゴム弾性体３２とともに加熱することによ
り、前記樹脂塗料１４を所望の形状に外装整形するとと
もに硬化させてチップ状インダクタ３０とすることを特
徴とする。
【００２０】例えば上記直方体形状の角形のチップ状イ
ンダクタ３０では、略同寸法同形状の凹溝の部品収納部
３１を多数配設した板状の耐熱性ゴム弾性体３２を載置
した型プレート３３を用意しておき、例えば１００〜１
８０℃で５分間程度加熱して樹脂塗料１４が完全には硬
化していない状態、具体的には、型プレート３３の部品
収納部３１にチップ状インダクタ素子２０′を圧入する
際に被覆した樹脂塗料１４が型プレート３３の耐熱性ゴ
ム弾性体３２に付着しない程度に乾燥させておく。する
と、部品収納部３１への圧入後に型プレート３３を加熱
すると図４に示されるように、圧入されたチップ状イン
ダクタ素子２０′の外装材である樹脂塗料１４の膨らん
だ部分は寸法に合わない余剰部分であり、必然的に耐熱
性ゴム弾性体３２の部品収納部３１の空間を押し拡げて
耐熱性ゴム弾性体３２は弾性変形し、その反作用として
膨らんだ部分の表面には耐熱性ゴム弾性体３２から矢印
Ｆのような変形に応じた復原力を受ける。さらには耐熱
性ゴム弾性体３２の加熱による膨張による圧力も加わっ
て指触乾燥状態の熱硬化性樹脂塗料１４は加熱硬化の過
程で整形され破線で示されるような膨らみのない所望の
形状に変化して硬化する。この加熱硬化は例えば１４０
〜１８０℃で３０分間〜４時間程度行うことで完了す
る。つまり、最終的に加熱硬化の工程のみによって外装
材として塗布された樹脂塗料１４を所望の形状に外装整
形するとともに加熱硬化させることができるのである。
ンダクタ３０では、略同寸法同形状の凹溝の部品収納部
３１を多数配設した板状の耐熱性ゴム弾性体３２を載置
した型プレート３３を用意しておき、例えば１００〜１
８０℃で５分間程度加熱して樹脂塗料１４が完全には硬
化していない状態、具体的には、型プレート３３の部品
収納部３１にチップ状インダクタ素子２０′を圧入する
際に被覆した樹脂塗料１４が型プレート３３の耐熱性ゴ
ム弾性体３２に付着しない程度に乾燥させておく。する
と、部品収納部３１への圧入後に型プレート３３を加熱
すると図４に示されるように、圧入されたチップ状イン
ダクタ素子２０′の外装材である樹脂塗料１４の膨らん
だ部分は寸法に合わない余剰部分であり、必然的に耐熱
性ゴム弾性体３２の部品収納部３１の空間を押し拡げて
耐熱性ゴム弾性体３２は弾性変形し、その反作用として
膨らんだ部分の表面には耐熱性ゴム弾性体３２から矢印
Ｆのような変形に応じた復原力を受ける。さらには耐熱
性ゴム弾性体３２の加熱による膨張による圧力も加わっ
て指触乾燥状態の熱硬化性樹脂塗料１４は加熱硬化の過
程で整形され破線で示されるような膨らみのない所望の
形状に変化して硬化する。この加熱硬化は例えば１４０
〜１８０℃で３０分間〜４時間程度行うことで完了す
る。つまり、最終的に加熱硬化の工程のみによって外装
材として塗布された樹脂塗料１４を所望の形状に外装整
形するとともに加熱硬化させることができるのである。
【００２１】上記耐熱性ゴム弾性体３２の復原力を利用
した製造方法は、前記部品収納部３１の形状が複数の平
面または複数の平面と丸みを帯びた稜線の組み合わせか
らなる場合、即ち角形（典型は直方体形）のチップ状電
子部品の場合にはその後の手間の掛かる研削工程が省か
れるという点で得られる整形効果は特に大きい。
した製造方法は、前記部品収納部３１の形状が複数の平
面または複数の平面と丸みを帯びた稜線の組み合わせか
らなる場合、即ち角形（典型は直方体形）のチップ状電
子部品の場合にはその後の手間の掛かる研削工程が省か
れるという点で得られる整形効果は特に大きい。
【００２２】また、図４に示されるように、前記チップ
状インダクタの鼓型コア７（鍔部は円盤形、直方体形何
れでも良い）の両端の鍔部２、２またはこれと対応する
部品収納部３１に、樹脂塗料１４を加熱した際に余剰の
樹脂塗料が押し出される逃げ部３４が設けられている
と、整形・硬化工程における整形がスムーズに行われる
ことになり好ましいであろう。
状インダクタの鼓型コア７（鍔部は円盤形、直方体形何
れでも良い）の両端の鍔部２、２またはこれと対応する
部品収納部３１に、樹脂塗料１４を加熱した際に余剰の
樹脂塗料が押し出される逃げ部３４が設けられている
と、整形・硬化工程における整形がスムーズに行われる
ことになり好ましいであろう。
【００２３】ところで、上記図２の（Ａ）に示した工程
フローの耐熱性ゴム弾性体３２の復原力を利用した製造
方法を考察すると、新たな製造方法が採り得ることが演
繹されることが判る。
フローの耐熱性ゴム弾性体３２の復原力を利用した製造
方法を考察すると、新たな製造方法が採り得ることが演
繹されることが判る。
【００２４】即ち、図２の（Ｂ）に示す工程フローのよ
うに、指触乾燥した状態を利用すれば、これを所望の外
形状を象った剛性を有する型プレートに入れて加圧しつ
つ加熱することによっても所望の外形状に整形・硬化さ
せることができるであろう。この製造方法はチップ形状
が平面の組み合わせからなる場合、即ち角形（典型は直
方体形）のチップ状電子部品の場合には、一方を開放し
た金属製の型プレートに挿入して開放面に嵌合する押板
で押し当てて加圧・加熱することで容易に実現できるこ
とは多言を要しない。
うに、指触乾燥した状態を利用すれば、これを所望の外
形状を象った剛性を有する型プレートに入れて加圧しつ
つ加熱することによっても所望の外形状に整形・硬化さ
せることができるであろう。この製造方法はチップ形状
が平面の組み合わせからなる場合、即ち角形（典型は直
方体形）のチップ状電子部品の場合には、一方を開放し
た金属製の型プレートに挿入して開放面に嵌合する押板
で押し当てて加圧・加熱することで容易に実現できるこ
とは多言を要しない。
【００２５】さらに、図２の（Ｂ）に示す工程フローの
ように、指触乾燥した状態を利用すれば、これを所望の
形状を象った弾性を有する一方を開放した耐熱性ゴム製
の型プレートの部品収納部に挿入して開放面に嵌合する
押し板で押し当てて加圧しながら該一対の型を加熱する
ことで所望の外形状に整形・硬化させることもできる。
ように、指触乾燥した状態を利用すれば、これを所望の
形状を象った弾性を有する一方を開放した耐熱性ゴム製
の型プレートの部品収納部に挿入して開放面に嵌合する
押し板で押し当てて加圧しながら該一対の型を加熱する
ことで所望の外形状に整形・硬化させることもできる。
【００２６】本実施例で用いられる弾性を有する型プレ
ートは、上記で述べた剛性を有する型プレートと同じ形
状であるが、型が弾性を有するために、象られる電子部
品の内部構造体に過度の応力がかからないという長所が
ある。
ートは、上記で述べた剛性を有する型プレートと同じ形
状であるが、型が弾性を有するために、象られる電子部
品の内部構造体に過度の応力がかからないという長所が
ある。
【００２７】なお、樹脂塗料１４としては、エポキシ系
樹脂の他にフェノール樹脂やシリコーン樹脂等の熱硬化
性樹脂も利用できる。
樹脂の他にフェノール樹脂やシリコーン樹脂等の熱硬化
性樹脂も利用できる。
【００２８】上記製造方法による角形のチップ状インダ
クタ３０は、外観上は積層チップ磁器コンデンサや積層
インダクタと同じような直方体形状となって、良好なチ
ップマウンタによるワンバイワン方式の面実装が可能に
なる。
クタ３０は、外観上は積層チップ磁器コンデンサや積層
インダクタと同じような直方体形状となって、良好なチ
ップマウンタによるワンバイワン方式の面実装が可能に
なる。
【００２９】特に、極性のない２端子インダクタ素子で
は、鼓型コア７（フェライトコア）の両端の鍔部２の端
面形状が略正方形であるとともに該両鍔に各１つのコア
直付け外部電極１５を備える上下の方向性のない均一の
取れた直方体形状とすることによってバルク実装をも可
能にする。
は、鼓型コア７（フェライトコア）の両端の鍔部２の端
面形状が略正方形であるとともに該両鍔に各１つのコア
直付け外部電極１５を備える上下の方向性のない均一の
取れた直方体形状とすることによってバルク実装をも可
能にする。
【００３０】なお、上記樹脂塗料１４にフェライト粉末
等の磁性粉を混入させた磁性粉含有樹脂塗料を採用して
閉磁路構造とすれば、高インダクタンス値が得られ、且
つシールド性を高めることができる。
等の磁性粉を混入させた磁性粉含有樹脂塗料を採用して
閉磁路構造とすれば、高インダクタンス値が得られ、且
つシールド性を高めることができる。
【００３１】以上のように、外装材としての樹脂塗料１
４を素子に被覆した後にこれを指触乾燥の状態にして整
形と同時に硬化することによって、所望の寸法の外形状
に研削工程なしに実現することができ、低廉に外観が向
上することが理解されよう。
４を素子に被覆した後にこれを指触乾燥の状態にして整
形と同時に硬化することによって、所望の寸法の外形状
に研削工程なしに実現することができ、低廉に外観が向
上することが理解されよう。
【００３２】次に上述の製造方法に好適なチップ状電子
部品、例えば図１の縦断面図（Ａ）及びＸ−Ｘ切断面の
断面図（Ｂ）に示される角形のチップ状インダクタ３０
は、鍔部２、２が角鍔で巻芯部１が円形断面の丸芯であ
り、最も密にコイル８が巻かれるタイプであって、外装
材としての磁性粉含有樹脂１４′を四隅に重点配置する
ことで小形化と低直流抵抗化を両立して実現している。
そして各鍔部２、２の少なくとも一部が露出されるよう
に外周に形成された外装材としての磁性粉含有樹脂１
４′（勿論前記樹脂塗料１４でもよい。）の周方向の肉
薄部の厚さｔ１に対する肉厚部の厚さｔ２の寸法比ｔ２
／ｔ１が２以上となっている。この寸法比の値は前述の
製造方法によって外装材がチップ状インダクタ素子の外
形寸法からはみ出ないように、つまり図１の（Ａ）のよ
うに鍔２の外周面とほぼフラットになるように整形され
た結果である。この寸法比ｔ２／ｔ１が２以上という外
装材の寸法上の特徴は角形の巻芯部を有するコアについ
ても妥当する。
部品、例えば図１の縦断面図（Ａ）及びＸ−Ｘ切断面の
断面図（Ｂ）に示される角形のチップ状インダクタ３０
は、鍔部２、２が角鍔で巻芯部１が円形断面の丸芯であ
り、最も密にコイル８が巻かれるタイプであって、外装
材としての磁性粉含有樹脂１４′を四隅に重点配置する
ことで小形化と低直流抵抗化を両立して実現している。
そして各鍔部２、２の少なくとも一部が露出されるよう
に外周に形成された外装材としての磁性粉含有樹脂１
４′（勿論前記樹脂塗料１４でもよい。）の周方向の肉
薄部の厚さｔ１に対する肉厚部の厚さｔ２の寸法比ｔ２
／ｔ１が２以上となっている。この寸法比の値は前述の
製造方法によって外装材がチップ状インダクタ素子の外
形寸法からはみ出ないように、つまり図１の（Ａ）のよ
うに鍔２の外周面とほぼフラットになるように整形され
た結果である。この寸法比ｔ２／ｔ１が２以上という外
装材の寸法上の特徴は角形の巻芯部を有するコアについ
ても妥当する。
【００３３】こうして本発明の製造方法に好適なチップ
状電子部品は上記外装材の周方向の肉薄部の厚さｔ１に
対する肉厚部の厚さｔ２の寸法比ｔ２／ｔ１が２以上と
いう点で特徴付けられる。勿論、上記特徴はチップ状イ
ンダクタに限らず、長手方向の両端に鍔を有する素子
で、その周りを外装材で被覆したチップ状電子部品に妥
当する。そして外装材が磁性粉を７５重量％以上含有す
る磁性粉含有樹脂１４′でも容易に外装整形することが
でき、磁気特性の向上が実現する。さらに、外装材とし
ての磁性粉含有樹脂１４′に含有する磁性粉の最大粒径
は外装材の周方向の肉薄部の厚さｔ１以下であれば肉薄
部で磁性粉が露出せず、外装整形時に磁性粉がコイルに
ダメージを与えることもない。
状電子部品は上記外装材の周方向の肉薄部の厚さｔ１に
対する肉厚部の厚さｔ２の寸法比ｔ２／ｔ１が２以上と
いう点で特徴付けられる。勿論、上記特徴はチップ状イ
ンダクタに限らず、長手方向の両端に鍔を有する素子
で、その周りを外装材で被覆したチップ状電子部品に妥
当する。そして外装材が磁性粉を７５重量％以上含有す
る磁性粉含有樹脂１４′でも容易に外装整形することが
でき、磁気特性の向上が実現する。さらに、外装材とし
ての磁性粉含有樹脂１４′に含有する磁性粉の最大粒径
は外装材の周方向の肉薄部の厚さｔ１以下であれば肉薄
部で磁性粉が露出せず、外装整形時に磁性粉がコイルに
ダメージを与えることもない。
【００３４】
【発明の効果】本発明に係るチップ状電子部品及びその
製造方法は、上記のように構成されているため、下記
（１）〜（１０）のような効果を有する。
製造方法は、上記のように構成されているため、下記
（１）〜（１０）のような効果を有する。
【００３５】（１）チップ状電子部品の素子の周りに外
形寸法からはみ出さない外装材で覆っているので、チッ
プ状電子部品の小形化と良好な整形性が得られる。
形寸法からはみ出さない外装材で覆っているので、チッ
プ状電子部品の小形化と良好な整形性が得られる。
【００３６】（２）磁性粉含有率の高い磁性粉含有樹脂
を外装材として用いているので小形化と低直流抵抗化が
両立して実現できる。
を外装材として用いているので小形化と低直流抵抗化が
両立して実現できる。
【００３７】（３）磁性粉の最大粒径を外装材の周方向
の肉薄部の厚さｔ１以下にすることで、肉薄部で磁性粉
が露出せず、外装整形時に磁性粉がコイルにダメージを
与えることも防止できる。
の肉薄部の厚さｔ１以下にすることで、肉薄部で磁性粉
が露出せず、外装整形時に磁性粉がコイルにダメージを
与えることも防止できる。
【００３８】（４）請求項４のチップ状電子部品の製造
方法は、耐熱性ゴム弾性体の弾性変形による復原力によ
って、素子に被覆した熱硬化性樹脂塗料が所望の形状に
整形するとともに硬化させることができるという整形効
果が得られる。
方法は、耐熱性ゴム弾性体の弾性変形による復原力によ
って、素子に被覆した熱硬化性樹脂塗料が所望の形状に
整形するとともに硬化させることができるという整形効
果が得られる。
【００３９】（５）請求項５のチップ状電子部品の製造
方法は、特に電子部品の素子を被覆する熱硬化性樹脂塗
料が指触乾燥した状態で耐熱性ゴム弾性体の部品収納部
に圧入しているので、熱硬化性樹脂塗料が耐熱性ゴム弾
性体に付着せずに整形・硬化され、その後の取り出し
（剥離）が容易になる。
方法は、特に電子部品の素子を被覆する熱硬化性樹脂塗
料が指触乾燥した状態で耐熱性ゴム弾性体の部品収納部
に圧入しているので、熱硬化性樹脂塗料が耐熱性ゴム弾
性体に付着せずに整形・硬化され、その後の取り出し
（剥離）が容易になる。
【００４０】（６）上記に加え、請求項６のチップ状イ
ンダクタに採用した製造方法では、射出成形による場合
のコイルの巻回の乱れがなくなり、且つ塗布による被覆
の膨らみも熱硬化の工程で自動的に整形されるのでその
後研削する必要もないので、外装形成工程において極め
て簡単に所望のチップ形状が得られる。
ンダクタに採用した製造方法では、射出成形による場合
のコイルの巻回の乱れがなくなり、且つ塗布による被覆
の膨らみも熱硬化の工程で自動的に整形されるのでその
後研削する必要もないので、外装形成工程において極め
て簡単に所望のチップ形状が得られる。
【００４１】（７）請求項７の外形状が複数の平面また
は複数の平面と丸みを帯びた稜線の組み合わせからなる
チップ状インダクタの場合の製造方法では、特に研削に
よる整形に手間が掛かっていたのが不要となって、熱硬
化工程における自動整形の低廉化効果が大きい。
は複数の平面と丸みを帯びた稜線の組み合わせからなる
チップ状インダクタの場合の製造方法では、特に研削に
よる整形に手間が掛かっていたのが不要となって、熱硬
化工程における自動整形の低廉化効果が大きい。
【００４２】（８）請求項８の製造方法では、チップ状
インダクタの両端鍔部に設けた逃げ溝によって整形・硬
化工程における余剰樹脂の流れが良くなり、スムーズに
整形が行われるという効果が得られる。
インダクタの両端鍔部に設けた逃げ溝によって整形・硬
化工程における余剰樹脂の流れが良くなり、スムーズに
整形が行われるという効果が得られる。
【００４３】（９）請求項９の製造方法は、金属金型等
の剛性を有する型プレートを用いてこれを加圧・加熱す
ることで、上記耐熱性ゴム弾性体を利用した場合と同様
の所望の寸法形状の自動整形が樹脂硬化の工程で可能と
なる。
の剛性を有する型プレートを用いてこれを加圧・加熱す
ることで、上記耐熱性ゴム弾性体を利用した場合と同様
の所望の寸法形状の自動整形が樹脂硬化の工程で可能と
なる。
【００４４】（１０）請求項１０の製造方法は、表面に
弾性ゴムを配した弾性を有する型プレートを用いてこれ
を加圧加熱することで、上記耐熱性ゴム弾性体を利用し
た場合と同様、電子部品の内部構造体に過度の応力がか
からないという長所を有する。
弾性ゴムを配した弾性を有する型プレートを用いてこれ
を加圧加熱することで、上記耐熱性ゴム弾性体を利用し
た場合と同様、電子部品の内部構造体に過度の応力がか
からないという長所を有する。
【図１】（Ａ）は本発明のチップ状電子部品の一例であ
るチップ状インダクタの長手方向の縦断面図、（Ｂ）は
（Ａ）におけるＸ−Ｙ線の断面図である。
るチップ状インダクタの長手方向の縦断面図、（Ｂ）は
（Ａ）におけるＸ−Ｙ線の断面図である。
【図２】（Ａ）、（Ｂ）は本発明に係るチップ状インダ
クタの製造方法の手順を示す工程フロー図である。
クタの製造方法の手順を示す工程フロー図である。
【図３】本発明に係るチップ状インダクタの被覆された
熱硬化性樹脂塗料を耐熱性ゴム弾性体を備えた型プレー
トによって整形する手段を用いた前記（１）〜（４）の
製造方法を説明する図である。
熱硬化性樹脂塗料を耐熱性ゴム弾性体を備えた型プレー
トによって整形する手段を用いた前記（１）〜（４）の
製造方法を説明する図である。
【図４】本発明に係る同耐熱性ゴム弾性体を備えた型プ
レートによる製造方法の原理を説明する拡大断面図であ
る。
レートによる製造方法の原理を説明する拡大断面図であ
る。
【図５】従来の射出成形によるチップ状インダクタの
（Ａ）斜視図及び（Ｂ）断面図である。
（Ａ）斜視図及び（Ｂ）断面図である。
【図６】従来の塗布装置による熱硬化性樹脂塗料のチッ
プ状インダクタ素子への塗布被覆方法を説明する図であ
る。
プ状インダクタ素子への塗布被覆方法を説明する図であ
る。
【図７】従来のチップ状インダクタの製造方法を概説す
る工程フロー図である。
る工程フロー図である。
７ 鼓型コア ８ コイル １４ 樹脂塗料 １４′ 磁性粉含有樹脂 １０、２０、３０ チップ状インダクタ ２０′ チップ状インダクタ素子 ２７ 塗布装置 ３１ 部品収納部 ３２ 耐熱性ゴム弾性体 ３３ 型プレート ｔ１ 外装材の周方向の肉薄部の厚さ ｔ２ 外装材の周方向の肉厚部の厚さ
Claims (10)
- 【請求項１】 素子の周りを環状に外装材で被覆したチ
ップ状電子部品において、前記素子が長手方向の両端に
鍔を有し、各鍔の少なくとも一部が露出されるように外
周に形成された外装材の周方向の肉薄部の厚さ（ｔ１）
に対する肉厚部の厚さ（ｔ２）の寸法比（ｔ２／ｔ１）
が２以上であることを特徴とするチップ状電子部品。 - 【請求項２】 請求項１に記載のチップ状電子部品にお
いて、外装材が磁性粉を７５重量％以上含有する磁性粉
含有樹脂であることを特徴とするチップ状電子部品。 - 【請求項３】 請求項２に記載のチップ状電子部品にお
いて、外装材に含有する磁性粉の最大粒径が外装材の周
方向の肉薄部の厚さ（ｔ１）以下であることを特徴とす
るチップ状電子部品。 - 【請求項４】 電子部品における素子の周りに外装材と
して樹脂塗料を被覆する工程と、前記樹脂塗料を加熱硬
化する工程と、を有するチップ状電子部品の製造方法に
おいて、所望の外形状を象った部品収納部を有する耐熱
性ゴム弾性体の前記収納部に、前記樹脂塗料で被覆した
チップ状電子部品を、前記部品収納部が弾性変形するよ
うに圧入し、前記耐熱性ゴム弾性体とともに加熱するこ
とにより、前記樹脂塗料を所望の形状に整形するととも
に硬化させることを特徴とするチップ状電子部品の製造
方法。 - 【請求項５】 チップ状電子部品における素子の外部電
極配設領域を除く周りに樹脂塗料を被覆する工程と、前
記樹脂塗料を加熱硬化する工程と、を有するチップ状電
子部品の製造方法において、所望の外形状を象った部品
収納部を有する耐熱性ゴム弾性体を備えた型プレートの
前記部品収納部に、前記電子部品を前記被覆した樹脂塗
料が指触乾燥した状態で圧入し、前記型プレートととも
に加熱して、前記樹脂塗料を硬化させる工程を有するこ
とを特徴とするチップ状電子部品の製造方法。 - 【請求項６】 鼓型コアの両端鍔部に外部電極を配設し
該鼓型コアの巻芯部にコイルを巻回してその端部を前記
外部電極に熱圧着したチップ状インダクタ素子の前記コ
イルの周りに樹脂塗料を被覆する工程と、前記樹脂塗料
を加熱硬化する工程と、を有するチップ状電子部品の製
造方法において、所望のチップ外形状を象った部品収納
部を有する耐熱性ゴム弾性体を備えた型プレートの前記
収納部に、前記チップ状インダクタ素子を前記被覆した
樹脂塗料が指触乾燥した状態で圧入し、前記型プレート
とともに加熱して、前記樹脂塗料を硬化させる工程を有
することを特徴とするチップ状電子部品の製造方法。 - 【請求項７】 前記型プレートに象った部品収納部の外
形状が複数の平面または複数の平面と丸みを帯びた稜線
の組み合わせからなることを特徴とする請求項６に記載
のチップ状電子部品の製造方法。 - 【請求項８】 前記チップ状電子部品の鼓型コアの両端
鍔部またはこれと対応する部品収納部に、樹脂塗料を加
熱した際に余剰の樹脂塗料が押し出される逃げ部を設け
たことを特徴とする請求項６または請求項７に記載のチ
ップ状電子部品の製造方法。 - 【請求項９】 チップ状電子部品における素子の外部電
極配設領域を除く周りに樹脂塗料を被覆する工程と、前
記樹脂塗料を加熱硬化する工程と、を有するチップ状電
子部品の製造方法において、前記電子部品素子に樹脂塗
料を塗布する工程と、前記樹脂塗料が指触乾燥した状態
で、所望の外形状を象った剛性を有する型プレートで加
圧しつつ加熱することによって所望の外形状に整形・硬
化させる工程と、を有することを特徴とするチップ状電
子部品の製造方法。 - 【請求項１０】 チップ状電子部品における素子の外部
電極配設領域を除く周りに樹脂塗料を被覆する工程と、
前記樹脂塗料を加熱硬化する工程と、を有するチップ状
電子部品の製造方法において、前記電子部品素子に樹脂
塗料を塗布する工程と、前記樹脂塗料が指触乾燥した状
態で、所望の外形状を象った弾性を有する型プレートで
加圧しつつ加熱することによって所望の外形状に整形・
硬化させる工程と、を有することを特徴とするチップ状
電子部品の製造方法。
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| DE60011317T DE60011317T2 (de) | 1999-01-28 | 2000-01-19 | Elektronisches Bauelement in Chipbauweise und Verfahren zu seiner Herstellung |
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| JP2026599 | 1999-01-28 | ||
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