KR20140082355A - 인덕터 및 그 제조방법 - Google Patents

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KR20140082355A
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KR1020120152231A
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이동환
박승욱
크리스티안 로메로
권영도
김진구
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삼성전기주식회사
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Abstract

저면에 형성되는 입출력단자와 비아를 통해 전기적으로 연결되는 접속패드가 상면에 형성되는 회로기판과, 양단부가 상기 접속패드에 접합되며, 상기 회로기판의 길이방향으로 원형 또는 다각형의 나선 형상으로 적어도 하나의 턴수를 가지도록 권선되는 코일 및 상기 코일 및 패드 패턴이 매립되도록 상기 회로기판 상에 적층되는 바디를 포함하는 인덕터가 개시된다.

Description

인덕터 및 그 제조방법{Inductor and manufacturing method thereof}
본 발명은 인덕터 및 그 제조방법에 관한 것이다.
컴퓨터 등의 디지털 기기로부터 나오는 복사 노이즈(noise)를 제거하는 고주파용 필터로서, 인덕터(inductor)가 널리 사용되고 있다. 이와 같은 인덕터로서 코일 적층형 인덕터(inductor)가 있다. 한편, 코일 적층형 인덕터는 적층되는 세라믹(ceramic) 층에 따라서 칩(chip) 소체를 구성하고, 세라믹 층상에 형성되는 스루홀(through hole)을 이용하여 세라믹 층간의 코일(coil) 도체를 접속한다. 그리고, 폐곡선을 이루는 코일을 형성한 후 코일의 최초단과 최후단을 각각 외부 전극에 접속하는 구조를 이룬다.
한편, 고주파 필터(filter) 용의 인덕터에는 인덕턴스가 큰 동시에 저저항이 요구되고 있다. 일반적으로 인덕턴스는 코일의 권수의 제공에 비례하고 길이에 반비례한다.
그런데, 상기한 적층형 인덕터는 최초단과 최후단의 패턴간의 용량성 결합에 의해 발생하는 기생 커패시턴스에 의해 자기공명 주파수가 낮은 문제가 있다.
나아가, 상기한 적층형 인덕터는 코일과 외부전원과를 연결하기 위한 다양한 구성이 필요하여 제조수율이 떨어지며, 대량 생산에 부적합한 문제가 있다.
결국, 인덕터의 효율을 향상시키면서 인덕터의 제조수율을 향상시킬 수 있는 기술의 개발이 절실히 필요한 실정이다.
하기의 선행기술문헌에는 적층형 인덕터가 개시된다.
국내 공개특허공보 제2011-0094333호
높은 인덕턴스를 구현할 수 있는 인덕터 및 그 제조방법이 제공된다.
또한, 누설 자속으로 인한 EMI 노이즈를 감소시킬 수 있는 인덕터 및 그 제조방법이 제공된다.
그리고, 제조수율을 향상시키는 인덕터 및 그 제조방법이 제공된다.
본 발명의 일 실시예에 따른 인덕터는 저면에 형성되는 입출력단자와 비아를 통해 전기적으로 연결되는 접속패드가 상면에 형성되는 회로기판과, 양단부가 상기 접속패드에 접합되며, 상기 회로기판의 길이방향으로 원형 또는 다각형의 나선 형상으로 적어도 하나의 턴수를 가지도록 권선되는 코일 및 상기 코일 및 패드 패턴이 매립되도록 상기 회로기판 상에 적층되는 바디를 포함한다.
상기 접속패드에는 상기 코일이 접합되는 영역을 제외한 영역에 솔더 레지스트가 도포될 수 있다.
상기 코일의 양단부에는 상기 접속패드에 접합되는 동시에 상기 코일이 상기 회로기판으로부터 소정 간격 이격 배치되도록 연장되는 리드부가 형성될 수 있다.
상기 바디는 유전체, 자성체, 및 유전체 또는 자성체 분말이 포함된 복합제 중 어느 하나의 재질로 이루어질 수 있다.
상기 코일의 권선 부분은 상기 바디의 중앙부에 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 인덕터 제조방법은 복수개의 단위 회로기판이 구비되는 기판을 준비하는 단계와, 상기 복수개의 단위 회로기판 상에 각각 코일을 설치하는 단계와, 상기 기판상에 상기 코일이 매립되도록 바디를 적층하는 단계와, 상기 바디를 경화하는 단계 및 상기 기판과 바디를 절단하여 복수개의 인턱터로 분리하는 단계를 포함한다.
상기 단위 회로기판은 저면에 입출력 단자가 형성되며, 상면에는 비아를 통해 상기 입출력 단자에 연결되는 접속패드가 형성될 수 있다.
상기 접속패드에는 상기 코일이 접합되는 영역을 제외한 영역에 솔더 레지스트가 도포될 수 있다.
상기 코일은 상기 회로기판의 길이방향으로 원형 또는 다각형의 나선 형상을 가지도록 권선될 수 있다.
상기 바디를 적층하는 단계는 상기 코일이 설치된 기판부를 금형에 고정 장착한 후 유전체, 자성체, 및 유전체 또는 자성체 분말이 포함된 복합제 중 어느 하나를 충진하여 적층하는 공정으로 이루어질 수 있다.
코일이 바디의 중앙부에 배치되므로 누설 자속으로 인한 EMI 노이즈를 감소시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 회로기판의 길이방향으로 나선 형상을 가지는 코일을 통해 기생 커패시턴스를 감소시켜 보다 높은 인덕턴스를 얻을 수 있는 효과가 있다.
나아가, 복수개의 단위 회로기판이 형성되는 기판부 상에 코일 및 바디를 적층하는 공정으로 인덕터를 제조함으로써 제조수율을 향상시킬 수 있는 동시에 대량 생산을 가능하게 하는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인덕터를 나타내는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 인덕터를 나타내는 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 인덕터를 나타내는 정면도이다.
도 4는 종래 기술에 따란 인덕터의 인덕턴스 특성을 나타내는 그래프이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 인덕터의 인덕턴스 특성을 나타내는 그래프이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 인덕터를 나타내는 사시도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 인덕터를 나타내는 평면도이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 인덕터를 나타내는 정면도이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 인덕터의 인덕턴스 특성을 나타내는 그래프이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 인덕터를 나타내는 사시도이다.
도 11 내지 도 15는 본 발명의 일 실시예에 따른 인덕터 제조방법을 나타내는 공정 설명도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 형태들을 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당해 기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인덕터를 나타내는 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 인덕터를 나타내는 평면도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 인덕터를 나타내는 정면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 인덕터(100)는 일예로서, 회로기판(120), 코일(140), 및 바디(160)를 포함하여 구성될 수 있다.
회로기판(120)은 유리 에폭시 수지 등으로 되는 수지 기판으로 이루어지며, 입출력단자(122), 접속패드(124) 및 비아(126)가 형성될 수 있다.
입출력 단자(122)는 회로기판(120)의 저면에 형성되며, 전자기기 등에 설치시 외부 전원에 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 입출력 단자(122)는 입력 단자(122a)와 출력 단자(122b)로 구성될 수 있다.
한편, 입력 단자(122a)와 출력단자(122b)는 회로기판(120)의 길이방향으로 회로기판(120)의 가장자리에 형성될 수 있다. 즉, 입력 단자(122a)와 출력단자(122b)는 쇼트(short) 발생을 억제토록 서로 이격 배치될 수 있다.
다만, 본 실시예에서는 입력 단자(122a)와 출력단자(122b)가 회로기판(120)의 길이방향 양 단부에 형성되는 경우를 예로 들어 설명하고 있으나, 이에 한정되지 않는다.
여기서, 방향에 대한 용어를 먼저 정의하면, 회로기판(120)의 길이방향은 도 1에서 X 방향을 의미하고, 회로기판(120)의 폭방향은 도 1에서 Y 방향을 의미한다. 또한, 회로기판(120)의 두께 방향은 도 1에서 Z 방향을 의미한다.
접속패드(124)는 회로기판(120)의 상면에 형성될 수 있으며, 상기한 입출력 단자(122)에 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 그리고, 접속패드(124)도 입력 단자(122a)에 연결되는 입력측 접속패드(124a)와, 출력 단자(122b)에 연결되는 출력측 접속패드(124b)로 이루어질 수 있다.
즉, 접속패드(124)는 회로기판(120)의 상면에 회로기판(120)의 길이방향으로 가장자리에 형성될 수 있다.
한편, 접속패드(124)에는 솔더 레지스트(Solder Resist,128)가 도포될 수 있다. 즉, 접속패드(124)의 코일(140)이 접합되는 영역을 제외한 영역에는 솔더 레지스트(128)가 도포될 수 있다.
비아(126)는 입출력 단자(122)와 접속패드(124)를 전기적으로 연결하는 역할을 수행하며, 회로기판(120)의 두께 방향으로 형성될 수 있다. 그리고, 비아(126)는 회로기판(120)의 내측에 배치되어 외부로 노출되지 않는다.
코일(140)은 양단부가 접속패드(124)에 접합되며, 회로기판(120)의 길이방향으로 원형 또는 다각형의 나선 형상을 가지도록 권선될 수 있다.
한편, 코일(140)은 은(Ag), 구리(Cu) 또는 이러한 합금으로 이루어지는 금속선으로 이루어질 수 있으며, 제조시 복수개의 코일(140)이 연결되는 코일부(130, 도 7 참조)로 제조된 후 절단되어 단위 코일(140)이 성형될 수 있다.
또한, 코일(140)의 양단부에는 접속패드(124)에 접합되는 동시에 코일(140)이 회로기판(120)으로부터 소정 간격 이격 배치되도록 연장되는 리드부(142)가 형성될 수 있다.
리드부(142)는 끝단이 두께 방향을 향하도록 수직하게 형성될 수도 있다.
즉, 리드부(142)는 접속패드(124)에 용접 등에 의해 접합될 수 있다.
한편, 도면에는 코일(140)이 원형의 나선 형상을 가지는 경우를 예로 들어 도시하고 있으나, 이에 한정되지 않으며, 코일(140)은 사각형의 나선 형상 등 다양한 형상의 나선 형상으로 이루어질 수 있다.
그리고, 리드부(142)가 두께 방향으로 소정 길이를 가지도록 형성되므로, 코일(140)이 회로기판(120)으로부터 이격 배치될 수 있다. 이에 따라, 자속의 충분한 경로를 제공할 수 있으며, 자속의 손실을 감소시킬 수 있다. 결국, 코일(140)이 회로기판(120)으로부터 소정 간격 이격 배치됨으로써 보다 높은 인덕턴스를 얻을 수 있으며, 누설 자속으로 인한 EMI(electromagnetic interference) 노이즈를 감소시킬 수 있다.
한편, 코일(140)의 권선 부분은 바디(160)의 중앙부에 배치될 수 있다. 즉, 코일(140)의 중심선과 바디(160)의 중심선이 인접 배치되거나 일치되도록 코일(140)이 바디(160) 내부에 배치될 수 있다.
바디(160)는 코일(140) 및 접속패드(124)가 매립되도록 회로기판(120) 상에 적층될 수 있다. 그리고, 바디(160)는 유전체, 자성체, 및 유전체 또는 자성체 분말이 포함된 복합체 중 어느 하나의 재질로 이루어질 수 있다.
한편, 바디(160)는 코일(140)이 설치된 회로기판(120)을 금형에 고정 장착한 후 일정 점도의 슬러리 형태의 유전체, 자성체, 및 유전체 또는 자성체 분말이 포함된 복합체 중 어느 하나를 충진하는 방식으로 형성될 수 있다.
이후, 바디(160)는 소정 온도에서 경화될 수 있다.
상기한 바와 같이, 회로기판(120)의 길이방향으로 나선 형상을 가지는 코일(140)에 의해 인접하는 권선부 간 생생되는 커패시턴스가 직렬 연결되어 있는 구조로 총 등가 기생 커패시턴스가 낮아져 자기 공명 주파수(SRF, Self Resonance Frequency)가 높아지는 특성을 가질 수 있다.
나아가, 누설 자속을 감소시켜 높은 인덕턴스를 얻을 수 있으며, 누설자속으로 인한 EMI(electromagnetic interference) 노이즈를 감소시킬 수 있다.
즉, 도 4 및 도 5를 참조하면, 종래의 적층형 인덕터와 비교할 때, 본 발명의 일 실시예에 따른 인덕터(100)는 더 높은 자기 공명 주파수(SRF, Self Resonance Frequency)를 가진다는 것을 확인할 수 있다.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 인덕터에 대하여 설명하기로 한다. 다만, 상기에서 설명한 구성요소와 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 도면부호를 사용하고 자세한 설명은 상기한 설명에 갈음하기로 한다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 인덕터를 나타내는 사시도이고, 도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 인덕터를 나타내는 평면도이고, 도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 인덕터를 나타내는 정면도이다.
도 6 내지 도 8을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 인덕터(200)는 일예로서, 회로기판(120), 코일(240), 및 바디(160)를 포함하여 구성될 수 있다.
한편, 회로기판(120) 및 바디(160)는 상기한 본 발명의 일 실시예에 따른 인덕터(100)에 구비되는 회로기판(120) 및 바디(160)와 동일한 구성이므로, 여기서는 자세한 설명을 생략하고 상기한 설명에 갈음하기로 한다.
또한, 코일(240)도 리드부(242)를 제외하고는 상기한 본 발명의 일 실시예에 따른 인덕터(100)에 구비되는 코일(140)과 동일한 구성이므로, 자세한 설명을 생략하고 이하에서는 리드부(242)에 대해서만 설명하기로 한다.
리드부(242)는 끝단이 길이 방향으로 향하도록 형성될 수 있다. 이에 따라, 리드부(242)와 접속패드(124)의 결합력이 증대될 수 있으며, 보다 안정적으로 코일(240)이 회로기판(120)에 설치될 수 있다.
그리고, 도 4 및 도 9를 참조하면, 종래의 적층형 인덕터와 비교할 때, 본 발명의 다른 실시예에 따른 인덕터(200)도 더 높은 자기 공명 주파수(SRF, Self Resonance Frequency)를 가진다는 것을 확인할 수 있다.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 인덕터에 대하여 설명하기로 한다. 다만, 상기에서 설명한 구성요소와 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 도면부호를 사용하고 자세한 설명은 상기한 설명에 갈음하기로 한다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 인덕터를 나타내는 사시도이다.
도 10을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 인덕터(300)는 일예로서, 회로기판(120), 코일(340), 및 바디(160)를 포함하여 구성될 수 있다.
한편, 회로기판(120) 및 바디(160)는 상기한 본 발명의 일 실시예에 따른 인덕터(100)에 구비되는 회로기판(120) 및 바디(160)와 동일한 구성이므로, 여기서는 자세한 설명을 생략하고 상기한 설명에 갈음하기로 한다.
코일(340)은 양단부가 접속패드(124)에 접합되며, 회로기판(120)의 폭 방향으로 원형 또는 다각형의 나선 형상을 가지도록 권선될 수 있다. 한편, 코일(340)이 회로기판(120)의 폭 방향으로 권선되므로, 코일(340) 내측에 배치되는 바디(160)의 면적이 증가될 수 있다.
이에 따라, 코어(340)가 보다 작은 턴수로 권선되더라도 높은 인덕턴스를 구현할 수 있는 것이다.
다시 말해, 코어(340)가 보다 큰 직경을 가지도록 권선됨으로써 코어가 보다 작은 턴수로 권선되더라도 높은 인덕턴스를 구현할 수 있다.
한편, 코어(340)의 턴수는 적어도 한 번 이상의 턴수를 가질 수 있으며, 코어(340)의 권선횟수(즉, 턴수)에 제한되지 않는다. 다시 말해, 도면에 도시된 코어(340)의 권선횟수에 한정되지 않으며, 코어(340)의 권선횟수는 증가 또는 감소될 수 있다.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 인덕터 제조방법에 대하여 살펴보기로 한다.
도 11 내지 도 15는 본 발명의 일 실시예에 따른 인덕터 제조방법을 나타내는 공정 설명도이다.
먼저, 도 11을 참조하면, 복수개의 단위 코일(140)이 연결되도록 제조된 코일부(130)를 절단하여 코일(140)을 형성한다. 이때, 코일(140)의 양단부는 절곡하여 리드부(142)를 형성할 수 있다.
리드부(142)는 끝단이 두께 방향을 향하도록 한 번 절곡되거나, 끝단이 길이 방향을 향하도록 형성될 수 있다.
한편, 코일(140)은 회로기판(120)의 길이방향으로 원형 또는 다각형의 나선 형상을 가지도록 권선될 수 있다.
이후, 도 12에 도시된 바와 같이, 복수개의 단위 회로기판(120)이 구비되는 기판부(110)를 준비하고, 도 13에 도시된 바와 같이 코일(140) 각각을 기판부(110)의 복수개의 단위 회로기판(120) 상에 각각 설치할 수 있다. 이때, 코일(140)의 리드부(142)는 회로기판(120)의 접속패드(124)에 용접에 의해 접합될 수 있다.
이후, 도 14에 도시된 바와 같이, 코일(140)이 설치된 기판부(110) 상에 코일(140)이 매립되도록 바디(160)를 적층한다. 그리고, 바디(160)는 코일(140)이 설치된 기판부(110)를 금형에 고정 장착한 후 유전체, 자성체, 및 유전체 또는 자성체 분말이 포함된 복합제 중 어느 하나를 금형에 충진하는 방식에 의해 적층될 수 있다.
이후, 바디(160)는 경화될 수 있다. 바디(160)의 경화는 열 또는 자외선에 의해 이루어질 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것을 아니며, 바디(160)의 경화는 다양한 방식으로 이루어질 수 있을 것이다.
이후, 도 15에 도시된 바와 같이, 코일(140)이 설치된 회로기판(120)과 바디(160)를 일체로 절단하여 복수개의 인턱터(100)로 분리한다. 이때 절단은 다이싱 또는 슬라이싱 머신 등에 의해 이루어질 수 있다.
상기한 바와 같이, 입출력 단자(122)와 접속패드(124)가 비아(126)를 통해 전기적으로 연결된 기판부(110)에 코일(140)을 장착하는 공정으로 인덕터(100)가 제조될 수 있으므로, 입출력 단자(122)와 접속패드(124)를 전기적으로 연결하기 위한 별도의 공정 없이 인덕터(100)를 제조할 수 있으므로, 제조수율을 향상시킬 수 있다.
더하여 기판부(110)의 단위 회로기판(120) 상에 복수개의 코일(140)을 각각 접합하는 방식으로 인덕터(100)를 제조할 수 있으므로, 대량 생산이 가능할 수 있다. 결국, 제조수율을 보다 향상시킬 수 있는 것이다.
이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이다.
100 : 인덕터
110 : 기판부
120 : 회로기판
130 : 코일부
140,240 : 코일
160 : 바디

Claims (10)

  1. 저면에 형성되는 입출력단자와 비아를 통해 전기적으로 연결되는 접속패드가 상면에 형성되는 회로기판;
    양단부가 상기 접속패드에 접합되며, 상기 회로기판의 길이방향으로 원형 또는 다각형의 나선 형상으로 적어도 한 번 이상의 턴수를 가지도록 권선되는 코일; 및
    상기 코일 및 접속패드가 매립되도록 상기 회로기판 상에 적층되는 바디;
    를 포함하는 인덕터.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 접속패드에는 상기 코일이 접합되는 영역을 제외한 영역에 솔더 레지스트가 도포되는 인덕터.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 코일의 양단부에는 상기 접속패드에 접합되는 동시에 상기 코일이 상기 회로기판으로부터 소정 간격 이격 배치되도록 연장되는 리드부가 형성되는 인덕터.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 바디는 유전체, 자성체, 및 유전체 또는 자성체 분말이 포함된 복합제 중 어느 하나의 재질로 이루어지는 인덕터.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 코일의 권선 부분은 상기 바디의 중앙부에 배치되는 인덕터.
  6. 복수개의 회로기판이 구비되는 기판부를 준비하는 단계;
    상기 복수개의 단위 회로기판 상에 각각 코일을 설치하는 단계;
    상기 기판부 상에 상기 코일이 매립되도록 바디를 적층하는 단계;
    상기 바디를 경화하는 단계; 및
    상기 코일이 설치된 상기 회로기판과 상기 바디를 일체로 절단하여 복수개의 인턱터로 분리하는 단계;
    를 포함하는 인덕터 제조방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 단위 회로기판은 저면에 입출력 단자가 형성되며, 상면에는 비아를 통해 상기 입출력 단자에 연결되는 접속패드가 형성되는 인덕터 제조방법.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 접속패드에는 상기 코일이 접합되는 영역을 제외한 영역에 솔더 레지스트가 도포되는 인덕터 제조방법.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 코일은 상기 회로기판의 길이방향으로 원형 또는 다각형의 나선 형상을 가지도록 권선되는 인덕터 제조방법.
  10. 제6항에 있어서,
    상기 바디를 적층하는 단계는 상기 코일이 설치된 기판부를 금형에 고정 장착한 후 유전체, 자성체, 및 유전체 또는 자성체 분말이 포함된 복합제 중 어느 하나를 충진하여 적층하는 공정으로 이루어지는 인덕터 제조방법.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102301051B1 (ko) * 2021-07-22 2021-09-10 주식회사 이앤알 인덕터
KR20220150789A (ko) * 2021-05-04 2022-11-11 토다이수 주식회사 인덕터 및 이의 제조 방법

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102400978B1 (ko) 2015-09-30 2022-05-23 삼성전자주식회사 전원공급장치용 회로 기판, 이를 포함하는 전자 장치 및 인덕터 소자
JP6561745B2 (ja) * 2015-10-02 2019-08-21 株式会社村田製作所 インダクタ部品、パッケージ部品およびスィッチングレギュレータ
CN106910603B (zh) * 2015-12-22 2019-10-22 瑞昱半导体股份有限公司 电感结构
CN106024365B (zh) * 2016-05-19 2018-06-26 东莞建冠塑胶电子有限公司 表面黏着型电感器之制造方法
JP2021052181A (ja) * 2019-09-20 2021-04-01 太陽誘電株式会社 インダクタ
CN111465185A (zh) * 2020-04-03 2020-07-28 安徽白鹭电子科技有限公司 一种电路板、电感线圈、电感及电感的制造方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3633189A (en) * 1969-09-24 1972-01-04 Burroughs Corp Cable structure for magnetic head assembly
US5668702A (en) * 1994-04-21 1997-09-16 Nassimi; Shary Combination axial and surface mount cylindrical package containing one or more electronic components
US6205646B1 (en) * 1998-12-21 2001-03-27 Philips Electronics North America Corp. Method for air-wound coil vacuum pick-up, surface mounting, and adjusting
JP4039779B2 (ja) * 1999-01-28 2008-01-30 太陽誘電株式会社 チップ状電子部品の製造方法
JP3617426B2 (ja) * 1999-09-16 2005-02-02 株式会社村田製作所 インダクタ及びその製造方法
JP4532167B2 (ja) * 2003-08-21 2010-08-25 コーア株式会社 チップコイルおよびチップコイルを実装した基板
EP2426785A2 (en) * 2004-10-01 2012-03-07 L. Pierre De Rochemont Ceramic antenna module and methods of manufacture thereof
JP4290158B2 (ja) * 2004-12-20 2009-07-01 三洋電機株式会社 半導体装置
JP2006324489A (ja) * 2005-05-19 2006-11-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd チップコイル及びその製造方法
JP3115597U (ja) * 2005-08-09 2005-11-10 Ｕｒｏ電子工業株式会社 面実装用トランス
JP5339968B2 (ja) * 2009-03-04 2013-11-13 パナソニック株式会社 実装構造体及びモータ
KR101255953B1 (ko) * 2011-09-27 2013-04-23 삼성전기주식회사 적층형 공진 코일의 제조 방법

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220150789A (ko) * 2021-05-04 2022-11-11 토다이수 주식회사 인덕터 및 이의 제조 방법
KR102301051B1 (ko) * 2021-07-22 2021-09-10 주식회사 이앤알 인덕터

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