KR100808888B1 - 표면 실장형 칩 타입 전자 부품 및 그 제조 방법 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 30
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 30
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims abstract description 13
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 60
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 23
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 12
- 229910000702 sendust Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 9
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 claims description 8
- 229910000889 permalloy Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 6
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 6
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 claims description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 5
- 238000000137 annealing Methods 0.000 claims description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 3
- 239000011812 mixed powder Substances 0.000 claims 1
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 6
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 239000000047 product Substances 0.000 description 9
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 6
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 5
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 229920000052 poly(p-xylylene) Polymers 0.000 description 2
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 2
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 239000003049 inorganic solvent Substances 0.000 description 1
- 229910001867 inorganic solvent Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F1/00—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
- H01F1/01—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
- H01F1/03—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
- H01F1/12—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials
- H01F1/14—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys
- H01F1/147—Alloys characterised by their composition
- H01F1/153—Amorphous metallic alloys, e.g. glassy metals
- H01F1/15358—Making agglomerates therefrom, e.g. by pressing
- H01F1/15366—Making agglomerates therefrom, e.g. by pressing using a binder
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/0206—Manufacturing of magnetic cores by mechanical means
- H01F41/0246—Manufacturing of magnetic circuits by moulding or by pressing powder
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
- H01F2027/2809—Printed windings on stacked layers
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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Abstract
본 발명은 금속 분말 표면에 절연층이 코팅되어 있는 복합 분말로 성형되며 내부에 코일 삽입용 원통상의 환형 홈이 형성되어 있는 코아 바디와, 상기 코아 바디 내부의 환형 홈에 삽입되는 원통형 금속 코일과, 상기 코아 바디 상부에 적층되는 덮개와, 상기 코아 바디와 덮개의 표면에 형성된 외부 전극을 포함하여 구성되는 표면 실장형 칩 타입 전자 부품을 제공한다. 본 발명에 따르면, 표면 실장이 용이하며 생산성과 전기적 특성이 뛰어난 칩 타입 전자 부품을 제조할 수 있다.
칩 타입 전자 부품, 표면 실장형, 절연 코팅된 금속 분말
Description
도 1은 종래의 칩 타입 전자 부품의 일례를 도시한 단면도.
도 2는 본 발명에 따른 표면 실장형 칩 타입 전자 부품의 코아 바디를 도시한 사시도.
도 3a 및 3b는 본 발명에 적용되는 코일 구조의 일례를 도시한 측면도 및 평면도.
도 4는 도 2의 코아 바디에 덮개가 장착된 모습을 도시한 사시도.
도 5는 외부 전극이 형성된 본 발명에 따른 표면 실장형 칩 타입 전자 부품을 도시한 사시도.
도 6a 및 6b는 본 발명에 따른 복합 분말 및 이를 이용하여 형성된 성형체의 모식적 단면도.
도 7은 본 발명에 따른 복합 분말의 제조 공정의 일례를 도시한 순서도.
도 8은 본 발명에 따른 표면 실장형 칩 타입 전자 부품의 제조 공정의 일례를 도시한 순서도.
도 9는 본 발명에 따라 제조된 칩 타입 파워 인덕터의 주파수별 인덕턴스 특성을 도시한 그래프.
도 10은 본 발명에 따라 제조된 칩 타입 파워 인덕터의 인가 전류에 대한 인덕턴스 변화 특성을 도시한 그래프.
도 11은 본 발명에 따라 제조된 칩 타입 파워 인덕터의 인가 전류에 대한 인덕턴스 변화 특성을 도시한 그래프.
도 12는 본 발명에 따른 제품 및 기존의 제품에 대한 전기적 특성을 나타낸 그래프.
*** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ***
10: 코아 바디 11: 본체
12: 기둥 14: 환형 홈
15a, 15b: 연결홈 20: 코일
22: (코일) 원통체 30: 덮개
40: 외부 전극
본 발명은 표면 실장형 칩 타입 전자 부품 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 상세하게는 절연층이 코팅된 복합 분말을 이용하여 코아 바디 및 덮개를 형성하고, 내부에는 원통형의 코일을 삽입하여 얻어진 초박형 전자 부품을 제시한다.
칩(chip) 타입의 바리스터, 비드(bead), 인덕터 등은 컴퓨터의 각종 부품, 휴대용 통신 기기, 기타 다양한 전자 제품에 사용되는 전자 부품으로서, 최근 각종 전자기기가 소형화, 경량화됨에 따라서 이를 구성하는 전자부품이 경박, 단소화될 것을 요구하고 있다. 또한 대부분의 전자 부품들이 제조공정의 자동화를 위하여 인쇄 기판 상에 표면 실장될 것이 요구되고 있다.
일반적으로, 내부에 코일을 포함하는 전자 부품은 여러 가지 종류가 있으며, 그 중의 한 가지로서 인덕터를 예로 들면, 권선형과 적층형의 두 가지 종류로 분류되는데, 각각은 적용범위뿐만 아니라 그 제조방법도 차이가 있다.
권선형 인덕터의 경우 코일간에 부유용량, 즉 도선간의 정전용량이 발생하므로 고용량의 인덕턴스를 얻기 위해 권선수를 증가시키면 그에 따라서 고주파 특성이 열화되는 단점이 있다.
한편, 적층형 인덕터의 경우에 모재는 권선형과 동일하나 코일 대신에 나선형으로 내부전극이 인쇄된 그린시트(green sheet)를 적층, 가압, 소결한 후 상기 모재의 양측부에 외부전극이 도포되어 형성된다. 도 1에 도시한 바와 같은 적층형 인덕터는 비도전성 바디(1) 내부에 전극층(2)이 형성되어 있고 표면에는 외부 전극(3)이 형성된 구조를 갖는다. 적층형 인덕터는 표면 실장되어 회로에서 노이즈 제거용 등으로 적용되는 칩부품으로서, 대량생산에 적합하다는 장점이 있고, 내부 전극이 은(Ag)으로 구성되기 때문에 고주파 특성이 우수하다. 반면에 전극의 적층수가 한정되므로 얻을 수 있는 인덕턴스에 한계가 있고, 특히 내부 전극의 폭이 제한되어 충분한 허용전류를 얻을 수 없다는 단점이 있다. 따라서, 전원용으로는 사용하기 어렵고 주로 저전압, 저전류 회로부분으로 한정되어 사용된다. 이에 더해 서, 제조공정 자체가 까다롭고 설비비가 많이 소요되는 등의 단점도 있다.
이러한 문제점을 해결하기 위해서 원주형의 소체위에 금속막을 형성하고 트리밍에 의해 상기 금속막으로 코일 패턴을 형성한 인덕터가 제안된바 있으나, 이는 표면 실장화에 문제점이 있었다. 한편, 표면실장에 유리한 각형인 인덕터는 소체표면의 금속막을 레이저로 트리밍할 경우 설비 비용이 증가하고 가공 시간이 과다하게 소요되며, 레이저 수광량의 변동이 커서 균일한 홈을 형성할 수 없어 전기적인 특성이 저하되는 등 신뢰성을 기본으로 하는 전자부품에 치명적인 결과를 초래하는 문제점이 있었다.
최근의 전자 제품의 소형화 추세 및 제조 비용 절감 차원에서 볼 때, 내부에 실장되는 전자 부품은 표면 실장의 용이성을 위하여 칩 타입으로 형성되는 것이 바람직하며, 가능하면 극소형이 요구되고 적기적 특성 또한 우수할 것이 요구된다.
본 발명은 이와 같은 기술적 배경하에 안출된 것으로서, 표면 실장이 용이한 칩 타입의 초박형 전자 부품을 제공하는데 목적이 있다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 제조가 용이하며 강도 및 내구성이 뛰어난 전자 부품을 제공하는데 목적이 있다.
뿐만 아니라, 본 발명의 또 다른 목적은 전기적인 특성이 크게 향상된 칩 타입의 전자 부품을 제공하는데 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 제1특징에 따르면, 센더스트 (Sendust: 85Fe-(9~10)Si-(5~6)Al), MPP(Molybdenum Permalloy Powder: 81Ni-17Fe-2Mo), 또는 하이플럭스(High Flux: 50Ni-50Fe) 분말 표면에 절연층을 코팅하여 형성되는 복합 분말로 성형한 것을 특징으로 하는 표면 실장형 칩 타입 전자부품을 제공한다.
상기 복합 분말은 상기 센더스트 (Sendust: 85Fe-(9~10)Si-(5~6)Al), MPP(Molybdenum Permalloy Powder: 81Ni-17Fe-2Mo), 또는 하이플럭스(High Flux: 50Ni-50Fe) 분말에 바인더, 윤활제 및 경화제를 각각 0.1wt% ~ 50wt%, 바람직하게는 0.1wt% ~ 10wt% 포함하여 형성된다.
본 발명의 제2특징에 따르면, 상기 제1특징에 의한 복합 분말로 성형되며 내부에 코일 삽입용 원통상의 환형 홈이 형성되어 있는 코아 바디와, 상기 코아 바디 내부의 환형 홈에 삽입되는 원통형 금속 코일과, 상기 코아 바디 상부에 적층되는 덮개와, 상기 코아 바디와 덮개의 표면에 형성된 외부 전극을 포함하여 구성되는 표면 실장형 칩 타입 전자 부품을 제공한다.
상기 표면 실장형 칩 타입 전자 부품은 코아 바디 및 덮개의 외부 전극 이외의 영역에 절연층이 형성될 수 있다.
상기 외부 전극은 상기 코아 바디와 덮개의 표면 일부분에 형성되는 Ag 에폭시 층 및 도금층으로 구성될 수 있다.
상기 코아 바디는 내부의 상기 환형 홈으로부터 외부 표면과 연결되는 적어도 두 개의 연결홈을 포함한다.
본 발명의 제3특징에 따르면, 금속 분말 표면에 절연물질을 코팅한 복합 분말을 이용하여 내부에 환형 홈이 있는 코아 바디를 성형하고, 상기 코아 바디 내부에 원통형 금속 코일을 삽입하고, 상기 코아 바디 상부에 덮개를 장착하고, 상기 코아 바디 표면에 외부 전극을 형성하는 단계를 포함하는 표면 실장형 칩 타입 전자 부품의 제조 방법을 제공한다.
상기 코아 바디 및 덮개는 센더스트 (Sendust: 85Fe-(9~10)Si-(5~6)Al), MPP(Molybdenum Permalloy Powder: 81Ni-17Fe-2Mo), 또는 하이플럭스(High Flux: 50Ni-50Fe) 분말 표면에 절연층을 코팅하여 형성되는 복합 분말로 성형한 것을 특징으로 한다.
상기 복합 분말을 이용하여 성형된 코아 바디 또는 덮개는 어닐링 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 있어서 가장 큰 특징은 코아, 즉 코아 바디 및 그 상부에 적층되는 덮개가 금속 파우더로서, 센더스트 (Sendust: 85Fe-(9~10)Si-(5~6)Al), MPP(Molybdenum Permalloy Powder: 81Ni-17Fe-2Mo), 또는 하이플럭스(High Flux: 50Ni-50Fe) 분말 또는 이들의 혼합물을 이용하여 형성된다는 것이다.
이들 코아 바디 및 덮개를 형성하는 물질은 상기 금속 분말에 바인더 0.1 ~ 50wt%, 윤활제 0.1 ~ 50wt% 및 경화제 0.1 ~ 50wt%를 포함시켜 금속 분말 표면이 절연층으로 코팅되도록 한다. 이 절연층을 구성하는 물질은 세라믹 재질이 바람직하다.
이와 같이 금속 분말에 절연층을 형성함으로써 금속 분말에 절연성을 부여함과 동시에 금속분말의 우수한 성형을 가능하게 한다. 금속 분말 표면에 절연층이 형성된 복합 분말은 미세 사이즈의 부품에 고밀도, 고강도 특성을 부여한다. 따라 서, 이 복합 분말로 성형된 제품(코아 바디 및 덮개)의 기계적 강도 및 내구성이 매우 우수하게 된다. 뿐만 아니라, 후술하는 바와 같이 본 발명에 따른 복합 분말로 형성된 성형체는 분말 표면에 형성된 절연층으로 인하여 와전류(eddy current)에 의한 코아 손실을 감소시키고 최종 제품의 전기적 특성을 증진시키는 장점이 있다.
본 발명의 복합 분말에 의해 형성되는 칩 타입 전자 부품은 미세한 크기의 초박형 치수를 가질 수 있으며, 예를 들어 길이 3mm, 폭 3mm, 두께 1mm 미만의 초소형 전자 부품으로 제조될 수 있어, 이 부품이 적용되는 각종 전자기기의 초소형화를 가능하게 한다. 뿐만 아니라, 제조가 간단하고 표면 실장이 매우 용이하므로 양산 및 실용화에 유리한 장점이 있다.
본 발명에 따른 표면 실장형 칩 타입 전자 부품은 자성체 코아 구조를 이용하여 칩 형태로 형성한 것으로서, 칩 타입 파워 인덕터, LC 필터, 트랜스포머(Transformer), 커먼모드 필터(Common Mode Filter), DC-DC 컨버터 기판(Converter Substrate), 칩 안테나, EMI-바리스터, 진동 모터(Vibrator) 등에 적용될 수 있다.
편의상, 이하에서는 칩 타입 파워 인덕터에 한정하여 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 칩 타입 파워 인덕터 뿐만 아니라 상술한 다양한 예의 전자 부품에 적용될 수 있다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 표면 실장형 칩 타입 전자 부품의 코아 바디(10)가 도시되어 있다. 이 코아 바디(10)는 전술한 바와 같이 절연층이 코팅되어 있는 금속 분말을 이용하여 성형한다. 코아 바디(10)의 외관은 표면 실장에 유리하도록 각형의 육면체 형태가 바람직하다. 코아 바디의 내부에는 원통형의 코일이 삽입되어 장착될 수 있도록 본체(11) 중앙의 내부 기둥(12)을 중심으로 원통상의 환형 홈(14)이 형성된다. 이 환형 홈(14)은 본체 상면에 형성된 연결홈(15a, 15b)에 의하여 본체 측면의 표면과 연결된다. 상기 연결홈(15a, 15b)은 코아 바디 내부에 장착되는 코일이 외부 전극과 전기적으로 도통될 수 있는 통로로서 작용한다.
도 3a 및 3b는 본 발명에 따른 표면 실장형 칩 타입 전자 부품의 내부 코일을 보인 것이다. 이 내부 코일(20)은 금속 와이어(wire)를 보빈없는(bobinless) 원통형으로 권취하여 소정의 직경과 높이가 되도록 형성한다. 내부 코일의 원통체(22)의 일단에는 (칩 타입으로 형성하기에 용이하도록 바람직하게는 상단에는) 각각 코일 단자(21a, 21b)가 연장되며, 원통체 및 코일 단자는 각각 상술한 코아 바디 본체(11)의 환형 홈(14)과 연결홈(15a, 15b)에 삽입되어 안착된다.
상기 내부 코일은 내경(din) 및 외경(dout)이 서로 다르도록, 즉 소정 두께의 원통체가 되도록 금속 와이어를 권취할 수 있으며, 본 발명의 일실시예에서는 내경(din)이 1.3mm 외경(dout)이 2.2mm가 되도록 하여 원통체(22)의 두께가 0.9mm가 되도록 하였다. 그러나, 사용된 와이어의 두께 및 코아 바디의 내부 환형 홈의 치수에 따라 원통체의 내경 및 외경은 달라질 수 있을 것이다.
또한, 내부 코일의 높이(w)는 본 발명에 따른 표면 실장형 칩 타입 전자 부품의 높이를 결정하는 주요 요소에 해당하므로 가능한 작게 형성하는 것이 좋고, 바람직하게는 1mm 이하, 더욱 바람직하게는 0.8mm 이하인 것이 좋으며 본 발명의 일실시예에서는 0.78mm가 되도록 하였다.
도 4는 내부에 코일이 장착된 상태에서 코아 바디(10) 상부에 덮개(30)를 장착한 모습을 보인 사시도이다. 상기 덮개(30)는 코아 바디(10)와 동일한 복합 분말, 즉 절연층이 코팅된 금속 분말로 형성한다. 상기 덮개(30)와 코아 바디(10)는 칩 타입 부품으로 제조하기에 용이하도록 면적이 동일하게 형성하는 것이 좋으며, 코아 바디(10)에 내부 코일을 장착한 후 덮개(30)가 코아 바디에 최대한 밀폐되도록 조립되는 것이 바람직하다. 예를 들어, 덮개(30)를 바인더 등의 접착 물질을 이용하여 코아 바디(10)에 부착시킬 수도 있으며, 덮개 하부면에 돌출 구조를 형성하여 코아 바디의 환형 홈(14)에 기구적으로 일부가 삽입되도록 할 수 있을 것이다.
도 5는 덮개(30)가 장착된 코아 바디(10)를 보인 사시도로서, 코아 바디 및 덮개의 양단에 외부 전극(40)이 형성된 것을 볼 수 있다. 상기 외부 전극(40)은 코아 바디의 연결홈(15a, 15b)으로 연장되는 코일 단자(21a, 21b)의 끝단과 전기적으로 도통되어 있으며, 전자기기에 실장시 기판의 회로 배선 등에 전기적으로 연결된다. 코아 바디(10) 및 덮개(30)의 외부 표면에는 상기 외부 전극(40) 영역을 제외한 부분에 절연층이 코팅될 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 일실시예에서는 파릴렌 막을 코팅하였으며, 이 밖에도 다양한 절연성 고분자 물질을 각종 코팅 방법에 의하여 형성할 수 있을 것이다.
도 6a는 본 발명에 따른 금속 분말(60a) 표면에 절연층(60b)이 코팅된 복합 분말을 모식적으로 도시한 것이며, 도 6b는 이 복합 분말로 성형된 성형체의 단면을 모식적으로 도시한 것이다. 금속 분말(60a) 또는 금속 입자 사이의 입계에는 절 연층(60b)이 있으며, 각 분말 또는 입자 내부에 와전류(eddy current)(65)가 발생되어 본 발명에 따른 표면 실장형 칩 타입 전자 부품의 코아 손실(core loss)가 줄어들게 된다.
본 발명은, 기존의 파워 인덕터 등에 사용되는 물질인 페라이트 대신, 센더스트, MPP, High Flux 등의 합금 분말을 이용하여 이들의 표면에 절연 물질을 코팅함으로써 우수한 성형성과 더불어 뛰어난 전기적, 자기적 특성을 얻을 수 있다. 하기의 표 1은 기존에 파워 인덕터 물질로 사용되어온 페라이트와 본 발명에서 사용되는 금속 물질의 각종 물성 및 제조 공정을 비교한 것이다.
[표 1] 본 발명에서 사용된 금속 물질과 페라이트의 물성 비교
본 발명에 따른 금속 분말 표면에 절연층이 코팅된 복합 분말의 제조 공정을 도 7에 도시하였다.
센더스트 (Sendust: 85Fe-(9~10)Si-(5~6)Al), MPP(Molybdenum Permalloy Powder: 81Ni-17Fe-2Mo), 또는 하이플럭스(High Flux: 50Ni-50Fe) 분말을 준비한 후, 바인더, 윤활제, 경화제를 차례대로 혹은 이와 순서를 달리하여 혼합한 후 건조 과정을 거친다. 각각의 첨가물, 즉 바인더, 윤활제, 경화제는 유기 혹은 무기 용매에 분산시키고, 여기에 금속 분말을 혼합시켜 금속 분말 표면에 절연층이 코팅되도록 한다. 이러한 일반적인 습식 코팅 이외에도 분무 코팅(spray coating)이나 기타 잘 알려진 공지의 코팅 방법이 적용될 수 있다. 코팅이 완료된 금속 분말은 소정 범위의 입도 분포로 체거름(sieving)할 수 있다.
도 8은 본 발명에 따른 표면 실장형 칩 타입 전자 부품의 제조 공정의 일례를 도시한 순서도이다.
금속 분말 표면에 절연층을 코팅하여 얻어진 복합 분말로 코아 바디와 덮개를 성형한다. 본 발명에 따른 전자 부품은 절연층이 코팅된 금속 분말로 도 2 및 도 4에 도시된 바와 같이 내부에 환형 홈이 형성된 코아 바디 및 덮개를 성형하며, 성형 방법의 일례로서 프레싱을 이용할 수 있지만 성형 방법에는 특별히 제한이 없다.
성형된 코아 바디 및 덮개는 불활성 분위기 또는 질소 가스 분위기에서 어닐링 처리를 수행한다. 내부 코일은 금속 와이어를 권취하여 원통상으로 형성한다. 준비된 코아 바디에 내부 코일을 삽입하고, 덮개를 장착하여 일체화한다.
조립된 부품은, 필요에 따라 1차적으로 경화(curing)을 거친 후, 외부 전극이 형성되는 영역 이외의 표면에 선택적으로 절연층을 형성한다. 절연층의 코팅으로 코아 바디 및 덮개 표면의 절연성 뿐만 아니라 내전압성, 내식성, 내산화성 까지 확보할 수 있다. 절연층에 사용되는 물질로는 다양한 절연성 고분자 물질이 이 용될 수 있으며 특별히 절연층에 사용되는 물질을 제한할 필요는 없다. 절연층의 형성의 예로서, 본 발명의 일실시예에서는 파릴렌(parylene) 막을 습식으로 형성하였다. 그러나 이와 달리 건식, 예를 들어 증착에 의하여 형성할 수 있을 것이다.
그 후, 외부 전극을 형성하기 위하여 조립된 부품의 양단에 전극 물질을 도포한다. 필요에 따라 외부 전극이 형성되는 영역을 부분적으로 절단(cutting)하여 내부 코일의 단자(21a, 21b)가 외부 표면으로 노출되도록 할 수도 있다. 이와 같이 외부 전극이 형성될 영역에 절단 공정을 수행하는 경우, 전술한 절연층을 코아 바디와 덮개 표면에 선택적으로 코팅하지 않고 전체적으로 코팅하더라도 상관없게 된다.
외부 전극을 구성하는 물질로는 먼저 버퍼층으로서 Ag 에폭시 층을 조립된 부품 양단에 형성한다. 이 버퍼층은 전해도금을 위한 것이지만, 코아 바디와 덮개를 서로 고정시키는 역할도 겸하게 된다.
Ag 에폭시 층을 형성한 후, 필요에 따라 경화(curing) 과정을 거친 후, 외부 전극으로서 도금층을 형성한다. 일실시예로서 도금층으로 Ni/Sn층을 형성하였으나, 본 발명의 전자 부품에 적용되는 외부 전극은 반드시 이에 한정될 필요는 없다. 완성된 전자 부품은 최종적으로 외관 및 전기적 특성을 검사한다.
하기의 표 2는 본 발명에 따라 제조된 파워 인덕터의 전기적인 특성을 조사하여 그 결과를 나타낸 것이다.
[표 2] 본 발명에 따라 제조된 칩 타입 파워 인덕터의 전기적 특성
또한, 본 발명에 따라 제조된 전자 부품으로서 칩 타입 파워 인덕터의 주파수별 인덕턴스 특성, 인가 전류에 따른 인덕턴스 변화 특성 및 온도 변화 특성을 각각 도 9, 도 10 및 도 11에 도시하였다.
도 12는 본 발명에 따른 제품 및 기존의 제품에 대한 전기적 특성을 나타낸 것으로, 본 발명에 따른 전자 부품(CMPI)은 기존의 전자 부품 대비 30% 이상의 전기적 특성의 향상이 있음을 도 12를 통해 알 수 있다.
이상에서 바람직한 실시예를 통하여 본 발명을 설명하였으나, 당업자라면 후술하는 특허청구범위의 기술적 사상의 범위 내에서 다양한 변형 및 개량이 가능할 것이다.
본 발명은 구조가 간단할 뿐만 아니라, 제조 공정이 용이하여 생산성이 향상되고, 제품 특성이 뛰어나 다른 전자 기기에 효과적으로 적용될 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 표면 실장형 전자 부품은 외부 전극을 적층형 부품에서와 같이 단자처리 공정(즉, termination 공정)으로 형성하여 완전 밀폐를 이룰 수 있어, 자속의 누설이 발생하지 않는다는 장점이 있다. 또한, 기존의 인덕터와 비교하여 본 발명 에 따른 파워 인덕터는 표면 실장시 솔더링(soldering)이 매우 우수하다는 장점이 있다. 그 이유는 부분적인 솔더링만이 가능한 기존 제품과 비교하여 칩 타입으로 형성됨으로써 50% 이상 솔더링이 가능하여 기판 장착 시 접착 강도가 우수하기 때문이다. 뿐만 아니라, 상면/하면(top/bottom)의 구분이 없어 표면 실장 공정이 매우 용이한 장점이 있다.
Claims (11)
- 센더스트 (Sendust: 85Fe-(9~10)Si-(5~6)Al), MPP(Molybdenum Permalloy Powder: 81Ni-17Fe-2Mo) 또는 하이플럭스(High Flux: 50Ni-50Fe) 분말과 상기 분말에 바인더, 윤활제 및 경화제를 각각 0.1wt% ~ 10wt% 포함하는 혼합 분말 표면에 절연층을 코팅하여 형성되는 복합 분말로 성형한 것을 특징으로 하는표면 실장형 칩 타입 전자부품.
- 삭제
- 내부에 코일 삽입용 원통상의 환형 홈이 형성되어 있는 코아 바디와,상기 코아 바디 내부의 환형 홈에 삽입되는 원통형 금속 코일과,상기 코아 바디 상부에 적층되는 덮개와,상기 코아 바디의 외부 표면에 형성된 외부 전극을 포함하여 구성되는표면 실장형 칩 타입 전자 부품.
- 제3항에 있어서, 상기 코아 바디 표면의 외부 전극 이외의 영역에 형성된 절연층을 더 포함하는 표면 실장형 칩 타입 전자 부품.
- 제3항에 있어서, 상기 외부 전극은 상기 코아 바디의 측면 일부분에 형성된 Ag 에폭시 층 및 도금층으로 구성되는 표면 실장형 칩 타입 전자 부품.
- 제3항에 있어서, 상기 코아 바디는 내부의 환형 홈으로부터 외부 표면과 연결되는 적어도 두 개의 연결홈을 포함하는 표면 실장형 칩 타입 전자 부품.
- 제3항에 있어서, 상기 코아 바디 및 덮개는 센더스트 (Sendust: 85Fe-(9~10)Si-(5~6)Al), MPP(Molybdenum Permalloy Powder: 81Ni-17Fe-2Mo), 또는 하이플럭스(High Flux: 50Ni-50Fe) 분말 표면에 절연층을 코팅하여 형성되는 복합 분말로 성형한 것을 특징으로 하는표면 실장형 칩 타입 전자부품.
- 금속 분말 표면에 절연물질을 코팅한 복합 분말을 이용하여 내부에 환형 홈이 있는 코아 바디를 성형하고,상기 코아 바디 내부에 원통형 금속 코일을 삽입하고,상기 코아 바디 상부에 덮개를 장착하고,상기 코아 바디 표면에 외부 전극을 형성하는 단계를 포함하는표면 실장형 칩 타입 전자 부품의 제조 방법.
- 제8항에 있어서, 상기 코아 바디 및 덮개는 센더스트 (Sendust: 85Fe-(9~10)Si-(5~6)Al), MPP(Molybdenum Permalloy Powder: 81Ni-17Fe-2Mo) 또는 하이플럭스(High Flux: 50Ni-50Fe) 분말 표면에 절연층을 코팅하여 형성되는 복합 분말로 성형한 것을 특징으로 하는 표면 실장형 칩 타입 전자부품의 제조 방법.
- 제9항에 있어서, 상기 복합 분말을 이용하여 성형된 코아 바디 또는 덮개는 어닐링 단계를 더 포함하는 표면 실장형 칩 타입 전자부품의 제조 방법.
- 제8항에 있어서, 상기 외부 전극은 상기 코아 바디의 측면에 Ag 에폭시 층을 형성하고, 이 Ag 에폭시 층 위에 도금층을 형성하는 단계를 포함하는 표면 실장형 칩 타입 전자 부품의 제조 방법.
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| KR (1) | KR100808888B1 (ko) |
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