KR20060045548A - 코일 부품 및 그 제조 방법 - Google Patents

Abstract

저배화(低背化)가 도모되는 동시에, 자기 특성의 저하를 억제할 수 있는 코일 부품 및 그 제조 방법을 제공하는 것.

코일 부품(1)은 코어(13)와, 코일(21)과, 내부 전극층(23)과, 외장 수지부(25)와, 외부 전극층(11)을 구비한다. 코어(13)는 권심부(15)와 한 쌍의 칼라부(collar; 17)를 갖는다. 코일(21)은 권심부(15)에 권취된다. 내부 전극층(23)은 칼라부(17)의 말단면(17a) 및 둘레측면(周側面; 17b)을 덮도록 형성되고, 코일(21)의 말단부가 접속된다. 외장 수지부(25)는 코일(21)과, 내부 전극층(23)중의 둘레측면(17b)에 형성된 부분을 덮도록 형성된다. 외부 전극층(11)은 하층 전극층(11a)과 상층 전극층(11b)을 포함한다. 하층 전극층(11a)은 내부 전극층(23)의 노출된 부분과 외장 수지부(25)의 말단부를 덮도록 형성된다. 상층 전극층(11b)은 하층 전극층(11a)의 노출한 부분을 덮도록 형성된다.

권심부, 코어, 코일, 제 1 전극층, 제 2 전극층, 코일 부품

Description

코일 부품 및 그 제조 방법{Coil part and method for manufacturing the same}

도 1은 제 1 실시형태에 따른 코일 부품을 도시하는 사시도.

도 2는 도 1의 II-II선에 따른 단면 구성을 도시하는 모식도.

도 3은 제 1 실시형태에 따른 코일 부품에 포함되는 코어를 도시하는 사시도.

도 4a 및 도 4b는 제 1 실시형태에 따른 코일 부품의 제조 과정을 설명하기 위한 도면.

도 5a 및 도 5b는 제 1 실시형태에 따른 코일 부품의 제조 과정을 설명하기 위한 도면.

도 6은 제 2 실시형태에 따른 코일 부품의 단면 구성을 도시하는 모식도.

도 7a 및 도 7b는 제 2 실시형태에 따른 코일 부품의 제조 과정을 설명하기 위한 도면.

도 8a 및 도 8b는 제 2 실시형태에 따른 코일 부품의 제조 과정을 설명하기 위한 도면.

도 9는 제 1 실시형태에 따른 코일 부품의 변형예의 단면 구성을 도시하는 모식도.

도 10은 제 2 실시형태에 따른 코일 부품의 변형예의 단면 구성을 도시하는 모식도.

도 11은 실시예 1과 비교예 1에 있어서의 인덕턴스 특성을 도시하는 선도.

도 12는 실시예 1과 비교예 1에 있어서의 특성을 도시하는 선도.

도 13은 코일 부품에 있어서의 자속의 모양을 도시하는 도면.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*

1, 51, 61, 71, 101: 코일 부품 11: 외부 전극층

11b: 상층 전극층 11a: 하층 전극층

13, 103: 코어 15, 104: 권심부

17, 105: 칼라부 17a, 105a: 말단면

17b, 105b: 둘레측면 21, 106: 코일

23: 내부 전극층 23b: 상층 전극층

23a: 하층 전극층 25, 107: 외장 수지부

본 발명은 코일 부품 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

이러한 종류의 코일 부품으로서, 권심부와 상기 권심부의 축 방향의 양 말단 에 형성된 칼라부를 갖는 코어와, 칼라부의 말단면 및 둘레측면에 형성된 제 1 전극층과, 권심부에 권취되는 동시에 말단부가 제 1 전극층에 도전 고착된 코일과, 코일에 있어서의 권심부에 권취된 부분을 덮는 외장 수지부와, 제 1 전극층 상에 적층 형성되는 제 2 전극층을 구비한 것이 알려져 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조). 이 특허문헌 1에 기재된 코일 부품에서는 제 1 전극층(제 1 도전 피복층)은 딥·소결, 또는 도금함으로써 은, 은-백금 또는 구리와 그 위에 피착된 니켈 또는 납-주석 등의 도전재로 이루어진다. 또한, 제 2 전극층(제 2 도전 피복층)은 은 함유 페이스트로 이루어진다.

[특허문헌 1]일본 공개특허공보 2000-30952호

본 발명은 저배화가 도모되는 동시에, 자기 특성의 저하를 억제할 수 있는 코일 부품 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 과제로 한다.

본 발명자들은 저배화를 도모하는 동시에, 자기 특성의 저하를 억제할 수 있는 코일 부품 및 그 제조 방법에 대하여 깊이 연구한 결과, 아래와 같은 사실을 새롭게 발견하였다.

본 발명자들은 도 13에 도시되는 바와 같이, 권심부(104)와 칼라부(105)를 갖는 코어(103)와, 권심부(104)에 권취된 코일(106)과, 코일(106)을 덮는 외장 수 지부(107)를 구비하는 코일 부품(101)에 발생하는 자속, 특히, 상기 코일 부품(101)으로부터 밖을 향하는 자속의 모양을 시뮬레이션으로 확인하였다. 시뮬레이션의 조건은 이하와 같다.

코어 외형 : 0.88mm×1.65mm

권심부의 외경 : ψ0.44mm

코일의 권취폭 : 1.05mm

코일의 직경 : ψ0.06mm

코일의 권취수 : 40

외장 수지부의 페라이트 함유율 : 80%

도 13으로부터 알 수 있는 바와 같이, 발생한 자속은 칼라부(105)의 말단면(105a)에 비하여, 칼라부(105)의 둘레측면(105b)을 집중하여 통과하고 있다.

특허문헌 1에 기재된 코일 부품에서는 칼라부의 둘레측면을 덮도록 형성된 제 1 및 제 2 전극층이 은을 포함하고 있다. 이 때문에, 특허문헌 1에 기재된 코일 부품에서는 자속이 집중하여 통과하는 칼라부의 둘레측면에 자속(자계)을 흡수하는 특성을 갖는 은이 존재하게 되고, 전극층에 포함되는 은이 코일 부품의 자기 특성, 특히 인덕턴스 특성을 저하시키는 요인이 되어 버린다.

은은 그 비저항(비전기 저항)이 비교적 낮다. 전극층이 은을 포함하고 있는 경우, 상기 전극층에는 와전류(eddy-current)가 생기기 쉬워진다. 즉, 특허문헌 1에 기재된 코일 부품에서는 전극층에서 와전류 손실이 발생하고, 코일 부품에서 발 생한 자계가 열 에너지로 변환되어 버린다. 이 때문에, 코일 부품의 인덕턴스 특성이 열화하여 버린다.

또한, 특허문헌 1에 기재된 코일 부품과 같이, 도포한 은 함유 페이스트를 소결함으로써 전극층을 형성하는 경우, 은 함유 페이스트의 도포 불균일함이 발생하여, 전극층의 치수 정밀도가 나빠지거나, 전극층의 두께가 두꺼워지기도 한다. 이 때문에, 코일 부품의 외장 수지부와 상기 코일 부품을 실장하는 기판(예를 들면, 프린트 회로기판(PCB) 등)과의 간격이 커지고, 은 함유 페이스트에 의해 형성되는 전극층은 저배화를 방해하는 요인을 동반하고 있다.

이러한 연구 결과를 근거로 하여, 본 발명에 따른 코일 부품은 권심부와, 상기 권심부의 축 방향의 양 말단에 형성된 칼라부를 갖는 코어와, 권심부에 권취된 코일과, 칼라부의 둘레측면의 적어도 일부를 덮도록 니켈도금에 의해 형성되고, 코일의 말단부가 접속된 제 1 전극층과, 제 1 전극층에 전기적으로 접속되도록, 상기 제 1 전극층 상에 니켈도금에 의해 형성된 제 2 전극층과, 제 2 전극층에 전기적으로 접속되도록, 상기 제 2 전극층 상에 주석도금에 의해 형성된 제 3 전극층을 구비하는 것을 특징으로 한다.

한편, 본 발명에 따른 코일 부품의 제조 방법은 권심부와, 상기 권심부의 축 방향의 양 말단에 형성된 칼라부를 갖는 코어를 준비하고, 칼라부의 둘레측면의 적어도 일부를 덮도록 니켈도금을 실시함으로써, 제 1 전극층을 형성하는 공정과, 도선을 권심부에 권취하고, 상기 도선의 말단부를 제 1 전극층에 접속하는 공정과, 제 1 전극층에 전기적으로 접속하도록 상기 제 1 전극층 상에 니켈도금을 실시함으 로써, 제 2 전극층을 형성하는 공정과, 제 2 전극층에 전기적으로 접속하도록 상기 제 2 전극층 상에 주석도금을 실시함으로써, 제 3 전극층을 형성하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 코일 부품 및 그 제조 방법 각각에 따르면, 제 1 전극층 및 제 2 전극층이 니켈도금에 의해 형성되고, 제 3 전극층이 주석도금에 의해 형성되기 때문에, 형성된 각 전극층은 은을 포함하지 않는다. 따라서, 자속이 집중하여 통과하는 칼라부의 둘레측면에 은이 존재하지 않기 때문에, 자기 특성의 저하를 억제할 수 있다. 즉, 제 1 전극층 및 제 2 전극층에 포함되는 니켈과 제 3 전극층에 포함되는 주석은 비저항이 은에 비하여 크고, 각 전극층에 생기는 와전류는 작아진다. 이 결과, 각 전극층에서 와전류 손실이 발생하기 어려워지고, 인덕턴스 특성이 향상된다.

또한, 본 발명에 따른 코일 부품 및 그 제조 방법 각각에 있어서는 각 전극층이 도금에 의해 형성되기 때문에, 은 함유 페이스트를 도포하고 있는 종래의 것과 비교하여, 전극층 전체의 두께가 얇게 형성된다. 이 결과, 코일 부품의 저배화를 도모할 수 있다.

본 발명에 따른 코일 부품에서는 제 1 전극층은 칼라부의 말단면과 둘레측면을 덮도록 형성되고, 제 2 전극층은 제 1 전극층이 노출하고 있는 부분을 덮도록 형성되고, 제 3 전극층은 제 2 전극층이 노출하고 있는 부분을 덮도록 형성되어 있는 것이 바람직하다. 이 경우, 각각의 전극층을 용이하게 형성할 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 코일 부품에서는 상기 칼라부의 둘레측면은 적어도 1 개의 평면을 포함하고, 상기 평면에 제 1 전극층이 형성되어 있고, 코일의 말단부는 평면에 형성된 제 1 전극층에 접속되어 있는 것이 바람직하다. 이 경우, 제 1 전극층과 코일의 접속을 용이하고 또한 확실하게 할 수 있다.

본 발명에 따른 코일 부품은 권심부와, 상기 권심부의 축 방향의 양 말단에 형성된 칼라부를 갖는 코어와, 권심부에 권취된 코일과, 칼라부의 둘레측면의 적어도 일부를 덮도록 니켈도금에 의해 형성된 제 1 전극층과, 제 1 전극층에 전기적으로 접속되도록 상기 제 1 전극층 상에 구리도금에 의해 형성되고, 코일의 말단부가 접속된 제 2 전극과, 제 2 전극층에 전기적으로 접속되도록, 상기 제 2 전극층 상에 니켈도금에 의해 형성된 제 3 전극층과, 제 3 전극층에 전기적으로 접속되도록, 상기 제 3 전극층 상에 주석도금에 의해 형성된 제 4 전극층을 구비하는 것을 특징으로 한다.

한편, 본 발명에 따른 코일 부품의 제조 방법은 권심부와, 상기 권심부의 축 방향의 양 말단에 형성된 칼라부를 갖는 코어를 준비하고, 칼라부의 둘레측면의 적어도 일부를 덮도록 니켈도금을 실시함으로써, 제 1 전극층을 형성하는 공정과, 제 1 전극층에 전기적으로 접속되도록 상기 제 1 전극층 상에 구리도금을 실시함으로써 제 2 전극층을 형성하는 공정과, 도선을 권심부에 권취하고, 상기 도선의 말단부를 제 2 전극층에 접속하는 공정과, 제 2 전극층에 전기적으로 접속하도록 상기 제 2 전극층 상에 니켈도금을 실시함으로써, 제 3 전극층을 형성하는 공정과, 제 3 전극층에 전기적으로 접속하도록 상기 제 3 전극층 상에 주석도금을 실시함으로써, 제 4 전극층을 형성하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 코일 부품 및 그 제조 방법 각각에 따르면, 제 1 전극층 및 제 3 전극층이 니켈도금에 의해 형성되고, 제 2 전극층이 구리도금에 의해 형성되고, 제 4 전극층이 주석도금에 의해 형성되기 때문에, 형성된 각 전극층은 은을 포함하지 않는다. 따라서, 자속이 집중하여 통과하는 칼라부의 둘레측면에 은이 존재하지 않기 때문에, 자기 특성의 저하를 억제할 수 있다. 즉, 제 1 전극층 및 제 3 전극층에 포함되는 니켈과 제 4 전극층에 포함되는 주석은 비저항이 은에 비하여 크고, 각 전극층에 생기는 와전류는 작아진다. 이 결과, 이들 전극층에서 와전류 손실이 발생하기 어려워지고, 인덕턴스 특성이 향상된다.

또한, 본 발명에 따른 코일 부품 및 그 제조 방법 각각에 있어서는 각 전극층이 도금에 의해 형성되기 때문에, 은 함유 페이스트를 도포하고 있는 종래의 것과 비교하여, 전극층 전체의 두께가 얇게 형성된다. 이 결과, 코일 부품의 저배화를 도모할 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 코일 부품 및 그 제조 방법 각각에 있어서는 코일이 접속되는 제 2 전극층이 구리도금에 의해 형성되기 때문에, 코일과 제 2 전극층의 접속 저항의 저하를 도모할 수 있다.

또, 본 발명에 따른 코일 부품 및 그 제조 방법 각각에서는 제 2 전극층이 은과 동일하게 자속을 통과시키기 어려운 특성을 갖는 구리를 포함하고 있다. 그러나, 제 2 전극층은 도금에 의해 그 두께가 얇게 형성되기 때문에, 자기 특성의 저하를 억제하는 효과에 대한 영향은 극히 적다.

본 발명에 따른 코일 부품에서는 제 1 전극층은 칼라부의 말단면과 둘레측면 을 덮도록 형성되고, 제 2 전극층은 제 1 전극층이 노출되어 있는 부분을 덮도록 형성되고, 제 3 전극층은 제 2 전극층이 노출되어 있는 부분을 덮도록 형성되고, 제 4 전극층은 제 3 전극층이 노출하고 있는 부분을 덮도록 형성되어 있는 것이 바람직하다. 이 경우, 각각의 전극층을 용이하게 형성할 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 코일 부품에서는 칼라부의 둘레측면은 적어도 1개의 평면을 포함하여, 상기 평면에 제 1 전극층이 형성되고, 제 2 전극층은 제 1 전극층을 개재시킨 상태에서 평면 상에 위치하고 있으며, 코일의 말단부는 평면 상에 위치하는 제 2 전극층에 접속되어 있는 것이 바람직하다. 이 경우, 제 2 전극층과 코일의 접속을 용이하고 또한 확실하게 할 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 코일 부품에서는 상기 코일을 덮도록 형성된 외장 수지부를 더 구비하는 것이 바람직하다. 한편, 본 발명에 따른 코일 부품의 제조 방법에서는 상기 도선을 덮도록 외장 수지부를 형성하는 공정을 더 구비하는 것이 바람직하다. 이 경우, 각각에 있어서, 코일을 확실하게 보호할 수 있다.

발명을 실시하기 위한 최량의 형태

이하, 첨부 도면을 참조하여, 본 발명에 따른 코일 부품 및 그 제조 방법의 적합한 실시형태에 대하여 상세하게 설명한다. 본 실시형태는 본 발명을, 발진회로의 1 구성 요소나 스위칭 전원의 리플(ripple) 제거 등에 사용되는 코일 부품, 소위 인덕터에 적용한 것이다. 또, 설명에 있어서, 동일 요소 또는 동일 기능을 갖는 요소에는 동일 부호를 사용하기로 하고, 중복하는 설명은 생략한다.

(제 1 실시형태)

우선, 도 1을 참조하여, 제 1 실시형태에 따른 코일 부품의 구성을 설명한다. 도 1은 제 1 실시형태에 따른 코일 부품을 도시하는 사시도이다. 도 2는 도 1의 II-II선에 따른 단면 구성을 도시하는 모식도이다. 도 3은 코어를 도시하는 사시도이다. 도 1은 코일 부품이 프린트 회로기판(이하, PCB라고 부른다.)상에 실장된 상태를 도시하고 있다.

도 1에 도시되는 바와 같이, 코일 부품(1)은 직사각형체 형상을 띠고, 긴 변 방향의 양 말단부에 형성된 한 쌍의 외부 전극층(11)을 구비하고 있다. 코일 부품(1)으로서는 예를 들면, 길이가 l1=2.0mm로 설정되고, 폭이 w1=1.25mm로 설정되고, 높이가 t1=1.25mm로 설정되어 있다. 본 제 1 실시형태에 따른 코일 부품(1)은 소위 2012 타입의 코일 부품이다.

PCB(3)상에는 배선(5) 및 땜납영역(7)이 형성되어 있다. 코일 부품(1)은 외부 전극층(11)을 땜납영역(7)에 납땜함으로써, 땜납영역(7)과 전기적 및 기계적으로 접속되어 있다. 이 때, 외부 전극층(11)과 땜납영역(7)에 걸쳐서, 땜납 필렛(9)이 형성된다.

도 2에 도시되는 바와 같이, 코일 부품(1)은 코어(13)와, 코일(21)과, 내부 전극층(23; 제 1 전극층)과, 외장 수지부(25)와, 외부 전극층(11)을 구비하고 있다.

코어(13)는 도 3에도 도시되는 바와 같이, 권심부(15)와, 상기 권심부(15)의 축 방향의 양 말단에 형성된 한 쌍의 칼라부(17)를 갖고 있다. 코어(13)는 예를 들면, 페라이트 또는 세라믹 등으로 이루어진다. 권심부(15)는 원주형상을 띠고 있다. 각 칼라부(17)는 직사각형체 형상을 띠고 있고, 말단면(17a)과 둘레측면(17b)을 갖고 있다. 말단면(17a)은 칼라부(17)의 권심부(15)가 형성되어 있는 면과 반대측의 면이다. 둘레측면(17b)은 말단면(17a)과 직교하는 면이고, 4개의 평면을 포함하고 있다. 권심부(15)와 칼라부(17)는 일체적으로 형성되어 있다. 코어(13)는 그 권심부(15)의 축 방향에 평행한 단면에서의 형상이 H자 형상을 띠고 있다.

코일(21)은 권심부(15)에 권취되어 있다. 코일(21)은 도전성 재료로 이루어진다. 코일(21)로서, 예를 들면, 절연피막 구리선을 사용할 수 있다. 본 제 1 실시형태에 있어서, 코일(21)은 권심부(15)에 2중으로 권취되어 있다. 또한, 코일(21)의 직경(전류가 흐르는 방향에 직교하는 단면의 직경)은 예를 들면 80㎛ 정도이다.

내부 전극층(23)은 코어(13)의 칼라부(17)의 말단면(17a) 및 둘레측면(17b)을 덮도록 형성되어 있다. 내부 전극층(23)은 무전해 도금법을 사용하여, 니켈(Ni)을 성막함으로써 형성된다. 내부 전극층(23)의 두께는 예를 들면 6㎛ 정도이다. 내부 전극층(23)에는 코일(21)의 말단부가 접속되어 있다.

외장 수지부(25)는 코일(21) 및, 내부 전극층(23) 중의 둘레측면(17b)에 형성된 전극층 부분을 덮도록 형성되어 있다. 외장 수지부(25)는 코일(21)의 중심축에 대하여 거의 대칭이 되도록, 코일(21)의 말단부와 거의 일치할 정도의 두께까지 코일(21)상에 형성되어 있다. 외장 수지부(25)에는 비도전성수지(예를 들면, 에폭시계수지, 페놀수지 또는 실리콘수지 등)에 페라이트 분말을 혼련한 것이 사용된 다.

외부 전극층(11)은 하층 전극층(11a; 제 2 전극층)과 상층 전극층(11b; 제 3 전극층)을 포함하고 있다. 하층 전극층(11a)은 내부 전극층(23)의 노출한 부분{내부 전극층(23)중의 말단면(17a)에 형성된 전극층 부분}과 외장 수지부(25)에 있어서의 권심부(15)의 축 방향에서의 말단부를 덮도록, 내부 전극층(23) 및 외장 수지부(25)상에 형성되어 있다. 하층 전극층(11a)은 무전해 도금법을 사용하여, 니켈(Ni)을 성막함으로써 형성된다. 내부 전극층(23)의 두께는 예를 들면 3㎛ 정도이다. 하층 전극층(11a)은 내부 전극층(23)중의 말단면(17a)에 형성된 전극층 부분과 접촉함으로써, 내부 전극층(23)에 전기적으로 접속되어 있다.

상층 전극층(11b)은 하층 전극층(11a)의 노출한 부분을 덮도록, 하층 전극층(11a)상에 형성되어 있다. 상층 전극층(11b)은 전해도금법을 사용하여 주석(Sn)을 성막함으로써 형성된다. 상층 전극층(11b)의 두께는 예를 들면 6㎛ 정도이다. 하층 전극층(11a)은 상층 전극층(11b)을 전해도금법에 의해 형성할 때의 하지막으로서 기능한다. 상층 전극층(11b)은 하층 전극층(11a)과 접촉함으로써, 상기 하층 전극층(11a)과 전기적으로 접속되어 있다.

다음에, 도 2 내지 도 5를 참조하여, 상술한 구성을 갖는 코일 부품(1)의 제조 과정에 대하여 설명한다. 도 4 및 도 5는 제 1 실시형태에 따른 코일 부품의 제조 과정을 설명하기 위한 도면이다.

코일 부품(1)의 제조에 앞서서, 코어(13)를 준비한다(도 3 참조). 준비한 코어(13)에 있어서는 예를 들면, 칼라부(17)의 양 말단면(17a)간의 길이가 l2=1.9mm로 설정되고, 권심부(15)의 길이가 l3=1.2mm로 설정되고, 칼라부(17)의 말단면(17a)의 1변의 길이가 t2=1.1mm의 크기로 설정되어 있다.

공정 1

우선, 가성 소다 용액을 사용하여 코어(13)의 표면의 탈지처리를 한다. 이로써, 코어(13)의 표면에 부착되어 있는 유지나 먼지를 제거한다. 다음에, 염화제1주석, 질산 또는 인산의 수용액을 사용하여 코어(13)의 표면을 조면화한다. 다음에, 염화팔라듐 용액을 사용하여 코어(13)의 촉매화 처리를 한다. 코어(13)의 표면은 황폐하게 되어 있기 때문에, 염화팔라듐과의 친화성이 높여지고, 코어(13)의 촉매화 처리를 충분하게 할 수 있다. 또, 촉매화 처리는 복수회 행하여도 좋다.

공정 2

다음에, 내부 전극층(23)을 형성한다(도 4a 참조). 내부 전극층(23)의 형성은 코어(13)의 칼라부(17)의 말단면(17a) 및 둘레측면(17b)에 니켈을 무전해 도금 법에 의해 성막함으로써 행하여진다.

공정 3

다음에, 도선으로서의 절연 피막 구리선을 준비하여, 코어(13)의 권심부(15)에 권취한다. 이 절연 피막 구리선에 의해, 코일(21)이 구성된다(도 4b 참조). 본 공정에서는 절연피막 구리선(코일(21))을, 권심부(15)에 예를 들면 2중으로 권취하고 있다.

다음에, 코일(21; 절연 피막 구리선)의 말단부를 내부 전극층(23)에 접속한다(동일하게, 도 4b 참조). 코일(21)의 말단부와 내부 전극층(23)과의 접속(단선) 은 열 압착에 의해 행하여진다. 이 경우, 압착 온도는 400 내지 700℃ 정도가 바람직하다. 이로써, 코일(21)과 내부 전극층(23)은 전기적으로 접속된다. 코일(21)의 말단부와 내부 전극층(23)은 열 압착 대신에, 초음파 용접에 의해 접속하여도 좋다.

공정 4

다음에, 외장 수지부(25)를 형성한다(도 5a 참조). 본 공정에서는 우선, 비도전성 수지에 페라이트 분말을 혼련한 수지재료를 준비한다. 그리고, 준비한 수지재료를 코일(21), 코일(21)의 말단부 및 내부 전극층(23)중의 둘레측면(17b)에 형성된 전극층 부분을 덮도록 외장 성형한다. 이 때, 칼라부(17)의 말단면(17a)상에 형성된 내부 전극층(23)상에는 외장 수지부(25)는 형성되지 않는다. 또한, 완성한 코일 부품(1)의 상하의 방향성을 잃기 때문에, 외장 수지부(25)는 코일(21)의 중심축에 대하여 거의 대칭이 되도록 형성된다.

공정 5

다음에, 하층 전극층(11a)을 형성한다(도 5b 참조). 하층 전극층(11a)의 형성은 내부 전극층(23)중의 말단면(17a)에 형성된 전극층 부분 및 외장 수지부(25)에 있어서의 권심부(15)의 축 방향에서의 말단부에 니켈을 무전해 도금법에 의해 성막함으로써 행하여진다. 이로써, 내부 전극층(23)과 하층 전극층(11a)은 전기적으로 접속되게 된다.

공정 6

다음에, 상층 전극층(11b)을 형성한다(도 2 참조). 상층 전극층(11b)의 형 성은 하층 전극층(11a)을 하지막으로 하여, 상기 하층 전극층(11a)에 주석을 전해도금 법에 의해 성막함으로써 행하여진다. 이로써, 하층 전극층(11a)과 상층 전극층(11b)은 전기적으로 접속되고, 하층 전극층(11a) 및 상층 전극층(11b)으로 이루어지는 외부 전극층(11)이 내부 전극층(23)에 전기적으로 접속된다.

이들 공정 1 내지 공정 6에 의해, 상술한 구성의 코일 부품(1)이 얻어지게 된다. 또, 공정 2, 공정 5 및 공정 6에 있어서의 각 전극층(11a, 11b, 23)의 도금 방법에 대해서는 본 출원인에 의한 일본 특원2004-66612 (평성16년 3월10일 출원)에 기재한 도금 방법을 사용할 수 있다.

이상과 같이, 본 제 1 실시형태에 따르면, 내부 전극층(23) 및 하층 전극층(11a)이 니켈도금에 의해 형성되고, 상층 전극층(11b)이 주석도금에 의해 형성되기 때문에, 형성된 각 전극층(11a, 11b, 23)은 은을 포함하지 않는다. 따라서, 자속이 집중하여 통과하는 칼라부(17)의 둘레측면(17b)에 은이 존재하지 않기 때문에, 코일 부품(1)의 자기 특성의 저하를 억제할 수 있다. 즉, 내부 전극층(23) 및 하층 전극층(11)중에 포함되는 니켈과 상층 전극층(11b)에 포함되는 주석은 비저항이 은에 비하여 크고, 각 전극층(11a, 11b, 23)에 생기는 와전류는 작아진다. 이 결과, 각 전극층(11a, 11b, 23)에서 와전류 손실이 발생하기 어려워지고, 코일 부품(1)의 인덕턴스 특성이 향상된다.

일반적으로, 솔레노이드 코일의 인덕턴스는 코일의 권취수의 2승과 길이에 비례하고, 저항치는 코일의 길이에 비례한다. 따라서, 코일 부품(1)의 코일(21)의 권취수를 감소하여 길이를 짧게 함으로써, 인덕턴스 특성은 다소 저하하지만, 코일 부품(1)은 직류 저항의 저저항화(저 Rdc화)를 도모할 수 있다. 예를 들면, 코일 부품(1)의 코일(21)의 권취수를 감소시킴으로써, 종래의 코일 부품과 동일 정도의 인덕턴스 특성을 갖는 동시에, 저 Rdc화 또한 소형화된 코일 부품(1)을 얻을 수 있다. 또한, 치수 정밀도 향상에도 기여한다.

또한, 본 제 1 실시형태에 있어서는 각 전극층(11a, 11b, 23)이 도금에 의해 형성되기 때문에, 은 함유 페이스트를 도포하고 있는 종래의 것에 비하여, 전극층(11a, 11b, 23) 전체의 두께가 얇아진다. 본 제 1 실시형태에서는 특히, 외부 전극층(11)의 두께는 9㎛로 대단히 얇다. 이로써, 외장 수지부(25)와 PCB(3)의 간격 (d)을 짧게 할 수 있기 때문에, 코일 부품(1)의 저배화를 도모할 수 있다. 또한, PCB(3)의 휘어짐에 대한 코일 부품(1)의 실장 강도나 부품 파괴 강도가 향상한다.

또한, 본 제 1 실시형태에 있어서는 상술한 바와 같이, 각 전극층(11a, 11b, 23)의 두께가 극히 얇고, 코일 부품(1)의 저배화를 도모할 수 있다. 이로써, 종래의 코일 부품과 동일한 외형 형상이라도, 코어(13)의 체적을 늘리는 것이 가능해진다. 코어(13)의 체적을 늘림으로써, 코일 부품(1)의 인덕턴스를 크게 할 수 있다. 또한, 정격 전류값을 늘리고, 직류 저항치를 낮춘다는 전기적 특성을 개선할 수 있다.

또한, 본 제 1 실시형태에 있어서, 내부 전극층(23)은 칼라부(17)의 말단면(17a)과 둘레측면(17b)을 덮도록 형성되고, 하층 전극층(11a)은 내부 전극층(23)이 노출하고 있는 부분)을 덮도록 형성되고, 상층 전극층(11b)은 하층 전극층(11a)이 노출하고 있는 부분을 덮도록 형성되어 있다. 이로써, 각각의 전극층(11a, 11b, 23)을 용이하게 형성할 수 있다.

또한, 본 제 1 실시형태에 있어서, 칼라부(17)의 둘레측면(17b)는 4개의 평면을 포함하여, 이들 평면에 내부 전극층(23)이 형성되어 있고, 코일(21)의 말단부는 평면에 형성된 내부 전극층(23)에 접속되어 있다. 이로써, 내부 전극층(23)과 코일(21)의 접속을 용이하고 또한 확실하게 할 수 있다.

또한, 본 제 1 실시형태에 있어서는 코일(21)을 덮도록 형성된 외장 수지부(25)가 구비되어 있다. 이로써, 코일(21)을 확실하게 보호할 수 있다.

(제 2 실시형태)

다음에, 도 6을 참조하여, 제 2 실시형태에 따른 코일 부품의 구성을 설명한다. 도 6은 제 2 실시형태에 따른 코일 부품의 단면 구성을 도시하는 모식도이다. 제 2 실시형태에 따른 코일 부품(51)은 내부 전극층(23)의 구성면에서 상술한 제 1 실시형태에 따른 코일 부품(1)과 상이하다.

도 6에 도시되는 바와 같이, 코일 부품(51)은 코어(13)와, 코일(21)과, 내부 전극층(23)과, 외장 수지부(25)와, 외부 전극층(11)을 구비하고 있다.

내부 전극층(23)은 하층 전극층(23a; 제 1 전극층)과 상층 전극층(23b; 제 2 전극층)을 포함하고 있다. 하층 전극층(23a)은 코어(13)의 칼라부(17)의 말단면(17a) 및 둘레측면(17b)을 덮도록 형성되어 있다. 하층 전극층(23a)은 무전해 도금법을 사용하여, 니켈을 성막함으로써 형성된다. 하층 전극층(23a)의 두께는 예를 들면 6㎛ 정도이다. 상층 전극층(23b)은 하층 전극층(23a)을 개재시킨 상태에서 말단면(17a) 및 둘레측면(17b; 평면)상에 위치하고 있다.

상층 전극층(23b)은 하층 전극층(23a)의 노출한 부분을 덮도록, 하층 전극층(23a)상에 형성되어 있다. 상층 전극층(23b)은 전해도금법을 사용하여 Cu를 성막함으로써 형성된다. 상층 전극층(23b)의 두께는 하층 전극층(23a)의 두께보다도 작다. 상층 전극층(23b)의 두께는 예를 들면 0.5㎛ 정도이다. 상층 전극층(23b)은 하층 전극층(23a)과 접촉함으로써, 상기 하층 전극층(23a)과 전기적으로 접속되어 있다. 상층 전극층(23b)에는 코일(21)의 말단부가 접속되어 있다.

외장 수지부(25)는 코일(21), 및, 내부 전극층{23; 상층 전극층(23b)}중의 둘레측면(17b)에 형성된 전극층 부분을 덮도록 형성되어 있다.

외부 전극층(11)은 하층 전극층(11a; 제 3 전극층)과 상층 전극층(11b; 제 4 전극층)을 포함하고 있다. 하층 전극층(11a)은 상층 전극층(23b)의 노출한 부분{상층 전극층(23b) 중의 말단면(17a)에 형성된 전극층 부분}과 외장 수지부(25)에 있어서의 권심부(15)의 축 방향에서의 말단부를 덮도록, 상층 전극층(23b) 및 외장 수지부(25) 상에 형성되어 있다. 상층 전극층(11b)은 하층 전극층(11a)의 노출한 부분을 덮도록, 하층 전극층(11a)상에 형성되어 있다.

다음에, 도 6 내지 도 8을 참조하여, 상술한 구성을 갖는 코일 부품(51)의 제조 과정에 대하여 설명한다. 도 7 및 도 8은 제 2 실시형태에 따른 코일 부품의 제조 과정을 설명하기 위한 도면이다.

우선, 공정 1에 대해서는 상술한 제 1 실시형태에 있어서의 공정 1과 동일하여, 설명을 생략한다.

공정 2

다음에, 하층 전극층(23a)을 형성한다(도 7a 참조). 하층 전극층(23a)의 형성은 코어(13)의 칼라부(17)의 말단면(17a) 및 둘레측면(17b)에 니켈을 무전해 도금법에 의해 성막함으로써 행하여진다.

공정 3

다음에, 상층 전극층(23b)을 형성한다(동일하게, 도 7a 참조). 상층 전극층(23b)의 형성은 하층 전극층(23a)에 구리를 전해도금법에 의해 성막함으로써 행하여진다. 이로써, 하층 전극층(23a)과 상층 전극층(23b)은 전기적으로 접속되게 된다.

공정 4

다음에, 도선으로서의 절연피막 구리선을 준비하여, 코어(13)의 권심부(15)에 권취한다. 이 절연피막 구리선에 의해, 코일(21)이 구성되게 된다(도 7b 참조).

다음에, 코일(21; 절연피막 구리선)의 말단부를 상층 전극층(23b)에 접속한다(동일하게, 도 7b 참조). 코일(21)의 말단부와 상층 전극층(23b)의 접속(단선)은 상술한 제 1 실시형태에 있어서의 공정 3과 동일하게, 열 압착에 의해 행하여진다. 이로써, 코일(21)과 상층 전극층(23b)은 전기적으로 접속되게 된다.

공정 5

다음에, 외장 수지부(25)를 형성한다(도 8a 참조). 본 공정에서는 상술한 제1 실시형태에 있어서의 공정 3과 동일하게, 준비한 수지재료를 코일(21), 코일(21)의 말단부 및 상층 전극층(23b) 중의 둘레측면(17b)에 형성된 전극층 부분을 덮도록 외장 성형한다. 이 때, 칼라부(17)의 말단면(17a) 상에 형성된 상층 전극층(23b) 상에는 외장 수지부(25)는 형성되지 않는다. 또한, 완성한 코일 부품(1)의 상하의 방향성을 없애기 위해서, 외장 수지부(25)는 코일(21)의 중심축에 대하여 거의 대칭이 되도록 형성된다.

공정 6

다음에, 하층 전극층(11a)을 형성한다(도 8b 참조). 하층 전극층(11a)의 형성은 상층 전극층(23b)중의 말단면(17a)에 형성된 전극층 부분 및 외장 수지부(25)에 있어서의 권심부(15)의 축 방향에서의 말단부에 니켈을 무전해 도금법에 의해 성막함으로써 행하여진다. 이로써, 상층 전극층(23b)과 하층 전극층(11a)은 전기적으로 접속되게 된다.

공정 7에 대해서는 상술한 제 1 실시형태에 있어서의 공정 6과 동일하고, 설명을 생략한다. 이들 공정 1 내지 공정 7에 의해, 상술한 구성의 코일 부품(51)이 얻어지게 된다. 또, 공정 2, 공정 3, 공정 6 및 공정 7에 있어서의 각 전극층(11a, 11b, 23a, 23b)의 도금 방법에 대해서는 본 출원인에 따른 일본 특원2004-66612(평성 16년 3월10일 출원)에 기재한 도금 방법을 사용할 수 있다.

이상과 같이, 본 제 2 실시형태에 따르면, 하층 전극층(11a) 및 하층 전극층(23a)이 니켈도금에 의해 형성되고, 상층 전극층(23b)이 구리도금에 의해 형성되고, 상층 전극층(11b)이 주석도금에 의해 형성되기 때문에, 형성된 각 전극층(11a, 11b, 23a, 23b)은 은을 포함하지 않는다. 따라서, 자속이 집중하여 통과하는 칼라부(17)의 둘레측면(17b)에 은이 존재하지 않기 때문에, 코일 부품(51)의 자기 특성 의 저하를 억제할 수 있다. 즉, 하층 전극층(11a) 및 하층 전극층(23a)에 포함되는 니켈과 상층 전극층(11b)에 포함되는 주석과는 비저항이 은에 비하여 크고, 각 전극층(11a, 11b, 23a)에 생기는 와전류는 작아진다. 이 결과, 이들의 전극층(11a, 11b, 23a)에서 와전류 손실이 발생하기 어렵게 되어, 코일 부품(51)의 인덕턴스 특성이 향상된다.

또한, 본 제 2 실시형태에 있어서도, 상술한 코일 부품(1)과 동일하게, 코일 부품(51)의 코일(21)의 권취수를 감소시킴으로써, 종래의 코일 부품과 동일 정도의 인덕턴스 특성을 갖는 동시에, 저Rdc화 또한 소형화된 코일 부품(51)을 얻을 수 있다. 또한, 치수 정밀도 향상에도 기여한다.

또한, 본 제 2 실시형태에 있어서도, 각 전극층(11a, 11b, 23a, 23b)이 도금에 의해 형성되기 때문에, 은 함유 페이스트를 도포하고 있는 종래의 것에 비하여, 전극층(11a, 11b, 23a, 23b) 전체의 두께가 얇아진다. 이 결과, 코일 부품(1)과 같이, 코일 부품(51)의 저배화를 도모할 수 있다. 또한, PCB(3)의 휘어짐에 대한 코일 부품(51)의 실장 강도나 부품 파괴 강도가 향상된다.

또한, 본 제 2 실시형태에 있어서도, 상술한 바와 같이, 각 전극층(11a, 11b, 23a, 23b)의 두께가 극히 얇고, 코일 부품(51)의 저배화를 도모할 수 있다. 이로써, 종래의 코일 부품과 동일한 외형 형상이라도, 코어(13)의 체적을 늘릴 수 있다. 코어(13)의 체적을 늘림으로써, 코일 부품(51)의 인덕턴스를 크게 할 수 있다. 또한, 정격 전류값을 늘리고, 직류 저항치를 낮춘다는 전기적 특성을 개선할 수 있다.

또한, 본 제 2 실시형태에 있어서는 코일(21)이 접속되는 상층 전극층(23b)이 구리도금에 의해 형성되기 때문에, 코일(21)과 상층 전극층(23b)의 접속 저항의 저하를 도모할 수 있다.

또, 본 제 2 실시형태에서는 상층 전극층(23b)이, 은과 동일하게 자속을 통과시키기 어려운 특성을 갖는 구리를 포함하고 있다. 그러나, 상층 전극층(23b)은 도금에 의해 그 두께가 얇게 형성되기 때문에, 코일 부품(51)의 자기 특성 저하를 억제하는 효과에 대한 영향은 극히 적다.

또한, 본 제 2 실시형태에 있어서, 하층 전극층(23a)은 칼라부(17)의 말단면(17a)과 둘레측면(17b)을 덮도록 형성되고, 상층 전극층(23b)은 하층 전극층(23a)이 노출되어 있는 부분을 덮도록 형성되고, 하층 전극층(11a)은 제 2 전극층이 노출하고 있는 부분을 덮도록 형성되고, 상층 전극층(11b)은 하층 전극층(11a)이 노출하고 있는 부분을 덮도록 형성되어 있는 것이 바람직하다. 이 경우, 각각의 전극층(11a, 11b, 23a, 23b)을 용이하게 형성할 수 있다.

또한, 제 2 실시형태에 있어서는 칼라부(17)의 둘레측면(17b)은 4개의 평면을 포함하여, 이들의 평면에 하층 전극층(23a)이 형성되고, 상층 전극층(23b)은 하층 전극층(23a)을 개재시킨 상태에서 평면 상에 위치하고 있으며, 코일(21)의 말단부는 평면상에 위치하는 상층 전극층(23b)에 접속되어 있다. 이로써, 상층 전극층(23b)과 코일(21)의 접속을 용이하고 또한 확실하게 할 수 있다.

다음에, 도 9 및 도 10을 참조하여, 본 실시형태에 따른 코일 부품의 변형예에 대하여 더욱 설명한다. 도 9는 제 1 실시형태에 따른 코일 부품의 변형예의 단 면 구성을 도시하는 모식도이다. 도 10은 제 2 실시형태에 따른 코일 부품의 변형예의 단면 구성을 도시하는 모식도이다. 도 9에 도시된 코일 부품(61)은 외장 수지부(25)를 구비하지 않은 점에서 상술한 제 1 실시형태에 따른 코일 부품(1)과 상이하다. 도 10에 도시된 코일 부품(71)은 외장 수지부(25)를 구비하지 않은 점에서 상술한 제 2 실시형태에 따른 코일 부품(51)과 상이하다.

도 9에 도시되는 바와 같이, 코일 부품(61)은 코어(13)와, 코일(21)과, 내부 전극층(23)과, 외부 전극층{11; 하층 전극층(11a) 및 상층 전극층(11b)}을 구비하고 있다. 외부 전극층(11)에 포함되는 하층 전극층(11a)은 내부 전극층(23)에 접속된 코일(21)의 말단부와 내부 전극층(23)을 덮도록, 내부 전극층(23) 및 코일(21)의 말단부 상에 형성되어 있다. 하층 전극층(11a)은 내부 전극층(23) 및 코일(21)에 전기적으로 접속되어 있다.

코일 부품(61)에 있어서도, 상술한 제 1 실시형태의 코일 부품(1)과 마찬가지로, 자속이 집중하여 통과하는 칼라부(17)의 둘레측면(17b)에 은이 존재하지 않기 때문에, 코일 부품(61)의 자기 특성의 저하를 억제할 수 있다. 즉, 각 전극층(11a, 11b, 23)에서 와전류 손실이 발생하기 어려워지고, 코일 부품(61)의 인덕턴스 특성이 향상된다.

또한, 코일 부품(61)에 있어서도, 상술한 제 1 실시형태의 코일 부품(1)과 동일하게, 각 전극층(11a, 11b, 23)이 도금에 의해 형성되기 때문에, 각 전극층(11a, 11b, 23)의 두께가 극히 얇고, 코일 부품(61)의 저배화를 도모할 수 있다.

도 10에 도시되는 바와 같이, 코일 부품(71)은 코어(13)와, 코일(21)과, 내 부 전극층{23; 하층 전극층(23a) 및 상층 전극층(23b)}과, 외부 전극층(11; 하층 전극층(11a) 및 상층 전극층(11b))을 구비하고 있다. 외부 전극층(11)에 포함되는 하층 전극층(11a)은 상층 전극층(23b)에 접속된 코일(21)의 말단부와 상층 전극층(23b)을 덮도록, 상층 전극층(23b) 및 코일(21)의 말단부 상에 형성되어 있다. 하층 전극층(11a)은 상층 전극층(23b) 및 코일(21)에 전기적으로 접속되어 있다.

코일 부품(71)에 있어서도, 상술한 제 2 실시형태의 코일 부품(51)과 동일하게, 자속이 집중하여 통과하는 칼라부(17)의 둘레측면(17b)에 은이 존재하지 않기 때문에, 코일 부품(71)의 자기 특성의 저하를 억제할 수 있다. 즉, 각 전극층(11a, 11b, 23a)에서 와전류 손실이 생기기 어려워져, 코일 부품(71)의 인덕턴스 특성이 향상된다.

또한, 코일 부품(71)에 있어서도, 상술한 제 2 실시형태의 코일 부품(51)과 동일하게, 각 전극층(11a, 11b, 23a, 23b)이 도금에 의해 형성되기 때문에, 각 전극층(11a, 11b, 23a, 23b)의 두께가 극히 얇고, 코일 부품(71)의 저배화를 도모할 수 있다.

여기에서, 본 실시형태에 의해서, 인덕턴스 특성이 향상되는 것을, 실시예 1과 비교예 1에 의해서, 구체적으로 제시한다. 실시예 1과 비교예 1에서는 코일 부품의 인덕턴스의 주파수 특성을 측정하였다. 실시예 1에서는 상술한 제 1 실시형태에 따른 코일 부품(1)을 사용하였다. 비교예 1에서는 은 함유 페이스트를 도포함으로써 외부 전극을 형성한 2012 타입의 코일 부품을 사용하였다. 각 예 모두, 코일 부품의 샘플수를 10개로 하였다.

측정 결과를 도 11에 도시한다. 도 11은 실시예 1과 비교예 1에 있어서의 인덕턴스 특성을 도시하는 선도이다. 도 11 중, 횡축은 주파수(MHz)를 대수(對數)로 표시하고, 종축은 인덕턴스(μH)를 선형 표시하고 있다. 곡선 A는 실시예 1의 특성을 나타내고, 도면 중의 곡선 B는 비교예 1의 특성을 나타내고 있다. 도 11에 도시되는 바와 같이, 실시예 1은 비교예 1과 비교하여 50% 정도의 인덕턴스 특성의 향상이 도모된다. 이상의 사실로부터, 본 실시형태의 유효성이 확인되었다.

또한, 실시예 1과 비교예 1에 있어서의 Q치(Quality factor)의 주파수 특성을 측정하였다. 결과를, 도 12에 도시한다. 도 12는 실시예 1와 비교예 1에 있어서의 Q 특성을 도시하는 선도이다. 도 12 중, 횡축은 주파수(MHz)를 대수로 표시하고, 종축은 Q치를 선형 표시하고 있다. 곡선 A는 실시예 1의 특성을 나타내고, 도면 중의 곡선 B는 비교예 1의 특성을 나타내고 있다. 도 11에 도시되는 바와 같이, 실시예 1은 비교예 1과 비교하여 Q치가 커지고 있는 것을 알 수 있다.

이상, 본 발명자들에 의해서 이루어진 발명을 실시형태에 기초하여 구체적으로 설명하였지만, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되지 않는다. 상술한 코일 부품(1, 51)에 있어서는 외장 수지부(25)가 코일(21)의 전체를 덮도록 형성되어 있다. 외장 수지부(25)는 이것에 한정되지 않으며, 코일(21) 중의 권심부(15)에 권취되어 있는 부분만을 덮도록 형성되어 있어도 좋다.

또한, 칼라부(17)는 직사각형체 형상, 즉 칼라부(17)의 말단면(17a)의 형상이 사각형에 한정되지 않으며, 원형 또는 다각형이라도 좋다. 단, 코일(21)의 말단부의 단선 작업을 용이하게 하기 위해서는 칼라부(17)의 둘레측면(17b)이 적어도 1개의 평면을 포함하고 있는 것이 바람직하다. 또한, 코일 부품(1, 51, 61, 71)의 표면실장을 용이하게 하기 위해서는 칼라부(17)의 둘레측면(17b)이 적어도 2개의 평면을 포함하고 있는 것이 바람직하다.

또한, 본 실시형태에 있어서는 권심부(15)가 원주형상을 띠고 있지만, 이것에 한정되지 않고, 예를 들면 다각기둥 형상이라도 좋다.

본 발명에 따르면, 저배화가 도모되는 동시에, 자기 특성의 저하를 억제하는 것이 가능한 코일 부품 및 그 제조 방법을 제공할 수 있다.

Claims (10)

1. 권심부와, 상기 권심부의 축 방향의 양 말단에 형성된 칼라부를 갖는 코어와,

   상기 권심부에 권취된 코일과,

   상기 칼라부의 둘레측면의 적어도 일부를 덮도록 니켈도금에 의해 형성되고, 상기 코일의 말단부가 접속된 제 1 전극층과,

   상기 제 1 전극층에 전기적으로 접속되도록, 상기 제 1 전극층 상에 니켈도금에 의해 형성된 제 2 전극층과,

   상기 제 2 전극층에 전기적으로 접속되도록, 상기 제 2 전극층 상에 주석도금에 의해 형성된 제 3 전극층을 구비하는 것을 특징으로 하는 코일 부품.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 제 1 전극층은 상기 칼라부의 말단면과 상기 둘레측면을 덮도록 형성되고,

   상기 제 2 전극층은 상기 제 1 전극층이 노출하고 있는 부분을 덮도록 형성되고,

   상기 제 3 전극층은 상기 제 2 전극층이 노출하고 있는 부분을 덮도록 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 코일 부품.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

   상기 칼라부의 상기 둘레측면은 적어도 1개의 평면을 포함하여, 상기 평면에 상기 제 1 전극층이 형성되어 있고,

   상기 코일의 상기 말단부는 상기 평면에 형성된 상기 제 1 전극층에 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 코일 부품.
4. 권심부와, 상기 권심부의 축 방향의 양 말단에 형성된 칼라부를 갖는 코어와, 상기 권심부에 권취된 코일과,

   상기 칼라부의 둘레측면의 적어도 일부를 덮도록 니켈도금에 의해 형성된 제 1 전극층과,

   상기 제 1 전극층에 전기적으로 접속되도록 상기 제 1 전극층 상에 구리도금에 의해 형성되고, 상기 코일의 말단부가 접속된 제 2 전극층과,

   상기 제 2 전극층에 전기적으로 접속되도록, 상기 제 2 전극층 상에 니켈도금에 의해 형성된 제 3 전극층과,

   상기 제 3 전극층에 전기적으로 접속되도록, 상기 제 3 전극층 상에 주석도금에 의해 형성된 제 4 전극층을 구비하는 것을 특징으로 하는 코일 부품.
5. 제 4 항에 있어서,

   상기 제 1 전극층은 상기 칼라부의 말단면과 상기 둘레측면을 덮도록 형성되고,

   상기 제 2 전극층은 상기 제 1 전극층이 노출하고 있는 부분을 덮도록 형성되고,

   상기 제 3 전극층은 상기 제 2 전극층이 노출하고 있는 부분을 덮도록 형성되고,

   상기 제 4 전극층은 상기 제 3 전극층이 노출하고 있는 부분을 덮도록 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 코일 부품.
6. 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서,

   상기 칼라부의 상기 둘레측면은 적어도 1개의 평면을 포함하고, 상기 평면에 상기 제 1 전극층이 형성되고,

   상기 제 2 전극층은 상기 제 1 전극층을 개재시킨 상태에서 상기 평면 상에 위치하고 있고,

   상기 코일의 상기 말단부는 상기 평면 상에 위치하는 상기 제 2 전극층에 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 코일 부품.
7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 코일을 덮도록 형성된 외장 수지부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 코일 부품.
8. 권심부와, 상기 권심부의 축 방향의 양 말단에 형성된 칼라부를 갖는 코어를 준비하고,

   상기 칼라부의 둘레측면의 적어도 일부를 덮도록 니켈도금을 실시함으로써, 제 1 전극층을 형성하는 공정과,

   도선을 상기 권심부에 권취하고, 상기 도선의 말단부를 상기 제 1 전극층에 접속하는 공정과,

   상기 제 1 전극층에 전기적으로 접속하도록 상기 제 1 전극층 상에 니켈도금을 실시함으로써, 제 2 전극층을 형성하는 공정과,

   상기 제 2 전극층에 전기적으로 접속하도록 상기 제 2 전극층 상에 주석도금을 실시함으로써, 제 3 전극층을 형성하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 코일 부품의 제조 방법.
9. 권심부와, 상기 권심부의 축 방향의 양 말단에 형성된 칼라부를 갖는 코어를 준비하고,

   상기 칼라부의 둘레측면의 적어도 일부를 덮도록 니켈도금을 실시함으로써, 제 1 전극층을 형성하는 공정과,

   상기 제 1 전극층에 전기적으로 접속되도록 상기 제 1 전극층 상에 구리도금을 실으로써 제 2 전극층을 형성하는 공정과,

   도선을 상기 권심부에 권취하고, 상기 도선의 말단부를 상기 제 2 전극층에 접속하는 공정과,

   상기 제 2 전극층에 전기적으로 접속하도록 상기 제 2 전극층 상에 니켈도금 을 실시함으로써, 제 3 전극층을 형성하는 공정과,

   상기 제 3 전극층에 전기적으로 접속하도록 상기 제 3 전극층 상에 주석도금을 실시함으로써, 제 4 전극층을 형성하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 코일 부품의 제조 방법.
10. 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서,

    상기 도선을 덮도록 외장 수지부를 형성하는 공정을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 코일 부품의 제조 방법.

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