KR20120018166A - 자성 부품 어셈블리 - Google Patents
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Abstract
인덕터 및 변압기와 같은 표면 실장 자성 부품을 제공하는데 유용하게 이용되는, 자성 바디를 형성하는 몰드가능 자성 재료, 적어도 하나의 도전 코일, 및 단자 특징을 포함하는 자성 부품 어셈블리가 개시된다.
Description
본 발명은 자성 부품 및 그 제조에 관한 것으로, 특히 인덕터 및 변압기(transformer)와 같은 자성을 띤, 표면 실장 전자 부품에 관한 것이다.
전자 패키징의 진보에 따라, 더 작고, 아직은 더 강력한, 전자 장치의 제조가 가능하다. 이러한 장치의 전체 크기를 감소시키기 위해, 그를 제조하는데 이용된 전자 부품은 점점 소형화되고 있다. 이러한 요구에 부합되도록 전자 부품을 제조하는데에는 많은 어려움이 있고, 따라서 제조 공정을 더욱 고가로 만들고, 전자 부품의 비용을 원하지 않게 증가시킨다.
다른 부품과 같이, 인덕터 및 변압기와 같은 자성 부품(magnetic components)을 위한 제조 공정은 매우 경쟁력이 있는 전자 제품 제조 사업에서 비용을 줄일 수 있는 방법으로 세밀히 조사되고 있다. 제조 비용의 감소는 제조되는 부품이 저가이고, 큰 체적의 부품일 때 특히 바람직하다. 큰 체적, 이러한 부품을 위한 대량 생산 공정, 또한 부품을 이용하는 전자 장치에서, 제조 비용의 어떠한 감소는 물론 중요하다.
본 발명은 인덕터 및 변압기와 같은 자성을 띤, 표면 실장 전자 부품을 제공하기 위한 것이다.
자성 부품 어셈블리 및 어셈블리 제조 방법의 예시적 실시예가 다음의 이점 중 하나 이상을 달성하도록 유용하게 이용된 것이 여기서 개시된다: 최소화된 레벨에서 더욱 제조되도록 하는 부품 구조; 최소화된 레벨에서 더욱 용이하게 조립되어지는 부품 구조; 알려진 자성 구성에 대해 공통인 제조 단계를 생략하기 위해 허용되는 부품 구조; 더욱 효과적인 제조 기술을 매개로 증가된 신뢰성을 갖춘 부품 구조; 존재하는 자성 부품과 비교하여 유사하거나 감소된 패키지 크기에서 개선된 성능을 갖춘 부품 구조; 종래의, 소형화된, 자성 부품에 비해 증가된 전력 능력을 갖춘 부품 구조; 및 알려진 자성 부품 구성에 관하여 다른 성능 이점을 제공하는 특이한 코어(unique core) 및 코일 구성을 갖춘 부품 구조.
예시적 부품 어셈블리는 예컨대 인덕터 및 변압기를 구성하는데 특별히 이점이 되는 것으로 믿는다. 어셈블리는 작은 패키지 크기에 신뢰할 수 있게 제공되어 질 수 있고, 회로 기판(circuit boards)에 설치를 용이하게 하기 위한 표면 실장 특징을 포함할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따라 형성된 제1예시적 자성 부품 어셈블리의 확대도이다.
도 2는 도 1에 도시된 자성 부품을 위한 제1예시적 코일의 투시도이다.
도 3은 도 2에 도시된 코일의 와이어의 단면도이다.
도 4는 도 1에 도시된 자성 부품 어셈블리를 위한 제2예시적 코일의 투시도이다.
도 5는 도 4에 도시된 코일의 와이어의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 예시적 실시예에 따라 형성된 제2예시적 자성 부품 어셈블리의 투시도이다.
도 7은 본 발명의 예시적 실시예에 따라 형성된 제3예시적 자성 부품 어셈블리의 투시도이다
도 8은 도 7에 도시된 부품의 어셈블리 도이다.
도 9는 본 발명의 예시적 실시예에 따라 형성된 제4예시적 자성 부품 어셈블리의 투시도이다
도 10은 도 9에 도시된 부품 어셈블리의 하부 투시도이다.
도 11은 본 발명의 예시적 실시예에 따라 형성된 제5예시적 자성 부품 어셈블리의 투시도이다
도 12는 도 11에 도시된 부품 어셈블리의 상부 투시도이다.
도 13은 본 발명의 예시적 실시예에 따라 형성된 제6예시적 자성 부품 어셈블리의 분해도이다
도 14는 본 발명의 예시적 실시예에 따라 형성된 제7예시적 자성 부품 어셈블리의 분해도이다
도 15a, 도 15b, 도 15c, 도 15d는 본 발명의 예시적 실시예에 따른 자성 부품 어셈블리의 각 제조 스테이지를 나타낸 도면이다.
도 16은 도 15에 도시된 자성 부품의 종단의 도면이다.
도 17은 본 발명의 예시적 실시예에 따라 형성된 제9예시적 자성 부품 어셈블리의 부분 분해도이다
도 18은 본 발명의 예시적 실시예에 따른 코일 어셈블리를 나타낸 도면이다.
도 19는 제조의 제2스테이지에서 도 18에 도시된 코일 어셈블리를 나타낸 도면이다.
도 20은 도 19에 도시된 어셈블리의 제조의 다른 스테이지를 나타낸 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 자성 부품을 위한 제1예시적 코일의 투시도이다.
도 3은 도 2에 도시된 코일의 와이어의 단면도이다.
도 4는 도 1에 도시된 자성 부품 어셈블리를 위한 제2예시적 코일의 투시도이다.
도 5는 도 4에 도시된 코일의 와이어의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 예시적 실시예에 따라 형성된 제2예시적 자성 부품 어셈블리의 투시도이다.
도 7은 본 발명의 예시적 실시예에 따라 형성된 제3예시적 자성 부품 어셈블리의 투시도이다
도 8은 도 7에 도시된 부품의 어셈블리 도이다.
도 9는 본 발명의 예시적 실시예에 따라 형성된 제4예시적 자성 부품 어셈블리의 투시도이다
도 10은 도 9에 도시된 부품 어셈블리의 하부 투시도이다.
도 11은 본 발명의 예시적 실시예에 따라 형성된 제5예시적 자성 부품 어셈블리의 투시도이다
도 12는 도 11에 도시된 부품 어셈블리의 상부 투시도이다.
도 13은 본 발명의 예시적 실시예에 따라 형성된 제6예시적 자성 부품 어셈블리의 분해도이다
도 14는 본 발명의 예시적 실시예에 따라 형성된 제7예시적 자성 부품 어셈블리의 분해도이다
도 15a, 도 15b, 도 15c, 도 15d는 본 발명의 예시적 실시예에 따른 자성 부품 어셈블리의 각 제조 스테이지를 나타낸 도면이다.
도 16은 도 15에 도시된 자성 부품의 종단의 도면이다.
도 17은 본 발명의 예시적 실시예에 따라 형성된 제9예시적 자성 부품 어셈블리의 부분 분해도이다
도 18은 본 발명의 예시적 실시예에 따른 코일 어셈블리를 나타낸 도면이다.
도 19는 제조의 제2스테이지에서 도 18에 도시된 코일 어셈블리를 나타낸 도면이다.
도 20은 도 19에 도시된 어셈블리의 제조의 다른 스테이지를 나타낸 도면이다.
기술의 다양한 어려움을 극복하는 신규한 자성 부품 설계의 실시예가 여기서 개시되어진다. 가장 최대한의 범위에 대해 발명을 이해하기 위해, 다음의 개시는 다른 구분이나 부분에서 제공되는 바, 여기서 파트 I은 특정 문제 및 어려움을 논의하고, 파트 II는 이러한 문제를 극복하기 위한 예시적 부품 구성 및 어셈블리를 설명한다.
I. 발명의 소개
회로 기판 적용을 위한 인덕터와 같은 통상적인 자성 부품은 전형적으로 자성 코어(magnetic core)와, 코어 내에, 코일로서 때때로 언급되는, 도전성 권선(conductive winding)을 포함한다. 코어는 코어 조각 사이에 위치한 권선을 갖는 자성 재료로부터 제조된 이산 코어 조각으로부터 제조될 수 있다. 코어 조각 및 어셈블리의 다양한 형상 및 형태는 해당 기술에서 익숙하고, U 코어 및 I 코어 어셈블리, ER 코어 및 I 코어 어셈블리, ER 코어 및 ER 코어 어셈블리, 폿(pot) 코어 및 T 코어 어셈블리, 및 다른 매칭 형상을 포함하되, 이에 한정되는 것은 아니다. 이산 코어 조각은 접착제(adhesive)와 함께 본딩될 수 있고, 전형적으로 서로 물리적으로 공간지워지거나 간격지워진다.
몇몇 알려진 부품에 있어서, 예컨대 코일은 코어 또는 터미널 클립(terminal clip) 주위로 권선되는 도전성 와이어로부터 제조된다. 즉, 와이어는, 코어 조각이 완전히 형성된 후, 때때로 드럼 코어(drum core) 또는 다른 보빈 코어(bobbin core)로서 언급되는, 코어 조각 주위를 감쌀 수 있다. 코일의 각 자유 종단(free end)은 리드(lead)로서 언급되고, 회로 기판에 대해 직접 부착을 매개로 또는 터미널 크립을 통해 간접 연결을 매개로, 전기 회로에 대해 인덕터를 결합하기 위해 이용될 수 있다. 특히 작은 코어 조각에 대해, 비용 효율적이고 신뢰성 있는 방법으로 코일을 감는 것은 도전이다. 손으로 감겨진 부품은 그들의 성능에서 불일치되는 경향이 있다. 코어 조각의 형상은 그들을 상당히 부서지기 쉽게 함과 더불어 코일이 감겨짐에 따라 코일 깨짐의 경향이 있고, 코어 조각 사이의 간격에서의 변동은 부품 성능에서 원하지 않는 변동을 발생시킬 수 있다. 다른 어려움은 DC 저항(DC resistance)("DCR")이 권선 공정 동안 평탄하지 않은 권선 및 장력(tension)에 기인하여 원하지 않게 변한다는 것이다.
다른 알려진 부품에 있어서, 알려진 표면 실장 자성 부품의 코일은 전형적으로 분리적으로 제조되고 후에 코어 조각과 함께 조립된다. 즉, 코일은 때때로 코일의 손에 의한 권선에 기인하는 문제를 회피하고 자성 부품의 어셈블리를 간단화하기 위해 미리-형성된(pre-formed) 또는 미리-감겨진(pre-wound)으로 언급된다. 이러한 미리-형성된 코일은 특히 작은 부품 크기를 위해 유용하다.
자성 부품이 회로 기판 상에 표면 실장될 때 코일레 대한 전기적 연결을 만들기 위해, 도전성 터미널(conductive terminals) 또는 클립(clips)이 전형적으로 제공된다. 클립은 형상화된 코어 조각(shaped core pieces) 상에 조립되고 각 코일의 종단에 전기적으로 연결된다. 터미널 클립은 전형적으로, 예컨대 알려진 납땜 기술을 이용해서 회로 기판 상에 도전성 트레이스(traces) 및 패드(pads)에 전기적으로 연결될 수 있는, 일반적으로 평탄하고 평면 영역을 포함한다. 그렇게 연결될 때 그리고 회로 기판이 여기(energized)될 때, 터미널 클립의 다른쪽 코일을 통해, 터미널 클립의 한쪽 회로 기판으로부터 전류가 흐르게 되고, 회로 기판으로 돌아간다. 인덕터의 경우, 코일을 통한 전류 흐름은 자성 코어에서 자계 및 에너지를 유도한다. 하나 이상의 코일이 제공될 수 있다.
변압기의 경우, 1차 코일 및 2차 코일이 제공되고, 1차 코일을 통한 전류 흐름은 2차 코일에서 전류 흐름을 유도한다. 변압기 부품의 제조는 인덕터 부품과 유사한 도전을 제공한다.
점점 소형화된 부품에 대해, 물리적으로 간격진 코어의 제공은 도전이다. 일정한 간격 크기를 확립하고 유지하는 것은 비용 효율적 방법에서 신뢰성 있게 달성하는 것이 어렵다.
소형화된, 표면 실장 자성 부품에서 코일과 터미널 클립 사이의 전기적 연결을 이루는 것과 관련하여 다수의 실제적 문제가 또한 드러난다. 코일과 터미널 클립 사이에서 오히려 부서지기 쉬운 연결이 전형적으로 코어에 대한 외부를 만들어 계속해서 분리에 대해 취약해지게 된다. 몇몇 경우에 있어서, 신뢰성 있는 기계적 및 전기적 연결을 확보하도록 클립의 부분 주위의 코일 종단을 감싸는 것이 알려져 있다. 그러나, 이는 제조의 시각으로부터 지루함을 증명하였고, 더 쉽고 더 빠른 종료 해법이 요구되어진다. 부가적으로, 코일 종단의 감쌈(wrapping)은, 얇고, 라운드 와이어 구성(round wire constructions)과 같이 유연하지 않은 평탄한 표면을 갖는 직사각형 단면(rectangular cross section)을 갖춘 코일과 같은, 소정 형태의 코일에 대해 실제적이지 않다.
전자 장치가 점점 강력하게 되는 최근 동향이 지속됨에 따라, 인덕터와 같은 자성 부품은 또한 전류의 양을 증가시키는 것이 요구된다. 결과적으로, 코일을 제조하는데 이용된 와이어 게이지(wire gauge)는 전형적으로 커지게 된다. 코일을 제조하는데 이용된 와이어의 증가된 크기 때문에, 라운드 와이어가 코일을 제조하는데 이용될 때, 예컨대 납땜, 용접, 또는 도전성 접착제 등을 이용해서 터미널 클립에 대한 기계적 및 전기적 연결을 만족스럽게 만들도록 적절한 두께 및 폭에 대해 평탄해지게 된다. 그러나, 와이어 게이지가 커지면 커질수록 터미널 클립에 그들을 적절히 연결하는데 코일의 종단을 평탄하게 하는 것이 더 어렵다. 이러한 어려움은 원하지 않는 성능 문제를 야기시켜 사용에 있어서 자성 부품에 대한 변동을 야기시킬 수 있는 코일과 터미널 클립 사이의 불일치 연결을 초래한다. 이러한 변동을 감소시키는 것은 매우 어렵고 비용이 소요된다는 것이 증명되었다.
라운드 보다는 평탄한 콘덕터로 코일을 제조하는 것은 소정 적용에 대해 이러한 문제를 완화시킬 수 있지만, 평탄한 콘덕터는 첫째로 코일에 형성하는 것이 더욱 엄격하고 더욱 어려운 경향이 있고 따라서 다른 제조 문제를 창출한다. 라운드에 대립되는, 평탄한 콘덕터의 이용은 또한 때때로 원하지 않게 사용에 있어서 부품의 성능을 변경시킬 수 있다. 부가적으로, 몇몇 알려진 구성에 있어서, 특히 평탄한 콘덕터로부터 제조된 코일을 포함하는 것들은 훅(hooks) 또는 다른 구조적 특징과 같은 단자 특징(termination features)이 터미널 클립에 대한 연결을 용이하게 하도록 코일의 종단에 형성되어질 수 있다. 그러나, 코일의 종단에 대한 이러한 특징의 형성은 제조 공정에서 더욱 비용 소요를 창출한다.
크기를 줄이기 위한 최근의 경향에도 불구하고 전자 장치의 파워 및 성능을 증가시키는 것은 여전히 더욱 도전을 제공한다. 전자 장치의 크기가 감소됨에 따라, 그를 이용한 전자 부품의 크기가 따라서 감소되어져야만 하고, 따라서 장치에 전력을 공급하기 위해 전류의 증가된 양을 운반함에도 불구하고 노력은 비교적 작은, 때때로 소형화된, 구조를 갖춘 변압기 및 파워 인덕터를 경제적으로 제조하는데 향하고 있다. 자성 코어 구조에는 슬림하고 때때로 매우 얇은 프로파일의 전기 장치를 허용하도록 회로 기판에 관하여 더욱 더 낮은 프로파일이 바람직하게 제공된다. 이러한 요구를 충족하는 것은 여전히 더욱 어려움을 제공한다. 여전히 다른 어려움이 다중-위상 전력 시스템(multi-phase electrical power systems)에 연결된 부품에 대해 존재하고, 여기서 소형화된 장치에서 전력의 다른 위상을 수용하는 것은 어렵다.
자성 부품의 풋프린트(footprint) 및 프로파일을 최적화하는 노력은 현대 전자 장치의 치수 요구를 충족하고자하는 부품 제조 업체에게는 큰 관심이다. 회로 기판 상의 각 부품은 회로 기판에 대해 평면 병렬로 측정된 수직 폭 및 깊이에 의해 일반적으로 정의될 수 있고, 회로 기판 상의 부품에 의해 점유된 표면 영역을 결정하는 폭 및 깊이의 제품은, 때때로 부품의 "풋프린트(footprint)"로서 언급된다. 한편, 회로 기판에 대해 노멀(normal) 또는 수직인 방향에서 측정된 부품의 전체 높이는, 때때로 부품의 "프로파일(profile)"로서 언급된다. 일부 부품의 풋프린트는 얼마나 많은 부품이 회로 기판 상에 설치되었는가를 결정하고, 일부 프로파일은 전자 장치에서 병렬 회로 기판 사이에서 허용된 공간을 허용한다. 더 작은 전자 장치는 제공되는 각 회로 기판 상에 설치되어지는 더 많은 부품, 인접하는 회로 기판 사이의 감소된 틈(clearance), 또는 양쪽 모두를 일반적으로 요구한다.
그러나, 자성 부품과 함께 이용된 많은 알려진 터미널 클립은 회로 기판 상에 표면 실장될 때 풋프린트 및/또는 프로파일을 증가시키는 경향을 갖는다. 즉, 크립은 회로 기판 상에 실장될 때 부품의 깊이, 폭 및/또는 높이를 확장시키는 경향이 있어 부품의 원하지 않게 풋프린트 및/또는 프로파일을 증가시킨다. 특히, 코어의 상부, 하부 또는 측면 부분에서 자성 코어 조각의 외부 표면에 걸쳐 설치된 클립에 대해, 완료된 부품의 풋프린트 및/또는 프로파일은 터미널 클립에 의해 확장될 수 있다. 부품 프로파일 또는 높이의 확장이 비교적 작음에도 불구하고, 다수의 부품 및 회로 기판이 소정의 주어진 전자 장치에서 증가함에 따라 결과는 상당해질 수 있다.
II
. 예시적인
신규한
자성 부품 어셈블리 및 제조 방법
여기서, 종래 기술에서의 자성 부품의 몇몇 문제점을 다루는 자성 부품 어셈블리의 실시예가 논의된다. 개시된 실시예가 이하 설명되는 범주에 대해 불필요하게 배타적임이 이해되어져야 함에도 불구하고, 논의 목적을 위해, 부품 어셈블리 및 제조 방법의 실시예가 기술에서 특정 관련점을 해결하는 통상 설계 특징과 관련하여 총체적으로 논의된다.
설명된 장치와 관련된 제조 단계가 이하 일부 명백하고 일부 특별하게 논의된다. 마찬가지로, 설명된 방법 단계와 관련된 장치가 이하 일부 명백하고 일부 명시적으로 논의된다. 발명의 장치 및 방법은 이하 논의에서 분리해서 설명될 필요는 없지만, 더 이상의 설명 없이 기술에서 그들의 범위 내에서 잘 되어질 것으로 믿는다
존재하는 자성 부품 이상의 제조 및 어셈블리 이점을 제공하는 자성 바디 구성 및 코일 구성을 포함하는 자성 부품의 다양한 실시예가 이하 설명된다. 이하 인식되어지는 바와 같이, 이용된 자성 재료는 코일 위쪽에 몰드될 수 있기 때문에, 이점이 적어도 부분적으로 제공되고, 따라서 이산, 가격지워진 코어 및 코일(discrete, gapped cores and coils)의 어셈블리 단계를 생략한다. 또한, 자성 재료는 자성 재료의 다른 조각을 분리하거나 물리적 간격에 대한 소정의 필요성을 회피하는 분배된 간격 특성(distributed gap properties)을 갖는다. 이와 같이, 일정한 물리적 간격의 확립 및 유지와 관련된 어려움 및 비용이 유용하게 회피된다. 이후, 여전히 다른 이점이 부분적으로 명백하고 부분적으로 지적된다.
도 1에 도시된 바와 같이, 자성 부품 어셈블리(100)는 층이진 구조(layered construction)로 제조되고, 여기서 다중 층이 배치 공정(batch process)에서 적층 및 조립된다.
도시된 바와 같이 어셈블리(100)는 외부 자성 층(102, 104; outer magnetic layers), 내부 자성 층(106; inner magnetic layers), 및 코일 층(110; coil layer)을 포함하는 다수의 층을 포함한다. 내부 자성 층(106, 108)은 코일 층(110)의 대향하는 측 상에 위치하고 그 사이에서 코일 층(110)을 사이에 끼우게 된다. 외부 자성 층(102, 104)은 코일 층(110)과 대향하는 내부 자성 층(106, 108)의 표면 상에 위치한다.
실시예에 있어서, 각각의 자성 층(102, 104, 106)은 예컨대 기술에서 의심의 여지가 없는 분포된 간격 특성을 갖춘 폴리머릭 바인더(polymeric binder) 및 자성 파우더 입자의 혼합물일 수 있는 몰드가능 자성 재료로부터 제조된다. 따라서, 자성 층(102, 104, 106, 108)은, 코일 층(110) 위, 아래, 주위에서 통합 또는 모노리식 자성 바디(112)를 형성하도록, 코일 층(110) 주위에서 가압되고(pressed), 서로에 대해 가압된다. 4개의 자성 층 및 하나의 코일 층이 도시될지라도, 더 많거나 더 적은 수의 자성 층과 하나 이상의 코일 층(110)이 다른 및/또는 대안적 실시예에서 이용될 수 있음이 고려된다.
도 1에 도시된 바와 같이, 코일 층(110)은 다수의 코일을 포함하고, 때때로 또한 권선(windings)으로서 언급된다. 소정 수의 코일이 코일 층(110)에서 이용될 수 있다. 코일 층(110)의 코일은, 한정되는 것은 아니지만 상기 참조한 관련된 공통으로 소유한 특허 출원에서 설명한 것을 포함하는, 소정 방법에서 도전성 재료로부터 제조될 수 있다. 예컨대, 다른 실시예에서의 코일 층(110)은 회전의 수를 위한 축에 관해 감겨진 평탄한 와이어 콘덕터, 회전의 수를 위한 축에 관해 감겨진 라운드 와이어 콘덕터로부터, 또는 단단한 또는 유연한 기판 재료 상에 대한 프린팅 기술 등에 의해 각각 형성될 수 있다.
코일 층(110)의 각 코일은, 자성 부품을 위한 인덕턴스 값과 같은, 원하는 자성 효과를 달성하도록, 하나의 완전한 회전 이하의 아주 작은(fractional) 또는 일부분(partial)의 회전을 포함하는, 소정 수의 회전(turns) 또는 루프(loops)를 포함할 수 있다. 회전 또는 루프는 다수의 그 종단에서 결합된 직선 도전 경로(straight conductive paths), 곡선 도전 경로(curved conductive paths), 나선형 도전 경로(spiral conductive paths), 꾸불꾸불한 도전 경로(serpentine conductive paths) 또는 여전히 다른 알려진 형상 및 구성을 포함할 수 있다. 코일 층(110)의 코일은 일반적으로 평면 엘리먼트(planar elements), 또는 한편으로는 3차원의, 버팀없이 서 있는 코일 엘리먼트(three dimensional, free standing coil element)로서 형성될 수 있다. 버팀없이 서 있는 코일 엘리먼트가 이용된 후자의 경우, 버팀없이 서 있는 엘리먼트는 제조 공정 동안 리드 프레임(lead frame)에 결합될 수 있다.
다양한 실시예에서, 자성 층(102, 104, 106, 108)을 형성하는데 이용된 자성 파우더 입자는, 페라이트 입자(Ferrite particles), 철 입자(Iron (Fe) particles), 센더스트 입자(Sendust (Fe-Si-Al) particles), MPP (Ni-Mo-Fe) 입자, 하이플럭스 입자(HighFlux (Ni-Fe) particles), 메가플럭스 입자(Megaflux (Fe-Si Alloy) particles), 철-기반 아몰퍼스 파우더 입자(iron-based amorphous powder particles), 코발트-기반 아몰퍼스 파우더 입자(cobalt-based amorphous powder particles), 또는 기술에서 알려진 다른 등가 재료(equivalent materials)일 수 있다. 이러한 자성 파우더 입자가 폴리머릭 바인더 재료와 혼합될 때, 최종 자성 재료는 자성 재료의 다른 조각을 분리하거나 물리적 간격에 대한 소정의 필요성을 회피하는 분포된 간격 특성을 나타낸다. 이와 같이, 일정한 물리적 간격 크기의 확립 및 유지와 관련된 어러움 및 비용은 유용하게 회피된다. 높은 전류 적용을 위해, 폴리머 바인더(polymer binde)와 결합된 미리 어닐된 자성 아몰퍼스 금속 파우더(pre-annealed magnetic amorphous metal powder)는 유리하게 되는 것으로 믿어진다.
다른 실시예에 있어서, 자성 층(102, 104, 106, 108)은 자성 입자의 동일한 형태 또는 자성 입자의 다른 형태로부터 제조될 수 있다. 즉, 1실시예에 있어서, 모든 자성 층(102, 104, 106, 108)은 하나 및 동일한 형태의 자성 입자로부터 제조될 수 있어, 층(102, 104, 106, 108)은 실질적으로 유사한, 비록 동일하지 않지만, 자성 특성을 갖는다. 그러나, 다른 실시예에 있어서, 하나 이상의 층(102, 104, 106, 108)이 다른 층 보다 다른 형태의 자성 파우더 입자로부터 제조된다. 예컨대, 내부 자성 층(106, 108)은 외부 자성 층(102, 104)과 다른 형태의 자성 입자를 포함할 수 있고, 그에 따라 내부 층(106, 108)은 외부 자성 층(102, 104)과는 다른 특성을 갖는다. 따라서, 완성된 부품의 성능 특성은 각 자성 층을 형성하는데 이용된 자성 층의 수 및 이용된 자성 재료의 형태에 따라 변할 수 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 자성 층(102, 104, 106, 108)은, 코일 층(110)과 함께 적층될 수 있고 접합 공정(lamination process)에서 또는 다른 알려진 기술을 매개로 서로 결합되는, 비교적 얇은 시트로 제공될 수 있다. 자성 층(102, 104, 106, 108)은 나중의 어셈블리 스테이지에서 자성 부품의 형성을 간단화하기 위해 제조의 분리 스테이지에서 미리 제조될 수 있다.
부가적으로, 자성 재료는, 예컨대 코일에 층을 결합하고 원하는 형상으로 자성 바디를 정의하도록 압축 몰딩 기술 또는 다른 기술을 통해 원하는 형상으로 유익하게 몰드가능하다. 재료를 몰드하기 위한 능력은, 자성 바디가 코일을 포함하는 통합 또는 모노리식 구조에서 코일 층(들)(110) 주위에 형성될 수 있고, 자성 구조에 대해 코일을 어셈블링하는 분리 제조 단계가 회피된다는 점에서 유리하다. 다양한 형상의 자성 바디가 다양한 실시예에서 제공될 수 있다.
일단 부품 어셈블리(100)가 함께 고정되면, 어셈블리(100)는 절단되고, 주사위꼴로 잘리며, 싱귤에이션 되어(singulated), 또는 다른 방법으로 이산, 개별 부품(discrete, individual components)으로 분리될 수 있다. 각 부품은 원하는 최종 이용 또는 적용에 따라 단일 코일 또는 다중 코일을 포함할 수 있다. 관련된 적용에서 설명되거나 이하 논의된 어느 단자 구조와 같은 표면 실장 단자 구조(surface mount termination structure)는 부품이 싱귤레이트되기 전에 또는 후에 어셈블리(100)에 제공될 수 있다. 부품은 기판 상의 회로와 자성 부품의 코일 사이에서 전기적 연결을 확립하도록 알려진 용접 기술 등을 이용해서 회로 기판의 표면에 실장될 수 있다.
부품은 직류 전원(direct current (DC) power), 단일 위상 전압 컨버터 전원 적용(single phase voltage converter power applications), 2 위상 전압 컨버터 전원 적용(two phase voltage converter power applications), 3 위상 전압 컨버터 전원 적용(three phase voltage converter power applications), 및 다중-위상 전원 적용(multi-phase power applications)에서 변압기 또는 인덕터로서 이용하기 위해 특별히 채택될 수 있다. 다양한 실시예에서, 코일은, 다른 목적을 달성하기 위해, 부품 그 자체에 또는 그들이 실장된 기판의 회로를 매개로, 전기적으로 직렬 또는 병렬로 연결될 수 있다.
2 이상의 독립적 코일이 하나의 자성 부품에 제공될 때, 코일 사이에서 플럭스 공유(flux sharing)가 존재하도록 코일이 배열될 수 있다. 즉, 코일은 단일 자성 바디의 부분을 통해 공통 플럭스 경로(common flux paths)를 이용한다.
배치 제조 프로세스(batch fabrication process)가 도 1에 도시될지라도, 개별적, 이산 자성 부품이 원한다면 다른 프로세스를 이용해서 제조될 수 있다. 즉, 몰드가능 자성 재료가, 예컨대 개별 장치를 위해 원하는 수의 코일 주위에서만 가압될 수 있다. 1실시예와 같이, 다중-위상 전력 적용을 위해 몰드가능 자성 재료가, 소정의 필요한 단자 구조를 부가하는 것에 의해 완료될 수 있는 통합 바디 및 코일 구조를 제공하는, 2 이상의 독립 코일 주위에서 가압될 수 있다.
도 2는 상기한 것과 같은 자성 부품을 구성하는데 이용될 수 있는 제1예시적 와이어 코일(120)의 투시도이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 와이어 코일(120)은, 종단(122, 124) 사이에서 연장되는 권선부(126)를 갖는, 때때로 리드(leads)로 불리우는, 대향하는 종단(122, 124)을 포함한다. 코일(120)을 제조하는데 이용된 와이어 콘덕터는 구리 또는 다른 도전 재료 또는 알려진 합금으로부터 제조될 수 있다.
예컨대 부품의 적용 또는 선택된 최종 이용을 위한 원하는 인덕턴스 값과 같은 원하는 효과를 달성하기 위해, 와이어는 다수의 회전을 갖춘 권선부(126)를 제공하도록 알려진 방법으로 축(128) 주위에 유연하게 감겨질 수 있다. 해당 기술에서 그들이 잘 인지되는 바와 같이, 권선부(126)의 인덕턴스 값은 와이어의 회전 수, 코일을 제조하는데 이용된 와이어의 특정 재료, 및 코일을 제조하는데 이용된 와이어의 단면 영역에 주로 의존하게 된다. 이와 같이, 자성 부품의 인덕턴스 비율은 코일 회전의 수, 회전의 배열, 및 코일 회전의 단면 영역을 변경시키는 것에 의해 다른 적용을 위해 상당하게 변할 수 있다. 많은 코일(120)이 제조 목적을 위해 코일 층(110)(도 1)을 형성하도록 리드 프레임에 대해 미리 제조되어 연결될 수 있다.
도 3은 코일(120)(도 2)을 제조하는데 이용된 와이어의 다른 특징을 설명하는 코일 종단(124)의 단면도이다 코일 종단(124)만이 도시될지라도, 전체 코일이 동일한 형상으로 제공됨이 이해된다. 다른 실시예에 있어서, 도 3에 도시된 특징은 코일의 모든 부분은 아니지만 몇몇 부분에 제공될 수 있다. 1실시예와 같이, 도 3에 도시된 특징은 종단(122, 124)이 아니라 권선부(126)(도 2)에 제공될 수 있다. 다른 변화가 마찬가지로 가능하다
와이어 콘덕터(130)가 단면의 중앙에서 보여진다. 도 3에 도시된 실시예에서, 와이어 콘덕터(130)는 일반적으로 단면에서 순환되고, 따라서 와이어 콘덕터는 때때로 라운드 와이어(round wire)로서 언급된다. 부품 어셈블리가 제조됨에 따라 몰딩 프로세스와 관련된 상승된 온도 동안 와이어 콘덕터를 보호하기 위해 고온 절연(132; high temperature insulation)이 와이어 콘덕터(130)에 제공될 수 있다. 여기서, "고온(high temperature)"은 일반적으로 260℃ 이상의 온도로 되도록 고려된다. 이러한 목적을 위해 충분한 소정의 절연 재료가, 코팅 기술(coating techniques)이나 디핑 기술(dipping techniques)에 한정되는 것은 아니지만 이를 포함하는, 소정의 알려진 방법으로 제공될 수 있다.
또한 도 3에 도시된 바와 같이, 부품 어셈블리의 제조 동안 열 활성화 또는 화학적으로 활성화될 수 있는 다른 실시예에서 본딩제(134; bonding agent)가 또한 제공된다. 본딩제는 부가적인 구조적 강도 및 집적성과, 코일과 자성 바디 사이의 개선된 본딩을 유익하게 제공한다. 이러한 목적을 위해 적절한 본딩제는 코팅 기술이나 디핑 기술에 한정되는 것은 아니지만 이를 포함하는, 소정의 알려진 방법으로 제공될 수 있다.
절연(132) 및 본딩제(134)가 유용할지라도, 다른 실시예에서 조건적인, 개별적으로 그리고 집합적으로 고려될 수 있음이 숙고된다. 즉, 절연(132) 및/또는 본딩제(134)는 모든 실시예에서 제공될 필요는 없다.
도 4는 코일(120)(도 2) 대신 자성 부품 어셈블리(100)(도 1)에 이용될 수 있는 제2예시적 와이어 코일(140)의 투시도이다. 도 4에 도시된 바와 같이, 종단(142, 144) 사이에서 연장되는 권선부(146)를 갖는, 때때로 리드로서 불리워지는, 대향하는 종단(142, 144)을 포함한다. 코일(140)을 제조하는데 이용된 와이어 콘덕터는 구리 또는 다른 도전 금속 또는 기술에서 알려진 합금으로부터 제조될 수 있다.
예컨대 부품의 선택된 최종 이용 적용을 위한 원하는 인덕턴스 값과 같은 원하는 효과를 달성하기 위해, 와이어는 다수의 회전을 갖춘 권선부(146)를 제공하도록 알려진 방법으로 축(148) 주위에 유연하게 형성 또는 감겨질 수 있다.
도 5에 도시된 바와 같이, 와이어 콘덕터(150)가 단면의 중앙에 도시된다. 도 5에 도시된 예에 있어서, 와이어 콘덕터(150)는 일반적으로 길어지게 되고, 대향함과 더불어 일반적으로 평탄하고 평면측을 갖춘 단면에서 직사각형이다. 따라서, 와이어 콘덕터(150)는 때때로 평탄 와이어(flat wire)로서 언급된다. 고온 절연(132) 및/또는 본딩제(134)가 유사한 이점을 갖고서 상기 설명한 바와 같이 조건적으로 제공될 수 있다.
여전히 다른 형상의 와이어 콘덕터가 코일(120 또는 140)을 제조하는데 가능하다. 즉, 와이어는 라운드 또는 평탄할 필요는 없고 원한다면 다른 형상을 갖을 수도 있다.
도 6은 일반적으로 자성 바디(162)를 정의하는 몰드가능 자성 재료와 자성 바디에 결합된 다수의 다중-회전 와이어 코일(164)을 포함하는 다른 자성 부품 어셈블리(160)를 나타낸다. 앞의 실시예와 마찬가지로, 자성 바디(162)는 비교적 간단한 제조 프로세스에서 코일(164) 주위에서 가압될 수 있다. 코일(164)은 자성 바디에서 서로로부터 공간지워지고 독립적으로 자성 바디(162)에서 동작가능하다. 도 6에 도시된 바와 같이, 다른 실시예에서는 더 많거나 더 적은 수의 코일(164)이 제공될 수 있음에도 불구하고, 3개의 와이어 코일(164)이 제공된다. 부가적으로, 도 6에 도시된 코일(164)이 라운드 와이어 콘덕터로부터 제조될지라도, 여기서 설명된 어떠한 것 또는 위에서 확인된 관련된 적용에서 한정되는 것은 아니지만 이를 포함하는, 다른 형태의 코일이 대안적으로 이용될 수 있다. 코일(164)에는 상기한 바와 같이 고온 절연 및/또는 본딩제가 조건적으로 제공될 수 있다.
자성 바디(162)를 정의하는 몰드가능 자성 재료는 상기한 재료 또는 알려진 다른 적절한 재료의 어느 것일 수 있다. 바인더와 혼합된 자성 파우더 재료가 유리하게 되는 것으로 믿게 될지라도, 파우더 입자나 비-자성 바인더 재료 어느 쪽도 자성 바디(162)를 형성하는 자성 재료를 위해 반드시 요구되는 것은 아니다. 부가적으로, 몰드가능 자성 재료는 상기한 바와 같이 시트나 층에 제공될 필요는 없고, 오히려 압축 몰딩 기술(compression molding techniques) 또는 알려진 다른 기술을 이용해서 코일(164)에 대해 직접 결합될 수 있다. 도 6에 도시된 바디(162)가 일반적으로 길어지게 되고 직사각형일지라도, 다른 형상의 자성 바디(162)가 가능하다.
코일(164)은 그들 사이에서 플럭스 공유(flux sharing)가 존재하도록 자성 바디(162)에 배열될 수 있다. 즉, 인접하는 코일(164)은 자성 바디의 부분을 통해 공통 플럭스 경로를 공유할 수 있다.
도 7 및 도 8은 일반적으로 자성 바디(172)를 정의하는 파우더화된 자성 재료와 자성 바디에 결합된 코일(120)을 포함하는 다른 자성 부품 어셈블리(170)를 나타낸다. 자성 바디(172)는 코일(120)의 일측 상에서 몰드가능 자성 층(174, 176, 178)과, 코일(120)의 대향하는 측 상에서 몰드가능 자성 층(180, 182, 184)으로 제조된다. 자성 재료의 6개 층이 도시될지라도, 더 많거나 더 적은 수의 자성 층이 다른 및/또는 대안적 실시예에서 제공될 수 있다.
예시적 실시예에 있어서, 자성 층(174, 176, 178, 180, 182, 184)은 상기한 파우더화된 재료 또는 기술에서 알려진 다른 파우더화된 자성 재료(powdered magnetic material)의 어느 것과 같은 파우더화된 자성 재료를 포함할 수 있다. 자성 재료의 층이 도 7에 도시될지라도 파우더화된 자성 재료는 조건적으로 가압될 수 있거나 그렇지 않으면 상기한 바와 같이 층을 형성하도록 미리 제조하는 단계 없이 파우더 형태로 직접 코일에 결합된다.
모든 층(174, 176, 178, 180, 182, 184)은 하나의 실시예에서 동일한 자성 재료로부터 제조될 수 있고, 따라서 층(174, 176, 178, 180, 182, 184)은, 자성 특성이 동일하지 않을지라도, 유사성을 갖는다. 다른 실시예에서, 하나 이상의 층(174, 176, 178, 180, 182, 184)이 자성 바디(172)의 다른 층과 다른 자성 재료로부터 제조될 수 있다. 예컨대, 층(176, 180, 184)은 제1자성 특성을 갖춘 제1몰드가능 재료로부터 제조될 수 있고, 층(174, 178, 182)은 제1특성과 다른 제2특성을 갖춘 제2몰드가능 자성 재료로부터 제조될 수 있다.
이전의 실시예와는 달리, 자성 부품 어셈블리(170)는 코일(120)을 통해 삽입된 형상화된 코어 엘리먼트(186; shaped core element)를 포함한다. 예시적 실시예에 있어서, 형상화된 코어 엘리먼트(186)는 자성 바디(172)와 다른 자성 재료로부터 제조될 수 있다. 형상화된 코어 엘리먼트(186)는 상기한 것으로 제한되는 것은 아니지만 이를 포함하는, 기술에서 알려진 소정의 재료로부터 제조될 수 있다. 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 비-원통형 형상이 비-원통형 개구를 갖춘 코일과 함께 마찬가지로 이용될 수 있음이 고려됨에도 불구하고, 형상화된 코어 엘리먼트(186)는 코일(120)의 중앙 개구(188)의 형상에 대해 상보적인 일반적으로 원통형 형상으로 형성될 수 있다. 또 다른 실시예에 있어서, 형상화된 코어 엘리먼트(186) 및 코일 개구는 상보적인 형상을 갖을 필요는 없다.
형상화된 코어 엘리먼트(186)는 코일(120)에서 개구(188)를 통해 연장될 수 있고, 이어 몰드가능 자성 재료가 자성 바디(172)를 완성하도록 코일(120) 및 형상화된 코어 엘리먼트(186) 주위에 몰드된다. 형상화된 코어 엘리먼트(186)를 위해 선택된 재료가 자성 바디(172)를 정의하는데 이용된 몰드가능 자성 재료 보다 더 좋은 특성을 갖을 때, 형상화된 코어 엘리먼트(186) 및 자성 바디(172)의 다른 자성 특성이 특별히 유리하게 될 수 있다. 따라서, 코어 엘리먼트(186)를 통해 지나가는 플럭스 경로는 다른 자성 바디 보다 더 좋은 성능을 제공할 수 있다. 몰드가능 자성 재료의 제조 이점은 비록 전체 자성 바디가 형상화된 코어 엘리먼트(186)의 재료로부터 제조될지라도 더 낮은 부품 비용을 초래할 수 있다.
하나의 코일(120)과 코어 엘리먼트(186)가 도 7 및 도 8에 도시될지라도, 하나 이상의 코일 및 코어 엘리먼트가 마찬가지로 자성 바디(172)에 제공될 수 있음이 고려된다. 부가적으로, 상기 설명된 것 또는 위에서 확인된 관련 출원으로 한정되는 것은 아니지만 이를 포함하는, 다른 형태의 코일이 요구에 따라 코일(120) 대신 이용될 수 있다.
도 9 및 도 10은 도 6에 도시된 어셈블리와 유사한 다른 자성 부품 어셈블리(200)를 나타낸 것으로, 자성 바디의 표면(206)을 통해 돌출되는 각 코일(164)의 대향하는 코일 종단(202, 204)을 나타낸다. 각 코일의 코일 종단(202, 204)은 1실시예에서 회로 기판에 실장된 관통 홀일 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 코일 종단(202, 204)은 이하 설명되는 터미널 구성 및 여기서 확인된 관련된 출원에 개시된 것으로 한정되는 것은 아니지만 이를 포함하는 회로 기판에 실장될 수 있는 다른 터미널 구성에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 11 및 도 12는 다수의 코일(140) 및 코일(140) 주위에서 가압된 자성 바디(222)를 포함하는 다른 자성 부품 어셈블리(220)를 나타낸다. 자성 바디(222)는 상기한 몰드가능 자성 재료의 어느 것으로부터 제조될 수 있다. 각 코일(140)의 말단 종단(224, 226; distal ends)은 자성 바디의 측부 엣지(228, 230) 주위를 감싸도록 형상지워지고 바디(222)의 하부 표면(232)으로 연장되어 회로 기판에 대해 표면 실장될 수 있다. 말단 종단(224, 226)의 감싸는 주위 부분은 코어 구성에 통합적으로 제공되거나 분리적으로 제공되고 단자 목적을 위해 코일(140)에 부착된다.
도 13은 플렉시블 회로 기판 기술을 이용해서 제조된 코일(242)을 포함하는 자성 부품 어셈블리(240)를 나타낸다. 상기한 것과 같은 몰드가능 자성 재료의 층이 코일(242, 244)을 포함하는 자성 바디를 정의하기 위해 코일(242, 244)에 주위에서 가압되어 결합될 수 있다.
2개의 코일이 도 13에 도시될지라도, 더 많거나 더 적은 수의 코일이 다른 실시예에서 제공될 수 있음이 인지된다. 부가적으로, 일반적으로 정사각형 형상 코일(242, 244)이 도 13에 도시될지라도, 다른 형상의 코일이 가능하고 이용될 수 있다. 플렉시블 인쇄 회로 코일(242, 244)이 자성 바디 내에서 플럭스 공유 관계(flux sharing relationship)로 위치될 수 있다.
다른 단자 구성이 다른 실시예에서 대안적으로 이용될 수 있음에도 불구하고, 플렉시블 회로 코일(242, 244)이 1실시예에서 자성 바디의 측부에서 금속화된 개구(252) 및 단자 패드(250)를 매개로 전기적으로 연결될 수 있다.
도 14는 플렉시블 인쇄 회로 코일(261) 및 몰드가능 자성 재료 층(262, 264, 266)을 포함하는 다른 자성 부품 어셈블리(260)를 나타낸다. 자성 재료는 몰드가능하고, 상기한 재료 중 어느 것으로부터 제조될 수 있다. 자성 재료 층은 플렉시블 인쇄 회로 코일(261) 주위에서 가압되어 고정될 수 있다.
도 13에 도시된 어셈블리(240)와는 달리, 도 14에 도시된 바와 같이, 어셈블리(260)는 층(262, 264)에 형성된 개구(268, 270)를 포함한다. 개구는 자성 층(262, 264, 266)과는 다른 자성 재료로부터 제조될 수 있는 형상화된 코어 엘리먼트(272, 274)를 수용한다. 코어 엘리먼트(274)는 코일(261)의 개구(278)를 통해 연장되는 중앙 돌기(276; center boss)를 포함할 수 있다. 코어 엘리먼트(272, 274)는 자성 바디가 자성 층으로 형성되기 전 또는 후에 제공될 수 있다.
더 많거나 더 적은 수의 층이 도 14에 도시된 실시예 외의 다른 실시예에서 제공될 수 있다. 부가적으로, 하나 이상의 코일(261)이 제공될 수 있고, 코일(261)은 2중-측(double-sided)으로 될 수 있다. 다양한 형상의 코일이 이용될 수 있다.
도 13 및 도 14에 도시된 실시예가 자성 층으로부터 제조될지라도, 그들은 대안적으로 상기한 바와 같이 층에 먼저 형성할 필요 없이 플렉시블 인쇄 회로 코일 주위에서 직접 가압되는 자성 파우더 재료로부터 제조될 수 있다.
도 15a, 도 15b, 도 15c, 도 15d는 각각 상기한 바와 같이 코일 주위에 형성된 자성 바디(302)를 갖춘 자성 부품 어셈블리(300)에 대해 터미널 구성을 적용하는 제조 스테이지를 나타낸다. 코일의 대향하는 종단 또는 리드(304, 306)는 자성 바디(302)가 도 15a에 도시된 바와 같이 형성된 후 자성 바디(302)의 대향하는 엣지 또는 면(308, 310)으로부터 돌출되고 이를 넘어 연장된다. 따라서, 코일 종단(304, 306)은 단자 목적을 위해 자성 바디(302)에 대해 외부로 노출된다. 코일 종단(304, 306)이 도시되고 라운드 와이어 콘덕터일지라도, 다른 형상의 코일 종단이 다른 형태의 코일과 함께 가능하고 대안적으로 이용될 수 있다. 부가적으로, 원한다면 다른 콘덕터 재료가 이용될 수 있음에도 불구하고, 예시적 실시예에 있어서, 코일 및 그 코일 종단(304, 306)은 배리어 코팅(barrier coating)이 제공되는 구리 콘덕터로부터 제조될 수 있다.
도 15b에 도시된 바와 같이, 코일 종단(304, 306)은 자성 바디(302)의 측부 엣지(308, 310)에 대해 일반적으로 평행하고 실질적으로 동일 평면으로 연장되도록 굽혀지거나 접혀진다.
도 15c에 도시된 바와 같이, 자성 바디(302)의 측부 엣지(308, 310)는 금속화되고, 측부 엣지(308, 310) 상에서 도전성 재료(312)의 얇은 층을 형성한다. 도전 재료 층(312)은 접혀진 코일 종단(304, 306)과의 전기적 연결을 커버 및 확립한다(도 15b). 도전 재료 층(312)은 1실시예에서 금속 조(metal bath)에서 엣지를 디핑(dipping)하는 것에 의해, 또는 기술에서 알려진 다른 기술에 의해 형성될 수 있다.
도 15d에 도시된 바와 같이, 이어 도금된 랩 주위 단자(314, 316; plated wrap around terminations)가 도 15c에 도시된 금속화 표면 위쪽에 형성될 수 있다. 단자(314, 316)는 회로 기판과의 최적 연결성을 위해 니켈/주석 도금 구성(nickel/tin (Ni/Sn) plating construction)을 포함할 수 있다. 단자(314, 316)가 일단 형성되면, 부품(300)은 회로 기판에 표면 실장될 수 있다.
다른 실시예에 있어서, 그리고 도 16에 도시된 바와 같이, 코일 리드(320)의 말단 종단에는 코일 리드(320)에 대한 전기적 연결을 용이하게 하기 위해 인터페이스 재료(322; interface material)가 제공된다. 예시적 실시예에 있어서, 인터페이스 재료(322)는 코일 콘덕터(324)를 제조하는데 이용된 도전 재료와 다른 도전 재료이다. 인터페이스 재료(322)는 도시된 바와 같이 코일 리드(320)의 종단 표면 상에 단독으로 제공될 수 있고, 또는 종단 표면에 인접하는 코일 리드(320)의 측부 표면의 하나 이상 및 종단 표면에 적용할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 인터페이스 재료(322)는 액체의 전기적으로 도전재료이다. 다른 실시예에 있어서, 인터페이스 재료(322)는 전착 금속(electro-deposited metal)이다. 또 다른 알려진 인터페이스 재료가 가능하고 이용될 수 있다.
인터페이스 재료 기술은 코일에 대한 전기적 연결을 개선하기 위해 코일의 대향하는 종단 또는 리드의 하나 또는 양쪽 상에서 설명된 코일의 어느 것에 적용될 수 있다. 평탄한 콘덕터가 도 16에 도시될지라도, 다른 형상의 콘덕터가 가능하다. 일단 인터페이스 재료(322)가 제공되면, 코일 종단은 여기서 설명된 단자 구성 또는 기술의 어느 것, 앞에서 확인된 관련 출원에 개시된 어느 단자 구성 또는 기술을 이용해서, 또는 다른 알려진 단자 구성 또는 기술을 매개로 회로 양식에 표면 실장 연결을 만들기 위해 단자 구성에 부착될 수 있다.
도 17은 자성 바디(332) 및 자성 바디(332)의 외부 표면 상에 노출된 코일 종단(334)을 갖는 코일을 갖춘 자성 부품 어셈블리(330)의 다른 실시예를 나타낸다. 이는 결코 필요한 것은 아니고 코일 종단은 노출될 수 있고 또는 원하는 바와 같이 다른 방법으로 위치할 수 있음에도 불구하고, 도시된 예에 있어서, 자성 바디(332) 및 코일 종단은 도 15b에 도시된 것과 유사하고 여기서 코일 종단은 자성 바디(332)의 각 표면 상으로 굽혀지거나 접혀진다. 도 17에 도시된 바와 같이, 도전 터미널 클립(336; conductive terminal clips)이 전기적 연결을 확립하도록 노출된 코일 종단(334) 위쪽에 제공된다.
도 17에 도시된 실시예에 있어서, 터미널 클립(336; terminal clips)은 코일 종단(334)이 노출된 자성 바디(332)의 측부 엣지 위쪽에 맞추어질 수 있는 일반적으로 C-형상 또는 채널 구성으로 형성된 스탬프된 금속 구조(stamped metal structures)이다. 터미널 클립(336)의 내부 표면은, 예컨대 땜납 리플로우 기술(solder reflow techniques) 또는 알려진 기술을 이용해서 코일 종단에 대해 전기적으로 연결될 수 있다. 상기한 바와 같은 인터페이스 재료는 조건적으로 전기적 연결을 만드는데 돕기 위해 이용될 수 있다. 특정 터미널 클립(336)이 도 17에 도시될지라도, 여기서 확인된 관련 출원에 개시된 터미널 클립으로 한정되는 것은 아니지만 이를 포함하는 다른 형상의 터미널 클립이 가능하고 이용될 수 있다.
대안적 실시예에 있어서, 관통 홀(though hole)이 터미널 클립(336)에 제공될 수 있고 코일 종단(334)의 부분이 관통 홀을 통해 연장되어 클립에 대한 전기적 연결을 확립하기 위해 납땜 또는 용접 기술 등을 이용해서 클립에 고정될 수 있다. 관통 홀을 포함하는 터미널 클립의 실시예가 상기 확인된 관련 출원에서 개시되고, 그 중 어느 것이 이용될 수 있다.
도 18은 리드프레임(354)에 부착된 그 종단 또는 리드를 갖춘 다수의 다중-회전 와이어 코일(352; multi-turn wire coils)을 포함하는 코일 제조 층(350)을 나타낸다. 도시된 예에 있어서, 코일(352)은 자성 바디에 대한 어셈블리 목적을 위해 분리적으로 제조되어 리드 프레임(354)에 용접될 수 있다. 리드 프레임(354)에 연결된 5개의 코일(352)이 도시될지라도, 더 많거나 더 적은 수의 코일(하나를 포함하는)이 대안적으로 제공되어 이용될 수 있다. 부가적으로, 라운드 와이어 코일(round wire coils)이 도 18에 도시될지라도, 하나의 완료 회전 이하의 아주 적은 회전을 포함하는, 소정 수의 회전을 갖춘 평탄한 와이어 코일 또는 다른 비-와이어 코일이 대안적으로 제공될 수 있다.
도 19는 자성 재료 층(356, 358)과 함께 조립된 코일 층(350)을 나타낸다. 자성 재료 층(356, 358)은 상기한 재료 중 어느 것으로부터 제조될 수 있고, 자성 바디를 형성하도록 코일 제조 층(350) 주위에서 가압될 수 있다. 리드 프레임(354)은 자성 층(356, 358) 보다 칫수에서 더 크고, 그에 따라 리드 프레임(354)은 몰딩 공정 동안 자성 층의 측부로 돌출되게 된다. 리드 프레임(354)에 연결된 코일은 일단 형성되면, 측부 엣지로부터 돌출되는 리드 프레임(354)의 부분과 함께, 자성 바디에 의해 에워싸인다. 도 19에 도시된 어셈블리는, 다양한 실시예에서 1개, 2개, 3개 이상일 수 있는, 원하는 수의 코일을 갖춘 이산적 장치(discrete devices)로 싱귤레이트(singulated)될 수 있다.
몰드되고 싱귤레이팅 프로세스가 달성되면, 자성 바디의 측부로 돌출되는 리드 프레임(354)의 나머지 부분이 자성 바디의 측부와 동일 평면이 되도록 하기 위해 절단 또는 한번 더 다듬어질 수 있다. 이어 터미널 연결이 상기에서 확인된 관련 출원에서, 상기 설명한 기술 중 어느 것, 또는 알려진 기술로서 이루어질 수 있다.
도 20은 노출되기는 하지만 일반적으로 자성 바디 측부에서 동일 평면 터미널 종단(372)을 포함하는 자성 부품 어셈블리(372)의 예를 나타낸다. 터미널 종단(372)은 상기한 바와 같이 코일 또는 리드 프레임의 말단 종단일 수 있다. 동일 평면 터미널 종단(372)은 상기한 바와 같이 터미널 구성에 대한 연결을 용이하게 할 수 있다. 상기한 바와 같은 인터페이스 재료가 그에 대한 전기적 연결을 용이하게 하기 위해 동일 평면 터미널 종단(372) 상에 조건적으로 제공될 수 있다.
III
. 개시된 예시적
실시예
개시된 다양한 특징이 다양한 조합으로 혼합 및 매치될 수 있음이 명백하다. 예컨대, 와이어 코일이 개시된 어느 곳이라도 인쇄 회로 코일이 대신 이용될 수 있다. 다른 예로서, 라운드 와이어 코일이 개시된 곳에는 평탄한 와이어 코일이 대신 이용될 수 있다. 층이 진 구성이 자성 바디를 위해 개시된 곳에서는 층이 지지 않은 자성 구성이 대신 이용될 수 있다. 개시된 단자 구성의 어느 것이 자성 부품 어셈블리의 어느 것과 함께 이용될 수 있다. 다른 자성 특성, 다른 수 및 형태의 코일을 갖춘, 그리고 특정 적용의 요구에 부응하도록 다른 성능 특징을 갖춘 상당히 다양한 자성 부품 어셈블리가 유용하게 제공될 수 있다.
또한, 개시된 소정의 특징은 물리적으로 간격지워지고 다른 것으로부터 공간지워진 이산 코어 조각(discrete core pieces)을 갖춘 구조에서 유용하게 이용될 수 있다. 이는 특히 개시된 코일 결합 특징 및 단자 특징의 몇몇에 대해 사실이다.
상기 설명과 같이 개시의 범위 내에서 다양한 가능성 사이에서, 적어도 이하의 실시예는 통상적인 인덕터 구성과 관련하여 유리할 것으로 믿는다.
개시된 자성 부품 어셈블리의 실시예는: 도전 재료로부터 제조된, 열 활성화되고(heat activated) 화학적으로 활성화된(chemically activated) 것 중 하나인 본eld제(bonding agent)의 외부 층을 포함하는, 적어도 하나의 코일과; 코일 주위에 형성된 자성 바디를 포함하고, 여기서 본딩제는 자성 바디에 대해 코일을 결합시킨다.
조건적으로, 도전 재료에는 고온 절연 재료(high temperature insulating material)가 더 제공될 수 있다. 적어도 하나의 코일이 다중-회전 와이어 코일(multi-turn wire coil)일 수 있다. 도전 재료는 평탄한 와이어 콘덕터 및 라운드 와이어 콘덕터의 하나일 수 있다. 자성 바디는, 자성 파우더 입자(magnetic powder particles) 및 폴리머릭 바인더(polymeric binder)를 구비하여 구성된 몰드가능 자성 재료를 갖는, 자성 바디를 형성하도록 코일 주위에서 가압된 몰드가능 자성 재료의 적어도 하나의 층을 포함할 수 있다.
적어도 하나의 코일이 자성 바디에 배열된 2 이상의 독립적인 코일을 포함할 수 있고, 몰드가능 자성 재료는 2 이상의 독립적 코일 주위에서 가압될 수 있다. 2 이상의 독립적 코일은 코일 사이에서 플럭스 공유(flux sharing)가 존재하도록 하기 위해 자성 바디에 배열될 수 있다.
자성 바디는 파우더화된 자성 재료로부터 형성된다. 자성 바디는 몰드가능 재료로부터 형성될 수 있다. 자성 바디는 자성 파우더 입자 및 폴리머릭 바인더를 포함하는 적어도 몰드가능 자성 재료의 제1 및 제2층으로부터 형성될 수 있고, 여기서 자성 재료는 적어도 하나의 코일 주위에서 가압될 수 있으며, 여기서 자성 재료의 제1 및 제2층은 서로로부터 다른 자성 특성을 갖는다. 제1 및 제2층을 위한 자성 재료는 페라이트 입자(Ferrite particles), 철 입자(Iron (Fe) particles), 센더스트 입자(Sendust (Fe-Si-Al) particles), MPP (Ni-Mo-Fe) 입자, 하이플럭스 입자(HighFlux (Ni-Fe) particles), 메가플럭스 입자(Megaflux (Fe-Si Alloy) particles), 철-기반 아몰퍼스 파우더 입자(iron-based amorphous powder particles), 및 코발트-기반 아몰퍼스 파우더 입자(cobalt-based amorphous powder particles)의 그룹으로부터 선택될 수 있다. 형상화된 코어 조각은 와이어 코일에 결합될 수 있고, 몰드가능 재료는 적어도 하나의 와이어 코일 및 형상화된 코일 주위에서 연장될 수 있다.
적어도 하나의 코일은 플렉시블 인쇄 회로 코일일 수 있다. 자성 바디는, 자성 파우더 입자 및 폴리머릭 바인더를 구비하여 구성된 자성 몰드가능 재료 및, 적어도 하나의 플렉시블 인쇄 회로 코일 주위에서 가압되는 자성 재료를 갖는, 적어도 하나의 플렉시블 인쇄 회로 코일에 결합된 자성 재료의 다수의 층을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 플렉시블 인쇄 회로 코일은, 다수의 플렉시블 인쇄 회로 코일 주위에서 가압되는 자성 재료를 갖는, 다수의 플렉시블 인쇄 회로 코일을 포함할 수 있고, 여기서 자성 재료의 다수의 층의 적어도 2개가 다른 자성 재료로부터 형성된다.
형상화된 코어 조각이 인쇄 회로 코일과 관련될 수 있고, 자성 바디가 플렉시블 회로 코일 및 형상화된 코어 조각 주위에서 가압된 몰드가능 재료로부터 형성된다. 코일은 제1 및 제2말단 종단을 포함할 수 있고, 적어도 하나의 제1 및 제2종단이 전기적으로 도전 액체 재료로 코팅될 수 있다. 제1 및 제2종단 중 적어도 하나가 전착 금속(electro-deposited metal)으로 코팅될 수 있다. 표면 실장 단자(surface mount terminations)가 자성 바디 상에 제공되고 각 제1 및 제2말단 종단에 전기적으로 연결될 수 있다. 단자는 자성 바디의 표면 상에서 도금(plated)될 수 있다. 도금된 단자는 Ni/Sn 도금을 포함할 수 있다.
코일의 제1 및 제2말단 종단은 자성 바디의 각 면으로부터 각각 돌출될 수 있고, 말단 종단은 각 면에 대해 접혀질 수 있으며, 각각 도전 클립에 연결되고, 따라서 어셈블리를 위한 표면 실장 단자(surface mount terminations)를 제공한다. 말단 종단은 각 도전 클립에 대해 용접 또는 납땜 중 하나로 될 수 있다. 각 도전 클립은 관통 홀을 포함할 수 있고, 말단 종단이 관통 홀을 매개로 각 클립에 고정될 수 있다.
적어도 하나의 코일이 배리어 코팅(barrier coating)과 함께 제공된 구리 콘덕터를 구비하여 구성될 수 있다. 어셈블리는 인덕터 및 변압기 중 하나를 정의한다. 리드 프레임은 자성 바디 내의 적어도 하나의 코일에 연결될 수 있고, 리드 프레임은 자성 바디에 대해 동일 평면으로 잘려질 수 있다. 적어도 하나의 코일은 대향하는 말단 종단을 포함할 수 있고, 코일의 말단 종단은 자성 바디에 대해 안쪽 위치에서 단자 클립에 연결될 수 있다. 자성 바디는 폴리머 바인더(polymer binder)와 결합된 미리 어닐된 자성 아몰퍼스 금속 파우더(pre-annealed magnetic amorphous metal powder)로부터 형성될 수 있다. 적어도 하나의 코일은 플럭스 공유 관계(flux sharing relationship)로 배열된 제1 및 제2독립 코일을 포함할 수 있다.
IV
. 결론
본 발명의 이점은 상기한 예 및 실시예로부터 명백하게 되는 것으로 믿는다. 다양한 실시예 및 예가 특별히 설명될지라도, 다른 예 및 실시예가 개시된 예시적 장치, 어셈블리, 및 방법의 범위 및 요지 내에서 가능하다.
본 설명은 최상의 모드를 포함하는, 발명을 개시하기 위해 예를 이용하고 있고, 또한 소정의 장치 및 시스템의 제작 및 이용 그리고 소정의 통합된 방법의 수행을 포함하는, 발명을 해당 기술의 당업자들이 실행할 수 있게 된다. 발명의 특허가능 범위는 청구항들에 의해 정의되고, 당업자에 대해 야기되는 다른 예를 포함할 수 있다. 이러한 다른 예는 청구항들의 문자 언어와 다르지 않은 구조적 엘리먼트를 갖는다면, 또는 청구항들의 문자 언어와 적은 차이점을 갖는 동등한 구조적 엘리먼트를 갖는다면, 청구항들의 범위 내임이 고려된다.
Claims (29)
- 도전 재료로부터 제조된 적어도 하나의 코일과, 코일은 열 활성 및 화학적 활성 중 하나인 본딩제의 외부층을 포함하고;
코일 주위에 형성된 자성 바디를 구비하여 구성되고, 본딩제가 자성 바디에 코일을 결합시키는 것을 특징으로 하는 자성 부품 어셈블리.
- 제1항에 있어서,
도전 재료에는 고온 절연 재료가 더 제공되는 것을 특징으로 하는 자성 부품 어셈블리.
- 제1항에 있어서,
적어도 하나의 코일이 다중-회전 와이어 코일을 구비하여 구성된 것을 특징으로 하는 자성 부품 어셈블리.
- 제1항에 있어서,
도전 재료가 평탄한 와이어 콘덕터 및 라운드 와이어 콘덕터 중 하나를 구비하여 구성된 것을 특징으로 하는 자성 부품 어셈블리.
- 제1항에 있어서,
자성 바디가 자성 바디를 형성하도록 코일 주위에서 가압된 몰드가능 자성 재료의 적어도 하나의 층을 구비하여 구성되고, 몰드가능 자성 재료가 자성 파우더 입자 및 폴리머릭 바인더를 구비하여 구성된 것을 특징으로 하는 자성 부품 어셈블리.
- 제1항에 있어서,
적어도 하나의 코일이 자성 바디에 배열된 2 이상의 독립 코일을 구비하여 구성되고, 몰드가능 자성 재료가 2 이상의 독립 코일 주위에서 가압되는 것을 특징으로 하는 자성 부품 어셈블리.
- 제6항에 있어서,
2 이상의 독립 코일이 코일 사이에서 플럭스 공유가 존재하도록 하기 위해 자성 바디에 배열되는 것을 특징으로 하는 자성 부품 어셈블리.
- 제1항에 있어서,
자성 바디가 파우더화된 자성 재료로부터 형성되는 것을 특징으로 하는 자성 부품 어셈블리.
- 제1항에 있어서,
자성 바디가 몰드가능 재료로부터 형성되는 것을 특징으로 하는 자성 부품 어셈블리.
- 제1항에 있어서,
자성 바디가 자성 파우더 입자 및 폴리머릭 바인더를 포함하는 몰드가능 자성 재료의 적어도 제1 및 제2층으로부터 형성되고, 자성 재료가 적어도 하나의 코일 주위에서 가압되며, 자성 재료의 제1 및 제2층이 서로 다른 자성 특성을 갖는 것을 특징으로 하는 자성 부품 어셈블리.
- 제10항에 있어서,
제1 및 제2층을 위한 자성 재료가 페라이트 입자(Ferrite particles), 철 입자(Iron (Fe) particles), 센더스트 입자(Sendust (Fe-Si-Al) particles), MPP (Ni-Mo-Fe) 입자, 하이플럭스 입자(HighFlux (Ni-Fe) particles), 메가플럭스 입자(Megaflux (Fe-Si Alloy) particles), 철-기반 아몰퍼스 파우더 입자(iron-based amorphous powder particles), 및 코발트-기반 아몰퍼스 파우더 입자(cobalt-based amorphous powder particles)의 그룹으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 자성 부품 어셈블리.
- 제10항에 있어서,
와이어 코일에 결합된 형상화된 코어 조각을 더 구비하여 구성되고, 몰드가능 재료가 적어도 하나의 와이어 코일 및 형상화된 코어 주위에서 연장되는 것을 특징으로 하는 자성 부품 어셈블리.
- 제1항에 있어서,
적어도 하나의 코일이 플렉시블 인쇄 회로 코일을 구비하여 구성된 것을 특징으로 하는 자성 부품 어셈블리.
- 제13항에 있어서,
자성 바디가 적어도 하나의 플렉시블 인쇄 회로 코일에 결합된 자성 재료의 다수의 층을 구비하여 구성되고, 자성 몰드가능 재료가 자성 파우더 입자 및 폴리머릭 바인더를 구비하여 구성되며, 자성 재료가 적어도 하나의 플렉시블 인쇄 회로 코일 주위에서 가압되는 것을 특징으로 하는 자성 부품 어셈블리.
- 제14항에 있어서,
적어도 하나의 플렉시블 인쇄 회로 코일이 다수의 플렉시블 인쇄 회로 코일을 구비하여 구성되고, 자성 재료가 다수의 플렉시블 인쇄 회로 코일 주위에서 가압되며, 자성 재료의 다수의 층 중 적어도 2개가 다른 자성 재료로부터 형성되는 것을 특징으로 하는 자성 부품 어셈블리.
- 제13항에 있어서,
인쇄 회로 코일과 관련된 형상화된 코어 조각을 더 구비하여 구성되고, 자성 바디가 형상화된 코어 조각 및 플렉시블 회로 코일 주위에서 가압된 몰드가능 재료로부터 형성되는 것을 특징으로 하는 자성 부품 어셈블리.
- 제1항에 있어서,
코일이 제1 및 제2말단 종단을 포함하고, 제1 및 제2종단 중 적어도 하나가 전기적으로 도전 액체 재료로 코팅되는 것을 특징으로 하는 자성 부품 어셈블리.
- 제1항에 있어서,
코일이 제1 및 제2말단 종단을 포함하고, 제1 및 제2종단 중 적어도 하나가 전착 금속으로 코팅되는 것을 특징으로 하는 자성 부품 어셈블리.
- 제1항에 있어서,
코일이 제1 및 제2말단 종단을 포함하고, 어셈블리가, 자성 바디 상에 제공되고 각 제1 및 제2말단 종단에 전기적으로 연결된 표면 실장 단자를 더 구비하여 구성되며, 단자가 자성 바디의 표면 상에서 도금되는 것을 특징으로 하는 자성 부품 어셈블리.
- 제19항에 있어서,
도금된 단자가 Ni/Sn 도금을 포함하는 것을 특징으로 하는 자성 부품 어셈블리.
- 제1항에 있어서,
코일이 자성 바디의 각 면으로부터 각각 돌출되는 제1 및 제2말단 종단을 포함하고, 말단 종단이 각 면에 대해 접혀지며, 말단 종단이 도전 클립에 각각 연결되어, 어셈블리를 위한 표면 실장 단자를 제공하는 것을 특징으로 하는 자성 부품 어셈블리.
- 제21항에 있어서,
말단 종단이 각 도전 클립에 대해 용접되거나 납땜되는 것을 특징으로 하는 자성 부품 어셈블리.
- 제21항에 있어서,
각 도전 클립이 관통 홀을 포함하고, 말단 종단이 관통 홀을 매개로 각 클립에 고정되는 것을 특징으로 하는 자성 부품 어셈블리.
- 제1항에 있어서,
적어도 하나의 코일이 배리어 코팅이 제공되는 구리 콘덕터를 구비하여 구성된 것을 특징으로 하는 자성 부품 어셈블리.
- 제1항에 있어서,
어셈블리가 인덕터 및 변압기 중 하나를 정의하는 것을 특징으로 하는 자성 부품 어셈블리.
- 제1항에 있어서,
자성 바디 내의 적어도 하나의 코일에 연결된 리드 프레임을 더 구비하여 구성되고, 리드 프레임이 자성 바디에 대해 동일 평면으로 잘려지는 것을 특징으로 하는 자성 부품 어셈블리.
- 제1항에 있어서,
적어도 하나의 코일이 대향된 말단 종단을 포함하고, 코일의 말단 종단이 자성 바디에 대해 내부 위치에서 터미널 클립에 연결되는 것을 특징으로 하는 자성 부품 어셈블리.
- 제1항에 있어서,
자성 바디가 폴리머 바인더와 결합된 미리 어닐된 자성 아몰퍼스 금속 파우더로부터 형성되는 것을 특징으로 하는 자성 부품 어셈블리.
- 제28항에 있어서,
적어도 하나의 코일이 플럭스 공유 관계로 배열된 제1 및 제2독립 코일을 구비하여 구성된 것을 특징으로 하는 자성 부품 어셈블리.
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20200026900A (ko) * | 2017-07-07 | 2020-03-11 | 아익스트론 에스이 | 코팅된 트랜스미터 코일을 갖는 코팅 디바이스 |
| KR20200031011A (ko) * | 2018-09-12 | 2020-03-23 | (주)아이테드 | 임프린팅 장치 및 임프린팅 방법 |
Families Citing this family (86)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8941457B2 (en) | 2006-09-12 | 2015-01-27 | Cooper Technologies Company | Miniature power inductor and methods of manufacture |
| US8466764B2 (en) | 2006-09-12 | 2013-06-18 | Cooper Technologies Company | Low profile layered coil and cores for magnetic components |
| US8378777B2 (en) | 2008-07-29 | 2013-02-19 | Cooper Technologies Company | Magnetic electrical device |
| US9589716B2 (en) | 2006-09-12 | 2017-03-07 | Cooper Technologies Company | Laminated magnetic component and manufacture with soft magnetic powder polymer composite sheets |
| US7791445B2 (en) | 2006-09-12 | 2010-09-07 | Cooper Technologies Company | Low profile layered coil and cores for magnetic components |
| US9859043B2 (en) | 2008-07-11 | 2018-01-02 | Cooper Technologies Company | Magnetic components and methods of manufacturing the same |
| US9558881B2 (en) | 2008-07-11 | 2017-01-31 | Cooper Technologies Company | High current power inductor |
| US8659379B2 (en) | 2008-07-11 | 2014-02-25 | Cooper Technologies Company | Magnetic components and methods of manufacturing the same |
| CN106057432B (zh) * | 2011-01-07 | 2021-07-23 | 乾坤科技股份有限公司 | 电感器 |
| CN104051133B (zh) * | 2011-01-07 | 2020-03-10 | 乾坤科技股份有限公司 | 电感器 |
| US8610533B2 (en) * | 2011-03-31 | 2013-12-17 | Bose Corporation | Power converter using soft composite magnetic structure |
| US9157952B2 (en) | 2011-04-14 | 2015-10-13 | National Instruments Corporation | Switch matrix system and method |
| US8704408B2 (en) | 2011-04-14 | 2014-04-22 | National Instruments Corporation | Switch matrix modeling system and method |
| US9097757B2 (en) | 2011-04-14 | 2015-08-04 | National Instruments Corporation | Switching element system and method |
| TWI430720B (zh) | 2011-11-16 | 2014-03-11 | Ind Tech Res Inst | 多層微型線圈總成 |
| US9373438B1 (en) * | 2011-11-22 | 2016-06-21 | Volterra Semiconductor LLC | Coupled inductor arrays and associated methods |
| US10128035B2 (en) * | 2011-11-22 | 2018-11-13 | Volterra Semiconductor LLC | Coupled inductor arrays and associated methods |
| TWM438075U (en) * | 2012-04-19 | 2012-09-21 | Sea Sonic Electronics Co Ltd | Power supply power filter output architecture |
| EP2660611A1 (en) * | 2012-04-30 | 2013-11-06 | LEM Intellectual Property SA | Electrical current transducer module |
| US9558903B2 (en) | 2012-05-02 | 2017-01-31 | National Instruments Corporation | MEMS-based switching system |
| US9287062B2 (en) | 2012-05-02 | 2016-03-15 | National Instruments Corporation | Magnetic switching system |
| JP6050667B2 (ja) * | 2012-12-04 | 2016-12-21 | デクセリアルズ株式会社 | コイルモジュール、非接触電力伝送用アンテナユニット、及び電子機器 |
| CN103871724B (zh) * | 2012-12-18 | 2016-09-28 | 佳邦科技股份有限公司 | 功率电感及其制造方法 |
| JP2014130879A (ja) * | 2012-12-28 | 2014-07-10 | Panasonic Corp | コイル埋設型磁性素子の製造方法 |
| US8723629B1 (en) * | 2013-01-10 | 2014-05-13 | Cyntec Co., Ltd. | Magnetic device with high saturation current and low core loss |
| KR20140094324A (ko) * | 2013-01-22 | 2014-07-30 | 삼성전기주식회사 | 공통모드필터 및 이의 제조방법 |
| US10840005B2 (en) * | 2013-01-25 | 2020-11-17 | Vishay Dale Electronics, Llc | Low profile high current composite transformer |
| KR101451503B1 (ko) * | 2013-03-25 | 2014-10-15 | 삼성전기주식회사 | 인덕터 및 그 제조 방법 |
| TW201444052A (zh) * | 2013-05-15 | 2014-11-16 | Inpaq Technology Co Ltd | 薄型疊層式功率電感製程之改進 |
| JP2015026812A (ja) * | 2013-07-29 | 2015-02-05 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | チップ電子部品及びその製造方法 |
| KR101450471B1 (ko) * | 2013-08-27 | 2014-10-13 | 주식회사 두산 | 배치 경화 방식을 이용하는 연성 금속박 적층판의 제조방법 |
| KR101449518B1 (ko) * | 2013-09-10 | 2014-10-16 | 주식회사 아모텍 | 파워 인덕터 및 그의 제조방법 |
| KR101334653B1 (ko) * | 2013-09-11 | 2013-12-05 | 신우이.엔.지 주식회사 | 복합 자성 코아 및 그 제조방법 |
| JP5944373B2 (ja) * | 2013-12-27 | 2016-07-05 | 東光株式会社 | 電子部品の製造方法、電子部品 |
| KR20150080797A (ko) * | 2014-01-02 | 2015-07-10 | 삼성전기주식회사 | 세라믹 전자 부품 |
| GB2538471B (en) * | 2014-03-04 | 2020-10-21 | Murata Manufacturing Co | Inductor device, inductor array, and multilayered substrate, and method for manufacturing inductor device |
| KR101548862B1 (ko) * | 2014-03-10 | 2015-08-31 | 삼성전기주식회사 | 칩형 코일 부품 및 그 제조 방법 |
| DE102014207635A1 (de) * | 2014-04-23 | 2015-10-29 | Würth Elektronik eiSos Gmbh & Co. KG | Verfahren zum Herstellen eines Induktionsbauteils und Induktionsbauteil |
| CN105091051A (zh) * | 2014-05-09 | 2015-11-25 | 名硕电脑(苏州)有限公司 | 薄型化底盘及具有薄型化底盘的电磁炉 |
| US9831023B2 (en) * | 2014-07-10 | 2017-11-28 | Cyntec Co., Ltd. | Electrode structure and the corresponding electrical component using the same and the fabrication method thereof |
| JP6522297B2 (ja) * | 2014-07-28 | 2019-05-29 | 太陽誘電株式会社 | コイル部品 |
| KR102143005B1 (ko) * | 2014-07-29 | 2020-08-11 | 삼성전기주식회사 | 인덕터 및 그 실장 기판 |
| KR101475677B1 (ko) * | 2014-09-11 | 2014-12-23 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 및 이를 포함하는 전원공급장치 |
| JP6458806B2 (ja) * | 2014-09-24 | 2019-01-30 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品の製造方法およびインダクタ部品 |
| KR102029726B1 (ko) * | 2014-10-13 | 2019-10-10 | 주식회사 위츠 | 무선 전력 전송용 코일형 유닛 및 무선전력 전송용 코일형 유닛의 제조방법 |
| US10049808B2 (en) * | 2014-10-31 | 2018-08-14 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Coil component assembly for mass production of coil components and coil components made from coil component assembly |
| CN105679520B (zh) * | 2014-11-17 | 2019-04-19 | 华为技术有限公司 | 耦合电感、磁体和多电平逆变器 |
| TWI553677B (zh) * | 2015-04-08 | 2016-10-11 | Yun-Guang Fan | Thin inductive components embedded in the structure |
| KR102198528B1 (ko) * | 2015-05-19 | 2021-01-06 | 삼성전기주식회사 | 코일 전자부품 및 그 제조방법 |
| KR102171679B1 (ko) * | 2015-08-24 | 2020-10-29 | 삼성전기주식회사 | 코일 전자 부품 및 이의 제조방법 |
| KR102154201B1 (ko) * | 2015-08-24 | 2020-09-09 | 삼성전기주식회사 | 코일 전자 부품 |
| JP6551142B2 (ja) * | 2015-10-19 | 2019-07-31 | Tdk株式会社 | コイル部品及びこれを内蔵した回路基板 |
| CN105405610A (zh) * | 2015-12-28 | 2016-03-16 | 江苏晨朗电子集团有限公司 | 变压器 |
| WO2017130719A1 (ja) * | 2016-01-28 | 2017-08-03 | 株式会社村田製作所 | 表面実装型コイル部品及びその製造方法、並びにｄｃ－ｄｃコンバータ |
| ITUB20161251A1 (it) | 2016-03-02 | 2017-09-02 | Irca Spa | Piano cottura ad induzione e metodo per la realizzazione di piani cottura ad induzione |
| CN107533898B (zh) | 2016-04-01 | 2019-09-10 | 株式会社村田制作所 | 线圈部件及其制造方法 |
| JP6531712B2 (ja) * | 2016-04-28 | 2019-06-19 | 株式会社村田製作所 | 複合インダクタ |
| KR102558332B1 (ko) * | 2016-05-04 | 2023-07-21 | 엘지이노텍 주식회사 | 인덕터 및 이의 제조 방법 |
| US10998124B2 (en) | 2016-05-06 | 2021-05-04 | Vishay Dale Electronics, Llc | Nested flat wound coils forming windings for transformers and inductors |
| KR20180023163A (ko) * | 2016-08-25 | 2018-03-07 | 현대자동차주식회사 | 트랜스 인덕터 및 이를 이용한 전력 변환 장치 |
| JP7160438B2 (ja) | 2016-08-31 | 2022-10-25 | ヴィシェイ デール エレクトロニクス エルエルシー | 低い直流抵抗を有す高電流コイルを備えた誘導子 |
| JP6872342B2 (ja) * | 2016-10-18 | 2021-05-19 | 株式会社ディスコ | 切削ブレード |
| JP6610498B2 (ja) * | 2016-10-21 | 2019-11-27 | 株式会社村田製作所 | 複合型電子部品の製造方法 |
| US10340074B2 (en) * | 2016-12-02 | 2019-07-02 | Cyntec Co., Ltd. | Transformer |
| CN110114846B (zh) | 2016-12-20 | 2022-03-29 | Lg伊诺特有限公司 | 磁芯、线圈组件以及包括线圈组件的电子组件 |
| US10396016B2 (en) * | 2016-12-30 | 2019-08-27 | Texas Instruments Incorporated | Leadframe inductor |
| CN107068375B (zh) * | 2017-02-22 | 2018-11-16 | 湧德电子股份有限公司 | 制作电感器之组合式模具 |
| KR102463331B1 (ko) * | 2017-10-16 | 2022-11-04 | 삼성전기주식회사 | 인덕터 어레이 |
| KR102501904B1 (ko) | 2017-12-07 | 2023-02-21 | 삼성전기주식회사 | 권선형 인덕터 |
| KR102394054B1 (ko) * | 2018-02-01 | 2022-05-04 | 엘지이노텍 주식회사 | 자성코어 조립체 및 이를 포함하는 코일부품 |
| US20200038952A1 (en) * | 2018-08-02 | 2020-02-06 | American Axle & Manufacturing, Inc. | System And Method For Additive Manufacturing |
| JP6856059B2 (ja) * | 2018-09-25 | 2021-04-07 | 株式会社村田製作所 | インダクタ |
| EP3866179A4 (en) * | 2018-10-10 | 2022-08-17 | Ajinomoto Co., Inc. | MAGNETIC PASTE |
| CN115359999A (zh) | 2018-11-02 | 2022-11-18 | 台达电子企业管理（上海）有限公司 | 变压器模块及功率模块 |
| DE102019103895A1 (de) * | 2019-02-15 | 2020-08-20 | Tdk Electronics Ag | Spule und Verfahren zur Herstellung der Spule |
| KR102188451B1 (ko) | 2019-03-15 | 2020-12-08 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
| US11676758B2 (en) * | 2019-03-22 | 2023-06-13 | Cyntec Co., Ltd. | Magnetic device |
| US20210035730A1 (en) * | 2019-07-31 | 2021-02-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Inductor |
| US11102886B2 (en) * | 2019-09-30 | 2021-08-24 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Printed circuit board |
| JP7173065B2 (ja) * | 2020-02-19 | 2022-11-16 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品 |
| DE102020110850A1 (de) * | 2020-04-21 | 2021-10-21 | Tdk Electronics Ag | Spule und Verfahren zur Herstellung der Spule |
| CN112071579A (zh) * | 2020-09-03 | 2020-12-11 | 深圳市铂科新材料股份有限公司 | 一种贴片电感的制造方法及由其制得的贴片电感 |
| US11948724B2 (en) | 2021-06-18 | 2024-04-02 | Vishay Dale Electronics, Llc | Method for making a multi-thickness electro-magnetic device |
| TWI760275B (zh) | 2021-08-26 | 2022-04-01 | 奇力新電子股份有限公司 | 電感元件及其製造方法 |
| CN117941019A (zh) * | 2021-09-16 | 2024-04-26 | 松下知识产权经营株式会社 | 电感器 |
| WO2023188588A1 (ja) * | 2022-03-29 | 2023-10-05 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 結合インダクタ、インダクタユニット、電圧コンバータ及び電力変換装置 |
Family Cites Families (142)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3255512A (en) * | 1962-08-17 | 1966-06-14 | Trident Engineering Associates | Molding a ferromagnetic casing upon an electrical component |
| US4072780A (en) * | 1976-10-28 | 1978-02-07 | Varadyne Industries, Inc. | Process for making electrical components having dielectric layers comprising particles of a lead oxide-germanium dioxide-silicon dioxide glass and a resin binder therefore |
| GB2045540B (en) * | 1978-12-28 | 1983-08-03 | Tdk Electronics Co Ltd | Electrical inductive device |
| NL7900244A (nl) * | 1979-01-12 | 1980-07-15 | Philips Nv | Vlakke tweelaags electrische spoel. |
| EP0117764A1 (en) * | 1983-03-01 | 1984-09-05 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Coil device |
| JPS6041312A (ja) * | 1983-08-16 | 1985-03-05 | Tdk Corp | 回路素子 |
| JPH0217447Y2 (ko) * | 1984-12-21 | 1990-05-16 | ||
| JPS6261305A (ja) * | 1985-09-11 | 1987-03-18 | Murata Mfg Co Ltd | 積層チツプコイル |
| JPS62252112A (ja) * | 1986-04-24 | 1987-11-02 | Murata Mfg Co Ltd | バルントランス |
| US4803425A (en) * | 1987-10-05 | 1989-02-07 | Xerox Corporation | Multi-phase printed circuit board tachometer |
| JPH01266705A (ja) * | 1988-04-18 | 1989-10-24 | Sony Corp | コイル部品 |
| JPH0236013U (ko) * | 1988-09-02 | 1990-03-08 | ||
| JPH02172207A (ja) * | 1988-12-23 | 1990-07-03 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型インダクター |
| JPH03241711A (ja) * | 1990-02-20 | 1991-10-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | リニアリティコイル |
| DE4117878C2 (de) * | 1990-05-31 | 1996-09-26 | Toshiba Kawasaki Kk | Planares magnetisches Element |
| JP3108931B2 (ja) * | 1991-03-15 | 2000-11-13 | 株式会社トーキン | インダクタ及びその製造方法 |
| JP3197022B2 (ja) * | 1991-05-13 | 2001-08-13 | ティーディーケイ株式会社 | ノイズサプレッサ用積層セラミック部品 |
| US5300911A (en) * | 1991-07-10 | 1994-04-05 | International Business Machines Corporation | Monolithic magnetic device with printed circuit interconnections |
| JP2563943Y2 (ja) * | 1991-10-02 | 1998-03-04 | 富士電気化学株式会社 | インダクタンスコア |
| JPH0555515U (ja) * | 1991-12-25 | 1993-07-23 | 太陽誘電株式会社 | 面実装型コイル |
| JPH05283238A (ja) * | 1992-03-31 | 1993-10-29 | Sony Corp | トランス |
| JP3160685B2 (ja) * | 1992-04-14 | 2001-04-25 | 株式会社トーキン | インダクタ |
| JPH065450A (ja) * | 1992-06-18 | 1994-01-14 | Showa Electric Wire & Cable Co Ltd | コイル装置の製造方法 |
| JP2566100B2 (ja) * | 1992-07-02 | 1996-12-25 | 株式会社トーキン | 高周波トランス |
| US5312674A (en) * | 1992-07-31 | 1994-05-17 | Hughes Aircraft Company | Low-temperature-cofired-ceramic (LTCC) tape structures including cofired ferromagnetic elements, drop-in components and multi-layer transformer |
| EP0593020B1 (en) * | 1992-10-12 | 1999-02-03 | Matsushita Electronics Corporation | Manufacturing method for an electronic component |
| JPH06290975A (ja) * | 1993-03-30 | 1994-10-18 | Tokin Corp | コイル部品並びにその製造方法 |
| US5500629A (en) * | 1993-09-10 | 1996-03-19 | Meyer Dennis R | Noise suppressor |
| JP3472329B2 (ja) * | 1993-12-24 | 2003-12-02 | 株式会社村田製作所 | チップ型トランス |
| JP3434339B2 (ja) * | 1994-01-27 | 2003-08-04 | エヌイーシートーキン株式会社 | インダクタの製造方法 |
| JPH07320938A (ja) * | 1994-05-24 | 1995-12-08 | Sony Corp | インダクタ装置 |
| US6911887B1 (en) * | 1994-09-12 | 2005-06-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Inductor and method for producing the same |
| US5985356A (en) * | 1994-10-18 | 1999-11-16 | The Regents Of The University Of California | Combinatorial synthesis of novel materials |
| US5821846A (en) * | 1995-05-22 | 1998-10-13 | Steward, Inc. | High current ferrite electromagnetic interference suppressor and associated method |
| US6198375B1 (en) * | 1999-03-16 | 2001-03-06 | Vishay Dale Electronics, Inc. | Inductor coil structure |
| US7921546B2 (en) * | 1995-07-18 | 2011-04-12 | Vishay Dale Electronics, Inc. | Method for making a high current low profile inductor |
| CA2180992C (en) * | 1995-07-18 | 1999-05-18 | Timothy M. Shafer | High current, low profile inductor and method for making same |
| US7263761B1 (en) * | 1995-07-18 | 2007-09-04 | Vishay Dale Electronics, Inc. | Method for making a high current low profile inductor |
| US7034645B2 (en) * | 1999-03-16 | 2006-04-25 | Vishay Dale Electronics, Inc. | Inductor coil and method for making same |
| JPH0992540A (ja) * | 1995-09-21 | 1997-04-04 | Nippon Steel Corp | 薄型インダクタ |
| JP3796290B2 (ja) * | 1996-05-15 | 2006-07-12 | Ｎｅｃトーキン株式会社 | 電子部品及びその製造方法 |
| JP2978117B2 (ja) * | 1996-07-01 | 1999-11-15 | ティーディーケイ株式会社 | つぼ型コアを用いた面実装部品 |
| US6038134A (en) * | 1996-08-26 | 2000-03-14 | Johanson Dielectrics, Inc. | Modular capacitor/inductor structure |
| US6683783B1 (en) * | 1997-03-07 | 2004-01-27 | William Marsh Rice University | Carbon fibers formed from single-wall carbon nanotubes |
| US6284060B1 (en) * | 1997-04-18 | 2001-09-04 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Magnetic core and method of manufacturing the same |
| JP3336346B2 (ja) * | 1997-07-01 | 2002-10-21 | スミダコーポレーション株式会社 | チップインダクタンス素子 |
| US5922514A (en) * | 1997-09-17 | 1999-07-13 | Dale Electronics, Inc. | Thick film low value high frequency inductor, and method of making the same |
| US6169801B1 (en) * | 1998-03-16 | 2001-01-02 | Midcom, Inc. | Digital isolation apparatus and method |
| US6054914A (en) * | 1998-07-06 | 2000-04-25 | Midcom, Inc. | Multi-layer transformer having electrical connection in a magnetic core |
| US6392525B1 (en) * | 1998-12-28 | 2002-05-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Magnetic element and method of manufacturing the same |
| JP2001185421A (ja) * | 1998-12-28 | 2001-07-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 磁性素子およびその製造方法 |
| US6566731B2 (en) * | 1999-02-26 | 2003-05-20 | Micron Technology, Inc. | Open pattern inductor |
| KR100349003B1 (ko) * | 1999-03-09 | 2002-08-17 | 티디케이가부시기가이샤 | 연자성 페라이트 분말의 제조방법 및 적층 칩인덕터의제조방법 |
| JP2000323336A (ja) * | 1999-03-11 | 2000-11-24 | Taiyo Yuden Co Ltd | インダクタ及びその製造方法 |
| US6198374B1 (en) * | 1999-04-01 | 2001-03-06 | Midcom, Inc. | Multi-layer transformer apparatus and method |
| JP3776281B2 (ja) * | 1999-04-13 | 2006-05-17 | アルプス電気株式会社 | インダクティブ素子 |
| US6114939A (en) * | 1999-06-07 | 2000-09-05 | Technical Witts, Inc. | Planar stacked layer inductors and transformers |
| JP3365622B2 (ja) * | 1999-12-17 | 2003-01-14 | 松下電器産業株式会社 | Ｌｃ複合部品および電源素子 |
| US6908960B2 (en) * | 1999-12-28 | 2005-06-21 | Tdk Corporation | Composite dielectric material, composite dielectric substrate, prepreg, coated metal foil, molded sheet, composite magnetic substrate, substrate, double side metal foil-clad substrate, flame retardant substrate, polyvinylbenzyl ether resin composition, thermosettin |
| JP3670575B2 (ja) * | 2000-01-12 | 2005-07-13 | Ｔｄｋ株式会社 | コイル封入圧粉コアの製造方法およびコイル封入圧粉コア |
| GB2360292B (en) * | 2000-03-15 | 2002-04-03 | Murata Manufacturing Co | Photosensitive thick film composition and electronic device using the same |
| US6594157B2 (en) * | 2000-03-21 | 2003-07-15 | Alps Electric Co., Ltd. | Low-loss magnetic powder core, and switching power supply, active filter, filter, and amplifying device using the same |
| JP4684461B2 (ja) * | 2000-04-28 | 2011-05-18 | パナソニック株式会社 | 磁性素子の製造方法 |
| DE10024824A1 (de) * | 2000-05-19 | 2001-11-29 | Vacuumschmelze Gmbh | Induktives Bauelement und Verfahren zu seiner Herstellung |
| US6420953B1 (en) * | 2000-05-19 | 2002-07-16 | Pulse Engineering. Inc. | Multi-layer, multi-functioning printed circuit board |
| JP2001345212A (ja) * | 2000-05-31 | 2001-12-14 | Tdk Corp | 積層電子部品 |
| JP2002083732A (ja) * | 2000-09-08 | 2002-03-22 | Murata Mfg Co Ltd | インダクタ及びその製造方法 |
| US6720074B2 (en) * | 2000-10-26 | 2004-04-13 | Inframat Corporation | Insulator coated magnetic nanoparticulate composites with reduced core loss and method of manufacture thereof |
| US7485366B2 (en) * | 2000-10-26 | 2009-02-03 | Inframat Corporation | Thick film magnetic nanoparticulate composites and method of manufacture thereof |
| US20020067234A1 (en) * | 2000-12-01 | 2002-06-06 | Samuel Kung | Compact surface-mountable inductors |
| WO2002054420A1 (fr) * | 2000-12-28 | 2002-07-11 | Tdk Corporation | Carte de circuit imprime laminee, procede de production d'une piece electronique et piece electronique laminee |
| JP3593986B2 (ja) * | 2001-02-19 | 2004-11-24 | 株式会社村田製作所 | コイル部品及びその製造方法 |
| CN1215494C (zh) * | 2001-02-27 | 2005-08-17 | 松下电器产业株式会社 | 线圈元件及其制造方法 |
| JP3612028B2 (ja) * | 2001-02-27 | 2005-01-19 | 松下電器産業株式会社 | コイル部品の製造方法 |
| CN1232471C (zh) * | 2001-03-01 | 2005-12-21 | Tdk株式会社 | 磁性氧化物烧结体及使用该烧结体的高频电路部件 |
| JP2002299130A (ja) * | 2001-04-02 | 2002-10-11 | Densei Lambda Kk | 電源用複合素子 |
| JP2002313632A (ja) * | 2001-04-17 | 2002-10-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 磁性素子およびその製造方法 |
| JP2003203813A (ja) * | 2001-08-29 | 2003-07-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 磁性素子およびその製造方法、並びにそれを備えた電源モジュール |
| US6768409B2 (en) * | 2001-08-29 | 2004-07-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Magnetic device, method for manufacturing the same, and power supply module equipped with the same |
| US7162302B2 (en) * | 2002-03-04 | 2007-01-09 | Nanoset Llc | Magnetically shielded assembly |
| JP2003229311A (ja) * | 2002-01-31 | 2003-08-15 | Tdk Corp | コイル封入圧粉磁芯およびその製造方法、コイルおよびその製造方法 |
| JP3932933B2 (ja) * | 2002-03-01 | 2007-06-20 | 松下電器産業株式会社 | 磁性素子の製造方法 |
| TW553465U (en) * | 2002-07-25 | 2003-09-11 | Micro Star Int Co Ltd | Integrated inductor |
| JP2004165539A (ja) * | 2002-11-15 | 2004-06-10 | Toko Inc | インダクタ |
| KR100479625B1 (ko) * | 2002-11-30 | 2005-03-31 | 주식회사 쎄라텍 | 칩타입 파워인덕터 및 그 제조방법 |
| DE60326806D1 (de) * | 2002-12-11 | 2009-05-07 | Konica Minolta Holdings Inc | Tintenstrahldrucker und Bildaufzeichnungsverfahren |
| WO2004055841A1 (ja) * | 2002-12-13 | 2004-07-01 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 多連チョークコイルおよびそれを用いた電子機器 |
| US7965165B2 (en) * | 2002-12-13 | 2011-06-21 | Volterra Semiconductor Corporation | Method for making magnetic components with M-phase coupling, and related inductor structures |
| JP3800540B2 (ja) * | 2003-01-31 | 2006-07-26 | Ｔｄｋ株式会社 | インダクタンス素子の製造方法と積層電子部品と積層電子部品モジュ−ルとこれらの製造方法 |
| US6873241B1 (en) * | 2003-03-24 | 2005-03-29 | Robert O. Sanchez | High frequency transformers and high Q factor inductors formed using epoxy-based magnetic polymer materials |
| US6879238B2 (en) * | 2003-05-28 | 2005-04-12 | Cyntec Company | Configuration and method for manufacturing compact high current inductor coil |
| JP4514031B2 (ja) * | 2003-06-12 | 2010-07-28 | 株式会社デンソー | コイル部品及びコイル部品製造方法 |
| US20050007232A1 (en) * | 2003-06-12 | 2005-01-13 | Nec Tokin Corporation | Magnetic core and coil component using the same |
| US7598837B2 (en) * | 2003-07-08 | 2009-10-06 | Pulse Engineering, Inc. | Form-less electronic device and methods of manufacturing |
| US7307502B2 (en) * | 2003-07-16 | 2007-12-11 | Marvell World Trade Ltd. | Power inductor with reduced DC current saturation |
| JP2005064319A (ja) * | 2003-08-18 | 2005-03-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コイル部品およびそれを搭載した電子機器 |
| JP4532167B2 (ja) * | 2003-08-21 | 2010-08-25 | コーア株式会社 | チップコイルおよびチップコイルを実装した基板 |
| CN1846287B (zh) * | 2003-09-04 | 2011-08-31 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 具有铁氧体聚合物磁芯的分数匝变压器 |
| AU2003266682A1 (en) * | 2003-09-29 | 2005-04-14 | Tamura Corporation | Laminated magnetic component and process for producing the same |
| US7319599B2 (en) * | 2003-10-01 | 2008-01-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Module incorporating a capacitor, method for manufacturing the same, and capacitor used therefor |
| EP1526556A1 (en) * | 2003-10-21 | 2005-04-27 | Yun-Kuang Fan | Ferrite cored coil structure for SMD and fabrication method of the same |
| US7489225B2 (en) * | 2003-11-17 | 2009-02-10 | Pulse Engineering, Inc. | Precision inductive devices and methods |
| US7187263B2 (en) * | 2003-11-26 | 2007-03-06 | Vlt, Inc. | Printed circuit transformer |
| JP4851062B2 (ja) * | 2003-12-10 | 2012-01-11 | スミダコーポレーション株式会社 | インダクタンス素子の製造方法 |
| JP4293603B2 (ja) * | 2004-02-25 | 2009-07-08 | Ｔｄｋ株式会社 | コイル部品及びその製造方法 |
| US7019391B2 (en) * | 2004-04-06 | 2006-03-28 | Bao Tran | NANO IC packaging |
| US7330369B2 (en) * | 2004-04-06 | 2008-02-12 | Bao Tran | NANO-electronic memory array |
| JP2005310864A (ja) * | 2004-04-19 | 2005-11-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コイル部品 |
| CN2726077Y (zh) * | 2004-07-02 | 2005-09-14 | 郑长茂 | 电感器 |
| JP2006032587A (ja) * | 2004-07-15 | 2006-02-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | インダクタンス部品およびその製造方法 |
| JP4528058B2 (ja) * | 2004-08-20 | 2010-08-18 | アルプス電気株式会社 | コイル封入圧粉磁心 |
| US7567163B2 (en) * | 2004-08-31 | 2009-07-28 | Pulse Engineering, Inc. | Precision inductive devices and methods |
| US7339451B2 (en) * | 2004-09-08 | 2008-03-04 | Cyntec Co., Ltd. | Inductor |
| CA2588094A1 (en) * | 2004-12-27 | 2006-07-06 | Sumida Corporation | Magnetic device |
| TWM278046U (en) * | 2005-02-22 | 2005-10-11 | Traben Co Ltd | Inductor component |
| JP2007053312A (ja) * | 2005-08-19 | 2007-03-01 | Taiyo Yuden Co Ltd | 面実装型コイル部品及びその製造方法並びにその実装方法 |
| JP2007123376A (ja) * | 2005-10-26 | 2007-05-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 複合磁性体およびそれを用いた磁性素子並びにその製造方法 |
| JP2007165779A (ja) * | 2005-12-16 | 2007-06-28 | Sumida Corporation | コイル封入型磁性部品 |
| KR20070082539A (ko) | 2006-02-15 | 2007-08-21 | 쿠퍼 테크놀로지스 컴파니 | 자기 부품을 위한 갭이 있는 코어 구조체 |
| JP4904889B2 (ja) * | 2006-03-31 | 2012-03-28 | Ｔｄｋ株式会社 | コイル部品 |
| US7994889B2 (en) * | 2006-06-01 | 2011-08-09 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Multilayer inductor |
| TW200800443A (en) * | 2006-06-23 | 2008-01-01 | Delta Electronics Inc | Powder-compressed assembly and its manufacturing method |
| WO2008008538A2 (en) * | 2006-07-14 | 2008-01-17 | Pulse Engineering, Inc. | Self-leaded surface mount inductors and methods |
| US20080278275A1 (en) * | 2007-05-10 | 2008-11-13 | Fouquet Julie E | Miniature Transformers Adapted for use in Galvanic Isolators and the Like |
| US9589716B2 (en) * | 2006-09-12 | 2017-03-07 | Cooper Technologies Company | Laminated magnetic component and manufacture with soft magnetic powder polymer composite sheets |
| US7986208B2 (en) * | 2008-07-11 | 2011-07-26 | Cooper Technologies Company | Surface mount magnetic component assembly |
| US8310332B2 (en) * | 2008-10-08 | 2012-11-13 | Cooper Technologies Company | High current amorphous powder core inductor |
| US7791445B2 (en) * | 2006-09-12 | 2010-09-07 | Cooper Technologies Company | Low profile layered coil and cores for magnetic components |
| US8378777B2 (en) * | 2008-07-29 | 2013-02-19 | Cooper Technologies Company | Magnetic electrical device |
| US8400245B2 (en) * | 2008-07-11 | 2013-03-19 | Cooper Technologies Company | High current magnetic component and methods of manufacture |
| JP2008078178A (ja) * | 2006-09-19 | 2008-04-03 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | インダクタンス素子 |
| JP2008147342A (ja) * | 2006-12-08 | 2008-06-26 | Sumida Corporation | 磁気素子 |
| TWI315529B (en) * | 2006-12-28 | 2009-10-01 | Ind Tech Res Inst | Monolithic inductor |
| CN101217070A (zh) * | 2007-01-05 | 2008-07-09 | 胜美达电机（香港）有限公司 | 面安装型磁性元件 |
| JP2008288370A (ja) * | 2007-05-17 | 2008-11-27 | Nec Tokin Corp | 面実装インダクタおよびその製造方法 |
| JP2009021549A (ja) * | 2007-06-15 | 2009-01-29 | Taiyo Yuden Co Ltd | コイル部品及びその製造方法 |
| JP5084408B2 (ja) * | 2007-09-05 | 2012-11-28 | 太陽誘電株式会社 | 巻線型電子部品 |
| US7525406B1 (en) * | 2008-01-17 | 2009-04-28 | Well-Mag Electronic Ltd. | Multiple coupling and non-coupling inductor |
| JP5165415B2 (ja) * | 2008-02-25 | 2013-03-21 | 太陽誘電株式会社 | 面実装型コイル部材 |
| US8183967B2 (en) * | 2008-07-11 | 2012-05-22 | Cooper Technologies Company | Surface mount magnetic components and methods of manufacturing the same |
| US8659379B2 (en) * | 2008-07-11 | 2014-02-25 | Cooper Technologies Company | Magnetic components and methods of manufacturing the same |
| US8279037B2 (en) * | 2008-07-11 | 2012-10-02 | Cooper Technologies Company | Magnetic components and methods of manufacturing the same |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20200026900A (ko) * | 2017-07-07 | 2020-03-11 | 아익스트론 에스이 | 코팅된 트랜스미터 코일을 갖는 코팅 디바이스 |
| KR20200031011A (ko) * | 2018-09-12 | 2020-03-23 | (주)아이테드 | 임프린팅 장치 및 임프린팅 방법 |
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