JP3160685B2 - インダクタ - Google Patents
インダクタInfo
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子回路などに供される
インダクタに関する。
インダクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のインダクタの例として、図９に示
すように、２つのＥ形コア９１，９２を組み合わせて得
られる組合せ型コイルによるもの、図１０に示すよう
に、つぼ型コア１００を用いたつぼ型コイルによるも
の、更に、図１１に示すように、トロイダルコア１１０
を用いたトロイダル型コイルによるもの等がある。ま
た、近年の電子機器の小型化に伴う面実装に適した小型
インダクタの中では、前述のコイルを樹脂で封止したも
の、更に前記樹脂に磁性粉末を混入させて簡易的に漏洩
磁束を抑制したもの、またフェライトペーストと導体ペ
ーストを印刷などの工法により重ね合わせて同時に焼成
した後電極を形成する一体焼成型コイルを用いたものな
どがある。
すように、２つのＥ形コア９１，９２を組み合わせて得
られる組合せ型コイルによるもの、図１０に示すよう
に、つぼ型コア１００を用いたつぼ型コイルによるも
の、更に、図１１に示すように、トロイダルコア１１０
を用いたトロイダル型コイルによるもの等がある。ま
た、近年の電子機器の小型化に伴う面実装に適した小型
インダクタの中では、前述のコイルを樹脂で封止したも
の、更に前記樹脂に磁性粉末を混入させて簡易的に漏洩
磁束を抑制したもの、またフェライトペーストと導体ペ
ーストを印刷などの工法により重ね合わせて同時に焼成
した後電極を形成する一体焼成型コイルを用いたものな
どがある。
【０００３】このようなインダクタにおける磁心の材質
としては、金属磁性体とフェライト磁性体が主である。
金属磁性体は磁気的性質の高飽和磁束密度を利用するも
ので、フェライト磁心と比較して直流重畳飽和性に優れ
るが、磁心内で渦電流が起き易いため周波数の高い領域
では粉末状に砕き圧粉成形により主にトロイダル状もし
くは組合せコイル用に成形しコアとして利用している。
としては、金属磁性体とフェライト磁性体が主である。
金属磁性体は磁気的性質の高飽和磁束密度を利用するも
ので、フェライト磁心と比較して直流重畳飽和性に優れ
るが、磁心内で渦電流が起き易いため周波数の高い領域
では粉末状に砕き圧粉成形により主にトロイダル状もし
くは組合せコイル用に成形しコアとして利用している。
【０００４】また、フェライト磁心を用いたチョークコ
イルなどでは、直流重畳飽和性を改善するためにＥ形コ
アによる組合せ型コイルなどに空間ギャップを設けた
り、開磁路構成であるドラム形コイル、棒コアコイルと
して利用するようにしている。
イルなどでは、直流重畳飽和性を改善するためにＥ形コ
アによる組合せ型コイルなどに空間ギャップを設けた
り、開磁路構成であるドラム形コイル、棒コアコイルと
して利用するようにしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、電子機
器の小型化に伴うインダクタの小型化に於て、特に外部
輻射電波等の悪影響を他部品に及ぼさないようにするた
めに閉磁路構成とするインダクタでは、部品外形体積に
対する磁性体が少なく構成部品点数も多いことなどが原
因となり、インダクタンス値に対する許容電流値が低
く、部品体積が大きいなどの問題があった。
器の小型化に伴うインダクタの小型化に於て、特に外部
輻射電波等の悪影響を他部品に及ぼさないようにするた
めに閉磁路構成とするインダクタでは、部品外形体積に
対する磁性体が少なく構成部品点数も多いことなどが原
因となり、インダクタンス値に対する許容電流値が低
く、部品体積が大きいなどの問題があった。
【０００６】また、磁性体比率が高い前記一体焼成型コ
イルを用いるものも導体を銀やパラジウムなどの貴金属
ペーストを印刷などで形成し焼成するため、コストの点
で導体面積を大きくできず、許容電流値が小さいなどの
問題があった。
イルを用いるものも導体を銀やパラジウムなどの貴金属
ペーストを印刷などで形成し焼成するため、コストの点
で導体面積を大きくできず、許容電流値が小さいなどの
問題があった。
【０００７】また、金属磁性粉末を利用している小型コ
イルを用いるものでは、組合せ型コイルは構成部品点数
が多い。一方、小型トロイダルコアによるコイルを用い
るものでは巻線が困難であり、部品の小型化が抑制され
ているという問題があった。
イルを用いるものでは、組合せ型コイルは構成部品点数
が多い。一方、小型トロイダルコアによるコイルを用い
るものでは巻線が困難であり、部品の小型化が抑制され
ているという問題があった。
【０００８】更に、フェライト磁性体コアによる特に小
型チョークコイルを用いるものなどでは、磁束の磁路中
に設けられたギャップから洩れる漏洩磁束が高周波であ
ればあるほど、周囲の部品や金属などに影響し誤動作や
発熱を引き起こすなどの問題があった。
型チョークコイルを用いるものなどでは、磁束の磁路中
に設けられたギャップから洩れる漏洩磁束が高周波であ
ればあるほど、周囲の部品や金属などに影響し誤動作や
発熱を引き起こすなどの問題があった。
【０００９】上記のような問題点に鑑み、本発明は、小
型かつ許容電流値の高い高信頼性の閉磁路型インダクタ
を提供しようとするものである。
型かつ許容電流値の高い高信頼性の閉磁路型インダクタ
を提供しようとするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、絶縁被覆を施
した導体を包み込むように磁性粉末と結合剤との混合物
により成形し、前記導体には外部電極を接続して成るイ
ンダクタにおいて、成形体の表面を外面絶縁塗装膜で被
覆し、前記磁性粉末と前記結合剤との混合割合は、前記
磁性粉末重量を真比重で除算して得られる前記磁性粉末
のみの体積と前記結合剤の体積との比が７．５対２．５
より大きく９対１以下の範囲であり、前記成形体内部に
おいて前記導体への通電により発生する磁束は前記磁性
粉末集合体により形成される閉磁路である磁性部を通
り、該磁性部には空洞が無いことを特徴とするインダク
タを特徴とする。
した導体を包み込むように磁性粉末と結合剤との混合物
により成形し、前記導体には外部電極を接続して成るイ
ンダクタにおいて、成形体の表面を外面絶縁塗装膜で被
覆し、前記磁性粉末と前記結合剤との混合割合は、前記
磁性粉末重量を真比重で除算して得られる前記磁性粉末
のみの体積と前記結合剤の体積との比が７．５対２．５
より大きく９対１以下の範囲であり、前記成形体内部に
おいて前記導体への通電により発生する磁束は前記磁性
粉末集合体により形成される閉磁路である磁性部を通
り、該磁性部には空洞が無いことを特徴とするインダク
タを特徴とする。
【００１１】
【作用】本発明によるインダクタは、前記結合剤の混合
比が前記磁性体粉末のみの体積と比較して４／６から１
／９と少ないため、前記成形体は磁性体としてみかけの
実効透磁率が高く閉磁路構造とみなすことができ、漏洩
磁束による誤動作や発熱の心配がないインダクタであ
る。更に、前述の簡素かつ内部空洞がない一体化構成で
あるため、部品外形体積に対する磁性体比率が極めて高
く、インダクタンス値に対する許容電流値を大きく設計
でき、また振動および衝撃に強い構造である信頼性の高
いインダクタである。
比が前記磁性体粉末のみの体積と比較して４／６から１
／９と少ないため、前記成形体は磁性体としてみかけの
実効透磁率が高く閉磁路構造とみなすことができ、漏洩
磁束による誤動作や発熱の心配がないインダクタであ
る。更に、前述の簡素かつ内部空洞がない一体化構成で
あるため、部品外形体積に対する磁性体比率が極めて高
く、インダクタンス値に対する許容電流値を大きく設計
でき、また振動および衝撃に強い構造である信頼性の高
いインダクタである。
【００１２】
【実施例】以下に本発明の実施例について説明する。図
１は本発明の基本的な第１の実施例であり、鉄系磁性粉
末とエポキシ系樹脂の結合剤との混合物による磁性部１
中に、絶縁被覆を施された導体３によるコイルが包み込
まれるように加圧成形したものである。導体３の両端は
外部との接続のために引出され、基板その他への実装の
ために利用される。
１は本発明の基本的な第１の実施例であり、鉄系磁性粉
末とエポキシ系樹脂の結合剤との混合物による磁性部１
中に、絶縁被覆を施された導体３によるコイルが包み込
まれるように加圧成形したものである。導体３の両端は
外部との接続のために引出され、基板その他への実装の
ために利用される。
【００１３】図２〜図４は本発明の具体的な第２の実施
例を示し、面実装型とするために外部電極２ａ，２ｂが
別に設けられる点、及び磁性部１が外面絶縁塗装膜５で
被覆される点を除いて図１の実施例と同じである。
例を示し、面実装型とするために外部電極２ａ，２ｂが
別に設けられる点、及び磁性部１が外面絶縁塗装膜５で
被覆される点を除いて図１の実施例と同じである。
【００１４】すなわち、図２、図３ａにおいて、１は鉄
系磁性粉末にエポキシ系樹脂の混合剤を混入し加圧成形
して得られた磁性部であり、市販電線による導体３には
絶縁皮膜４が施されている。導体３の両端は外部電極２
ａおよび２ｂに絡げられて電気的に接続され、絶縁皮膜
が施されている。
系磁性粉末にエポキシ系樹脂の混合剤を混入し加圧成形
して得られた磁性部であり、市販電線による導体３には
絶縁皮膜４が施されている。導体３の両端は外部電極２
ａおよび２ｂに絡げられて電気的に接続され、絶縁皮膜
が施されている。
【００１５】図３ｂは磁性部１を拡大して模式的に示
し、６は鉄系金属による磁性粉末、７はエポキシ系の熱
硬化樹脂による結合剤であり、結合剤７は磁性粉末６の
みの体積に対し４／６から１／９の割合で混合されてい
る。図４は導体３に通電した際磁性部１内で発生する磁
束を模式的に示す。
し、６は鉄系金属による磁性粉末、７はエポキシ系の熱
硬化樹脂による結合剤であり、結合剤７は磁性粉末６の
みの体積に対し４／６から１／９の割合で混合されてい
る。図４は導体３に通電した際磁性部１内で発生する磁
束を模式的に示す。
【００１６】このようにして得られたインダクタは、部
品外形体積に対する磁性体比率が高く、インダクタンス
値に対する許容電流が従来比で２倍となる。また、鉄系
の磁性粉末を使用したことで直流重畳飽和性が優れたイ
ンダクタであり、従来の同等特性インダクタに対し簡素
な構成かつ小型化が達成された。
品外形体積に対する磁性体比率が高く、インダクタンス
値に対する許容電流が従来比で２倍となる。また、鉄系
の磁性粉末を使用したことで直流重畳飽和性が優れたイ
ンダクタであり、従来の同等特性インダクタに対し簡素
な構成かつ小型化が達成された。
【００１７】図５〜図７は、本発明の具体的な第３の実
施例を示す。図５、図６ａにおいて、８は低損失フェラ
イト磁性粉末にエポキシ樹脂の結合剤を混入し加圧成形
して得られた磁性部、９ａおよび９ｂは外部電極、１０
は市販電線による導体、１１は絶縁皮膜、１２は外面絶
縁塗装膜であり、導体１０の両端は９ａおよび９ｂに熔
接し電気的に接続され絶縁皮膜が施されている。
施例を示す。図５、図６ａにおいて、８は低損失フェラ
イト磁性粉末にエポキシ樹脂の結合剤を混入し加圧成形
して得られた磁性部、９ａおよび９ｂは外部電極、１０
は市販電線による導体、１１は絶縁皮膜、１２は外面絶
縁塗装膜であり、導体１０の両端は９ａおよび９ｂに熔
接し電気的に接続され絶縁皮膜が施されている。
【００１８】図６ｂは磁性部１を拡大して模式的に示
し、１３は低損失のフェライト磁性粉末、１４はエポキ
シ系の熱硬化樹脂による結合剤であり、結合剤１４はフ
ェライト磁性粉末１３のみの体積に対し４／６から１／
９の割合で混合されている。図７は導体１０に通電した
際磁性部８内で発生する磁束を模式的に示す。
し、１３は低損失のフェライト磁性粉末、１４はエポキ
シ系の熱硬化樹脂による結合剤であり、結合剤１４はフ
ェライト磁性粉末１３のみの体積に対し４／６から１／
９の割合で混合されている。図７は導体１０に通電した
際磁性部８内で発生する磁束を模式的に示す。
【００１９】このようにして得られたインダクタも、部
品外形体積に対する磁性体比率が高くインダクタンス値
に対する許容電流が従来比で２倍となる。また、低損失
のフェライト磁性粉末を使用したことで部品の鉄損が小
さく、磁性粉末間に分散した微小なギャップを有するた
め直流重畳飽和性が優れたインダクタであり、しかも漏
洩磁束による外部部品などへの悪影響を抑制してあり、
従来の同等特性インダクタに対し簡素な構成かつ小型化
が達成された。
品外形体積に対する磁性体比率が高くインダクタンス値
に対する許容電流が従来比で２倍となる。また、低損失
のフェライト磁性粉末を使用したことで部品の鉄損が小
さく、磁性粉末間に分散した微小なギャップを有するた
め直流重畳飽和性が優れたインダクタであり、しかも漏
洩磁束による外部部品などへの悪影響を抑制してあり、
従来の同等特性インダクタに対し簡素な構成かつ小型化
が達成された。
【００２０】上記各実施例のように構成されたインダク
タの磁性部は、図８に実効透磁率と磁性粉末及び結合剤
との混合比率との関係例を示すが、混合体積比率６／４
より結合剤が多くなるに従い実効透磁率が急激に低下
し、また混合体積比率９／１より結合剤が少なくなると
粉末結合強度が得られず成形不可能であった。また、図
８において混合体積比率５／５から７．５／２．５の範
囲はその傾きが急であることから、工業的な大量生産を
考慮した場合に製品間での実効透磁率のばらつきが大き
くなることが容易に推察できる。したがって、混合体積
比率は７．５対２．５より大きく９対１以下の範囲が望
ましい。
タの磁性部は、図８に実効透磁率と磁性粉末及び結合剤
との混合比率との関係例を示すが、混合体積比率６／４
より結合剤が多くなるに従い実効透磁率が急激に低下
し、また混合体積比率９／１より結合剤が少なくなると
粉末結合強度が得られず成形不可能であった。また、図
８において混合体積比率５／５から７．５／２．５の範
囲はその傾きが急であることから、工業的な大量生産を
考慮した場合に製品間での実効透磁率のばらつきが大き
くなることが容易に推察できる。したがって、混合体積
比率は７．５対２．５より大きく９対１以下の範囲が望
ましい。
【００２１】このインダクタは、部品外形体積に対する
磁性比率が極めて高いため、従来の２つのＥコアで構成
される同等インダクタンス及び許容電流値である組合せ
型コイルの体積と比較して１／３の小型化を可能とし
た。
磁性比率が極めて高いため、従来の２つのＥコアで構成
される同等インダクタンス及び許容電流値である組合せ
型コイルの体積と比較して１／３の小型化を可能とし
た。
【００２２】また、従来の開磁路コイル及びギャップを
付けたコアを利用したコイルと違い、磁性粉末間に均一
に分散された微小ギャップを有するため、漏洩磁束によ
る誤動作や発熱の心配が解消された。
付けたコアを利用したコイルと違い、磁性粉末間に均一
に分散された微小ギャップを有するため、漏洩磁束によ
る誤動作や発熱の心配が解消された。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば小
型であるにもかかわらず許容電流値の大きいインダクタ
を提供できる。また、表面が外面絶縁塗装膜で被覆され
ていることにより振動、衝撃に強いインダクタを提供で
きる。
型であるにもかかわらず許容電流値の大きいインダクタ
を提供できる。また、表面が外面絶縁塗装膜で被覆され
ていることにより振動、衝撃に強いインダクタを提供で
きる。
【図１】本発明の第１の実施例の概略透視図である。
【図２】本発明の第２の実施例の概略透視図である。
【図３】図ａは図２に示された実施例の断面図、図ｂは
図ａに示された磁性部１の拡大模式図である。
図ａに示された磁性部１の拡大模式図である。
【図４】図３に示された導体３に通電した際発生する磁
束を例示した模式図である。
束を例示した模式図である。
【図５】本発明の第３の実施例の概略透視図である。
【図６】図ａは図５に示された実施例の断面図、図ｂは
図ａに示された磁性部８の拡大模式図である。
図ａに示された磁性部８の拡大模式図である。
【図７】図６に示された導体１０に通電した際発生する
磁束を例示した模式図である。
磁束を例示した模式図である。
【図８】本発明に係る実効透磁率と磁性粉末及び結合剤
との混合比率との関係の一例を示した図である。
との混合比率との関係の一例を示した図である。
【図９】従来のインダクタの一例を示す図である。
【図１０】従来のインダクタの他の例を示す図である。
【図１１】従来のインダクタの更に他の例を示す図であ
る。
る。
１，８ 磁性部 ２ａ，２ｂ，９ａ，９ｂ 外部電極 ３，１０ 導体 ４，１１ 絶縁被膜 ５，１２ 外面絶縁塗装膜 ６ 鉄系金属による磁性粉末 １３ 低損失のフェライト粉末 ７，１４ エポキシ系樹脂（粉末結合剤）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01F 17/00,17/06 H01F 27/00,27/32
Claims (4)
- 【請求項１】 絶縁被覆を施した導体を包み込むように
磁性粉末と結合剤との混合物により成形し、前記導体に
は外部電極を接続して成るインダクタにおいて、成形体
の表面を外面絶縁塗装膜で被覆し、前記磁性粉末と前記
結合剤との混合割合は、前記磁性粉末重量を真比重で除
算して得られる前記磁性粉末のみの体積と前記結合剤の
体積との比が７．５対２．５より大きく９対１以下の範
囲であり、前記成形体内部において前記導体への通電に
より発生する磁束は前記磁性粉末集合体により形成され
る閉磁路である磁性部を通り、該磁性部には空洞が無い
ことを特徴とするインダクタ。 - 【請求項２】 請求項１記載のインダクタにおいて、前
記磁性粉末は金属磁性粉末であることを特徴とするイン
ダクタ。 - 【請求項３】 請求項１記載のインダクタにおいて、前
記磁性粉末はフェライト粉末であることを特徴とするイ
ンダクタ。 - 【請求項４】 請求項１〜３のいずれかに記載のインダ
クタにおいて、前記外部電極は面実装対応型であること
を特徴とするインダクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09441392A JP3160685B2 (ja) | 1992-04-14 | 1992-04-14 | インダクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09441392A JP3160685B2 (ja) | 1992-04-14 | 1992-04-14 | インダクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05291046A JPH05291046A (ja) | 1993-11-05 |
| JP3160685B2 true JP3160685B2 (ja) | 2001-04-25 |
Family
ID=14109559
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09441392A Expired - Lifetime JP3160685B2 (ja) | 1992-04-14 | 1992-04-14 | インダクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3160685B2 (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7791445B2 (en) | 2006-09-12 | 2010-09-07 | Cooper Technologies Company | Low profile layered coil and cores for magnetic components |
| US8279037B2 (en) | 2008-07-11 | 2012-10-02 | Cooper Technologies Company | Magnetic components and methods of manufacturing the same |
| US8310332B2 (en) | 2008-10-08 | 2012-11-13 | Cooper Technologies Company | High current amorphous powder core inductor |
| US8378777B2 (en) | 2008-07-29 | 2013-02-19 | Cooper Technologies Company | Magnetic electrical device |
| US8466764B2 (en) | 2006-09-12 | 2013-06-18 | Cooper Technologies Company | Low profile layered coil and cores for magnetic components |
| US8659379B2 (en) | 2008-07-11 | 2014-02-25 | Cooper Technologies Company | Magnetic components and methods of manufacturing the same |
| US8941457B2 (en) | 2006-09-12 | 2015-01-27 | Cooper Technologies Company | Miniature power inductor and methods of manufacture |
| US9558881B2 (en) | 2008-07-11 | 2017-01-31 | Cooper Technologies Company | High current power inductor |
| US9859043B2 (en) | 2008-07-11 | 2018-01-02 | Cooper Technologies Company | Magnetic components and methods of manufacturing the same |
Families Citing this family (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7034645B2 (en) | 1999-03-16 | 2006-04-25 | Vishay Dale Electronics, Inc. | Inductor coil and method for making same |
| CA2180992C (en) * | 1995-07-18 | 1999-05-18 | Timothy M. Shafer | High current, low profile inductor and method for making same |
| US7921546B2 (en) | 1995-07-18 | 2011-04-12 | Vishay Dale Electronics, Inc. | Method for making a high current low profile inductor |
| US7263761B1 (en) | 1995-07-18 | 2007-09-04 | Vishay Dale Electronics, Inc. | Method for making a high current low profile inductor |
| US6198375B1 (en) * | 1999-03-16 | 2001-03-06 | Vishay Dale Electronics, Inc. | Inductor coil structure |
| JP3796290B2 (ja) * | 1996-05-15 | 2006-07-12 | Ｎｅｃトーキン株式会社 | 電子部品及びその製造方法 |
| JP2002013990A (ja) * | 2000-06-30 | 2002-01-18 | Tokyo Shiyouketsu Kinzoku Kk | 非接触式変位センサー用磁心 |
| JP2002324714A (ja) | 2001-02-21 | 2002-11-08 | Tdk Corp | コイル封入圧粉磁芯およびその製造方法 |
| JP2003229311A (ja) | 2002-01-31 | 2003-08-15 | Tdk Corp | コイル封入圧粉磁芯およびその製造方法、コイルおよびその製造方法 |
| JP4099340B2 (ja) | 2002-03-20 | 2008-06-11 | Ｔｄｋ株式会社 | コイル封入圧粉磁芯の製造方法 |
| JP4514031B2 (ja) * | 2003-06-12 | 2010-07-28 | 株式会社デンソー | コイル部品及びコイル部品製造方法 |
| JP2005311115A (ja) * | 2004-04-22 | 2005-11-04 | Qiankun Kagi Kofun Yugenkoshi | チョークコイルおよびその製造方法 |
| JP4099484B2 (ja) * | 2005-02-09 | 2008-06-11 | 株式会社カイザーテクノロジー | 通信システム。 |
| JP4802807B2 (ja) * | 2006-03-28 | 2011-10-26 | パナソニック電工株式会社 | 電磁誘導部品および電源装置 |
| JP2007287830A (ja) * | 2006-04-14 | 2007-11-01 | Sumida Corporation | 磁気素子 |
| JP2008034617A (ja) * | 2006-07-28 | 2008-02-14 | Nec Tokin Corp | 閉磁路コイルおよびその製造方法 |
| US20080036566A1 (en) | 2006-08-09 | 2008-02-14 | Andrzej Klesyk | Electronic Component And Methods Relating To Same |
| US7986208B2 (en) | 2008-07-11 | 2011-07-26 | Cooper Technologies Company | Surface mount magnetic component assembly |
| US8188824B2 (en) | 2008-07-11 | 2012-05-29 | Cooper Technologies Company | Surface mount magnetic components and methods of manufacturing the same |
| US8183967B2 (en) | 2008-07-11 | 2012-05-22 | Cooper Technologies Company | Surface mount magnetic components and methods of manufacturing the same |
| JP2010238920A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-21 | Denso Corp | リアクトル |
| US20100277267A1 (en) * | 2009-05-04 | 2010-11-04 | Robert James Bogert | Magnetic components and methods of manufacturing the same |
| TWI447759B (zh) * | 2009-05-04 | 2014-08-01 | Cooper Technologies Co | 表面安裝磁性元件總成 |
| JP5500352B2 (ja) * | 2010-02-19 | 2014-05-21 | 日立金属株式会社 | トランス |
-
1992
- 1992-04-14 JP JP09441392A patent/JP3160685B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7791445B2 (en) | 2006-09-12 | 2010-09-07 | Cooper Technologies Company | Low profile layered coil and cores for magnetic components |
| US8466764B2 (en) | 2006-09-12 | 2013-06-18 | Cooper Technologies Company | Low profile layered coil and cores for magnetic components |
| US8484829B2 (en) | 2006-09-12 | 2013-07-16 | Cooper Technologies Company | Methods for manufacturing magnetic components having low probile layered coil and cores |
| US8941457B2 (en) | 2006-09-12 | 2015-01-27 | Cooper Technologies Company | Miniature power inductor and methods of manufacture |
| US8279037B2 (en) | 2008-07-11 | 2012-10-02 | Cooper Technologies Company | Magnetic components and methods of manufacturing the same |
| US8659379B2 (en) | 2008-07-11 | 2014-02-25 | Cooper Technologies Company | Magnetic components and methods of manufacturing the same |
| US9558881B2 (en) | 2008-07-11 | 2017-01-31 | Cooper Technologies Company | High current power inductor |
| US9859043B2 (en) | 2008-07-11 | 2018-01-02 | Cooper Technologies Company | Magnetic components and methods of manufacturing the same |
| US8378777B2 (en) | 2008-07-29 | 2013-02-19 | Cooper Technologies Company | Magnetic electrical device |
| US8910373B2 (en) | 2008-07-29 | 2014-12-16 | Cooper Technologies Company | Method of manufacturing an electromagnetic component |
| US8310332B2 (en) | 2008-10-08 | 2012-11-13 | Cooper Technologies Company | High current amorphous powder core inductor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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