JP2002359118A - インダクタ - Google Patents
インダクタInfo
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- JP2002359118A JP2002359118A JP2001164580A JP2001164580A JP2002359118A JP 2002359118 A JP2002359118 A JP 2002359118A JP 2001164580 A JP2001164580 A JP 2001164580A JP 2001164580 A JP2001164580 A JP 2001164580A JP 2002359118 A JP2002359118 A JP 2002359118A
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- Japan
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- coil
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Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明はデジタルアンプに用いられるＬＰＦ用
インダクタにおいて、小型で、かつ大電流用の閉磁路イ
ンダクタを提供するものである。 【解決手段】つぼ形コアと、コイルとを組合せて得られ
るインダクタにおいて、コイルは絶縁被膜を施した導体
を巻回したもので、つぼ形コア内に埋設し、磁性粉末と
結合剤との混合物を充填して、加熱硬化したものであ
る。そして、混合物は磁性粉末に対する結合剤を２〜９
重量％の重量比で混合したもの。
インダクタにおいて、小型で、かつ大電流用の閉磁路イ
ンダクタを提供するものである。 【解決手段】つぼ形コアと、コイルとを組合せて得られ
るインダクタにおいて、コイルは絶縁被膜を施した導体
を巻回したもので、つぼ形コア内に埋設し、磁性粉末と
結合剤との混合物を充填して、加熱硬化したものであ
る。そして、混合物は磁性粉末に対する結合剤を２〜９
重量％の重量比で混合したもの。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は主としてデジタルア
ンプ用のインダクタに関するもので、詳しくはＬＰＦ用
インダクタにかかるものである。
ンプ用のインダクタに関するもので、詳しくはＬＰＦ用
インダクタにかかるものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のデジタルアンプに用いられるＬＰ
Ｆ用インダクタは大電流、低歪率インダクタとしてトロ
イダルコアを用いたトロイダルコイルが一般的に用いら
れている。図５にトロイダルコアを用いたトロイダルコ
イルを示す。図５に示すように、トロイダルコイル１０
はフェライト磁性体をトロイダル状に成形したトロイダ
ルコア１１に絶縁被覆した導線１２を巻回して、その引
き出し線１５を外部回路と接続している。
Ｆ用インダクタは大電流、低歪率インダクタとしてトロ
イダルコアを用いたトロイダルコイルが一般的に用いら
れている。図５にトロイダルコアを用いたトロイダルコ
イルを示す。図５に示すように、トロイダルコイル１０
はフェライト磁性体をトロイダル状に成形したトロイダ
ルコア１１に絶縁被覆した導線１２を巻回して、その引
き出し線１５を外部回路と接続している。
【０００３】このＬＰＦは、デジタルアンプの小型化に
伴い、特に外部輻射電波等の悪影響を他の部品に及ぼさ
ないようにするために閉磁路回路構成としているが、ト
ロイダルコアに用いるフェライトコア１１が低透磁率
（μ＝１０以下）のコア材であるために巻線の巻回した
部分から漏れ磁束φが発生し、周辺回路に妨害を与える
問題があった。また、リング状のトロイダルコアに巻線
を施すことが巻線作業するうえで困難であり、さらに実
装基板に固定するための固定機構が必要となる等、部品
の小型化が妨げられるという問題があった。
伴い、特に外部輻射電波等の悪影響を他の部品に及ぼさ
ないようにするために閉磁路回路構成としているが、ト
ロイダルコアに用いるフェライトコア１１が低透磁率
（μ＝１０以下）のコア材であるために巻線の巻回した
部分から漏れ磁束φが発生し、周辺回路に妨害を与える
問題があった。また、リング状のトロイダルコアに巻線
を施すことが巻線作業するうえで困難であり、さらに実
装基板に固定するための固定機構が必要となる等、部品
の小型化が妨げられるという問題があった。
【０００４】また、トロイダルコイル以外のＬＰＦイン
ダクタとして、閉磁路でかつ巻線が容易で実装基板への
取り付けが容易な図６のコイルを示す。図６は、外部端
子２５を設けたドラムコア２１に導線を巻回した巻線２
２をつぼ形コア２３に収納したものである。しかし、こ
のコイルにおいては直流重畳特性が悪く、大電流を流す
ことができない。大電流を流すためにはさらに形状を大
きくする必要があった。
ダクタとして、閉磁路でかつ巻線が容易で実装基板への
取り付けが容易な図６のコイルを示す。図６は、外部端
子２５を設けたドラムコア２１に導線を巻回した巻線２
２をつぼ形コア２３に収納したものである。しかし、こ
のコイルにおいては直流重畳特性が悪く、大電流を流す
ことができない。大電流を流すためにはさらに形状を大
きくする必要があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記のような問題点に
鑑み、本発明は小型で、かつ大電流の閉磁路インダクタ
を提供するものである。
鑑み、本発明は小型で、かつ大電流の閉磁路インダクタ
を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、つぼ形コアと
コイルとを組合せて得られるインダクタにおいて、コイ
ルは絶縁被膜を施した導体を巻回したものをつぼ形コア
内に埋設し、磁性粉末と結合剤との混合物を充填して、
加熱硬化したものである。そして、混合物は磁性粉末に
結合剤を２〜９重量％の重量比で混合したものを用いる
ものである。また、前記磁性粉末は金属磁性粉末または
フェライト粉末であることを含むものである。
コイルとを組合せて得られるインダクタにおいて、コイ
ルは絶縁被膜を施した導体を巻回したものをつぼ形コア
内に埋設し、磁性粉末と結合剤との混合物を充填して、
加熱硬化したものである。そして、混合物は磁性粉末に
結合剤を２〜９重量％の重量比で混合したものを用いる
ものである。また、前記磁性粉末は金属磁性粉末または
フェライト粉末であることを含むものである。
【０００７】
【作用】本発明によるインダクタは、つぼ形コアにフェ
ライトコアを用い、巻線を包み込むように、磁性粉末に
２〜９重量％の重量比で結合剤を混合した低透磁率の磁
性体の混合物を充填することにより、渦電流損の防止と
巻線の漏れ磁束を防止する閉磁路構造としたインダクタ
である。さらに、実装基板に固定するための構造が簡素
なインダクタである。
ライトコアを用い、巻線を包み込むように、磁性粉末に
２〜９重量％の重量比で結合剤を混合した低透磁率の磁
性体の混合物を充填することにより、渦電流損の防止と
巻線の漏れ磁束を防止する閉磁路構造としたインダクタ
である。さらに、実装基板に固定するための構造が簡素
なインダクタである。
【０００８】
【実施例】以下に本発明の一実施例であるインダクタに
ついて図１乃至図２を用いて説明する。図１は本発明の
一実施例である断面図（ａ）と混合物の拡大模式図
（Ｂ）を示す。図１に示すように、フェライト磁性材料
を用いて成形したつぼ形コア１の内部に、ウレタン被膜
等の絶縁被膜を施した導体２のコイル３を包み込むよう
につぼ形コアの開口部から混合物４を充填して埋設し、
加熱硬化したものである。本実施例では、混合物４を図
１（ｂ）に示すように、磁性粉末としてセンダストの金
属磁性粉末４ａとエポキシ系の熱硬化性樹脂の結合剤４
ｂとの混合比を９７対３重量％とし、加熱温度を１３０
〜１５０度、硬化時間を１時間程度とし、コイルの固定
と特性の安定化を図ったものである。導体２の両端から
引出された端子５は外部と接続するために絶縁被膜を取
除き、直接回路基板等に実装するものである。
ついて図１乃至図２を用いて説明する。図１は本発明の
一実施例である断面図（ａ）と混合物の拡大模式図
（Ｂ）を示す。図１に示すように、フェライト磁性材料
を用いて成形したつぼ形コア１の内部に、ウレタン被膜
等の絶縁被膜を施した導体２のコイル３を包み込むよう
につぼ形コアの開口部から混合物４を充填して埋設し、
加熱硬化したものである。本実施例では、混合物４を図
１（ｂ）に示すように、磁性粉末としてセンダストの金
属磁性粉末４ａとエポキシ系の熱硬化性樹脂の結合剤４
ｂとの混合比を９７対３重量％とし、加熱温度を１３０
〜１５０度、硬化時間を１時間程度とし、コイルの固定
と特性の安定化を図ったものである。導体２の両端から
引出された端子５は外部と接続するために絶縁被膜を取
除き、直接回路基板等に実装するものである。
【０００９】このようにして得られたインダクタは、磁
性粉末を用いたことで部品の鉄損が小さく、発熱を抑制
するとともに漏れ磁束により外部部品などに悪影響を与
えない優れたインダクタとなる。しかも直流重畳特性が
優れ、大電流用に適したインダクタンスを実現すること
ができる。
性粉末を用いたことで部品の鉄損が小さく、発熱を抑制
するとともに漏れ磁束により外部部品などに悪影響を与
えない優れたインダクタとなる。しかも直流重畳特性が
優れ、大電流用に適したインダクタンスを実現すること
ができる。
【００１０】図２に、上記実施例における混合物の結合
剤の混合比率を変化させたときのインダクタンスの関係
を示す。縦軸にインダクタンスを、横軸に結合剤の混合
比率を示す。結合剤が９重量％より多くなるに従いイン
ダクタンスの減少が大きくなる。また、結合剤が２重量
％より少なくなるとインダクタンスはよいが加熱硬化に
よる粉末結合強度が不充分となり、損失が増加する。し
たがって、結合剤の混合比は２〜９重量％が望ましい。
剤の混合比率を変化させたときのインダクタンスの関係
を示す。縦軸にインダクタンスを、横軸に結合剤の混合
比率を示す。結合剤が９重量％より多くなるに従いイン
ダクタンスの減少が大きくなる。また、結合剤が２重量
％より少なくなるとインダクタンスはよいが加熱硬化に
よる粉末結合強度が不充分となり、損失が増加する。し
たがって、結合剤の混合比は２〜９重量％が望ましい。
【００１１】図３に本発明のインダクタと従来のつぼ型
コアとドラムコアを用いたコイルの直流重畳特性を示
す。図３において、横軸に直流電流を、縦軸にインダク
タンスの変化率を示す。図中のＡは本発明のインダクタ
の特性、Ｂは従来のコイルの特性である。特性を比較す
ると従来のコイルＢは直流電流１０Ａからインダクタン
スが急激に劣化し、直流電流１５Ａで半減している。こ
れに対し、本発明のインダクタでは直流電流１５Ａから
なだらかな変化ではあるが４０Ａまで２０％の低下に抑
えることができる。今回比較した従来のコイルは本発明
のインダクタと同じ形状寸法で比較したもので、本発明
と同じ直流重畳特性を得るためには数倍の大きさとな
る。
コアとドラムコアを用いたコイルの直流重畳特性を示
す。図３において、横軸に直流電流を、縦軸にインダク
タンスの変化率を示す。図中のＡは本発明のインダクタ
の特性、Ｂは従来のコイルの特性である。特性を比較す
ると従来のコイルＢは直流電流１０Ａからインダクタン
スが急激に劣化し、直流電流１５Ａで半減している。こ
れに対し、本発明のインダクタでは直流電流１５Ａから
なだらかな変化ではあるが４０Ａまで２０％の低下に抑
えることができる。今回比較した従来のコイルは本発明
のインダクタと同じ形状寸法で比較したもので、本発明
と同じ直流重畳特性を得るためには数倍の大きさとな
る。
【００１２】次に、他の実施例として自動装着の可能な
面付け用インダクタとしてベースに電極を設け、つぼ型
コアの開口部に接着したものを図４に示す。図４（ａ）
はインダクタの断面図で、図４（ｂ）は端子と電極部を
表した底面図である。図４において、６はコイルの引出
しリード、７はフェライトコアに案内溝６を設けたベー
ス、８はベースに銀ペースト等で設けた外部と接続する
電極である。図４に示すように、図１で説明したコイル
にベース７を接着剤を用いて固定し、引出しリード５を
ベース７の底面の案内溝５に沿って、引出しリード５を
曲げ加工し、はんだ付け等で電極８と電気的に接続す
る。
面付け用インダクタとしてベースに電極を設け、つぼ型
コアの開口部に接着したものを図４に示す。図４（ａ）
はインダクタの断面図で、図４（ｂ）は端子と電極部を
表した底面図である。図４において、６はコイルの引出
しリード、７はフェライトコアに案内溝６を設けたベー
ス、８はベースに銀ペースト等で設けた外部と接続する
電極である。図４に示すように、図１で説明したコイル
にベース７を接着剤を用いて固定し、引出しリード５を
ベース７の底面の案内溝５に沿って、引出しリード５を
曲げ加工し、はんだ付け等で電極８と電気的に接続す
る。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のインダク
タは、絶縁被膜を施した導体を巻回しコイルをつぼ型コ
アに埋設し、磁性粉末と結合剤との混合比を２〜９％重
量の混合物でコイルを包み込むように充填し、加熱硬化
することにより、漏れ磁束を抑制し、直流重畳特性に優
れた小型で安価なインダクタを提供できる。
タは、絶縁被膜を施した導体を巻回しコイルをつぼ型コ
アに埋設し、磁性粉末と結合剤との混合比を２〜９％重
量の混合物でコイルを包み込むように充填し、加熱硬化
することにより、漏れ磁束を抑制し、直流重畳特性に優
れた小型で安価なインダクタを提供できる。
【図１】本発明のインダクタの一実施例である断面図
（ａ）と混合物の拡大模式図（ｂ）。
（ａ）と混合物の拡大模式図（ｂ）。
【図２】本発明にかかるインダクタンスと混合物におけ
る結合剤の混合比率の一例を示した図である。
る結合剤の混合比率の一例を示した図である。
【図３】本発明のインダクタと従来のコイルの直流重畳
特性を比較した図である。
特性を比較した図である。
【図４】本発明の他の実施例を示す断面図（ａ）とその
底面図（ｂ）である。
底面図（ｂ）である。
【図５】従来のトロイダルコアを用いたコイルの一例を
示す断面図。
示す断面図。
【図６】従来のつぼ型コアを用いたコイルの一例を示す
断面図。
断面図。
１ コア ２ 導線 ３ コイル ４ 混合物 ５ 端子
Claims (3)
- 【請求項１】つぼ形コアと、コイルとを組合せて得られ
るインダクタにおいて、該コイルは絶縁被膜を施した導
体を巻回したもので、該つぼ形コア内に磁性粉末に対す
る結合剤の重量比を２〜９重量％の混合物で包み込むよ
うに埋設し、加熱してなることを特徴とするインダク
タ。 - 【請求項２】前記磁性粉末はカーボニル、センダスト、
パーマロイ等の金属磁性粉末であることを特徴とする請
求項１記載のインダクタ。 - 【請求項３】前記磁性粉末はフェライト粉末であること
を特徴とする請求項１記載のインダクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001164580A JP2002359118A (ja) | 2001-05-31 | 2001-05-31 | インダクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001164580A JP2002359118A (ja) | 2001-05-31 | 2001-05-31 | インダクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002359118A true JP2002359118A (ja) | 2002-12-13 |
Family
ID=19007388
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001164580A Pending JP2002359118A (ja) | 2001-05-31 | 2001-05-31 | インダクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002359118A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005136341A (ja) * | 2003-10-31 | 2005-05-26 | Yonezawa Densen Kk | チョークコイル |
| JP2006303391A (ja) * | 2005-04-25 | 2006-11-02 | Sagami Ereku Kk | デジタルアンプ用コイル |
| US7362201B2 (en) | 2005-09-07 | 2008-04-22 | Yonezawa Electric Wire Co., Ltd. | Inductance device and manufacturing method thereof |
| US7449984B2 (en) | 2003-12-10 | 2008-11-11 | Sumida Corporation | Magnetic element and method of manufacturing magnetic element |
| JP2011210833A (ja) * | 2010-03-29 | 2011-10-20 | Denso Corp | 磁気部品及びその製造方法 |
| CN103578728A (zh) * | 2012-08-09 | 2014-02-12 | 三积瑞科技（苏州）有限公司 | 一种分布式塑胶电感的制造方法 |
| US9275785B2 (en) | 2012-11-13 | 2016-03-01 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayered power inductor and method for preparing the same |
| CN109786089A (zh) * | 2019-03-25 | 2019-05-21 | 墨尚电子技术(上海)有限公司 | 磁性元件及其制造方法 |
| TWI679659B (zh) * | 2009-06-08 | 2019-12-11 | 乾坤科技股份有限公司 | 扼流器與具有電感之元件以及製作具有電感之元件之方法 |
| CN111627650A (zh) * | 2020-05-25 | 2020-09-04 | 昆山玛冀电子有限公司 | 磁性元件及其制备方法 |
-
2001
- 2001-05-31 JP JP2001164580A patent/JP2002359118A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005136341A (ja) * | 2003-10-31 | 2005-05-26 | Yonezawa Densen Kk | チョークコイル |
| US7449984B2 (en) | 2003-12-10 | 2008-11-11 | Sumida Corporation | Magnetic element and method of manufacturing magnetic element |
| US7523542B2 (en) | 2003-12-10 | 2009-04-28 | Sumida Corporation | Method of manufacturing a magnetic element |
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| CN111627650A (zh) * | 2020-05-25 | 2020-09-04 | 昆山玛冀电子有限公司 | 磁性元件及其制备方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050126 |
|
| RD05 | Notification of revocation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7425 Effective date: 20050126 |
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| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070417 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070424 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070821 |