JP3340146B2 - 磁気シールド型インダクタンス素子 - Google Patents
磁気シールド型インダクタンス素子Info
- Publication number
- JP3340146B2 JP3340146B2 JP05688392A JP5688392A JP3340146B2 JP 3340146 B2 JP3340146 B2 JP 3340146B2 JP 05688392 A JP05688392 A JP 05688392A JP 5688392 A JP5688392 A JP 5688392A JP 3340146 B2 JP3340146 B2 JP 3340146B2
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- Japan
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- film
- magnetic shield
- magnetic
- inductance element
- resin
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ノイズ対策のため、周
囲に磁性材でなるシールドを施してなり、印刷基板上に
搭載される小型のインダクタ、トランス等のインダクタ
ンス素子に関する。
囲に磁性材でなるシールドを施してなり、印刷基板上に
搭載される小型のインダクタ、トランス等のインダクタ
ンス素子に関する。
【０００２】
【従来の技術】コアに巻線を施したリードレスインダク
タやマイクロチップインダクタにおいて、部品相互間の
磁気的結合を避けて高密度実装を可能とするため、イン
ダクタの周囲に磁気シールドを施すことが行われる。図
２（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ磁気シールドを施した従来
のインダクタの一例であるフェライトケースタイプチッ
プインダクタを示す正面図並びに縦断面図であり、軟磁
性材でなるドラムコア１の周囲に巻線２を施し、その外
側に、磁気シールド用のフェライト焼結体でなる磁気シ
ールドケース３を、図２（Ｂ）に示すように嵌着により
装着したものである。
タやマイクロチップインダクタにおいて、部品相互間の
磁気的結合を避けて高密度実装を可能とするため、イン
ダクタの周囲に磁気シールドを施すことが行われる。図
２（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ磁気シールドを施した従来
のインダクタの一例であるフェライトケースタイプチッ
プインダクタを示す正面図並びに縦断面図であり、軟磁
性材でなるドラムコア１の周囲に巻線２を施し、その外
側に、磁気シールド用のフェライト焼結体でなる磁気シ
ールドケース３を、図２（Ｂ）に示すように嵌着により
装着したものである。
【０００３】図２（Ｃ）、（Ｄ）は従来の磁気シールド
手段を有するインダクタの他の例である樹脂封入タイプ
チップインダクタを示すそれぞれ正面図並びに縦断面図
であり、ドラムコア１に巻線２を施し、その周囲に、フ
ェライト粉を混入した樹脂製シールド材５をモールドし
たものである。
手段を有するインダクタの他の例である樹脂封入タイプ
チップインダクタを示すそれぞれ正面図並びに縦断面図
であり、ドラムコア１に巻線２を施し、その周囲に、フ
ェライト粉を混入した樹脂製シールド材５をモールドし
たものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】図２（Ａ）、（Ｂ）に
示すように、フェライトの焼結体でなる磁気シールドケ
ース３を装着したものは、磁気シールドケース３と巻線
２との間の嵌合余裕を持たせる必要があり、また、磁気
シールドケース３の寸法のばらつきが存在する関係上、
巻線２と磁気シールドケース３との間のギャップＧを一
定にすることが困難であり、そのため磁束のばらつきが
生じ、インダクタンス値もばらつくという問題点があっ
た。
示すように、フェライトの焼結体でなる磁気シールドケ
ース３を装着したものは、磁気シールドケース３と巻線
２との間の嵌合余裕を持たせる必要があり、また、磁気
シールドケース３の寸法のばらつきが存在する関係上、
巻線２と磁気シールドケース３との間のギャップＧを一
定にすることが困難であり、そのため磁束のばらつきが
生じ、インダクタンス値もばらつくという問題点があっ
た。
【０００５】また、図２（Ｃ）、（Ｄ）に示すようにフ
ェライト粉を混入した樹脂製シールド材５をモールドし
たものは、作製は容易であるが、シールド特性が劣ると
いう問題点があった。
ェライト粉を混入した樹脂製シールド材５をモールドし
たものは、作製は容易であるが、シールド特性が劣ると
いう問題点があった。
【０００６】本発明は、このような問題点に鑑みてなさ
れたもので、良好な磁気シールド特性が得られる構造の
磁気シールド型インダクタンス素子を提供することを目
的とする。
れたもので、良好な磁気シールド特性が得られる構造の
磁気シールド型インダクタンス素子を提供することを目
的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本発明は、巻線を施したコアの周囲に、軟磁性の合
金でなる薄膜を１層または多層の膜として付けた樹脂製
フィルムを複数ターン巻き、かつ、該フィルムを巻いた
コアを、磁気シールドケース内に嵌合するか、または磁
気シールド作用を有する粉末を混入した樹脂でモールド
したことを特徴とする。
め、本発明は、巻線を施したコアの周囲に、軟磁性の合
金でなる薄膜を１層または多層の膜として付けた樹脂製
フィルムを複数ターン巻き、かつ、該フィルムを巻いた
コアを、磁気シールドケース内に嵌合するか、または磁
気シールド作用を有する粉末を混入した樹脂でモールド
したことを特徴とする。
【０００８】
【作用】本発明の磁気シールド型インダクタンス素子
は、上述の構造を有するので、フィルムに付けた軟磁性
薄膜が磁気シールド作用をなす。一般に、例えばセンダ
ストやパーマロイ等でなる軟磁性合金でなる薄膜は、フ
ェライトに比較して透磁率、飽和磁束密度が大であり、
薄膜であっても磁気シールド特性が確保できる。巻線の
外側に磁気シールドケースを嵌着したものにおいては、
フィルムがスペーサの作用をなし、ギャップが均一にな
る。コアの周囲を樹脂でモールドしたもの、またはフェ
ライト焼結体の磁気シールドケースを嵌着したものにお
いては、これらの樹脂やケースが他の電子部品等との間
の電気的絶縁作用や保護作用をなす。
は、上述の構造を有するので、フィルムに付けた軟磁性
薄膜が磁気シールド作用をなす。一般に、例えばセンダ
ストやパーマロイ等でなる軟磁性合金でなる薄膜は、フ
ェライトに比較して透磁率、飽和磁束密度が大であり、
薄膜であっても磁気シールド特性が確保できる。巻線の
外側に磁気シールドケースを嵌着したものにおいては、
フィルムがスペーサの作用をなし、ギャップが均一にな
る。コアの周囲を樹脂でモールドしたもの、またはフェ
ライト焼結体の磁気シールドケースを嵌着したものにお
いては、これらの樹脂やケースが他の電子部品等との間
の電気的絶縁作用や保護作用をなす。
【０００９】
【実施例】図１（Ａ）は本発明によるインダクタンス素
子の一実施例を示す正面図、同（Ｂ）はその縦断面図で
あり、本発明をフェライト焼結体でなる磁気シールドケ
ース３を有するインダクタに適用した例を示し、図２と
同じ符号は同じ構成部品を示す。６は本発明による軟磁
性薄膜を付けた合成樹脂製フィルムであり、該合成樹脂
製フィルム６は巻線２を施したコア１の周囲に複数ター
ン巻かれ、フィルム６の端部を溶着または接着すること
により固定している。該フィルム６は、図１（Ｃ）の断
面図（この断面図は、フィルム６を３ターン巻いた状態
である）に示すように、フィルム基材６ａの片面（両面
でも良い）に、軟磁性薄膜６ｂを付着してなるものであ
る。軟磁性薄膜６ｂは、パーマロイ、センダスト、アモ
ルファス磁性材、微細結晶合金等の合金により、あるい
はこれらの多層膜（２酸化珪素等の絶縁層と軟磁性薄膜
とを多層に積層した構造）として、メッキ法や真空成膜
法により形成される。
子の一実施例を示す正面図、同（Ｂ）はその縦断面図で
あり、本発明をフェライト焼結体でなる磁気シールドケ
ース３を有するインダクタに適用した例を示し、図２と
同じ符号は同じ構成部品を示す。６は本発明による軟磁
性薄膜を付けた合成樹脂製フィルムであり、該合成樹脂
製フィルム６は巻線２を施したコア１の周囲に複数ター
ン巻かれ、フィルム６の端部を溶着または接着すること
により固定している。該フィルム６は、図１（Ｃ）の断
面図（この断面図は、フィルム６を３ターン巻いた状態
である）に示すように、フィルム基材６ａの片面（両面
でも良い）に、軟磁性薄膜６ｂを付着してなるものであ
る。軟磁性薄膜６ｂは、パーマロイ、センダスト、アモ
ルファス磁性材、微細結晶合金等の合金により、あるい
はこれらの多層膜（２酸化珪素等の絶縁層と軟磁性薄膜
とを多層に積層した構造）として、メッキ法や真空成膜
法により形成される。
【００１０】磁気シールドケース３はフェライト粉にバ
インダーを混合し、ほぼ筒形に打ち抜き成形し、焼結し
てなるもので、該磁気シールドケース３内に、前記フィ
ルム６を巻いたコア１を嵌合して構成される。該磁気シ
ールドケース３は、フィルム６に対する取り付け強度を
上げるために、フィルム６やコア１に樹脂によって固定
してもよい。
インダーを混合し、ほぼ筒形に打ち抜き成形し、焼結し
てなるもので、該磁気シールドケース３内に、前記フィ
ルム６を巻いたコア１を嵌合して構成される。該磁気シ
ールドケース３は、フィルム６に対する取り付け強度を
上げるために、フィルム６やコア１に樹脂によって固定
してもよい。
【００１１】このような構造とすれば、フィルム６が巻
線２と磁気シールドケース３との間のスペーサとして作
用し、巻線２と磁気シールドケース３との間のギャップ
Ｇが一定となり、インダクタンス値のばらつきが低減す
る。また、磁気シールドケース３は、フェライトの焼結
体でなるので、磁気シールド特性が優れており、また、
電気絶縁性であり、他の電気部品との電気的絶縁作用や
インダクタの保護体としての作用もなす。
線２と磁気シールドケース３との間のスペーサとして作
用し、巻線２と磁気シールドケース３との間のギャップ
Ｇが一定となり、インダクタンス値のばらつきが低減す
る。また、磁気シールドケース３は、フェライトの焼結
体でなるので、磁気シールド特性が優れており、また、
電気絶縁性であり、他の電気部品との電気的絶縁作用や
インダクタの保護体としての作用もなす。
【００１２】本発明において、磁気シールドケース３は
フェライトと樹脂とを混合し成形したものであってもよ
い。また、フィルム６の周囲に磁気シールドケース３を
付けないものであっても、軟磁性薄膜６ｂの厚みを大き
くすることにより、一応の磁気シールド特性を確保でき
る。
フェライトと樹脂とを混合し成形したものであってもよ
い。また、フィルム６の周囲に磁気シールドケース３を
付けないものであっても、軟磁性薄膜６ｂの厚みを大き
くすることにより、一応の磁気シールド特性を確保でき
る。
【００１３】図１（Ｄ）は本発明の他の実施例を示す正
面図、（Ｅ）はその縦断面図である。巻線２を施したド
ラムコア１の周囲に前記軟磁性薄膜６ｂを付けたフィル
ム６を巻き、その周囲に電気絶縁性樹脂８をモールドし
たものである。
面図、（Ｅ）はその縦断面図である。巻線２を施したド
ラムコア１の周囲に前記軟磁性薄膜６ｂを付けたフィル
ム６を巻き、その周囲に電気絶縁性樹脂８をモールドし
たものである。
【００１４】このように電気絶縁性樹脂８によりモール
ドすれば、モールド樹脂８が他の電気部品との電気的絶
縁作用やインダクタンス素子の保護体としての作用もな
す。また、モールド樹脂８として前述のようにフェライ
ト粉を混入したものを用いれば、磁気シールド作用も高
まる。
ドすれば、モールド樹脂８が他の電気部品との電気的絶
縁作用やインダクタンス素子の保護体としての作用もな
す。また、モールド樹脂８として前述のようにフェライ
ト粉を混入したものを用いれば、磁気シールド作用も高
まる。
【００１５】
【発明の効果】請求項１によれば、軟磁性合金でなる薄
膜をフィルムに付着させ、そのフィルムを巻線を施した
コアに巻いており、前記薄膜は高い透磁率、飽和磁束密
度が得られるので、フェライト粉を樹脂でモールドした
シールド構造のものに比較し、シールド特性が良好とな
る。
膜をフィルムに付着させ、そのフィルムを巻線を施した
コアに巻いており、前記薄膜は高い透磁率、飽和磁束密
度が得られるので、フェライト粉を樹脂でモールドした
シールド構造のものに比較し、シールド特性が良好とな
る。
【００１６】また、シールド特性が良好であり、かつ、
フェライト製シールドケースとの間のギャップ調整が行
え、インダクタンス値のばらつきが低減できる。
フェライト製シールドケースとの間のギャップ調整が行
え、インダクタンス値のばらつきが低減できる。
【００１７】請求項２によれば、シールド特性が良好で
かつ周囲の電子部品との電気絶縁性が良好なインダクタ
ンス素子が提供でき、樹脂が保護膜としても作用する。
かつ周囲の電子部品との電気絶縁性が良好なインダクタ
ンス素子が提供でき、樹脂が保護膜としても作用する。
【図１】（Ａ）は本発明によるインダクタンス素子の一
実施例を示す正面図、（Ｂ）はその縦断面図、（Ｃ）は
本実施例のフィルムの断面図、（Ｄ）は本発明によるイ
ンダクタンス素子の他の実施例を示す正面図、（Ｅ）は
その縦断面図である。
実施例を示す正面図、（Ｂ）はその縦断面図、（Ｃ）は
本実施例のフィルムの断面図、（Ｄ）は本発明によるイ
ンダクタンス素子の他の実施例を示す正面図、（Ｅ）は
その縦断面図である。
【図２】（Ａ）は従来のインダクタンス素子の一例を示
す正面図、（Ｂ）はその縦断面図、（Ｃ）は従来のイン
ダクタンス素子の他の例を示す正面図、（Ｄ）はその縦
断面図である。
す正面図、（Ｂ）はその縦断面図、（Ｃ）は従来のイン
ダクタンス素子の他の例を示す正面図、（Ｄ）はその縦
断面図である。
１ ドラムコア ２ 巻線 ３ 磁気シールドケース ６ フィルム ６ａ フィルム基材 ６ｂ 軟磁性薄膜 ８ 樹脂
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 木下 幸治 東京都中央区日本橋一丁目13番１号 テ ィ−ディ−ケイ株式会社内 (72)発明者 斎藤 裕 東京都中央区日本橋一丁目13番１号 テ ィ−ディ−ケイ株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】巻線を施したコアの周囲に、軟磁性の合金
でなる薄膜を１層または多層の膜として付けた樹脂製フ
ィルムを複数ターン巻き、 前記フィルムを巻いたコアを、電気絶縁性磁気シールド
ケース内に嵌め込んで構成したことを特徴とする磁気シ
ールド型インダクタンス素子。 - 【請求項２】巻線を施したコアの周囲に、軟磁性の合金
でなる薄膜を１層または多層の膜として付けた樹脂製フ
ィルムを複数ターン巻き、 前記フィルムを巻いたコアの周囲を、磁気シールド作用
を有する粉末を混入した樹脂によりモールドしたことを
特徴とする磁気シールド型インダクタンス素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05688392A JP3340146B2 (ja) | 1992-02-07 | 1992-02-07 | 磁気シールド型インダクタンス素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05688392A JP3340146B2 (ja) | 1992-02-07 | 1992-02-07 | 磁気シールド型インダクタンス素子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05217751A JPH05217751A (ja) | 1993-08-27 |
| JP3340146B2 true JP3340146B2 (ja) | 2002-11-05 |
Family
ID=13039823
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05688392A Expired - Fee Related JP3340146B2 (ja) | 1992-02-07 | 1992-02-07 | 磁気シールド型インダクタンス素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3340146B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4835946B2 (ja) * | 2007-06-28 | 2011-12-14 | 株式会社村田製作所 | コモンモードチョークコイル |
-
1992
- 1992-02-07 JP JP05688392A patent/JP3340146B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05217751A (ja) | 1993-08-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20001017 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |