JP4802807B2 - 電磁誘導部品および電源装置 - Google Patents

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Description

本発明は、電磁誘導部品および電源装置に関するものである。
従来から、平面型インダクタと称する薄型のインダクタや平面型トランスと称する薄型のトランスが種々提案されている。この種の平面型の電磁誘導部品(インダクタ、トランス)として、ポリイミドフィルムのような薄肉の絶縁材料の厚み方向の一面あるいは両面に導電層によるコイルパターンを形成した電磁誘導部品が提供されている(たとえば、特許文献1参照)。特許文献1に記載された電磁誘導部品では、コイルパターンを基板の一面内でループ状などに形成している。
特開平5−326295号公報
ところで、特許文献1に記載された電磁誘導部品では、コイルパターンが一平面内でループ状に形成されているものであるから、面積当たりのターン数を大きくとることができないという問題を有している。
面積当たりのターン数を大きくしようとすれば、基板に凹所を形成して凹所内において厚み方向に複数ターンを有するコイルパターンを形成することが考えられるが、ターン数を多くしようとすれば基板の厚み寸法が大きくなる。また、このような凹所内にコイルパターンを形成するのは、製造工程が複雑になる上に、コイルパターンへの通電時に生じる熱が凹所内から放熱されにくくコイルパターンが高温になるという問題が生じる。
本発明は上記事由に鑑みて為されたものであり、その目的は、一平面内にコイルパターンを形成する場合よりも面積当たりのターン数を大きくとることができ、しかも放熱性に優れている電磁誘導部品および電源装置を提供することにある。
請求項1の発明は、少なくとも表裏の一面に開口面を有する巻線形成凹所を備えたベース基板と、ベース基板における巻線形成凹所の内周面に導電層により螺旋状に巻回されたコイルパターンと、少なくともコイルパターンが形成された巻線形成凹所に充填されるコアとを備え、巻線形成凹所は、ベース基板の表裏に貫通するとともに、ベース基板の表裏の一面に形成された開口面からベース基板の他面に向かって直径が小さくなるテーパ状に形成されており、ベース基板においてコアと重複しない部位に、コイルパターンと電気的に接続される電子回路が実装され、コアは、巻線形成凹所に充填された内コアと、ベース基板の表裏の各一面に重複するとともに内コアにそれぞれ磁気結合される一対の主片およびベース基板の周縁において両主片間を連結する橋絡片を連続一体に備える外コアとからなることを特徴とする。
この構成によれば、ベース基板に形成したテーパ状の巻線形成凹所の内側に螺旋状のコイルパターンを形成しているから、ベース基板の厚み寸法内でターン数を大きくすることができ、しかも巻線形成凹所をテーパ状に形成しない場合に比較すると、コイルパターンの露出面積が大きいから、放熱性の向上が期待できる。また、ベース基板の表面に渦巻き状のコイルパターンを形成する場合に比較すると、面積当たりのターン数が大きくなる。さらに、コイルパターンを形成したベース基板に電子回路を実装するから、電磁誘導部品を用いる電子回路をベース基板上に形成することができ、電磁誘導部品と電子回路とを一体化した1部品として扱うことができる。その上、内コアの周囲に形成されているコイルパターンに通電したときに形成される磁束が通る閉磁路をコアにより形成しているから、磁束を無駄なく利用することができ、磁気エネルギの利用効率が高くなる。
請求項2の発明は、請求項1記載の電磁誘導部品とスイッチング素子とスイッチング素子のオンオフを制御する制御回路とを備える電源装置であって、前記電子回路が、スイッチング素子と制御回路とを含むことを特徴とする。
この構成によれば、電源装置を構成する部品のうち電磁誘導部品(インダクタ、トランス)を薄型かつ小型に形成することにより電源装置の薄型化および小型化が可能になる。
本発明の構成によれば、ベース基板にテーパ状の巻線形成凹所を形成し、巻線形成凹所の内周面に螺旋状のコイルパターンを形成しているから、コイルパターンのピッチが変化しないとすれば、直径が一定である巻線形成凹所を形成する場合に比較すると、ベース基板の厚み寸法内でターン数を大きくすることができる。逆に言えば、巻線形成凹所をテーパ状に形成する場合と一定の直径に形成する場合とで、ターン数の等しいコイルパターンを形成するとすれば、テーパ状に形成しない場合よりもピッチを拡げることが可能であって、それだけ放熱性が向上し、また寄生容量を低減することができる。しかも、巻線形成凹所の一面が広く開放され、コイルパターンの露出面積が大きいから、直径が一定である場合よりも放熱面積が広くなり、このことによっても放熱性が向上する。トランスを構成する場合のように、巻線形成凹所に複数個の巻線を形成する場合には、各巻線間の距離を拡げることができ、巻線管の絶縁耐量が向上する。さらに、コイルパターンを形成したベース基板に電子回路を実装するから、電磁誘導部品を用いる電子回路をベース基板上に形成することができ、電磁誘導部品と電子回路とを一体化した1部品として扱うことができる。その上、内コアの周囲に形成されているコイルパターンに通電したときに形成される磁束が通る閉磁路をコアにより形成しているから、磁束を無駄なく利用することができ、磁気エネルギの利用効率が高くなる。
参考例
本例は、図2に示すように、ベース基板10の厚み方向の一面に円形に開口する巻線形成凹所11を形成し、巻線形成凹所11の内周面に導電層により螺旋状に巻回したコイルパターン12を形成した構成を基本構成とする。ベース基板10は、ガラスエポキシやセラミックスのような絶縁材料からなり、たとえば矩形状(図示例では正方形状)に形成される。
巻線形成凹所11は、ベース基板10の上記一面からベース基板10の厚み方向の他面に向かって直径を小さくするようにテーパ状に形成されている。つまり、巻線形成凹所11の内側面は、図2に示す開口面から奥に向かって下り傾斜する傾斜面になる。巻線形成凹所11の内側面である傾斜面には、導電層によるコイルパターン12が形成される。コイルパターン12は、ベース基板10の厚み方向に沿った巻線形成凹所11の中心線を中心とした螺旋をなすように、巻線形成凹所11の内側面に沿って巻回されている。
したがって、ベース基板1の一面にコイルパターン12を形成する場合に比較すると、ベース基板1の厚みを利用していることにより面積当たりのターン数を多くすることができる。いま、ベース基板1の一面において渦巻き状にコイルパターンを形成した場合と同じターン数かつ同じピッチで巻線形成凹所11の内側面にコイルパターン12を形成する場合を想定すると、巻線形成凹所11の中にコイルパターン12を形成するほうが、ベース基板10の表面に沿う面内でコイルパターンが占有する部位の直径が小さくなる。要するに、コイルパターンが占有する面積は等しいから、本例では、コイルパターン12を傾斜面に形成したことによって、平面に形成した場合よりもベース基板10の表面に沿う面内での占有面積が小さくなるのである。
ここで、傾斜面の角度を大きくするほどベース基板10の表面に沿う面内での占有面積が小さくなるが、コイルパターン12を形成することができる面積も小さくなるから、目的とするコイルパターン12を形成するのに必要な面積が確保できるように、傾斜面の角度を設定することが必要である。
コイルパターン12を形成する導電層は、銅貼り基板と同様に銅を用いればよい。コイルパターン12の形成には、巻線形成凹所11の内側面に蒸着あるいはスパッタリングによって導電層を形成した後に所望のコイルパターン12が得られるように不要部分を除去すればよい。あるいはまた、マスキングを行ってコイルパターン12を形成してもよい。
ところで、巻線形成凹所11にはコア13が充填される。コア13は、巻線形成凹所11に充填するだけでもインダクタンスを高める効果あるが、本例では閉磁路を形成するために、図1に示すように、巻線形成凹所11に充填するだけではなく、ベース基板10においてコイルパターン12を形成している部位を囲むようにコア13を形成する。つまり、コア13は、巻線形成凹所11の内部の内コア14と、内コア14に磁気結合されベース基板10の外側に形成される外コア15とを備える。
外コア15は、ベース基板10の厚み方向の各一面に沿って形成された一対の主片15aと、ベース基板10の周縁において両主片15aの間を連結する橋絡片15bとを連続一体に備える。ベース基板10の4辺のうちの1辺はコイルパターン12を外部回路に接続するために開放しておくことが必要であるので、橋絡片15bは最大で3箇所に設けられる。また、最小では1箇所に設ければよい。つまり、外コア15は、断面コ字状、断面ロ字状、あるいは一面が開放された直方体状に形成される。
内コア14と外コア15とは別体に形成してもよいが、連続一体に形成することが望ましい。そこで、コア13の材料としてはフェライト粉のような磁性体を充填材とした合成樹脂材料を用い、型内でコア13を成形する。この方法を採用することによって、内コア14と外コア15とを型内で一括して形成することができる。
巻線形成凹所11において直径が小さいほうの端部は閉塞していてもよいが、図3に示すように、巻線形成凹所11をベース基板10の表裏に貫通した形で形成することにより、内コア14の両端が外コア15と磁気結合することになり、ギャップのない閉磁路を形成することができる。ただし、漏洩磁束を利用するリーケージトランスなどを構成する場合には、巻線形成凹所11の一端を閉塞しておいてもよい。
なお、巻線形成凹所11に形成するコイルパターン12により1回路の巻線を形成すればインダクタを形成することができ、複数回路の巻線を形成すればトランスを形成することができる。
上述のように、テーパ状の巻線形成凹所11にコイルパターン12を形成していることにより、コイルパターン12への通電時に生じる熱が巻線形成凹所11の開放側から放熱され、放熱性のよい電磁誘導部品を得ることができる。また、傾斜面にコイルパターン12を形成していることにより、ベース基板10の一面にコイルパターンに対してベース基板10の表面に占める面積を小さくしながらも同ピッチに形成することができる。逆に言えば、ベース基板10の表面に占める面積が等しければ、ピッチを拡げることができ、寄生容量を低減することが可能になる。同様に、トランスを構成する場合であれば、巻線間の距離を拡げて絶縁耐量を高めることができる。
さらに言えば、コイルパターン12の中心線(ベース基板10の厚み方向に直交する巻線形成凹所11の中心線)と巻線との平均距離を、ベース基板10の一面にコイルパターンを形成する場合よりも小さくすることができるから、磁束を集中させてインダンクタンスを高めることができる。つまり、ベース基板10の一面にコイルパターンを形成する場合と同ターン数であって同ピッチであるとすれば、本例の構成のほうがインダクタンスが大きくなる。
実施形態
参考例は、ベース基板10に電磁誘導部品のみを形成しているが、ベース基板10には他の電子部品を実装することが可能である。したがって、電磁誘導部品を形成したベース基板10に電磁誘導部品と協働する回路を構成する電子部品を実装することができる。本実施形態は、図4、図5に示すように、このような電子部品として表面実装型のパッケージを有した集積回路20を実装した例を示している。
この種の集積回路20を実装するにあたっては、図4(a)に示すように、まず巻線形成凹所11にコイルパターン12を形成するとともに、コイルパターン12と集積回路20とを接続するための電路を形成し、集積回路20をベース基板10に表面実装する。その後、図4(b)のように、コア13を形成すれば、コア13を有する電磁誘導部品と修正回路20とをベース基板10に実装することができる。つまり、電磁誘導部品を用いる電子回路をベース基板10に一体化し一部品として扱えるようにすることが可能になる。
コイルパターン12と集積回路20とを接続する電路の形成例を図5に示す。図5では、ベース基板10の表裏の両面に導電層からなる接続パターン21,22を形成し、コイルパターン12の各一端(巻き始端、巻き終端)をベース基板10の表裏の各一面で接続パターン21,22に接続する例を示している。ベース基板10において集積回路20を実装している一面に設けた接続パターン21は延長するだけで集積回路20を実装することができるが、他面に設けた接続パターン22は、前記一面に設けた接続パターン23と電気的に接続するために、ベース基板10を貫通する貫通配線24を用いている。貫通配線24はスルーホールメッキなどにより形成する。
また、図5に示す構成例では、多層配線基板を用いる場合も例示してある。多層配線基板を用いる場合には、前記他面の接続パターン22は不要であるが、層間配線パターン25を用い、ビアホールメッキなどにより形成した貫通配線26を用いて前記一面に形成した接続パターン27と電気的に接続してある。
コイルパターン12と集積回路20との電気的接続には上述した構成例のいずれを採用してもよく、両方を採用することも可能である。
ところで、集積回路20としては、電磁誘導部品とともにチョッパ回路のような電源装置を構成するものを用いることができる。チョッパ回路には、降圧型、昇圧型、極性反転型などがあるが、本実施形態では、図6に示す降圧型のチョッパ回路を例示する。ここでは、電力利用効率の高い同期整流方式を採用している。
図示する回路は、商用電源をダイオードブリッジで整流することなどにより得られる直流電源(図示せず)が接続される入力端子T1,T2と、平滑コンデンサCが接続される出力端子T3,T4とを備える。入力端子T1,T2の間には、スイッチング素子(MOSFETなど)Q1,Q2の直列回路が接続され、入力端子T1と出力端子T3との間には、高電位側のスイッチング素子Q1とインダクタLとの直列回路が接続される。さらに、出力端子T3,T4の間には2個の抵抗R1,R2の直列回路からなる電圧検出部が接続される。スイッチング素子Q1,Q2は交互にオンオフするように制御回路CNによって制御される。制御回路CNでは、抵抗R1,R2の接続点の電圧を一定に保つようにスイッチング素子Q1,Q2のオンオフを制御する。
この種のチョッパ回路は周知のものであるが、簡単に動作を説明すると、スイッチング素子Q1のオン期間において直流電源からインダクタLを通して平滑コンデンサCが充電され、この間にインダクタLに電磁エネルギが蓄積される。また、インダクタLに蓄積された電磁エネルギは、スイッチング素子Q1のオフ期間において平滑コンデンサCとスイッチング素子Q2とを通るループ回路を通して流れ、平滑コンデンサCを充電する。スイッチング素子Q2はスイッチング素子Q1のオフ期間にオンになり、インダクタLに蓄積された電磁エネルギを環流する際の電圧降下を小さくすることで、エネルギの利用効率を高める機能を有している。
図6に示した電源装置を構成する際に、インダクタLとして上述した構成の電磁誘導部品を採用すれば、小型かつ薄型の電源装置を構成することができる。ここに、本発明のインダクタLは小型であるから、蓄積できる電磁エネルギは比較的小さいものである。したがって、スイッチング素子Q1,Q2のオンオフの周波数(つまり、スイッチング周波数)は100kHz〜数MHz程度の高周波とするのが望ましい。このような高周波であるとインダクタLの寄生容量が動作に影響を与えることがあるが、上述した各実施形態の構成では、寄生容量が小さいから回路動作への影響が少なく、高周波化が容易になる。
また、電源装置を構成するにあたり、インダクタLを設けているベース基板10に設けた回路形成領域30に、スイッチング素子Q1,Q2と制御回路CNと抵抗R1,R2とを形成して集積回路20として提供することができるから(図6の一点鎖線で囲んだ領域が集積回路20)、平滑コンデンサCを外付するだけで電源装置を構成することが可能になる。また、上述したインダクタLを電源装置に用いることにより、電源装置の構成部品のうちの大型部品であったインダクタLを小型化することができる。しかも、スイッチング素子Q1,Q2とともにインダクタLを集積回路化することによりスイッチング素子Q1,Q2の近傍にインダクタLを設けることができ、結果的に、スイッチング素子Q1,Q2のオンオフを高周波で行う場合に問題となる寄生容量の影響を軽減することができる。しかも、インダクタLが回路形成領域30を囲んでいるから、ベース基板10の限られた面積内でインダクタンスを可及的に大きくすることが可能になる。
上述した小型の電源装置を用いた配線システムの例を図7に示す。図示する配線システムでは、建物内の適所に埋込配置されたスイッチボックス3にゲート装置4と称する配線器具を収納する。ゲート装置4には壁内に先行配線された電力線Lpと情報線Liとが接続される。スイッチボックス3およびゲート装置4は1個ずつでもよいが、以下では複数個設ける場合について説明する。また、図示例では、ルータとハブとを内蔵したゲートウェイの機能を有している基本モジュール1と、メインブレーカMBおよび分岐ブレーカBBとを内蔵した配線盤5を用いている。
基本モジュール1には、複数系統(図示例では3系統)の情報線Liが接続され、ゲートウェイとして各情報線Liを外部のインターネット網NTに接続する。基本モジュール1は、情報線Liを複数系統に分岐したり情報線Liをインターネット網NTに接続するだけでなく、情報線Liを通して後述する各機能モジュール2の動作状態を監視する機能も備えている。また、メインブレーカMBは商用電源ACに接続され、分岐ブレーカBBに電力線Lpが接続される。図示例では分岐ブレーカBBを1系統で代表して示しているが通常は複数系統の分岐ブレーカBBを設ける。
図7に示す例では、機能モジュール2として、コンセントあるいはスイッチのように負荷制御を主な機能とするものと、スピーカあるいは表示器のように情報の授受を主な機能とするものとを示している。本実施形態の構成では、負荷制御を主な機能とする場合であっても、コンセントに接続した負荷で使用した電力量やスイッチを操作した回数などを情報として情報線Liを介して監視することが可能になる。
各系統のゲート装置4の間は電力線Lpおよび情報線Liの送り配線によって接続される。また、各系統のゲート装置4のうちの1個は配線盤5との間で電力線Lpおよび情報線Liを介して接続される。つまり、各系統のゲート装置4は電力線Lpに並列接続され、また情報線Liに並列接続されることになる。
ゲート装置4は、電力線Lpと情報線Liとに接続されたコネクタからなる接続口6(図8参照)を備える。したがって、後述する機能モジュール2のコネクタをゲート装置4の接続口6に接続するだけで、機能モジュール2に電力を供給する電力路と、機能モジュール2との間で通信するための情報路とを同時に確保することができる。しかも、ゲート装置4は電力線Lpと情報線Liとにそれぞれ並列接続されているだけであるから、機能モジュール2はどのゲート装置4にも接続することができる。つまり、機能モジュール2は、ゲート装置4の配置されている範囲内で自由に配置することができるから、レイアウトの自由度が高い施工性に優れた配線システムを提供することができる。
スイッチボックス3は、たとえばJIS規格(C 8375)に規定する取付枠9(図8参照)を取り付けることができるものを用いる。図示する取付枠9は一連形と呼ばれており、JIS規格(C 8304)において大角連用形スイッチの1個モジュールとして規格化されている埋込形の配線器具を3個取り付けることができる。
取付枠9は、図8に示すように、中央部に表裏に貫通した器具取付用の矩形状の窓孔9aを備える。取付枠9に取付対象である配線器具を取り付けるには、窓孔9aの後方から配線器具の前部を挿入し、取付枠9の左右両側の枠片9bに設けた器具係止部に配線器具の左右両側に設けた被係止部を結合させる。図示例では、配線器具に被係止部として爪を設け取付枠9の枠片9bに器具係止部として間隙を設けている。ただし、配線器具に被係止部として穴を設け取付枠9の枠片9bに器具係止部として爪を設けた構成もある。取付枠9の上下の枠片9cには挿入孔9dが貫設されている。取付枠9をスイッチボックス3に取り付けるには、取付枠9に配線器具を装着した状態で、図示しない取付ねじを挿入孔9dに前方から挿入してスイッチボックス3に設けたねじ受け(図示せず)に螺入させる。
なお、取付枠9を壁パネルに取り付ける場合には、壁パネルに取付孔を貫設し、挿入孔9dに挿入される引締ねじを挟み金具(図示せず)と称する部材に螺合させ、壁パネルに貫設した取付孔の周部を取付枠9と挟み金具との間で挟持するように引締ねじを締め付けてもよい。あるいはまた、取付枠9を通して壁材に木ねじを螺合させることによって、取付枠9を壁に取り付けることも可能である。
本実施形態では、各スイッチボックス3の上部からは、配電ボックス1または他のスイッチボックス3に接続された電力線Lpおよび情報線Liが導入され、各系統の末端に位置するスイッチボックス3を除いた各スイッチボックス3の下部からは他のスイッチボックス3への送り配線である電力線Lpおよび情報線Liが導出される。また、ゲート装置4を取り付けた取付枠9を各スイッチボックス3に取り付けることによって、上述したように、各スイッチボックス3にそれぞれゲート装置4が収納される。ここにおいて、ゲート装置4には、電力線Lpと情報線Liとが接続されるから、電力線Lpと情報線Liとの混触を防止するために、電力線Lpと情報線Liとのスイッチボックス3への導入口および導出口はそれぞれ個別に設けるのが望ましい。
ゲート装置4は、板ばねのばね力を利用して電線を結線する、いわゆる速結端子構造の端子を器体に内蔵しており、器体の背面に開口する電線挿入口に電線を挿入することにより、電線の機械的保持と電気的接続とがなされる構成を採用している。電線挿入口は、電力線Lpと情報線Liとについて2対ずつ設けてある。各1対は送り配線を接続するために用いられる。ゲート装置4の器体の前面には、電力線Lpが接続される端子に電気的に接続されている接触部を設けた電力路接続口6aと、情報線Liが接続される端子に電気的に接続されている接触部を設けた情報路接続口6bとが配置される。
電力路接続口6aと情報路接続口6bとは1個の接続口6としてモジュール化されている。配線システム内の各ゲート装置4において、各電力路接続口6aと各情報路接続口6bとはそれぞれ同仕様(接触部の配列や接続口のサイズなど)であり、また電力路接続口6aおよび情報路接続口6bの位置関係は統一されている。接続口6には、機能モジュール2の背面に設けた接続体7が着脱可能に結合される。すなわち、機能モジュール2の接続体7には、電力路接続口6aに着脱可能に結合される電力路接続体7aと、情報路接続口6bに着脱可能に結合される情報路接続体7bとをモジュール化した接続体7が設けられる。機能モジュール2の接続体7をゲート装置4の接続口6に接続した状態において、機能モジュール2はゲート装置4の前面を覆う。ここに、接続口6と接続体7とはコネクタを構成する。
機能モジュール2は、図9に示すように、ゲート装置4に対して1台だけ接続することによって単独で用いることができる基本機能モジュール2aと、基本機能モジュール2aに対して壁面に沿う面内で配列され基本機能モジュール2aと組み合わせて用いることにより基本機能モジュール2aの機能を拡張する拡張機能モジュール2bとがある。拡張機能モジュール2aは、基本機能モジュール2aに対して1台接続するだけではなく、複数台を接続することも可能である。
以下の説明においては、基本機能モジュール2aを単独で用いるか、基本機能モジュール2aに拡張機能モジュール2bを結合して用いるかにかかわらず、どちらの場合についても機能モジュール2として説明する。
機能モジュール2は、図10、図11に示すように、合成樹脂製の扁平なハウジング8aを備える。すなわち、ゲート装置4に取り付けたときに壁面からの突出寸法が小さく、かつハウジング8aの前面側に露出する表示、報知、操作などの各種機能を持つ機能部に割り当てる面積を大きくとることができる薄型に形成されている。ハウジング8aの背面には接続体7が設けられ、接続体7をゲート装置4の接続口6に結合すれば、機能モジュール2が電力線Lpおよび情報線Liと電気的に接続される。ハウジング8aの上部および下部には取付用孔8cが開口しており、ハウジング8aをゲート装置4に結合した状態で、ハウジング8aの前面側から取付用孔8cに取付ねじ(図示せず)を挿入し、取付枠9の取付ねじ孔10eに取付ねじを螺入することにより、機能モジュール2が取付枠9に対して機械的に固定され、結果的に機能モジュール2のゲート装置4に対する結合強度を高めることができる。ハウジング8aの前面部には化粧カバー8bが着脱可能に被着され、化粧カバー8bをハウジング8aに装着した状態では、取付ねじの頭部が隠される。
上述の構成から明らかなように、機能モジュール2には電力線Lpを通して商用電源ACから電力が供給されるから、機能モジュール2の内部回路の動作用の電源を生成するために商用電源ACから内部回路の動作用に用いる直流電圧を生成する電源装置が必要である。また、ハウジング8aは扁平で小型であるから、このようなハウジング8aに収納可能な薄型かつ小型の電源装置が必要である。したがって、本実施形態において説明した平面型インダクタを用いる電源装置は、この種の機能モジュール2に用いるのに適した電源装置になる。
機能モジュール2が、基本機能モジュール2aだけではなく拡張機能モジュール2bも含んでいる場合には、電源装置は拡張機能モジュール2bにも電力を供給する。基本機能モジュール2aから拡張機能モジュール2bへの電力の供給は交流を用いる。また、基本機能モジュール2aと拡張機能モジュール2bとの内部においては、交流−直流変換を行って直流電力を内部回路に供給する。そのため、基本機能モジュール2aと拡張機能モジュール2bとには、それぞれ電源装置が設けられる。拡張機能モジュール2bに設けた電源装置においても本実施形態の平面型インダクタを用いることにより、拡張機能モジュール2bのハウジングに収納可能な薄型かつ小型の電源装置を構成することができる。
参考例を示す断面図である。 同上に用いるベース基板を示す斜視図である。 同上に用いるベース基板を示す一部破断した斜視図である。 本発明の実施形態における作製手順を示す斜視図である。 同上の断面図である。 平面型インダクタを用いた電源装置の構成例を示す回路図である。 平面型インダクタを用いる配線システムの全体構成を示す構成図である。 機能モジュールを取付枠に取り付けた状態の正面図である。 機能モジュールの他の構成例を示す構成図である。 ゲート装置と機能モジュールとを示す斜視図である。 機能モジュールを示す分解斜視図である。
符号の説明
1 基本モジュール
2 機能モジュール
10 ベース基板
11 巻線形成凹所
12 コイルパターン
13 コア
14 内コア
15 外コア
15a 主片
15b 橋絡片
20 集積回路(電子回路)
CN 制御回路
L インダクタ
Li 情報線
Lp 電力線
Q1,Q2 スイッチング素子

Claims (2)

  1. 少なくとも表裏の一面に開口面を有する巻線形成凹所を備えたベース基板と、ベース基板における巻線形成凹所の内周面に導電層により螺旋状に巻回されたコイルパターンと、少なくともコイルパターンが形成された巻線形成凹所に充填されるコアとを備え、巻線形成凹所は、前記ベース基板の表裏に貫通するとともに、ベース基板の表裏の一面に形成された開口面からベース基板の他面に向かって直径が小さくなるテーパ状に形成されており、ベース基板においてコアと重複しない部位に、コイルパターンと電気的に接続される電子回路が実装され、前記コアは、巻線形成凹所に充填された内コアと、前記ベース基板の表裏の各一面に重複するとともに内コアにそれぞれ磁気結合される一対の主片およびベース基板の周縁において両主片間を連結する橋絡片を連続一体に備える外コアとからなることを特徴とする電磁誘導部品。
  2. 請求項1記載の電磁誘導部品とスイッチング素子とスイッチング素子のオンオフを制御する制御回路とを備える電源装置であって、前記電子回路が、スイッチング素子と制御回路とを含むことを特徴とする電源装置。
JP2006089608A 2006-03-28 2006-03-28 電磁誘導部品および電源装置 Expired - Fee Related JP4802807B2 (ja)

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