JPH05291046A - インダクタ - Google Patents
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- JPH05291046A JPH05291046A JP9441392A JP9441392A JPH05291046A JP H05291046 A JPH05291046 A JP H05291046A JP 9441392 A JP9441392 A JP 9441392A JP 9441392 A JP9441392 A JP 9441392A JP H05291046 A JPH05291046 A JP H05291046A
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Abstract
型インダクタを提供する。 【構成】 絶縁被覆(4)を施した導体(3)を包み込
むように磁性粉末と結合剤との混合物により成形し、前
記導体には外部電極(2a、2b)を接続して成るイン
ダクタである。前記磁性粉末と前記結合剤との混合割合
は、前記磁性粉末重量を真比重で除算して得られる前記
磁性粉末のみの体積と前記結合剤の体積との比が6対4
から9対1の範囲にあるようにした。
Description
インダクタに関する。
すように、2つのE形コア91,92を組み合わせて得
られる組合せ型コイルによるもの、図10に示すよう
に、つぼ型コア100を用いたつぼ型コイルによるも
の、更に、図11に示すように、トロイダルコア110
を用いたトロイダル型コイルによるもの等がある。ま
た、近年の電子機器の小型化に伴う面実装に適した小型
インダクタの中では、前述のコイルを樹脂で封止したも
の、更に前記樹脂に磁性粉末を混入させて簡易的に漏洩
磁束を抑制したもの、またフェライトペーストと導体ペ
ーストを印刷などの工法により重ね合わせて同時に焼成
した後電極を形成する一体焼成型コイルを用いたものな
どがある。
としては、金属磁性体とフェライト磁性体が主である。
金属磁性体は磁気的性質の高飽和磁束密度を利用するも
ので、フェライト磁心と比較して直流重畳飽和性に優れ
るが、磁心内で渦電流が起き易いため周波数の高い領域
では粉末状に砕き圧粉成形により主にトロイダル状もし
くは組合せコイル用に成形しコアとして利用している。
イルなどでは、直流重畳飽和性を改善するためにE形コ
アによる組合せ型コイルなどに空間ギャップを設けた
り、開磁路構成であるドラム形コイル、棒コアコイルと
して利用するようにしている。
器の小型化に伴うインダクタの小型化に於て、特に外部
輻射電波等の悪影響を他部品に及ぼさないようにするた
めに閉磁路構成とするインダクタでは、部品外形体積に
対する磁性体が少なく構成部品点数も多いことなどが原
因となり、インダクタンス値に対する許容電流値が低
く、部品体積が大きいなどの問題があった。
イルを用いるものも導体を銀やパラジウムなどの貴金属
ペーストを印刷などで形成し焼成するため、コストの点
で導体面積を大きくできず、許容電流値が小さいなどの
問題があった。
イルを用いるものでは、組合せ型コイルは構成部品点数
が多い。一方、小型トロイダルコアによるコイルを用い
るものでは巻線が困難であり、部品の小型化が抑制され
ているという問題があった。
型チョークコイルを用いるものなどでは、磁束の磁路中
に設けられたギャップから洩れる漏洩磁束が高周波であ
ればあるほど、周囲の部品や金属などに影響し誤動作や
発熱を引き起こすなどの問題があった。
型かつ許容電流値の高い高信頼性の閉磁路型インダクタ
を提供しようとするものである。
した導体を包み込むように磁性粉末と結合剤との混合物
により成形し、前記導体には外部電極を接続して成るイ
ンダクタにおいて、前記磁性粉末と前記結合剤との混合
割合は、前記磁性粉末重量を真比重で除算して得られる
前記磁性粉末のみの体積と前記結合剤の体積との比が6
対4から9対1の範囲であり、成形体内部において前記
導体への通電により発生する磁束は前記磁性粉末集合体
により形成される閉磁路である磁性部を通り、該磁性部
には空洞が無いことを特徴とするインダクタを特徴とす
る。
比が前記磁性体粉末のみの体積と比較して4/6から1
/9と少ないため、前記成形体は磁性体としてみかけの
実効透磁率が高く閉磁路構造とみなすことができ、漏洩
磁束による誤動作や発熱の心配がないインダクタであ
る。更に、前述の簡素かつ内部空洞がない一体化構成で
あるため、部品外形体積に対する磁性体比率が極めて高
く、インダクタンス値に対する許容電流値を大きく設計
でき、また振動および衝撃に強い構造である信頼性の高
いインダクタである。
1は本発明の基本的な第1の実施例であり、鉄系磁性粉
末とエポキシ系樹脂の結合剤との混合物による磁性部1
中に、絶縁被覆を施された導体3によるコイルが包み込
まれるように加圧成形したものである。導体3の両端は
外部との接続のために引出され、基板その他への実装の
ために利用される。
例を示し、面実装型とするために外部電極2a,2bが
別に設けられる点、及び磁性部1が外面絶縁塗装膜5で
被覆される点を除いて図1の実施例と同じである。
系磁性粉末にエポキシ系樹脂の混合剤を混入し加圧成形
して得られた磁性部であり、市販電線による導体3には
絶縁皮膜4が施されている。導体3の両端は外部電極2
aおよび2bに絡げられて電気的に接続され、絶縁皮膜
が施されている。
し、6は鉄系金属による磁性粉末、7はエポキシ系の熱
硬化樹脂による結合剤であり、結合剤7は磁性粉末6の
みの体積に対し4/6から1/9の割合で混合されてい
る。図4は導体3に通電した際磁性部1内で発生する磁
束を模式的に示す。
品外形体積に対する磁性体比率が高く、インダクタンス
値に対する許容電流が従来比で2倍となる。また、鉄系
の磁性粉末を使用したことで直流重畳飽和性が優れたイ
ンダクタであり、従来の同等特性インダクタに対し簡素
な構成かつ小型化が達成された。
施例を示す。図5、図6aにおいて、8は低損失フェラ
イト磁性粉末にエポキシ樹脂の結合剤を混入し加圧成形
して得られた磁性部、9aおよび9bは外部電極、10
は市販電線による導体、11は絶縁皮膜、12は外面絶
縁塗装膜であり、導体10の両端は9aおよび9bに熔
接し電気的に接続され絶縁皮膜が施されている。
し、13は低損失のフェライト磁性粉末、14はエポキ
シ系の熱硬化樹脂による結合剤であり、結合剤14はフ
ェライト磁性粉末13のみの体積に対し4/6から1/
9の割合で混合されている。図7は導体10に通電した
際磁性部8内で発生する磁束を模式的に示す。
品外形体積に対する磁性体比率が高くインダクタンス値
に対する許容電流が従来比で2倍となる。また、低損失
のフェライト磁性粉末を使用したことで部品の鉄損が小
さく、磁性粉末間に分散した微小なギャップを有するた
め直流重畳飽和性が優れたインダクタであり、しかも漏
洩磁束による外部部品などへの悪影響を抑制してあり、
従来の同等特性インダクタに対し簡素な構成かつ小型化
が達成された。
タの磁性部は、図8に実効透磁率と磁性粉末及び結合剤
との混合比率との関係例を示すが、混合体積比率6/4
より結合剤が多くなるに従い実効透磁率が急激に低下
し、また混合体積比率9/1より結合剤が少なくなると
粉末結合強度が得られず成形不可能であった。
磁性比率が極めて高いため、従来の2つのEコアで構成
される同等インダクタンス及び許容電流値である組合せ
型コイルの体積と比較して1/3の小型化を可能とし
た。
付けたコアを利用したコイルと違い、磁性粉末間に均一
に分散された微小ギャップを有するため、漏洩磁束によ
る誤動作や発熱の心配が解消された。
型であるにもかかわらず許容電流値の大きいインダクタ
を提供できる。
図aに示された磁性部1の拡大模式図である。
束を例示した模式図である。
図aに示された磁性部8の拡大模式図である。
磁束を例示した模式図である。
との混合比率との関係の一例を示した図である。
る。
Claims (4)
- 【請求項1】 絶縁被覆を施した導体を包み込むように
磁性粉末と結合剤との混合物により成形し、前記導体に
は外部電極を接続して成るインダクタにおいて、前記磁
性粉末と前記結合剤との混合割合は、前記磁性粉末重量
を真比重で除算して得られる前記磁性粉末のみの体積と
前記結合剤の体積との比が6対4から9対1の範囲であ
り、成形体内部において前記導体への通電により発生す
る磁束は前記磁性粉末集合体により形成される閉磁路で
ある磁性部を通り、該磁性部には空洞が無いことを特徴
とするインダクタ。 - 【請求項2】 請求項1記載のインダクタにおいて、前
記磁性粉末は金属磁性粉末であることを特徴とするイン
ダクタ。 - 【請求項3】 請求項1記載のインダクタにおいて、前
記磁性粉末はフェライト粉末であることを特徴とするイ
ンダクタ。 - 【請求項4】 請求項1〜3のいずれかに記載のインダ
クタにおいて、前記外部電極は面実装対応型であること
を特徴とするインダクタ。
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