CN102428527A - 表面安装磁性部件及其制造方法 - Google Patents

表面安装磁性部件及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102428527A
CN102428527A CN2010800201547A CN201080020154A CN102428527A CN 102428527 A CN102428527 A CN 102428527A CN 2010800201547 A CN2010800201547 A CN 2010800201547A CN 201080020154 A CN201080020154 A CN 201080020154A CN 102428527 A CN102428527 A CN 102428527A
Authority
CN
China
Prior art keywords
magnetic
coil
core
terminal clip
terminal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2010800201547A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102428527B (zh
Inventor
R·J·博格特
颜毅鹏
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Cooper Technologies Co
Original Assignee
Cooper Technologies Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Cooper Technologies Co filed Critical Cooper Technologies Co
Publication of CN102428527A publication Critical patent/CN102428527A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102428527B publication Critical patent/CN102428527B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/0206Manufacturing of magnetic cores by mechanical means
    • H01F41/0233Manufacturing of magnetic circuits made from sheets
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/04Fixed inductances of the signal type  with magnetic core
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F1/00Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
    • H01F1/01Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
    • H01F1/03Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
    • H01F1/12Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials
    • H01F1/33Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials mixtures of metallic and non-metallic particles; metallic particles having oxide skin
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F3/00Cores, Yokes, or armatures
    • H01F3/10Composite arrangements of magnetic circuits
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/04Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
    • H01F41/041Printed circuit coils
    • H01F41/046Printed circuit coils structurally combined with ferromagnetic material
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006Printed inductances
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/04Fixed inductances of the signal type  with magnetic core
    • H01F2017/048Fixed inductances of the signal type  with magnetic core with encapsulating core, e.g. made of resin and magnetic powder
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2847Sheets; Strips
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/4902Electromagnet, transformer or inductor
    • Y10T29/49073Electromagnet, transformer or inductor by assembling coil and core

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Composite Materials (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)
  • Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)

Abstract

披露包括可模制的磁性材料的磁性部件组件以及用于这些磁性部件组件的制造方法,且这些磁性部件组件包括表面安装端接特征,并且这些磁性部件组件及其制造方法有利地用于提供诸如电感器和变压器之类的表面安装磁性部件。

Description

表面安装磁性部件及其制造方法
背景技术
本发明领域总地涉及磁性部件及其制造,并且更确切地涉及诸如电感器和变压器之类的磁性表面安装电子部件。
随着电子封装的进步,制造更小但具更大功率的电子装置已变得可行。为了减小这些电子装置的总体尺寸,用于制造这些电子装置的电子部件已变得日益小型化。制造电子部件来满足这些需求存在许多困难,因此使得制造工艺更加昂贵,并且不理想地增大电子部件的成本。
类似于其它部件那样,用于诸如电感器和变压器之类的磁性部件的制造工艺已被仔细审查,以减小高度竞争的电子制造业的成本。当被制造的电子部件是低成本的并且是高容量的部件时,对于制造成本的降低是尤为理想的。在这些电子部件、以及使用这些电子部件的电子装置的高容量大规模生产工艺中,制造成本的任何降低当然是显著的。
发明内容
本文披露了磁性部件组件以及制造这些磁性部件组件的方法的示范性实施例,且这些示范性实施例有利地用于实现以下益处中的一个或多个:部件结构更顺应以小型化水平进行生产;部件结构更易于在小型化水平下进行组装;部件结构允许免除已知的磁性构造常用的制造步骤;通过更有效的制造技术,部件结构具有提高的可靠性;与现有的磁性部件相比,在封装尺寸类似或减小情况下,部件结构具有改进的性能;与传统的小型化磁性部件相比,部件结构具有增大的功率容量;以及与已知的磁性部件构造相比,部件结构具有独特的芯部和线圈构造,以提供显著的性能优点。
示例的部件组件应被认为尤其有利于构造例如电感器和变压器。能以较小的封装尺寸来可靠地提供这些组件,且这些组件可包括表面安装特征,以易于安装于电路板。
附图说明
参照以下附图来描述非限制和非穷举的实施例,其中除非另有说明,类似的附图标记指代所有各个附图中的类似部件。
图1是根据本发明一示例实施例的示例表面安装磁性部件的部分分解视图。
图2是图1所示磁性部件的顶侧立体示意图。
图3是图1所示磁性部件的顶侧组件立体视图。
图4是图1所示磁性部件的底侧组件立体视图。
图5是根据本发明一示范实施例的另一示范的表面安装磁性部件的部分分解视图。
图6是图5所示磁性部件的顶侧立体示意图。
图7是图5所示磁性部件的顶侧组件立体视图。
图8是图5所示磁性部件的底侧立体组装视图。
图9示出根据本发明另一实施例而形成的端子组件。
图10是图9所示组件的一部分的放大视图。
图11示出使用图9和图10所示端子组件的制造步骤;其中
图11A代表制造磁性部件的第一阶段;
图11B代表制造磁性部件的第二阶段;
图11C示出从图11B中所得到的组件的顶侧视图;
图11D示出从图11B中所得到的组件的底侧视图;
图11E代表制造磁性部件的第三阶段;
图11F代表制造磁性部件的第四阶段;
图11G代表制造磁性部件的第五阶段;
图11H示出完成的磁性部件。
图12示出另一磁性部件。
图13是用于根据一示范实施例而形成的磁性部件的芯部件的立体图。
图14示出在模制制造阶段中、与端子引线框组装起来的图13所示芯部件。
图15示出在模制工艺之后、图14所示组件的一部分。
具体实施方式
本文描述了独创的电子部件设计的示例实施例,这些电子部件克服了本领域的各种难题。为了最完整地理解本发明,以下披露具有不同部段或部分,其中部分I讨论具体问题和难题,而部分II描述用于克服这些问题的示例部件构造和组件。
I.对于本发明的引言
诸如电感器之类的用于电路板应用的传统磁性部件通常包括磁性芯部和位于磁性芯部内的导电绕组(有时被称为线圈)。芯部可由离散的芯部件制成,这些芯部件由磁性材料制成,同时将绕组放置在芯部件之间。各种形状和类型的芯部件以及组件对于那些本领域技术人员是已知的,包括但并不必要局限于U芯部和I芯部组件、ER芯部和I芯部组件、ER芯部和ER芯部组件、壶形芯部和T芯部组件以及其它匹配的形状。这些离散芯部件可利用粘合剂粘结在一起,并且通常在物理上彼此隔开或间隔开。
例如,在一些已知的部件中,线圈由导电金属丝制成,该导电金属丝卷绕于芯部或端子线夹。也就是说,在芯部件已完全形成之后,金属丝可围绕于芯部件,该芯部件有时称为滚筒芯部或线轴芯部。线圈的每个自由端可称作引线,并且可用于经由直接附连于电路板或者经由通过端子线夹的间接连接、而将电感器联接于电路。尤其是对于较小的芯部件来说,以成本有效并且可靠的方式来卷绕线圈是富有挑战性的。手绕部件在它们的性能方面趋于不稳定。芯部件的形状致使它们相当脆弱,并且在卷绕线圈时、芯部易于破裂,且芯部件之间的间隙变化会使部件性能产生不理想的变化。又一难题在于:DC阻抗(“DCR”)会由于在卷绕工艺过程中、不均匀地卷绕和张力而不理想地变化。
在其它的已知部件中,已知表面安装磁性部件的线圈通常与芯部件分开制成,并且之后与芯部件组装起来。也就是说,这些线圈有时被认为是被预成形或预卷绕的,以避免手绕线圈所产生的问题,并且简化磁性部件的组装。这些预成形线圈对于较小的部件尺寸来说尤其有利。
为了当将磁性部件表面安装于电路板上时、进行与线圈的电连接,通常提供导电端子或线夹。线夹组装在成形芯部件上,并且电连接于线圈的相应端部。端子线夹通常包括大体平坦且平面的区域,这些区域可使用例如已知的软钎焊(soldering)技术电连接于电路板上的导电迹线和焊盘。当如此连接时并且当电路板通电时,电流可从电路板流至其中一个端子线夹、通过线圈流至另一个端子线夹并返回至电路板。在电感器的情形中,流过线圈的电流会在磁性芯部中感应产生磁场和磁能。可提供一个以上的线圈。
在变压器的情形中,设置有初级线圈和次级线圈,其中流过初级线圈的电流在次级线圈中感应产生电流。变压器部件的制造具有与电感器部件类似的问题。
对于日益小型化的部件来说,提供在物理上间隔开的芯部是具有挑战性的。难于以成本有效的方式来可靠地实现建立并维持恒定间隙尺寸。
关于在小型化的表面安装磁性部件中、在线圈和端子线夹之间进行电连接方面也存在多个实际问题。线圈和端子线夹之间的相当易损连接通常在芯部外部进行,且因此在分开时易损坏。在一些情形中,已知将线圈的端部围绕于线夹的一部分缠绕,以确保线圈和线夹之间的可靠机械和电连接。然而,从制造角度,这已被证明是繁琐的,且更容易且更快速的端接方案会是理想的。此外,线圈端部的缠绕对于某些类型的线圈并不适用,例如具有带有平坦表面的矩形横截面的线圈,此种线圈并不具有如薄且圆的导线构造那样的挠性。
随着电子装置持续变得日益大功率化的近期趋势,还需要诸如电感器之类的磁性部件来传导增大的电流量。于是,通常增大用于制造线圈的线规。由于用于制造线圈的导线的尺寸增大,当圆形导线用于制造线圈时,端部通常压扁至合适的厚度和宽度,以令人满意地适用例如软钎焊、熔焊或导电粘合剂之类与端子线夹进行机械和电连接。然而,线规越大,则越难于将线圈的端部压扁,以适当地将这些端部连接于端子线夹。这些难题已在线圈和端子线夹之间引致不稳定的连接,而这会在使用中使磁性部件产生不理想的性能问题和变化。减小此种变化已被证明非常困难且成本。
对于某些应用来说,由平坦的而非圆形导电体制造线圈可缓解这些问题,但平坦的导电体首先趋于更刚性并且更难于成形为线圈,因此引起其它的制造问题。与圆形导电体相反,使用平坦的导电体还会有时不理想地在使用中改变部件的性能。此外,在一些已知构造中,尤其是那些包括由平坦导电体制成的线圈的构造中,诸如钩或其它结构特征之类的端接特征可形成到线圈的端部中,以便于与端子线夹的连接。然而,将这些特征形成到线圈的端部中会在制造工艺中引起进一步的费用。
对于减少电子装置的尺寸、但又要增大它们的功率和容量的新趋势仍存在更多的挑战。随着电子装置的尺寸减小,用于这些电子装置中的电子部件的尺寸须相应地减小,因此已试图经济地制造功率电感器和变压器,而这些功率电感器和变压器具有相对较小、有时是微型化的结构,但又承载增大电流量来为电子装置供电。磁性芯部结构理想地相对于电路板具有低得多的轮廓(型面高度低),以获得细长且有时非常薄的电子装置轮廓。满足这些需求还存在更多的困难。对于连接于多相电力系统的部件来说还存在其它一些难题,其中在小型化装置中容纳电源的不同相位是困难的。
试图使磁性部件的覆盖区域和轮廓优化、对于期望满足现代电子装置的尺寸需求的部件制造商来说具有更大的意义。电路板上的每个部件可通常由在平行于电路板的平面中所测得的垂直的宽度和深度尺寸所限定,该宽度和深度的乘积确定由部件在电路板上所占据的表面积,该表面积有时被称为部件的“覆盖区域”。另一方面,在沿正交于或垂直于电路板的方向所测得的部件总高有时被称为部件的“轮廓”。部件的覆盖区域部分地确定有多少部件可安装在电路板上,而轮廓部分地确定在电子装置中、平行的电路板之间所允许的空间。较小的电子装置通常需要存在更多的部件安装于每个电路板上,减小相邻电路板之间的间隙,或者同时需要上述两者。
然而,用于磁性部件的许多已知端子线夹倾向于在表面安装于电路板时、增大部件的覆盖区域和/或轮廓。也就是说,线夹倾向于在安装于电路板时、延长部件的深度、宽度和/或高度并且不理想地增大部件的覆盖区域和/或轮廓。尤其是对于装配在位于芯部的顶部、底部或侧部处的磁性芯部件的外表面上的线夹来说,完成部件的覆盖区域和/或轮廓会由于端子线夹延长。即使部件轮廓或高度的延长相对较小,但随着在任何给定的电子装置中、部件和电路板的数量增大,后果会是严重的。
II.示例创造性磁性部件组件及其制造方法
现在将描述会解决本领域传统磁性部件的其中一些问题的磁性部件组件的示例实施例。与所描述装置相关联的制造步骤部分显而易见而部分在下文进行确切地描述。类似的,与所描述方法步骤相关联的装置部分显而易见而部分在下文进行确切地描述。也就是说,本发明的装置和方法将没有必要在下文的描述中进行单独地描述,而被相信良好地位于本领域技术人员的认识范围内,而无需进一步解释。
图1-4是根据本发明示范实施例的示范的表面安装磁性部件100的各种视图。更确切地说,图1是表面安装磁性部件100的部分分解图,图2是磁性部件100的顶部示意立体图,图3是磁性部件100的顶部组件立体图,而图4是磁性部件100的底侧组件立体图。
该部件100通常包括磁性芯部102、基本包含在芯部102中的线圈104以及端子线夹106、108。在图1-4所示的示范实施例中,芯部102制造成单个部件110,然而在其它实施例中,芯部102可根据需要而包括一个以上的芯部件,且芯部件在组装时彼此物理地间隔开。
可使用例如铁粉材料或无定形芯部材料来将芯部件110制造成一体部件,且如本领域已知的,铁粉材料或无定形芯部材料可压制到线圈104周围。这些铁粉材料和无定形芯部材料可呈现分布式的间隙特性,这可避免对于芯部结构中物理间隙的需求。在一示范实施例中,用于部件100的单个芯部件110可由本领域技术人员熟知的磁性粉末材料制成,且该材料可压制或压布到线圈104周围,以形成一体的芯部和线圈构造。
在又一和/或替代实施例中,芯部件110可由磁性粉末材料层或片形成,该磁性粉末材料堆叠并压制在线圈104周围。制造这些材料层或片的示范性磁性粉末颗粒可包括铁氧体颗粒、铁颗粒、铁硅铝合金(Sendust)颗粒、镍钼铁合金(MPP)颗粒、镍铁合金(HighFlux)颗粒、铁硅合金(Megaflux)颗粒、铁基无定形粉末颗粒、钴基无定形粉末颗粒或者本领域已知的其它等同材料。当这些磁性粉末颗粒与聚合物粘合剂材料混合时,所合成的磁性材料呈现分布式间隙特性,而这避免对于物理间隙或者分开不同件磁性材料的需要。这样,可有利地避免与建立并维持一致的物理间隙尺寸相关联的难题和费用。对于高电流应用来说,预退火磁性无定形金属粉末与聚合物粘合剂组合会是有利的。
在图2中最佳示出的线圈104由一定长度的圆形导线制成,并且包括第一远端部或引线150、与第一端相对的第二远端部或引线152以及在线圈端部150和152之间的卷绕部分154,其中,金属线围绕线圈轴线156卷绕多圈,以实现所希望的效果,例如对于部件100的选定端部使用应用来说的理想电感值。此外,线圈既沿轴线156以螺旋方式卷绕又相对于轴线156卷绕成螺旋形式,以提供更紧凑的线圈设计来满足较低的轮廓需求,同时仍提供所希望的电感值。端部150、152相对于卷绕部分154弯曲,使得端部平行于线圈轴线156延伸,以便于线圈端部150、152如下文所述进行端接。
如果需要的话,用于形成线圈104的导线可涂敷有搪瓷涂层及类似物,以对线圈104的结构和功能方面作出改进。那些本领域的技术人员应理解地是,线圈104的电感值部分地取决于线型、线圈中导线的绕圈数和线径。这样,线圈104的电感额定值对于不同的应用场合可显著地变化。线圈104可使用已知技术独立于芯部件110制造而成,并且可提供成用于部件100组装的预卷绕结构。在一示范实施例中,线圈104以自动化方式形成,从而为完成的线圈提供一致电感值,但如果需要的话,能以替代方式手工卷绕线圈。应理解的是,如果提供一个以上线圈,则会类似地需要附加端子线夹,以与所使用的所有线圈进行电连接。
线圈104仅仅是示意性的,且应理解的是可替代地使用其它类型的线圈。例如,除了图2所示的圆导线以外,平坦导电体可用于制造线圈。此外,卷绕部分154可具有各种替代的形状和构造,包括但不局限于螺旋形的或螺线形的构造(两者并未都在图2中示出),且卷绕部分的构造具有直线的、多边形剖面而非弯曲剖面(例如,蛇形,C形等等)。类似地,如果需要的话,可使用一个以上的线圈。
如所说明的实施例中所示,芯部件110成形为大体矩形本体,该矩形本体具有基壁114和多个大体正交的侧壁116、118、120以及122,这些侧壁从基壁114的侧缘延伸。在图1-4所示的实施例中,基壁114有时可被称作底壁。侧壁116和118彼此相对,并且可有时分别被称作左侧右侧。侧壁120和122彼此相对,并且可有时分别被称作前侧后侧。侧壁116、118、120和122在基壁114上方限定封壳或空腔,该封壳或空腔通常在部件被组装好时容纳线圈104。
如图1所示,第一芯部件110的侧壁116还包括凹陷表面123,而相对的侧壁118包括相对应的凹陷表面125。凹陷表面123和125沿相对应侧壁116和118的长度仅仅延伸部分距离。凹陷表面123和125还从基壁114向上延伸一定距离,该距离小于侧壁116和118沿垂直于底面的方向所测得的高度。这样,凹陷表面123和125与侧壁116和118的顶缘隔开,同时对于侧壁116和118的相邻基壁114延伸的长度的一部分与基壁114的凹陷表面126和128邻接。
芯部件110的基壁114的外表面具有一定轮廓并且包括非凹陷表面124,且该非凹陷表面124将第一和第二凹陷表面126和128分开。凹陷表面126和128在非凹陷表面124的相对两侧上延伸。在基壁114的相对的角部上还设有第三和第四凹陷表面130和132。第五和第六凹陷表面134、136在芯部件110的剩余角部上与第三和第四凹陷表面130和132相对。在所说明的实施例中,第五和第六凹陷表面134、136相对于彼此以大体共面关系延伸,并且还相对于第三和第四凹陷表面130和132以大体共面关系延伸。因此,基壁114分级成三个表面层,第一层是非凹陷表面124,第二层是与第一层隔开第一量值的凹陷表面126和128,而第三层是与第一层和第二层中的每个层均隔开的凹陷表面130、132、134、136。凹陷表面126、132和134通过非凹陷表面124与凹陷表面128、130和136隔开并且分离开。凹陷表面130和136通过凹陷表面128而隔开并且分离开,而凹陷表面132和134通过凹陷表面126而隔开并且分离开。
图1所示的示例端子线夹106和108在构造上基本上相同,但当施加于第一芯部件110时逆转180°,并因此作为彼此的镜像延伸。部件100的端子线夹106和108各自相应地包括安装部段140、大体平坦且平面的底部段142以及在底部段142的与安装部段140相对的端部上延伸的线圈部段144。直立定位片部段145还大致垂直于每个线夹106和108中的底部段142延伸。定位片部段的形状和尺寸设计成接纳在第一芯部件110的侧壁116和118中的凹陷表面123、125中。
在所说明的实施例中,安装部段140相对于线圈部段144以大体共面关系延伸,并且相对底部段142的平面偏离或隔开。线夹106、108通过将底部段142抵靠于凹陷表面126和128、将线圈部段144抵靠于凹陷表面130和132并且将安装部段140抵靠于凹陷表面134和136而组装至芯部件110。此外如图1和2所示,线圈端部150和152延伸通过端子线夹106的线圈部段144中的通孔146,在此这些线圈端部能通过软钎焊、熔焊或者其它方式进行附连,以确保线圈端部150、152和线圈104之间的电连接。然而,由于线圈端部150、152定位于芯部件110的基壁114上的凹入表面上,这些线圈端部并不从芯部件110的整个外表面突出,并且在操纵部件100时较不会不理想地分开。
能通过切割、弯曲或其它从导电材料中形成端子线夹106和108、以相对简单的方式来制造所描述的线夹106、108及其所有部段。在一示范实施例中,端子从镀铜板冲压而成并且弯曲成最终形状,但还可替代地使用其它材料和成形技术。线夹106、108可预成形并且在之后的生产阶段组装至芯部件110。
由于芯部件110压靠于线圈104周围,因而线圈端部150、152和端子线夹106、108之间的电连接位于芯部结构的外部。如图3所示,当部件100安装于电路板180时,第一芯部件110的基壁114面向并且抵靠于电路板表面184,且每个端子线夹106、108的平坦且平面的底部段142经由软钎焊技术或者本领域已知的其它技术、电连接于电路板180上的导电迹线182。每个线夹106、108的线圈部段144各自面向电路板180,且线圈端部150、152和线夹的线圈部段144之间的电连接基本上被保护在芯部结构下方。线夹106和108有利于在相对简单、高效且成本有效的制造工艺中、实现线圈端部150和152的安全且可靠的电连接。
图5-8是根据本发明示范实施例的另一表面安装磁性部件200的各种视图。图5是部件200的部分分解图。图6是部件200的顶侧立体示意图,而图7是部件200的顶侧组件立体视图。图8是磁性部件200的底侧立体组装视图。
部件200类似于部件100,但包括离散的芯部件110和112,在线圈104定位于第二芯部件112和第一芯部件110之间的情形下、将第二芯部件112组装至第一芯部件110。芯部件110和112可由本领域技术人员已知的合适磁性材料制成,包括但不局限于铁磁性材料和亚铁磁性材料、上述其它材料以及根据已知技术的本领域已知材料。
图9部分地说明使用端接预制层380的端接技术。端子预制层380可由导电材料(例如,铜)或者根据已知技术的本领域已知的导电合金所制成。预制层可成形为包括引线框382,该引线框382具有连接于引线框382的边缘的相对的成对端子线夹384。虽然示出两对端子线夹384,但可替代地的设置更多或更少数量的端子线夹。在每对端子线夹中的每个端子线夹384之间限定间隙或空间。如下文所述,磁性体可形成在这些间隙或空间中。
如图10所示,且类似于上述端子线夹106和108,每个端子线夹384包括在侧面与偏移凸片或凸耳388、390相接的中心部分386,这些凸片或凸耳在与中心部分386的平面隔开的平面中延伸。虽然,凸片或凸耳388、390在图10所示的立体图中看起来从中心部分386升起,但当线夹翻转时,凸片或凸耳388、390会以上述类似于线夹106和108的方式相对于中心部分386凹陷。这样,可将中心部分386认为是如上所述线夹106和108中的底部段142,而可将凸耳或凸片388、390认为是部段140和144。
在一示范实施例中,每个端子线夹384中的其中一个升起凸耳388包括芯部柱桩392,而另一个升起凸耳390包括端接槽394。相应的芯部柱桩392有助于将线夹384固定于磁性体,而端接槽394用作用于线圈引线的连接点。虽然在一个实施例中设有端接槽394,但在另一实施例中可替代地设有通孔以接纳线圈引线。如图9和10所示,在一个示例中,相应的成对端子线夹384成形为彼此成镜像,但在至少一些实施例中它们并不需要是镜像。
图11说明使用端接预制层380来制造小型化磁性部件的制造工艺。如图11A所示,可将端接预制层380插到模具400中,且线圈402可设在每对端子线夹384(图9和图10)之间。此外如图11A所示,每个端子线夹384中的端接槽384接纳其中一个线圈端部403。然后,可以是上述材料中的任何一种材料的磁性材料能施加于并且压靠于线圈周围,以如图11B所示围绕每个线圈402形成磁性体404。端子线夹384中的芯部柱桩392(图10)在它们被模制时埋设在磁性体404中。然后,可从模具400中移除磁性体404和所附连的包括线夹384的引线框。图11C以顶视图示出所得到的组装件,而图11D以底视图示出所得到的组装件。
如图11D和11E所示,可在切割线384处修剪或切断引线框382,该切割线384位于离开磁性体404的侧缘预定距离处,且每个端子线夹384的一部分可如图11F所示围绕磁性体的侧缘弯曲。线夹384的该部分以基本上90°的角度弯曲,并且沿磁性体的侧壁延伸。由于切割线384离开磁性体404的预定距离相对较小,因而线夹384的弯曲部分仅仅沿磁性体404的侧部向上延伸一半。也就是说,线夹384的弯曲部分的高度小于磁性体404的侧壁的高度。
如图11F所示,线夹384的弯曲部分可基本上与用于端子线夹106和108的上述定位部段145相对应。与上文的实施例中所描述的凹口123和125相类似的凹口可模制到磁性体的侧壁中,以容纳端子线夹384的弯曲部分,而不会不利地影响磁性部件的覆盖区域。如图11G所示,线圈端部403可经由软钎焊工艺、熔焊工艺或者本领域技术人员所熟悉的其它技术来电连接于线夹384。当使用相对较大的线规来制造线圈时,软钎焊会是较佳的,但当使用相对较小的线规来制造线圈时,熔焊会是较佳的。
图11H示出包括端子线夹384的已完成磁性部件。一旦磁性部件420完成,这些磁性部件可如上所述经由线夹384的中心部分386表面安装于电路板。
图12示出磁性部件450的另一实施例,且该磁性部件能以类似于上述方法的方法来制造。在制造部件450的过程中,在修剪引线框382时,切割线410(图11D)与磁性体404隔开得更远。因此,当线夹386围绕磁性体404弯曲时,线夹的被剪下的部分足够长,以致能沿磁性体404的侧壁的整个高度延伸,并且进一步以约90°的角度弯曲,从而沿磁性体的顶壁的一部分延伸,顶壁可包括凹口,以容纳弯曲线夹而不会不利地影响部件的轮廓。如图12所示的实施例中,使切割线远离磁性体404更远地隔开,这可降低在形成磁性体404时、由于模制操作或其它制造步骤而引起污染问题和不利影响的风险。
所描述基本方法的许多变型是可能的。例如,线圈能在修剪引线框之前和/或在线夹386围绕磁性体的侧部弯曲之前、软钎焊、熔焊或以其它方式连接于线圈端部403。也就是说,不必按照上述的步骤顺序。
此外,其它形状的端子线夹可形成在引线预制层中,并且具有类似的效果和优点。也就是说,线夹需要具有在其它替代实施例中所说明和描述的精确形状。
类似地,在某些实施例中,在模制工艺中,无需独立于用于组装的端接预制层380提供线圈。反而,在某些实施例中,线圈可预附连于预制层或者以其它方式与端接预制层一体地形成。
此外,能以各种方式来实现将线圈端部软钎焊、熔焊或以其它方式电连接于线夹。例如,线夹中的槽394(图10)可被认为是可选的,而通孔或便于与线圈引线配合的其它机械特征也是可以替代使用的。作为另一示例,在一些实施例中,线夹中的通孔和槽可被认为是可选的,但也可例如将线圈引线403熔焊于线夹的表面,而不使用机械配合特征。此外,如在2009年4月24日所提交的美国专利申请系列号12/429,856所描述得那样(该文献以参见的方式将该申请引入本文),可在芯部件内部的一个位置处,将端子线夹熔焊或软钎焊至引线的端部。另外,线圈引线能软钎焊或熔焊于线夹的向内面向表面(即,在已完成的部件中面向磁性体的表面)以及线夹的向外面向表面(即,在已完成的部件中远离磁性体面向的表面)。
图13是用于根据一示例实施例而形成的磁性部件的芯部件450的立体图。
在如图所示的示范实施例中,由如上所述的已知材料和已知技术来预制造芯部件450,并且在之后的制造阶段提供该芯部件,用以与其它部件进行组装。如图13所示,芯部件450包括大体平面且矩形的基部452以及圆柱形或管状部分454,该圆柱形或管状部分454从基部452的平面向上并且大体垂直延伸。在所示出的示范实施例中的基部452相对于圆柱形部分454的直径尺寸上显著地更长且更宽,而圆柱形部分454基本上定心在矩形基部454上。因此,基部452和圆柱形部分454限定用于诸如线圈402(图11A和11B)或者本文所描述的其它线圈之类线圈的接纳区域。
更确切地说,并且如图14所示,芯部件450的圆柱形部分454延伸通过线圈402的敞开的中心区域,使得圆柱形部分454基本上充满线圈402的敞开的中心区域。图14中示出端接预制层380也具有上述线圈端接特征,并且组装件放置在模具中。当如此组装之后,每个芯部件450的圆柱形部分454延伸通过并且大体占据每个线圈的中心开口。芯部件450可利用固定装置保持就位,该固定装置还将端接预制层380和所附连的电感线圈402固定就位,用以执行后续制造过程。
因此,磁性体458(如图15所示且如图13以虚线所示)可形成在线圈402和磁性芯部件450以及端接预制层380的各部分周围。在一个示例中,然后可将电感器本体压缩模制在已组装的线圈402、端接预制层380的端子线夹以及芯部件450之上。单独提供的芯部件450的圆柱形部分454防止用于形成磁性体458的材料在模制工艺过程中进入芯部的中心区域。尤其是在芯部件450和磁性体458由具有不同磁性的不同材料所制成时,可利用简化的制造工艺来产生显著的性能优点。可由芯部件450和磁性体458得到一体的或单体的芯部结构,且在该芯部结构的不同部分中具有各种不同的磁性,同时免除与传统的磁性部件构造相关联的用于若干单独芯部件的间隔开和粘结步骤。
能以与上文参见图11D到11H所描述的方式类似的方式、而在模制工艺完成之后完成如图15所示的组装。
III.披露的示范性实施例
现在显而易见的是,所描述的各种特征能以各种组合来结合和匹配。可有利地提供具有不同磁性、不同数量和类型的线圈并且具有不同性能特性的多种磁性部件组件,以满足特定应用的需求。
此外,能有利地在具有离散芯部件的结构中使用所描述的其中某些特征,而这些离散芯部件彼此在物理上间隔开和分开。
在上文所阐述的内容范围内的各种可能性之中,至少以下实施例应被认为相对于传统的电感部件是有利的。
已披露一种表面安装磁性部件的组件,该组件包括:导电线圈,该导电线圈具有绕组部分和从该绕组部分伸出的相对的第一和第二远端部;磁性芯部,该磁性芯部形成在绕组部分周围并且封围该绕组部分,并且该磁性芯部具有基壁和从该基壁伸出的正交侧壁,且第一和第二远端部延伸通过该磁性芯部的基壁;以及第一和第二端子线夹,该第一和第二端子线夹连接于相应的第一和第二远端部,且该第一和第二端子线夹相邻于磁性芯部的相对侧壁位于基壁上。
可选的是,第一和第二端子线夹完全在磁性芯部的外部延伸。第一和第二端子线夹可包括开口和槽中的一种,该开口和槽构造成接纳第一和第二远端部中的一个。第一和第二远端部可延伸通过磁性芯部的基壁上的隔开凹入表面。远端部可在凹入表面处连接于第一和第二端子线夹。第一和第二端子线夹中的至少一个可包括埋设地芯部中的柱桩。第一和第二端子线夹可设在端接预制层上。
磁性部件组件还可在磁性芯部内包括单独制造的芯部件。绕组部分可具有敞开的中心区域,且单独制造的芯部件的一部分占据该敞开的中心区域。单独制造的芯部件的该部分可以是圆柱形的。单独制造的芯部件还可包括矩形基部和从该基部伸出的圆柱形部分。单独提供的芯部件可由与磁性芯部不同的磁性材料制成。
磁性部件组件还可包括电路板,且基壁抵靠在该电路板上。磁性体和线圈可形成电感器。
还披露一种制造磁性部件的方法,该方法包括:在成对端子线夹的外露表面上形成磁性体,并且形成与该对端子线夹相关联的至少一个线圈;藉此,线圈的绕组部分完全埋在磁性体中,且线圈的相对远端部在所形成的磁性体的共同壁上附连于端子线夹。
可选的是,该方法还可包括:将单独提供的芯部件与线圈组装起来;以及在单独提供的芯部件和线圈的组件上形成磁性体。将所提供的芯部件与线圈组装起来可包括:使单独提供的芯部件的一部分延伸通过线圈的敞开的中心区域。端子线夹可包括至少一个柱桩,且该方法还包括在磁性体形成时、将柱桩埋设在磁性体中。该对端子线夹还可附连于引线框,且该方法还包括修剪引线框,以从引线框中切断线夹。
该方法还可包括使线夹的一部分围绕磁性体的侧壁弯曲,并且将端子线夹电连接于线圈端部。电连接端子线夹可包括将线圈端部熔焊或软钎焊至线夹。电连接端子线夹还可包括将线圈端部接纳在通孔或端接槽中的一种中,并且将磁性体底面上的外露线圈端部附连于线夹。
形成磁性体包括将磁性体模制在至少一个线夹上。该对端子线夹可通过引线框连结成在该对线夹之间具有间隙,且磁性体形成在该对端子线夹之间的间隙中。
每个端子线夹可包括中心部分以及位于该中心部分各侧上的第一和第二凹陷部分,且该方法还包括将线圈连接于凹陷部分之一。该方法还可包括将该对端子线夹设置成作为彼此的镜像而延伸。
IV.结论
现在可认为,本发明的益处通过前述示例和实施例是显而易见的。虽然已特定地描述各种实施例和示例,但只要在所披露的示例装置、组件以及方法的范围和精神内,则其它的示例和实施例也是可能的。
此书面描述使用示例来披露包括最佳模式的本发明,并且还用于使本领域任何技术人员能实践本发明,包括制造并使用任何设备或系统以及实施任何所包含的方法。本发明可取得专利的范围由权利要求所限定,并且可包括由本领域技术人员所想到的其它示例。如果一些其它示例具有并不与权利要求的字面语言不同的结构元件,或者这些示例包括不与权利要求的字面语言具有本质差别的等同结构元件,则这些示例仍可被认为落在这些权利要求的范围内。

Claims (28)

1.一种表面安装磁性部件组件,包括:
导电线圈,所述导电线圈具有绕组部分和从所述绕组部件伸出的相对的第一和第二远端部;
磁性芯部,所述磁性芯部形成在所述绕组部分周围并且封围所述绕组部分,并且所述磁性芯部具有基壁和从所述基壁伸出的正交侧壁,且所述第一和第二远端部延伸通过所述磁性芯部的基壁;
以及第一和第二端子线夹,所述第一和第二端子线夹连接于相应的第一和第二远端部,且所述第一和第二端子线夹相邻于所述磁性芯部的相对侧壁位于所述基壁上。
2.如权利要求1所述的磁性部件组件,其特征在于,所述第一和第二端子线夹完全在所述磁性芯部的外部延伸。
3.如权利要求1所述的磁性部件组件,其特征在于,所述第一和第二端子线夹包括开口和槽中的一种,所述开口和槽构造成接纳所述第一和第二远端部中的一个。
4.如权利要求1所述的磁性部件组件,其特征在于,所述第一和第二远端部延伸通过所述磁性芯部的基壁上隔开的凹入表面。
5.如权利要求4所述的磁性部件组件,其特征在于,所述远端部在所述凹入表面处连接于所述第一和第二端子线夹。
6.如权利要求1所述的磁性部件组件,其特征在于,所述第一和第二端子线夹中的至少一个包括埋设所述芯部中的柱桩。
7.如权利要求1所述的磁性部件组件,其特征在于,所述第一和第二端子线夹设在端接预制层上。
8.如权利要求1所述的磁性部件组件,其特征在于,还包括在所述磁性芯部内的单独制造的芯部件。
9.如权利要求8所述的磁性部件组件,其特征在于,所述绕组部分具有敞开的中心区域,且所述单独制造的芯部件的一部分占据所述敞开的中心区域。
10.如权利要求9所述的磁性部件组件,其特征在于,所述单独制造的芯部件的所述部分是圆柱形的。
11.如权利要求8所述的磁性部件组件,其特征在于,所述单独提供的芯部件包括矩形基部和从所述基部伸出的圆柱形部分。
12.如权利要求8所述的磁性部件组件,其特征在于,所述单独提供的芯部件由与所述磁性芯部不同的磁性材料制成。
13.如权利要求1所述的磁性部件组件,其特征在于,还包括电路板,且所述基壁抵靠在所述电路板上。
14.如权利要求1所述的磁性部件组件,其特征在于,所述磁性体和所述线圈形成电感器。
15.一种制造磁性部件的方法,包括:
在成对端子线夹的外露表面上形成磁性体,并且形成与所述成对端子线夹相关联的至少一个线圈;
藉此,所述线圈的绕组部分完全埋设在所述磁性体中,且所述线圈的相对远端部在所形成的磁性体的共同壁上附连于所述端子线夹。
16.如权利要求15所述的方法,其特征在于,还包括:
将单独提供的芯部件与所述线圈组装起来;以及在所述单独提供的芯部件和线圈的组件上形成磁性体。
17.如权利要求16所述的方法,其特征在于,将所提供的芯部件与所述线圈组装起来包括:使所述单独提供的芯部件的一部分延伸通过所述线圈的敞开的中心区域。
18.如权利要求15所述的方法,其特征在于,所述端子线夹包括至少一个柱桩,且所述方法还包括在所述磁性体形成时、将所述柱桩埋设在所述磁性体中。
19.如权利要求15所述的方法,其特征在于,所述成对端子线夹附连于引线框,且所述方法还包括修剪所述引线框,以从所述引线框中切断所述线夹。
20.如权利要求15所述的方法,其特征在于,还包括使所述线夹的一部分绕所述磁性体的侧壁弯曲。
21.如权利要求15所述的方法,其特征在于,还包括将所述端子线夹电连接于所述线圈端部。
22.如权利要求21所述的方法,其特征在于,电连接所述端子线夹包括将所述线圈端部熔焊或软钎焊至所述线夹。
23.如权利要求21所述的方法,其特征在于,电连接所述端子线夹包括将所述线圈端部接纳在通孔或端接槽中的一种之中。
24.如权利要求21所述的方法,其特征在于,电连接所述端子线夹包括将所述磁性体的底面上外露的线圈端部附连于所述线夹。
25.如权利要求15所述的方法,其特征在于,形成所述磁性体包括将所述磁性体模制在至少一个线夹上。
26.如权利要求15所述的方法,其特征在于,所述成对端子线夹通过引线框连结成在所述成对线夹之间具有间隙,且所述磁性体形成在所述成对端子线夹之间的所述间隙中。
27.如权利要求15所述的方法,其特征在于,每个端子线夹包括中心部分以及位于所述中心部分各侧上的第一和第二凹陷部分,且所述方法还包括将所述线圈连接于凹陷部分之一。
28.如权利要求15所述的方法,其特征在于,所述方法还包括将所述成对端子线夹设置成作为彼此的镜像而延伸。
CN201080020154.7A 2009-05-04 2010-04-28 表面安装磁性部件及其制造方法 Expired - Fee Related CN102428527B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US17526909P 2009-05-04 2009-05-04
US61/175,269 2009-05-04
PCT/US2010/032798 WO2010129349A1 (en) 2009-05-04 2010-04-28 Surface mount magnetic components and methods of manufacturing the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102428527A true CN102428527A (zh) 2012-04-25
CN102428527B CN102428527B (zh) 2014-05-28

Family

ID=42270089

Family Applications (7)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2010800281522A Pending CN102460613A (zh) 2009-05-04 2010-04-26 磁性部件及其制造方法
CN201610087085.0A Pending CN105529175A (zh) 2009-05-04 2010-04-26 磁性部件及其制造方法
CN201080028144.8A Expired - Fee Related CN102460612B (zh) 2009-05-04 2010-04-26 磁性部件及其制造方法
CN201080020152.8A Expired - Fee Related CN102428526B (zh) 2009-05-04 2010-04-27 表面安装磁性部件及其制造方法
CN201080020154.7A Expired - Fee Related CN102428527B (zh) 2009-05-04 2010-04-28 表面安装磁性部件及其制造方法
CN201080028165XA Pending CN102460614A (zh) 2009-05-04 2010-04-28 磁性部件组件
CN201080020350.4A Expired - Fee Related CN102428528B (zh) 2009-05-04 2010-04-28 用于磁部件的低轮廓层叠的线圈和芯部

Family Applications Before (4)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2010800281522A Pending CN102460613A (zh) 2009-05-04 2010-04-26 磁性部件及其制造方法
CN201610087085.0A Pending CN105529175A (zh) 2009-05-04 2010-04-26 磁性部件及其制造方法
CN201080028144.8A Expired - Fee Related CN102460612B (zh) 2009-05-04 2010-04-26 磁性部件及其制造方法
CN201080020152.8A Expired - Fee Related CN102428526B (zh) 2009-05-04 2010-04-27 表面安装磁性部件及其制造方法

Family Applications After (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201080028165XA Pending CN102460614A (zh) 2009-05-04 2010-04-28 磁性部件组件
CN201080020350.4A Expired - Fee Related CN102428528B (zh) 2009-05-04 2010-04-28 用于磁部件的低轮廓层叠的线圈和芯部

Country Status (8)

Country Link
US (1) US20100277267A1 (zh)
EP (7) EP2427893B1 (zh)
JP (8) JP5711219B2 (zh)
KR (6) KR20120018168A (zh)
CN (7) CN102460613A (zh)
ES (1) ES2413632T3 (zh)
TW (4) TWI588849B (zh)
WO (6) WO2010129230A1 (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104766708A (zh) * 2014-01-02 2015-07-08 三星电机株式会社 陶瓷电子组件
CN105405610A (zh) * 2015-12-28 2016-03-16 江苏晨朗电子集团有限公司 变压器
CN111696759A (zh) * 2019-03-15 2020-09-22 三星电机株式会社 线圈组件

Families Citing this family (90)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7791445B2 (en) 2006-09-12 2010-09-07 Cooper Technologies Company Low profile layered coil and cores for magnetic components
US8941457B2 (en) 2006-09-12 2015-01-27 Cooper Technologies Company Miniature power inductor and methods of manufacture
US8378777B2 (en) 2008-07-29 2013-02-19 Cooper Technologies Company Magnetic electrical device
US9589716B2 (en) 2006-09-12 2017-03-07 Cooper Technologies Company Laminated magnetic component and manufacture with soft magnetic powder polymer composite sheets
US8466764B2 (en) 2006-09-12 2013-06-18 Cooper Technologies Company Low profile layered coil and cores for magnetic components
US9558881B2 (en) 2008-07-11 2017-01-31 Cooper Technologies Company High current power inductor
US8659379B2 (en) 2008-07-11 2014-02-25 Cooper Technologies Company Magnetic components and methods of manufacturing the same
US9859043B2 (en) 2008-07-11 2018-01-02 Cooper Technologies Company Magnetic components and methods of manufacturing the same
CN102592781B (zh) * 2011-01-07 2016-06-29 乾坤科技股份有限公司 电感器
CN104051133B (zh) * 2011-01-07 2020-03-10 乾坤科技股份有限公司 电感器
US8610533B2 (en) * 2011-03-31 2013-12-17 Bose Corporation Power converter using soft composite magnetic structure
US9097757B2 (en) 2011-04-14 2015-08-04 National Instruments Corporation Switching element system and method
US9157952B2 (en) 2011-04-14 2015-10-13 National Instruments Corporation Switch matrix system and method
US8704408B2 (en) 2011-04-14 2014-04-22 National Instruments Corporation Switch matrix modeling system and method
TWI430720B (zh) 2011-11-16 2014-03-11 Ind Tech Res Inst 多層微型線圈總成
US9373438B1 (en) * 2011-11-22 2016-06-21 Volterra Semiconductor LLC Coupled inductor arrays and associated methods
US10128035B2 (en) * 2011-11-22 2018-11-13 Volterra Semiconductor LLC Coupled inductor arrays and associated methods
TWM438075U (en) * 2012-04-19 2012-09-21 Sea Sonic Electronics Co Ltd Power supply power filter output architecture
EP2660611A1 (en) * 2012-04-30 2013-11-06 LEM Intellectual Property SA Electrical current transducer module
US9558903B2 (en) 2012-05-02 2017-01-31 National Instruments Corporation MEMS-based switching system
US9287062B2 (en) 2012-05-02 2016-03-15 National Instruments Corporation Magnetic switching system
JP6050667B2 (ja) * 2012-12-04 2016-12-21 デクセリアルズ株式会社 コイルモジュール、非接触電力伝送用アンテナユニット、及び電子機器
CN103871724B (zh) * 2012-12-18 2016-09-28 佳邦科技股份有限公司 功率电感及其制造方法
JP2014130879A (ja) * 2012-12-28 2014-07-10 Panasonic Corp コイル埋設型磁性素子の製造方法
US8723629B1 (en) * 2013-01-10 2014-05-13 Cyntec Co., Ltd. Magnetic device with high saturation current and low core loss
KR20140094324A (ko) * 2013-01-22 2014-07-30 삼성전기주식회사 공통모드필터 및 이의 제조방법
US10840005B2 (en) 2013-01-25 2020-11-17 Vishay Dale Electronics, Llc Low profile high current composite transformer
KR101451503B1 (ko) * 2013-03-25 2014-10-15 삼성전기주식회사 인덕터 및 그 제조 방법
TW201444052A (zh) * 2013-05-15 2014-11-16 Inpaq Technology Co Ltd 薄型疊層式功率電感製程之改進
JP2015026812A (ja) * 2013-07-29 2015-02-05 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. チップ電子部品及びその製造方法
KR101450471B1 (ko) * 2013-08-27 2014-10-13 주식회사 두산 배치 경화 방식을 이용하는 연성 금속박 적층판의 제조방법
KR101449518B1 (ko) * 2013-09-10 2014-10-16 주식회사 아모텍 파워 인덕터 및 그의 제조방법
KR101334653B1 (ko) * 2013-09-11 2013-12-05 신우이.엔.지 주식회사 복합 자성 코아 및 그 제조방법
JP5944373B2 (ja) * 2013-12-27 2016-07-05 東光株式会社 電子部品の製造方法、電子部品
CN106062903B (zh) * 2014-03-04 2018-08-28 株式会社村田制作所 电感器装置、电感器阵列和多层基板以及电感器装置的制造方法
KR101548862B1 (ko) * 2014-03-10 2015-08-31 삼성전기주식회사 칩형 코일 부품 및 그 제조 방법
DE102014207635A1 (de) * 2014-04-23 2015-10-29 Würth Elektronik eiSos Gmbh & Co. KG Verfahren zum Herstellen eines Induktionsbauteils und Induktionsbauteil
CN105091051A (zh) * 2014-05-09 2015-11-25 名硕电脑(苏州)有限公司 薄型化底盘及具有薄型化底盘的电磁炉
US9831023B2 (en) * 2014-07-10 2017-11-28 Cyntec Co., Ltd. Electrode structure and the corresponding electrical component using the same and the fabrication method thereof
JP6522297B2 (ja) * 2014-07-28 2019-05-29 太陽誘電株式会社 コイル部品
KR102143005B1 (ko) * 2014-07-29 2020-08-11 삼성전기주식회사 인덕터 및 그 실장 기판
KR101475677B1 (ko) * 2014-09-11 2014-12-23 삼성전기주식회사 코일 부품 및 이를 포함하는 전원공급장치
WO2016047653A1 (ja) * 2014-09-24 2016-03-31 株式会社村田製作所 インダクタ部品の製造方法およびインダクタ部品
KR102029726B1 (ko) * 2014-10-13 2019-10-10 주식회사 위츠 무선 전력 전송용 코일형 유닛 및 무선전력 전송용 코일형 유닛의 제조방법
US10049808B2 (en) * 2014-10-31 2018-08-14 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Coil component assembly for mass production of coil components and coil components made from coil component assembly
CN105679520B (zh) * 2014-11-17 2019-04-19 华为技术有限公司 耦合电感、磁体和多电平逆变器
TWI553677B (zh) * 2015-04-08 2016-10-11 Yun-Guang Fan Thin inductive components embedded in the structure
KR102198528B1 (ko) * 2015-05-19 2021-01-06 삼성전기주식회사 코일 전자부품 및 그 제조방법
KR102154201B1 (ko) * 2015-08-24 2020-09-09 삼성전기주식회사 코일 전자 부품
KR102171679B1 (ko) * 2015-08-24 2020-10-29 삼성전기주식회사 코일 전자 부품 및 이의 제조방법
JP6551142B2 (ja) * 2015-10-19 2019-07-31 Tdk株式会社 コイル部品及びこれを内蔵した回路基板
WO2017130719A1 (ja) * 2016-01-28 2017-08-03 株式会社村田製作所 表面実装型コイル部品及びその製造方法、並びにdc-dcコンバータ
ITUB20161251A1 (it) * 2016-03-02 2017-09-02 Irca Spa Piano cottura ad induzione e metodo per la realizzazione di piani cottura ad induzione
DE112017000026T5 (de) 2016-04-01 2017-12-21 Murata Manufacturing Co., Ltd. Spulenkomponente und Verfahren zum Herstellen einer Spulenkomponente
JP6531712B2 (ja) * 2016-04-28 2019-06-19 株式会社村田製作所 複合インダクタ
KR102558332B1 (ko) * 2016-05-04 2023-07-21 엘지이노텍 주식회사 인덕터 및 이의 제조 방법
US10998124B2 (en) 2016-05-06 2021-05-04 Vishay Dale Electronics, Llc Nested flat wound coils forming windings for transformers and inductors
KR20180023163A (ko) * 2016-08-25 2018-03-07 현대자동차주식회사 트랜스 인덕터 및 이를 이용한 전력 변환 장치
WO2018045007A1 (en) 2016-08-31 2018-03-08 Vishay Dale Electronics, Llc Inductor having high current coil with low direct current resistance
JP6872342B2 (ja) * 2016-10-18 2021-05-19 株式会社ディスコ 切削ブレード
JP6610498B2 (ja) * 2016-10-21 2019-11-27 株式会社村田製作所 複合型電子部品の製造方法
US10340074B2 (en) 2016-12-02 2019-07-02 Cyntec Co., Ltd. Transformer
WO2018117595A1 (en) * 2016-12-20 2018-06-28 Lg Innotek Co., Ltd. Magnetic core, coil component, and electronic component including same
US10396016B2 (en) * 2016-12-30 2019-08-27 Texas Instruments Incorporated Leadframe inductor
CN107068375B (zh) * 2017-02-22 2018-11-16 湧德电子股份有限公司 制作电感器之组合式模具
DE202017104061U1 (de) * 2017-07-07 2018-10-09 Aixtron Se Beschichtungseinrichtung mit beschichteter Sendespule
KR102463331B1 (ko) * 2017-10-16 2022-11-04 삼성전기주식회사 인덕터 어레이
KR102501904B1 (ko) 2017-12-07 2023-02-21 삼성전기주식회사 권선형 인덕터
KR102394054B1 (ko) * 2018-02-01 2022-05-04 엘지이노텍 주식회사 자성코어 조립체 및 이를 포함하는 코일부품
US20200038952A1 (en) * 2018-08-02 2020-02-06 American Axle & Manufacturing, Inc. System And Method For Additive Manufacturing
KR102098867B1 (ko) * 2018-09-12 2020-04-09 (주)아이테드 임프린팅 장치 및 임프린팅 방법
JP6856059B2 (ja) * 2018-09-25 2021-04-07 株式会社村田製作所 インダクタ
JP6962480B2 (ja) * 2018-10-10 2021-11-05 味の素株式会社 磁性ペースト
CN111145988B (zh) 2018-11-02 2021-12-07 台达电子企业管理(上海)有限公司 变压器模块及功率模块
US12002615B2 (en) 2018-11-02 2024-06-04 Delta Electronics (Shanghai) Co., Ltd. Magnetic element, manufacturing method of magnetic element, and power module
CN115359999A (zh) 2018-11-02 2022-11-18 台达电子企业管理(上海)有限公司 变压器模块及功率模块
DE102019103895A1 (de) * 2019-02-15 2020-08-20 Tdk Electronics Ag Spule und Verfahren zur Herstellung der Spule
US20200303114A1 (en) * 2019-03-22 2020-09-24 Cyntec Co., Ltd. Inductor array in a single package
US20210035730A1 (en) * 2019-07-31 2021-02-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Inductor
JP7485505B2 (ja) 2019-08-09 2024-05-16 日東電工株式会社 インダクタ
KR102662853B1 (ko) * 2019-09-30 2024-05-03 삼성전기주식회사 인쇄회로기판
JP7173065B2 (ja) * 2020-02-19 2022-11-16 株式会社村田製作所 インダクタ部品
DE102020110850A1 (de) * 2020-04-21 2021-10-21 Tdk Electronics Ag Spule und Verfahren zur Herstellung der Spule
CN113628851B (zh) 2020-05-07 2024-01-23 台达电子企业管理(上海)有限公司 绕组组件及磁性元件
CN112071579A (zh) * 2020-09-03 2020-12-11 深圳市铂科新材料股份有限公司 一种贴片电感的制造方法及由其制得的贴片电感
USD1034462S1 (en) 2021-03-01 2024-07-09 Vishay Dale Electronics, Llc Inductor package
US11948724B2 (en) 2021-06-18 2024-04-02 Vishay Dale Electronics, Llc Method for making a multi-thickness electro-magnetic device
TWI760275B (zh) 2021-08-26 2022-04-01 奇力新電子股份有限公司 電感元件及其製造方法
JPWO2023042634A1 (zh) * 2021-09-16 2023-03-23
CN118765425A (zh) * 2022-03-29 2024-10-11 松下知识产权经营株式会社 耦合电感器、电感器单元、电压转换器以及电力转换装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03241711A (ja) * 1990-02-20 1991-10-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd リニアリティコイル
JPH05291046A (ja) * 1992-04-14 1993-11-05 Tokin Corp インダクタ
US5912609A (en) * 1996-07-01 1999-06-15 Tdk Corporation Pot-core components for planar mounting
US6392525B1 (en) * 1998-12-28 2002-05-21 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Magnetic element and method of manufacturing the same
EP1526556A1 (en) * 2003-10-21 2005-04-27 Yun-Kuang Fan Ferrite cored coil structure for SMD and fabrication method of the same

Family Cites Families (137)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3255512A (en) * 1962-08-17 1966-06-14 Trident Engineering Associates Molding a ferromagnetic casing upon an electrical component
US4072780A (en) * 1976-10-28 1978-02-07 Varadyne Industries, Inc. Process for making electrical components having dielectric layers comprising particles of a lead oxide-germanium dioxide-silicon dioxide glass and a resin binder therefore
GB2045540B (en) * 1978-12-28 1983-08-03 Tdk Electronics Co Ltd Electrical inductive device
NL7900244A (nl) * 1979-01-12 1980-07-15 Philips Nv Vlakke tweelaags electrische spoel.
EP0117764A1 (en) * 1983-03-01 1984-09-05 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Coil device
JPS6041312A (ja) * 1983-08-16 1985-03-05 Tdk Corp 回路素子
JPH0217447Y2 (zh) * 1984-12-21 1990-05-16
JPS6261305A (ja) * 1985-09-11 1987-03-18 Murata Mfg Co Ltd 積層チツプコイル
JPS62252112A (ja) * 1986-04-24 1987-11-02 Murata Mfg Co Ltd バルントランス
US4803425A (en) * 1987-10-05 1989-02-07 Xerox Corporation Multi-phase printed circuit board tachometer
JPH01266705A (ja) 1988-04-18 1989-10-24 Sony Corp コイル部品
JPH0236013U (zh) * 1988-09-02 1990-03-08
JPH02172207A (ja) * 1988-12-23 1990-07-03 Murata Mfg Co Ltd 積層型インダクター
DE4117878C2 (de) * 1990-05-31 1996-09-26 Toshiba Kawasaki Kk Planares magnetisches Element
JP3108931B2 (ja) * 1991-03-15 2000-11-13 株式会社トーキン インダクタ及びその製造方法
JP3197022B2 (ja) * 1991-05-13 2001-08-13 ティーディーケイ株式会社 ノイズサプレッサ用積層セラミック部品
US5300911A (en) * 1991-07-10 1994-04-05 International Business Machines Corporation Monolithic magnetic device with printed circuit interconnections
JP2563943Y2 (ja) * 1991-10-02 1998-03-04 富士電気化学株式会社 インダクタンスコア
JPH0555515U (ja) * 1991-12-25 1993-07-23 太陽誘電株式会社 面実装型コイル
JPH05283238A (ja) * 1992-03-31 1993-10-29 Sony Corp トランス
JPH065450A (ja) * 1992-06-18 1994-01-14 Showa Electric Wire & Cable Co Ltd コイル装置の製造方法
JP2566100B2 (ja) * 1992-07-02 1996-12-25 株式会社トーキン 高周波トランス
US5312674A (en) * 1992-07-31 1994-05-17 Hughes Aircraft Company Low-temperature-cofired-ceramic (LTCC) tape structures including cofired ferromagnetic elements, drop-in components and multi-layer transformer
CN1053760C (zh) * 1992-10-12 2000-06-21 松下电器产业株式会社 电子元件及其制造方法
JPH06290975A (ja) * 1993-03-30 1994-10-18 Tokin Corp コイル部品並びにその製造方法
US5500629A (en) * 1993-09-10 1996-03-19 Meyer Dennis R Noise suppressor
JP3472329B2 (ja) * 1993-12-24 2003-12-02 株式会社村田製作所 チップ型トランス
JP3434339B2 (ja) * 1994-01-27 2003-08-04 エヌイーシートーキン株式会社 インダクタの製造方法
JPH07320938A (ja) * 1994-05-24 1995-12-08 Sony Corp インダクタ装置
US6911887B1 (en) * 1994-09-12 2005-06-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Inductor and method for producing the same
US5985356A (en) * 1994-10-18 1999-11-16 The Regents Of The University Of California Combinatorial synthesis of novel materials
US5821846A (en) * 1995-05-22 1998-10-13 Steward, Inc. High current ferrite electromagnetic interference suppressor and associated method
US7034645B2 (en) * 1999-03-16 2006-04-25 Vishay Dale Electronics, Inc. Inductor coil and method for making same
US7921546B2 (en) * 1995-07-18 2011-04-12 Vishay Dale Electronics, Inc. Method for making a high current low profile inductor
US7263761B1 (en) * 1995-07-18 2007-09-04 Vishay Dale Electronics, Inc. Method for making a high current low profile inductor
CA2180992C (en) * 1995-07-18 1999-05-18 Timothy M. Shafer High current, low profile inductor and method for making same
US6198375B1 (en) * 1999-03-16 2001-03-06 Vishay Dale Electronics, Inc. Inductor coil structure
JPH0992540A (ja) * 1995-09-21 1997-04-04 Nippon Steel Corp 薄型インダクタ
JP3796290B2 (ja) * 1996-05-15 2006-07-12 Necトーキン株式会社 電子部品及びその製造方法
US6038134A (en) * 1996-08-26 2000-03-14 Johanson Dielectrics, Inc. Modular capacitor/inductor structure
US6683783B1 (en) * 1997-03-07 2004-01-27 William Marsh Rice University Carbon fibers formed from single-wall carbon nanotubes
US6284060B1 (en) * 1997-04-18 2001-09-04 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Magnetic core and method of manufacturing the same
JP3336346B2 (ja) * 1997-07-01 2002-10-21 スミダコーポレーション株式会社 チップインダクタンス素子
US5922514A (en) * 1997-09-17 1999-07-13 Dale Electronics, Inc. Thick film low value high frequency inductor, and method of making the same
US6169801B1 (en) * 1998-03-16 2001-01-02 Midcom, Inc. Digital isolation apparatus and method
US6054914A (en) * 1998-07-06 2000-04-25 Midcom, Inc. Multi-layer transformer having electrical connection in a magnetic core
JP2001185421A (ja) * 1998-12-28 2001-07-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 磁性素子およびその製造方法
US6566731B2 (en) * 1999-02-26 2003-05-20 Micron Technology, Inc. Open pattern inductor
US6379579B1 (en) * 1999-03-09 2002-04-30 Tdk Corporation Method for the preparation of soft magnetic ferrite powder and method for the production of laminated chip inductor
JP2000323336A (ja) * 1999-03-11 2000-11-24 Taiyo Yuden Co Ltd インダクタ及びその製造方法
US6198374B1 (en) * 1999-04-01 2001-03-06 Midcom, Inc. Multi-layer transformer apparatus and method
JP3776281B2 (ja) * 1999-04-13 2006-05-17 アルプス電気株式会社 インダクティブ素子
US6114939A (en) * 1999-06-07 2000-09-05 Technical Witts, Inc. Planar stacked layer inductors and transformers
JP3365622B2 (ja) * 1999-12-17 2003-01-14 松下電器産業株式会社 Lc複合部品および電源素子
US6908960B2 (en) * 1999-12-28 2005-06-21 Tdk Corporation Composite dielectric material, composite dielectric substrate, prepreg, coated metal foil, molded sheet, composite magnetic substrate, substrate, double side metal foil-clad substrate, flame retardant substrate, polyvinylbenzyl ether resin composition, thermosettin
JP3670575B2 (ja) * 2000-01-12 2005-07-13 Tdk株式会社 コイル封入圧粉コアの製造方法およびコイル封入圧粉コア
GB2360292B (en) * 2000-03-15 2002-04-03 Murata Manufacturing Co Photosensitive thick film composition and electronic device using the same
US6594157B2 (en) * 2000-03-21 2003-07-15 Alps Electric Co., Ltd. Low-loss magnetic powder core, and switching power supply, active filter, filter, and amplifying device using the same
JP4684461B2 (ja) * 2000-04-28 2011-05-18 パナソニック株式会社 磁性素子の製造方法
DE10024824A1 (de) * 2000-05-19 2001-11-29 Vacuumschmelze Gmbh Induktives Bauelement und Verfahren zu seiner Herstellung
US6420953B1 (en) * 2000-05-19 2002-07-16 Pulse Engineering. Inc. Multi-layer, multi-functioning printed circuit board
JP2001345212A (ja) * 2000-05-31 2001-12-14 Tdk Corp 積層電子部品
JP2002083732A (ja) * 2000-09-08 2002-03-22 Murata Mfg Co Ltd インダクタ及びその製造方法
US6720074B2 (en) * 2000-10-26 2004-04-13 Inframat Corporation Insulator coated magnetic nanoparticulate composites with reduced core loss and method of manufacture thereof
US7485366B2 (en) * 2000-10-26 2009-02-03 Inframat Corporation Thick film magnetic nanoparticulate composites and method of manufacture thereof
US20020067234A1 (en) * 2000-12-01 2002-06-06 Samuel Kung Compact surface-mountable inductors
WO2002054420A1 (fr) * 2000-12-28 2002-07-11 Tdk Corporation Carte de circuit imprime laminee, procede de production d'une piece electronique et piece electronique laminee
JP3593986B2 (ja) * 2001-02-19 2004-11-24 株式会社村田製作所 コイル部品及びその製造方法
US7015783B2 (en) * 2001-02-27 2006-03-21 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Coil component and method of manufacturing the same
JP3612028B2 (ja) * 2001-02-27 2005-01-19 松下電器産業株式会社 コイル部品の製造方法
EP1364927B1 (en) * 2001-03-01 2008-10-15 TDK Corporation Magnetic oxide sinter and high-frequency circuit part employing the same
JP2002299130A (ja) * 2001-04-02 2002-10-11 Densei Lambda Kk 電源用複合素子
JP2002313632A (ja) * 2001-04-17 2002-10-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd 磁性素子およびその製造方法
US6768409B2 (en) * 2001-08-29 2004-07-27 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Magnetic device, method for manufacturing the same, and power supply module equipped with the same
JP2003203813A (ja) * 2001-08-29 2003-07-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 磁性素子およびその製造方法、並びにそれを備えた電源モジュール
US7162302B2 (en) * 2002-03-04 2007-01-09 Nanoset Llc Magnetically shielded assembly
JP2003229311A (ja) * 2002-01-31 2003-08-15 Tdk Corp コイル封入圧粉磁芯およびその製造方法、コイルおよびその製造方法
JP3932933B2 (ja) * 2002-03-01 2007-06-20 松下電器産業株式会社 磁性素子の製造方法
TW553465U (en) * 2002-07-25 2003-09-11 Micro Star Int Co Ltd Integrated inductor
JP2004165539A (ja) * 2002-11-15 2004-06-10 Toko Inc インダクタ
KR100479625B1 (ko) * 2002-11-30 2005-03-31 주식회사 쎄라텍 칩타입 파워인덕터 및 그 제조방법
EP1428667B1 (en) * 2002-12-11 2009-03-25 Konica Minolta Holdings, Inc. Ink jet printer and image recording method
WO2004055841A1 (ja) * 2002-12-13 2004-07-01 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 多連チョークコイルおよびそれを用いた電子機器
US7965165B2 (en) * 2002-12-13 2011-06-21 Volterra Semiconductor Corporation Method for making magnetic components with M-phase coupling, and related inductor structures
JP3800540B2 (ja) * 2003-01-31 2006-07-26 Tdk株式会社 インダクタンス素子の製造方法と積層電子部品と積層電子部品モジュ−ルとこれらの製造方法
US6873241B1 (en) * 2003-03-24 2005-03-29 Robert O. Sanchez High frequency transformers and high Q factor inductors formed using epoxy-based magnetic polymer materials
US6879238B2 (en) * 2003-05-28 2005-04-12 Cyntec Company Configuration and method for manufacturing compact high current inductor coil
US7427909B2 (en) * 2003-06-12 2008-09-23 Nec Tokin Corporation Coil component and fabrication method of the same
JP4514031B2 (ja) * 2003-06-12 2010-07-28 株式会社デンソー コイル部品及びコイル部品製造方法
US7598837B2 (en) * 2003-07-08 2009-10-06 Pulse Engineering, Inc. Form-less electronic device and methods of manufacturing
US7307502B2 (en) * 2003-07-16 2007-12-11 Marvell World Trade Ltd. Power inductor with reduced DC current saturation
JP2005064319A (ja) * 2003-08-18 2005-03-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd コイル部品およびそれを搭載した電子機器
JP4532167B2 (ja) * 2003-08-21 2010-08-25 コーア株式会社 チップコイルおよびチップコイルを実装した基板
EP1665296B1 (en) * 2003-09-04 2009-11-11 Philips Intellectual Property & Standards GmbH Fractional turns transformer with ferrite polymer core
JPWO2005031764A1 (ja) * 2003-09-29 2006-12-07 株式会社タムラ製作所 積層型磁性部品及びその製造方法
US7319599B2 (en) * 2003-10-01 2008-01-15 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Module incorporating a capacitor, method for manufacturing the same, and capacitor used therefor
US7489225B2 (en) * 2003-11-17 2009-02-10 Pulse Engineering, Inc. Precision inductive devices and methods
US7187263B2 (en) * 2003-11-26 2007-03-06 Vlt, Inc. Printed circuit transformer
JP4851062B2 (ja) * 2003-12-10 2012-01-11 スミダコーポレーション株式会社 インダクタンス素子の製造方法
JP4293603B2 (ja) * 2004-02-25 2009-07-08 Tdk株式会社 コイル部品及びその製造方法
US7330369B2 (en) * 2004-04-06 2008-02-12 Bao Tran NANO-electronic memory array
US7019391B2 (en) * 2004-04-06 2006-03-28 Bao Tran NANO IC packaging
JP2005310864A (ja) * 2004-04-19 2005-11-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd コイル部品
CN2726077Y (zh) * 2004-07-02 2005-09-14 郑长茂 电感器
JP2006032587A (ja) * 2004-07-15 2006-02-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd インダクタンス部品およびその製造方法
JP4528058B2 (ja) * 2004-08-20 2010-08-18 アルプス電気株式会社 コイル封入圧粉磁心
US7567163B2 (en) * 2004-08-31 2009-07-28 Pulse Engineering, Inc. Precision inductive devices and methods
US7339451B2 (en) * 2004-09-08 2008-03-04 Cyntec Co., Ltd. Inductor
KR20070088554A (ko) * 2004-12-27 2007-08-29 스미다 코포레이션 자성 소자
TWM278046U (en) * 2005-02-22 2005-10-11 Traben Co Ltd Inductor component
JP2007053312A (ja) * 2005-08-19 2007-03-01 Taiyo Yuden Co Ltd 面実装型コイル部品及びその製造方法並びにその実装方法
JP2007123376A (ja) * 2005-10-26 2007-05-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd 複合磁性体およびそれを用いた磁性素子並びにその製造方法
JP2007165779A (ja) * 2005-12-16 2007-06-28 Sumida Corporation コイル封入型磁性部品
KR20070082539A (ko) * 2006-02-15 2007-08-21 쿠퍼 테크놀로지스 컴파니 자기 부품을 위한 갭이 있는 코어 구조체
JP4904889B2 (ja) * 2006-03-31 2012-03-28 Tdk株式会社 コイル部品
US7994889B2 (en) * 2006-06-01 2011-08-09 Taiyo Yuden Co., Ltd. Multilayer inductor
TW200800443A (en) * 2006-06-23 2008-01-01 Delta Electronics Inc Powder-compressed assembly and its manufacturing method
WO2008008538A2 (en) * 2006-07-14 2008-01-17 Pulse Engineering, Inc. Self-leaded surface mount inductors and methods
US20080278275A1 (en) * 2007-05-10 2008-11-13 Fouquet Julie E Miniature Transformers Adapted for use in Galvanic Isolators and the Like
US8400245B2 (en) * 2008-07-11 2013-03-19 Cooper Technologies Company High current magnetic component and methods of manufacture
US8378777B2 (en) * 2008-07-29 2013-02-19 Cooper Technologies Company Magnetic electrical device
US7791445B2 (en) * 2006-09-12 2010-09-07 Cooper Technologies Company Low profile layered coil and cores for magnetic components
US8310332B2 (en) * 2008-10-08 2012-11-13 Cooper Technologies Company High current amorphous powder core inductor
US9589716B2 (en) * 2006-09-12 2017-03-07 Cooper Technologies Company Laminated magnetic component and manufacture with soft magnetic powder polymer composite sheets
US7986208B2 (en) * 2008-07-11 2011-07-26 Cooper Technologies Company Surface mount magnetic component assembly
JP2008078178A (ja) * 2006-09-19 2008-04-03 Shindengen Electric Mfg Co Ltd インダクタンス素子
JP2008147342A (ja) * 2006-12-08 2008-06-26 Sumida Corporation 磁気素子
TWI315529B (en) * 2006-12-28 2009-10-01 Ind Tech Res Inst Monolithic inductor
CN101217070A (zh) * 2007-01-05 2008-07-09 胜美达电机(香港)有限公司 面安装型磁性元件
JP2008288370A (ja) * 2007-05-17 2008-11-27 Nec Tokin Corp 面実装インダクタおよびその製造方法
JP2009021549A (ja) * 2007-06-15 2009-01-29 Taiyo Yuden Co Ltd コイル部品及びその製造方法
JP5084408B2 (ja) * 2007-09-05 2012-11-28 太陽誘電株式会社 巻線型電子部品
US7525406B1 (en) * 2008-01-17 2009-04-28 Well-Mag Electronic Ltd. Multiple coupling and non-coupling inductor
JP5165415B2 (ja) * 2008-02-25 2013-03-21 太陽誘電株式会社 面実装型コイル部材
US8183967B2 (en) * 2008-07-11 2012-05-22 Cooper Technologies Company Surface mount magnetic components and methods of manufacturing the same
US8659379B2 (en) * 2008-07-11 2014-02-25 Cooper Technologies Company Magnetic components and methods of manufacturing the same
US8279037B2 (en) * 2008-07-11 2012-10-02 Cooper Technologies Company Magnetic components and methods of manufacturing the same

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03241711A (ja) * 1990-02-20 1991-10-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd リニアリティコイル
JPH05291046A (ja) * 1992-04-14 1993-11-05 Tokin Corp インダクタ
US5912609A (en) * 1996-07-01 1999-06-15 Tdk Corporation Pot-core components for planar mounting
US6392525B1 (en) * 1998-12-28 2002-05-21 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Magnetic element and method of manufacturing the same
EP1526556A1 (en) * 2003-10-21 2005-04-27 Yun-Kuang Fan Ferrite cored coil structure for SMD and fabrication method of the same

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104766708A (zh) * 2014-01-02 2015-07-08 三星电机株式会社 陶瓷电子组件
CN105405610A (zh) * 2015-12-28 2016-03-16 江苏晨朗电子集团有限公司 变压器
CN111696759A (zh) * 2019-03-15 2020-09-22 三星电机株式会社 线圈组件
US11837394B2 (en) 2019-03-15 2023-12-05 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Coil component
CN111696759B (zh) * 2019-03-15 2024-05-24 三星电机株式会社 线圈组件

Also Published As

Publication number Publication date
CN102428526B (zh) 2014-10-29
TW201110164A (en) 2011-03-16
TWI588849B (zh) 2017-06-21
EP2427890B1 (en) 2013-07-10
TWI484513B (zh) 2015-05-11
CN102428527B (zh) 2014-05-28
WO2010129256A1 (en) 2010-11-11
JP2012526383A (ja) 2012-10-25
JP2012526389A (ja) 2012-10-25
KR20120018168A (ko) 2012-02-29
JP6517764B2 (ja) 2019-05-22
JP6002035B2 (ja) 2016-10-05
CN102460614A (zh) 2012-05-16
CN102428528A (zh) 2012-04-25
EP2427893A1 (en) 2012-03-14
JP2015015492A (ja) 2015-01-22
EP2427895A1 (en) 2012-03-14
KR20120018157A (ko) 2012-02-29
CN102460613A (zh) 2012-05-16
JP2012526388A (ja) 2012-10-25
KR20120014563A (ko) 2012-02-17
JP2016197764A (ja) 2016-11-24
EP2427888A1 (en) 2012-03-14
TW201101352A (en) 2011-01-01
TW201108269A (en) 2011-03-01
KR20120011875A (ko) 2012-02-08
WO2010129352A1 (en) 2010-11-11
TW201110162A (en) 2011-03-16
JP5711219B2 (ja) 2015-04-30
CN102460612B (zh) 2015-04-08
EP2427889A1 (en) 2012-03-14
EP2427888B1 (en) 2017-11-22
CN105529175A (zh) 2016-04-27
WO2010129349A1 (en) 2010-11-11
JP5699133B2 (ja) 2015-04-08
CN102428528B (zh) 2015-10-21
JP2012526387A (ja) 2012-10-25
WO2010129228A1 (en) 2010-11-11
EP2427893B1 (en) 2013-03-13
EP2427894A1 (en) 2012-03-14
US20100277267A1 (en) 2010-11-04
KR20120023700A (ko) 2012-03-13
ES2413632T3 (es) 2013-07-17
JP2012526384A (ja) 2012-10-25
KR20120018166A (ko) 2012-02-29
CN102428526A (zh) 2012-04-25
EP2584569A1 (en) 2013-04-24
EP2427890A1 (en) 2012-03-14
CN102460612A (zh) 2012-05-16
WO2010129230A1 (en) 2010-11-11
WO2010129344A1 (en) 2010-11-11
JP5557902B2 (ja) 2014-07-23
JP2012526385A (ja) 2012-10-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102428527B (zh) 表面安装磁性部件及其制造方法
CN102449709B (zh) 表面安装磁性装置
US8183967B2 (en) Surface mount magnetic components and methods of manufacturing the same
US8188824B2 (en) Surface mount magnetic components and methods of manufacturing the same
US20210193360A1 (en) Inductor having high current coil with low direct current resistance
CN102612720B (zh) 强电流磁性部件及制造方法
KR101536376B1 (ko) 고 전류 비결정성 파우더 코어 인덕터
CN103493156A (zh) 扁平线平面变压器
TW201530575A (zh) 絶緣平面化電感性裝置及其製造與使用方法
CN201829300U (zh) 小体积平面共模电感
CN205542250U (zh) 电感构造
TWI447759B (zh) 表面安裝磁性元件總成
KR20170014598A (ko) 코일 전자부품 및 그 제조방법
CN105575644A (zh) 无焊接点的电感器制作方法
US20050248426A1 (en) Core for a coil winding
CN103489576A (zh) 微型屏蔽磁性部件
TW201106390A (en) Surface mount magnetic components and methods of manufacturing the same

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20140528

Termination date: 20150428

EXPY Termination of patent right or utility model