KR20120014563A

KR20120014563A - 표면 실장 자성 부품 및 그 제작 방법

Info

Publication number: KR20120014563A
Application number: KR1020117027083A
Authority: KR
Inventors: 이펭 얀; 로버트 제임스 보거트
Original assignee: 쿠퍼 테크놀로지스 컴파니
Priority date: 2009-05-04
Filing date: 2010-04-27
Publication date: 2012-02-17
Also published as: TW201101352A; WO2010129349A1; CN102428528A; US20100277267A1; WO2010129256A1; KR20120018157A; CN102460612B; WO2010129230A1; JP2012526385A; KR20120011875A; WO2010129344A1; WO2010129228A1; CN102428527B; JP5699133B2; CN102428526A; EP2427893B1; EP2427893A1; JP2012526387A; CN102428528B; KR20120018168A

Abstract

표면 실장 마감 특징들을 포함하여 성형가능한 자성 물질을 포함하는 자성 부품 조립체들이 그 제작 방법과 함께 공개되며, 이것은 인덕터 및 변압기와 같은 표면 실장 자성 부품을 제공하는 데 유리하게 이용된다.

Description

표면 실장 자성 부품 및 그 제작 방법{SURFACE MOUNT MAGNETIC COMPONENTS AND METHODS OF MANUFACTURING THE SAME}

본 발명의 분야는 일반적으로 자성 부품들 및 그 제작에 관한 것이고, 더욱 상세하게는 인덕터들 및 변압기들과 같은 자성의 표면 실장 전자 부품들에 관한 것이다.

전자 패키징이 발전함에 따라, 더 작지만 강력한 전자 장치들의 제작이 가능하게 되었다. 이러한 장치들의 전체 크기를 감소시키기 위해서, 이들을 제작하기 위해 사용된 전자 부품들은 점점 소형화되어왔다. 이러한 요구조건들을 만족시키도록 전자 부품들을 제작하는 것은 많은 어려움을 드러내고, 그 결과 제작 공정을 비싸게 하고, 전자 부품들의 값을 바람직하지 않게 증가시킨다.

다른 부품들처럼, 인덕터들 및 변압기들과 같은 자성 부품들을 위한 제작 공정들은 매우 경쟁적인 전자 제작업에서 비용을 감소시키기 위한 방법으로서 조사되어 왔다. 제작 비용의 감소는 제작되고 있는 부품들이 박리다매 부품들인 경우에 특히 바람직하다. 이러한 부품들 및 그 부품들을 이용하는 전자 장치들에 대한 다량의 대량 생산에 있어서, 제작 비용에서의 임의의 감소는 당연히 중요하다.

본 발명의 목적은 표면 실장 자성 부품 및 그 제작 방법을 제공하는 것이다.

자성 부품 조립체들 및 이 조립체들의 제작 방법의 예시적 실시 예들이 본 명세서에서 공개되며, 이것은 다음의 이익들 중의 하나 이상을 달성하기 위해서 유리하게 이용된다: 소형화된 레벨로 더 잘 생산할 수 있는 부품 구조; 소형화된 레벨에서 더 용이하게 조립되는 부품 구조; 공지된 자성 구조에 공통되는 제작 단계들의 제거를 허용하는 부품 구조; 더 효과적인 제작 기술을 통하여 증가된 신뢰성을 가지는 부품 구조; 기존 자성 부품과 비교하여 유사하거나 축소된 패키지 사이즈로 향상된 성능을 갖는 부품 구조; 종래의 소형화된 자성 부품과 비교하여 증가된 전력 용량을 갖는 부품 구조; 및 공지의 자성 부품 구조에 비하여 구별되는 성능 이점을 제공하는 고유한 코어 및 코일 구조를 갖는 부품 구조.

예시적인 부품 조립체들은 예컨대 인덕터 및 변압기를 구성하기 위하여 특히 이익이 있는 것으로 믿어진다. 조립체들은 작은 패키지 사이즈로 신뢰성 있게 제공될 수 있고, 회로 보드로의 설치를 용이하게 하기 위한 표면 실장 특징들을 포함할 수 있다.

도 1은 본 발명의 예시적 실시 예에 따른 예시적 표면 실장 자성 부품의 부분 분해도이다.
도 2는 도 1에서 도시된 자성 부품의 상부 투시 개략도이다.
도 3은 도 1에서 도시된 자성 부품의 상부 투시 조립도이다.
도 4는 도 1에서 도시된 자성 부품의 하부 투시 조립도이다.
도 5는 본 발명의 예시적 실시 예에 따른 다른 예시적 자성 부품의 부분 분해도이다.
도 6은 도 5에서 도시된 자성 부품의 상부 투시 개략도이다.
도 7은 도 5에서 도시된 자성 부품의 상부 투시 조립도이다.
도 8은 도 5에서 도시된 자성 부품의 하부 투시 조립도이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시 예에 따라서 형성된 단자 조립체를 도시한다.
도 10은 도 9에서 도시된 조립체의 일부의 확대도이다.
도 11은 도 9 및 10에서 도시된 단자 조립체를 이용하는 제작 단계들을 도시하고; 여기서,
도 11a은 자성 부품 제작의 제1 단계를 도시하고;
도 11b는 자성 부품 제작의 제2 단계를 도시하고;
도 11c는 도 11b로부터 얻어진 조립체의 상면도(top view)를 도시하고;
도 11d는 도 11b로부터 얻어진 조립체의 저면도(bottom view)를 도시하고;
도 11e는 자성 부품 제작의 제3 단계를 도시하고;
도 11f는 자성 부품 제작의 제4 단계를 도시하고;
도 11g는 자성 부품 제작의 제5 단계를 도시한다.
도 11h는 완성된 자성 부품을 도시한다.
도 12는 다른 자성 부품을 도시한다.

비제한적(non-limiting)이고 비배타적(non-exhaustive)인 실시 예들이 다음의 도면들을 참조하여 설명되고, 동일한 참조 번호는 다르게 특정되지 않는다면 여러 도면들에 걸쳐서 동일한 부분을 가리킨다.

당해 기술분야에서의 수많은 난관들을 극복하는 본 발명의 전자 부품 설계의 예시적 실시 예들이 본 명세서에서 설명된다. 충분하게 본 발명을 이해하기 위해서, 다음의 개시는 상이한 부분들 또는 파트들로서 제시되며, 파트 I은 특정한 문제들 및 난관들을 논하고, 파트 II는 그러한 문제들을 극복하기 위한 예시적 부품 구조들 및 조립체들을 설명한다.

I. 본 발명의 소개

회로 보드 어플리케이션들을 위한 인덕터와 같은 종래의 자성 부품들은 자성 코어(magnetic core)와 코어 내에, 때때로 코일이라고도 하는, 전도성 권선을 전형적으로 포함한다. 코어는 코어편(core piece)들 사이에 배치된 권선과 함께 자성 물질로 제작된 개별 코어편들로 제작될 수 있다. 다양한 형상 및 타입의 코어편들 및 조립체들이 당업자에게 알려져 있으며, U 코어 및 I 코어 조립체들, ER 코어 및 I 코어 조립체들, ER 코어 및 ER 코어 조립체들, 포트(pot) 코어 및 T 코어 조립체들, 및 다른 매칭 형상들을 포함하나 반드시 이에 한정되지는 않는다. 개별 코어편들은 접착제를 가지고 서로 접착될 수 있고, 전형적으로 물리적으로 서로로부터 간격을 두거나 갭(gap)이 주어진다.

공지의 부품들에 있어서, 예컨대, 코일은 코어 또는 단자 클립(terminal clip) 둘레로 감긴 전도성 와이어로 제작된다. 다시 말해, 코어편들이 완전히 형성된 후에, 와이어는 드럼(drum) 코어 또는 다른 보빈(bobbin) 코어라고도 때때로 불리는 코어편 둘레로 감싸질 수 있다. 코일의 각각의 자유단은 리드(lead)라고도 하고, 회로 보드로의 직접 부착이나 단자 클립을 통한 간접 커넥션을 통해서 인덕터를 전기 회로에 연결시키기 위해서 이용될 수 있다. 특히, 작은 코어편들에 대해서, 비용 효율적이면서 신뢰할만한 방식으로 코일을 감는 것이 시도되고 있다. 손으로 감긴 부품들은 그 성능에 있어서 일관성이 떨어지는 경향이 있다. 코어편들의 형상은 코일이 감겼을 때 이들이 깨지기 쉽고 코어 크래킹(core cracking)이 되기 쉽게 해서, 코어편들 사이에서 갭들의 변화는 부품 성능에 바람직하지 않은 변화를 낳는다. 추가적인 어려움은 권선 공정 동안 평평하지 않은 권선 및 장력에 기인해서 DC 저항("DCR")이 바람직하지 않게 변할 수 있다는 점이다.

다른 공지의 부품들에서, 공지의 표면 실장 자성 부품들의 코일들은 전형적으로 코어편들로부터 별개로 제작되어 후에 코어편들과 조립된다. 다시 말해, 코일들은 때때로 코일의 핸드 권선(hand 권선)에 기인한 문제들을 피하고 자성 부품들의 조립체를 단순화하기 위해서 미리 형성된 또는 미리 감긴 것으로 언급된다. 이렇게 미리 형성된 코일들은 특히 작은 부품 사이즈들을 위해서 이점이 있다.

자성 부품들이 표면 실장될 때 코일들로의 전기적 커넥션을 만들기 위해서, 전도성 단자들 또는 클립들이 전형적으로 제공된다. 클립들은 형상화된 코어편들 상에서 조립되고, 코일의 각각의 말단들과 전기적으로 연결된다. 단자 클립들은, 전형적으로 예컨대 공지의 남땜 기술들을 이용해서 회로 보드 상에 전도성 트레이스(trace)들 및 패드(pad)들에 전기적으로 연결될 수 있는 일반적으로 평평한 평면인 영역들을 포함한다. 이렇게 연결되고 회로 보드에 전력이 공급된 경우에, 전류는 회로 보드로부터 단자 클립들 중의 하나로, 코일을 통해서 단자 클립들 중의 다른 하나로, 그리고 다시 회로 보드로 흐를 수 있다. 인덕터의 경우에, 코일을 통과하는 전류 흐름은 자성 코어 내의 에너지 및 자성 필드를 포함한다. 하나 이상의 코일이 제공될 수 있다.

변압기의 경우에, 1차 코일(primary coil)과 2차 코일(secondary coil)이 제공되고, 1차 코일을 통한 전류 흐름은 2차 코일에서의 전류 흐름을 유도한다. 변압기 부품들의 제작은 인덕터 부품들에서와 유사한 도전들을 보인다.

점점 더 소형화되는 부품들을 위해서, 물리적으로 갭(gap)이 주어진 코어들을 제공하는 것이 시도되고 있는 중이다. 일정한 갭 사이즈를 형성하고 유지하는 것은 비용 효율적 방식으로 신뢰성 있게 수행하기 어렵다.

소형화된 표면 실장 자성 부품들에서 코일들과 단자 클립들 사이에 전기적 커넥션을 만드는 것과 관련하여 많은 실제적인 문제들이 또한 제시된다. 코일과 단자 클립들 사이의 더 깨지기 쉬운 커넥션은 전형적으로 코어 외부에서 만들어지고, 그 결과 분리에 취약하다. 일부 경우들에 있어서, 코일 및 클립들 사이의 신뢰할만한 기계적 및 전기적 커넥션을 보장하기 위하여 클립들의 일부 둘레로 코일의 말단들을 감는 것이 알려져 있다. 하지만, 이것은 제작 관점에서 장황한 것으로 드러났고, 더 쉽고 빠른 마감 솔루션들이 바람직할 것이다. 게다가, 얇은 원형 와이어 구조들과 같이 유연하지 않은 평평한 표면을 가진 직사각형 단면을 가진 코일들과 같이, 일정 유형의 코일들에 대해서는 코일 말단들을 감싸는 것이 현실적이지 않다.

전자 장치들이 점점 더 강력해지는 최근 경향이 계속됨에 따라, 인덕터와 같은 자성 부품들은 증가한 양의 전류를 전도할 것이 또한 요구된다. 결과적으로, 코일들을 제작하기 위해 사용되는 와이어 치수는 전형적으로 증가한다. 코일을 제작하기 위해 사용된 와이어의 증가 사이즈 때문에, 원형 와이어가 코일을 제작하기 위해서 이용될 때, 말단들은 전형적으로 예컨대, 납땜, 용접, 또는 전도성 접착제들을 이용해서 단자 클립들로의 기계적 및 전기적 커넥션을 만족스럽게 만들기 위해서 적절한 두께와 폭으로 평평하게 된다. 하지만, 와이어 치수가 커지면 커질수록, 단자 클립들로 적절하게 연결하기 위해서 코일의 말단들을 평평하게 하는 것이 더 어려워진다. 이러한 어려움은 코일과 단자 클립들 사이에서 일치하지 않는 커넥션을 낳아서, 사용시 자성 부품들에 대한 바람직하지 않은 성능 문제들 및 변화를 초래할 수 있다. 이러한 변화를 감소시키는 것은 매우 어렵고 비용이 드는 것으로 드러났다.

원형이 아닌 평면 컨덕터로 코일을 제작하는 것은 특정 어플리케이션들에 대해서 그러한 문제를 경감시킬 수 있지만, 평면 컨덕터는 우선 코일을 형성하기에 더 뻣뻣하고 더 어려워서, 다른 제작 문제들을 야기하는 경향이 있다. 또한, 원형이 아닌 평면 컨덕터의 이용은 사용시 부품의 성능을 바꿀 수 있으며, 이는 때때로 바람직하지 않다. 게다가, 일부 공지의 구조들, 특히 평면 컨덕터로 제작된 코일들을 포함하는 것들에 있어서, 후크(hook) 또는 다른 구조적인 특징들과 같은 마감 특징들이 단자 클립으로의 커넥션을 용이하게 하기 위해서 코일의 말단으로 형성될 수 있다. 하지만, 이러한 특징들을 코일의 말단으로 형성하는 것은 제작 공정에서 추가적인 비용을 야기할 수 있다.

하지만, 현재의 전자 장치들의 전력 및 용량을 증가시키되 사이즈를 감소시키려는 최근 경향은 여전히 계속 시도되고 있다. 전자 장치들의 사이즈가 감소됨에 따라, 이들에서 이용되는 전자 부품들의 사이즈는 그에 맞춰 감소되어야 하고, 그래서 증가한 양(amount)의 전류를 장치로 보내야 함에도 불구하고 상대적으로 작은, 때때로 소형화된, 구조를 갖는 파워 인덕터(power inductor) 및 변압기를 경제적으로 제작하기 위한 노력들이 행하여져 왔다. 자성 코어 구조들은 전기적 장치들의 슬림한 때때로는 매우 얇은 프로파일을 허용하기 위해서 회로 보드에 비해 더욱 더 낮은 프로파일을 가지고 제공되는 것이 바람직하다. 이러한 요구조건을 만족시키는 것은 여전히 추가적인 어려움을 나타낸다. 다중위상 전력 시스템에 연결된 부품들에 대해서 여전히 다른 어려움이 나타나는데, 소형화된 장치에서 전력의 상이한 위상들을 수용하는 것이 어렵다.

자성 부품들의 풋프린트 및 프로파일을 최적화하려는 노력은 현대 전자 장치들의 치수적 요구조건들을 충족시키기 위해서 바라보고 있는 부품 제작자들에게 큰 관심사이다. 회로 보드 상의 각각의 부품은 회로 보드에 평행한 평면에서 측정된 수직 폭 및 깊이 치수에 의해서 일반적으로 정의될 수 있는데, 회로 보드의 부품에 의해 점유된 표면 영역을 결정하는 폭 및 깊이의 곱이고, 부품의 "풋프린트(footprint)"라고 때때로 언급된다. 반면, 회로 보드에 수직 또는 법선 방향으로 측정된 부품의 전체 높이는 부품의 "프로파일(profile)"이라고 때때로 언급된다. 부품들의 풋프린트는 부분적으로 회로 보드 상에 얼마나 많은 부품들이 설치될지를 결정하고, 프로파일은 부분적으로 전자 장치 내 평행한 회로 보드들 사이에서 허용되는 간격을 결정한다. 더 작은 전자 장치들은 현재의 각각의 회로 보드 상에 더 많은 부품들이 설치될 것, 인접한 회로 보드들 사이에 감소된 여유를 가질 것, 또는 양자 모두를 일반적으로 요구한다.

하지만, 자성 부품을 가지고 이용된 많은 공지의 단자 클립들은 회로 보드에 표면 실장될 때 부품의 풋프린트 및/또는 프로파일을 증가시키는 경향을 가진다. 다시 말해, 클립들은 회로 보드에 실장될 때 부품들의 깊이, 폭 및/또는 높이를 확대하고, 부품의 풋프린트 및/또는 프로파일을 바람직하지 않게 증가시키는 경향이 있다. 특히, 코어의 상부, 하부, 또는 측면 부분에서 자성 코어편들의 외부 표면들에 대해서 맞추어진 클립들에 대해서, 완성된 부품의 풋프린트 및/또는 프로파일은 단자 클립들에 의해서 확장될 수 있다. 부품 프로파일 또는 높이의 확장이 상대적으로 작을지라도, 부품들 및 회로 보드들의 수가 임의의 주어진 전자 장치에서 증가함에 따라 그 결과는 현저할 수 있다.

II . 발명의 예시적 자성 부품 조립체들 및 제작 방법

자성 부품 조립체들의 예시적 실시 예들이 이제 설명될 것이며, 당해 기술분야에서 종래의 자성 부품들의 일부 문제들을 다룬다. 설명된 장치들과 관련된 제작 단계들은 부분적으로는 명백하고, 부분적으로는 이하에서 구체적으로 설명된다. 마찬가지로, 설명된 방법 단계들과 관련된 장치들은 부분적으로 명백하고, 부분적으로 이하에서 명백하게 설명된다. 다시 말해, 본 발명의 장치들 및 방법론은 이하의 논의에서 나누어 설명될 필요가 없을 것이고, 추가 설명이 없어도 당업자의 범위 내에서는 잘 이해될 것으로 믿어진다.

도 1 내지 4는 본 발명의 예시적 실시 예에 따른 예시적 표면 실장 자성 부품(100)의 다양한 도면들이다. 더욱 구체적으로, 도 1은 표면 실장 자성 부품(100)의 부분 분해도이고, 도 2는 자성 부품(100)의 상부 투시 개략도이고, 도 3은 자성 부품(100)의 상부 투시 조립도이고, 도 4는 자성 부품(100)의 하부 투시 조립도이다.

부품(100)은 자성 코어(102), 코어(102) 내에 일반적으로 포함된 코일(104), 및 단자 클립들(106, 108)을 일반적으로 포함한다. 도 1 내지 4에서 도시된 예시적 실시 예에서 코어(102)는 단일한 편(piece)(110)으로 제작되지만, 다른 실시 예에서는 원한다면 코어(102)가 하나 이상의 코어편을 포함할 수 있고, 코어편은 조립될 때 서로로부터 물리적으로 갭이 주어진다.

코어편(110)은, 당해 기술분야에서도 알려진 코일(104) 둘레로 압착(press)될 수 있는 예컨대 철분말 물질 또는 무정형의 코어 물질을 이용해서 일체형 편(integral piece)으로 제작될 수 있다. 이러한 철분말 물질 및 무정형의 코어 물질은, 코어 구조에서 물리적 갭에 대한 임의의 필요를 피하는 분배된 갭(distributed gap) 속성을 나타낸다. 하나의 예시적 실시 예에서, 부품(100)을 위한 단일한 코어편(110)은 당업자에게 알려져 있는 자성 분말 물질로부터 제작될 수 있고, 이 물질은 일체형 코어(integral core) 및 코일 구조를 형성하도록 코일(402) 둘레로 눌려지거나 압착될 수 있다.

추가적 및/또는 다른 실시 예에서, 코어편(110)은 코일(104) 둘레로 압착되거나 적층된 자성 분말 물질의 층들 또는 시트(sheet)들로부터 형성될 수 있다. 이러한 층들 또는 시트들을 제작하기 위한 예시적 자성 분말 입자는 페라이트(Ferrite) 입자, 철(Fe) 입자, 센더스트(Sendust)(Fe-Si-Al) 입자, MPP(Ni-Mo-Fe) 입자, 하이플럭스(HighFlux)(Ni-Fe) 입자, 메가플럭스(Megaflux)(Fe-Si 합금) 입자, 철-베이스(iron-based) 무정형 분말 입자, 코발트-베이스(cobalt-based) 무정형 분말 입자, 또는 당해 기술분야에서 알려진 다른 등가 물질들을 포함할 수 있다. 이러한 자성 분말 입자들이 폴리머 결합제(polymeric binder) 물질과 혼합될 때 결과로 생긴 자성 물질은, 자성 물질의 상이한 편(piece)들을 분리시키거나 이에 물리적인 갭을 줄 임의의 필요를 피하는 분배된 갭 속성을 나타낸다. 이와 같이, 일정한 물리적 갭 사이즈를 형성하고 유지하는 것과 관련된 어려움 및 비용이 유리하게 회피된다. 고전류(high current) 어플리케이션에 대해, 폴리머 결합제와 결합된 미리 어닐링된(pre-annealed) 자성 무정형 금속 분말이 바람직할 수 있다.

도 2에서 가장 잘 도시된 코일(104)은 일정 길이의 원형 와이어로부터 제작될 수 있고, 제1 말단 또는 리드(150), 제1 말단을 마주보는 제2 말단 또는 리드(152), 및 코일 말단들(150 및 152) 사이의 권선부(154)를 포함하고, 와이어는 예컨대 부품(100)의 선택된 말단 사용 어플리케이션을 위해서 원하는 인덕턴스값과 같은 원하는 효과를 달성하기 위한 턴 수(number of turns)만큼 코일축(156) 둘레로 감긴다. 게다가, 코일은 축(156)을 따라서 나선형(helical) 방식으로 그리고 축(156)에 대해서 소용돌이(spiral) 형태로 감겨서, 원하는 인덕턴스값을 제공하면서도 낮은 프로파일 요구조건을 만족하도록 더욱 컴팩트한 코일 설계를 제공한다. 말단들(150, 152)은 후술하는 바와 같이 코일 말단들(150, 152)의 마감을 용이하게 하기 위해 말단들이 코일축(156)에 평행하게 뻗어 있도록 권선부(154)에 대해서 구부려진다.

원한다면, 코일(104)을 형성하기 위해 사용된 와이어는 코일(104)의 구조적 및 기능적 측면을 향상시키기 위하여 에나멜 코팅 등으로 코팅될 수 있다. 당업자가 이해하는 바와 같이, 코일(104)의 인덕턴스값은 부분적으로 와이어 타입, 코일에서 와이어의 턴 수, 및 와이어의 직경에 의존한다. 이와 같이, 코일(104)의 인덕터스 등급은 상이한 어플리케이션들에 대해서 상당히 다를 수 있다. 코일(104)은 공지의 기술들을 이용해서 코어편들(110)로부터 독립적으로 제작될 수 있고, 부품(100)의 조립체를 위해 미리 감긴(pre-wound) 구조로 제공될 수 있다. 예시적 실시 예에서, 원한다면 코일들이 손으로 감길 수 있다고 할지라도, 코일(104)은 완성된 코일들에 대해서 일정한 인덕턴스값들을 제공하기 위하여 자동화된 방식으로 형성된다. 하나 이상의 코일이 제공된다면, 추가적 단자클립들 또한 이용된 코일들 모두로의 전기적 커넥션을 만들도록 마찬가지로 요구될 수 있다고 이해된다.

코일(104)은 단지 예시적인 것이고, 이 대신 다른 유형의 코일들이 이용될 수 있다. 예를 들어, 평평한 컨덕터들이 코일을 제작하기 위해 도 2에서 도시된 원형 와이어 대신 사용될 수 있다. 게다가, 권선부(154)에 대해서는 다양한 다른 형상 및 구조를 가정할 수 있는데, 나선형 또는 소용돌이 구조(도 2에서 둘 다 도시되지 않음)를 포함하되 이에 한정되지 않고, 권선부 구조는 굽은 섹션(예컨대, 구불구불한 형상, C-형상 등) 대신 직선의 다각형 섹션을 가진다. 마찬가지로, 원한다면 하나 이상의 코일이 사용될 수 있다.

도시된 실시 예에서 보이는 바와 같이, 코어편(110)은 기본벽(114)과 기본벽(114)의 측면 에지들로부터 뻗어 있는 복수의 일반적으로 수직인 측벽들(116, 118, 120 및 122)을 갖는 일반적으로 직사각형인 몸체로 형성된다. 도 1 내지 4에서 도시된 실시 예에서, 기본벽(114)은 때때로 하부벽으로 언급될 수 있다. 측벽들(116 및 118)은 서로 마주보고, 때때로 왼쪽 면과 오른쪽 면으로 각각 언급될 수 있다. 벽들(120 및 122)은 서로 마주보고, 때때로 전면과 후면으로 각각 언급될 수 있다. 측벽들(116, 118, 120 및 122)은 부품이 조립될 때 일반적으로 코일(104)을 포함하는 기본벽(114) 위의 인클로저(enclosure) 또는 캐비티(cavity)를 정의한다.

도 1에서 도시된 바와 같이, 제1 코어편(110)의 측벽(116)은 또한 함몰된(depressed) 표면(123)을 포함하고, 그 마주보는 측벽(118)은 대응하는 함몰된 표면(125)을 포함한다. 함몰 표면들(123 및 125)은 각각의 측벽들(116 및 118)의 길이를 따라서 일부 거리만큼만 뻗어 있다. 함몰 표면들(123 및 125)은 또한 하부 표면에 수직인 방향으로 측정된 측벽들(116 및 118)의 높이보다 낮은 거리에 대해서 기본벽(114)으로부터 위로 뻗어 있다. 이와 같이, 기본벽(114)에 인접하게 뻗어 있는 측벽들(116 및 118)의 길이의 일부에 대해서 기본벽(114)의 함몰 표면들(126 및 128)을 인접시키는 동안, 함몰 표면들(123 및 125)은 측벽들(116 및 118)의 상부 에지들로부터 간격이 두어진다.

코어편(110)의 기본벽(114)의 외부 표면은 윤곽이 있으며, 제1 및 제2 함몰 표면들(126 및 128)을 분리시키는 비함몰(non-depressed) 표면(124)을 포함한다. 함몰 표면들(126 및 128)은 비함몰 표면(124)의 마주보는 측면들에서 뻗어 있다. 제3 및 제4 함몰 표면들(130 및 132)은 또한 기본벽(114)의 마주보는 코너(corner)들에서 제공된다. 제5 및 제6 함몰 표면들(134, 136)은 코어편(110)의 나머지 코너들에서 제3 및 제4 함몰 표면들(130 및 132)을 마주본다. 도시된 실시 예에서, 제5 및 제6 함몰 표면들(134, 136)은 서로 일반적으로 동일 평면의 관계로 뻗어 있고, 또한 제3 및 제4 함몰 표면들(130 및 132)에 대해서 일반적으로 동일 평면의 관계로 뻗어 있다. 그래서, 기본벽(114)은 세 레벨의 표면들을 가지고 층이 지는데(stepped), 제1 레벨은 비함몰 표면(124)이고, 제2 레벨은 제1 양(amount)만큼 제1 레벨로부터 간격이 두어진 함몰 표면들(126 및 128)이고, 제3 레벨은 제1 및 제2 레벨들 각각으로부터 간격이 두어진 함몰 표면들(130, 132, 134, 136)이다. 함몰 표면들(126, 132, 및 134)은 비함몰 표면(124)에 의해서 함몰 표면들(128, 130, 및 136)로부터 간격이 두어지고 분리된다. 함몰 표면들(130 및 136)은 함몰 표면(128)에 의해 간격이 두어지고 분리되며, 함몰 표면들(132 및 134)은 함몰 표면(126)에 의해 간격이 두어지고 분리된다.

도 1에 도시된 예시적 단자 클립들(106 및 108)은 구조에 있어서 상당히 동일하지만 체1 코어편(110)에 적용될 때 180°뒤집혀져서, 서로의 미러 이미지로서 뻗어 있다. 부품(100)의 단자 클립들(106 및 108) 각각은 실장 섹션들(140), 일반적으로 평평한 평면 하부 섹션들(142), 및 실장 섹션들(140)로부터 하부 섹션들(142)의 마주보는 말단들 상에서 뻗어 있는 코일 섹션들(144)을 개별적으로 포함한다. 수직의 로케이팅 탭(locating tab) 섹션(145)은 또한 각각의 클립(106 및 108)에서 하부 섹션(142)에 일반적으로 수직하게 뻗어 있다. 로케이팅 탭 섹션들은 제1 코어편(110)의 측벽들(116 및 118)에서 함몰 표면들(123, 125) 내에 수용되도록 형상화되고 치수를 가진다.

도시된 실시 예에서, 실장 섹션들(140)은 코일 섹션들(144)에 대해 일반적으로 동일 평면의 관계로 뻗어 있고, 하부 섹션들(142)의 평면으로부터 오프셋(offset) 또는 간격이 주어진다. 클립들(106, 108)은 코어편(110)에 조립되고, 하부 섹션들(142)은 함몰 표면(126 및 128)에 접하고, 코일 섹션들(144)은 함몰 표면(130 및 132)에 접하고, 실장 섹션들(140)은 함몰 표면들(134 및 136)에 접한다. 도 1 및 도 2에서도 도시된 바와 같이, 코일 말단들(150 및 152)은 단자 클립들(106, 108)의 코일 섹션들(144)에서 관통 홀들(146)을 통해서 뻗어 있는데, 코일 말단들(150, 152)과 코일(104) 사이에서 전기적 커넥션을 보장하도록 납땜, 용접, 또는 이와 달리 부착될 수 있다. 하지만, 코일 말단들(150, 152)이 코어편(110)의 기본벽(114) 상에서 리세스된(recessed) 표면들 위에 배치되기 때문에, 코어편(110)의 전체 외부 표면으로부터 돌출하지 않고, 부품(100)이 다루어질 때 원하지 않는 분리가 덜 발생한다.

상술한 바와 같은 단자 클립들(106, 108) 및 이들의 모든 섹션들은 전도성 물질로부터 클립들(106 및 108)을 절단하거나, 구부리거나, 형상화함으로써 상대적으로 간단한 방식으로 제작될 수 있다. 하나의 예시적 실시 예에서, 단자들은 구리 도금 판에서 찍어내어 최종적인 형태로 구부려지지만, 이와 달리 다른 물질 및 형성 기술들이 이용될 수 있다. 클립들(106, 108)은 미리 형성되어 이후의 생산 단계에서 코어편(110)에 조립될 수 있다.

코어편(110)은 코일(104) 둘레로 압착되기 때문에, 코일 말단들(150, 152) 및 단자 클립들(106, 108) 사이의 전기적 커넥션들은 코어 구조 외부에 위치한다. 도 3에서 도시된 바와 같이, 부품(100)이 회로 보드(180) 실장될 때, 제1 코어편(110)의 기본벽(114)은 보드 표면(184)을 향하여 접하고, 각각의 단자 클립(106, 108)의 평평한 평면 하부 섹션들(142)은 납땜 기술 또는 당해 기술분야에서 알려진 다른 기술을 통하여 보드(180) 상에서 전도성 트레이스(trace)들(182)에 전기적으로 연결된다. 각각의 클립(106, 108)의 코일 섹션들(144) 각각은 회로 보드(180)를 향하고, 클립들의 코일 섹션들(144) 및 코일 말단들(150, 152) 사이의 전기적 커넥션들은 코어 구조 아래에서 실질적으로 보호된다. 클립들(106 및 108)은 상대적으로 간단하고, 효율적이고, 비용 효과가 높은 제작 공정으로 코일 말단들(150 및 152)의 확실하고 신뢰할만한 전기적 커넥션을 용이하게 한다.

도 5 내지 8은 본 발명의 예시적 실시 예에 따른 다른 표면 실장 자성 부품(200)의 다양한 도면들이다. 도 5는 부품(200)의 부분 분해도이다. 도 6은 부품(200)의 상부 투시 개략도이다. 도 7은 부품(200)의 상부 투시 조립도이다. 도 8은 자성 부품(200)의 하부 투시 조립도이다.

부품(200)은 부품(100)과 유사하지만, 개별 코어편들(110 및 112)을 포함하고, 제2 코어편(112)은 제1 코어편에 조립되고, 그 사이에 코일(104)이 배치된다. 코어편들(110 및 112)은 당업자에게 알려진 적절한 자성 물질로부터 제작될 수 있는데, 이것은 강자성(ferromagnetic) 물질과 페리자성(ferrimagnetic) 물질, 상술한 바와 같은 다른 물질들, 및 공지 기술에 따른 당해 기술분야에서 알려진 물질들을 포함하되 이에 한정되지는 않는다.

도 9는 마감 구성층(termination fabrication layer)(380)을 이용한 마감 기술을 부분적으로 도시한다. 마감 구성층(380)은 공지 기술에 따른 당해 기술분야에서 알려진 전도성 물질(예컨대, 구리) 또는 전도성 합금으로부터 제작될 수 있다. 이 구성층은 리드 프레임(382)의 에지들에 연결된 단자 클립들(384)의 마주보는 쌍들을 갖는 리드 프레임(382)을 포함하도록 형성될 수 있다. 두 쌍의 단자 클립들(384)이 도시되었으나, 이와 달리 더 많거나 더 적은 수의 단자 클립들이 제공될 수 있다. 갭 또는 간격은 각각의 쌍에서 단자 클립들(384) 각각의 사이에서 정의된다. 후술하는 바와 같이, 자성체가 이 갭 또는 간격에서 형성될 수 있다.

상술한 단자 클립들(106 및 108)에 유사하고 도 10에서 도시된 바와 같이, 각각의 단자 클립(384)은 중심부(386)의 평면으로부터 간격을 두고 있는 평면에서 뻗어 있는 오프셋 탭(offset tab)들 또는 렛지(ledge)들(388, 390)이 양쪽에 배치된 중심부(386)를 포함한다. 탭들 또는 렛지들(388, 390)이 도 10에서 도시된 관점에서는 중심부(386)로부터 높여진 것으로 보이지만, 클립들이 탭들 또는 렛지들(388, 390)에 대해서 뒤집히면 상술한 클립들(106 및 108)과 유사한 방식으로 중심부(386)에 비하여 함몰될 것이다. 이와 같이, 중심부들(386)은 하부 섹션들(142)로 고려될 것이고, 레지들 또는 탭들(388, 390)은 상술한 클립들(106 및 108)에서 섹션들(140 및 144)로 고려될 수 있다.

예시적 실시 예에서, 각각의 단자 클립(384)에서 높여진 레지들(388) 중의 하나는 코어 기둥(post)(392)을 포함하고, 높여진 레지들(390) 중의 다른 것은 단자 슬롯(slot)(394)을 포함한다. 각각의 코어 기둥들(392)은 클립들(384)을 자성체에 고정하는 것을 돕고, 단자 슬롯(394)은 코일 단자를 위한 연결 지점으로서 기능한다. 단자 슬롯들(394)이 일 실시 예에서 제공되었지만, 이와 달리 다른 실시 예에서 관통 홀들이 코일 단자들을 수용하도록 제공될 수 있다. 도 9 및 10에서 도시된 바와 같이, 단자 클립들(384)의 각각의 쌍들은 일 실시 예에서 서로의 미러 이미지(mirror image)로서 형성되지만, 적어도 일부 실시 예들에서는 이들이 미러 이미지일 필요가 없다.

도 11은 소형화된 자성 부품을 제작하기 위해서 마감 구성층(380)을 이용하는 제작 공정들을 도시한다. 도 11a에서 도시된 바와 같이, 마감 구성층(380)은 몰드(400)에 삽입될 수 있고, 코일(402)은 단자 클립들(384)의 각각의 쌍 사이에서 제공될 수 있다(도 9 및 10). 도 11a에서 또한 도시된 바와 같이, 각각의 단자 클립(384)에서 단자 슬롯들(394)은 코일 말단들(403) 중의 하나를 수용한다. 이후에, 상술한 물질들 중의 하나일 수 있는 자성 물질이 도 11b에서 도시된 바와 같이 코일들 둘레로 적용되고 압착되어 각각의 코일(402) 둘레로 자성체(404)를 형성할 수 있다. 단자 클립들(384)에서 코어 기둥들(392)(도 10)은 몰딩된 바와 같이 자성체(404)에 내장된다. 이후에, 클립들(384)을 포함하는 부착된 리드 프레임과 자성체(404)가 이 몰드(400)로부터 제거될 수 있다. 도 11c는 결과로 얻은 조립체의 상면도를 도시하고, 도 11d는 결과로 얻은 조립체의 저면도를 도시한다.

도 11d 및 11e에서 도시된 바와 같이, 리드 프레임(382)은 자성체(404)의 측면 에지들로부터 소정의 거리에 위치한 커트 라인(cut line)들(384)에서 잘라지거나 절단될 수 있고, 각각의 단자 클립(384)의 일부는 도 11f에서 도시된 바와 같이 자성체의 측면 에지 둘레로 구부려질 수 있다. 클립(384)의 일부는 실질적으로 90°각도로 굽어져 있고, 자성체의 측벽과 나란하게 뻗어 있다. 자성체(404)로부터 커트 라인들(384)의 소정의 거리는 상대적으로 작기 때문에, 클립들(384)의 구부려진 부분은 자성체(404)의 측면 위로 어느 정도까지만 뻗어 있다. 다시 말해, 클립들(384)의 구부려진 부분들의 높이는 자성체(404)의 측벽의 높이보다 낮다.

도 11f에서 도시된 바와 같이 클립들(384)의 구부려진 부분은 단자 클립들(106 및 108)을 위해 상술한 로케이팅 섹션(145)에 실질적으로 대응할 수 있다. 상술한 실시 예들에서 설명된 리세스(recess)들(123 및 125)과 유사한 리세스들은 자성체의 측벽으로 몰딩되어, 자성 부품의 풋프린트에 부정적으로 영향을 주지 않고 단자 클립들(384)의 구부려진 부분들을 수용할 수 있다. 코일 말단들(403)은 도 11g에서 도시된 바와 같이 납땜 공정, 용접 공정, 또는 당업자에게 알려진 다른 기술들을 통하여 클립들(384)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상대적으로 큰 와이어 치수들이 코일을 제작하기 위해서 이용될 때 납땜이 바람직할 수 있고, 상대적으로 더 작은 와이어 치수들이 코일을 제작하기 위해서 이용될 때 용접이 바람직할 수 있다.

도 11h는 단자 클립들(384)을 포함하는 완성된 자성 부품을 도시한다. 자성 부품들(420)이 일단 완성되면, 이들은 상술한 바와 같이 클립들(384)의 중심부들(386)을 통해서 회로 보드로 표면 실장될 수 있다.

도 12는 상술한 방법론과 유사하게 제작될 수 있는 자성 부품(450)의 다른 실시 예를 도시한다. 부품(450)을 생산함에 있어서, 리드 프레임(382)이 잘라질 때, 커트 라인들(410)(도 11d)은 자성체(404)로부터 더 멀리 간격이 두어진다. 그래서, 클립들(386)이 자성체(404) 둘레로 구부려질 때, 클립의 잘라진 부분은 자성체(404)의 측벽의 전체 높이로 뻗도록 충분히 길고, 나아가 자성체의 상부벽의 일부와 나란히 뻗도록 약 90°각도로 굽는데, 이것은 부품의 프로파일에 부정적으로 영향을 주지 않고 구부려진 클립을 수용하기 위한 리세스를 포함할 수 있다. 도 12의 실시 예에서와 같이, 자성체(404)로부터 더 멀리 떨어지게 커트 라인에 간격을 두는 것은 자성체(404)가 형성될 때 몰딩 작업 또는 다른 제작 단계들로부터 발생하는 부정적 효과 및 오염 문제들의 리스크 감소를 제공한다.

상술한 기본 방법론에 대한 많은 변형들이 가능하다. 예를 들어, 리드 프레임이 잘라지기 전에 및/또는 클립들(386)이 자성체의 측면 둘레로 구부려지기 전에 코일들은 코일 말단들(403)에 납땜, 용접, 또는 이와 달리 접속될 수 있다. 다시 말해, 상술한 바와 같은 단계들의 순서가 반드시 요구되는 것은 아니다.

게다가, 다른 형상들의 단자 클립들이 유사한 효과 및 이점들을 가지고 리드 구성층에서 형성될 수 있다. 다시 말해, 클립들은 다른 대체적인 실시 예에서 도시되고 설명된 바와 같은 엄밀한 형상들을 가질 필요가 있다.

마찬가지로, 특정 실시 예들에 있어서, 코일들은 몰딩 공정들에서 조립체를 위한 단자 구성층(380)과 별개로 제공될 필요가 없다. 차라리, 코일들은 구성층에 미리 부착될 수 있고, 또는 이와 달리 특정 실시 예들에서 단자 구성층과 함께 일체로 형성될 수 있다.

한층 더 나아가, 클립들에 코일 말단들을 납땜하는 것, 용접하는 것, 또는 이와 달리 연결하는 것은 여러 가지 방식으로 수행될 수 있다. 예를 들어, 클립들에서 슬롯들(394)(도 10)은 선택적으로 고려될 수 있고, 관통 홀들 또는 코일 단자들의 맞물림을 용이하게 하는 다른 기계적 특징들이 대신 이용될 수 있다. 다른 예로서, 클립들에서 관통 홀들 및 슬롯들은 일부 실시 예들에서 선택적인 것으로 고려될 수 있고, 코일 단자(403)들은 기계적 맞물림 특징들을 이용하지 않고 예컨대, 클립들의 표면들에 용접될 수 있다. 나아가, 본 문서의 이 부분에서 참조에 의해 통합되는 2009년 4월 24일 출원된 미국 출원 번호 제12/429,856호에서 설명된 바와 같이, 코어편 내부의 위치에서 단자 클립들을 단자들의 말단들에 용접 또는 납땜하는 것이 가능하다. 또한, 코일 단자들은 클립들의 내향(interior facing) 표면(즉, 완성된 부품에서 자성체를 향하는 표면)들뿐 아니라 클립들의 외향(exterior facing) 표면(즉, 완성된 부품에서 자성체로부터 외면하는 표면)들에 납땜 또는 용접될 수 있다.

III . 예시적 실시 예의 공개

설명된 다양한 특징들이 다양한 조합으로 믹스(mix)되거나 매치(match)될 수 있다. 매우 다양한 자성 부품 조립체들이 특정한 어플리케이션의 필요를 충족시키기 위하여 상이한 자성 속성, 상이한 수 및 유형의 코일, 및 상이한 성능 특성을 가지고 유리하게 제공될 수 있다.

또한, 상술된 특정 특징들은 서로로부터 물리적으로 갭이 주어지거나 간격이 두어지는 개별 코어편들을 가진 구조에 유리하게 이용될 수 있다.

앞서 제시한 바와 같은 공개의 범위 내의 다양한 가능성들 중에서 적어도 다음의 실시 예들은 종래의 인덕터 부품들에 비하여 이익이 있는 것으로 믿어진다.

층이 진(stepped) 하부 표면을 가진 적어도 하나의 외부 면을 정의하는 자성 코어; 자성 코어 내부에 있으며, 제1 및 제2 말단들을 포함하는 전도성 코일; 층이 진 하부 표면의 일부를 통하여 뻗어 있는 제1 및 제2 말단들 중의 적어도 하나; 및 층이 진 표면을 보완하도록 형상화된 단자 클립을 포함하고, 단자 클립은 층이 진 표면에 접하고 적어도 하나의 코일 말단에 연결된, 표면 실장 자성 부품 조립체의 예시적인 예가 공개된다.

선택적으로, 층이 진 표면은 비함몰 표면(non-depressed) 및 적어도 두 레벨의 함몰(depressed) 표면들을 포함한다. 클립은 함몰 섹션의 양쪽에서 제1 및 제2 함몰 섹션들과 중앙 섹션을 포함할 수 있다. 함몰 섹션들 중 하나는 코어에 내장된 기둥을 포함할 수 있고, 함몰 섹션들 중 다른 하나는 코일 말단에 연결될 수 있다. 클립은 또한 적어도 하나의 코일 말단을 수용하는 관통 홀 또는 적어도 하나의 코일 말단을 수용하는 단자 슬롯을 포함할 수 있다.

자성체는 선택적으로 단자 클립 위에서 몰딩될 수 있다. 클립은 적어도 하나의 90°의 구부림을 포함할 수 있다. 자성체는 하부 표면으로부터 뻗어 있는 측벽을 포함하고, 클립의 일부는 측벽을 따라 뻗어 있을 수 있다. 자성체는 층이 진 하부 표면의 반대편에서 상부 표면을 포함할 수 있고, 클립의 일부는 상부 표면을 따라 뻗어 있는 수 있다. 조립체는 선택적으로 회로 보드를 더 포함할 수 있고, 하부 표면은 회로 보드에 안착될 수 있다. 자성체 및 코일은 인덕터를 형성할 수 있다.

자성 부품 제조 방법의 예시적인 실시 예가 또한 공개된다. 상기 방법은 적어도 하나의 단자 클립 및 단자 클립과 결부된 적어도 하나의 코일 위로 자성체를 형성하는 단계를 포함하고, 단자 클립은 형성된 자성체의 하부 표면에 일체로 부착된다.

선택적으로, 자성체를 형성하는 단계는 층이 진 하부 표면을 가진 자성 부품을 형성하는 단계를 포함하고, 단자 클립은 층이 진 하부 표면에 일체로 부착된다. 단자 클립은 적어도 하나의 기둥을 포함할 수 있고, 상기 방법은 자성체가 형성될 때 자성체 내에 기둥을 내장하는 단계를 더 포함할 수 있다. 단자 클립은 리드 프레임에 부착될 수 있고, 상기 방법은 리드 프레임으로부터 클립을 절단하기 위해서 리드 프레임을 자르는 단계를 더 포함할 수 있다.

상기 방법은 나아가 선택적으로 자성체의 측벽 둘레로 클립의 일부를 구부리는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 방법은 자성체의 상부 표면을 따라 뻗어 있도록 클립을 구부리는 단계를 더 포함할 수 있다.

또한 선택적으로, 상기 방법은 코일 말단에 단자 클립을 전기적으로 연결하는 단계를 더 포함할 수 있다. 단자 클립을 전기적으로 연결하는 단계는 코일 말단을 클립에 용접 또는 납땜하는 단계를 포함할 수 있다. 단자 클립을 전기적으로 연결하는 단계는 마찬가지로 관통 홀 또는 단자 슬롯 중의 적어도 하나에서 코일 말단을 수용하는 단계 또는 자성체의 하부 표면상에 노출된 코일 말단을 클립에 부착하는 단계를 포함할 수 있다.

자성체를 형성하는 단계는 선택적으로 적어도 하나의 클립 위로 자성체로 몰딩하는 단계를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 단자 클립은 한 쌍의 클립들 사이에서 갭(gap)을 가지고 리드 프레임에 의해 연결된 한 쌍의 단자 클립들을 포함할 수 있고, 자성체는 한 쌍의 단자 클립들 사이의 갭에서 형성될 수 있다. 단자 클립은 중심부 및 중심부의 양쪽에서의 제1 및 제2 함몰부들을 포함할 수 있고, 상기 방법은 함몰부들 중의 하나에 코일을 연결하는 단계를 더 포함할 수 있다.

IV . 결론

이제 본 발명의 이익은 상술한 예들 및 실시 예들로부터 명백한 것으로 믿어진다. 다양한 실시 예들 및 예들이 구체적으로 설명되었지만, 공개된 예시적 장치들, 조립체들, 및 방법론의 범위 및 사상을 벗어나지 않는 다른 예들 및 실시 예들이 가능하다.

본 명세서는 예들을 이용하는데, 최상의 모드를 포함하여 본 발명을 공개하기 위함이고, 또한 임의의 장치들 또는 시스템들을 만들고 이용하는 것 및 임의의 통합된 방법들을 수행하는 것을 포함하여 통상의 기술자가 본 발명을 실시할 수 있도록 하기 위함이다. 본 발명의 특허 범위는 청구항들에 의해서 정의되고, 통상의 기술자에게 일어날 수 있는 다른 예들을 포함할 수 있다. 그러한 다른 예들은, 청구항의 문언적 표현과 다르지 않은 구조적 구성요소들을 가진다면 또는 청구항의 문언적 표현과 크게 다르지 않은 등가적인 구조적 구성요소들을 포함한다면 청구항의 범위 내에 있는 것으로 의도된다.

Claims

층이 진(stepped) 하부 표면을 가진 적어도 하나의 외부 면을 정의하는 자성 코어;
자성 코어 내부에 있으며, 제1 및 제2 말단들을 포함하는 전도성 코일;
층이 진 하부 표면의 일부를 통하여 뻗어 있는 제1 및 제2 말단들 중의 적어도 하나; 및
층이 진 표면을 보완하도록 형상화된 단자 클립을 포함하고,
단자 클립은 층이 진 표면에 접하고 적어도 하나의 코일 말단에 연결된 것을 특징으로 하는 표면 실장 자성 부품 조립체.
제 1 항에 있어서,
층이 진 표면은 비함몰 표면(non-depressed) 및 적어도 두 레벨의 함몰(depressed) 표면들을 포함하는 것을 특징으로 하는 표면 실장 자성 부품 조립체.
제 1 항에 있어서,
클립은 함몰 섹션의 양쪽에서 제1 및 제2 함몰 섹션들과 중앙 섹션을 포함하는 것을 특징으로 하는 표면 실장 자성 부품 조립체.
제 3 항에 있어서,
함몰 섹션들 중 하나는 코어에 내장된 기둥을 포함하는 것을 특징으로 하는 표면 실장 자성 부품 조립체.
제 4 항에 있어서,
함몰 섹션들 중 다른 하나는 코일 말단에 연결된 것을 특징으로 하는 표면 실장 자성 부품 조립체.
제 1 항에 있어서,
클립은 적어도 하나의 코일 말단을 수용하는 관통 홀을 포함하는 것을 특징으로 하는 표면 실장 자성 부품 조립체.
제 1 항에 있어서,
클립은 적어도 하나의 코일 말단을 수용하는 단자 슬롯을 포함하는 것을 특징으로 하는 표면 실장 자성 부품 조립체.
제 1 항에 있어서,
클립은 코어에 내장된 적어도 하나의 기둥을 포함하는 것을 특징으로 하는 표면 실장 자성 부품 조립체.
제 1 항에 있어서,
자성체는 단자 클립 위에서 몰딩되는 것을 특징으로 하는 표면 실장 자성 부품 조립체.
제 1 항에 있어서,
클립은 적어도 하나의 90°의 구부림을 포함하는 것을 특징으로 하는 표면 실장 자성 부품 조립체.
제 1 항에 있어서,
자성체는 하부 표면으로부터 뻗어 있는 측벽을 포함하고, 클립의 일부는 측벽을 따라 뻗어 있는 것을 특징으로 하는 표면 실장 자성 부품 조립체.
제 11 항에 있어서,
자성체는 층이 진 하부 표면의 반대편에서 상부 표면을 포함하고, 클립의 일부는 상부 표면을 따라 뻗어 있는 것을 특징으로 하는 표면 실장 자성 부품 조립체.
제 1 항에 있어서,
회로 보드를 더 포함하고, 하부 표면은 회로 보드에 안착된 것을 특징으로 하는 표면 실장 자성 부품 조립체.
제 1 항에 있어서,
자성체 및 코일은 인덕터를 형성하는 것을 특징으로 하는 표면 실장 자성 부품 조립체.
적어도 하나의 단자 클립 및 단자 클립과 결부된 적어도 하나의 코일 위로 자성체를 형성하는 단계를 포함하고, 단자 클립은 형성된 자성체의 하부 표면에 일체로 부착된 것을 특징으로 하는 자성 부품 제조 방법.
제 15 항에 있어서,
자성체를 형성하는 단계는 층이 진 하부 표면을 가진 자성 부품을 형성하는 단계를 포함하고, 단자 클립은 층이 진 하부 표면에 일체로 부착된 것을 특징으로 하는 자성 부품 제조 방법.
제 15 항에 있어서,
단자 클립은 적어도 하나의 기둥을 포함하고,
상기 방법은 자성체가 형성될 때 자성체 내에 기둥을 내장하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 자성 부품 제조 방법.
제 15 항에 있어서,
단자 클립은 리드 프레임에 부착되고,
상기 방법은 리드 프레임으로부터 클립을 절단하기 위해서 리드 프레임을 자르는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 자성 부품 제조 방법.
제 15 항에 있어서,
자성체의 측벽 둘레로 클립의 일부를 구부리는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 자성 부품 제조 방법.
제 19 항에 있어서,
자성체의 상부 표면을 따라 뻗어 있도록 클립을 구부리는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 자성 부품 제조 방법.
제 15 항에 있어서,
코일 말단에 단자 클립을 전기적으로 연결하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 자성 부품 제조 방법.
제 21 항에 있어서,
단자 클립을 전기적으로 연결하는 단계는 코일 말단을 클립에 용접 또는 납땜하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 자성 부품 제조 방법.
제 21 항에 있어서,
단자 클립을 전기적으로 연결하는 단계는 관통 홀 또는 단자 슬롯 중의 적어도 하나에서 코일 말단을 수용하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 자성 부품 제조 방법.
제 21 항에 있어서,
단자 클립을 전기적으로 연결하는 단계는 자성체의 하부 표면상에 노출된 코일 말단을 클립에 부착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 자성 부품 제조 방법.
제 15 항에 있어서,
자성체를 형성하는 단계는 적어도 하나의 클립 위로 자성체로 몰딩하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 자성 부품 제조 방법.
제 15 항에 있어서,
적어도 하나의 단자 클립은 한 쌍의 클립들 사이에서 갭(gap)을 가지고 리드 프레임에 의해 연결된 한 쌍의 단자 클립들을 포함하고, 자성체는 한 쌍의 단자 클립들 사이의 갭에서 형성되는 것을 특징으로 하는 자성 부품 제조 방법.
제 15 항에 있어서,
단자 클립은 중심부 및 중심부의 양쪽에서의 제1 및 제2 함몰부들을 포함하고, 상기 방법은 함몰부들 중의 하나에 코일을 연결하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 자성 부품 제조 방법.