KR102198528B1 - 코일 전자부품 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 코어부와 상기 코어부에 권선된 코일을 포함하는 자성체 바디를 포함하며, 상기 코어부는 금속 플레이크와 수지를 포함하며, 상기 코어부는 사출 성형하여 형성된 코일 전자부품에 관한 것이다.

Description

코일 전자부품 및 그 제조방법{Coil electronic component and manufacturing method thereof}
본 발명은 코일 전자부품 및 그 제조방법에 관한 것이다.
코일 전자부품 중 하나인 인덕터(inductor)는 저항, 커패시터와 더불어 전자회로를 이루어 노이즈(Noise)를 제거하는 대표적인 수동소자이다.
인덕터는 코일를 형성한 후, 자성 분말 및 수지를 혼합시킨 자성 분말-수지 복합체를 경화하여 코일을 둘러싸는 자성체를 제조하고, 자성체의 외측에 외부전극을 형성하여 제조할 수 있다.
종래 인덕터를 제작하는 방법은 금형을 이용하여 코일의 단부를 외부로 노출시키고, 노출된 코일과 외부전극을 연결하는 방법을 이용하였다.
그러나, 종래 인덕터 제작 방법에 있어서 코일을 둘러싸는 자성체 및 코일 내부 코어부에 충진되는 자성체의 충진율을 높이는데 한계가 있었다.
일본공개특허 제2006-278479호
본 발명은 자성체 충진율을 극대화할 수 있으며, 고 투자율 구현이 가능한 코일 전자부품에 관한 것이다.
본 발명의 일 실시형태는 코어부와 상기 코어부에 권선된 코일을 포함하는 자성체 바디를 포함하며, 상기 코어부는 금속 플레이크와 수지를 포함하며, 상기 코어부는 사출 성형하여 형성된 코일 전자부품을 제공한다.
본 발명의 다른 실시형태는 금속 플레이크와 수지를 사출 성형하여 원통형 구조체를 마련하는 단계, 상기 원통형 구조체를 절단한 코어부를 기판에 로딩하는 단계, 상기 코어부에 코일을 로딩하는 단계 및 상기 코일이 로딩된 코어부를 금속 분말을 포함하는 자성체로 둘러싸는 단계를 포함하는 코일 전자부품의 제조방법을 제공한다.
본 발명의 다른 실시형태는 금속 플레이크와 수지를 사출 성형하여 원통형 구조체를 마련하는 단계, 상기 원통형 구조체에 코일을 삽입하는 단계, 상기 코일이 삽입된 원통형 구조체를 절단한 코어부를 기판에 로딩하는 단계 및 상기 코일이 권선된 코어부를 금속 분말을 포함하는 자성체로 둘러싸는 단계를 포함하는 코일 전자부품의 제조방법을 제공한다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 인덕터의 자성체 충진율을 극대화할 수 있으며, 자속 방향과 형상 이방성 재료의 투자율 방향을 일치시켜 고 투자율 구현이 가능하다.
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 코일 전자부품의 코일가 나타나게 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1의 I-I'선에 의한 단면도이다.
도 3a 내지 도 3d는 본 발명의 다른 실시형태에 따른 코일 전자부품의 제조공정을 순차적으로 설명하는 도면이다.
도 4a 내지 도 4d는 본 발명의 또 다른 실시형태에 따른 코일 전자부품의 제조공정을 순차적으로 설명하는 도면이다.
이하, 구체적인 실시형태 및 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.
그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
코일 전자부품
이하에서는 본 발명의 일 실시형태에 따른 코일 전자부품을 설명하되, 특히 파워 인덕터로 설명하지만, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 코일 전자부품의 코일이 나타나게 도시한 사시도이다.
도 1을 참조하면, 코일 전자부품의 일 예로써 전원 공급 회로의 전원 라인에 사용되는 파워 인덕터가 개시된다.
본 발명의 일 실시형태에 따른 코일 전자부품(100)은 코어부(20)와 상기 코어부(20)에 권선된 코일(40)을 포함하는 자성체 바디(50), 상기 자성체(50)의 외측에 배치되어 상기 코일(40)과 접속하는 제 1 및 제 2 외부전극(31, 32)을 포함한다.
본 발명의 일 실시형태에 따른 코일 전자부품(100)에 있어서, '길이' 방향은 도 1의 'L' 방향, '폭' 방향은 'W' 방향, '두께' 방향은 'T' 방향으로 정의하기로 한다.
상기 코일(40)은 권선 형태로 감은 상태에서 상기 코어부(20)에 끼워서 형성될 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
예를 들어, 상기 코일(40)은 평각선 열융착으로 권선 및 형상 포밍(Forming) 공정으로 형태를 유지시킬 수 있다.
상기 코일(40)은 솔레노이드(solenoid) 형상으로 형성될 수 있다.
상기 코일(40)은 전기 전도성이 뛰어난 금속을 포함하여 형성될 수 있으며, 예를 들어, 은(Ag), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 구리(Cu), 백금(Pt) 또는 이들의 합금 등으로 형성될 수 있다.
상기 코일(40)은 절연막(미도시)으로 피복되어 자성체 바디(50)를 이루는 자성 재료와 직접 접촉되지 않을 수 있다.
상기 코일(40)을 둘러싸는 자성체 바디(50)는 자기 특성을 나타내는 자성 재료라면 제한되지 않고 포함할 수 있으며, 예를 들어, 페라이트 또는 금속 자성 분말을 포함할 수 있다.
상기 자성체 바디(50)에 포함된 자성 재료의 투자율이 높을수록, 자속이 통과하는 자성체 바디(50)의 면적이 클수록 인덕턴스(L)가 향상될 수 있다.
상기 코일(40)의 일 단부는 연장되어 상기 자성체 바디(50)의 길이 방향의 일 단면으로 노출되고, 상기 코일(40)의 타 단부는 연장되어 상기 자성체 바디(50)의 길이 방향의 타 단면으로 노출된다.
다만, 반드시 이에 제한되지 않으며, 상기 코일(40)은 상기 자성체 바디(50)의 적어도 일면으로 노출될 수 있다.
상기 자성체 바디(50)의 길이 방향 단면으로 노출되는 상기 코일(40)과 각각 접속하도록 상기 자성체 바디(50)의 외측에 제 1 및 제 2 외부전극(31, 32)이 형성된다.
상기 제 1 및 제 2 외부전극(31, 32)은 전기 전도성이 뛰어난 금속을 포함하여 형성될 수 있으며, 예를 들어, 구리(Cu), 은(Ag), 니켈(Ni) 또는 주석(Sn) 등의 단독 또는 이들의 합금 등으로 형성될 수 있다.
도 2는 도 1의 I-I'선에 의한 단면도이다.
도 2를 참조하면, 상기 코어부(20)는 금속 플레이크와 수지를 포함하며, 상기 코어부(20)는 사출 성형하여 형성된다.
상기 코어부(20)는 자성 재료로 충진됨에 따라 자속이 통과하는 자성체의 면적이 증가하여 인덕턴스(L)를 향상시킬 수 있다.
즉, 코일 전자부품에 있어서 코어부에 충진되는 자성 재료의 충진율이 인덕턴스(L)와 상관 관계를 갖게 된다.
종래 인덕터 제작 방법에 있어서 코일 내부의 코어부와 코일을 둘러싸는 자성체의 충진율을 높이는데 한계가 있어 코일 전자부품의 인덕턴스를 높이는데 한계가 있었다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 상기 코어부(20)는 금속 플레이크와 수지를 포함하며, 사출 성형하여 형성함으로써, 코어부(20)의 자성 재료 충진율이 극대화될 수 있다.
즉, 고투자율 재료인 금속 플레이크 재료와 결정성 에폭시를 사출 성형기에 투입한 후 사출 성형에 의해 원통형 구조체를 제작한다.
다음으로, 상기 원통형 구조체를 코일 전자부품의 코어부 사이즈에 맞추어 절단함으로써, 자성 재료의 충진율이 극대화된 코어부(20)를 형성할 수 있다.
종래의 인덕터 제작방법과 같이 자성 재료를 포함하는 슬러리가 투입된 금형 내에 코일을 매설하고 상온 압착 및 고온 압착 등을 할 경우에 비하여 본 발명의 일 실시형태에 따라 사출 성형하여 형성한 코어부(20) 내의 자성 재료 충진율은 매우 높기 때문에 코일 전자부품의 고 인덕턴스를 구현할 수 있다.
한편, 상기 코어부(20)는 금속 플레이크와 수지를 포함한다.
상기 수지는 특별히 제한되는 것은 아니나, 예를 들어 결정성 에폭시 수지일 수 있다.
상기 금속 플레이크는 고투자율 재료로서, 형상 이방성 금속 분말 형태로 표현될 수 있다.
상기 형상 이방성 금속 분말 형태인 금속 플레이크는 철(Fe), 규소(Si), 붕소(B), 크롬(Cr), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 니오븀(Nb) 및 니켈(Ni)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함하는 금속 또는 합금으로 이루어질 수 있으며, 결정질 또는 비정질 금속일 수 있다.
예를 들어, 상기 형상 이방성 금속 분말 형태인 금속 플레이크는 Fe-Si-Cr계 비정질 금속일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 형상 이방성 금속 분말 형태인 금속 플레이크는 열경화성 수지에 분산된 형태로 포함된다.
상기 열경화성 수지는 예를 들어, 에폭시(epoxy) 수지 또는 폴리이미드(polyimide) 등일 수 있으며, 특히 결정성 에폭시 수지일 수 있다.
상기 형상 이방성 금속 분말 형태와 형상 등방성 금속 분말 형태의 특징에 대하여 이하에서 더 자세히 설명하도록 한다.
형상 등방성 금속 분말은 구형으로 나타낼 수 있다. 이와 같이 x축, y축, z축 방향으로 모두 동일한 특성을 나타내는 것을 형상 등방성이라고 할 수 있다.
형상 등방성 금속 분말은 x축, y축, z축 방향으로 모두 동일한 투자율을 나타낸다.
반면, 형상 이방성 금속 분말 형태인 상기 금속 플레이크는 x축, y축, z축 방향으로 특성이 달라진다.
형상 이방성 금속 분말은 예를 들어, 판상형 금속 분말 즉 금속 플레이크 등이 있다.
일반적으로 형상 이방성 금속 분말은 형상 등방성 금속 분말에 비하여 높은 투자율을 나타낸다. 이에, 인덕턴스(L)의 향상을 위하여 형상 등방성 금속 분말에 비해 투자율이 높은 형상 이방성 금속 분말을 포함하는 시트를 사용하여 코일 전자부품을 제조했었다.
그러나, 형상 이방성 금속 분말은 방향별로 투자율이 달라지기 때문에 전체 투자율은 형상 등방성 금속 분말에 비하여 높다 할지라도 특정 방향으로의 투자율은 매우 낮아 코일에 인가된 전류에 의해 생성되는 자속의 흐름을 저해할 수 있다.
예를 들어, 형상 이방성 금속 분말 형태인 금속 플레이크는 판상면 상의 x축, y축 방향으로의 투자율은 높으나, 판상면과 수직하는 z축 방향으로의 투자율은 매우 낮다. 따라서, 이와 같은 형상 이방성 금속 분말 형태인 금속 플레이크는 z축 방향으로 흐르는 자속의 흐름을 저해하게 되고, 결과적으로 인덕턴스(L)가 오히려 감소하는 문제가 있었다.
본 발명의 일 실시형태는 도 2에 도시된 바와 같이 형상 이방성 금속 분말 형태인 금속 플레이크에 있어서, 판상면의 일축이 자속의 흐름 방향으로 향하도록 배열한다.
즉, 상기와 같이 금속 플레이크에 있어서 판상면의 일축이 자속의 흐름 방향으로 향하도록 배열할 경우 상기 금속 플레이크는 상기 코일의 권선 방향에 평행으로 배치될 수 있다.
또한, 상기 금속 플레이크는 형상 이방성 금속 분말 형태의 판상면의 일축이 자속 방향에 평행으로 배치될 수 있다.
이로 인하여, 상기 금속 플레이크의 투자율 방향은 자속 방향과 일치하도록 조절할 수 있다.
상기 형상 이방성 금속 분말 형태인 금속 플레이크는 판상면의 일축 방향으로 높은 투자율을 나타내므로 상기 금속 플레이크를 판상면의 일축이 자속의 흐름 방향을 향하도록 배열함으로써 자속의 흐름을 원활하게 하고, 높은 투자율을 통해 인덕턴스(L)를 향상시킬 수 있다. 또한, 형상 이방성 금속 분말의 높은 포화 자화 값(Ms)에 의해 우수한 Q특성 및 DC-Bias 특성 등을 구현할 수 있다.
상기와 같이 금속 플레이크에 있어서, 판상면의 일축이 자속의 흐름 방향을 향하도록 배열하는 방법은 상기 코어부(20)를 사출 성형하여 형성함으로써 구현할 수 있다.
한편, 도 2에 도시된 본 발명의 일 실시형태에 따른 코일 전자부품(100)은 코어부(20)와 상기 코어부에 권선된 코일을 둘러싸는 자성 재료 충진 영역은 형상 등방성 금속 분말(71)을 포함할 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니며, 자속의 흐름에 맞추어 형상 이방성 분말 형태로 충진될 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 코어부가 금속 플레이크와 수지를 포함하며, 상기 코어부는 사출 성형하여 형성됨으로써, 인덕터의 자성체 충진율을 극대화할 수 있으며, 자속 방향과 형상 이방성 재료의 투자율 방향을 일치시켜 고 투자율 구현이 가능하다.
코일 전자부품의 제조방법
도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 다른 실시형태에 따른 코일 전자부품의 제조공정을 순차적으로 설명하는 도면이다.
본 발명의 다른 실시형태에 따르면, 금속 플레이크와 수지를 사출 성형하여 원통형 구조체를 마련하는 단계, 상기 원통형 구조체를 절단한 코어부를 기판에 로딩하는 단계, 상기 코어부에 코일을 로딩하는 단계 및 상기 코일이 로딩된 코어부를 금속 분말을 포함하는 자성체로 둘러싸는 단계를 포함하는 코일 전자부품의 제조방법을 제공한다.
도 3a를 참조하면, 먼저 고투자율 재료인 금속 플레이크 재료와 결정성 에폭시 수지를 사출 성형기에 투입한 후 사출 성형에 의해 원통형 구조체(21)를 마련한다.
다음으로, 상기 원통형 구조체(21)를 코일 전자부품의 코어부 사이즈에 맞추어 절단함으로써, 자성 재료의 충진율이 극대화된 코어부(20)를 형성한다.
도 3b를 참조하면, 상기 원통형 구조체(21)를 절단한 코어부(20)를 기판(10)에 로딩하는 단계를 수행한다.
상기 기판(10)은 예를 들어, 폴리프로필렌글리콜(PPG) 기판, 페라이트 기판 또는 금속계 연자성 기판 등이 사용될 수 있다.
도 3c를 참조하면, 기판(10)에 로딩된 상태로 코어부(20)에 코일(40)을 로딩하는 단계를 수행할 수 있다.
상기 코일(40)은 전기 전도성이 뛰어난 도전성 금속으로 형성될 수 있으며, 예를 들어, 은(Ag), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 구리(Cu), 백금(Pt) 또는 이들의 합금 등으로 형성될 수 있다.
코일(40)의 로딩 방법은 코일(40)을 평각선 열융착으로 권선 및 솔레노이드 (solenoid) 형상으로 포밍(forming)하는 공정을 수행한 후 기판에 로딩된 코어부에 삽입하는 방법으로 수행될 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
도 3d를 참조하면, 기판에 로딩된 코어부(20)와 이를 권선하는 코일(40) 주위에 자성 재료를 충진하기 위해 코어부(20)의 일면 및 타면에 형상 등방성 금속 분말(71)을 포함하는 시트(70)를 배치하고, 이를 적층, 압착 및 경화하여 코어부(20)와 코일(40)을 둘러싸는 자성체 바디(50)를 형성한다. 이 경우, 코어부(20)의 일면에 시트(70)를 적용한 후 기판이 코어부(20)로부터 분리될 수 있으며 이후 코어부(20)의 타면에 시트(70)를 적용할 수 있다.
상기 시트(70)는 형상 등방성 금속 분말(71)과, 열경화성 수지, 바인더 및 용제 등의 유기물을 혼합하여 슬러리를 제조하고, 상기 슬러리를 닥터 블레이드 법으로 캐리어 필름(carrier film) 상에 도포한 후 건조하여 시트(sheet)형으로 제조할 수 있다.
상기 시트(70)는 형상 등방성 금속 분말(71)이 에폭시(epoxy) 수지 또는 폴리이미드(polyimide) 등의 열경화성 수지에 분산된 형태로 제조된다.
다음으로, 상기 자성체 바디(50)의 외측에 상기 코일(40)과 접속하도록 제 1 및 제 2 외부전극(31, 32)을 형성한다.
상기의 설명을 제외하고 상술한 본 발명의 일 실시형태에 따른 코일 전자부품의 특징과 중복되는 설명은 여기서 생략하도록 한다.
도 4a 내지 도 4d는 본 발명의 또 다른 실시형태에 따른 코일 전자부품의 제조공정을 순차적으로 설명하는 도면이다.
본 발명의 또 다른 실시형태는 금속 플레이크와 수지를 사출 성형하여 원통형 구조체를 마련하는 단계, 상기 원통형 구조체에 코일을 삽입하는 단계, 상기 코일이 삽입된 원통형 구조체를 절단한 코어부를 기판에 로딩하는 단계 및 상기 코일이 권선된 코어부를 금속 분말을 포함하는 자성체로 둘러싸는 단계를 포함하는 코일 전자부품의 제조방법을 제공한다.
도 4a를 참조하면, 먼저 고투자율 재료인 금속 플레이크 재료와 결정성 에폭시 수지를 사출 성형기에 투입한 후 사출 성형에 의해 원통형 구조체(21)를 마련한다.
도 4b를 참조하면, 상기 원통형 구조체(21)에 코일 전자부품의 사이즈에 따라 미리 형성한 코일(40)을 로딩하는 단계를 수행할 수 있다.
다음으로, 상기 코일(40)이 로딩된 원통형 구조체(21)를 코일 전자부품의 코어부 사이즈에 맞추어 절단함으로써, 자성 재료의 충진율이 극대화된 코어부(20)를 형성한다.
도 4c를 참조하면, 상기 코일(40)이 로딩된 코어부(20)를 기판(10)에 로딩하는 단계를 수행한다.
도 4d를 참조하면, 기판에 로딩된 코어부(20)와 이를 권선하는 코일(40) 주위에 자성 재료를 충진하기 위해 코어부(20)의 일면 및 타면에 형상 등방성 금속 분말(71)을 포함하는 시트(70)를 배치하고, 이를 적층, 압착 및 경화하여 코어부(20)와 코일(40)을 둘러싸는 자성체 바디(50)를 형성한다. 이 경우, 코어부(20)의 일면에 시트(70)를 적용한 후 기판이 코어부(20)로부터 분리될 수 있으며 이후 코어부(20)의 타면에 시트(70)를 적용할 수 있다.
상기의 설명을 제외하고 상술한 본 발명의 다른 실시형태에 따른 코일 전자부품의 제조방법의 특징과 중복되는 설명은 여기서 생략하도록 한다.
본 발명은 상술한 실시 형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
100 : 코일 전자부품
10: 기판
20 : 코어부
21: 원통형 구조체
31, 32 : 제 1 및 제 2 외부전극
40 : 코일
50 : 자성체 바디
70 : 시트
71 : 형상 등방성 금속 분말

Claims (19)

  1. 코어부, 상기 코어부에 권선된 코일 및 상기 코어부와 상기 코일을 둘러싸는 자성 재료 충진 영역을 포함하는 자성체 바디를 포함하며,
    상기 코어부는 금속 플레이크와 제1 수지를 포함하며,
    상기 자성 재료 충진 영역은 금속 분말과 제2 수지를 포함하며,
    상기 코어부에서 상기 금속 플레이크의 충진율은 상기 자성 재료 충진 영역에서 상기 금속 분말의 충진율보다 높은 코일 전자부품.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 금속 플레이크는 상기 코일의 권선 방향에 평행으로 배치된 코일 전자부품.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 금속 플레이크는 형상 이방성 금속 분말 형태인 코일 전자부품.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 금속 플레이크는 형상 이방성 금속 분말의 판상면의 일축이 자속 방향에 평행으로 배치된 코일 전자부품.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 금속 플레이크의 투자율 방향은 자속 방향과 일치하는 코일 전자부품.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 수지는 결정성 에폭시 수지인 코일 전자부품.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 금속 플레이크는 철(Fe), 규소(Si), 붕소(B), 크롬(Cr), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 니오븀(Nb) 및 니켈(Ni)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함하는 금속 또는 합금으로 이루어진 코일 전자부품.
  8. 금속 플레이크와 제1 수지를 사출 성형하여 원통형 구조체를 마련하는 단계;
    상기 원통형 구조체를 절단한 코어부를 기판에 로딩하는 단계;
    상기 코어부에 코일을 로딩하는 단계; 및
    상기 코일이 로딩된 코어부를 금속 분말과 제2 수지를 포함하는 자성체로 둘러싸는 단계;를 포함하며,
    상기 코어부에서 상기 금속 플레이크의 충진율은 상기 자성체에서 상기 금속 분말의 충진율보다 높은 코일 전자부품의 제조방법.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 코일은 솔레노이드 타입인 코일 전자부품의 제조방법.
  10. 제 8항에 있어서,
    상기 금속 플레이크는 상기 코일의 권선 방향에 평행으로 배치된 코일 전자부품의 제조방법.
  11. 제 8항에 있어서,
    상기 금속 플레이크는 형상 이방성 금속 분말 형태인 코일 전자부품의 제조방법.
  12. 제 11항에 있어서,
    상기 금속 플레이크는 형상 이방성 금속 분말의 판상면의 일축이 자속 방향에 평행으로 배치된 코일 전자부품의 제조방법.
  13. 제 8항에 있어서,
    상기 금속 플레이크의 투자율 방향은 자속 방향과 일치하는 코일 전자부품의 제조방법.
  14. 금속 플레이크와 제1 수지를 사출 성형하여 원통형 구조체를 마련하는 단계;
    상기 원통형 구조체에 코일을 삽입하는 단계;
    상기 코일이 삽입된 원통형 구조체를 절단한 코어부를 기판에 로딩하는 단계; 및
    상기 코일이 권선된 코어부를 금속 분말과 제2 수지를 포함하는 자성체로 둘러싸는 단계;를 포함하며,
    상기 코어부에서 상기 금속 플레이크의 충진율은 상기 자성체에서 상기 금속 분말의 충진율보다 높은 코일 전자부품의 제조방법.
  15. 제 14항에 있어서,
    상기 코일은 솔레노이드 타입인 코일 전자부품의 제조방법.
  16. 제 14항에 있어서,
    상기 금속 플레이크는 상기 코일의 권선 방향에 평행으로 배치된 코일 전자부품의 제조방법.
  17. 제 14항에 있어서,
    상기 금속 플레이크는 형상 이방성 금속 분말 형태인 코일 전자부품의 제조방법.
  18. 제 17항에 있어서,
    상기 금속 플레이크는 형상 이방성 금속 분말의 판상면의 일축이 자속 방향에 평행으로 배치된 코일 전자부품의 제조방법.
  19. 제 14항에 있어서,
    상기 금속 플레이크의 투자율 방향은 자속 방향과 일치하는 코일 전자부품의 제조방법.
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