JP2015015492A - 表面実装磁性部品及びその製造方法 - Google Patents
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- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 title claims abstract description 150
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 67
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 46
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims abstract description 22
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims description 11
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 8
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 7
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 6
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 105
- 239000000463 material Substances 0.000 description 15
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 11
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 9
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 7
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 5
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 4
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 229910017082 Fe-Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017133 Fe—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003271 Ni-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- WYTGDNHDOZPMIW-RCBQFDQVSA-N alstonine Natural products C1=CC2=C3C=CC=CC3=NC2=C2N1C[C@H]1[C@H](C)OC=C(C(=O)OC)[C@H]1C2 WYTGDNHDOZPMIW-RCBQFDQVSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002860 competitive effect Effects 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 description 1
- 238000004100 electronic packaging Methods 0.000 description 1
- 239000002320 enamel (paints) Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000002902 ferrimagnetic material Substances 0.000 description 1
- 230000005294 ferromagnetic effect Effects 0.000 description 1
- 239000003302 ferromagnetic material Substances 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 239000006249 magnetic particle Substances 0.000 description 1
- 239000005300 metallic glass Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 1
- 229910000702 sendust Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/0206—Manufacturing of magnetic cores by mechanical means
- H01F41/0233—Manufacturing of magnetic circuits made from sheets
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F1/00—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
- H01F1/01—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
- H01F1/03—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
- H01F1/12—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F3/00—Cores, Yokes, or armatures
- H01F3/10—Composite arrangements of magnetic circuits
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/041—Printed circuit coils
- H01F41/046—Printed circuit coils structurally combined with ferromagnetic material
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
- H01F2017/048—Fixed inductances of the signal type with magnetic core with encapsulating core, e.g. made of resin and magnetic powder
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- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2847—Sheets; Strips
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
- Y10T29/49073—Electromagnet, transformer or inductor by assembling coil and core
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Composite Materials (AREA)
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
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Abstract
【課題】磁性部品組立体及びこの組立体の製造方法を改善し、小型でより組み立てやすい部品構造やより少ない製造ステップ等を実現する。【解決手段】表面実装磁性部品組立体は、巻線部と、前記巻線部から延びる対向した第一及び第二遠位端とを有する導電コイルと、前記巻線部の周りに形成されこれを囲繞する磁気コアであり、台壁と前記台壁から延びかつそれと直交する側壁とを有し、前記第一及び第二遠位端が前記磁気コアの前記台壁を通過して延びる、磁気コアと、それぞれの前記第一及び第二遠位端に接続される第一及び第二端子クリップであり、前記磁気コアの対向する側壁に隣接して前記台壁上に位置する第一及び第二端子クリップと、を備える。【選択図】図2
Description
本発明は概して磁性部品及びその製造に関する。特に、インダクタ及びトランスなど表面実装磁気電子部品に関する。
電子パッケージの進歩に伴って、より小さく、しかもより強力な電子デバイスが製造可能になった。この種のデバイスの全体サイズを小さくするために、デバイス製造に使用される電子部品は、ますます小型化されてきた。このような要求を満たす電子部品の製造は、多くの困難を伴い、それによって、製造工程をよりコスト高にして、電子部品のコストを上げている。
他の部品と同様、インダクタ及びトランスなど磁性部品の製造工程は、非常に競争の激しい電子部品製造業においてコストを削減する手段として精査されてきた。製造コストの削減は、製造される部品が低コストでありかつ大量生産の部品である場合、特に望ましい。このような部品及びこれら部品を利用する電子デバイスの大量生産工程において、製造コストの削減はどのようなものでも当然に有意義である。
本明細書においては、磁性部品組立体及びこの組立体の製造方法の例示的実施形態が開示される。有利には、この組立体を利用して、1または複数の下記の利点を得ることができる。すなわち、小型に製造するのに修正可能な部品構造、小型でより組み立てやすい部品構造、既知の磁気構成体に共通する製造ステップを除外できる部品構造、より効果的な製造技術によって信頼性を増した部品構造、既存の磁性部品と比べて同様のまたはこれより小さいパッケージサイズで性能が向上した部品構造、従来の小型化された磁性部品に比べて出力能力が増大した部品構造、及び既知の磁性部品構成に比較して明白に性能が優れた独自のコア及びコイル構成を有する部品構造である。
例示的部品組立体は、例えば、インダクタ及びトランスを組み立てるのに特に有利であると思われる。組立体は、小さいパッケージサイズで確実に提供され、回路基板への設置を容易にするために表面実装機能を含むことができる。
図面を参照して非限定的かつ非包括的実施形態について説明する。特に明記されない限り、同様の参照番号は図面全体を通じて同様の部品を示す。
本明細書では、技術上の多数の困難を克服する発明的電子部品構成の例示的実施形態が記載されている。本発明を充分に理解するために、以下の開示は様々な節または部に分けて示され、第I部は特定の問題及び困難について論じ、第II部は、これらの問題を克服する例示的な部品構成及び組立体について説明する。
I.本発明の概論
回路基板用のインダクタなどの従来の磁性部品は、一般に、磁気コア、及びコア内部の時にコイルと呼ばれる導電巻線を含む。コアは、磁性材料から製造された離散コアピースから製造でき、巻線はコアピース同士の間に配置される。Uコア及びIコアの組立体と、ERコア及びIコアの組立体と、ERコア及びERコアの組立体と、ポットコア及びTコアの組立体と、その他の適合する形状とを含めるが必ずしもこれに限定されない、様々な形状及びタイプのコアピース及び組立体が当業者によく知られている。離散コアピースは接着剤で一緒に接合することができ、一般には、物理的に相互に離間されるまたは間隙が置かれる。
回路基板用のインダクタなどの従来の磁性部品は、一般に、磁気コア、及びコア内部の時にコイルと呼ばれる導電巻線を含む。コアは、磁性材料から製造された離散コアピースから製造でき、巻線はコアピース同士の間に配置される。Uコア及びIコアの組立体と、ERコア及びIコアの組立体と、ERコア及びERコアの組立体と、ポットコア及びTコアの組立体と、その他の適合する形状とを含めるが必ずしもこれに限定されない、様々な形状及びタイプのコアピース及び組立体が当業者によく知られている。離散コアピースは接着剤で一緒に接合することができ、一般には、物理的に相互に離間されるまたは間隙が置かれる。
例えば、いくつかの既知の部品において、コイルは導線から製造され、導線はコアまたは端子クリップの周りに巻かれる。すなわち、コアピースが完全に形成された後に、時にドラムコアまたはボビンコアと呼ばれるコアピースの周りに導線を巻くことができる。コイルの各自由端はリードと呼ぶことができ、回路基板への直接取り付けによりまたは端子クリップを介して間接的に接続することにより、インダクタを電気回路に結合するためにコイルの各自由端を使用できる。特に小さいコアピースの場合、コスト効率よくかつ信頼できるようにコイルを巻くことが課題となる。手巻きの部品はその性能が一貫しない傾向がある。コアピースは、その形状上、非常に脆弱でコイルを巻くときにコアの割れを生じやすく、コアピース同士の間隙の変動は、部品の性能に好ましくない変動を生じるおそれがある。さらに困難なことに、不均等に巻くこと及び巻線工程における張力に起因して、DC抵抗(DCR)が好ましくない変動を生じるおそれがある。
他の既知の部品において、既知の表面実装磁性部品のコイルは一般に、コアピースとは別個に製造されて、後にコアピースと組み立てられる。すなわち、コイルは時に、予備形成または予備巻きコイルと呼ばれ、コイルの手巻きに伴う問題を回避しかつ磁性部品の組立を単純化する。このような予備形成コイルは、特に部品サイズが小さい場合に有利である。
磁性部品を回路基板に表面実装するときにコイルに電気的に接続するために、一般に、導電端子またはクリップが設置される。クリップは、造形されたコアピース上に組み立てられて、コイルのそれぞれの端に電気的に接続される。端子クリップは、一般に、例えば既知のはんだ付け技術を用いて、回路基板上の導電トレース及びパッドに電気的に接続されることができる概して平坦かつ平面的な領域を含む。そのように接続されて回路基板に電圧を印加すると、回路基板から端子クリップの一方へ、コイルを介して他方の端子クリップへ、さらに回路基板へ戻るように電流が流れる。インダクタの場合、コイルを通過する電流は、磁気コアに磁場及びエネルギーを誘発する。複数のコイルを設置することができる。
トランスの場合、一次コイル及び二次コイルが設置され、一次コイルを通過する電流は二次コイルの電流を誘起する。トランス部品の製造は、インダクタ部品と同様の課題を有する。
ますます小型化する部品において、物理的に間隙を持つコアを提供することが課題である。一定の間隙サイズを確立しこれを維持することは、コスト効率よく確実に実現するのが難しい。
小型化された表面実装磁性部品においてコイルと端子クリップとの間で電気的に接続することに関しても、実践上の多くの問題がある。コイルと端子クリップとの間のかなり脆弱な接続は一般に、コアの外部で行われ、その結果、分離しやすい。場合によっては、クリップの一部の周りにコイルの端部を巻きつけて、コイルとクリップとの間の信頼性のある機械的及び電気的接続を確実にすることが知られている。しかし、これは製造の観点から見て時間のかかるものであることが明らかであり、さらに簡易かつ迅速な成端の解決策が望ましい。さらに、コイル端を巻きつけるのは、薄くて丸いワイヤ構造ほど可撓性のない平坦な表面を持つ矩形断面のコイルなど、一定のタイプのコイルにとっては実用的ではない。
電子デバイスが強力さを増す近年の傾向が続いているので、インダクタなど磁性部品もより多くの電流量を伝導することが要求される。その結果、コイル製造に使用されるワイヤゲージは一般に大きくなる。コイル製造に使用されるワイヤのサイズが大きくなるという理由から、コイルの製造に丸形ワイヤを使用するとき、例えばはんだ付け、溶接または導電性接着剤などを用いて端子クリップに機械的かつ電気的に十分に接続するために、丸形ワイヤの端部は一般に、適切な厚み及び幅に平坦にされる。しかし、ワイヤゲージが大きいと、それだけ、端子クリップに適切に接続するためにコイルの端を平坦にすることが困難になる。このような困難の結果、コイルと端子クリップとの間の接続が一貫しなくなり、使用時の磁性部品に対して望ましくない性能の問題及び変動を引き起こすおそれがある。このような変動を低下させることは非常に困難でありかつコスト高であることが分かっている。
丸形導線よりもむしろ平形導線からコイルを製造することにより、一定の用途の場合このような問題が軽減されるが、平形導線はさらに固く、第一にコイルに形成するのがより困難であり、ひいては他の製造上の問題を引き起こすことになる。丸形導線と異なり、平形導線の使用は、使用時の部品の性能を、時には所望しないように変化させるおそれもある。さらに、いくつかの既知の構造において、特に平形導線から製造されたコイルを含むものは、フックなどの成端形体またはその他の構造的形体をコイルの端部に形成して、端子クリップへの接続を容易にすることができる。しかし、このような機構をコイルの端部に形成することは、製造工程においてさらなる支出につながるおそれがある。
サイズを小さくしながら電子デバイスの出力及び性能を増大させる最近の傾向は、さらなる課題を有する。電子デバイスのサイズが小さくなったときに、これに使用される電子部品のサイズもこれに応じて小さくしなければならず、ひいては比較的小さくときには小型化された構造を持ちながらデバイスに電力を供給するためにより多量の電流を搬送するパワーインダクタ及びトランスを経済的に製造することに力が注がれてきた。磁気コア構造体は、電気デバイスの輪郭又はプロファイルをスリムに時には非常に薄くできるように、回路基板に対してどんどん薄い輪郭を持つことが望ましくなっている。このような要求を満たすことがさらに困難を生じる。さらに、多相電力システムに接続される部品の場合、小型化されたデバイスの中に様々な位相の電力を収容することは難しく、別の困難が生じる。
磁性部品のフットプリント及び輪郭を最適化することは、現代の電子デバイスの寸法要件を満たそうとする部品の製造業者にとって大きな関心事である。回路基板上の各部品は概して、回路基板に平行の平面において測定した直交する幅と奥行きの寸法によって定義され、幅と奥行きの積が、時に部品の「フットプリント」と呼ばれる、回路基板上で部品が占有する表面積を決定する。他方では、回路基板に垂直または直角の方向に測定した部品の全高は、時に部品の「輪郭」と呼ばれる。部品のフットプリントは、部分的に、回路基板上にいくつの部品を設置できるかを決定し、輪郭は、部分的に、電子デバイス内で平行の回路基板同士の間に許容される間隔を決定する。電子デバイスが小さくなると、概して、各回路基板上により多くの部品を設置する必要があるか、隣り合う回路基板間のクリアランスを小さくする必要があるか、又はその両方をする必要がある。
しかし、磁性部品に使用される多くの既知の端子クリップは、回路基板に表面実装されるときに、部品のフットプリント及び輪郭の両方又は一方を増大する傾向を有する。すなわち、クリップは、回路基板に実装されると部品の奥行き、幅もしくは高さ、又はこれらの組み合わせを拡大して、部品のフットプリント及び輪郭の両方又は一方を増大させる望ましくない傾向がある。特に、コアの頂部、底部または側部で磁気コアピースの外表面に嵌合されるクリップの場合、完成した部品のフットプリント及び輪郭の両方又は一方は端子クリップの分だけ拡張されるおそれがある。部品の輪郭または高さの拡張が比較的小さくても、所与の電気デバイス内で部品及び回路基板の数が増大すれば、その結果は相当のものになるおそれがある。
II.本発明の例示的磁性部品組立体及び製造方法
従来の磁性部品の技術的な課題のいくつかに対処する磁性部品組立体の例示的実施形態を、これより説明する。記載されるデバイスに関連する製造ステップは、部分的に明白であり、部分的に以下に明確に記載される。同様に、記載される製造方法のステップに関連するデバイスは、部分的に明白であり、部分的に以下に明確に記載される。すなわち、本発明のデバイス及び方法は必ずしも以下の説明において別個に記載されず、さらなる説明なしでも当業者には充分に理解できる範囲にあると思われる。
従来の磁性部品の技術的な課題のいくつかに対処する磁性部品組立体の例示的実施形態を、これより説明する。記載されるデバイスに関連する製造ステップは、部分的に明白であり、部分的に以下に明確に記載される。同様に、記載される製造方法のステップに関連するデバイスは、部分的に明白であり、部分的に以下に明確に記載される。すなわち、本発明のデバイス及び方法は必ずしも以下の説明において別個に記載されず、さらなる説明なしでも当業者には充分に理解できる範囲にあると思われる。
図1〜4は、本発明の例示的実施形態による例示的表面実装磁性部品100の様々な図である。より明確にいうと、図1は表面実装磁性部品100の部分分解図であり、図2は磁性部品100の頂面概略斜視図であり、図3は磁性部品100の頂面組立斜視図であり、さらに図4は磁性部品100の底面組立斜視図である。
部品100は、概して、磁気コア102と、概してコア102内に収容されるコイル104と、端子クリップ106、108とを含む。図1〜4に示す例示的実施形態において、コア102はシングルピース110として製造されるが、別の実施形態において、所望される場合にはコア102は、組み立てられるときにコアピース同士の間に物理的に間隙を有する複数のコアピースを含む。
コアピース110は、例えばコイル104の周りで圧迫されることができる技術上既知の鉄粉材料またはアモルファスコア材料を用いて、一体的な部品として製造できる。このような鉄粉材料及びアモルファスコア材料は、分散した間隙の特性を示すことができ、この特性によりコア構造体において物理的間隙が必要となることを避ける。1つの例示的実施形態において、部品100用の単一のコアピース110を、当業者によく知られている磁粉材料から製造でき、コイル104の周りに材料を圧迫または圧縮して、コアとコイルとの一体的構造を形成できる。
別の実施形態において、磁粉材料の層またはシートからコアピース110を形成できる。層またはシートは、コイル104の周りに積み重ねられ圧迫される。このような層またはシートを製造するための例示的な磁粉粒子には、フェライト粒子、鉄(Fe)粒子、センダスト(Fe−Si−Al)粒子、MPP(NiーMo−Fe)粒子、ハイフラックス(HighFlux)(Ni−Fe)粒子、メガフラックス(Megaflux)(Fe−Si合金)粒子、鉄を主原料とするアモルファス粉末粒子、コバルトを主原料とするアモルファス粉末粒子または技術上既知のその他の均等の材料が含まれる。このような磁粉粒子が高分子結合材料と混合されると、その結果得られる磁性材料は、分散した間隙の特性を示し、磁性材料の様々なピースに物理的に間隙を作ったり分離したりすることが必要となるのを避ける。したがって、一貫した物理的間隙のサイズを確立しこれを維持することに関する困難及び支出が回避でき有利である。高電流を印加する場合、高分子結合剤と組み合わされたあらかじめ焼きなましされた磁気アモルファス金属粉が有利である場合がある。
図2において最も良好に見ることができるコイル104は、或る長さの丸形ワイヤから製造されて、第一遠位端すなわちリード150と、第一端と反対側の第二遠位端すなわちリード152と、コイル端150とコイル端152との間の巻線部154とを含み、ワイヤは、所望の効果例えば部品100の選択された最終使用のための所望のインダクタンス値を得るための巻き数だけコイル軸線156の周りに巻かれる。さらに、コイルは、軸線156に沿ってらせん状にかつ軸線156に対して渦巻状に巻かれて、低輪郭となるように小型のコイル構成を提供する一方で、所望のインダクタンス値も提供する。端部150,152がコイル軸線156に対して平行に延びるように、端部は、巻線部154に対して折り曲げられて、以下で説明されるようにコイル端150、152の成端を容易にする。
所望する場合には、コイル104を形成するために使用されるワイヤをエナメルコーティング及びこれに類似するものでコーティングして、コイル104の構造面及び機能面を改良できる。当業者には分かるように、コイル104のインダクタンス値は、部分的には、ワイヤのタイプ、コイルにおけるワイヤの巻き数、及びワイヤの直径によって決まる。したがって、コイル104のインダクタンスの定格を用途によって相当に変えることができる。既知の技術を用いて、コイル104を、コアピース110から独立して製造でき、かつ部品100の組立のための予備巻き構造体として提供できる。例示的実施形態において、コイル104は、あるいは所望する場合には、コイルを手巻きにできるものの、コイル完成品のインダクタンス値を一定にするように自動的に形成される。複数のコイルが設置される場合、使用される全てのコイルに電気的に接続するために、さらなる端子クリップが同様に必要とされる場合があることが理解される。
コイル104は単に例示的なものであり、あるいは他のタイプのコイルも利用できるものと理解される。例えば、図2に示される丸形ワイヤの代わりに平形導線を使用してコイルを製造できる。さらに、巻線部154は、らせん状または渦巻状(ただし、両方とも図2に示すものとは異なる)を含むがこれに限定されない、様々な別の形状及び形態をとることができ、巻線部の形態は湾曲断面(例えば、曲がりくねった形状(serpentine shapes)、C字形状など)の代わりに直線の多角形断面を持つことができる。同様に、所望する場合には、複数のコイルを利用できる。
図示されている実施形態に示すように、コアピース110は、台壁114と、台壁114の側縁から延びる概して直交する複数の側壁116、118、120、122とを有する一般的に矩形の本体に形成される。図1〜4に示す実施形態において、台壁114を、時には底壁と呼ぶことができる。側壁116、118は、相互に対向し、時にはそれぞれ左側面又は右側面と呼ぶことができる。壁120、122は相互に対向し、時としてそれぞれ前側面又は後側面と呼ぶことができる。側壁116、118、120、122は、台壁114の上に囲繞部または空洞部を形成する。囲繞部又は空洞部は概して、部品が組み立てられるときにコイル104を収容する。
同じく図1に示すように、第一コアピース110の側壁116は陥没面123を含み、対向する側壁118は対応する陥没面125を含む。陥没面123、125は、それぞれの側壁116、118の長さに沿って部分的距離のみ延びる。陥没面123、125はまた、底面に対して垂直の方向に測定した側壁116、118の高さよりも短い距離にわたって、台壁114から上向きに延びる。したがって、陥没面123、125は、側壁116、118の頂縁から離間される一方で、台壁114に隣接して延びる側壁116、118の長さの一部にわたって、台壁114の陥没面126、128に隣接する。
コアピース110の台壁114の外面は、外形形成されて、第一及び第二の陥没面126、128を分離する非陥没面124を含む。陥没面126、128は、非陥没面124の互いに対向する縁部で拡がる。第三及び第四の陥没面130、132も、台壁114の互いに対向するコーナーに配置される。第五及び第六の陥没面134、136は、コアピース110の残りのコーナーにおいて第三及び第四の陥没面130、132と対向する。図示されている実施形態において、第五及び第六の陥没面134、136は、概して相互に同平面上に拡がり、また、概して第三及び第四の陥没面130、132と同平面上に延びる。したがって、台壁114は3つの高さ位置を有する表面を持つ階段状のものであり、第一の高さ位置は非陥没面124の高さ位置であり、第二の高さ位置は、第一の高さ位置から第一の量だけ離間された陥没面126、128の高さ位置であり、第三の高さ位置は第一の高さ位置及び第二の高さ位置の各々から離間された陥没面130、132、134、136の高さ位置である。陥没面126、132、134は、非陥没面124によって陥没面128、130、136から離間しかつ分離される。陥没面130、136は、陥没面128によって離間されかつ分離され、陥没面132、134は、陥没面126によって離間されかつ分離される。
図1に示す例示的端子クリップ106、108は、実質的に同じ構成であるが、第一コアピース110に取り付けられるときに180°逆転し、ひいては相互の鏡像として拡がる。部品100の端子クリップ106、108は各々、取付け部140と、概して平坦かつ平面的な底部142と、取付け部140と反対側の底部142の端に延びるコイル部144とを含む。直立した位置決めタブ部145は概ね、各クリップ106、108内で底部142に垂直に延びる。位置決めタブ部は、第一コアピース110の側壁116、118の陥没面123、125に受け取れられるように形成されかつ寸法設定される。
図示する実施形態において、取付け部140は、概ねコイル部144と同一平面上に拡がり、底部142の平面からオフセットされるまたは離間される。クリップ106、108は、底部142を陥没面126、128に当接させ、コイル部144を陥没面130、132に当接させ、取付け部140を陥没面134、136に当接させて、コアピース110に取り付けられる。また、図1及び2に示すように、コイル端150、152は、端子クリップ106、108のコイル部144の貫通穴146を通過して延びる。ここにコイル端は、はんだ付けされ、溶接されまたはその他の方法で取り付けられて、コイル端150、152とコイル104との間の電気接続を確実にすることができる。しかし、コイル端150、152はコアピース110の台壁114の陥没面に位置するので、コアピース110の外面全体から突出せず、部品100を取り扱うときに好ましくない分離を生じにくい。
導電材料からクリップ106、108を切断、曲げまたはその他の方法で造形することによって、端子クリップ106、108及び上述のその全ての部分を、比較的容易に製造することができる。1つの例示的実施形態においては、端子を銅のめっきしたシートから打ち抜いて、これを最終形状に折り曲げるが、他の材料及び形成技術を代わりに利用できる。クリップ106、108を予備形成して、その後の生産段階においてコアピース110にこれらクリップを組み付けることができる。
コアピース110がコイル104の周りで圧迫されるという理由から、コイル端150、152と端子クリップ106、108との間の電気接続は、コア構造体の外部に位置する。図3に示すように、部品100が回路基板180に実装されると、第一コアピース110の台壁114は基板表面184に面しかつこれと当接し、各端子クリップ106、108の平坦かつ平面的な底部142は、はんだ付け技術または技術上既知のその他の技術により、基板180上の導電トレース182に電気的に接続される。各クリップ106、108のコイル部144は各々回路基板180に面しており、コイル端150、152とクリップのコイル部144との間の電気接続は実質的に、コア構造体の下で保護される。クリップ106、108は、比較的簡素で、能率的で、かつコスト効率のよい生産工程においてコイル端150、152の確実で信頼できる電気接続を容易にする。
図5〜8は、本発明の例示的実施形態による別の表面実装磁性部品200の様々な図である。図5は部品200の部分分解図である。図6は部品200の頂面概略斜視図であり、図7は部品200の頂面組立斜視図である。図8は磁性部品200の底面組立斜視図である。
部品200は、部品100と同様であるが、分離コアピース110、112を含み、第二コアピース112は、コイル104が分離コアピース同士の間に位置決めされて、第一コアピースに組み立てられる。コアピース110、112は、強磁性材料及びフェリ磁性材料と、上述のその他の材料と、既知の技術による技術的に既知の材料とを含むがこれらに限定されない、当業者には既知の適切な磁性材料から製造できる。
図9は、端子製造層380を利用する成端技術を部分的に示す。端子製造層380を、既知の技術により技術上既知の導電材料(例えば、銅)または導電性合金から製造できる。対向する対の端子クリップ384を有するリードフレーム382を含むように製造層を形成することができ、端子クリップはリードフレーム382の縁に接続される。図には2対の端子クリップ384が示されているが、代わりに、これよりも多いまたは少ない数の端子クリップを設置できる。各対の端子クリップ384の各々の間に間隙または空間が形成される。以下に説明するように、この間隙または空間に磁性体を形成できる。
図10に示すように、上述の端子クリップ106、108と同様に、各端子クリップ384は中央部386を含み、中央部386の平面から離間された平面に延びるオフセットタブまたは平縁388、390が中央部の側面に位置する。タブまたは平縁388、390は、図10の斜視図では中央部386から隆起しているように見えるが、クリップをひっくり返すと、上述のクリップ106、108と同様に中央部386に対して陥没することになる。したがって、上述のクリップ106、108において、中央部386を底部142と考え、平縁またはタブ388、390を部分140、144(取付け部及びコイル部)と考えることができる。
例示的実施形態において、各端子クリップ384の隆起平縁の一方388はコアポスト392を含み、他方の隆起平縁390は端子スロット394を含む。それぞれのコアポスト392は、クリップ384を磁性体に固定するのを補助し、端子スロット394は、コイルリードの接続点として役立つ。1つの実施形態においては端子スロット394が設置される一方で、別の実施形態においては、コイルリードを受け取るために代わりに貫通穴を設置できる。図9及び10に示すように、それぞれの対の端子クリップ384は、1つの例において相互に鏡像として形成されるが、少なくともいくつかの実施形態においては鏡像である必要はない。
図11は、端子製造層380を用いて小型磁性部品を製造する製造工程を示す。図11Aに示すように、端子製造層380をモールド400に挿入し、コイル402を各対の端子クリップ384(図9及び10)同士の間に設置できる。図11Aに示すように、各端子クリップ384の端子スロット394はコイル端403のうちの1つを受け取る。上述の材料のうちのいずれでもよい磁性材料をコイルの周りに取り付けて圧迫して、図11Bに示すように各コイル402の周りに磁性体404を形成することができる。端子クリップ384のコアポスト392(図10)は磁性体が成形されるときに磁性体404内に埋め込まれる。その後、磁性体404及びクリップ384を含む取付け済みリードフレームを、モールド400から取り外すことができる。図11Cは結果として得られた組立体の頂面図であり、図11Dは結果として得られた組立体の底面図である。
図11D及び11Eに示すように、磁性体404の側縁から事前決定された距離に位置する切断線384でリードフレーム382を切り取りまたは切り離しでき、図11Fに示すように、各端子クリップ384の一部を、磁性体の側縁の周りで折り曲げることができる。クリップ384のこの部分は、ほぼ90°の角度に折り曲げられて、磁性体の側壁に沿って延びる。磁性体404からの切断線384の事前決定された距離は比較的短いので、クリップ384の折り曲げ部は、磁性体404の側面の途中までしか延びない。すなわち、クリップ384の折り曲げ部の高さは、磁性体404の側壁の高さより低い。
図11Fに示すクリップ384の折り曲げ部は、端子クリップ106、108について上述した位置決め部145に実質的に合致する。上述の実施形態において記載した陥没面123、125と同様の陥没部を磁性体の側壁に成形して、磁性部品のフットプリントに負の影響を及ぼすことなく、端子クリップ384の折り曲げ部を収容できる。コイル端403は、はんだ付け工程、溶接工程またはその他当業者によく知られている技術によって図11Gに示すようにクリップ384に電気的に接続できる。比較的大きいワイヤゲージを用いてコイルを製造する場合にははんだ付けが好ましく、比較的小さいワイヤゲージを用いてコイルを製造する場合には溶接が好ましい場合がある。
図11Hは、端子クリップ384を含めた完成した磁性部品を示す。磁性部品420が完成すると、上述のようにクリップ384の中央部386を介して回路基板に磁性部品を表面実装することができる。
図12は、上述の方法と同様に製造されることのできる磁性部品450の別の実施形態を示す。部品450の製造において、切断線410(図11D)は、リードフレーム382が切り取られるときに、磁性体404からさらに離間する。したがって、クリップ386が磁性体404の周りで折り曲げられたときには、クリップの切り取られた部分は、磁性体404の側壁の全高に延びるのに充分な長さであり、さらに約90°に折り曲げられて、磁性体の頂面壁の一部に沿って延びる。上面壁は、部品の輪郭に負の影響を及ぼすことなく折り曲げられたクリップを収容する陥没部を含んでもよい。図12の実施形態と同様に、切断線を磁性体からさらに離間させることによって、成形作用または磁性体404を形成するときのその他の製造ステップから生じる汚染の問題及び負の影響のリスクが少なくなる。
上述の基本的方法には多様な変形が可能である。例えば、リードフレームを切り取る前に、もしくはクリップ386を磁性体の側面の周りに折り曲げる前に、又はこれら両方の前に、コイルをコイル端403にはんだ付けでき、溶接できまたはその他のやり方で電気的に接続できる。すなわち、上述のステップの順番は必ずしも要求されない。
さらに、リード製造層において同様の効果及び利点を持つ他の形状の端子クリップを形成できる。すなわち、別の実施形態において、クリップは、図示される及び説明される通りの形状を持つ必要がある。
同様に、一定の実施形態において、成形工程において組み立てるためにコイルを端子製造層380と別個に設置する必要がない。それどころか、一定の実施形態においては、コイルを製造層にあらかじめ取り付けでき、あるいはコイルを端子製造層と一体的に形成できる。
さらに、クリップへのコイル端をはんだ付けし、溶接しまたはその他のやり方で電気的に接続することは、様々なやり方で実施できる。例えば、クリップのスロット(図10)を任意選択のものであるとみなし、代わりに貫通穴またはコイルリードの係合を容易にするその他の機械的特徴を使用できる。別の例として、いくつかの実施形態において、クリップの貫通穴及びスロットを任意選択のものとみなし、機械的な係合機構を利用せずに、例えばコイルリード403をクリップ表面に溶接できる。さらに、参照することにより本明細書に組み込まれる2009年4月24日出願の米国特許出願公開第12/429856号明細書に記載されているように、端子クリップをコアピース内部の位置でリードの端部に溶接またははんだ付けできる。また、コイルリードを、クリップの内向き面(すなわち、完成した部品において磁性体に対面する表面)と、クリップの外向き面(すなわち、完成した部品において磁性体と反対の表面)とにはんだ付けまたは溶接できる。
図13は、例示的実施形態により形成された磁性部品用のコアピース450の斜視図である。
図示する例示的実施形態において、コアピース450は、上述のような既知の材料及び既知の技術から前もって製造され、その後の製造段階において他の部品と一緒に組み立てるために提供される。図13に示すコアピース450は、概ね平面的であり矩形の土台部452と、土台部452の平面から上向きに概ね垂直に延びる円筒または管状部454とを含む。図示する例示的実施形態において、土台部452は円筒部454の直径に比べて実質的に長くかつ幅広であり、円筒部454は、矩形の土台部452上のほぼ中央に配置される。したがって、土台部452及び円筒部454は、コイル402(図11A及び11B)または本明細書において記載された他のコイルなどのコイルの受け取るエリアを画定する。
より明確にいうと、図14に示すように、コアピース450の円筒部454は、実質的にコイル402の開放中央エリアを塞ぐように、コイル402の開放中央エリアを通過して延びる。上述の成端機構を持つ端子製造層380も図14に示され、組立体はモールド内に配置される。このように組み立てられると、各コアピース450の円筒部454は各コイルの中央開口を通過して延びて、概してこの開口を塞ぐ。端子製造層380を固定する取付け具によってコアピース450を所定の位置に保持し、その後の製造工程のためにインダクタコイル402を所定の位置に取り付けることができる。
したがって、(図15に示され、図13においても点線で示される)磁性体458をコイル403と磁気コアピース450と端子製造層380の複数の部分との周りに形成できる。1つの例において、組み立てたコイル402と端子製造層380の端子クリップとコアピース450との上でインダクタ体を圧縮成形できる。別個に提供されたコアピース450の円筒部454は、磁性体458を形成するために利用される材料が成形工程の際にコアの中央エリアに入るのを防止する。特にコアピース450及び磁性体458が互いに異なる磁気特性を有する互いに異なる材料から製造される場合、単純化された製造工程で相当な性能上の利点が得られる。コア構造体の様々な部分の磁気特性を変えることにより、コアピース450及び磁性体458から一体的なまたはモノリシック(monolithic)なコア構造体を得ながら、従来の磁性部品構成に伴う別個のコアピースのための間隔を取りかつ接合するステップを排除できる。
図11D〜11Hに関連して上述したのと同様のやり方で、成形工程が完了した後の、図15に示されている組立体を完成することができる。
III.開示した例示的実施形態
上述の様々な特徴を様々な組合せで混合し適合させることができることが明白である。特定の用途のニーズに応えるために、様々な磁気特性、様々な数及びタイプのコイル並びに様々な性能特性を有する多様な磁性部品組立体を提供できると有利である。
上述の様々な特徴を様々な組合せで混合し適合させることができることが明白である。特定の用途のニーズに応えるために、様々な磁気特性、様々な数及びタイプのコイル並びに様々な性能特性を有する多様な磁性部品組立体を提供できると有利である。
また、記載した機構のいくつかを、物理的に相互に間隙を持たせ離間した離散コアピースを有する構造に利用できると有利である。
上述の開示の範囲に含まれる様々な可能性の中で、少なくとも下記の実施形態は、従来のインダクタ部品に比べて有利であると思われる。
巻線部と巻線部から延びる対向した第一及び第二の遠位端とを有する導電コイルと、巻線部の周りに形成されこれを囲繞する磁気コアであって、台壁と台壁から延びかつそれと直交する側壁とを有し、第一及び第二遠位端が磁気コアの台壁を通過して延びる、磁気コアと、それぞれ第一及び第二遠位端に接続される第一及び第二端子クリップであって、磁気コアの対向する側壁に隣接して台壁上に位置する第一及び第二端子クリップとを含む、表面実装磁性部品組立体が開示されている。
任意選択に、第一及び第二端子クリップは、磁気コアの外部に全体的に延びる。第一及び第二端子クリップは、第一及び第二遠位端の一方を受け取るように構成された開口及びスロットのうちの一方を含むことができる。第一及び第二遠位端は、磁気コアの台壁上の離間した陥没面を通過して延びることができる。遠位端は陥没面において第一及び第二端子クリップに接続される。第一及び第二端子クリップのうちの少なくとも1つは、コアに埋め込まれたポストを含むことができる。第一及び第二端子クリップを端子製造層上に設置できる。
さらに、磁性部品組立体は、磁気コア内部に別個に製造されたコアピースを含むことができる。巻線部は開放中央エリアを含むことができ、別個に製造されたコアピースの一部が開放中央エリアを塞ぐ。別個に製造されたコアピースの一部を円筒形とすることができる。別個に提供されたコアピースは、矩形の土台部と土台部から延びる円筒部とを含むことができる。別個に提供されたコアピースを、磁気コアとは異なる磁性材料から製造できる。
磁性部品組立体は、さらに、回路基板を含むことができ、回路基板上に台壁が載る。磁性体及びコイルがインダクタを形成することができる。
1対の端子クリップの露出した表面と、1対の端子クリップと結合された少なくとも1つのコイルとの上で磁性体を形成するステップを含む、磁性部品の製造方法が開示される。この方法により、コイルの巻線部は磁性体に完全に埋め込まれ、コイルの対向する遠位端は形成された磁性体の共通壁上で端子クリップに取り付けられる。
任意選択に、方法は、さらに、別個に提供されたコアピースをコイルと組み立てるステップと、別個に提供されたコアピースとコイルとの組立体の上で磁性体を形成するステップとを含むことができる。提供されたコアピースをコイルと組み立てるステップは、別個に提供されたコアピースの一部をコイルの開放中央エリアを通過するように延ばすステップを含むことができる。端子クリップは、少なくとも1つのポストを含むことができ、方法はさらに、磁性体を形成するときに磁性体内にポストを埋め込むステップを含む。対の端子クリップをリードフレームに取り付けることができ、方法はさらに、リードフレームからクリップを切り離すようにリードフレームを切り取るステップを含む。
また、方法は、クリップの一部を磁性体の側壁の周りで折り曲げるステップと、端子クリップをコイル端に電気的に接続するステップとを含むことができる。端子クリップを電気的に接続するステップは、コイル端をクリップに溶接しまたははんだ付けするステップを含むことができる。また、端子クリップを電気的に接続するステップは、貫通穴または端子スロットのうちの1つにコイル端を受け取るステップと、磁性体の底面上で露出したコイル端をクリップに取り付けるステップを含むこともできる。
磁性体を形成するステップは、少なくとも1つのクリップの上で磁性体を成形するステップを含む。対の端子クリップの間に間隙を置いてリードフレームによって対の端子クリップを接合でき、磁性体は対の端子クリップ同士の間の間隙に形成される。
各端子クリップは、中央部と中央部の両側の第一及び第二陥没部とを含むことができ、方法はさらに、コイルを陥没部のうちの1つに接続するステップを含むことができる。また、方法は、対の端子クリップを相互に鏡像として延びるように配置するステップを含むことができる。
IV.結論
本発明の利点はこの時点で、上記の例及び実施形態から明らかであると思われる。多数の実施形態及び例について特に述べてきたものの、他の例及び実施形態も、開示された例示的デバイス、組立体及び方法の範囲及び思想の範囲内で実現可能である。
本発明の利点はこの時点で、上記の例及び実施形態から明らかであると思われる。多数の実施形態及び例について特に述べてきたものの、他の例及び実施形態も、開示された例示的デバイス、組立体及び方法の範囲及び思想の範囲内で実現可能である。
上記の記載は、ベストモードを含む本発明を開示し、かつ任意のデバイスまたはシステムを製造しかつ使用すると共に任意に組み込まれた複数の方法を実施することを含む本発明を当業者が実施できるようにする例を用いている。本発明の特許を受けられる範囲は、特許請求の範囲によって画定され、当業者が思いつく他の例を含んでもよい。このような他の例は、特許請求の範囲の文言と異ならない構造的要素を有する場合または特許請求の範囲の文言とわずかな差を持つ同等の構造的要素を含む場合、特許請求の範囲に含まれるものとする。
Claims (28)
- 表面実装磁性部品組立体であって、
巻線部と、前記巻線部から延びる対向した第一及び第二遠位端とを有する導電コイルと、
前記巻線部の周りに形成されこれを囲繞する磁気コアであり、台壁と前記台壁から延びかつそれと直交する側壁とを有し、前記第一及び第二遠位端が前記磁気コアの前記台壁を通過して延びる、磁気コアと、
それぞれの前記第一及び第二遠位端に接続される第一及び第二端子クリップであり、前記磁気コアの対向する側壁に隣接して前記台壁上に位置する第一及び第二端子クリップと、
を備える、
表面実装磁性部品組立体。 - 前記第一及び第二端子クリップが前記磁気コアの外部に全体的に延びることを特徴とする、請求項1に記載の磁性部品組立体。
- 前記第一及び第二端子クリップが、前記第一及び第二遠位端の一方を受け取るように構成された開口及びスロットのうちの一方を含むことを特徴とする、請求項1に記載の磁性部品組立体。
- 前記第一及び第二遠位端が前記磁気コアの前記台壁上の離間した陥没面を通過して延びることを特徴とする、請求項1に記載の磁性部品組立体。
- 前記遠位端が前記陥没面において前記第一及び第二端子クリップに接続されることを特徴とする、請求項4に記載の磁性部品組立体。
- 前記第一及び第二端子クリップの少なくとも1つが前記コアに埋め込まれたポストを含むことを特徴とする、請求項1に記載の磁性部品組立体。
- 前記第一及び第二端子クリップが端子製造層上に設置されることを特徴とする、請求項1に記載の磁性部品組立体。
- さらに前記磁気コア内部に別個に製造されたコアピースを備えることを特徴とする、請求項1に記載の磁性部品組立体。
- 前記巻線部が開放中央エリアを含み、前記別個に製造されたコアピースの一部が前記開放中央エリアを塞ぐことを特徴とする、請求項8に記載の磁性部品組立体。
- 前記別個に製造されたコアピースの前記一部が円筒形であることを特徴とする、請求項9に記載の磁性部品組立体。
- 前記別個に提供されたコアピースが矩形の土台部と前記土台部から延びる円筒部とを備えることを特徴とする、請求項8に記載の磁性部品組立体。
- 前記別個に提供されたコアピースが前記磁気コアとは異なる磁性材料から製造されることを特徴とする、請求項8に記載の磁性部品組立体。
- さらに、回路基板を備え、前記回路基板の上に前記台壁が載る、請求項1に記載の磁性部品組立体。
- 前記磁性体及びコイルがインダクタを形成することを特徴とする、請求項1に記載の磁性部品組立体。
- 磁性部品を製造する方法であり、
1対の端子クリップの露出した表面と、前記1対の端子クリップと結合された少なくとも1つのコイルとの上で磁性体を形成するステップを含み、
それにより、前記コイルの巻線部が前記磁性体に完全に埋め込まれ、前記コイルの対向する遠位端が前記形成された磁性体の共通壁上で前記端子クリップに取り付けられることを特徴とする、
方法。 - さらに、
別個に提供されたコアピースを前記コイルと組み立てるステップと、
前記別個に提供されたコアピースと前記コイルとの前記組立体の上で磁性体を形成するステップと、
を含む、
請求項15に記載の方法。 - 前記提供されたコアピースを前記コイルと組み立てるステップが、前記別個に提供されたコアピースの一部を前記コイルの開放中央エリアを通過するように延ばすステップを含むことを特徴とする、請求項16に記載の方法。
- 前記端子クリップが少なくとも1つのポストを含み、前記方法がさらに、前記磁性体を形成するときに前記磁性体内に前記ポストを埋め込むステップを含むことを特徴とする、請求項15に記載の方法。
- 前記対の端子クリップがリードフレームに取り付けられ、前記方法がさらに、前記リードフレームから前記クリップを切り離すように前記リードフレームを切り取るステップを含むことを特徴とする、請求項15に記載の方法。
- さらに、前記磁性体の側壁の周りで前記クリップの一部を折り曲げるステップを含む、請求項15に記載の方法。
- さらに、前記端子クリップを前記コイル端に電気的に接続するステップを含む、請求項15に記載の方法。
- 前記端子クリップを電気的に接続するステップが、前記コイル端を前記クリップに溶接しまたははんだ付けするステップを含むことを特徴とする、請求項21に記載の方法。
- 前記端子クリップを電気的に接続するステップが、貫通穴または端子スロットのうちの1つに前記コイル端を受け取るステップを含むことを特徴とする、請求項21に記載の方法。
- 前記端子クリップを電気的に接続するステップが、前記磁性体の前記底面上で露出したコイル端を前記クリップに取り付けるステップを含むことを特徴とする、請求項21に記載の方法。
- 前記磁性体を形成するステップが、前記少なくとも1つのクリップの上で前記磁性体を成形するステップを含むことを特徴とする、請求項15に記載の方法。
- 前記対の端子クリップが前記対のクリップの間に間隙を置いてリードフレームによって接合され、前記磁性体が前記対の端子クリップ同士の間の前記間隙に形成されることを特徴とする、請求項15に記載の方法。
- 各端子クリップが、中央部と前記中央部の両側の第一及び第二陥没部とを含み、前記方法がさらに、前記コイルを前記陥没部のうちの1つに接続するステップを含むことを特徴とする、請求項15に記載の方法。
- さらに、前記対の端子クリップを相互に鏡像として延びるように配置するステップを含む、請求項15に記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US17526909P | 2009-05-04 | 2009-05-04 | |
US61/175,269 | 2009-05-04 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012509845A Division JP5699133B2 (ja) | 2009-05-04 | 2010-04-28 | 表面実装磁性部品及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015015492A true JP2015015492A (ja) | 2015-01-22 |
Family
ID=42270089
Family Applications (8)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012509833A Expired - Fee Related JP5711219B2 (ja) | 2009-05-04 | 2010-04-26 | 磁気部品とその製造方法 |
JP2012509834A Expired - Fee Related JP6002035B2 (ja) | 2009-05-04 | 2010-04-26 | 磁気構成要素及び前記磁気構成要素の製造方法 |
JP2012509837A Pending JP2012526385A (ja) | 2009-05-04 | 2010-04-27 | 表面実装磁性部品及びその製造方法 |
JP2012509843A Pending JP2012526387A (ja) | 2009-05-04 | 2010-04-28 | 磁性部品用の薄型層状コイル及びコア |
JP2012509846A Expired - Fee Related JP5557902B2 (ja) | 2009-05-04 | 2010-04-28 | 磁気構成要素組立体 |
JP2012509845A Expired - Fee Related JP5699133B2 (ja) | 2009-05-04 | 2010-04-28 | 表面実装磁性部品及びその製造方法 |
JP2014186238A Withdrawn JP2015015492A (ja) | 2009-05-04 | 2014-09-12 | 表面実装磁性部品及びその製造方法 |
JP2016169707A Expired - Fee Related JP6517764B2 (ja) | 2009-05-04 | 2016-08-31 | 磁気構成要素組立体の製造方法及び磁気構成要素組立体 |
Family Applications Before (6)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012509833A Expired - Fee Related JP5711219B2 (ja) | 2009-05-04 | 2010-04-26 | 磁気部品とその製造方法 |
JP2012509834A Expired - Fee Related JP6002035B2 (ja) | 2009-05-04 | 2010-04-26 | 磁気構成要素及び前記磁気構成要素の製造方法 |
JP2012509837A Pending JP2012526385A (ja) | 2009-05-04 | 2010-04-27 | 表面実装磁性部品及びその製造方法 |
JP2012509843A Pending JP2012526387A (ja) | 2009-05-04 | 2010-04-28 | 磁性部品用の薄型層状コイル及びコア |
JP2012509846A Expired - Fee Related JP5557902B2 (ja) | 2009-05-04 | 2010-04-28 | 磁気構成要素組立体 |
JP2012509845A Expired - Fee Related JP5699133B2 (ja) | 2009-05-04 | 2010-04-28 | 表面実装磁性部品及びその製造方法 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016169707A Expired - Fee Related JP6517764B2 (ja) | 2009-05-04 | 2016-08-31 | 磁気構成要素組立体の製造方法及び磁気構成要素組立体 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20100277267A1 (ja) |
EP (7) | EP2427893B1 (ja) |
JP (8) | JP5711219B2 (ja) |
KR (6) | KR20120018157A (ja) |
CN (7) | CN102460612B (ja) |
ES (1) | ES2413632T3 (ja) |
TW (4) | TWI484513B (ja) |
WO (6) | WO2010129230A1 (ja) |
Families Citing this family (88)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8941457B2 (en) | 2006-09-12 | 2015-01-27 | Cooper Technologies Company | Miniature power inductor and methods of manufacture |
US8466764B2 (en) | 2006-09-12 | 2013-06-18 | Cooper Technologies Company | Low profile layered coil and cores for magnetic components |
US9589716B2 (en) | 2006-09-12 | 2017-03-07 | Cooper Technologies Company | Laminated magnetic component and manufacture with soft magnetic powder polymer composite sheets |
US7791445B2 (en) | 2006-09-12 | 2010-09-07 | Cooper Technologies Company | Low profile layered coil and cores for magnetic components |
US8378777B2 (en) | 2008-07-29 | 2013-02-19 | Cooper Technologies Company | Magnetic electrical device |
US8659379B2 (en) | 2008-07-11 | 2014-02-25 | Cooper Technologies Company | Magnetic components and methods of manufacturing the same |
US9558881B2 (en) | 2008-07-11 | 2017-01-31 | Cooper Technologies Company | High current power inductor |
US9859043B2 (en) | 2008-07-11 | 2018-01-02 | Cooper Technologies Company | Magnetic components and methods of manufacturing the same |
CN104051133B (zh) * | 2011-01-07 | 2020-03-10 | 乾坤科技股份有限公司 | 电感器 |
CN102592781B (zh) * | 2011-01-07 | 2016-06-29 | 乾坤科技股份有限公司 | 电感器 |
US8610533B2 (en) * | 2011-03-31 | 2013-12-17 | Bose Corporation | Power converter using soft composite magnetic structure |
US8704408B2 (en) | 2011-04-14 | 2014-04-22 | National Instruments Corporation | Switch matrix modeling system and method |
US9097757B2 (en) | 2011-04-14 | 2015-08-04 | National Instruments Corporation | Switching element system and method |
US9157952B2 (en) | 2011-04-14 | 2015-10-13 | National Instruments Corporation | Switch matrix system and method |
TWI430720B (zh) | 2011-11-16 | 2014-03-11 | Ind Tech Res Inst | 多層微型線圈總成 |
US10128035B2 (en) * | 2011-11-22 | 2018-11-13 | Volterra Semiconductor LLC | Coupled inductor arrays and associated methods |
US9373438B1 (en) * | 2011-11-22 | 2016-06-21 | Volterra Semiconductor LLC | Coupled inductor arrays and associated methods |
TWM438075U (en) * | 2012-04-19 | 2012-09-21 | Sea Sonic Electronics Co Ltd | Power supply power filter output architecture |
EP2660611A1 (en) * | 2012-04-30 | 2013-11-06 | LEM Intellectual Property SA | Electrical current transducer module |
US9558903B2 (en) | 2012-05-02 | 2017-01-31 | National Instruments Corporation | MEMS-based switching system |
US9287062B2 (en) | 2012-05-02 | 2016-03-15 | National Instruments Corporation | Magnetic switching system |
JP6050667B2 (ja) * | 2012-12-04 | 2016-12-21 | デクセリアルズ株式会社 | コイルモジュール、非接触電力伝送用アンテナユニット、及び電子機器 |
CN103871724B (zh) * | 2012-12-18 | 2016-09-28 | 佳邦科技股份有限公司 | 功率电感及其制造方法 |
JP2014130879A (ja) * | 2012-12-28 | 2014-07-10 | Panasonic Corp | コイル埋設型磁性素子の製造方法 |
US8723629B1 (en) * | 2013-01-10 | 2014-05-13 | Cyntec Co., Ltd. | Magnetic device with high saturation current and low core loss |
KR20140094324A (ko) * | 2013-01-22 | 2014-07-30 | 삼성전기주식회사 | 공통모드필터 및 이의 제조방법 |
US10840005B2 (en) * | 2013-01-25 | 2020-11-17 | Vishay Dale Electronics, Llc | Low profile high current composite transformer |
KR101451503B1 (ko) * | 2013-03-25 | 2014-10-15 | 삼성전기주식회사 | 인덕터 및 그 제조 방법 |
TW201444052A (zh) * | 2013-05-15 | 2014-11-16 | Inpaq Technology Co Ltd | 薄型疊層式功率電感製程之改進 |
JP2015026812A (ja) * | 2013-07-29 | 2015-02-05 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | チップ電子部品及びその製造方法 |
KR101450471B1 (ko) * | 2013-08-27 | 2014-10-13 | 주식회사 두산 | 배치 경화 방식을 이용하는 연성 금속박 적층판의 제조방법 |
KR101449518B1 (ko) * | 2013-09-10 | 2014-10-16 | 주식회사 아모텍 | 파워 인덕터 및 그의 제조방법 |
KR101334653B1 (ko) * | 2013-09-11 | 2013-12-05 | 신우이.엔.지 주식회사 | 복합 자성 코아 및 그 제조방법 |
JP5944373B2 (ja) * | 2013-12-27 | 2016-07-05 | 東光株式会社 | 電子部品の製造方法、電子部品 |
KR20150080797A (ko) * | 2014-01-02 | 2015-07-10 | 삼성전기주식회사 | 세라믹 전자 부품 |
WO2015133310A1 (ja) * | 2014-03-04 | 2015-09-11 | 株式会社村田製作所 | インダクタ装置、インダクタアレイおよび多層基板、ならびにインダクタ装置の製造方法 |
KR101548862B1 (ko) * | 2014-03-10 | 2015-08-31 | 삼성전기주식회사 | 칩형 코일 부품 및 그 제조 방법 |
DE102014207635A1 (de) * | 2014-04-23 | 2015-10-29 | Würth Elektronik eiSos Gmbh & Co. KG | Verfahren zum Herstellen eines Induktionsbauteils und Induktionsbauteil |
CN105091051A (zh) * | 2014-05-09 | 2015-11-25 | 名硕电脑(苏州)有限公司 | 薄型化底盘及具有薄型化底盘的电磁炉 |
US9831023B2 (en) * | 2014-07-10 | 2017-11-28 | Cyntec Co., Ltd. | Electrode structure and the corresponding electrical component using the same and the fabrication method thereof |
JP6522297B2 (ja) * | 2014-07-28 | 2019-05-29 | 太陽誘電株式会社 | コイル部品 |
KR102143005B1 (ko) * | 2014-07-29 | 2020-08-11 | 삼성전기주식회사 | 인덕터 및 그 실장 기판 |
KR101475677B1 (ko) * | 2014-09-11 | 2014-12-23 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 및 이를 포함하는 전원공급장치 |
WO2016047653A1 (ja) * | 2014-09-24 | 2016-03-31 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品の製造方法およびインダクタ部品 |
KR102029726B1 (ko) * | 2014-10-13 | 2019-10-10 | 주식회사 위츠 | 무선 전력 전송용 코일형 유닛 및 무선전력 전송용 코일형 유닛의 제조방법 |
US10049808B2 (en) * | 2014-10-31 | 2018-08-14 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Coil component assembly for mass production of coil components and coil components made from coil component assembly |
CN105679520B (zh) * | 2014-11-17 | 2019-04-19 | 华为技术有限公司 | 耦合电感、磁体和多电平逆变器 |
TWI553677B (zh) * | 2015-04-08 | 2016-10-11 | Yun-Guang Fan | Thin inductive components embedded in the structure |
KR102198528B1 (ko) * | 2015-05-19 | 2021-01-06 | 삼성전기주식회사 | 코일 전자부품 및 그 제조방법 |
KR102154201B1 (ko) * | 2015-08-24 | 2020-09-09 | 삼성전기주식회사 | 코일 전자 부품 |
KR102171679B1 (ko) * | 2015-08-24 | 2020-10-29 | 삼성전기주식회사 | 코일 전자 부품 및 이의 제조방법 |
JP6551142B2 (ja) * | 2015-10-19 | 2019-07-31 | Tdk株式会社 | コイル部品及びこれを内蔵した回路基板 |
CN105405610A (zh) * | 2015-12-28 | 2016-03-16 | 江苏晨朗电子集团有限公司 | 变压器 |
JP6274376B2 (ja) * | 2016-01-28 | 2018-02-07 | 株式会社村田製作所 | 表面実装型コイル部品及びその製造方法、並びにdc−dcコンバータ |
ITUB20161251A1 (it) | 2016-03-02 | 2017-09-02 | Irca Spa | Piano cottura ad induzione e metodo per la realizzazione di piani cottura ad induzione |
WO2017169737A1 (ja) | 2016-04-01 | 2017-10-05 | 株式会社村田製作所 | コイル部品およびその製造方法 |
JP6531712B2 (ja) * | 2016-04-28 | 2019-06-19 | 株式会社村田製作所 | 複合インダクタ |
KR102558332B1 (ko) * | 2016-05-04 | 2023-07-21 | 엘지이노텍 주식회사 | 인덕터 및 이의 제조 방법 |
US10998124B2 (en) | 2016-05-06 | 2021-05-04 | Vishay Dale Electronics, Llc | Nested flat wound coils forming windings for transformers and inductors |
KR20180023163A (ko) * | 2016-08-25 | 2018-03-07 | 현대자동차주식회사 | 트랜스 인덕터 및 이를 이용한 전력 변환 장치 |
KR102571361B1 (ko) | 2016-08-31 | 2023-08-25 | 비쉐이 데일 일렉트로닉스, 엘엘씨 | 낮은 직류 저항을 갖는 고전류 코일을 구비한 인덕터 |
JP6872342B2 (ja) * | 2016-10-18 | 2021-05-19 | 株式会社ディスコ | 切削ブレード |
JP6610498B2 (ja) * | 2016-10-21 | 2019-11-27 | 株式会社村田製作所 | 複合型電子部品の製造方法 |
US10340074B2 (en) | 2016-12-02 | 2019-07-02 | Cyntec Co., Ltd. | Transformer |
CN110114846B (zh) | 2016-12-20 | 2022-03-29 | Lg伊诺特有限公司 | 磁芯、线圈组件以及包括线圈组件的电子组件 |
US10396016B2 (en) * | 2016-12-30 | 2019-08-27 | Texas Instruments Incorporated | Leadframe inductor |
CN107068375B (zh) * | 2017-02-22 | 2018-11-16 | 湧德电子股份有限公司 | 制作电感器之组合式模具 |
DE202017104061U1 (de) * | 2017-07-07 | 2018-10-09 | Aixtron Se | Beschichtungseinrichtung mit beschichteter Sendespule |
KR102463331B1 (ko) * | 2017-10-16 | 2022-11-04 | 삼성전기주식회사 | 인덕터 어레이 |
KR102501904B1 (ko) | 2017-12-07 | 2023-02-21 | 삼성전기주식회사 | 권선형 인덕터 |
KR102394054B1 (ko) * | 2018-02-01 | 2022-05-04 | 엘지이노텍 주식회사 | 자성코어 조립체 및 이를 포함하는 코일부품 |
US20200038952A1 (en) * | 2018-08-02 | 2020-02-06 | American Axle & Manufacturing, Inc. | System And Method For Additive Manufacturing |
KR102098867B1 (ko) * | 2018-09-12 | 2020-04-09 | (주)아이테드 | 임프린팅 장치 및 임프린팅 방법 |
JP6856059B2 (ja) * | 2018-09-25 | 2021-04-07 | 株式会社村田製作所 | インダクタ |
EP3866179A4 (en) * | 2018-10-10 | 2022-08-17 | Ajinomoto Co., Inc. | MAGNETIC PASTE |
CN115359999A (zh) | 2018-11-02 | 2022-11-18 | 台达电子企业管理(上海)有限公司 | 变压器模块及功率模块 |
DE102019103895A1 (de) * | 2019-02-15 | 2020-08-20 | Tdk Electronics Ag | Spule und Verfahren zur Herstellung der Spule |
KR102188451B1 (ko) * | 2019-03-15 | 2020-12-08 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
US11915855B2 (en) * | 2019-03-22 | 2024-02-27 | Cyntec Co., Ltd. | Method to form multile electrical components and a single electrical component made by the method |
US20210035730A1 (en) * | 2019-07-31 | 2021-02-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Inductor |
US11102886B2 (en) * | 2019-09-30 | 2021-08-24 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Printed circuit board |
JP7173065B2 (ja) * | 2020-02-19 | 2022-11-16 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品 |
DE102020110850A1 (de) * | 2020-04-21 | 2021-10-21 | Tdk Electronics Ag | Spule und Verfahren zur Herstellung der Spule |
CN112071579A (zh) * | 2020-09-03 | 2020-12-11 | 深圳市铂科新材料股份有限公司 | 一种贴片电感的制造方法及由其制得的贴片电感 |
US11948724B2 (en) | 2021-06-18 | 2024-04-02 | Vishay Dale Electronics, Llc | Method for making a multi-thickness electro-magnetic device |
TWI760275B (zh) | 2021-08-26 | 2022-04-01 | 奇力新電子股份有限公司 | 電感元件及其製造方法 |
WO2023042634A1 (ja) * | 2021-09-16 | 2023-03-23 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | インダクタ |
WO2023188588A1 (ja) * | 2022-03-29 | 2023-10-05 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 結合インダクタ、インダクタユニット、電圧コンバータ及び電力変換装置 |
Family Cites Families (142)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3255512A (en) * | 1962-08-17 | 1966-06-14 | Trident Engineering Associates | Molding a ferromagnetic casing upon an electrical component |
US4072780A (en) * | 1976-10-28 | 1978-02-07 | Varadyne Industries, Inc. | Process for making electrical components having dielectric layers comprising particles of a lead oxide-germanium dioxide-silicon dioxide glass and a resin binder therefore |
GB2045540B (en) * | 1978-12-28 | 1983-08-03 | Tdk Electronics Co Ltd | Electrical inductive device |
NL7900244A (nl) * | 1979-01-12 | 1980-07-15 | Philips Nv | Vlakke tweelaags electrische spoel. |
EP0117764A1 (en) * | 1983-03-01 | 1984-09-05 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Coil device |
JPS6041312A (ja) * | 1983-08-16 | 1985-03-05 | Tdk Corp | 回路素子 |
JPH0217447Y2 (ja) * | 1984-12-21 | 1990-05-16 | ||
JPS6261305A (ja) * | 1985-09-11 | 1987-03-18 | Murata Mfg Co Ltd | 積層チツプコイル |
JPS62252112A (ja) * | 1986-04-24 | 1987-11-02 | Murata Mfg Co Ltd | バルントランス |
US4803425A (en) * | 1987-10-05 | 1989-02-07 | Xerox Corporation | Multi-phase printed circuit board tachometer |
JPH01266705A (ja) | 1988-04-18 | 1989-10-24 | Sony Corp | コイル部品 |
JPH0236013U (ja) * | 1988-09-02 | 1990-03-08 | ||
JPH02172207A (ja) * | 1988-12-23 | 1990-07-03 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型インダクター |
JPH03241711A (ja) * | 1990-02-20 | 1991-10-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | リニアリティコイル |
KR960006848B1 (ko) * | 1990-05-31 | 1996-05-23 | 가부시끼가이샤 도시바 | 평면형 자기소자 |
JP3108931B2 (ja) * | 1991-03-15 | 2000-11-13 | 株式会社トーキン | インダクタ及びその製造方法 |
JP3197022B2 (ja) * | 1991-05-13 | 2001-08-13 | ティーディーケイ株式会社 | ノイズサプレッサ用積層セラミック部品 |
US5487214A (en) * | 1991-07-10 | 1996-01-30 | International Business Machines Corp. | Method of making a monolithic magnetic device with printed circuit interconnections |
JP2563943Y2 (ja) * | 1991-10-02 | 1998-03-04 | 富士電気化学株式会社 | インダクタンスコア |
JPH0555515U (ja) * | 1991-12-25 | 1993-07-23 | 太陽誘電株式会社 | 面実装型コイル |
JPH05283238A (ja) * | 1992-03-31 | 1993-10-29 | Sony Corp | トランス |
JP3160685B2 (ja) * | 1992-04-14 | 2001-04-25 | 株式会社トーキン | インダクタ |
JPH065450A (ja) * | 1992-06-18 | 1994-01-14 | Showa Electric Wire & Cable Co Ltd | コイル装置の製造方法 |
JP2566100B2 (ja) * | 1992-07-02 | 1996-12-25 | 株式会社トーキン | 高周波トランス |
US5312674A (en) * | 1992-07-31 | 1994-05-17 | Hughes Aircraft Company | Low-temperature-cofired-ceramic (LTCC) tape structures including cofired ferromagnetic elements, drop-in components and multi-layer transformer |
DE69323383T2 (de) * | 1992-10-12 | 1999-06-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauelementes |
JPH06290975A (ja) * | 1993-03-30 | 1994-10-18 | Tokin Corp | コイル部品並びにその製造方法 |
US5500629A (en) * | 1993-09-10 | 1996-03-19 | Meyer Dennis R | Noise suppressor |
JP3472329B2 (ja) * | 1993-12-24 | 2003-12-02 | 株式会社村田製作所 | チップ型トランス |
JP3434339B2 (ja) * | 1994-01-27 | 2003-08-04 | エヌイーシートーキン株式会社 | インダクタの製造方法 |
JPH07320938A (ja) * | 1994-05-24 | 1995-12-08 | Sony Corp | インダクタ装置 |
US6911887B1 (en) * | 1994-09-12 | 2005-06-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Inductor and method for producing the same |
US5985356A (en) * | 1994-10-18 | 1999-11-16 | The Regents Of The University Of California | Combinatorial synthesis of novel materials |
US5821846A (en) * | 1995-05-22 | 1998-10-13 | Steward, Inc. | High current ferrite electromagnetic interference suppressor and associated method |
US7034645B2 (en) * | 1999-03-16 | 2006-04-25 | Vishay Dale Electronics, Inc. | Inductor coil and method for making same |
US7921546B2 (en) * | 1995-07-18 | 2011-04-12 | Vishay Dale Electronics, Inc. | Method for making a high current low profile inductor |
US6198375B1 (en) * | 1999-03-16 | 2001-03-06 | Vishay Dale Electronics, Inc. | Inductor coil structure |
CA2180992C (en) * | 1995-07-18 | 1999-05-18 | Timothy M. Shafer | High current, low profile inductor and method for making same |
US7263761B1 (en) * | 1995-07-18 | 2007-09-04 | Vishay Dale Electronics, Inc. | Method for making a high current low profile inductor |
JPH0992540A (ja) * | 1995-09-21 | 1997-04-04 | Nippon Steel Corp | 薄型インダクタ |
JP3796290B2 (ja) * | 1996-05-15 | 2006-07-12 | Necトーキン株式会社 | 電子部品及びその製造方法 |
JP2978117B2 (ja) * | 1996-07-01 | 1999-11-15 | ティーディーケイ株式会社 | つぼ型コアを用いた面実装部品 |
US6038134A (en) * | 1996-08-26 | 2000-03-14 | Johanson Dielectrics, Inc. | Modular capacitor/inductor structure |
US6683783B1 (en) * | 1997-03-07 | 2004-01-27 | William Marsh Rice University | Carbon fibers formed from single-wall carbon nanotubes |
US6284060B1 (en) * | 1997-04-18 | 2001-09-04 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Magnetic core and method of manufacturing the same |
JP3336346B2 (ja) * | 1997-07-01 | 2002-10-21 | スミダコーポレーション株式会社 | チップインダクタンス素子 |
US5922514A (en) * | 1997-09-17 | 1999-07-13 | Dale Electronics, Inc. | Thick film low value high frequency inductor, and method of making the same |
US6169801B1 (en) * | 1998-03-16 | 2001-01-02 | Midcom, Inc. | Digital isolation apparatus and method |
US6054914A (en) * | 1998-07-06 | 2000-04-25 | Midcom, Inc. | Multi-layer transformer having electrical connection in a magnetic core |
US6392525B1 (en) * | 1998-12-28 | 2002-05-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Magnetic element and method of manufacturing the same |
JP2001185421A (ja) * | 1998-12-28 | 2001-07-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 磁性素子およびその製造方法 |
US6566731B2 (en) * | 1999-02-26 | 2003-05-20 | Micron Technology, Inc. | Open pattern inductor |
US6379579B1 (en) * | 1999-03-09 | 2002-04-30 | Tdk Corporation | Method for the preparation of soft magnetic ferrite powder and method for the production of laminated chip inductor |
JP2000323336A (ja) * | 1999-03-11 | 2000-11-24 | Taiyo Yuden Co Ltd | インダクタ及びその製造方法 |
US6198374B1 (en) * | 1999-04-01 | 2001-03-06 | Midcom, Inc. | Multi-layer transformer apparatus and method |
JP3776281B2 (ja) * | 1999-04-13 | 2006-05-17 | アルプス電気株式会社 | インダクティブ素子 |
US6114939A (en) * | 1999-06-07 | 2000-09-05 | Technical Witts, Inc. | Planar stacked layer inductors and transformers |
JP3365622B2 (ja) * | 1999-12-17 | 2003-01-14 | 松下電器産業株式会社 | Lc複合部品および電源素子 |
US6908960B2 (en) * | 1999-12-28 | 2005-06-21 | Tdk Corporation | Composite dielectric material, composite dielectric substrate, prepreg, coated metal foil, molded sheet, composite magnetic substrate, substrate, double side metal foil-clad substrate, flame retardant substrate, polyvinylbenzyl ether resin composition, thermosettin |
JP3670575B2 (ja) * | 2000-01-12 | 2005-07-13 | Tdk株式会社 | コイル封入圧粉コアの製造方法およびコイル封入圧粉コア |
GB2360292B (en) * | 2000-03-15 | 2002-04-03 | Murata Manufacturing Co | Photosensitive thick film composition and electronic device using the same |
US6594157B2 (en) * | 2000-03-21 | 2003-07-15 | Alps Electric Co., Ltd. | Low-loss magnetic powder core, and switching power supply, active filter, filter, and amplifying device using the same |
JP4684461B2 (ja) * | 2000-04-28 | 2011-05-18 | パナソニック株式会社 | 磁性素子の製造方法 |
US6420953B1 (en) * | 2000-05-19 | 2002-07-16 | Pulse Engineering. Inc. | Multi-layer, multi-functioning printed circuit board |
DE10024824A1 (de) * | 2000-05-19 | 2001-11-29 | Vacuumschmelze Gmbh | Induktives Bauelement und Verfahren zu seiner Herstellung |
JP2001345212A (ja) * | 2000-05-31 | 2001-12-14 | Tdk Corp | 積層電子部品 |
JP2002083732A (ja) * | 2000-09-08 | 2002-03-22 | Murata Mfg Co Ltd | インダクタ及びその製造方法 |
US6720074B2 (en) * | 2000-10-26 | 2004-04-13 | Inframat Corporation | Insulator coated magnetic nanoparticulate composites with reduced core loss and method of manufacture thereof |
US7485366B2 (en) * | 2000-10-26 | 2009-02-03 | Inframat Corporation | Thick film magnetic nanoparticulate composites and method of manufacture thereof |
US20020067234A1 (en) * | 2000-12-01 | 2002-06-06 | Samuel Kung | Compact surface-mountable inductors |
WO2002054420A1 (fr) * | 2000-12-28 | 2002-07-11 | Tdk Corporation | Carte de circuit imprime laminee, procede de production d'une piece electronique et piece electronique laminee |
JP3593986B2 (ja) * | 2001-02-19 | 2004-11-24 | 株式会社村田製作所 | コイル部品及びその製造方法 |
CN1215494C (zh) * | 2001-02-27 | 2005-08-17 | 松下电器产业株式会社 | 线圈元件及其制造方法 |
JP3612028B2 (ja) * | 2001-02-27 | 2005-01-19 | 松下電器産業株式会社 | コイル部品の製造方法 |
US6660179B2 (en) * | 2001-03-01 | 2003-12-09 | Tdk Corporation | Sintered body and high-frequency circuit component |
JP2002299130A (ja) * | 2001-04-02 | 2002-10-11 | Densei Lambda Kk | 電源用複合素子 |
JP2002313632A (ja) * | 2001-04-17 | 2002-10-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 磁性素子およびその製造方法 |
JP2003203813A (ja) * | 2001-08-29 | 2003-07-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 磁性素子およびその製造方法、並びにそれを備えた電源モジュール |
US6768409B2 (en) * | 2001-08-29 | 2004-07-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Magnetic device, method for manufacturing the same, and power supply module equipped with the same |
US7162302B2 (en) * | 2002-03-04 | 2007-01-09 | Nanoset Llc | Magnetically shielded assembly |
JP2003229311A (ja) * | 2002-01-31 | 2003-08-15 | Tdk Corp | コイル封入圧粉磁芯およびその製造方法、コイルおよびその製造方法 |
JP3932933B2 (ja) * | 2002-03-01 | 2007-06-20 | 松下電器産業株式会社 | 磁性素子の製造方法 |
TW553465U (en) * | 2002-07-25 | 2003-09-11 | Micro Star Int Co Ltd | Integrated inductor |
JP2004165539A (ja) * | 2002-11-15 | 2004-06-10 | Toko Inc | インダクタ |
KR100479625B1 (ko) * | 2002-11-30 | 2005-03-31 | 주식회사 쎄라텍 | 칩타입 파워인덕터 및 그 제조방법 |
EP1958783B1 (en) * | 2002-12-11 | 2010-04-07 | Konica Minolta Holdings, Inc. | Ink jet printer and image recording method |
WO2004055841A1 (ja) * | 2002-12-13 | 2004-07-01 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 多連チョークコイルおよびそれを用いた電子機器 |
US7965165B2 (en) * | 2002-12-13 | 2011-06-21 | Volterra Semiconductor Corporation | Method for making magnetic components with M-phase coupling, and related inductor structures |
JP3800540B2 (ja) * | 2003-01-31 | 2006-07-26 | Tdk株式会社 | インダクタンス素子の製造方法と積層電子部品と積層電子部品モジュ−ルとこれらの製造方法 |
US6873241B1 (en) * | 2003-03-24 | 2005-03-29 | Robert O. Sanchez | High frequency transformers and high Q factor inductors formed using epoxy-based magnetic polymer materials |
US6879238B2 (en) * | 2003-05-28 | 2005-04-12 | Cyntec Company | Configuration and method for manufacturing compact high current inductor coil |
US20050007232A1 (en) * | 2003-06-12 | 2005-01-13 | Nec Tokin Corporation | Magnetic core and coil component using the same |
JP4514031B2 (ja) * | 2003-06-12 | 2010-07-28 | 株式会社デンソー | コイル部品及びコイル部品製造方法 |
US7598837B2 (en) * | 2003-07-08 | 2009-10-06 | Pulse Engineering, Inc. | Form-less electronic device and methods of manufacturing |
US7307502B2 (en) * | 2003-07-16 | 2007-12-11 | Marvell World Trade Ltd. | Power inductor with reduced DC current saturation |
JP2005064319A (ja) * | 2003-08-18 | 2005-03-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コイル部品およびそれを搭載した電子機器 |
JP4532167B2 (ja) * | 2003-08-21 | 2010-08-25 | コーア株式会社 | チップコイルおよびチップコイルを実装した基板 |
WO2005024862A1 (en) * | 2003-09-04 | 2005-03-17 | Philips Intellectual Property & Standards Gmbh | Fractional turns transformers with ferrite polymer core |
US7375608B2 (en) * | 2003-09-29 | 2008-05-20 | Tamura Corporation | Solid electrolytic capacitor and manufacturing method thereof |
US7319599B2 (en) * | 2003-10-01 | 2008-01-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Module incorporating a capacitor, method for manufacturing the same, and capacitor used therefor |
EP1526556A1 (en) * | 2003-10-21 | 2005-04-27 | Yun-Kuang Fan | Ferrite cored coil structure for SMD and fabrication method of the same |
US7489225B2 (en) * | 2003-11-17 | 2009-02-10 | Pulse Engineering, Inc. | Precision inductive devices and methods |
US7187263B2 (en) * | 2003-11-26 | 2007-03-06 | Vlt, Inc. | Printed circuit transformer |
JP4851062B2 (ja) * | 2003-12-10 | 2012-01-11 | スミダコーポレーション株式会社 | インダクタンス素子の製造方法 |
JP4293603B2 (ja) * | 2004-02-25 | 2009-07-08 | Tdk株式会社 | コイル部品及びその製造方法 |
US7019391B2 (en) * | 2004-04-06 | 2006-03-28 | Bao Tran | NANO IC packaging |
US7330369B2 (en) * | 2004-04-06 | 2008-02-12 | Bao Tran | NANO-electronic memory array |
JP2005310864A (ja) * | 2004-04-19 | 2005-11-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コイル部品 |
CN2726077Y (zh) * | 2004-07-02 | 2005-09-14 | 郑长茂 | 电感器 |
JP2006032587A (ja) * | 2004-07-15 | 2006-02-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | インダクタンス部品およびその製造方法 |
JP4528058B2 (ja) * | 2004-08-20 | 2010-08-18 | アルプス電気株式会社 | コイル封入圧粉磁心 |
US7567163B2 (en) * | 2004-08-31 | 2009-07-28 | Pulse Engineering, Inc. | Precision inductive devices and methods |
US7339451B2 (en) * | 2004-09-08 | 2008-03-04 | Cyntec Co., Ltd. | Inductor |
KR20070088554A (ko) * | 2004-12-27 | 2007-08-29 | 스미다 코포레이션 | 자성 소자 |
TWM278046U (en) * | 2005-02-22 | 2005-10-11 | Traben Co Ltd | Inductor component |
JP2007053312A (ja) * | 2005-08-19 | 2007-03-01 | Taiyo Yuden Co Ltd | 面実装型コイル部品及びその製造方法並びにその実装方法 |
JP2007123376A (ja) * | 2005-10-26 | 2007-05-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 複合磁性体およびそれを用いた磁性素子並びにその製造方法 |
JP2007165779A (ja) * | 2005-12-16 | 2007-06-28 | Sumida Corporation | コイル封入型磁性部品 |
CN101071673B (zh) * | 2006-02-15 | 2012-04-18 | 库帕技术公司 | 磁元件的间隙铁心结构 |
JP4904889B2 (ja) * | 2006-03-31 | 2012-03-28 | Tdk株式会社 | コイル部品 |
US7994889B2 (en) * | 2006-06-01 | 2011-08-09 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Multilayer inductor |
TW200800443A (en) * | 2006-06-23 | 2008-01-01 | Delta Electronics Inc | Powder-compressed assembly and its manufacturing method |
CN101501791A (zh) * | 2006-07-14 | 2009-08-05 | 美商·帕斯脉冲工程有限公司 | 自引线表面安装电感器和方法 |
US20080278275A1 (en) * | 2007-05-10 | 2008-11-13 | Fouquet Julie E | Miniature Transformers Adapted for use in Galvanic Isolators and the Like |
US7791445B2 (en) * | 2006-09-12 | 2010-09-07 | Cooper Technologies Company | Low profile layered coil and cores for magnetic components |
US8400245B2 (en) * | 2008-07-11 | 2013-03-19 | Cooper Technologies Company | High current magnetic component and methods of manufacture |
US7986208B2 (en) * | 2008-07-11 | 2011-07-26 | Cooper Technologies Company | Surface mount magnetic component assembly |
US8310332B2 (en) * | 2008-10-08 | 2012-11-13 | Cooper Technologies Company | High current amorphous powder core inductor |
US9589716B2 (en) * | 2006-09-12 | 2017-03-07 | Cooper Technologies Company | Laminated magnetic component and manufacture with soft magnetic powder polymer composite sheets |
US8378777B2 (en) * | 2008-07-29 | 2013-02-19 | Cooper Technologies Company | Magnetic electrical device |
JP2008078178A (ja) * | 2006-09-19 | 2008-04-03 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | インダクタンス素子 |
JP2008147342A (ja) * | 2006-12-08 | 2008-06-26 | Sumida Corporation | 磁気素子 |
TWI315529B (en) * | 2006-12-28 | 2009-10-01 | Ind Tech Res Inst | Monolithic inductor |
CN101217070A (zh) * | 2007-01-05 | 2008-07-09 | 胜美达电机(香港)有限公司 | 面安装型磁性元件 |
JP2008288370A (ja) * | 2007-05-17 | 2008-11-27 | Nec Tokin Corp | 面実装インダクタおよびその製造方法 |
JP2009021549A (ja) * | 2007-06-15 | 2009-01-29 | Taiyo Yuden Co Ltd | コイル部品及びその製造方法 |
JP5084408B2 (ja) * | 2007-09-05 | 2012-11-28 | 太陽誘電株式会社 | 巻線型電子部品 |
US7525406B1 (en) * | 2008-01-17 | 2009-04-28 | Well-Mag Electronic Ltd. | Multiple coupling and non-coupling inductor |
JP5165415B2 (ja) * | 2008-02-25 | 2013-03-21 | 太陽誘電株式会社 | 面実装型コイル部材 |
US8279037B2 (en) * | 2008-07-11 | 2012-10-02 | Cooper Technologies Company | Magnetic components and methods of manufacturing the same |
US8659379B2 (en) * | 2008-07-11 | 2014-02-25 | Cooper Technologies Company | Magnetic components and methods of manufacturing the same |
US8183967B2 (en) * | 2008-07-11 | 2012-05-22 | Cooper Technologies Company | Surface mount magnetic components and methods of manufacturing the same |
-
2010
- 2010-04-23 US US12/766,300 patent/US20100277267A1/en not_active Abandoned
- 2010-04-26 JP JP2012509833A patent/JP5711219B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2010-04-26 EP EP10716225A patent/EP2427893B1/en not_active Not-in-force
- 2010-04-26 EP EP10716686A patent/EP2427895A1/en not_active Withdrawn
- 2010-04-26 KR KR1020117027081A patent/KR20120018157A/ko not_active Application Discontinuation
- 2010-04-26 WO PCT/US2010/032414 patent/WO2010129230A1/en active Application Filing
- 2010-04-26 KR KR1020117027670A patent/KR20120018168A/ko not_active Application Discontinuation
- 2010-04-26 JP JP2012509834A patent/JP6002035B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2010-04-26 ES ES10716225T patent/ES2413632T3/es active Active
- 2010-04-26 CN CN201080028144.8A patent/CN102460612B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2010-04-26 WO PCT/US2010/032407 patent/WO2010129228A1/en active Application Filing
- 2010-04-26 CN CN201610087085.0A patent/CN105529175A/zh active Pending
- 2010-04-26 EP EP13151890.4A patent/EP2584569A1/en not_active Withdrawn
- 2010-04-26 CN CN2010800281522A patent/CN102460613A/zh active Pending
- 2010-04-27 WO PCT/US2010/032517 patent/WO2010129256A1/en active Application Filing
- 2010-04-27 EP EP10716230.7A patent/EP2427888B1/en not_active Not-in-force
- 2010-04-27 KR KR1020117027083A patent/KR20120014563A/ko not_active Application Discontinuation
- 2010-04-27 CN CN201080020152.8A patent/CN102428526B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2010-04-27 JP JP2012509837A patent/JP2012526385A/ja active Pending
- 2010-04-28 CN CN201080020154.7A patent/CN102428527B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2010-04-28 CN CN201080020350.4A patent/CN102428528B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2010-04-28 WO PCT/US2010/032803 patent/WO2010129352A1/en active Application Filing
- 2010-04-28 KR KR1020117028031A patent/KR20120023700A/ko not_active Application Discontinuation
- 2010-04-28 JP JP2012509843A patent/JP2012526387A/ja active Pending
- 2010-04-28 JP JP2012509846A patent/JP5557902B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2010-04-28 KR KR1020117027417A patent/KR20120018166A/ko not_active Application Discontinuation
- 2010-04-28 EP EP10716243A patent/EP2427889A1/en not_active Withdrawn
- 2010-04-28 EP EP10716245A patent/EP2427894A1/en not_active Withdrawn
- 2010-04-28 WO PCT/US2010/032787 patent/WO2010129344A1/en active Application Filing
- 2010-04-28 EP EP10716244.8A patent/EP2427890B1/en not_active Not-in-force
- 2010-04-28 WO PCT/US2010/032798 patent/WO2010129349A1/en active Application Filing
- 2010-04-28 CN CN201080028165XA patent/CN102460614A/zh active Pending
- 2010-04-28 JP JP2012509845A patent/JP5699133B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2010-04-28 KR KR1020117026960A patent/KR20120011875A/ko not_active Application Discontinuation
- 2010-05-04 TW TW099114240A patent/TWI484513B/zh not_active IP Right Cessation
- 2010-05-04 TW TW099114255A patent/TWI588849B/zh not_active IP Right Cessation
- 2010-05-04 TW TW099114251A patent/TW201110164A/zh unknown
- 2010-05-04 TW TW099114241A patent/TW201108269A/zh unknown
-
2014
- 2014-09-12 JP JP2014186238A patent/JP2015015492A/ja not_active Withdrawn
-
2016
- 2016-08-31 JP JP2016169707A patent/JP6517764B2/ja not_active Expired - Fee Related
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