WO2023042634A1 - インダクタ - Google Patents

インダクタ Download PDF

Info

Publication number
WO2023042634A1
WO2023042634A1 PCT/JP2022/032005 JP2022032005W WO2023042634A1 WO 2023042634 A1 WO2023042634 A1 WO 2023042634A1 JP 2022032005 W JP2022032005 W JP 2022032005W WO 2023042634 A1 WO2023042634 A1 WO 2023042634A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
central portion
magnetic core
flat conductor
inductor
thickness
Prior art date
Application number
PCT/JP2022/032005
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
潔 高木
祐介 中村
正博 榎本
浩史 冨田
Original Assignee
パナソニックＩｐマネジメント株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by パナソニックＩｐマネジメント株式会社 filed Critical パナソニックＩｐマネジメント株式会社
Priority to JP2023548381A priority Critical patent/JPWO2023042634A1/ja
Priority to CN202280061306.0A priority patent/CN117941019A/zh
Publication of WO2023042634A1 publication Critical patent/WO2023042634A1/ja

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/04—Fixed inductances of the signal type  with magnetic core
    • H01F17/06—Fixed inductances of the signal type  with magnetic core with core substantially closed in itself, e.g. toroid
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/24—Magnetic cores
    • H01F27/255—Magnetic cores made from particles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F37/00—Fixed inductances not covered by group H01F17/00

Definitions

  • the present disclosure relates to inductors used in various electronic devices.
  • an inductor is obtained by burying a flat conductor wire in a magnetic core formed by mixing a powdery magnetic material and a binder under pressure.
  • Patent Document 1 is known as prior art document information related to the above inductor.
  • the thickness of the flat conductor wire becomes thicker than the thickness of the magnetic core, there will be a difference in magnetic powder density between the part where the flat conductor wire is present and the part where the flat conductor wire is not present when viewed from the top during pressure molding of the magnetic core. occurred, and sufficient electrical characteristics could not be obtained.
  • An object of the present disclosure is to provide an inductor with low inductance that can withstand a larger current.
  • the inductor of the present disclosure includes a magnetic core obtained by mixing a powdered magnetic material and a binder and pressure-molding it, a flat plate conductive wire embedded in the magnetic core and extending linearly with the end portion protruding from the end surface of the magnetic core, Prepare.
  • the magnetic core consists of a central portion that covers the flat conductor, side portions provided on both sides of the central portion, and tapered portions provided between the central portion and the side portions. It is made thinner than the thickness of the central part.
  • the tapered portion causes the magnetic powder to flow toward the flat conductor wire, so that the magnetic powder density around the flat conductor wire is made uniform, and the electrical characteristics are improved. can be improved.
  • FIG. 1 is a transparent perspective view of an inductor according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 1 is an external view of an inductor viewed from above according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 1 is an external view of an inductor viewed from a side in an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 2 is an external view of an inductor viewed from an end surface according to an embodiment of the present disclosure
  • Sectional view of an inductor according to an embodiment of the present disclosure Sectional view of an inductor according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of a mold used in a manufacturing process of an inductor according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 1 is a see-through perspective view of an inductor 10 according to an embodiment of the present disclosure
  • FIGS. 2A to 2C are external views of the inductor 10
  • FIGS. 3 and 4 are cross-sectional views of the inductor 10.
  • FIG. 2A is an external view seen from the top
  • FIG. 2B is an external view seen from the side
  • FIG. 2C is an external view seen from the end face.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view (a cross-sectional view taken along line III--III in FIG. 2) taken along a plane perpendicular to the extending direction of the flat conductor wire 12. As shown in FIG. FIG. FIG.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view (a cross-sectional view taken along line IV--IV in FIG. 2) taken along a plane including the extending direction of the flat conductor wire 12.
  • the extending direction of the flat conductor 12 is the x-axis
  • the direction from the central portion 11a of the magnetic core 11 to the side portion 11c is the y-axis
  • the direction perpendicular to the x-axis and the y-axis is the z-axis.
  • An xyz orthogonal coordinate system is provided.
  • the inductor 10 consists of a magnetic core 11 formed by mixing a powder magnetic material made of Fe--Si--Cr and a binder made of silicone resin and pressure-molded, and a flat conductor wire 12 embedded in this magnetic core 11.
  • the magnetic core 11 has a width of about 4.3 mm, a length of about 7 mm, and a height of about 1.2 mm.
  • the flat conductor wire 12 is formed by punching a copper plate with a thickness of about 0.5 mm into a width of about 1.2 mm, and is embedded in the magnetic core 11 so as to extend linearly from one end face of the magnetic core 11 to the other end face. ing. Plate conductors 12 protrude from both end surfaces of the magnetic core 11 and are bent from the end surfaces toward the bottom surface to form external electrodes 13 .
  • the thickness of the flat plate conductor 12 is reduced to about 0.25 mm from the vicinity of the portion protruding from the magnetic core 11 toward the outside. At this time, the thickness is reduced by pressing the side of the flat conductor wire 12 facing the bottom surface of the magnetic core 11 with a press die. By doing so, it becomes easy to bend the portion of the plate conductor 12 protruding from the end surface of the magnetic core 11 toward the bottom surface of the magnetic core 11 .
  • the magnetic core 11 has the thickest thickness of about 1.2 mm at the central portion 11a that covers the flat conductor wire 12 along its extending direction when viewed from above.
  • a tapered portion 11b is provided, and side portions 11c having a thickness of about 0.8 mm are provided on both sides of the tapered portion 11b. That is, the side portions 11c are thinner than the central portion 11a.
  • the width of the central portion 11a is about 1.9 mm
  • the width of the side portion 11c is about 1.0 mm.
  • Covering the flat conductor wire 12 along its extending direction means that the width of the central part 11a is made larger than the width perpendicular to the extending direction of the flat conductor wire 12, and the central part 11a is formed on both sides of the flat conductor wire 12 in the width direction. is protruding.
  • the angle between the central portion 11a and the tapered portion 11b is about 135°. If the thickness of the flat conductor wire becomes thicker than the thickness of the magnetic core, there will be a difference in magnetic powder density between the part where the flat conductor wire is present and the part where the flat conductor wire is not present when viewed from the top during pressure molding of the magnetic core. becomes more likely to occur, and the density becomes smaller in the part where the flat conductor wire does not exist. In contrast, in an embodiment of the present disclosure, a tapered portion 11b is provided between the central portion 11a and the side portion 11c so that the side portion 11c is thinner than the central portion 11a.
  • the angle between the tapered portion 11b and the central portion 11a By setting the angle between the tapered portion 11b and the central portion 11a to about 135°, the density of the magnetic powder on the side portion 11c is increased, and the tapered portion 11b causes the magnetic powder to flow more in the vicinity of the flat conductor wire 12. Magnetic powder density in the vicinity of the flat conductor wire 12 can be improved. In this way, the magnetic powder density can be made uniform, and the electrical characteristics can be improved.
  • the angle between the central portion 11a and the tapered portion 11b is preferably 110° or more and 160° or less. If this angle is smaller than 110° or larger than 160°, the tapered portion makes it difficult for the magnetic powder to flow in the vicinity of the flat conductor wire, making it difficult to achieve a uniform magnetic powder density. Furthermore, it is more preferable to set the angle between the central portion 11a and the tapered portion 11b to 120° or more and 150° or less.
  • the thickness of the flat conductor wire 12 is 20% or more and 70% or less of the thickness of the central portion 11a. If the thickness of the flat conductor wire 12 is less than 20% of the thickness of the central portion 11a, the effect of the technology of the present disclosure will be difficult to obtain, and if it is thicker than 70%, the amount of magnetic material above and below the flat conductor wire 12 will be small. Therefore, the electrical characteristics deteriorate.
  • a method for manufacturing an inductor according to an embodiment of the present disclosure will be described.
  • a copper plate is prepared, and the copper plate is punched out to form flat conductor wires 12 and external electrodes 13 .
  • the thickness of the portion to be the external electrode 13 may be reduced by partially pressing.
  • FIG. 5 shows a sectional view of the mold 14 used at this time. That is, FIG. 5 is a cross-sectional view of mold 14 used in the manufacturing process of inductor 10 according to an embodiment of the present disclosure. Note that an xyz orthogonal coordinate system is provided for FIG. The x-axis, y-axis, and z-axis are the same as in FIGS.
  • the upper punch 14a and the lower punch 14b of the mold 14 have a central portion 11a that covers the flat conductor wire 12 along its extending direction when the shape of the magnetic core 11 is viewed from the top, and a flat conductor wire 12 on both sides of the central portion 11a.
  • a tapered portion 11b is provided along the extending direction, and side portions 11c are formed on both sides of the tapered portion 11b.
  • the portions of the upper punch 14a and the lower punch 14b forming the tapered portion 11b are obliquely crossed with the portion forming the central portion 11a.
  • both the upper punch 14a and the lower punch 14b are provided with a region for forming the tapered portion 11b, but either one of them may be used.
  • the molded product is taken out from the mold 14 and the magnetic core 11 is hardened. After that, solder dipping is performed on the portion to be the external electrode, and this portion is bent toward the bottom surface of the magnetic core 11 to form the external electrode 13 and obtain the inductor 10 .
  • the inductor according to the present disclosure is industrially useful because it has a low inductance and can withstand a larger current.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)

Abstract

低インダクタンスで、大電流に耐えられるインダクタを得ることを目的とする。インダクタ（１０）は、粉末の磁性材料と結合剤とを混合して加圧成形した磁心（１１）と、磁心（１１）に埋設し、かつ、端部が磁心（１１）の端面から突出する直線状に延伸する平板導線（１２）と、を備える。磁心（１１）は上面視したときに平板導線（１２）を覆う中央部（１１ａ）と中央部（１１ａ）の両側に設けられた側面部（１１ｃ）と、中央部（１１ａ）と側面部（１１ｃ）との間に設けられたテーパ部（１１ｂ）とからなり、側面部（１１ｃ）の厚さを中央部（１１ａ）の厚さよりも薄くしたものである。

Description

インダクタ
　本開示は、各種電子機器に用いられるインダクタに関するものである。
　電源用として用いられるインダクタは、電源回路のスイッチング周波数が高周波化することにより、低インダクタンスで大電流に耐えられるものが要望されている。そのため平板導線を粉末の磁性材料と結合剤とを混合して加圧成形した磁心に埋設することによりインダクタを得ることも行われている。
　なお、上記インダクタに関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
国際公開第２００６／０７０５４４号
　しかしながらさらに大電流化が進むと、平板導線の断面積を大きくする必要があり、厚みが大きくなってくる。磁心の厚さに対して平板導線の厚さが厚くなってくると、磁心を加圧成形する際に上面視したときに、平板導線が存在する部分と存在しない部分とで磁性粉密度に差が生じ、十分な電気的特性を得ることができなかった。
　本開示は、低インダクタンスで、より大電流に耐えられるインダクタを提供することを目的としている。
　本開示のインダクタは、粉末の磁性材料と結合剤とを混合して加圧成形した磁心と、磁心に埋設し、かつ、端部が磁心の端面から突出する直線状に延伸する平板導線と、を備える。磁心は上面視したときに平板導線を覆う中央部と中央部の両側に設けられた側面部と、中央部と側面部との間に設けられたテーパ部とからなり、側面部の厚さを中央部の厚さよりも薄くしている。
　上記構成により、上下方向から圧力を加えて加圧成形するときに、テーパ部が磁性粉を平板導線の方に向けて流動させるため、平板導線周辺の磁性粉密度が均一化され、電気的特性を向上させることができる。
本開示の一実施の形態におけるインダクタの透視斜視図 本開示の一実施の形態におけるインダクタの上面からみた外観図 本開示の一実施の形態におけるインダクタの側面からみた外観図 本開示の一実施の形態におけるインダクタの端面からみた外観図 本開示の一実施の形態におけるインダクタの断面図 本開示の一実施の形態におけるインダクタの断面図 本開示の一実施の形態におけるインダクタの製造工程に用いられる金型の断面図
　以下、本開示の一実施の形態におけるインダクタ１０について、図面を参照しながら説明する。図１は本開示の一実施の形態におけるインダクタ１０の透視斜視図、図２Ａ～図２Ｃはインダクタ１０の外観図、図３および図４はインダクタ１０の断面図である。図２Ａは上面から見た外観図、図２Ｂは側面から見た外観図、図２Ｃは端面から見た外観図である。また図３は平板導線１２の延伸方向に対して垂直な面で切断したときの断面図（図２におけるIII－III線の断面図）である。図４は平板導線１２の延伸方向を含む面で切断したときの断面図（図２におけるIＶ－IＶ線の断面図）である。なお、図１～図４において、平板導線１２の延伸方向をｘ軸とし、磁心１１の中央部１１ａから側面部１１ｃへ向かう方向をｙ軸、ｘ軸およびｙ軸に垂直な方向をｚ軸としてｘｙｚ直交座標系を設けることとする。
　インダクタ１０は、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒからなる粉末の磁性材料とシリコーン樹脂からなる結合剤とを混合して加圧成形した磁心１１と、この磁心１１に埋設された平板導線１２と、からなる。磁心１１の外形は、幅約４．３ｍｍ、長さ約７ｍｍ、高さ約１．２ｍｍとなっている。平板導線１２は、厚さ約０．５ｍｍの銅板を幅約１．２ｍｍに打ち抜いて形成したもので、磁心１１の一方の端面から他方の端面に直線状に延伸する形で磁心１１に埋設されている。磁心１１の両方の端面からは平板導線１２が突出し、端面から底面に向かって曲げられることにより、外部電極１３を構成している。
　平板導線１２は磁心１１から突出する部分の近くから外側に向かって厚さが約０．２５ｍｍと薄くなっている。このとき平板導線１２の磁心１１の底面と対向する側をプレス金型でプレスすることによって、厚さを薄くしている。このようにすることにより、平板導線１２の磁心１１の端面から突出した部分を磁心１１の底面に向かって曲げることが容易となっている。
　磁心１１は、上面視したときに平板導線１２をその延伸方向に沿って覆う中央部１１ａが厚さ約１．２ｍｍと最も厚く、中央部１１ａの両側には平板導線１２の延伸方向に沿ってテーパ部１１ｂが設けられ、その両側には厚さ約０．８ｍｍの側面部１１ｃが設けられて形成されている。すなわち側面部１１ｃは中央部１１ａよりも薄くなっている。ここで中央部１１ａの幅を約１．９ｍｍ、側面部１１ｃの幅を約１．０ｍｍとしている。なお平板導線１２をその延伸方向に沿って覆うとは、平板導線１２の延伸方向に対して垂直な幅よりも中央部１１ａの幅を大きくし、平板導線１２の幅方向の両側に中央部１１ａがはみ出していることをいう。
　中央部１１ａとテーパ部１１ｂとのなす角度（図３のＡ）を、約１３５°としている。磁心の厚さに対して平板導線の厚さが厚くなってくると、磁心を加圧成形する際に上面視したときに、平板導線が存在する部分と存在しない部分とで磁性粉密度に差が生じやすくなり、平板導線が存在しない部分の方がより密度が小さくなる。これに対して本開示の一実施の形態では、中央部１１ａと側面部１１ｃとの間にテーパ部１１ｂを設け、側面部１１ｃの方が中央部１１ａよりも薄くなるようにしている。このテーパ部１１ｂの中央部１１ａとのなす角度を約１３５°とすることによって、側面部１１ｃの磁性粉密度を上げるとともに、テーパ部１１ｂにより平板導線１２付近に磁性粉をより流動させることにより、平板導線１２付近の磁性粉密度を向上させることができる。このようにして磁性粉密度を均一化することができ、電気的特性の向上を実現することができる。
　中央部１１ａとテーパ部１１ｂとのなす角度を、１１０°以上、１６０°以下とすることが望ましい。この角度が１１０°よりも小さくなる、あるいは１６０°よりも大きくなるとテーパ部により平板導線付近に磁性粉を流動させにくくなり、磁性粉密度が均一化しにくくなる。さらに中央部１１ａとテーパ部１１ｂとのなす角度を、１２０°以上、１５０°以下とすることがより好ましい。
　また平板導線１２の厚さを、中央部１１ａの厚さの２０％以上、７０％以下とすることが望ましい。平板導線１２の厚さが、中央部１１ａの厚さの２０％よりも薄くなると本開示の技術の効果が出にくくなり、７０％よりも厚くなると平板導線１２の上下の磁性体の量が少なくなってしまうため、電気的特性が悪くなる。
　次に本開示の一実施形態におけるインダクタの製造方法について説明する。まず銅板を準備し、この銅板を打ち抜いて平板導線１２および外部電極１３となる形状のものを形成する。このとき部分的にプレスすることにより外部電極１３となる部分の厚さを薄くしておいても良い。
　次に粉末の磁性材料と結合剤とを混合した磁性粉と平板導線を金型の中に入れて加圧成形する。このときに用いられる金型１４の断面図を図５に示す。すなわち、図５は、本開示の一実施の形態におけるインダクタ１０の製造工程に用いられる金型１４の断面図である。なお、図５について、ｘｙｚ直交座標系を設けている。ｘ軸、ｙ軸、ｚ軸については、図１～図４と同様である。金型１４の上パンチ１４ａおよび下パンチ１４ｂは、磁心１１の形状を上面視したときに平板導線１２をその延伸方向に沿って覆う中央部１１ａと、中央部１１ａの両側には平板導線１２の延伸方向に沿ってテーパ部１１ｂが設けられ、その両側には側面部１１ｃを形成する形状となっている。上パンチ１４ａおよび下パンチ１４ｂのテーパ部１１ｂを形成する部分は、中央部１１ａを形成する部分と斜交するような形状となっている。このようにすることにより、上パンチ１４ａおよび下パンチ１４ｂにより加圧成形するときに、テーパ部１１ｂを形成する領域は上下方向とは斜交する方向に力が働き、平板導線１２付近の磁性粉密度を向上させることができる。なお上記実施の形態では上パンチ１４ａおよび下パンチ１４ｂの両方にテーパ部１１ｂを形成するための領域を設けているが、どちらか一方でも構わない。
　次に成形したものを金型１４から取り出し、磁心１１を硬化させる。その後、外部電極となる部分にはんだディップを行い、この部分を磁心１１の底面に向かって曲げることにより外部電極１３を形成してインダクタ１０を得る。
　本開示に係るインダクタは、低インダクタンスで、より大電流に耐えられるインダクタを得ることができ、産業上有用である。
　１０　インダクタ
　１１　磁心
　１１ａ　中央部
　１１ｂ　テーパ部
　１１ｃ　側面部
　１２　平板導線
　１３　外部電極
　１４　金型
　１４ａ　上パンチ
　１４ｂ　下パンチ

Claims (4)

  1. 　粉末の磁性材料と結合剤とを混合して加圧成形した磁心と、
    　前記磁心に埋設し、かつ、端部が前記磁心の端面から突出する直線状に延伸する平板導線と、を備え、
    　前記磁心は上面視したときに前記平板導線を覆う中央部と前記中央部の両側に設けられた側面部と、前記中央部と前記側面部との間に設けられたテーパ部とからなり、前記側面部の厚さを前記中央部の厚さよりも薄くしたインダクタ。
  2. 　前記中央部と前記テーパ部とのなす角度を、１１０°以上、１６０°以下とした、請求項１記載のインダクタ。
  3. 　前記中央部と前記テーパ部とのなす角度を、１２０°以上、１５０°以下とした、請求項２記載のインダクタ。
  4. 　前記平板導線の厚さを、前記中央部の厚さの２０％以上、７０％以下とした請求項１記載のインダクタ。
PCT/JP2022/032005 2021-09-16 2022-08-25 インダクタ WO2023042634A1 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2023548381A JPWO2023042634A1 (ja) 2021-09-16 2022-08-25
CN202280061306.0A CN117941019A (zh) 2021-09-16 2022-08-25 电感器

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021150670 2021-09-16
JP2021-150670 2021-09-16

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2023042634A1 true WO2023042634A1 (ja) 2023-03-23

Family

ID=85602765

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2022/032005 WO2023042634A1 (ja) 2021-09-16 2022-08-25 インダクタ

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JPWO2023042634A1 (ja)
CN (1) CN117941019A (ja)
WO (1) WO2023042634A1 (ja)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003309024A (ja) * 2002-04-16 2003-10-31 Tdk Corp コイル封入型磁性部品及びその製造方法
JP2011530172A (ja) * 2008-07-29 2011-12-15 クーパー テクノロジーズ カンパニー 電磁デバイス
JP2012526383A (ja) * 2009-05-04 2012-10-25 クーパー テクノロジーズ カンパニー 磁気部品とその製造方法
JP2014090158A (ja) * 2012-10-03 2014-05-15 Tdk Corp インダクタ素子およびその製造方法
CN105355414A (zh) * 2015-12-06 2016-02-24 重庆市峰楠电子有限公司 一种电感的生产工艺
JP3213895U (ja) * 2017-09-26 2017-12-07 アルプス電気株式会社 チップインダクタ
JP2020161563A (ja) * 2019-03-25 2020-10-01 株式会社村田製作所 インダクタ

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003309024A (ja) * 2002-04-16 2003-10-31 Tdk Corp コイル封入型磁性部品及びその製造方法
JP2011530172A (ja) * 2008-07-29 2011-12-15 クーパー テクノロジーズ カンパニー 電磁デバイス
JP2012526383A (ja) * 2009-05-04 2012-10-25 クーパー テクノロジーズ カンパニー 磁気部品とその製造方法
JP2014090158A (ja) * 2012-10-03 2014-05-15 Tdk Corp インダクタ素子およびその製造方法
CN105355414A (zh) * 2015-12-06 2016-02-24 重庆市峰楠电子有限公司 一种电感的生产工艺
JP3213895U (ja) * 2017-09-26 2017-12-07 アルプス電気株式会社 チップインダクタ
JP2020161563A (ja) * 2019-03-25 2020-10-01 株式会社村田製作所 インダクタ

Also Published As

Publication number Publication date
CN117941019A (zh) 2024-04-26
JPWO2023042634A1 (ja) 2023-03-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2015136909A1 (ja) コイル部品およびその製造方法
JPWO2009075110A1 (ja) インダクタンス部品およびその製造方法
JP5877296B2 (ja) コイル部品およびその製造方法
JP6606669B2 (ja) コイル部品およびその製造方法
JP2013110184A (ja) 面実装インダクタの製造方法とその面実装インダクタ
JP2019153642A (ja) 表面実装インダクタ
TW200414237A (en) Pressed powder inductance member and its manufacturing method
TW201440089A (zh) 電感元件
TWI496173B (zh) Inductance element
US11476038B2 (en) Inductor
TWI630629B (zh) Electronic component manufacturing method, electronic component
JP2018082136A (ja) インダクター
JP2013191726A (ja) コイル部品およびその製造方法
JP2016127189A (ja) コイル部品およびその製造方法
EP1398803A1 (en) Coil component and method of producing the same
JP2018098312A (ja) インダクター
WO2023042634A1 (ja) インダクタ
JP6357657B2 (ja) インダクタおよびその製造方法
TWI629699B (zh) Electronic component manufacturing method, electronic component
JP6579269B2 (ja) コイル部品の製造方法、コイル部品、並びにｄｃ−ｄｃコンバータ
JP5071365B2 (ja) コイル部品
JP2011054811A (ja) コイル部品およびその製造方法
JP2021158314A (ja) インダクタ及びインダクタの製造方法
JP5346865B2 (ja) 磁性体基板の製造方法
WO2023032516A1 (ja) インダクタおよびその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 22869781

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2023548381

Country of ref document: JP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 18682904

Country of ref document: US

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 202280061306.0

Country of ref document: CN

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE