JPS63253659A - 厚膜混成集積回路装置 - Google Patents
厚膜混成集積回路装置Info
- Publication number
- JPS63253659A JPS63253659A JP8682087A JP8682087A JPS63253659A JP S63253659 A JPS63253659 A JP S63253659A JP 8682087 A JP8682087 A JP 8682087A JP 8682087 A JP8682087 A JP 8682087A JP S63253659 A JPS63253659 A JP S63253659A
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- JP
- Japan
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- coat
- thick
- integrated circuit
- thick film
- hybrid integrated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 18
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 17
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
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Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、厚膜混成集積回路装置に係り、特に高抵抗の
抵抗体を具えた厚膜混成集積回路装置に関する。
抵抗体を具えた厚膜混成集積回路装置に関する。
゛ 〔従来の技術〕
従来の厚膜混成集積回路装置は実公昭58−10566
号に記載のように絶縁基板く形成された導体、抵抗等の
素子をガラス又は、樹脂等からなる半田レジストにて覆
う構成となっていた。このように半田レジストを用いる
ことにより、半田付性を向上させることができる。しか
しその耐湿性について、配置されていなかった。従って
高抵抗の抵抗体の様に、高い耐湿性を必要とするものを
有する厚膜混成集積回路装置においては、動作不良を起
こす問題がある。
号に記載のように絶縁基板く形成された導体、抵抗等の
素子をガラス又は、樹脂等からなる半田レジストにて覆
う構成となっていた。このように半田レジストを用いる
ことにより、半田付性を向上させることができる。しか
しその耐湿性について、配置されていなかった。従って
高抵抗の抵抗体の様に、高い耐湿性を必要とするものを
有する厚膜混成集積回路装置においては、動作不良を起
こす問題がある。
上記従来技術は、耐湿性の点について配慮されておらず
、高抵抗の抵抗体を具えた厚膜混成集積回路の場合、耐
湿性の問題があった。
、高抵抗の抵抗体を具えた厚膜混成集積回路の場合、耐
湿性の問題があった。
本発明の目的は、半田レジスト材を用いて、耐湿性の向
上が図れる厚膜混成集積回路装置を提供するものである
。
上が図れる厚膜混成集積回路装置を提供するものである
。
上記目的は、半田レジスト用ガラスコートの上に樹脂コ
ートを、重ねて形成することにより達成される。
ートを、重ねて形成することにより達成される。
以下本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第1図は本発明の一実施例を示す厚膜混成集積回路装置
の要部断面図である。同図において、1は絶縁基板例え
ばセラミック基板を示し、該基板上には厚膜導体2.厚
膜抵抗体つまりファンクショントリミング用厚膜抵抗体
3及び高抵抗の厚膜抵抗体3′等が形成されている。4
は厚膜導体2及び厚膜抵抗体3.3′ を図示のよう
に被うように形成されたガラスコート、5はガラスコー
ト4の上にかつ厚膜抵抗体の高抵抗体3′に対向して図
示のように形成されたレジンコートである。7は基板1
に半田6にて取付けられた外部リード、8はこれらを被
ってなる外装樹脂である。
の要部断面図である。同図において、1は絶縁基板例え
ばセラミック基板を示し、該基板上には厚膜導体2.厚
膜抵抗体つまりファンクショントリミング用厚膜抵抗体
3及び高抵抗の厚膜抵抗体3′等が形成されている。4
は厚膜導体2及び厚膜抵抗体3.3′ を図示のよう
に被うように形成されたガラスコート、5はガラスコー
ト4の上にかつ厚膜抵抗体の高抵抗体3′に対向して図
示のように形成されたレジンコートである。7は基板1
に半田6にて取付けられた外部リード、8はこれらを被
ってなる外装樹脂である。
第2図はその装置工程フローチャートを示し、以下本発
明の厚膜混成集積回路装置の製造工程を説明する。セラ
ミック基板1上に、厚膜導体2、厚膜抵抗体3.!l’
、 ガラスコート4を順に形成し厚膜抵抗体3.5′
を、レーザー等で抵抗値を調整した後に、ガラスコート
4の上にかつ高抵抗の抵抗体3′の上部のところへ、レ
ジンコート5を図示の如く形成する。次に基板1へ、部
品や、外部リード7を取り付ける。しかる後に、外装樹
脂8で全体を被い厚膜混成集積回路装置を完成する。
明の厚膜混成集積回路装置の製造工程を説明する。セラ
ミック基板1上に、厚膜導体2、厚膜抵抗体3.!l’
、 ガラスコート4を順に形成し厚膜抵抗体3.5′
を、レーザー等で抵抗値を調整した後に、ガラスコート
4の上にかつ高抵抗の抵抗体3′の上部のところへ、レ
ジンコート5を図示の如く形成する。次に基板1へ、部
品や、外部リード7を取り付ける。しかる後に、外装樹
脂8で全体を被い厚膜混成集積回路装置を完成する。
本実施例によれば、耐湿性の弱い、高抵抗の厚膜抵抗体
3′上に、ガラスコート4.レジンコート5、外装樹脂
8と3層になっており、該厚膜抵抗体5′は、外界との
距離が長くなる。従って外界の湿気の影響を受けずらく
、耐湿特性が良好になる効果がある。
3′上に、ガラスコート4.レジンコート5、外装樹脂
8と3層になっており、該厚膜抵抗体5′は、外界との
距離が長くなる。従って外界の湿気の影響を受けずらく
、耐湿特性が良好になる効果がある。
本発明によれば、半田レジストに用いるガラスコート、
レジンコートを順に印刷により重ねて行く事により、耐
湿性の高い厚膜混成集積回路装置を提供する事が出来る
。
レジンコートを順に印刷により重ねて行く事により、耐
湿性の高い厚膜混成集積回路装置を提供する事が出来る
。
第1図は本発明の一実施例を示す厚膜混成集積回路装置
の要部断面図、第2図はその製造工程を示すフローチャ
ートである。 5′・・・・・・・・・・・・高抵抗の厚膜抵抗体4・
・・・・−・・・・・ガラスコート5・・・・・・・・
−・・レジンコート8・・・・・・・・・・・・外装樹
脂 jへ) 代理人 弁理士 小 川 勝 男 殆1図 閉2図
の要部断面図、第2図はその製造工程を示すフローチャ
ートである。 5′・・・・・・・・・・・・高抵抗の厚膜抵抗体4・
・・・・−・・・・・ガラスコート5・・・・・・・・
−・・レジンコート8・・・・・・・・・・・・外装樹
脂 jへ) 代理人 弁理士 小 川 勝 男 殆1図 閉2図
Claims (1)
- 1.絶縁基板上に、厚膜導体、厚膜抵抗体を形成して成
る、厚膜混成集積回路において、上記抵抗体の上に半田
レジスト用ガラスコートを形成し、該ガラスコートの上
に上記抵抗体の高抵抗の抵抗体上部を被うようにレジン
コートを形成し、上記ガラスコート、上記レジンコート
を含む上記絶縁基板を外装樹脂にて被ってなる事を特徴
とする混成集積回路装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8682087A JPS63253659A (ja) | 1987-04-10 | 1987-04-10 | 厚膜混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8682087A JPS63253659A (ja) | 1987-04-10 | 1987-04-10 | 厚膜混成集積回路装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63253659A true JPS63253659A (ja) | 1988-10-20 |
Family
ID=13897442
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8682087A Pending JPS63253659A (ja) | 1987-04-10 | 1987-04-10 | 厚膜混成集積回路装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63253659A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02192202A (ja) * | 1989-01-19 | 1990-07-30 | Toko Inc | 誘電体フィルタの製造方法 |
GB2418538A (en) * | 2004-09-22 | 2006-03-29 | Vetco Gray Controls Ltd | Thick-film printed circuit |
US7215021B2 (en) | 2002-08-01 | 2007-05-08 | Hitachi, Ltd. | Electronic device |
JP4570190B2 (ja) * | 2000-01-20 | 2010-10-27 | 京セラ株式会社 | 配線基板 |
JP2014135403A (ja) * | 2013-01-11 | 2014-07-24 | Mitsubishi Electric Corp | プリント基板およびプリント基板の製造方法 |
-
1987
- 1987-04-10 JP JP8682087A patent/JPS63253659A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02192202A (ja) * | 1989-01-19 | 1990-07-30 | Toko Inc | 誘電体フィルタの製造方法 |
JP4570190B2 (ja) * | 2000-01-20 | 2010-10-27 | 京セラ株式会社 | 配線基板 |
US7215021B2 (en) | 2002-08-01 | 2007-05-08 | Hitachi, Ltd. | Electronic device |
GB2418538A (en) * | 2004-09-22 | 2006-03-29 | Vetco Gray Controls Ltd | Thick-film printed circuit |
JP2014135403A (ja) * | 2013-01-11 | 2014-07-24 | Mitsubishi Electric Corp | プリント基板およびプリント基板の製造方法 |
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