JPS6348130Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6348130Y2 JPS6348130Y2 JP1983041670U JP4167083U JPS6348130Y2 JP S6348130 Y2 JPS6348130 Y2 JP S6348130Y2 JP 1983041670 U JP1983041670 U JP 1983041670U JP 4167083 U JP4167083 U JP 4167083U JP S6348130 Y2 JPS6348130 Y2 JP S6348130Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- integrated circuit
- fixing pad
- conductive path
- hybrid integrated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 2
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- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/2612—Auxiliary members for layer connectors, e.g. spacers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
(イ) 産業上の利用分野
本考案は混成集積回路、特に固着パツドにヒー
トシンクを固着した混成集積回路の改良に関す
る。
トシンクを固着した混成集積回路の改良に関す
る。
(ロ) 従来技術
従来の混成集積回路は第１図および第２図に示
す如く、表面を絶縁処理したアルミニユウム板の
如き良熱伝導性混成集積回路基板１上に銅箔をエ
ツチングして形成した所望の導電路２を有し、こ
の導電路２の一部に固着パツド３も同時に形成す
る。固着パツド３はこれに固着するヒートシンク
４と略同一形状に形成され、固着パツド３には銅
片等より成るヒートシンク４を半田付けし、更に
ヒートシンク４にはパワー半導体素子５を固着し
ている。
す如く、表面を絶縁処理したアルミニユウム板の
如き良熱伝導性混成集積回路基板１上に銅箔をエ
ツチングして形成した所望の導電路２を有し、こ
の導電路２の一部に固着パツド３も同時に形成す
る。固着パツド３はこれに固着するヒートシンク
４と略同一形状に形成され、固着パツド３には銅
片等より成るヒートシンク４を半田付けし、更に
ヒートシンク４にはパワー半導体素子５を固着し
ている。
斯上した構造に於いて固着パツド３に隣接して
他の導電路２が配置されていると、固着パツド３
にヒートシンク４を超音波振動を加えて半田付け
する際にはみ出した半田６が基板１表面の樹脂層
上で球状となり隣接する他の導電路２と短絡する
おそれがあつた。
他の導電路２が配置されていると、固着パツド３
にヒートシンク４を超音波振動を加えて半田付け
する際にはみ出した半田６が基板１表面の樹脂層
上で球状となり隣接する他の導電路２と短絡する
おそれがあつた。
(ハ) 考案の目的
本考案は斯点に鑑みてなされ、固着パツドに隣
接する導電路との半田による短絡を防止した混成
集積回路を提供することを目的とする。
接する導電路との半田による短絡を防止した混成
集積回路を提供することを目的とする。
(ニ) 考案の構成
本考案に依れば第３図に示す如く、良熱伝導性
の混成集積回路基板１１と、該基板１１上に設け
た導電路１２と、導電路１２の一部となる固着パ
ツド１３と、固着パツド１３に半田付けしたヒー
トシンク１４と、ヒートシンク１４に固着したパ
ワー半導体素子１５とを具備し、固着パツド１３
の所望の辺に設けた拡張部１６より構成されてい
る。
の混成集積回路基板１１と、該基板１１上に設け
た導電路１２と、導電路１２の一部となる固着パ
ツド１３と、固着パツド１３に半田付けしたヒー
トシンク１４と、ヒートシンク１４に固着したパ
ワー半導体素子１５とを具備し、固着パツド１３
の所望の辺に設けた拡張部１６より構成されてい
る。
(ホ) 実施例
混成集積回路基板１１としては熱抵抗の低い表
面をアルマイト処理したアルミニユウム板あるい
は表面に絶縁被覆を貼つたアルミニユウム板を用
いる。
面をアルマイト処理したアルミニユウム板あるい
は表面に絶縁被覆を貼つたアルミニユウム板を用
いる。
導電路１２は基板１１の全面に銅箔を貼つた
後、所望の形状にエツチングして形成される。
後、所望の形状にエツチングして形成される。
固着パツド１３はヒートシンク１４を固着する
ためのもので、それと略同一に形状され、上述し
た導電路１２の形成時に同時に形成される。更に
固着パツド１３には本考案の特徴とする拡張部１
６が設けられる。拡張部１６は少くとも隣接した
他の導電路１２と対向している一辺に設けられ、
コーナー部分を除いて拡張させる。具体的には一
辺が10〜15mmの正方形の固着パツド１３に於い
て、0.2〜1.0mm巾の拡張部１６を形成する。なお
コーナー部分は図示の如く元の状態のまま残し、
ヒートシンク１４を固着する際の位置合せの目安
としている。
ためのもので、それと略同一に形状され、上述し
た導電路１２の形成時に同時に形成される。更に
固着パツド１３には本考案の特徴とする拡張部１
６が設けられる。拡張部１６は少くとも隣接した
他の導電路１２と対向している一辺に設けられ、
コーナー部分を除いて拡張させる。具体的には一
辺が10〜15mmの正方形の固着パツド１３に於い
て、0.2〜1.0mm巾の拡張部１６を形成する。なお
コーナー部分は図示の如く元の状態のまま残し、
ヒートシンク１４を固着する際の位置合せの目安
としている。
ヒートシンク１４は銅片を用い、固着パツド１
３のほぼ全面に超音波振動を与えながら半田付け
する。
３のほぼ全面に超音波振動を与えながら半田付け
する。
パワー半導体素子１５としてはパワートランジ
スタ等の発熱を伴う素子であり、ヒートシンク１
４上に固着される。
スタ等の発熱を伴う素子であり、ヒートシンク１
４上に固着される。
斯上した構造に依れば、固着パツド１３にヒー
トシンク１４を固着する際に生じる半田のはみ出
しが拡張部１６に溜り、且つ銅箔は濡れが良いの
で球状になることはない。従つて隣接する他の導
電路１２を設けても短絡するおそれはなくなるの
である。
トシンク１４を固着する際に生じる半田のはみ出
しが拡張部１６に溜り、且つ銅箔は濡れが良いの
で球状になることはない。従つて隣接する他の導
電路１２を設けても短絡するおそれはなくなるの
である。
なお拡張部１６は固着パツド１３の４辺に設け
ても良い。
ても良い。
(ヘ) 効果
本考案に依れば固着パツド１３の拡張部１６に
より半田のはみ出しを確実に吸収できるので、他
導電路１２との短絡の発生は皆無となる。またそ
の結果ヒートシンク１４に加える固着時の超音波
エネルギーが少々異つても良く、工程の自動化に
寄与できる。更にヒートシンク１４は固着パツド
１３のコーナー部分を利用して位置合せを行なえ
るので、自動化の上でのパターン認識における拡
張部１６の障害は無い。
より半田のはみ出しを確実に吸収できるので、他
導電路１２との短絡の発生は皆無となる。またそ
の結果ヒートシンク１４に加える固着時の超音波
エネルギーが少々異つても良く、工程の自動化に
寄与できる。更にヒートシンク１４は固着パツド
１３のコーナー部分を利用して位置合せを行なえ
るので、自動化の上でのパターン認識における拡
張部１６の障害は無い。
第１図は従来例を説明する上面図、第２図は第
１図の−線断面図、第３図は本考案を説明す
る上面図である。 １１は混成集積回路基板、１２は導電路、１３
は固着パツド、１４はヒートシンク、１５はパワ
ー半導体素子、１６は拡張部である。
１図の−線断面図、第３図は本考案を説明す
る上面図である。 １１は混成集積回路基板、１２は導電路、１３
は固着パツド、１４はヒートシンク、１５はパワ
ー半導体素子、１６は拡張部である。
Claims (1)
- 良熱伝導性の混成集積回路基板と該基板上に設
けた所望の導電路と該導電路の一部に設けたヒー
トシンクと略同一形状の固着パツドと該固着パツ
ドに超音波振動を加えて半田付けしたヒートシン
クと前記ヒートシンク上に固着したパワー半導体
素子とを具備する混成集積回路に於いて、前記固
着パツドの少くとも隣接した他の導電路と接する
辺に拡張部を設けて半田だめとして成る混成集積
回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1983041670U JPS59146960U (ja) | 1983-03-22 | 1983-03-22 | 混成集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1983041670U JPS59146960U (ja) | 1983-03-22 | 1983-03-22 | 混成集積回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59146960U JPS59146960U (ja) | 1984-10-01 |
| JPS6348130Y2 true JPS6348130Y2 (ja) | 1988-12-12 |
Family
ID=30172242
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1983041670U Granted JPS59146960U (ja) | 1983-03-22 | 1983-03-22 | 混成集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59146960U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5056167A (ja) * | 1973-09-14 | 1975-05-16 |
-
1983
- 1983-03-22 JP JP1983041670U patent/JPS59146960U/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5056167A (ja) * | 1973-09-14 | 1975-05-16 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59146960U (ja) | 1984-10-01 |
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