JPS59161831A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS59161831A JPS59161831A JP3696183A JP3696183A JPS59161831A JP S59161831 A JPS59161831 A JP S59161831A JP 3696183 A JP3696183 A JP 3696183A JP 3696183 A JP3696183 A JP 3696183A JP S59161831 A JPS59161831 A JP S59161831A
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- JP
- Japan
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- pellet
- printed wiring
- substrate
- hole part
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/16—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations, e.g. centering rings
- H01L23/18—Fillings characterised by the material, its physical or chemical properties, or its arrangement within the complete device
- H01L23/24—Fillings characterised by the material, its physical or chemical properties, or its arrangement within the complete device solid or gel at the normal operating temperature of the device
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明げプリント配線基板に直接ＩＣペレットを組み込
む電子時計用等の半導体装置に関するものである。
む電子時計用等の半導体装置に関するものである。
従来の電子時計用等の半導体装置な、プリント配線基板
衣＠Ｊに直接ＩＣペレットを搭載するか、凹部を設は凹
部の中［ＩＣペレットを搭載していた０しかし、直接プ
リント配線基板にＩＣペレット全搭載する時ぼもちろん
、凹部の中に搭載するにしても、凹部の底の残厚を極端
に薄く仕上げるのは′ｆｋ産注上難かしく、結果として
半導体装置の厚さがかなり厚くなってしまう。これは、
半導体装置の薄型化という最近の動向に対して非常に太
＠な障害となっている。また、凹部を設置するにあたっ
ては、凹部の中にＩＣベレン）ｆ水平ＶＣ。
衣＠Ｊに直接ＩＣペレットを搭載するか、凹部を設は凹
部の中［ＩＣペレットを搭載していた０しかし、直接プ
リント配線基板にＩＣペレット全搭載する時ぼもちろん
、凹部の中に搭載するにしても、凹部の底の残厚を極端
に薄く仕上げるのは′ｆｋ産注上難かしく、結果として
半導体装置の厚さがかなり厚くなってしまう。これは、
半導体装置の薄型化という最近の動向に対して非常に太
＠な障害となっている。また、凹部を設置するにあたっ
ては、凹部の中にＩＣベレン）ｆ水平ＶＣ。
かつ安定に固定できるよう凹部の底が平坦になっていな
ければならず、座ぐジの作業を非常に難かしいものにし
、工数負担も大＠なものＩｃなっているＯ 本発明の目的は、これらの欠点を解消し、より薄型の半
導体装置を提供するにある。
ければならず、座ぐジの作業を非常に難かしいものにし
、工数負担も大＠なものＩｃなっているＯ 本発明の目的は、これらの欠点を解消し、より薄型の半
導体装置を提供するにある。
本発明の装置は、プリント配線基板のＩＣペレット収納
部に孔部を設け、ここにＩＣベレットヲ固定するため熱
硬化性成着剤をコーティングした片面粘着シート（シー
ト材質にポリエステル等）を使用し、この粘着シートｒ
ｃＩｃペレットを貼りつけた後、さらに工Ｃベレットが
収納用孔部に収まるように粘着シートをプリント配線基
板に貼ジつけ、接着剤を熱硬化させること７°’、ｌ：
り Ｉ Ｃベレットを基板に固定することＶＣなるも
のである。
部に孔部を設け、ここにＩＣベレットヲ固定するため熱
硬化性成着剤をコーティングした片面粘着シート（シー
ト材質にポリエステル等）を使用し、この粘着シートｒ
ｃＩｃペレットを貼りつけた後、さらに工Ｃベレットが
収納用孔部に収まるように粘着シートをプリント配線基
板に貼ジつけ、接着剤を熱硬化させること７°’、ｌ：
り Ｉ Ｃベレットを基板に固定することＶＣなるも
のである。
以下図面を用いて詳細に説明する。
従来の電子時計用等の半導体装置のＩＣペレット搭載部
の一例の部分断面図を第１図に示すの第１図において、
プリント配線基板ｌの表面にベレット接着剤３を塗布し
、その上ｒｃ工ｅペレット２をｉｉき、加熱処理等によ
りＩＣベレット２をプリント配線基板ｌの上に固定する
。次ＶＣ，ＩＣペレット２とプリント配線基板上の配線
５とを、金線やアルミ線等のボンディングワイヤ４Ｖｃ
Ｊ：り結線し、さらｒｃ、ＩＣベレット２とボンディン
グワイヤ４全保護するため、エポキシ等の樹脂７で封止
することにより装＆に形成する０この第１図のものは、
封止樹脂７が周囲へ流れ出さない様に、樹脂枠８を前も
って接着剤で貼り付けておく必要がある他に、当然全体
の厚さが厚くなって、薄形化に副わないという欠点があ
る。
の一例の部分断面図を第１図に示すの第１図において、
プリント配線基板ｌの表面にベレット接着剤３を塗布し
、その上ｒｃ工ｅペレット２をｉｉき、加熱処理等によ
りＩＣベレット２をプリント配線基板ｌの上に固定する
。次ＶＣ，ＩＣペレット２とプリント配線基板上の配線
５とを、金線やアルミ線等のボンディングワイヤ４Ｖｃ
Ｊ：り結線し、さらｒｃ、ＩＣベレット２とボンディン
グワイヤ４全保護するため、エポキシ等の樹脂７で封止
することにより装＆に形成する０この第１図のものは、
封止樹脂７が周囲へ流れ出さない様に、樹脂枠８を前も
って接着剤で貼り付けておく必要がある他に、当然全体
の厚さが厚くなって、薄形化に副わないという欠点があ
る。
第２図は従来の他の例を示す断面図である。図において
、プリント配線基板ＩＶｃ凹部９を設け。
、プリント配線基板ＩＶｃ凹部９を設け。
この凹部［ＩＣベレット２を搭載しているので。
全体の厚さを多少薄くできるというだけでなく。
プリント配線基板ｌ上のワイヤボンディング部に施され
るニッケルメッキや金メッキの厚さコントロールｉ、Ｉ
Ｃペレット搭載部中央に余分の配線パターンを設けるこ
とで容易にし、さらに、この余分な配線パターンぼ凹部
９の形成時に一緒に除去することが可能である。このよ
うな長所を持ちながら、凹部９を形成する作業そのもの
は、加工寸法の精度、また底部の平坦性確保等のため、
非常に加工が困難で１発生費用が太＠なものになるとい
う欠点がある○ 第３図は不発明の一実施例のＩＣベレット搭載部分の断
面図でるる。ここで、プリント配線基板１１Ｃ設けたＩ
Ｃベレット収納用孔部１２ｆｆ、第２図の凹部９と同様
ＶＣ，メッキ用の配線パターン形成を簡単化できる長所
を有する○しかも、孔部１２の形成ハ、外形の打ち抜き
等のプレス作業で同時にでき、非常に簡単に形成するこ
とが可能である。
るニッケルメッキや金メッキの厚さコントロールｉ、Ｉ
Ｃペレット搭載部中央に余分の配線パターンを設けるこ
とで容易にし、さらに、この余分な配線パターンぼ凹部
９の形成時に一緒に除去することが可能である。このよ
うな長所を持ちながら、凹部９を形成する作業そのもの
は、加工寸法の精度、また底部の平坦性確保等のため、
非常に加工が困難で１発生費用が太＠なものになるとい
う欠点がある○ 第３図は不発明の一実施例のＩＣベレット搭載部分の断
面図でるる。ここで、プリント配線基板１１Ｃ設けたＩ
Ｃベレット収納用孔部１２ｆｆ、第２図の凹部９と同様
ＶＣ，メッキ用の配線パターン形成を簡単化できる長所
を有する○しかも、孔部１２の形成ハ、外形の打ち抜き
等のプレス作業で同時にでき、非常に簡単に形成するこ
とが可能である。
まｆｌ−、ＩＣベレット２を、この孔部１２１ｃ固定す
るために、熱硬化性接着剤１０ｔ−コーティングした片
面粘着シートｌｌｋ使用する。片面粘着フート１ｌｖｃ
工Ｃベレツト２の裏面を貼り付け、かつ。
るために、熱硬化性接着剤１０ｔ−コーティングした片
面粘着シートｌｌｋ使用する。片面粘着フート１ｌｖｃ
工Ｃベレツト２の裏面を貼り付け、かつ。
この片面粘着シートｌｌ’を孔部１２に、ＩＣベレット
２が収まるように、プリント配線基板ｌＶｃ貼り付け、
熱硬化させることでＩＣベレット２をプリント配線基板
１１Ｃ簡単に固定でき、従来の様に。
２が収まるように、プリント配線基板ｌＶｃ貼り付け、
熱硬化させることでＩＣベレット２をプリント配線基板
１１Ｃ簡単に固定でき、従来の様に。
ベレット毎【ペレット接着剤３の供給をする必要がなく
なる０しかも、粘着シートの厚み均−注に非常に良＜、
ＩＣベレット２は、平らにプリント配線基板１ｖｃ固定
される。この後げ、従来のワイヤボンディング及び樹脂
封止をすることで求める装ｆｊ！ｔを作ることができる
０このようにして、製造した本発明の半導体装ｔＩｔ、
げ、粘着シー）１１の厚さを非常に薄いものを使用する
ことが可能で、装置全体の厚さを非常に薄くすることが
できる。さらに、この様な粘着ンートｌｌを、装置の裏
面の絶縁用シート等に利用することもできるという効果
が得られる。
なる０しかも、粘着シートの厚み均−注に非常に良＜、
ＩＣベレット２は、平らにプリント配線基板１ｖｃ固定
される。この後げ、従来のワイヤボンディング及び樹脂
封止をすることで求める装ｆｊ！ｔを作ることができる
０このようにして、製造した本発明の半導体装ｔＩｔ、
げ、粘着シー）１１の厚さを非常に薄いものを使用する
ことが可能で、装置全体の厚さを非常に薄くすることが
できる。さらに、この様な粘着ンートｌｌを、装置の裏
面の絶縁用シート等に利用することもできるという効果
が得られる。
第１図と第２図はそれぞれ従来の電子時計用等の半導体
装置におけるＩＣペレット搭載部の一例および他の一例
の部分断面図である。第３図は不発明の一実施例におけ
るペレット搭載部の部分断面図である。 ｌ・・・プリント配線基板、２・・・ＩＣベレット、３
・・・ペレット接着剤、４・・・ボンディングワイヤ、
５・・・プリント配線基板上の配線、６・・・ソルダレ
ジスト、７・・・封止樹脂、８・・・樹脂枠、９・・・
ＩＣベレット収納用凹部、１０・・・熱硬化性接着剤、
１１・・・粘着シート、１２・・・ベレット収納用孔部
。
装置におけるＩＣペレット搭載部の一例および他の一例
の部分断面図である。第３図は不発明の一実施例におけ
るペレット搭載部の部分断面図である。 ｌ・・・プリント配線基板、２・・・ＩＣベレット、３
・・・ペレット接着剤、４・・・ボンディングワイヤ、
５・・・プリント配線基板上の配線、６・・・ソルダレ
ジスト、７・・・封止樹脂、８・・・樹脂枠、９・・・
ＩＣベレット収納用凹部、１０・・・熱硬化性接着剤、
１１・・・粘着シート、１２・・・ベレット収納用孔部
。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 プリント配線基板ｃＩｃペレット収納用孔部を設け、こ
のＩＣペレットの裏面を熱硬化性接着剤全コーティング
した片面積７ｉｉ７−）に貼り付け、この粘着シートを
前記ＩＣペレットが前記プリント配線基板孔部に収納さ
れるように貼り合わせて。 接着剤を熱硬化させた後、前記ＩＣベレットの電極とプ
リント配線基板の配＋Ｉ！ヲワイヤーボンティングによ
り電気的に結線し、保護樹脂で封止してなることを特徴
とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3696183A JPS59161831A (ja) | 1983-03-07 | 1983-03-07 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3696183A JPS59161831A (ja) | 1983-03-07 | 1983-03-07 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59161831A true JPS59161831A (ja) | 1984-09-12 |
Family
ID=12484332
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3696183A Pending JPS59161831A (ja) | 1983-03-07 | 1983-03-07 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59161831A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2672427A1 (fr) * | 1991-02-04 | 1992-08-07 | Schiltz Andre | Procede et dispositif d'insertion de puces dans des logements d'un substrat par film intermediaire. |
-
1983
- 1983-03-07 JP JP3696183A patent/JPS59161831A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2672427A1 (fr) * | 1991-02-04 | 1992-08-07 | Schiltz Andre | Procede et dispositif d'insertion de puces dans des logements d'un substrat par film intermediaire. |
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