JPH0642361Y2 - 混成集積回路 - Google Patents
混成集積回路Info
- Publication number
- JPH0642361Y2 JPH0642361Y2 JP1988036537U JP3653788U JPH0642361Y2 JP H0642361 Y2 JPH0642361 Y2 JP H0642361Y2 JP 1988036537 U JP1988036537 U JP 1988036537U JP 3653788 U JP3653788 U JP 3653788U JP H0642361 Y2 JPH0642361 Y2 JP H0642361Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive path
- pattern
- integrated circuit
- hybrid integrated
- fine pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本考案は混成集積回路の導体パターン構造に関し、特に
ファインパターンで形成された導体パターンの改良に関
する。
ファインパターンで形成された導体パターンの改良に関
する。
（ロ）従来の技術 通常、混成集積回路はセラミックス基板あるいは絶縁性
金属基板上に所望の導電路が形成され、その導電路上に
所定の回路素子が固着されて混成集積回路の機能がなさ
れる。
金属基板上に所望の導電路が形成され、その導電路上に
所定の回路素子が固着されて混成集積回路の機能がなさ
れる。
絶縁性金属基板においては、たとえばアルマイト処理さ
れたアルミニウム基板上にエポキシ樹脂等の接着性を有
する絶縁樹脂層を介して銅箔よりなる導電路が形成され
ている。
れたアルミニウム基板上にエポキシ樹脂等の接着性を有
する絶縁樹脂層を介して銅箔よりなる導電路が形成され
ている。
近年、混成集積回路は高密度実装あるいは小型化とされ
るために基板上に形成される導体、即ち、導電路は部分
的に100μｍ〜30μｍルールのファインパターンで形成
されるのが周知技術である。
るために基板上に形成される導体、即ち、導電路は部分
的に100μｍ〜30μｍルールのファインパターンで形成
されるのが周知技術である。
（ハ）考案が解決しようとする課題 上述した導電路のファインパターンラインは通常同一間
隔で形成されている。この様なファインパターンで形成
される導電路は製造工程のブラシ研磨工程で不具合が生
じていた。
隔で形成されている。この様なファインパターンで形成
される導電路は製造工程のブラシ研磨工程で不具合が生
じていた。
ブラシ研磨工程は各熱処理工程の次に行われる工程であ
り、導電路等の表面に酸化膜が形成されたり、あるい
は、よごれが付着する場合があるため、その酸化膜及び
よごれを除去するために行われるものであり、ブラシロ
ン研磨等の研磨によって行われる。この研磨工程ではブ
ラシロン等の研磨材が高速に回転するために必ずファイ
ンパターンで形成された外側の導電路（11）が第４図に
示す様に絶縁樹脂層（12）から剥離、あるいは導電路
（11）が倒れてしまうという大きな問題点があった。
り、導電路等の表面に酸化膜が形成されたり、あるい
は、よごれが付着する場合があるため、その酸化膜及び
よごれを除去するために行われるものであり、ブラシロ
ン研磨等の研磨によって行われる。この研磨工程ではブ
ラシロン等の研磨材が高速に回転するために必ずファイ
ンパターンで形成された外側の導電路（11）が第４図に
示す様に絶縁樹脂層（12）から剥離、あるいは導電路
（11）が倒れてしまうという大きな問題点があった。
（ニ）課題を解決するための手段 本考案は上述した問題点に鑑みてなされたものであり、
第１図に示す如く、絶縁基板（１）上に所望形状の導電
路（２）が形成され混成集積回路の導体パターン構造に
おいて、前記導電路（２）がファインパターンで形成さ
れた前記ファインパターンの外側に前記ファインパター
ンで形成された導電路（２）を保護するための保護パタ
ーン（３）を形成して解決する。
第１図に示す如く、絶縁基板（１）上に所望形状の導電
路（２）が形成され混成集積回路の導体パターン構造に
おいて、前記導電路（２）がファインパターンで形成さ
れた前記ファインパターンの外側に前記ファインパター
ンで形成された導電路（２）を保護するための保護パタ
ーン（３）を形成して解決する。
（ホ）作用 この様に本考案によれば、ファインパターンで形成され
た導電路（２）の外側に保護パターン（３）を形成する
ことにより、ブラシ研磨工程時に加わる外力がファイン
パターンで形成された導電路（２）の外側部分に直接加
わらず保護パターン（３）によって吸収され、研磨工程
時の導電路（２）の剥離がなくなる。
た導電路（２）の外側に保護パターン（３）を形成する
ことにより、ブラシ研磨工程時に加わる外力がファイン
パターンで形成された導電路（２）の外側部分に直接加
わらず保護パターン（３）によって吸収され、研磨工程
時の導電路（２）の剥離がなくなる。
（ヘ）実施例 以下に図面に示した実施例に基づいて本考案を詳細に説
明する。
明する。
本考案の混成集積回路の導体パターン構造は、第１図に
示す如く、絶縁基板（１）上にファインパターンで形成
された導電路（２）と、ファインパターンの外側に形成
された保護パターン（３）とからなる。
示す如く、絶縁基板（１）上にファインパターンで形成
された導電路（２）と、ファインパターンの外側に形成
された保護パターン（３）とからなる。
本考案において使用される絶縁基板（１）はフェノール
基板、紙フェノール基板、ガラスエポキシ基板、紙ポリ
エステル基板及びアルマイト処理されたアルミニウム基
板など通常絶縁基板として使用されるもので限定される
ものではない。本実施例では機械的、放熱性に優れたア
ルミニウム基板を用いるものとする。
基板、紙フェノール基板、ガラスエポキシ基板、紙ポリ
エステル基板及びアルマイト処理されたアルミニウム基
板など通常絶縁基板として使用されるもので限定される
ものではない。本実施例では機械的、放熱性に優れたア
ルミニウム基板を用いるものとする。
基板（１）上にはエポキシ系の接着性を有する絶縁樹脂
層（図示されない）を介して銅箔より形成される所望形
状の導電路が形成される。その導電路上に抵抗、コンデ
ンサ等のチップ部品、トランジスタ、IC,LSIチップが固
着される（図示しない）。
層（図示されない）を介して銅箔より形成される所望形
状の導電路が形成される。その導電路上に抵抗、コンデ
ンサ等のチップ部品、トランジスタ、IC,LSIチップが固
着される（図示しない）。
集積容量が特に大きいIC、LSIチップが固着される周辺
の導電路（２）はホトレジスト等の微細技術により、30
μｍ〜100μｍルールのファインパターンで形成される
（第１図参照）。
の導電路（２）はホトレジスト等の微細技術により、30
μｍ〜100μｍルールのファインパターンで形成される
（第１図参照）。
本考案の特徴とするところは、ファインパターンで形成
された導電路（２）の外側にブラシ研磨時に導電路
（２）の剥離を保護するための保護パターン（３）を形
成するところにある。
された導電路（２）の外側にブラシ研磨時に導電路
（２）の剥離を保護するための保護パターン（３）を形
成するところにある。
保護パターン（３）は樹脂薄膜あるいは金属薄膜で形成
することが可能である。しかしかしながら、樹脂薄膜に
おいては保護パターン専用の工程が必要となるため、本
実施例では金属薄膜、特にファインパターンで形成され
た導電路（２）と同一材料、即ち、銅箔を用いて形成す
るものとする。銅箔を用いることにより、保護パターン
（３）は導電路（２）を形成する際に同時に形成するこ
とができる。また、保護パターン（３）は銅箔により形
成されているため、導電路（２）の保護のみに使用する
のでは無く、通常の導電路としての機能を有する。即
ち、本考案の保護パターン（３）は導電路（２）の保護
と導電路としての両方の機能を有する。
することが可能である。しかしかしながら、樹脂薄膜に
おいては保護パターン専用の工程が必要となるため、本
実施例では金属薄膜、特にファインパターンで形成され
た導電路（２）と同一材料、即ち、銅箔を用いて形成す
るものとする。銅箔を用いることにより、保護パターン
（３）は導電路（２）を形成する際に同時に形成するこ
とができる。また、保護パターン（３）は銅箔により形
成されているため、導電路（２）の保護のみに使用する
のでは無く、通常の導電路としての機能を有する。即
ち、本考案の保護パターン（３）は導電路（２）の保護
と導電路としての両方の機能を有する。
第２図は保護パターン（３）の幅Ｗを決定するための実
験データであり、保護パターン（３）の幅を50μｍから
５μｍずつ増した120μｍの幅の試作パターンを各銅箔
の厚さごとに形成したときの実験データである。第２図
から明らかな如く、銅箔厚さ９μｍのときは幅50μｍ以
上、厚さ18μｍのときは幅80μｍ以上、厚さ35μｍのと
きは幅95μｍ以上あるものは倒れ、剥離は起さない。即
ち、斜線領域が許容範囲内である。
験データであり、保護パターン（３）の幅を50μｍから
５μｍずつ増した120μｍの幅の試作パターンを各銅箔
の厚さごとに形成したときの実験データである。第２図
から明らかな如く、銅箔厚さ９μｍのときは幅50μｍ以
上、厚さ18μｍのときは幅80μｍ以上、厚さ35μｍのと
きは幅95μｍ以上あるものは倒れ、剥離は起さない。即
ち、斜線領域が許容範囲内である。
第３図は保護パターン（３）と導電路（２）との間隔Ｄ
を決定するための実験データであり、９μ,18μ,35μ,7
0μの夫々の厚さの銅箔を第１図に示したた試作パター
ンで形成して導電路（２）と保護パターン（３）との間
隔Ｄを10μｍ間隔で変化させて研磨工程を通過させて保
護パターン（３）と外側の導電路（２）の剥離の有無を
観察したものである。このとき、保護パターン（３）の
太さは第１図によって決定された値を用いた。この実験
結果により、銅箔の厚さに関係することなく、保護パタ
ーン（３）と外側の導電路（２）との間隔が110μｍ以
上離れたときは剥離することを確認することができた。
を決定するための実験データであり、９μ,18μ,35μ,7
0μの夫々の厚さの銅箔を第１図に示したた試作パター
ンで形成して導電路（２）と保護パターン（３）との間
隔Ｄを10μｍ間隔で変化させて研磨工程を通過させて保
護パターン（３）と外側の導電路（２）の剥離の有無を
観察したものである。このとき、保護パターン（３）の
太さは第１図によって決定された値を用いた。この実験
結果により、銅箔の厚さに関係することなく、保護パタ
ーン（３）と外側の導電路（２）との間隔が110μｍ以
上離れたときは剥離することを確認することができた。
尚、上述した実験の条件として絶縁樹脂層と銅箔とのピ
ーリング強度は1.6kgf/cm、研磨工程の回転数は700rpm
である。
ーリング強度は1.6kgf/cm、研磨工程の回転数は700rpm
である。
斯る本考案に依れば、ファインパターンで形成された導
電路（２）の外側に保護パターン（３）を形成すること
により、研磨工程時における導電路、特にファインパタ
ーンで形成された外側の導電路（２）に研磨ブラシによ
る外力が加わっても保護パターン（３）によって吸収さ
れるため外側の導電路には大きなブラシによる外力が加
わらなくなるものである。
電路（２）の外側に保護パターン（３）を形成すること
により、研磨工程時における導電路、特にファインパタ
ーンで形成された外側の導電路（２）に研磨ブラシによ
る外力が加わっても保護パターン（３）によって吸収さ
れるため外側の導電路には大きなブラシによる外力が加
わらなくなるものである。
（ト）考案の効果 以上に詳述した如く、本考案に依れば、ファインパター
ンで形成された導電路の外側に保護パターンを設けるこ
とにより、研磨工程に従来発生していた導電路の剥離を
防止することができ歩留りの向上及び信頼性が向上する
利点を有する。
ンで形成された導電路の外側に保護パターンを設けるこ
とにより、研磨工程に従来発生していた導電路の剥離を
防止することができ歩留りの向上及び信頼性が向上する
利点を有する。
また本考案の保護パターンは導電路を形成するときに同
時に形成することができる利点も有する。
時に形成することができる利点も有する。
第１図は本考案の実施例を示す要部拡大平面図、第２図
及び第３図は本実施例の保護パターンの特性を示す特性
図、第４図は従来例を示す図である。 （１）…絶縁基板、（２）…導電路、（３）…保護パタ
ーン。
及び第３図は本実施例の保護パターンの特性を示す特性
図、第４図は従来例を示す図である。 （１）…絶縁基板、（２）…導電路、（３）…保護パタ
ーン。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 坂野 純 大阪府守口市京阪本通２丁目18番地 三洋 電機株式会社内 (56)参考文献 特開 昭63−10492（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁基板上に接着層を介して形成された表
面が酸化され易い導電路と、この導電路と電気的に接続
される回路素子とを少なくとも有する混成集積回路に於
て、 前記回路素子が実装される領域に該当する実装面におい
て、この回路素子の仕様により、前記絶縁基板の実装面
に設けられる導電路は、ファインパターンで形成され、
このファインパターンの導電路の外側に実質的に全域に
渡り、この導電路の剥離を防止する保護パターンが設け
られたことを特徴とする混成集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988036537U JPH0642361Y2 (ja) | 1988-03-18 | 1988-03-18 | 混成集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988036537U JPH0642361Y2 (ja) | 1988-03-18 | 1988-03-18 | 混成集積回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01140867U JPH01140867U (ja) | 1989-09-27 |
| JPH0642361Y2 true JPH0642361Y2 (ja) | 1994-11-02 |
Family
ID=31263135
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988036537U Expired - Lifetime JPH0642361Y2 (ja) | 1988-03-18 | 1988-03-18 | 混成集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0642361Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6310492A (ja) * | 1986-06-27 | 1988-01-18 | 日立マクセル株式会社 | 異種基板の回路接続構造 |
-
1988
- 1988-03-18 JP JP1988036537U patent/JPH0642361Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01140867U (ja) | 1989-09-27 |
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