JP3288925B2

JP3288925B2 - 電子装置及びその製造方法

Info

Publication number: JP3288925B2
Application number: JP14083696A
Authority: JP
Inventors: 久能村井
Original assignee: Koito Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Koito Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1996-05-10
Filing date: 1996-05-10
Publication date: 2002-06-04
Anticipated expiration: 2016-05-10
Also published as: JPH09307243A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は新規な電子装置及び
その製造方法に関する。詳しくは、防水性及び耐震性に
優れた電子装置とその製造方法を提供する技術に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】例えば、自動車用電装品のように、環境
変化の激しい状況で使用される電子装置は、防水や防
湿、それに防振対策を講じる必要が有り、その対策とし
て、以下のようなことが行われていた。

【０００３】先ず、第１のものは、電子部品を実装した
プリント基板を箱体の中に挿入し、該箱体内を樹脂で満
たすようにしたものである。

【０００４】また、第２のものは、電子部品の表面のみ
を樹脂でコーティングしたものである。

【０００５】電子部品の表面を樹脂でコーティングする
には、例えば、箱体ａに固定されるシャーシｂに電子部
品ｃ、ｃ、・・・を実装したプリント基板ｄを固定し、
該プリント基板ｄをそれに実装された電子部品ｃ、ｃ、
・・・ごと容器ｅに入れられたアクリル樹脂溶液ｆ内に
浸漬した後、そこから引き上げ（図６参照）、それを高
温槽に入れてプリント基板ｄ及び電子部品ｃ、ｃ、・・
・の表面に付着したアクリル樹脂溶液から溶剤を蒸発さ
せる。これによって、プリント基板ｄ及び電子部品ｃ、
ｃ、・・・の表面が０．０２〜０．０４ｍｍの厚さのア
クリル樹脂膜によってコーティングされる。そこで、プ
リント基板ｄを箱体ａ内に挿入した状態でシャーシｂを
箱体ａに固定する。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記した従
来のもののうち、箱体内を樹脂で満たすものにあって
は、箱体内に充填する樹脂の量が多くなり、製品の重量
が大きくなり過ぎることとコストがかかり過ぎると言う
問題がある。

【０００７】また、電子部品の表面を樹脂でコーティン
グするものにあっては、電子部品のリードの先端が樹脂
によってコーティングされ難く、防水性が十分でないと
言う問題がある。

【０００８】即ち、図７に示すように、電子部品のリー
ドｇ、ｇの先端がアクリル樹脂膜ｈによって被覆され
ず、水が箱体ａ内に侵入し又は結露した場合、該水滴ｉ
がリードｇ、ｇ間を短絡してしまうと言うことが起こ
る。

【０００９】更に、アクリル樹脂によるコーティング膜
が０．０２〜０．０４ｍｍと薄く、電子部品ｃ、ｃ・・
・をプリント基板ｄに固定する力が弱く、振動により、
特に大型の電子部品の場合は、リードが切断されてしま
うことがあるという問題がある。

【００１０】そこで、本発明は防水性が高く、且つ、耐
震性もある新規な電子装置とそれを製造する方法を提供
することを課題とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明電子装置は、上記
した課題を解決するために、電子部品はその表面全体が
樹脂によりコーティングされ、電子部品が実装されたプ
リント基板は箱体の底部に充填された樹脂材内に埋設さ
れるようにしたものである。

【００１２】従って、プリント基板に実装された電子部
品の表面全体は樹脂によりコーティングされるととも
に、電子部品のリードは箱体底部の樹脂材内に埋没する
ことになり、防水性が完全になる。

【００１３】また、上記樹脂をシリコーン樹脂とするこ
とによって、樹脂によるコーティング膜の膜厚を厚くす
ることができ、電子部品をプリント基板に固定する力が
強くなり、耐震性が増す。

【００１４】そして、本発明電子装置の製造方法は、一
の面が開口された箱体の開口を覆う蓋体に電子部品が実
装されたプリント基板を固定する工程と、上記プリント
基板をそれに実装された電子部品ごと樹脂溶液に浸漬し
て引き上げて、プリント基板及び電子部品の表面に樹脂
溶液を付着させる工程と、箱体の底部に樹脂溶液を充填
すると共に、上記プリント基板を箱体内に挿入して上記
樹脂溶液内に浸漬し、その状態で上記蓋体を箱体に固定
する工程と、電子部品に付着した樹脂溶液及び箱体の底
部に充填された樹脂溶液を硬化させる工程とから成るも
のである。

【００１５】従って、上記した本発明電子装置を容易に
製造することが出来る。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下に、本発明電子装置及びその
製造方法の実施の形態を図示した実施例に従って説明す
る。

【００１７】電子装置１は箱体２と蓋体３とから成るケ
ース体４内に電子部品を実装したプリント基板が挿入さ
れて成る。

【００１８】箱体２は一の面に開口５が設けられ、その
開口縁には外方に向かって突設された取付耳６、６、・
・・が一体に形成され、該取付耳６、６、・・・にはビ
ス孔６ａ、６ａ、・・・が形成されている。

【００１９】蓋体３は上記箱体２の開口５を覆う大きさ
の板状に形成され、その側縁からは取付耳７、７、・・
・が一体に突設され、該取付耳７、７、・・・にはビス
挿通孔７ａ、７ａ、・・・が形成されている。また、該
蓋体３の４隅からは取付脚８、８、・・・が突設され、
該取付脚８、８、・・・の端面にはビス穴８ａ、８ａ、
・・・が形成されている。

【００２０】プリント基板９には電子部品１０、１０、
・・・が実装されており、該プリント基板９の４隅に形
成されたビス挿通孔９ａ、９ａ、・・・を挿通されたビ
ス１１、１１、・・・が蓋体３の上記取付脚８、８、・
・・のビス穴８ａ、８ａ、・・・に螺合されて、これに
よって、プリント基板９が蓋体３に固定されている。

【００２１】そして、プリント基板９が箱体２内に挿入
された状態で蓋体３の取付耳７、７、・・・と箱体２の
取付耳６、６、・・・とを重ね合せ、取付ビス１２、１
２、・・・を取付耳７、７、・・・のビス挿通孔７ａ、
７ａ、・・・に挿通すると共に取付耳６、６、・・・の
ビス孔６ａ、６ａ、・・・に螺合させて、蓋体３を箱体
２に固定すると共に、プリント基板９をケース体４内に
収納する。

【００２２】そして、箱体２の底部にはシリコーン樹脂
１３が充填されており、該シリコーン樹脂１３内にプリ
ント基板９がそれに搭載された電子部品１０、１０、・
・・のリード１０ａ、１０ａ、・・・が埋まるまで埋没
され、また、電子部品１０、１０、・・・の表面には全
体にわたりシリコーン樹脂による樹脂コーティング１４
が施されている。

【００２３】上記した電子装置１にあっては、プリント
基板９がケース体４の底部に充填された樹脂１３内に埋
没しているため、電子部品１０、１０、・・・のリード
１０ａ、１０ａ、・・・の端部が露出することが無く、
万が一ケース体４内に水が入ったとしても、リード１０
ａ、１０ａ、・・・間が短絡されることがない。また、
電子部品１０、１０、・・・の表面全体も樹脂コーティ
ング１４されているので、防水性が高い。特に、該樹脂
コーティング１４はシリコーン樹脂によって為されてい
るため、その膜厚が厚く（０．１〜０．５ｍｍ）、防水
効果が高いと共に、電子部品１０、１０、・・・をプリ
ント基板９に固定する力が強く、耐震性が高い。更に、
プリント基板９は蓋体３に固定されると共にケース体４
底部の樹脂１３内に埋没しているため、耐震動性も高い
ものとなる。

【００２４】次に、本発明電子装置の製造方法について
説明する。

【００２５】先ず、プリント基板９をビス１１、１１、
・・・によって蓋体３に固定する（図３参照）。

【００２６】次いで、上記プリント基板９をシリコーン
樹脂溶液１５に浸漬し（図４参照）、更に、箱体２の底
部にシリコーン樹脂溶液１５を充填し、その中に上記プ
リント基板９を浸漬した状態で蓋体３を箱体２に取付ビ
ス１２、１２、・・・によって固定する（図５参照）。

【００２７】上記ケース体２を高温槽に入れて上記シリ
コーン樹脂溶液１５を硬化させてシリコーン樹脂１３、
シリコーン樹脂コーティング１４とする。

【００２８】

【００２９】

【発明の効果】以上に記載したところから明らかなよう
に、本発明電子装置は、一の面が開口した箱体と該箱体
の開口を覆う蓋体と該蓋体に固定され電子部品が実装さ
れたプリント基板とを備えた電子装置であって、前記電
子部品はその表面全体が樹脂によりコーティングされて
おり、上記プリント基板は上記箱体の底部に充填された
樹脂材内に埋設されていることを特徴とし、また、本発
明電子装置の製造方法は、一の面が開口された箱体の開
口を覆う蓋体に電子部品が実装されたプリント基板を固
定する工程と、上記プリント基板をそれに実装された電
子部品ごと樹脂溶液に浸漬して引き上げプリント基板及
び電子部品の表面全体に樹脂溶液を付着させる工程と、
箱体の底部に樹脂溶液を充填すると共に、上記プリント
基板を箱体内に挿入して上記樹脂溶液内に浸漬し、その
状態で上記蓋体を箱体に固定する工程と、電子部品に付
着した樹脂溶液及び箱体の底部に充填された樹脂溶液を
硬化させる工程とから成ることを特徴とする。

【００３０】従って、本発明によれば、プリント基板に
実装された電子部品の表面全体は樹脂によりコーティン
グされるとともに、電子部品のリードは箱体底部の樹脂
材内に埋没することになり、防水性が完全になる。ま
た、本発明にかかる電子装置を容易に製造することが出
来る。

【００３１】更に、請求項２及び請求項４に記載したよ
うに、上記樹脂をシリコーン樹脂とすることによって、
樹脂によるコーティング膜の膜厚を厚くすることがで
き、防水性が更に高くなると共に、電子部品をプリント
基板に固定する力が強くなり、耐震性が増す。

【００３２】尚、上記した実施例に示した各部の具体的
形状乃至構造は、何れも本発明を実施するに際しての具
体化のほんの一例を示したものにすぎず、これらによっ
て本発明の技術的範囲が限定的に解釈されるようなこと
があってはならないものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】図２と共に本発明電子装置の実施の一例を示す
ものであり、本図は一部を切り欠いて示す斜視図であ
る。

【図２】断面図である。

【図３】図４及び図５と共に本発明電子装置の製造方法
の一例を示すものであり、本図は蓋体にプリント基板を
固定した状態を示す斜視図である。

【図４】プリント基板をシリコーン樹脂溶液に浸漬した
状態を示す断面図である。

【図５】蓋体を箱体に固定した状態を示す断面図であ
る。

【図６】従来の電子装置の製造方法の一工程を示す概略
斜視図である。

【図７】従来の電子装置の問題点を示す要部の拡大断面
図である。

【符号の説明】

１…電子装置、２…箱体、３…蓋体、５…開口、９…プ
リント基板、１０…電子部品、１３…シリコーン樹脂
（樹脂材）、１４…樹脂コーティング、１５…シリコー
ン樹脂溶液（樹脂溶液）

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】一の面が開口した箱体と該箱体の開口を
覆う蓋体と該蓋体に固定され電子部品が実装されたプリ
ント基板とを備えた電子装置であって、前記電子部品はその表面全体が樹脂によりコーティング
されており、上記プリント基板は上記箱体の底部に充填された樹脂材
内に埋設されていることを特徴とする電子装置。
【請求項２】上記樹脂がシリコーン樹脂であることを
特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】一の面が開口された箱体の開口を覆う蓋
体に電子部品が実装されたプリント基板を固定する工程
と、上記プリント基板をそれに実装された電子部品ごと樹脂
溶液に浸漬して引き上げプリント基板及び電子部品の表
面全体に樹脂溶液を付着させる工程と、箱体の底部に樹脂溶液を充填すると共に、上記プリント
基板を箱体内に挿入して上記樹脂溶液内に浸漬し、その
状態で上記蓋体を箱体に固定する工程と、電子部品に付着した樹脂溶液及び箱体の底部に充填され
た樹脂溶液を硬化させる工程とから成ることを特徴とす
る電子装置の製造方法。
【請求項４】上記樹脂がシリコーン樹脂であることを
特徴とする請求項３に記載の電子装置の製造方法。