JPH1187568A - 樹脂封止構造及び樹脂封止方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は、防水、防湿対策として電子機器等に
行うポッティング材が直接電子部品に触れないよう、電
子部品の周辺に空洞を設けるポッティング材の充填方法
を提供する。 【解決手段】電子部品１２を実装した配線基板１３を収
容する筐体１１内にポッティング材１４を充填するポッ
ティング材充填方法において、筐体１１内の配線基板１
３の下側に空間１５を残し、配線基板１３の上側にポッ
ティング材１４を充填することを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、防水、防湿対策と
して電子機器等に行うポッティングに、電子部品の周辺
に空洞を設ける樹脂封止構造及び樹脂封止方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来より電子機器等の筐体内に収容する
電子部品等の防水、防湿対策として、ウレタン系樹脂等
を筐体内に充填し電子部品等が外気に触れないようする
構造が採用されている。図１９は、従来のポッティング
製品の断面図である。１は電子機器等の筐体であり、ダ
イキャスト等により箱型に形成されている。２は筐体１
に収容され防水、防湿対策を必要とする電子部品であ
る。３は電子部品２を実装する配線基板である。４は電
子部品２から湿気等の浸入を防ぐためにウレタン系樹脂
等によるポッティングである。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のポ
ッティング方法では、ポッティング材４と電子部品２お
よび電子部品２を実装した配線基板３等は各々線膨張係
数が異なるため、ポッティング材４の熱硬化時または機
器使用中の急激な温度変化により、電子部品２、電子部
品２の端子の折曲部２１あるいは電子部品２の端子と配
線基板３との接続部２２等にストレスが加わり破壊する
可能性がある。特に基板の表裏両面に電子部品が実装さ
れている場合、裏面はチップ部品が実装されているので
問題はないが表面にはリード端子付きディスクリート部
品が実装されており、この部品に上述した問題が顕著に
現れる。

【０００４】本発明は、このような問題を解決すること
を目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は上記問題を解決
するもので、電子部品を搭載した基板が底面より上方に
設けられた筐体の内部に樹脂が充填され封止されてなる
樹脂封止構造において、前記電子部品周辺に空洞を形成
してなることを特徴とする。また、電子部品を搭載した
基板が底面より上方に設けられた筐体の内部に樹脂を充
填して封止する樹脂封止方法において、前記基板の前記
電子部品の周辺に位置する部分に貫通孔を設け、該基板
より下方に空間をもうけた状態で該基板より上方に樹脂
を充填し、該樹脂を熱硬化させて該電子部品周辺に空洞
を形成することを特徴とする。

【０００６】また、電子部品を搭載した基板が底面より
上方に設けられた筐体の内部に樹脂を充填して封止する
樹脂封止方法において、前記基板の前記電子部品の周辺
に位置する部分に貫通孔を設け、該基板より下方にスポ
ンジを埋入した状態で該基板より上方に樹脂を充填し、
該樹脂を熱硬化させて該電子部品周辺に空洞を形成する
ことを特徴とする。

【０００７】また、電子部品を搭載した基板が底面より
上方に設けられた筐体の内部に樹脂を充填して封止する
樹脂封止方法において、前記電子部品の周辺を覆う衝立
を設け、前記筐体内部に前記樹脂を充填し、該樹脂を熱
硬化させて該電子部品周辺に空洞を形成することを特徴
とする。また、電子部品を搭載した基板が底面より上方
に設けられた筐体の内部に樹脂を充填して封止する樹脂
封止方法において、前記電子部品の周辺に該電子部品を
覆う治具を被せ、前記筐体内部に前記樹脂を充填し、該
樹脂の熱硬化中に該治具を引き抜いて該電子部品周辺に
空洞を形成することを特徴とする。

【０００８】また、電子部品を搭載した基板が底面より
上方に設けられた筐体の内部に樹脂を充填して封止する
樹脂封止方法において、前記筐体内部に前記樹脂を充填
し、該樹脂の熱硬化中に該筐体の上方よりディスペンサ
の先端を該電子部品の周辺まで挿入し、該ディスペンサ
により空気を注入した後に該ディスペンサを該上方へ引
き抜いて該電子部品周辺に空洞を形成することを特徴と
する。

【０００９】また、電子部品を搭載した基板が底面より
上方に設けられた筐体の内部に樹脂を充填して封止する
樹脂封止方法において、前記筐体の底面及び前記基板の
前記電子部品の周辺に位置する部分に各貫通孔を設け、
該筐体内部に前記樹脂を充填し、該樹脂の熱硬化中に該
筐体の下方よりディスペンサの先端を該各貫通孔を通し
て該電子部品周辺まで挿入し、該ディスペンサにより空
気を注入した後に該ディスペンサを該下方へ引き抜いて
該電子部品周辺に空洞を形成することを特徴とする。

【００１０】また、電子部品を搭載した基板が底面より
上方に設けられた筐体の内部に樹脂を充填して封止する
樹脂封止方法において、前記筐体の底面に空気孔を設
け、該空気孔に栓を嵌入した状態で該電子部品を覆う位
置まで熱硬化温度で液化する液化樹脂を充填し、該液化
樹脂上に前記樹脂を充填して熱硬化時に該栓を抜き、該
空気孔より該液化樹脂を排出して該電子部品周辺に空洞
を形成することを特徴とする。

【００１１】また、電子部品を搭載した基板が底面より
上方に設けられた筐体の内部に樹脂を充填して封止する
樹脂封止方法において、前記筐体の底面に空気孔を設
け、該空気孔に栓を嵌入した状態で該電子部品を覆う位
置まで熱硬化温度より沸点の高い液体を充填し、該液体
上に前記樹脂を充填して熱硬化時に該栓を抜き、該空気
孔より該液体を排出して該電子部品周辺に空洞を形成す
ることを特徴とする。

【００１２】また、電子部品を搭載した基板が底面より
上方に設けられた筐体の内部に樹脂を充填して封止する
樹脂封止方法において、前記電子部品の周辺に熱硬化温
度以下で気化する液体を設け、前記筐体内部に前記樹脂
を充填し熱硬化させて、該電子部品周辺に空洞を形成す
ることを特徴とする。また、電子部品を搭載した基板が
底面より上方に設けられた筐体の内部に樹脂を充填して
封止する樹脂封止方法において、前記電子部品の所定部
分に前記樹脂よりも線膨張係数の大きい材料を塗布し、
前記筐体内部に該樹脂を充填し熱硬化させて、該電子部
品の所定部分周辺に空洞を形成することを特徴とする。

【００１３】また、電子部品を搭載した基板が底面より
上方に設けられた筐体の内部に樹脂を充填して封止する
樹脂封止方法において、前記電子部品の周辺を樹脂フイ
ルムで覆い、前記筐体内部に該樹脂を充填し熱硬化させ
て、該電子部品周辺に空洞を形成することを特徴とす
る。また、電子部品を搭載した基板が底面より上方に設
けられた筐体の内部に樹脂を充填して封止する樹脂封止
方法において、前記基板に面した前記電子部品の本体内
に空間を設け、前記筐体内部に該樹脂を充填し熱硬化さ
せて、該電子部品周辺に空洞を形成することを特徴とす
る。

【００１４】また、電子部品を搭載した基板が底面より
上方に設けられた筐体の内部に樹脂を充填して封止する
樹脂封止方法において、前記基板に面した前記電子部品
の端子内に窪みを設け、前記筐体内部に該樹脂を充填し
熱硬化させて、該電子部品の端子周辺に空洞を形成する
ことを特徴とする。また、電子部品を搭載した基板が底
面より上方に設けられた筐体の内部に樹脂を充填して封
止する樹脂封止方法において、前記電子部品の周辺に風
船を張り付け、前記筐体内部に該樹脂を充填し熱硬化さ
せて、該電子部品周辺に空洞を形成することを特徴とす
る。

【００１５】また、電子部品を搭載した基板が底面より
上方に設けられた筐体の内部に樹脂を充填して封止する
樹脂封止方法において、前記電子部品を含む基板周辺を
風船内に収容し、前記筐体内部に該樹脂を充填し熱硬化
させて、該電子部品周辺に空洞を形成することを特徴と
する。また、電子部品を搭載した基板が底面より上方に
設けられた筐体の内部に樹脂を充填して封止する樹脂封
止方法において、前記筐体底面に空気孔を、該筐体の上
面に設けられた蓋に挿通孔をそれぞれ設け、該筐体を上
下逆に反転し、下方より該挿通孔にディスペンサの先端
を挿通して該ディスペンサにより前記樹脂を該電子部品
に被さらない程度の量で注入し、該樹脂を充填し熱硬化
させて、該電子部品周辺に空洞を形成することを特徴と
する。

【００１６】また、電子部品を搭載した基板が底面より
上方に設けられた筐体の内部に樹脂を充填して封止する
樹脂封止方法において、前記筐体内部に前記樹脂を前記
電子部品を覆う位置まで充填し、前記筐体に蓋を設けて
該内部を密閉し、該筐体を上下逆に反転して該樹脂が下
方へ移動した後に該樹脂を熱硬化させて、該電子部品周
辺に空洞を形成することを特徴とする。

【００１７】また、電子部品を搭載した基板が底面より
上方に設けられた筐体の内部に樹脂を充填して封止する
樹脂封止方法において、前記電子部品を覆う位置まで発
泡性樹脂を充填し、該発泡性樹脂上に前記樹脂を充填
し、該発泡性樹脂及び該樹脂を熱硬化させて、該電子部
品周辺に空洞を形成することを特徴とする。

【００１８】

【実施例】以下図面を用いて本発明の実施例を説明す
る。図１は、本発明の第１実施例に係るポッティング材
充填方法を示す筐体の断面図である。１１は、電子機器
等の筐体であり、ダイキャスト等により箱型に形成され
ている。１２は、筐体１１に収容され電子機器等の電気
回路を構成し、防水、防湿対策を必要とする電子部品で
あり、１２１は、電子部品１２の端子の折曲部である。
１３は、電子部品１２を実装する配線基板であり、ガラ
ス、セラミック等を基材として構成され表面に配線パタ
ーンが形成されている。１３１は電子部品１２の周辺の
配線基板１３に設けられた基板孔（貫通孔）であり、ス
ルーホール等が兼用される場合もある。１４は、電子部
品１３から湿気等の浸入を防ぐためのポッティング材で
あり、ウレタン系樹脂等が用いられ、配線基板１３の電
子部品１２実装面より上方に充填されるものである。１
５は、ポッティング材１４が流入しない空間であり、空
気が充満するよう形成されている。

【００１９】上記構成によるポッティング材の充填方法
は、電子部品１２を実装した配線基板１３を筐体１１内
にネジ１６により螺着し、筐体１１の上部より流動体で
あるポッティング材１４を配線基板１３の上面に電子部
品１２を覆い隠すように充填する。そして、恒温槽等の
高温内に筐体１１を入れポッティング材１４を熱硬化さ
せる。このポッティング材１４の熱硬化中に筐体１１の
下部の空間１５に（配線基板１３の下側）充満した空気
が高温（ポッティング材１４の熱硬化温度）により膨張
して基板孔１３１より配線基板１３の上面に噴出し、熱
硬化中のポッティング材１４を押し退け基板孔１３１の
周辺（電子部品１２の周辺）に空洞１７が形成される。

【００２０】上述した本実施例によれば、防水、防湿対
策として電子部品１２をポッティング材１４で覆うた
め、ポッティング材１４の熱硬化時あるいは機器使用中
の急激な温度変化等により電子部品１２や電子部品１２
の端子の折曲部１２１にポッティング材１４や配線基板
１３との線膨張係数の違いにより熱応力（ストレス）が
加わるが、電子部品１２の周辺に空洞１７を設けること
によりストレスを軽減することができる。

【００２１】図２は、本発明の第２実施例に係るポッテ
ィング材充填方法を示す筐体の断面図である。なお、本
実施例が図１の第１実施例と類似する構成については、
同一符号を付しその説明を省略する。電子機器等の筐体
１１には防水、防湿対策を必要とする電子部品１２を実
装した配線基板１３が内蔵され、配線基板１３の電子部
品１２実装面より上方にはポッティング材１４が充填さ
れている。そして、配線基板１３の下方にはスポンジ２
８が埋入されている。

【００２２】上記構成によるポッティング材の充填方法
は、筐体１１の下部（底部）にスポンジ２８を埋入し、
その上に電子部品１２を実装した配線基板１３をネジ１
６により螺着する。そして、筐体１１の上部より流動体
であるポッティング材１４を配線基板１３の上面に電子
部品１２を覆い隠すように充填し、恒温槽等の高温内に
筐体１１を入れポッティング材１４を熱硬化させる。こ
のポッティング材１４の熱硬化中に筐体１１の下部（配
線基板１３の下側）に埋入したスポンジ２８に含まれた
空気が高温により膨張して基板孔１３１より配線基板１
３の上面に噴出し、熱硬化中のポッティング材１４を押
し退け基板孔１３１の周辺（電子部品１２の周辺）に空
洞２７が形成される。

【００２３】上述した本実施例によれば、防水、防湿対
策として電子部品１２をポッティング材１４で覆うた
め、急激な温度変化等により電子部品１２や電子部品１
２の端子の折曲部１２１にストレスが加わるが、電子部
品１２の周辺に空洞２７を設けることによりストレスを
軽減することができる。図３は、本発明の第３実施例に
係るポッティング材充填方法を示す筐体の断面図であ
る。なお、本実施例が図１の第１実施例と類似する構成
については、同一符号を付しその説明を省略する。

【００２４】電子機器等の筐体１１には防水、防湿対策
を必要とする電子部品１２を実装した配線基板３３が内
蔵され、配線基板３３の電子部品１２実装面の上方には
電子部品１２を囲むように衝立３８が立てられ、衝立３
８内に空間３５が形成されている。そして、ポッティン
グ材１４が空間３５内に入らないように筐体１１にポッ
ティング材１４が充填されている。

【００２５】上記構成によるポッティング材の充填方法
は、電子部品１２を実装した配線基板３３を筐体１１内
にネジ１６により螺着し、配線基板３３の電子部品１２
実装面の上方に電子部品１２を囲むように衝立３８を立
てる。そして、筐体１１の上部より流動体であるポッテ
ィング材１４が衝立３８内に入らないように筐体１１内
に充填し、恒温槽等の高温内に筐体１１を入れポッティ
ング材１４を熱硬化させる。すると、配線基板３３の電
子部品１２実装面の上方に電子部品１２を囲む衝立３８
内に空洞３７が形成される。

【００２６】上述した本実施例によれば、防水、防湿対
策として筐体１１内にポッティング材１４を充填する
が、電子部品１２の周辺は衝立３８に囲まれポッティン
グ材１４が直接電子部品１２を覆わないため急激な温度
変化等によるストレスは軽減することができる。図４
は、本発明の第４実施例に係るポッティング材充填方法
を示す筐体の断面図であり、図４（ａ）は治具装着状
態、図４（ｂ）は治具抜脱後の状態を示している。な
お、本実施例が図１の第１実施例と類似する構成につい
ては、同一符号を付しその説明を省略する。

【００２７】電子機器等の筐体１１には防水、防湿対策
を必要とする電子部品１２を実装した配線基板３３が内
蔵され、配線基板３３の電子部品１２実装面の上方には
電子部品１２を覆い隠すように治具４８が被せられてい
る（図４（ａ））。治具４８は概略お碗形状（半球形）
をしており、その底部に柄を取り付けて形成されてい
る。そして、ポッティング材１４が筐体１１内に充填さ
れている。

【００２８】上記構成によるポッティング材の充填方法
は、電子部品１２を実装した配線基板３３を筐体１１内
にネジ１６により螺着し、配線基板３３の電子部品１２
を覆うように治具４８が被せる。そして、筐体１１の上
部より流動体であるポッティング材１４を充填し、筐体
１１の底部より熱を加えポッティング材１４を筐体１１
の底部より上方に徐々に硬化させる。その硬化の過程
（半硬化状態）で治具４８を上方（矢印Ａ方向）に引き
抜くと電子部品１２の周辺に空洞４７が形成される。

【００２９】上述した本実施例によれば、防水、防湿対
策として筐体１１内にポッティング材１４を充填する
が、電子部品１２の周辺は治具４８により形成された空
洞４７により、ポッティング材１４が直接電子部品１２
を覆わないため急激な温度変化等によるストレスは軽減
することができる。図５は、本発明の第５実施例に係る
ポッティング材充填方法を示す筐体の断面図である。な
お、本実施例が図１の第１実施例と類似する構成につい
ては、同一符号を付しその説明を省略する。

【００３０】電子機器等の筐体１１には防水、防湿対策
を必要とする電子部品１２を実装した配線基板３３が内
蔵されており、これに流動体であるポッティング材１４
が充填されている。上記構成によるポッティング材の充
填方法は、電子部品１２を実装した配線基板３３を筐体
１１内にネジ１６により螺着する。そして、筐体１１の
上部より流動体であるポッティング材１４を充填し、筐
体１１の底部より熱を加えポッティング材１４を筐体１
１の底部より上方に徐々に硬化させる。その硬化の過程
（半硬化状態）でディスペンサ５８（例えば注射器）の
先端を電子部品１２の周辺まで挿入し、空気を注入後に
ディスペンサ５８を上方（矢印Ａ方向）に引き抜くこと
により電子部品１２周辺のポッティング材１４を押し退
け空洞５７が形成される。

【００３１】上述した本実施例によれば、防水、防湿対
策として筐体１１内にポッティング材１４を充填する
が、電子部品１２の周辺はディスペンサ５８により形成
された空洞５７により、ポッティング材１４が直接電子
部品１２を覆わないため急激な温度変化等によるストレ
スは軽減することができる。図６は、本発明の第６実施
例に係るポッティング材充填方法を示す筐体の断面図で
ある。なお、本実施例が図１の第１実施例と類似する構
成については、同一符号を付しその説明を省略する。

【００３２】電子機器等の筐体６１には防水、防湿対策
を必要とする電子部品１２を実装した配線基板６３が内
蔵されている。筐体６１の底面と配線基板６３には電子
部品１２の真下付近にディスペンサ５８の先端（例えば
注射器の針）を挿通できる挿通孔（貫通孔）６１１、６
３１が設けられている。この筐体６１に流動体であるポ
ッティング材１４が充填されている。

【００３３】上記構成によるポッティング材の充填方法
は、電子部品１２を実装した配線基板６３を筐体６１内
にネジ１６により螺着する。そして、筐体６１の上部よ
り流動体であるポッティング材１４を充填し、筐体６１
の底部より熱を加えポッティング材１４を筐体６１の底
部より上方に徐々に硬化させる。その硬化の過程（半硬
化状態）で注射器の針を挿通孔６１１、６３１を挿通し
て電子部品１２の周辺まで挿入し、空気を注入後にディ
スペンサ５８を下方（矢印Ｂ方向）に引き抜くことによ
り電子部品１２周辺のポッティング材１４を押し退け空
洞６７が形成される。

【００３４】上述した本実施例によれば、防水、防湿対
策として筐体６１内にポッティング材１４を充填する
が、電子部品１２の周辺はディスペンサ５８により形成
された空洞６７により、ポッティング材１４が直接電子
部品１２を覆わないため急激な温度変化等によるストレ
スは軽減することができる。図７は、本発明の第７実施
例に係るポッティング材充填方法を示す筐体の断面図で
ある。なお、本実施例が図１の第１実施例と類似する構
成については、同一符号を付しその説明を省略する。

【００３５】電子機器等の筐体７１には防水、防湿対策
を必要とする電子部品１２を実装した配線基板３３が内
蔵されている。筐体７１には底面に空気孔７１１が設け
られている。そして、筐体７１の下部（空洞化させたい
部分）に高温（ポッティング材１４の硬化温度）で液化
する樹脂７４（例えばホットメルト、アピエゾンワック
ス等）が注入され（栓７１２で空気孔７１１を詰めてお
く）、その上部には流動体であるポッティング材１４が
充填されている。

【００３６】上記構成によるポッティング材の充填方法
は、電子部品１２を実装した配線基板３３を筐体７１内
にネジ１６により螺着する。そして、筐体７１の底面に
空気孔７１１に栓７１２を嵌入しておき、筐体７１の下
部に電子部品１２を覆う位置まで樹脂７４を注入し、そ
の上に流動体であるポッティング材１４を充填する。次
に、恒温槽等の高温内に筐体７１を入れポッティング材
１４を熱硬化させる。すると、樹脂７４は高温により液
化するので、栓７１２を抜いて液化した樹脂７４を排出
すると排出後（筐体７１下部）に空洞が形成される。

【００３７】上述した本実施例によれば、防水、防湿対
策として筐体７１内にポッティング材１４を充填する
が、電子部品１２の周辺は樹脂７４により形成された空
洞により、ポッティング材１４が直接電子部品１２を覆
わないため急激な温度変化等によるストレスは軽減する
ことができる。図８は、本発明の第８実施例に係るポッ
ティング材充填方法を示す筐体の断面図である。なお、
本実施例が図１、７の第１、第７実施例と類似する構成
については、同一符号を付しその説明を省略する。

【００３８】電子機器等の筐体７１には防水、防湿対策
を必要とする電子部品１２を実装した配線基板３３が内
蔵されている。そして、筐体７１の下部（空洞化させた
い部分）にポッティング材１４の硬化温度より沸点の高
い液体８４（例えばシリコンオイル）が注入され（栓７
１２で空気孔７１１を詰めておく）、その上部には流動
体であるポッティング材１４が充填されている。

【００３９】上記構成によるポッティング材の充填方法
は、電子部品１２を実装した配線基板３３を筐体７１内
にネジ１６により螺着する。そして、筐体７１の底面に
空気孔７１１に栓７１２を嵌入しておき、筐体７１の下
部に電子部品１２を覆う位置まで液体８４を注入し、そ
の上に流動体であるポッティング材１４を充填する。次
に、恒温槽等の高温内に筐体７１を入れポッティング材
１４を熱硬化させた後、栓７１２を抜いて液体８４を排
出すると排出後（筐体７１下部）に空洞が形成される。

【００４０】上述した本実施例によれば、防水、防湿対
策として筐体７１内にポッティング材１４を充填する
が、電子部品１２の周辺は液体８４より形成された空洞
により、ポッティング材１４が直接電子部品１２を覆わ
ないため急激な温度変化等によるストレスは軽減するこ
とができる。図９は、本発明の第９実施例に係るポッテ
ィング材充填方法を示す筐体の断面図である。なお、本
実施例が図１の第１実施例と類似する構成については、
同一符号を付しその説明を省略する。

【００４１】電子機器等の筐体１１には防水、防湿対策
を必要とする電子部品１２を実装した配線基板３３が内
蔵されている。そして、電子部品１２付近に高温（熱硬
化温度以下）で気化する液体９４（例えばフロリナー
ト）を配線基板３３上に載置し、筐体１１内に流動体で
あるポッティング材１４が充填されている。上記構成に
よるポッティング材の充填方法は、電子部品１２を実装
した配線基板３３を筐体１１内にネジ１６により螺着す
る。そして、配線基板３３上に高温で気化する液体９４
を載置し、その上から流動体であるポッティング材１４
を充填する。次に、恒温槽等の高温内に筐体１１を入れ
ポッティング材１４を熱硬化させる。すると、熱硬化中
に液体９４は気化し、電子部品１２の周辺に空洞９７が
形成される。

【００４２】上述した本実施例によれば、防水、防湿対
策として筐体１１内にポッティング材１４を充填する
が、電子部品１２の周辺は液体９４の気化により形成さ
れた空洞９７により、ポッティング材１４が直接電子部
品１２を覆わないため急激な温度変化等によるストレス
は軽減することができる。図１０は、本発明の第１０実
施例に係るポッティング材充填方法を示す筐体の構成図
であり、図１０（ａ）は断面図、図１０（ｂ）は要部の
拡大図を示している。なお、本実施例が図１の第１実施
例と類似する構成については、同一符号を付しその説明
を省略する。

【００４３】電子機器等の筐体１１には防水、防湿対策
を必要とする電子部品１２を実装した配線基板３３が内
蔵されている。そして、電子部品１２の端子折曲部１２
１にポッティング材１４より線膨張係数の大きい材料１
０４を塗布し、筐体１１内に流動体であるポッティング
材１４が充填されている。上記構成によるポッティング
材の充填方法は、電子部品１２を実装した配線基板３３
を筐体１１内にネジ１６により螺着する。そして、スト
レスに弱い電子部品１２の端子折曲部１２１に線膨張係
数の大きい材料１０４を塗布し、筐体１１内に流動体で
あるポッティング材１４を充填する。次に、恒温槽等の
高温内に筐体１１を入れポッティング材１４を熱硬化さ
せる。すると、熱硬化中に線膨張係数の大きい材料１０
４は膨張しポッティング材１４の硬化後、筐体１１が常
温に戻ると収縮して端子折曲部１２１の周辺に空洞１０
７が形成される。

【００４４】上述した本実施例によれば、防水、防湿対
策として筐体１１内にポッティング材１４を充填する
が、電子部品１２の端子折曲部１２１周辺には線膨張係
数の大きい材料１０４により形成された空洞１０７によ
り、ポッティング材１４が直接端子折曲部１２１を覆わ
ないため急激な温度変化等によるストレスは軽減するこ
とができる。

【００４５】図１１は、本発明の第１１実施例に係るポ
ッティング材充填方法を示す筐体の断面図である。な
お、本実施例が図１の第１実施例と類似する構成につい
ては、同一符号を付しその説明を省略する。電子機器等
の筐体１１には防水、防湿対策を必要とする電子部品１
２を実装した配線基板３３が内蔵されている。そして、
電子部品１２周辺を樹脂フイルム１１８で覆うように
（空気を含ませるように）張り付け後、筐体１１内に流
動体であるポッティング材１４が充填されている。

【００４６】上記構成によるポッティング材の充填方法
は、電子部品１２を実装した配線基板３３を筐体１１内
にネジ１６により螺着する。そして、配線基板３３上の
電子部品１２周辺を樹脂フイルム１１８で覆い、その上
から流動体であるポッティング材１４を充填する。次
に、恒温槽等の高温内に筐体１１を入れポッティング材
１４を熱硬化させる。すると、熱硬化中に樹脂フイルム
１１８に含まれた空気の膨張により、樹脂フイルム１１
５で覆われた電子部品１２周辺に空洞１１７が形成され
る。

【００４７】上述した本実施例によれば、防水、防湿対
策として筐体１１内にポッティング材１４を充填する
が、電子部品１２周辺は樹脂フイルム１１８内に含まれ
る空気により形成された空洞１１７により、ポッティン
グ材１４が直接電子部品１２を覆わないため急激な温度
変化等によるストレスは軽減することができる。図１２
は、本発明の第１２実施例に係るポッティング材充填方
法を示す筐体の断面図である。なお、本実施例が図１の
第１実施例と類似する構成については、同一符号を付し
その説明を省略する。

【００４８】電子機器等の筐体１１には防水、防湿対策
を必要とする電子部品１２２を実装した配線基板３３が
内蔵されている。そして、配線基板３３に面した電子部
品１２２の本体内には空間１２５が設けられ空気が充満
するよう形成され、筐体１１内に流動体であるポッティ
ング材１４が充填されている。上記構成によるポッティ
ング材の充填方法は、電子部品１２２を実装した配線基
板３３を筐体１１内にネジ１６により螺着する。そし
て、筐体１１内に流動体であるポッティング材１４を充
填する。次に、恒温槽等の高温内に筐体１１を入れポッ
ティング材１４を熱硬化させる。すると、熱硬化中に電
子部品１２２の空間１２５内の空気が膨張して電子部品
１２２の周辺に漏れ、この空気が熱硬化中のポッティン
グ材１４を押し退けることにより電子部品１２２周辺に
空洞１２７が形成される。

【００４９】上述した本実施例によれば、防水、防湿対
策として筐体１１内にポッティング材１４を充填する
が、電子部品１２２周辺は電子部品１２２の空間１２５
内の空気が膨張により形成された空洞１２７により、ポ
ッティング材１４が直接電子部品１２２を覆わないため
急激な温度変化等によるストレスは軽減することができ
る。

【００５０】図１３は、本発明の第１３実施例に係るポ
ッティング材充填方法を示す筐体の断面図である。な
お、本実施例が図１の第１実施例と類似する構成につい
ては、同一符号を付しその説明を省略する。電子機器等
の筐体１１には防水、防湿対策を必要とする電子部品１
３２を実装した配線基板３３が内蔵されている。そし
て、配線基板３３に面した電子部品１３２の端子１３２
１の内部に設けた窪みにより空間１３５が設けられ空気
が充満するよう形成され、筐体１１内に流動体であるポ
ッティング材１４が充填されている。

【００５１】上記構成によるポッティング材の充填方法
は、電子部品１３２を実装した配線基板３３を筐体１１
内にネジ１６により螺着する。そして、筐体１１内に流
動体であるポッティング材１４を充填する。次に、恒温
槽等の高温内に筐体１１を入れポッティング材１４を熱
硬化させる。すると、熱硬化中に電子部品１３２の端子
１３２１に設けられた空間１３５内の空気が膨張して、
端子１３２１の周辺に漏れ、この空気が熱硬化中のポッ
ティング材１４を押し退けることにより端子１３２１の
周辺に空洞１３７が形成される。

【００５２】上述した本実施例によれば、防水、防湿対
策として筐体１１内にポッティング材１４を充填する
が、電子部品１３２の端子１３２１周辺には空間１３５
内の空気が膨張により形成された空洞１３７により、ポ
ッティング材１４が直接端子１３２１周辺を覆わないた
め急激な温度変化等によるストレスは軽減することがで
きる。

【００５３】図１４は、本発明の第１４実施例に係るポ
ッティング材充填方法を示す筐体の断面図である。な
お、本実施例が図１の第１実施例と類似する構成につい
ては、同一符号を付しその説明を省略する。電子機器等
の筐体１１には防水、防湿対策を必要とする電子部品１
２を実装した配線基板３３が内蔵されている。そして、
電子部品１２の周囲には多数の空気により膨らせた風船
１４８が張り付けられており、筐体１１内に流動体であ
るポッティング材１４が充填されている。

【００５４】上記構成によるポッティング材の充填方法
は、電子部品１２を実装した配線基板３３を筐体１１内
にネジ１６により螺着する。そして、電子部品１２の周
囲に多数の風船１４８を張り付け、筐体１１内に流動体
であるポッティング材１４を充填する。次に、恒温槽等
の高温内に筐体１１を入れポッティング材１４を熱硬化
させる。すると、熱硬化中に風船１４８内の空気が膨張
し、電子部品１２の周辺に空洞１４７が形成される。

【００５５】上述した本実施例によれば、防水、防湿対
策として筐体１１内にポッティング材１４を充填する
が、電子部品１２に張り付けられた風船１４８内の空気
が膨張により形成された空洞１４７により、ポッティン
グ材１４が直接電子部品１２を覆わないため急激な温度
変化等によるストレスは軽減することができる。図１５
は、本発明の第１５実施例に係るポッティング材充填方
法を示す筐体の断面図である。なお、本実施例が図１の
第１実施例と類似する構成については、同一符号を付し
その説明を省略する。

【００５６】電子機器等の筐体１１には防水、防湿対策
を必要とする電子部品１２を実装した配線基板１５３が
内蔵されている。配線基板１５３はその下方で図示せぬ
接続線にて外部と接続可能になっており、その上方が風
船１５８内に収容されている。そして、筐体１１内には
流動体であるポッティング材１４が充填されている。上
記構成によるポッティング材の充填方法は、電子部品１
２を実装した配線基板１５３を風船１５８内に収容し、
筐体１１内にネジ１６により螺着する。そして、筐体１
１内に流動体であるポッティング材１４を充填する。次
に、恒温槽等の高温内に筐体１１を入れポッティング材
１４を熱硬化させる。すると、熱硬化中に風船１４８内
の空気が膨張し、電子部品１２の周辺に空洞１５７が形
成される。

【００５７】上述した本実施例によれば、防水、防湿対
策として筐体１１内にポッティング材１４を充填する
が、配線基板１５３を収容した風船１５８内の空気が膨
張により形成された空洞１５７により、ポッティング材
１４が直接電子部品１２を覆わないため急激な温度変化
等によるストレスは軽減することができる。図１６は、
本発明の第１６実施例に係るポッティング材充填方法を
示す筐体の断面図であり、図１６（ａ）は加工状態、図
１６（ｂ）は完成状態を示している。なお、本実施例が
図１の第１実施例と類似する構成については、同一符号
を付しその説明を省略する。

【００５８】電子機器等の筐体１６１には防水、防湿対
策を必要とする電子部品１２を実装した配線基板３３が
内蔵されている。そして、筐体１１の上面に蓋１６９が
嵌合され、筐体１６１の上部（筐体１６１を上下逆にし
ているので図示では下部）に、適量の流動体であるポッ
ティング材１４が充填されている（下部に空間１６５を
残せるように）。また、蓋１６９の中央付近には注射器
等によるディスペンサ１６８を挿通する挿通孔１６９１
が、筐体１６１の底部には空気孔１６１１（ポッティン
グ材１４充填時に筐体１６１内の空気を排出する孔）が
設けられている。

【００５９】上記構成によるポッティング材の充填方法
は、電子部品１２を実装した配線基板３３を筐体１６１
内にネジ１６により螺着する。そして、蓋１６９を嵌合
した筐体１６１を上下逆に反転し、蓋１６９の挿通孔１
６９１にディスペンサ１６８の先端を挿通して筐体１６
１内に流動体であるポッティング材１４を電子部品１２
に被らない程度の量を注入する。次に、恒温槽等の高温
内に筐体１６１を入れポッティング材１４を熱硬化させ
る。すると、電子部品１２を実装した配線基板３３周辺
一帯（筐体１６１の下部に）に設けた空間１６５が空洞
１６７として形成される。そして、筐体１６１の空気孔
１６１１と蓋１６９の挿通孔１６９１に、栓１６１２と
栓１６９２を嵌入する。

【００６０】上述した本実施例によれば、防水、防湿対
策として筐体１６１内にポッティング材１４を充填する
が、電子部品１２を実装した配線基板３３周辺一帯に形
成された空洞１６７により、ポッティング材１４が直接
電子部品１２を覆わないため急激な温度変化等によるス
トレスは軽減することができる。図１７は、本発明の第
１７実施例に係るポッティング材充填方法を示す筐体の
断面図であり、図１７（ａ）は加工状態、図１７（ｂ）
は完成状態を示している。なお、本実施例が図１の第１
実施例と類似する構成については、同一符号を付しその
説明を省略する。

【００６１】電子機器等の筐体１１には防水、防湿対策
を必要とする電子部品１２を実装した配線基板３３が内
蔵されている。そして、筐体１１内に適量（筐体１１を
上下逆にすると電子部品１２の周辺には空洞ができる
量）の流動体であるポッティング材１４が底部に充填さ
れ、上部に空間１７５が設けられている。なお、ポッテ
ィング材１４は粘度が低く、筐体１１を上下逆にしたと
き移動し易くされている。

【００６２】上記構成によるポッティング材の充填方法
は、電子部品１２を実装した配線基板３３を筐体１１内
にネジ１６により螺着する。そして、適量のポッティン
グ材１４を充填し、蓋１７９を筐体１１に嵌合して内部
を密閉する。次に、筐体１１を上下逆にしてポッティン
グ材１４が蓋１７９側に移動した後、恒温槽等の高温内
に筐体１１を入れポッティング材１４を熱硬化させる。
すると、電子部品１２を実装した配線基板３３周辺一帯
には空洞１７７が形成される。

【００６３】上述した本実施例によれば、防水、防湿対
策として筐体１１内にポッティング材１４を充填する
が、電子部品１２を実装した配線基板３３周辺一帯に形
成された空洞１７７により、ポッティング材１４が直接
電子部品１２を覆わないため急激な温度変化等によるス
トレスは軽減することができる。図１８は、本発明の第
１８実施例に係るポッティング材充填方法を示す筐体の
断面図である。なお、本実施例が図１の第１実施例と類
似する構成については、同一符号を付しその説明を省略
する。

【００６４】電子機器等の筐体１１には防水、防湿対策
を必要とする電子部品１２を実装した配線基板３３が内
蔵されている。そして、筐体１１の下部に適量（電子部
品１２を実装した配線基板３３周辺一帯を覆う位置ま
で）の発泡させたポッティング材１８４が充填され、そ
の上に流動体であるポッティング材１４が充填されてい
る。

【００６５】上記構成によるポッティング材の充填方法
は、電子部品１２を実装した配線基板３３を筐体１１内
にネジ１６により螺着する。そして、適量の発泡性ポッ
ティング材１８４を充填し、その上に流動体であるポッ
ティング材１４が充填する。次に、恒温槽等の高温内に
筐体１１を入れポッティング材１４、１８４を熱硬化さ
せる。すると、電子部品１２を実装した配線基板３３周
辺一帯は空気を含むポッティング材で覆われる。

【００６６】上述した本実施例によれば、防水、防湿対
策として筐体１１内にポッティング材１４を充填する
が、電子部品１２を実装した配線基板３３周辺一帯を空
気を含む発泡性ポッティング材１８４で覆うため急激な
温度変化等によるストレスは軽減することができる。

【００６７】

【発明の効果】以上説明したように本発明によるポッテ
ィング材充填方法によれば、防水、防湿対策とするポッ
ティング材と電子部品および配線基板等とに線膨張係数
に差があり、周囲温度の急激な変化により電子部品にス
トレスが加わるが、電子部品の周辺に空洞を設けること
により、電子部品とポッティング材が直接接触しないた
め電子部品に加わるストレスを軽減することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１実施例に係るポッティング材充填方法を示
す筐体の断面図である。

【図２】第２実施例に係るポッティング材充填方法を示
す筐体の断面図である。

【図３】第３実施例に係るポッティング材充填方法を示
す筐体の断面図である。

【図４】第４実施例に係るポッティング材充填方法を示
す筐体の断面図である。

【図５】第５実施例に係るポッティング材充填方法を示
す筐体の断面図である。

【図６】第６実施例に係るポッティング材充填方法を示
す筐体の断面図である。

【図７】第７実施例に係るポッティング材充填方法を示
す筐体の断面図である。

【図８】第８実施例に係るポッティング材充填方法を示
す筐体の断面図である。

【図９】第９実施例に係るポッティング材充填方法を示
す筐体の断面図である。

【図１０】第１０実施例に係るポッティング材充填方法
を示す筐体の構成図である。

【図１１】第１１実施例に係るポッティング材充填方法
を示す筐体の断面図である。

【図１２】第１２実施例に係るポッティング材充填方法
を示す筐体の断面図である。

【図１３】第１３実施例に係るポッティング材充填方法
を示す筐体の断面図である。

【図１４】第１４実施例に係るポッティング材充填方法
を示す筐体の断面図である。

【図１５】第１５実施例に係るポッティング材充填方法
を示す筐体の断面図である。

【図１６】第１６実施例に係るポッティング材充填方法
を示す筐体の断面図である。

【図１７】第１７実施例に係るポッティング材充填方法
を示す筐体の断面図である。

【図１８】第１８実施例に係るポッティング材充填方法
を示す筐体の断面図である。

【図１９】従来のポッティング製品の断面図である。

【符号の説明】

１１・・・・筐体 １２・・・・電子部品 １２１・・・電子部品の端子折曲部 １３・・・・配線基板 １３１・・・基板孔 １４・・・・ポッティング材 １５・・・・空間 １６・・・・ネジ １７・・・・空洞

フロントページの続き (72)発明者 里 和典 兵庫県神戸市兵庫区御所通１丁目２番28号 富士通テン株式会社内 (72)発明者 赤松 敏正 兵庫県神戸市兵庫区御所通１丁目２番28号 富士通テン株式会社内

Claims (19)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品を搭載した基板が底面より上方
   に設けられた筐体の内部に樹脂が充填され封止されてな
   る樹脂封止構造において、 前記電子部品周辺に空洞を形成してなることを特徴とす
   る樹脂封止構造。
2. 【請求項２】 電子部品を搭載した基板が底面より上方
   に設けられた筐体の内部に樹脂を充填して封止する樹脂
   封止方法において、 前記基板の前記電子部品の周辺に位置する部分に貫通孔
   を設け、該基板より下方に空間をもうけた状態で該基板
   より上方に樹脂を充填し、該樹脂を熱硬化させて該電子
   部品周辺に空洞を形成することを特徴とする樹脂封止方
   法。
3. 【請求項３】 電子部品を搭載した基板が底面より上方
   に設けられた筐体の内部に樹脂を充填して封止する樹脂
   封止方法において、 前記基板の前記電子部品の周辺に位置する部分に貫通孔
   を設け、該基板より下方にスポンジを埋入した状態で該
   基板より上方に樹脂を充填し、該樹脂を熱硬化させて該
   電子部品周辺に空洞を形成することを特徴とする樹脂封
   止方法。
4. 【請求項４】 電子部品を搭載した基板が底面より上方
   に設けられた筐体の内部に樹脂を充填して封止する樹脂
   封止方法において、 前記電子部品の周辺を覆う衝立を設け、前記筐体内部に
   前記樹脂を充填し、該樹脂を熱硬化させて該電子部品周
   辺に空洞を形成することを特徴とする樹脂封止方法。
5. 【請求項５】 電子部品を搭載した基板が底面より上方
   に設けられた筐体の内部に樹脂を充填して封止する樹脂
   封止方法において、 前記電子部品の周辺に該電子部品を覆う治具を被せ、前
   記筐体内部に前記樹脂を充填し、該樹脂の熱硬化中に該
   治具を引き抜いて該電子部品周辺に空洞を形成すること
   を特徴とする樹脂封止方法。
6. 【請求項６】 電子部品を搭載した基板が底面より上方
   に設けられた筐体の内部に樹脂を充填して封止する樹脂
   封止方法において、 前記筐体内部に前記樹脂を充填し、該樹脂の熱硬化中に
   該筐体の上方よりディスペンサの先端を該電子部品の周
   辺まで挿入し、該ディスペンサにより空気を注入した後
   に該ディスペンサを該上方へ引き抜いて該電子部品周辺
   に空洞を形成することを特徴とする樹脂封止方法。
7. 【請求項７】 電子部品を搭載した基板が底面より上方
   に設けられた筐体の内部に樹脂を充填して封止する樹脂
   封止方法において、 前記筐体の底面及び前記基板の前記電子部品の周辺に位
   置する部分に各貫通孔を設け、該筐体内部に前記樹脂を
   充填し、該樹脂の熱硬化中に該筐体の下方よりディスペ
   ンサの先端を該各貫通孔を通して該電子部品周辺まで挿
   入し、該ディスペンサにより空気を注入した後に該ディ
   スペンサを該下方へ引き抜いて該電子部品周辺に空洞を
   形成することを特徴とする樹脂封止方法。
8. 【請求項８】 電子部品を搭載した基板が底面より上方
   に設けられた筐体の内部に樹脂を充填して封止する樹脂
   封止方法において、 前記筐体の底面に空気孔を設け、該空気孔に栓を嵌入し
   た状態で該電子部品を覆う位置まで熱硬化温度で液化す
   る液化樹脂を充填し、該液化樹脂上に前記樹脂を充填し
   て熱硬化時に該栓を抜き、該空気孔より該液化樹脂を排
   出して該電子部品周辺に空洞を形成することを特徴とす
   る樹脂封止方法。
9. 【請求項９】 電子部品を搭載した基板が底面より上方
   に設けられた筐体の内部に樹脂を充填して封止する樹脂
   封止方法において、 前記筐体の底面に空気孔を設け、該空気孔に栓を嵌入し
   た状態で該電子部品を覆う位置まで熱硬化温度より沸点
   の高い液体を充填し、該液体上に前記樹脂を充填して熱
   硬化時に該栓を抜き、該空気孔より該液体を排出して該
   電子部品周辺に空洞を形成することを特徴とする樹脂封
   止方法。
10. 【請求項１０】 電子部品を搭載した基板が底面より上
    方に設けられた筐体の内部に樹脂を充填して封止する樹
    脂封止方法において、 前記電子部品の周辺に熱硬化温度以下で気化する液体を
    設け、前記筐体内部に前記樹脂を充填し熱硬化させて、
    該電子部品周辺に空洞を形成することを特徴とする樹脂
    封止方法。
11. 【請求項１１】 電子部品を搭載した基板が底面より上
    方に設けられた筐体の内部に樹脂を充填して封止する樹
    脂封止方法において、 前記電子部品の所定部分に前記樹脂よりも線膨張係数の
    大きい材料を塗布し、前記筐体内部に該樹脂を充填し熱
    硬化させて、該電子部品の所定部分周辺に空洞を形成す
    ることを特徴とする樹脂封止方法。
12. 【請求項１２】 電子部品を搭載した基板が底面より上
    方に設けられた筐体の内部に樹脂を充填して封止する樹
    脂封止方法において、 前記電子部品の周辺を樹脂フイルムで覆い、前記筐体内
    部に該樹脂を充填し熱硬化させて、該電子部品周辺に空
    洞を形成することを特徴とする樹脂封止方法。
13. 【請求項１３】 電子部品を搭載した基板が底面より上
    方に設けられた筐体の内部に樹脂を充填して封止する樹
    脂封止方法において、 前記基板に面した前記電子部品の本体内に空間を設け、
    前記筐体内部に該樹脂を充填し熱硬化させて、該電子部
    品周辺に空洞を形成することを特徴とする樹脂封止方
    法。
14. 【請求項１４】 電子部品を搭載した基板が底面より上
    方に設けられた筐体の内部に樹脂を充填して封止する樹
    脂封止方法において、 前記基板に面した前記電子部品の端子内に窪みを設け、
    前記筐体内部に該樹脂を充填し熱硬化させて、該電子部
    品の端子周辺に空洞を形成することを特徴とする樹脂封
    止方法。
15. 【請求項１５】 電子部品を搭載した基板が底面より上
    方に設けられた筐体の内部に樹脂を充填して封止する樹
    脂封止方法において、 前記電子部品の周辺に風船を張り付け、前記筐体内部に
    該樹脂を充填し熱硬化させて、該電子部品周辺に空洞を
    形成することを特徴とする樹脂封止方法。
16. 【請求項１６】 電子部品を搭載した基板が底面より上
    方に設けられた筐体の内部に樹脂を充填して封止する樹
    脂封止方法において、 前記電子部品を含む基板周辺を風船内に収容し、前記筐
    体内部に該樹脂を充填し熱硬化させて、該電子部品周辺
    に空洞を形成することを特徴とする樹脂封止方法。
17. 【請求項１７】 電子部品を搭載した基板が底面より上
    方に設けられた筐体の内部に樹脂を充填して封止する樹
    脂封止方法において、 前記筐体底面に空気孔を、該筐体の上面に設けられた蓋
    に挿通孔をそれぞれ設け、該筐体を上下逆に反転し、下
    方より該挿通孔にディスペンサの先端を挿通して該ディ
    スペンサにより前記樹脂を該電子部品に被さらない程度
    の量で注入し、該樹脂を充填し熱硬化させて、該電子部
    品周辺に空洞を形成することを特徴とする樹脂封止方
    法。
18. 【請求項１８】 電子部品を搭載した基板が底面より上
    方に設けられた筐体の内部に樹脂を充填して封止する樹
    脂封止方法において、 前記筐体内部に前記樹脂を前記電子部品を覆う位置まで
    充填し、前記筐体に蓋を設けて該内部を密閉し、該筐体
    を上下逆に反転して該樹脂が下方へ移動した後に該樹脂
    を熱硬化させて、該電子部品周辺に空洞を形成すること
    を特徴とする樹脂封止方法。
19. 【請求項１９】 電子部品を搭載した基板が底面より上
    方に設けられた筐体の内部に樹脂を充填して封止する樹
    脂封止方法において、 前記電子部品を覆う位置まで発泡性樹脂を充填し、該発
    泡性樹脂上に前記樹脂を充填し、該発泡性樹脂及び該樹
    脂を熱硬化させて、該電子部品周辺に空洞を形成するこ
    とを特徴とする樹脂封止方法。