JP3013578B2 - 電子部品の製造方法 - Google Patents
電子部品の製造方法Info
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- JP3013578B2 JP3013578B2 JP4022294A JP2229492A JP3013578B2 JP 3013578 B2 JP3013578 B2 JP 3013578B2 JP 4022294 A JP4022294 A JP 4022294A JP 2229492 A JP2229492 A JP 2229492A JP 3013578 B2 JP3013578 B2 JP 3013578B2
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- resin
- sealing resin
- sealing
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は各種電子機器に使用され
各種マイクロプロセッサの基準信号発生用として使用さ
れるセラミック発振子などに代表される電子部品の製造
方法に関するものである。
各種マイクロプロセッサの基準信号発生用として使用さ
れるセラミック発振子などに代表される電子部品の製造
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品の製造方法の代表的な従来例に
ついてセラミック発振子を例に説明する。
ついてセラミック発振子を例に説明する。
【０００３】従来、この種のセラミック発振子は図２に
示すような構成であり、図２において１は圧電磁器振動
子（以下、圧電素子という）、２は容量素子であり、こ
の容量素子２の上に圧電素子１を重ねて配置しリード端
子４を植設した端子台３の上部に導電性接着剤６などを
用いて電気的かつ機械的に接続固着して組立品を構成し
たものである。さらにこれらの組立品を、一端が開放さ
れ上記端子台３の外側面に内接するように形成された樹
脂成形容器（以下、ケースという）５に端子台３がケー
ス５の中央部近傍に位置するように挿入し、上記端子台
３の下面のケース５内部に形成された空間部７に図３に
示す封止用樹脂８を室温にて充填し、図１の点線Ａで示
すように封止用樹脂８によって決定される硬化温度に設
定された温度雰囲気槽に閉じ込めて所定時間放置するこ
とにより封止用樹脂８を硬化させ、図３に示すように組
立品の上面に空洞部９を形成させる製造方法であった。
示すような構成であり、図２において１は圧電磁器振動
子（以下、圧電素子という）、２は容量素子であり、こ
の容量素子２の上に圧電素子１を重ねて配置しリード端
子４を植設した端子台３の上部に導電性接着剤６などを
用いて電気的かつ機械的に接続固着して組立品を構成し
たものである。さらにこれらの組立品を、一端が開放さ
れ上記端子台３の外側面に内接するように形成された樹
脂成形容器（以下、ケースという）５に端子台３がケー
ス５の中央部近傍に位置するように挿入し、上記端子台
３の下面のケース５内部に形成された空間部７に図３に
示す封止用樹脂８を室温にて充填し、図１の点線Ａで示
すように封止用樹脂８によって決定される硬化温度に設
定された温度雰囲気槽に閉じ込めて所定時間放置するこ
とにより封止用樹脂８を硬化させ、図３に示すように組
立品の上面に空洞部９を形成させる製造方法であった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の製造方法では、ケース５に注入した封止用樹脂８の加
熱硬化の際に、室温にて封止用樹脂８を空間部７に充填
した後に所定の温度に設定された温度雰囲気槽に電子部
品を所定の時間閉じ込めて放置させ封止用樹脂８を硬化
させるものであるが、この間に組立品の上面に形成され
る空洞部９内にある空気が加熱により膨脹し端子台３を
通過して封止用樹脂８から外部へ抜けてしまうために図
４に示すようなピンホール１０が発生するという課題を
有していた。
の製造方法では、ケース５に注入した封止用樹脂８の加
熱硬化の際に、室温にて封止用樹脂８を空間部７に充填
した後に所定の温度に設定された温度雰囲気槽に電子部
品を所定の時間閉じ込めて放置させ封止用樹脂８を硬化
させるものであるが、この間に組立品の上面に形成され
る空洞部９内にある空気が加熱により膨脹し端子台３を
通過して封止用樹脂８から外部へ抜けてしまうために図
４に示すようなピンホール１０が発生するという課題を
有していた。
【０００５】本発明はこのような課題を解決し、ピンホ
ールの発生が無い信頼性の高い電子部品の製造方法を提
供することを目的とするものである。
ールの発生が無い信頼性の高い電子部品の製造方法を提
供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明による電子部品の製造方法では、予め組立品を
収納したケースを所定の温度にて予熱させた後に封止用
樹脂を充填し、その後速やかに上記所定温度より低い温
度に設定した温度雰囲気槽に移して封止用樹脂の硬化に
必要な時間より長い時間をかけて低い温度から徐々に連
続的に、又は断続的に一定の昇温カーブで温度を上昇さ
せ、上記所定の温度に到達した後に封止用樹脂の硬化に
必要な時間だけ温度雰囲気槽に閉じ込めて放置し封止用
樹脂を硬化させる製造方法としたものである。
に本発明による電子部品の製造方法では、予め組立品を
収納したケースを所定の温度にて予熱させた後に封止用
樹脂を充填し、その後速やかに上記所定温度より低い温
度に設定した温度雰囲気槽に移して封止用樹脂の硬化に
必要な時間より長い時間をかけて低い温度から徐々に連
続的に、又は断続的に一定の昇温カーブで温度を上昇さ
せ、上記所定の温度に到達した後に封止用樹脂の硬化に
必要な時間だけ温度雰囲気槽に閉じ込めて放置し封止用
樹脂を硬化させる製造方法としたものである。
【０００７】
【作用】この方法により封止用樹脂を加熱する際にゲル
化する温度において粘度が急激に低下するという封止用
樹脂が持つ特性を利用することができる。すなわち、こ
のゲル化の状態を長く維持することにより空洞部内の熱
膨脹した空気が封止用樹脂の内部を逃げやすくなりピン
ホールの発生を防止することができる。
化する温度において粘度が急激に低下するという封止用
樹脂が持つ特性を利用することができる。すなわち、こ
のゲル化の状態を長く維持することにより空洞部内の熱
膨脹した空気が封止用樹脂の内部を逃げやすくなりピン
ホールの発生を防止することができる。
【０００８】
（実施例１）以下、本発明の一実施例について図面を参
照しながら説明する。なお、従来例と同じ構成のものは
同じ図面を用いて説明する。図１は本発明の電子部品の
製造方法により、封止用樹脂８を加熱硬化する際の昇温
パターンを示すものであり、図２に示す空間部７に、図
３で示す封止用樹脂８を充填する前に、リード端子４を
植設した端子台３の上面に容量素子２と圧電素子１を結
合してなる組立品を挿入したケース５を封止用樹脂８の
硬化温度で予熱乾燥させ、この後に封止用樹脂８を空間
部７へ充填する。なお、この時、封止用樹脂８の温度は
室温でも高温でもよい。次に、封止用樹脂８が充填され
た電子部品を図１の実線Ｂで示すように封止用樹脂８に
て規定されるゲル化温度に設定された温度雰囲気槽に閉
じ込め、封止用樹脂８を硬化させるために規定されてい
る硬化時間以上をかけて断続的に温度を昇温させ、所定
の硬化温度に到達した後に硬化に必要な時間だけ放置し
て硬化させる。
照しながら説明する。なお、従来例と同じ構成のものは
同じ図面を用いて説明する。図１は本発明の電子部品の
製造方法により、封止用樹脂８を加熱硬化する際の昇温
パターンを示すものであり、図２に示す空間部７に、図
３で示す封止用樹脂８を充填する前に、リード端子４を
植設した端子台３の上面に容量素子２と圧電素子１を結
合してなる組立品を挿入したケース５を封止用樹脂８の
硬化温度で予熱乾燥させ、この後に封止用樹脂８を空間
部７へ充填する。なお、この時、封止用樹脂８の温度は
室温でも高温でもよい。次に、封止用樹脂８が充填され
た電子部品を図１の実線Ｂで示すように封止用樹脂８に
て規定されるゲル化温度に設定された温度雰囲気槽に閉
じ込め、封止用樹脂８を硬化させるために規定されてい
る硬化時間以上をかけて断続的に温度を昇温させ、所定
の硬化温度に到達した後に硬化に必要な時間だけ放置し
て硬化させる。
【０００９】このような方法により予熱温度よりも低い
温度で封止用樹脂８を徐々に硬化させるため、空洞部９
内の空気が熱膨脹により封止用樹脂８の層を破って外部
へ排出された後でも、封止用樹脂８がゲル化状態で十分
に柔らかいためにピンホール１０が発生することが無
く、空洞部９が安定して均一に形成されると共に封止用
樹脂８を硬化させ、信頼性の高い気密封止を行うことが
可能となる。なお、上記封止用樹脂８を加熱硬化させる
昇温パターンは、断続的に昇温する以外に連続的に昇温
させても良い。
温度で封止用樹脂８を徐々に硬化させるため、空洞部９
内の空気が熱膨脹により封止用樹脂８の層を破って外部
へ排出された後でも、封止用樹脂８がゲル化状態で十分
に柔らかいためにピンホール１０が発生することが無
く、空洞部９が安定して均一に形成されると共に封止用
樹脂８を硬化させ、信頼性の高い気密封止を行うことが
可能となる。なお、上記封止用樹脂８を加熱硬化させる
昇温パターンは、断続的に昇温する以外に連続的に昇温
させても良い。
【００１０】（実施例２）第２の実施例において上記第
１の実施例と異なるのは、封止用樹脂８をケース５に充
填する際に室温にて実施する点であり、室温にて封止用
樹脂８を充填した後に、室温に設定された温度雰囲気槽
に閉じ込めて温度雰囲気槽内の温度を封止用樹脂８を硬
化させるために規定されている硬化時間以上をかけて上
昇させる。この昇温パターンを図１のＣに示し、所定の
硬化温度に到達した後に硬化に必要な時間だけ放置して
硬化させることにより、上記実施例１と同様の効果を得
ることができる。
１の実施例と異なるのは、封止用樹脂８をケース５に充
填する際に室温にて実施する点であり、室温にて封止用
樹脂８を充填した後に、室温に設定された温度雰囲気槽
に閉じ込めて温度雰囲気槽内の温度を封止用樹脂８を硬
化させるために規定されている硬化時間以上をかけて上
昇させる。この昇温パターンを図１のＣに示し、所定の
硬化温度に到達した後に硬化に必要な時間だけ放置して
硬化させることにより、上記実施例１と同様の効果を得
ることができる。
【００１１】
【発明の効果】以上のように本発明による電子部品の製
造方法は、封止用樹脂を充填する前の電子部品を予備加
熱してから充填し、且つ充填後封止用樹脂の硬化温度よ
りも低い温度に設定した温度雰囲気槽に電子部品を閉じ
込めて放置し、その後、槽内の温度を徐々に上げて空洞
部内の熱膨脹により発生する空気を封止用樹脂から外部
へ追い出すことにより、ピンホールのない優れた気密封
止をされた電子部品を供給することができる。
造方法は、封止用樹脂を充填する前の電子部品を予備加
熱してから充填し、且つ充填後封止用樹脂の硬化温度よ
りも低い温度に設定した温度雰囲気槽に電子部品を閉じ
込めて放置し、その後、槽内の温度を徐々に上げて空洞
部内の熱膨脹により発生する空気を封止用樹脂から外部
へ追い出すことにより、ピンホールのない優れた気密封
止をされた電子部品を供給することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例による封止用樹脂を加熱硬化
させる際の昇温カーブ、ならびに従来の同昇温カーブを
比較した昇温パターン図
させる際の昇温カーブ、ならびに従来の同昇温カーブを
比較した昇温パターン図
【図２】同電子部品の構造を説明する斜視図
【図３】同電子部品の封止用樹脂を注入した時の状態を
示す断面図
示す断面図
【図４】（ａ）従来の電子部品にピンホールが発生した
状態を示す斜視図 （ｂ）同一部切欠正面図
状態を示す斜視図 （ｂ）同一部切欠正面図
【符号の説明】 １ 圧電素子 ２ 容量素子 ３ 端子台 ４ 端子 ５ ケース ６ 導電性接着剤 ７ 空間部 ８ 封止用樹脂 ９ 空洞部 １０ ピンホール
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭56−51845（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−38098（ＪＰ，Ａ) 実開 昭51−94954（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭58−95637（ＪＰ，Ｕ) 実開 平１−120345（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/56 H01G 4/40 H01L 23/28
Claims (2)
- 【請求項１】リード端子を植設した端子台の上面に容量
素子と圧電素子とを積み重ねて電気的に接続固定した組
立品を一端を開放した樹脂成形容器の中央部まで挿入し
て収納し、上記樹脂成形容器の開放端から組立品までの
空間部に液状の封止用樹脂を充填させ組立品の上面と樹
脂成形容器との間に空洞部を形成する際に、予め組立品
を収納した樹脂成形容器を所定の温度にて予熱させた後
に封止用樹脂を充填し、その後速やかに上記所定温度よ
り低い温度に設定した温度雰囲気槽に移して封止用樹脂
の硬化に必要な時間より長い時間をかけて低い温度から
徐々に連続的に、又は断続的に一定の昇温カーブで温度
を上昇させ、上記所定の温度に到達した後に封止用樹脂
の硬化に必要な時間だけ温度雰囲気槽に閉じ込めて放置
し封止用樹脂を硬化させることにより、上記樹脂成形容
器内に空洞部を形成する電子部品の製造方法。 - 【請求項２】組立品を収納した樹脂成形容器の空間部に
室温状態で封止用樹脂を充填し、室温から封止用樹脂の
硬化に必要な時間より長い時間をかけて徐々に連続的
に、又は断続的に一定の昇温カーブで温度を上昇させ、
所定の温度に到達した後に封止用樹脂の硬化に必要な時
間だけ温度雰囲気槽に閉じ込めて放置し封止用樹脂を硬
化させることにより上記樹脂成形容器内に空洞部を形成
する請求項１記載の電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4022294A JP3013578B2 (ja) | 1992-02-07 | 1992-02-07 | 電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4022294A JP3013578B2 (ja) | 1992-02-07 | 1992-02-07 | 電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05218238A JPH05218238A (ja) | 1993-08-27 |
| JP3013578B2 true JP3013578B2 (ja) | 2000-02-28 |
Family
ID=12078731
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4022294A Expired - Fee Related JP3013578B2 (ja) | 1992-02-07 | 1992-02-07 | 電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3013578B2 (ja) |
-
1992
- 1992-02-07 JP JP4022294A patent/JP3013578B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05218238A (ja) | 1993-08-27 |
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Legal Events
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