JPH03116712A - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサの製造方法Info
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- JPH03116712A JPH03116712A JP25346389A JP25346389A JPH03116712A JP H03116712 A JPH03116712 A JP H03116712A JP 25346389 A JP25346389 A JP 25346389A JP 25346389 A JP25346389 A JP 25346389A JP H03116712 A JPH03116712 A JP H03116712A
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、樹脂封止を用いた固体電解コンデンサの製
造方法に関する。
造方法に関する。
従来、チップ型の固体電解コンデンサの樹脂封止には、
コンデンサ素子の表面にモールド樹脂層を形成するモー
ルド方式(ダイレクトモールド)と、外装ケースにモー
ルド樹脂を充填して封止する間接的なモールド方式とが
考えられている。
コンデンサ素子の表面にモールド樹脂層を形成するモー
ルド方式(ダイレクトモールド)と、外装ケースにモー
ルド樹脂を充填して封止する間接的なモールド方式とが
考えられている。
前者のモールド方式には、モールド樹脂としてポリフェ
ニレンサルファイド(PPS)樹脂を用いてコンデンサ
素子の表面を直接覆うモールド処理の方法がある。この
ようなモールド方式では、コンデンサ素子の表面にモー
ルド樹脂の層の厚さを一様に形成し、それを制御するこ
とが困難であること、コンデンサ素子とモールド樹脂と
の密着性にばらつきが生じ易いこと、モールド樹脂の流
動性が密封性能に影響し、耐湿性能が低いこと等の欠点
がある。
ニレンサルファイド(PPS)樹脂を用いてコンデンサ
素子の表面を直接覆うモールド処理の方法がある。この
ようなモールド方式では、コンデンサ素子の表面にモー
ルド樹脂の層の厚さを一様に形成し、それを制御するこ
とが困難であること、コンデンサ素子とモールド樹脂と
の密着性にばらつきが生じ易いこと、モールド樹脂の流
動性が密封性能に影響し、耐湿性能が低いこと等の欠点
がある。
また、後者のモールド方式は、外装ケースを用いるので
、外観形状が一様になり、気密性も高い等、優れた特徴
を備えている。このモールド方式では、例えば、第2図
の(A)に示すように、PPS樹脂等の合成樹脂で形成
された外装ケース2にエポキシ樹脂等の所定量の封止樹
脂4を充填した後、第2図の(B)に示すように、その
封止樹脂4内にコンデンサ素子6を押し込んで設置した
後、封止樹脂4の硬化を行う。
、外観形状が一様になり、気密性も高い等、優れた特徴
を備えている。このモールド方式では、例えば、第2図
の(A)に示すように、PPS樹脂等の合成樹脂で形成
された外装ケース2にエポキシ樹脂等の所定量の封止樹
脂4を充填した後、第2図の(B)に示すように、その
封止樹脂4内にコンデンサ素子6を押し込んで設置した
後、封止樹脂4の硬化を行う。
ところで、封止樹脂4の硬化は、150°C程度の雰囲
気温度下で行われており、コンデンサ素子6も150°
C程度に加熱される。このため、外装ケース6に挿入の
際に、コンデンサ素子6の表面に付着していた空気や、
コンデンサ素子6の内部に残留していた空気が膨張して
コンデンサ素子6の端面側から流出し、また、コンデン
サ素子6に水分が付着している場合にはそれが気化する
ため、硬化途上の封止樹脂4内に気泡Hとして発生し、
この気泡Hがコンデンサ素子6の底面側では逃げ場がな
いため、そのまま残留して閉じ込められる。
気温度下で行われており、コンデンサ素子6も150°
C程度に加熱される。このため、外装ケース6に挿入の
際に、コンデンサ素子6の表面に付着していた空気や、
コンデンサ素子6の内部に残留していた空気が膨張して
コンデンサ素子6の端面側から流出し、また、コンデン
サ素子6に水分が付着している場合にはそれが気化する
ため、硬化途上の封止樹脂4内に気泡Hとして発生し、
この気泡Hがコンデンサ素子6の底面側では逃げ場がな
いため、そのまま残留して閉じ込められる。
このような気泡Hが封止樹脂4内に形成されると、硬化
させるために封止樹脂4を加熱した際、その膨張で外装
ケース6から封止樹脂4の盛り上がりや流出等の原因に
なり、また、気泡Hの発生が著しい場合にはコンデンサ
素子6を外装ケース4から突出させる場合がある。そし
て、硬化した封止樹脂4内に気泡I]が残留した場合に
は、それが空気や水分の通路となって固体電解コンデン
サの耐湿特性の低下を来す原因になる。
させるために封止樹脂4を加熱した際、その膨張で外装
ケース6から封止樹脂4の盛り上がりや流出等の原因に
なり、また、気泡Hの発生が著しい場合にはコンデンサ
素子6を外装ケース4から突出させる場合がある。そし
て、硬化した封止樹脂4内に気泡I]が残留した場合に
は、それが空気や水分の通路となって固体電解コンデン
サの耐湿特性の低下を来す原因になる。
そこで、この発明は、このような気泡の発生を段階的な
封止樹脂の充填及び硬化によって防止し、耐湿特性を向
上させた固体電解コンデンサの提供を第1の目的とする
。
封止樹脂の充填及び硬化によって防止し、耐湿特性を向
上させた固体電解コンデンサの提供を第1の目的とする
。
また、この発明は、2段階の樹脂封止によって耐湿特性
を向上させた固体電解コンデンサの製造方法の提供を第
2の目的とする。
を向上させた固体電解コンデンサの製造方法の提供を第
2の目的とする。
(請求項1)
即ち、この発明の固体電解コンデンサの製造方法は、気
泡の発生が封止樹脂の充填量に依存することに着目した
ものであり、第1の目的を達成するため、外装ケース(
2)内にコンデンサ素子(6)とともに少量の封止樹脂
(41,42)を段階的に充填及び硬化させて前記外装
ケースの封止を行うことを特徴とする請 求 また、この発明の固体電解コンデンサの製造方法は、コ
ンデンサ素子(6)を封入すべき外装ケース(2)に液
状を成す少量の第1の封止樹脂(41)を注入し、この
第1の封止樹脂を以て前記コンデンサ素子を前記外装ケ
ース内に固定した後、前記外装ケースに第2の封止樹脂
(42)を注入して前記外装ケースを封止することを特
徴とする。
泡の発生が封止樹脂の充填量に依存することに着目した
ものであり、第1の目的を達成するため、外装ケース(
2)内にコンデンサ素子(6)とともに少量の封止樹脂
(41,42)を段階的に充填及び硬化させて前記外装
ケースの封止を行うことを特徴とする請 求 また、この発明の固体電解コンデンサの製造方法は、コ
ンデンサ素子(6)を封入すべき外装ケース(2)に液
状を成す少量の第1の封止樹脂(41)を注入し、この
第1の封止樹脂を以て前記コンデンサ素子を前記外装ケ
ース内に固定した後、前記外装ケースに第2の封止樹脂
(42)を注入して前記外装ケースを封止することを特
徴とする。
(請求項1)
封止樹脂の充填を複数段階に分け、その一つの充填液を
硬化した後、次の封止樹脂の充填及び硬化を行うので、
一つの封止樹脂中の空気は外気に放出され、気泡が封止
樹脂内に閉じ込められて残留するのを防止できる。
硬化した後、次の封止樹脂の充填及び硬化を行うので、
一つの封止樹脂中の空気は外気に放出され、気泡が封止
樹脂内に閉じ込められて残留するのを防止できる。
(請求項2)
第1段階で少量の第1の封止樹脂を外装ケースに充填し
た後、コンデンサ素子を挿入し、その封止樹脂の硬化を
行うので、硬化時の加熱でコンデンサ素子内の空気は封
止樹脂を通ることなく、外気に放出される。
た後、コンデンサ素子を挿入し、その封止樹脂の硬化を
行うので、硬化時の加熱でコンデンサ素子内の空気は封
止樹脂を通ることなく、外気に放出される。
次に、第2段階で外装ケース内に第2の封止樹脂を充填
すれば、第2の封止樹脂は気泡を伴うことなく硬化する
。
すれば、第2の封止樹脂は気泡を伴うことなく硬化する
。
以下、この発明を図面に示した実施例を参照して詳細に
説明する。
説明する。
第1図は、この発明の固体電解コンデンサの製造方法の
一実施例を示す。
一実施例を示す。
この固体電解コンデンサの製造には、例えば、第1図の
(A)に示すように、固体素子としてのコンデンサ素子
6が用いられる。このコンデンサ素子6は、陽極側及び
陰極側の電極箔を円筒状に巻回したものであり、その端
面には陽極側及び陰極側の素子リード61、62が引き
出されている。
(A)に示すように、固体素子としてのコンデンサ素子
6が用いられる。このコンデンサ素子6は、陽極側及び
陰極側の電極箔を円筒状に巻回したものであり、その端
面には陽極側及び陰極側の素子リード61、62が引き
出されている。
そして、このコンデンサ素子6には、硝酸マンガンを含
浸させ、焼成処理によって固体電解質として二酸化マン
ガンが形成されている。
浸させ、焼成処理によって固体電解質として二酸化マン
ガンが形成されている。
また、各素子リード6L62には、ハンダ付は可能な金
属で形成され、又は、ハンダ付は可能な金属層を表面に
持つ外部リード71.72が溶接等の接続手段によって
接続されている。
属で形成され、又は、ハンダ付は可能な金属層を表面に
持つ外部リード71.72が溶接等の接続手段によって
接続されている。
コンデンサ素子6を封入すべき外装ケース2には、金属
板、ポリフェニレンサルファイド樹脂(PPS樹脂)等
の気密性の高い合成樹脂によって、コンデンサ素子6の
形状に合わせて円筒状に形成されたもの、又は、フェイ
スボンディングの便宜から角筒状に形成されたもの等が
用いられる。
板、ポリフェニレンサルファイド樹脂(PPS樹脂)等
の気密性の高い合成樹脂によって、コンデンサ素子6の
形状に合わせて円筒状に形成されたもの、又は、フェイ
スボンディングの便宜から角筒状に形成されたもの等が
用いられる。
この外装ケース2には、第1図の(B)に示すように、
少量の第1の封止樹脂41が充填され、その上から封止
すべきコンデンサ素子6が挿入される。この場合、封止
樹脂41にはエポキシ樹脂等の封止用合成樹脂が用いら
れ、その充填量は、外装ケース2内にコンデンサ素子6
を最適な位置に固定できる程度とする。
少量の第1の封止樹脂41が充填され、その上から封止
すべきコンデンサ素子6が挿入される。この場合、封止
樹脂41にはエポキシ樹脂等の封止用合成樹脂が用いら
れ、その充填量は、外装ケース2内にコンデンサ素子6
を最適な位置に固定できる程度とする。
次に、第1図の(C)に示すように、外装ケース2内に
封止樹脂41によってコンデンサ素子6を固定した後、
雰囲気温度150℃の下に20分程度放置し、封止樹脂
4工の硬化を行う。この封止樹脂41の硬化処理による
加熱で、コンデンサ素子6も加熱され、コンデンサ素子
6中の空気や水分が気化され、外気に放出される。勿論
、真空ないし低圧下での処理であれば、より効果的であ
る。
封止樹脂41によってコンデンサ素子6を固定した後、
雰囲気温度150℃の下に20分程度放置し、封止樹脂
4工の硬化を行う。この封止樹脂41の硬化処理による
加熱で、コンデンサ素子6も加熱され、コンデンサ素子
6中の空気や水分が気化され、外気に放出される。勿論
、真空ないし低圧下での処理であれば、より効果的であ
る。
次に、封止樹脂41が硬化した後、外装ケース2にノズ
ル8等の注入手段で所定量の第2の封止樹脂42を充填
する。この封止樹脂42には、封止樹脂41と同様にエ
ポキシ樹脂等の封止用合成樹脂を用いることができ、そ
の充填量は、コンデンサ素子6が外装ケース2内で覆わ
れ、封止が十分に行われる程度の量である。
ル8等の注入手段で所定量の第2の封止樹脂42を充填
する。この封止樹脂42には、封止樹脂41と同様にエ
ポキシ樹脂等の封止用合成樹脂を用いることができ、そ
の充填量は、コンデンサ素子6が外装ケース2内で覆わ
れ、封止が十分に行われる程度の量である。
次に、この封止樹脂42の硬化を行う。封止樹脂42の
充填量は、封止樹脂41に比較して多く、十分な硬化を
行うため、150’Cの雰囲気温度下に2時間30公租
度放置する。この封止樹脂42の硬化の後、完成品とし
ての固体電解コンデンサ10が得られる。
充填量は、封止樹脂41に比較して多く、十分な硬化を
行うため、150’Cの雰囲気温度下に2時間30公租
度放置する。この封止樹脂42の硬化の後、完成品とし
ての固体電解コンデンサ10が得られる。
以上の構成とすれば、第1段階の封止樹脂41の硬化時
の加熱処理でコンデンサ素子6内部の空気又は水分は封
止樹脂41を通ることなく、外気に放出される。仮に、
封止樹脂41側に抜けた空気や水分がある場合、封止樹
脂41の層が薄いため、内部に残留することなく、硬化
の途上で可及的速やかに外気放出されることになる。
の加熱処理でコンデンサ素子6内部の空気又は水分は封
止樹脂41を通ることなく、外気に放出される。仮に、
封止樹脂41側に抜けた空気や水分がある場合、封止樹
脂41の層が薄いため、内部に残留することなく、硬化
の途上で可及的速やかに外気放出されることになる。
このようにして空気が抜かれた後、外装ケース2に封止
樹脂42を充填すれば、気泡発生を伴うことなく、その
封止樹脂42を硬化させることができ、気泡を含まない
樹脂封止が行われる。
樹脂42を充填すれば、気泡発生を伴うことなく、その
封止樹脂42を硬化させることができ、気泡を含まない
樹脂封止が行われる。
なお、実施例では、第1及び第2の封止樹脂を用いて2
段階の封止樹脂の充填及び硬化を行ったが、外装ケース
の大きさ等に対応して3段階以上の封止樹脂の充填及び
硬化を行うようにしてもよい また、封止樹脂41.42にはエポキシ樹脂の他、2以
上の封止樹脂を用いてもよく、コンデンサ素子の固定、
気密保持等、その目的に応じて任意の樹脂を選択するこ
とができる。
段階の封止樹脂の充填及び硬化を行ったが、外装ケース
の大きさ等に対応して3段階以上の封止樹脂の充填及び
硬化を行うようにしてもよい また、封止樹脂41.42にはエポキシ樹脂の他、2以
上の封止樹脂を用いてもよく、コンデンサ素子の固定、
気密保持等、その目的に応じて任意の樹脂を選択するこ
とができる。
(発明の効果)
以上説明したように、この発明によれば、次のような効
果が得られる。
果が得られる。
(a) 小容量の封止樹脂を単位として段階的に充填
及び硬化を行うので、コンデンサ素子に含まれていた空
気が封止樹脂内に止まることがなく、気泡を伴わない樹
脂封止を行うことができ、封止精度を高め、耐湿特性を
向上させることができる。
及び硬化を行うので、コンデンサ素子に含まれていた空
気が封止樹脂内に止まることがなく、気泡を伴わない樹
脂封止を行うことができ、封止精度を高め、耐湿特性を
向上させることができる。
(b) 第1の樹脂を用いて外装ケース内にコンデン
サ素子を固定し、第1の封止樹脂が硬化した後、封止の
ための第2の封止樹脂を充填し、その硬化を行うので、
コンデンサ素子底部から流出する空気による気泡発生を
抑制できるとともに、仮に、第1の封止樹脂に気泡が発
生したとしても、それが第2の封止樹脂に影響を与える
ことがない。そして、このような第1及び第2の封止樹
脂の段階的な充填及び硬化によって樹脂封止が行われる
ので、外装ケースから封止樹脂の盛り上がりや流出等、
又は、コンデンサ素子の飛び出し等による外観的な変化
の発生がなく、また、気泡による空気や水分の通路が形
成されないので、耐湿特性の優れた固体電解コンデンサ
を製造することができる。
サ素子を固定し、第1の封止樹脂が硬化した後、封止の
ための第2の封止樹脂を充填し、その硬化を行うので、
コンデンサ素子底部から流出する空気による気泡発生を
抑制できるとともに、仮に、第1の封止樹脂に気泡が発
生したとしても、それが第2の封止樹脂に影響を与える
ことがない。そして、このような第1及び第2の封止樹
脂の段階的な充填及び硬化によって樹脂封止が行われる
ので、外装ケースから封止樹脂の盛り上がりや流出等、
又は、コンデンサ素子の飛び出し等による外観的な変化
の発生がなく、また、気泡による空気や水分の通路が形
成されないので、耐湿特性の優れた固体電解コンデンサ
を製造することができる。
第1図はこの発明の固体電解コンデンサの製造方法の一
実施例を示す図、 第2図は従来の固体電解コンデンサの製造方法を示す図
である。 2・・・外装ケース 6・・・コンデンサ素子 41・・・第1の封止樹脂 42・・・第2の封止樹脂 第2し1 (従来の固体電解コンデンサの製造方法)外装ケース CB) (固体tgコン 第1図 〆デンサの製造方法の一実施例)
実施例を示す図、 第2図は従来の固体電解コンデンサの製造方法を示す図
である。 2・・・外装ケース 6・・・コンデンサ素子 41・・・第1の封止樹脂 42・・・第2の封止樹脂 第2し1 (従来の固体電解コンデンサの製造方法)外装ケース CB) (固体tgコン 第1図 〆デンサの製造方法の一実施例)
Claims (2)
- 1.外装ケース内にコンデンサ素子とともに少量の封止
樹脂を段階的に充填及び硬化させて前記外装ケースの封
止を行うことを特徴とする固体電解コンデンサの製造方
法。 - 2.コンデンサ素子を封入すべき外装ケースに液状を成
す少量の第1の封止樹脂を注入し、この第1の封止樹脂
を以て前記コンデンサ素子を前記外装ケース内に固定し
た後、前記外装ケースに第2の封止樹脂を注入して前記
外装ケースを封止することを特徴とする固体電解コンデ
ンサの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25346389A JP3156723B2 (ja) | 1989-09-28 | 1989-09-28 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25346389A JP3156723B2 (ja) | 1989-09-28 | 1989-09-28 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03116712A true JPH03116712A (ja) | 1991-05-17 |
JP3156723B2 JP3156723B2 (ja) | 2001-04-16 |
Family
ID=17251738
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25346389A Expired - Fee Related JP3156723B2 (ja) | 1989-09-28 | 1989-09-28 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3156723B2 (ja) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5061338U (ja) * | 1973-10-01 | 1975-06-05 |
-
1989
- 1989-09-28 JP JP25346389A patent/JP3156723B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5061338U (ja) * | 1973-10-01 | 1975-06-05 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3156723B2 (ja) | 2001-04-16 |
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