JPH0379019A - コンデンサの外装方法 - Google Patents
コンデンサの外装方法Info
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- JPH0379019A JPH0379019A JP21669889A JP21669889A JPH0379019A JP H0379019 A JPH0379019 A JP H0379019A JP 21669889 A JP21669889 A JP 21669889A JP 21669889 A JP21669889 A JP 21669889A JP H0379019 A JPH0379019 A JP H0379019A
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はコンデンサ、特に積層形コンデンサの外装方
法に関するものである。
法に関するものである。
近年、電子機器や電機機器の小形化、薄型化および高密
度化に伴って、電子部品のチップ化および面実装化が進
められている。
度化に伴って、電子部品のチップ化および面実装化が進
められている。
チップ型のコンデンサとしては、これまでセラミックコ
ンデンサや固体電解コンデンサが広く使用されている。
ンデンサや固体電解コンデンサが広く使用されている。
一方、フィルムコンデンサにおいても、ポリフェニレン
サルファイドフィルムを誘電体に用いた、耐熱性のよい
チップ伏の積層形フィルムコンデンサが開発され、はん
だ付は時の温度にも十分に耐え得るようになった。そし
て、セラミックコンデンサや固体電解コンデンサに比べ
て電気特性と信幀性とが優れていることもあって、チッ
プフィルムコンデンサも急速に普及して来ている。
サルファイドフィルムを誘電体に用いた、耐熱性のよい
チップ伏の積層形フィルムコンデンサが開発され、はん
だ付は時の温度にも十分に耐え得るようになった。そし
て、セラミックコンデンサや固体電解コンデンサに比べ
て電気特性と信幀性とが優れていることもあって、チッ
プフィルムコンデンサも急速に普及して来ている。
従来のコンデンサの外装方法の技術としては、トランス
ファ成形によるものがある。
ファ成形によるものがある。
以下、第4図を用い、トランスファ成形によるチップフ
ィルムコンデンサの外装方法を説明する。
ィルムコンデンサの外装方法を説明する。
この方法では、第4図に示すように、コムリード41に
チップフィルムコンデンサ素子42の外部電極43.4
4を溶接して多連状にした後、モールド上金型45と下
金型46の素子収納部47(第4図では、上金型45側
の素子収納部は示されていない、)にチップフィルムコ
ンデンサ素子42をそれぞれ配置し、両金型45.46
を合わせる。次にホッパ4日に入れである粉体エポキシ
樹t449をポット50に移し、それを溶融させた後、
プランジャ51で60〜90kg/c+aの圧力を加え
てエポキシ樹脂49を素子収納部47に充填し硬化させ
る。
チップフィルムコンデンサ素子42の外部電極43.4
4を溶接して多連状にした後、モールド上金型45と下
金型46の素子収納部47(第4図では、上金型45側
の素子収納部は示されていない、)にチップフィルムコ
ンデンサ素子42をそれぞれ配置し、両金型45.46
を合わせる。次にホッパ4日に入れである粉体エポキシ
樹t449をポット50に移し、それを溶融させた後、
プランジャ51で60〜90kg/c+aの圧力を加え
てエポキシ樹脂49を素子収納部47に充填し硬化させ
る。
このようにして外装されたチップフィルムコンデンサ5
2が得られる。
2が得られる。
樹脂は、ボット50および両金型45,46を150〜
180°C程度に加温することで、溶融、硬化させる。
180°C程度に加温することで、溶融、硬化させる。
第5図は上述のようにして作製されたチップフィルムコ
ンデンサ52の一部破断斜視図である。
ンデンサ52の一部破断斜視図である。
チップフィルムコンデンサ素子42はコムリードの41
による電極53(他方の電極43に接続されている電極
は図示されていない、)を有し、エポキシ樹脂による外
装体54で覆われている。
による電極53(他方の電極43に接続されている電極
は図示されていない、)を有し、エポキシ樹脂による外
装体54で覆われている。
このトランスファ成形で得られる製品の特徴は、外形寸
法の精度がよく、そのばらつきの小さいことである。こ
れは、金型の素子収納部寸法で製品の外形寸法が決定さ
れることによる。
法の精度がよく、そのばらつきの小さいことである。こ
れは、金型の素子収納部寸法で製品の外形寸法が決定さ
れることによる。
しかし、この従来の方法によれば、第5図に示す外装体
54の厚みttが、O23〜O25順と厚く、しかもそ
の六回すべてが外装体54により覆われていることから
、製品寸法に占める外装体54の厚みの割合が大きくな
り、小形化を妨げる要因となっている。
54の厚みttが、O23〜O25順と厚く、しかもそ
の六回すべてが外装体54により覆われていることから
、製品寸法に占める外装体54の厚みの割合が大きくな
り、小形化を妨げる要因となっている。
また、製造コスト的にも、その製造設備が高価であり、
電力料金をはじめとするランニングコストも割高になっ
ている。
電力料金をはじめとするランニングコストも割高になっ
ている。
このように、トランスファ成形により外装体を形成する
という方法では、チップフィルムコンデンサの小形化が
非常に困難で、セラミックコンデンサなどの他のコンデ
ンサに比べて形状が大きくなり、また、その製造コスト
が高いので、他のコンデンサよりも単価が高くならなざ
るを得ないのが実情である。
という方法では、チップフィルムコンデンサの小形化が
非常に困難で、セラミックコンデンサなどの他のコンデ
ンサに比べて形状が大きくなり、また、その製造コスト
が高いので、他のコンデンサよりも単価が高くならなざ
るを得ないのが実情である。
この発明の目的は、チップフィルムコンデンサを従来品
より小形化し、かつ安価に製造することができる方法を
提供しようとするものである。
より小形化し、かつ安価に製造することができる方法を
提供しようとするものである。
この発明のコンデンサの外装方法は、紫外線硬化樹脂を
積層形フィルムコンデンサ素子の切断面に所定の厚みに
付着させ、前記tIN形フィルムコンデンサ素子に付着
した紫外線硬化樹脂を液体中にt!&漬する。そして、
前記紫外線硬化樹脂に紫外線を照射し硬化させ、切断面
に紫外線硬化樹脂外装体を有する積層形フィルムコンデ
ンサを形成する方法である。
積層形フィルムコンデンサ素子の切断面に所定の厚みに
付着させ、前記tIN形フィルムコンデンサ素子に付着
した紫外線硬化樹脂を液体中にt!&漬する。そして、
前記紫外線硬化樹脂に紫外線を照射し硬化させ、切断面
に紫外線硬化樹脂外装体を有する積層形フィルムコンデ
ンサを形成する方法である。
なお上記液体として、水、フロン系のを機溶剤、鉱物系
・高分子系のオイル等を用いることができる。
・高分子系のオイル等を用いることができる。
請求項(2)のコンデンサの外装方法は、外装部材であ
る紫外線硬化樹脂を積層形フィルムコンデンサ素子の切
断面に所定の厚みに付着させ、前記紫外線硬化樹脂にO
xガス以外のガスを吹きつけながら、紫外線を照射し硬
化させ、切断面に紫外線硬化樹脂外装体を有する積層形
フィルムコンデンサを形成する方法である。
る紫外線硬化樹脂を積層形フィルムコンデンサ素子の切
断面に所定の厚みに付着させ、前記紫外線硬化樹脂にO
xガス以外のガスを吹きつけながら、紫外線を照射し硬
化させ、切断面に紫外線硬化樹脂外装体を有する積層形
フィルムコンデンサを形成する方法である。
この発明のコンデンサの外装方法によって、外装体の厚
みは、O2001〜O215n++sとなり、製品寸法
が大幅に小形化される。また生産工程が短時間の硬化の
みで得られるため、ランニングコストが低減され、製品
の低コスト化が容易となる。
みは、O2001〜O215n++sとなり、製品寸法
が大幅に小形化される。また生産工程が短時間の硬化の
みで得られるため、ランニングコストが低減され、製品
の低コスト化が容易となる。
この発明の第1の実施例を第1図に基づいて説明する。
第1図は、チップフィルムコンデンサ素子1の切断面2
に紫外線硬化樹脂4を用いて外装する工程の一例を示す
。
に紫外線硬化樹脂4を用いて外装する工程の一例を示す
。
チップフィルムコンデンサ素子1の切断面2に、ゴムロ
ーラ3を用いて紫外線硬化樹脂4を所定の厚さに付着さ
せ、紫外線硬化樹脂膜5を形成する。
ーラ3を用いて紫外線硬化樹脂4を所定の厚さに付着さ
せ、紫外線硬化樹脂膜5を形成する。
そして、紫外線硬化樹脂5の硬化阻害を回避するため、
チップフィルムコンデンサ素子1に付着させた紫外線硬
化樹脂膜5を水6の中に浸漬する。
チップフィルムコンデンサ素子1に付着させた紫外線硬
化樹脂膜5を水6の中に浸漬する。
次にこの紫外線硬化樹脂膜5に紫外線ランプ9を用いて
、紫外線を照射して紫外線硬化樹脂膜5を硬化させて外
装体7を形成する。他方の切断面8についても同様にし
て外装体を形成する。
、紫外線を照射して紫外線硬化樹脂膜5を硬化させて外
装体7を形成する。他方の切断面8についても同様にし
て外装体を形成する。
なお水の他にフロン系の有機溶剤、鉱物系・高分子系の
オイル等を用いることができる。
オイル等を用いることができる。
この発明の第2の実施例を第2図に基づいて説明する。
まず第1の実施例と同様に千ノブフィルムコンデンサ素
子lの切断面2に、ゴムローラ3を用いて紫外線硬化樹
脂4を所定の厚さに付着させ、紫外線硬化樹脂膜5を形
成する(第1図)。
子lの切断面2に、ゴムローラ3を用いて紫外線硬化樹
脂4を所定の厚さに付着させ、紫外線硬化樹脂膜5を形
成する(第1図)。
つぎに、第2図のように前記紫外線硬化樹脂膜5に02
ガス以外のガス10をノズル11により吹きつけながら
、紫外線ランプ9を用いて紫外線を照射し、紫外線硬化
樹脂膜5を硬化させ、外装体7を形成する。他方の切断
面8についても同様にして外装体を形成する。
ガス以外のガス10をノズル11により吹きつけながら
、紫外線ランプ9を用いて紫外線を照射し、紫外線硬化
樹脂膜5を硬化させ、外装体7を形成する。他方の切断
面8についても同様にして外装体を形成する。
第3図は、上述の各実施例によって制作したチップフィ
ルムコンデンサ12の構造を示す。
ルムコンデンサ12の構造を示す。
このチップフィルムコンデンサ12は、切断面3.8に
それぞれ薄い外装体7.13が、形成されている。14
.15は、外部電極である。
それぞれ薄い外装体7.13が、形成されている。14
.15は、外部電極である。
外装体7,13の厚みり、はO2001〜O215鴎と
することができ、その形状は従来のトランスファ成形で
得られる製品と比べると、容積比で20%〜60%と大
幅に小形化される。これは、将来、チップフィルムコン
デンサがより一層小形化される場合には、非常に有効で
ある。
することができ、その形状は従来のトランスファ成形で
得られる製品と比べると、容積比で20%〜60%と大
幅に小形化される。これは、将来、チップフィルムコン
デンサがより一層小形化される場合には、非常に有効で
ある。
そして、実施のための設備は、トランスファ成形装置に
比べて非常に簡単で、かつ小型でよく、さらに外装体形
成に要する材料も少なくて済むため、ランニングコスト
が低減され、安価なチップフィルムコンデンサを得るこ
とができる。
比べて非常に簡単で、かつ小型でよく、さらに外装体形
成に要する材料も少なくて済むため、ランニングコスト
が低減され、安価なチップフィルムコンデンサを得るこ
とができる。
この発明の方法によれば、積層金属化フィルムコンデン
サ素子の切断面に紫外線硬化樹脂を付着硬化させて外装
体とするため、チップフィルムコンデンサを大幅に小形
化でき、しかもそれを実施するための設備がトランスフ
ァ法による場合に比べて非常に簡単でよく、しかも生産
ランニングコストが安価で、量産性も向上させることが
できる。
サ素子の切断面に紫外線硬化樹脂を付着硬化させて外装
体とするため、チップフィルムコンデンサを大幅に小形
化でき、しかもそれを実施するための設備がトランスフ
ァ法による場合に比べて非常に簡単でよく、しかも生産
ランニングコストが安価で、量産性も向上させることが
できる。
第1図および第2図はそれぞれこの発明にがかるチップ
フィルムコンデンサの外装方法の実施例の要部工程を示
す斜視図、第3図はこれらの実施例で得られるチップフ
ィルムコンデンサの一部破断斜視図、第4図は従来のチ
ップフィルムコンデンサの外装方法を示す工程斜視図、
第5図はこの従来の方法で得られたチップフィルムコン
デンサの一部破断斜視図である。 1・・・千ノブフィルムコンデンサ素子、2・・・切断
面、4・・・紫外線硬化樹脂、5・・・紫外線硬化樹脂
膜、6I・・水、7・・・外装体、8・・・切断面、9
・・・紫外線ランプ、10・・・0□ガス以外のガス 第 2 図 第 図
フィルムコンデンサの外装方法の実施例の要部工程を示
す斜視図、第3図はこれらの実施例で得られるチップフ
ィルムコンデンサの一部破断斜視図、第4図は従来のチ
ップフィルムコンデンサの外装方法を示す工程斜視図、
第5図はこの従来の方法で得られたチップフィルムコン
デンサの一部破断斜視図である。 1・・・千ノブフィルムコンデンサ素子、2・・・切断
面、4・・・紫外線硬化樹脂、5・・・紫外線硬化樹脂
膜、6I・・水、7・・・外装体、8・・・切断面、9
・・・紫外線ランプ、10・・・0□ガス以外のガス 第 2 図 第 図
Claims (2)
- (1)紫外線硬化樹脂を積層形フィルムコンデンサ素子
の切断面に所定の厚みに付着させ、前記積層形フィルム
コンデンサ素子に付着した紫外線硬化樹脂を液体中に浸
漬し、前記紫外線硬化樹脂に紫外線を照射し硬化させる
ことを特徴とするコンデンサの外装方法。 - (2)紫外線硬化樹脂を積層形フィルムコンデンサ素子
の切断面に所定の厚みに付着させ、前記積層形フィルム
コンデンサ素子に付着した紫外線硬化樹脂にO_2ガス
以外のガスを吹きつけながら、紫外線を照射し硬化させ
ることを特徴とするコンデンサの外装方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21669889A JPH0379019A (ja) | 1989-08-22 | 1989-08-22 | コンデンサの外装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21669889A JPH0379019A (ja) | 1989-08-22 | 1989-08-22 | コンデンサの外装方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0379019A true JPH0379019A (ja) | 1991-04-04 |
Family
ID=16692520
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP21669889A Pending JPH0379019A (ja) | 1989-08-22 | 1989-08-22 | コンデンサの外装方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0379019A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012256758A (ja) * | 2011-06-09 | 2012-12-27 | Tdk Corp | 電子部品及び電子部品の製造方法 |
-
1989
- 1989-08-22 JP JP21669889A patent/JPH0379019A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012256758A (ja) * | 2011-06-09 | 2012-12-27 | Tdk Corp | 電子部品及び電子部品の製造方法 |
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