JPH0558647B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は電子機器回路に使用されるフイルムコ
ンデンサの製造方法に関する。

［従来の技術］ アルミ等の金属電極箔と、誘電体フイルムとを
交互に重ね合わせて、その巻回途中からリード線
を、前記金属電極箔に溶接して、同一方向に導出
する箔型フイルムコンデンサを例にとり説明する
と、そのコンデンサの巻回体に樹脂被覆を行なう
には、浸漬法がよく用いられ、一般には第１０図
に示すように下塗りとして比較的低粘度の熱硬化
性樹脂を浸漬して加熱硬化させた後、上塗りとし
て、その上に熱硬化性の液状又は粉体樹脂を浸
漬、加熱硬化して被覆することにより、機械的に
もまた環境的にも十分に耐えられるフイルムコン
デンサが製造されている。このように従来の場
合、加熱硬化に要する時間は、下塗り（以下、含
浸と言う）と上塗り（以下、外装と言う）の各被
覆に要する時間の合計となり、数時間かかるのが
普通であるが、上記含浸と外装の加熱硬化を同時
に行なつて硬化時間を短くする方法も既に提案さ
れている。例えば特願昭59−023018号では、素子
を含浸した状態で、粉体樹脂に浸漬するととも
に、同時に含浸と粉体による外装との加熱硬化を
行なつている。

［従来技術の問題点］ しかし、この方法では、素子に付着した含浸樹
脂の上に、更に粉体に浸漬されるので、含浸樹脂
と粉体樹脂の硬化の過程で外観・形状および寸法
精度については均一になりにくく、バラツキが多
くなり、そのための不良が発生すること、また、
粉体樹脂槽中に、含浸樹脂が混りあうので、頻繁
に樹脂の固まりの除去並びに整粉をしなければな
らないなど、生産上の問題がある。

本発明は、これらの一連の製造上の問題の解決
を、能率よく効果的に行なう方法として、提供す
るものである。

［問題点を解決するための手段］ 本発明は上記の点を克服するために発案せられ
たもので、１実施例としてタブ構造の素子につい
て説明すると、その構成は、アルミなどの金属電
極箔と、この金属電極箔より幅の広い誘電体フイ
ルムとを交互に重ねて巻回し、その巻回途中で、
リード線を前記金属箔を溶接して、同一方向に導
出するコンデンサ素子において、前記コンデンサ
素子を包囲する如く、熱硬化性樹脂の薄肉半硬化
状の分割し得るケースを設けてあり、且つ前記ケ
ースには、コンデンサ素子のリード線を所定ピツ
チに引出し得る間隔の小穴及び２個以上の含浸用
穴を有しており、前記コンデンサ素子をケースで
包囲したまま低粘度の熱硬化性樹脂にて含浸し、
含浸、外装した素子を加熱硬化する加熱炉の中
で、成形治具により、溶融・硬化の過程で素子を
押圧整形しつつ硬化するものである。これにより
外形・形状寸法を均一にし、耐湿性も一段と向上
することができ、また生産性もよくなる。

［作用］ すなわち、同一方向にリード線に導出する素子
に、外装被覆材となるケースをかぶせる。これ
は、熱硬化性樹脂例えばエポキシ樹脂の半硬化状
態のものを外装材とした薄肉のケース状ペレツト
で、素子に略、合わせて作られている。ケースは
少なくとも２つに分割し得るようになつており、
素子のリード線引出側は、所定のピツチ間隔にリ
ード線引出穴が設けられているので、素子リード
を所定のピツチ寸法に導出でき、また含浸用の穴
を両端部に各少なくとも１個を設けた構成となつ
ている。素子は、巻回したままの丸形でも、また
扁平にしたものでもよい。すなわち素子にケース
状ペレツトをかぶせ、リード線を導出した状態
で、低粘度の含浸液を浸漬により、穴より含浸さ
せる。また、ケース状ペレツト面についた含浸液
をウレタンゴム等で軽く拭うとよい。この状態で
加熱炉に入れ、含浸と外装のケースとを同時に加
熱・溶融・硬化することにより、従来の含浸、外
装の連続加熱硬化時間の半分程度で固化させるこ
とができる。一般に、含浸液を拭うことにより、
外形、形状の整つた製品が出来るが、本発明では
更に、前記加熱炉での硬化の途中の最適位置に、
成形治具が設けてあり、押圧することにより整形
の手段が加わるので、一段と外形精度の秀れたも
のとなり、特に外形寸度を厳しくおさえることが
できる。

尚、上記の如く、リード線をケース穴より引き
出す時、素子をいためないように、素子は金属電
極箔とリード線とを巻回途中で溶接を行なうだけ
でなく、溶接部分に接着剤をつけるか粘着テープ
で補強するかしてリード線と金属電極箔を固着す
るように配慮しておくとよい。

次に、従来例並びに本発明の実施例を図に基づ
いて説明する。

第１０図は、従来より行なわれている製造方法
で、素子５に浸漬等の方法により樹脂含浸し加熱
硬化し、その後外装樹脂を塗布し、加熱硬化の工
程順序で被覆されたもので、全硬化時間は含浸と
外装に要する夫々の時間の合計となり、比較的長
くかかるものである。６はリード線、７は含浸樹
脂、８は外装樹脂を示す。

実施例 １ 第２図、第３図は、本発明の実施例の素子を包
むように、フイルムコンデンサ素子を入れ込む熱
硬化性樹脂の半硬化状態のケース状ペレツトであ
り、分割したところを示したものである。２分割
にできるものが適切であり、素子を包囲して、一
体になるものである。第２図は、ケースが容器状
のもの１と、１′の蓋状のものに分割できるもの
の斜視図であり（実施例１用ケース）、第３図は、
容器の中間で、図のように２，２′に分かれるも
のの（実施例２用ケース）例で共に扁平形状の素
子に合うようなものである。ケースの一方に、リ
ード線を通す所定のピツチ間隔の穴３より、素子
のリード線６を導出する。４は樹脂含浸のための
穴である。ケースは、上記の様な作用をするもの
であれば、分割の仕方、分割の位置など、上記２
例に限られるものではない。

第４図は、巻回素子５にケース１，１′をかぶ
せリード線６を導出した含浸前の素子１４の断面
図であり、矢印１３は含浸用穴４からの含浸方向
を示したものである。

第１図は実施例１により製造されるポリエチレ
ンテレフタレートフイルムを用いたフイルムコン
デンサの断面図を示したもので、第２図の熱硬化
性樹脂の半硬化のケース状ペレツトに素子５を用
い所定のピツチ間隔にリード線６を引き出して挿
入したものに、樹脂７を含浸し、加熱硬化して得
られたフイルムコンデンサ１７ａである。

ペレツト１，１′は肉厚0.2〜1.5mm程度の外装
被覆樹脂８でできており、リード線６は、所定の
寸法に引き出されている。

第５図は、多数のケース入素子１４をテーピン
グ治具９に取り付け、含浸槽１０中の含浸液７に
浸漬した状態を示す説明図で、この場合、真空含
浸（図には示していない）することが望ましい。
また上述の如く含浸後、素子１４につく余分な樹
脂は、例えばウレタンゴム等のスポンジで、払拭
することが望ましい。

第６図は、加熱硬化炉１２の中で、含浸後の素
子群１５を加熱・溶融・硬化する作用を示すもの
で、１１は加熱用ヒータ、Ａの矢印は加熱硬化炉
１２の中を素子群が移動する方向を示し進行しな
がら加熱硬化される。

この場合、前記の如く、加熱炉内の加熱硬化の
途中において、ケース材の溶融時に簡易な成形治
具１８を用い、素子を軽く押圧しながら加熱硬化
する。成形用治具１８は間欠的に移動中の素子を
Ｂの矢印により、押圧し、素子群１５は押圧後素
子群１６となつて、炉外に取り出して完成される
ものである。

すなわち、含浸されたケース入素子群は、半硬
化状の外装ケース部分と共に、加熱・溶融・硬化
が同時に行なわれ、含浸樹脂、外装樹脂とも密着
した耐衝撃性等の機械的性能、耐湿性等の環境性
能、また外形寸法精度のよいフイルムコンデンサ
１７ａ（第１図）ができあがる。

尚、樹脂は素子との密着、樹脂間の密着性、そ
の他機械的、電気的また環境的性能を考え、通常
エポキシ樹脂を主体にしたものが含浸用にも外装
用にも適するが、エポキシ樹脂に限らず、他の適
切な樹脂を使うこともでき、また、含浸用と外装
用とを異種の樹脂にしてもその選択を限定するも
のではないが、熱硬化性の樹脂で要求する性能を
維持できるよう選ぶ必要がある。

また誘導体フイルムとしては、実施例のポリエ
チレンテレフタレートをはじめ、ポリプロピレ
ン、ポリカーボネイト、ポリフエニレンサルフア
イドなど、フイルムコンデンサとして適切な熱可
塑性フイルムすべてに、またはそれらのうちの２
種を組み合わせた場合の何れにも本発明を適用す
ることができる。

実施例 ２ 第１図は、第２図のケースを用いた実施例１で
あるが、第３図のケースを用いた実施例２（完成
品は図示していない）も、実施例１と同様の性能
をもつ本発明を満足するフイルムコンデンサがで
きる。

上記では、本発明の実施例として、巻回素子
が金属電極箔と誘電体フイルムとを交互に重ねて
巻回し、その巻回途中にてリード線を前記金属電
極箔に固着し導出する素子、すなわちタブ構造の
場合について説明したが、本発明はその他、箔
はみ出し構造の素子すなわち、金属電極箔と誘電
体フイルムとを箔はみ出し構造に交互に巻回また
は積層し、その両端面にリード線を固着し導出す
るもの、また片面金属化フイルムコンデンサ素
子同士または両面金属化フイルムと誘電体フイル
ムとを交互に巻回または積層し、その両端面にリ
ード線を固着し導出する金属化フイルムコンデン
サの巻回形または積層形素子の何れの素子にでも
適用することができる。

第７図は、実施例３で、金属電極箔と誘電体フ
イルムとを箔はみ出し構造に巻回し、加熱押圧し
て扁平形状にした素子１９に、ケース状ペレツト
を用いた本発明の他の例のフイルムコンデンサ１
７ｂである。ケース２２と２２′に分割でき、含
浸穴２５があけてある。

第８図は、実施例４で金属化フイルムを用いた
扁平状素子２０に本発明を実施した例のフイルム
コンデンサ１７ｃである。ケースは２３と底部の
２３′とに分割し得るもので、２３には含浸穴２
５があけてある。

第９図は、実施例５として、金属化フイルムを
用いた積層素子２１に同様本発明を実施した積層
形フイルムコンデンサ１７ｄの例である。ケース
は２４と２４′よりなり含浸穴２５はケースの全
面にあけて、含浸しやすくしたものである。

第１図、第７図〜第９図とも夫々フイルムコン
デンサ完成品の断面図を示し、７は含浸樹脂、８
は外装樹脂である。

金属電極箔と誘電体フイルムを積層した素子に
ついても、本発明が適用できることは、言うまで
もない。

要するに、フイルムコンデンサ素子には、夫々
に合つたケース状ペレツトを用いることにより、
本発明のコンデンサを得ることができる。

尚、本発明では、含浸をすることを条件として
いるが、含浸なしでも同様のケースにリード線導
出用の小穴のみ設けることによつて、第６図の工
程により、含浸のないフイルムコンデンサを製造
することができる。この場合、素子並びにケース
状ペレツトの厚さなどを適切に設計して無含浸で
はあるが、良質なフイルムコンデンサを作り得る
ことは容易に知れるところである。

［効果］ 以上の各実施例により述べた如く、本発明によ
れば、フイルムコンデンサ巻回素子または積層素
子に熱硬化性の半硬化のケース状ペレツトをかぶ
せ、且つケースは分割できて、素子の上下端面に
含浸用穴を設けると共に、所定の間隔にリード線
を引き出し得る導出穴を出している構成で、熱硬
化性樹脂による含浸を行ない、その後の加熱硬化
は、予め用意してあるケース状の半硬化ペレツト
共々、同時に行なうことにより、硬化時間を短縮
することができ、単なる浸漬による方法に比べ、
外装厚の均一なコンデンサが得られる。その上更
に、硬化中に、成形用治具を用いて押圧を行なう
ので外観寸法の精度も厳しくおさえることができ
る。本発明のフイルムコンデンサは、比較的大形
のものから、チツプ形に近い小形のものまで巾広
い範囲で適用できるので、フイルムコンデンサの
製造方法として、産業上有用な発明である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明により製造したフイルムコンデ
ンサの１例を示す断面図。第２図、第３図は、熱
硬化性樹脂の半硬化の薄肉のケースで本願に適用
する２例を示した斜視図、第４図は、巻回素子に
ケースをかぶせリード線を導出した状態を示す断
面図。第５図は含浸槽の１例を示す説明図。第６
図は硬化炉における加熱成形治具による押圧並び
に硬化の状態を示す説明図。第７図は実施例３、
第８図は実施例４、第９図は実施例５を示し、何
れも本発明により得られるフイルムコンデンサの
断面図を示したものである。第１０図は従来技術
により製造したフイルムコンデンサである。 １，１′，２，２′，２２，２２′，２３，２
３′，２４，２４′……分割し得る熱硬化性樹脂半
硬化のケース状ペレツト、３，２６……リード線
導出用小穴、４，２５……含浸用穴、５……フイ
ルムコンデンサ箔型素子（タブ構造）、６……リ
ード線、７……含浸樹脂、８……外装樹脂、９…
…テーピング治具、１０……樹脂浸漬槽、１１…
…加熱用ヒータ、１２……加熱硬化炉、１３……
含浸用穴からの含浸方向を示す矢印、１４……ケ
ースに挿入した素子、１５……ケースに挿入し含
浸した加熱硬化中のフイルムコンデンサ素子群、
１６……加熱硬化中に成形治具で押圧したフイル
ムコンデンサ素子群、１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，
１７ｄ……本発明により製造したフイルムコンデ
ンサ、１８……成形治具、１９……フイルムコン
デンサ箔型素子（箔はみ出し構造）、２０……金
属化巻回型フイルムコンデンサ素子、２１……金
属化積層型フイルムコンデンサ素子、Ａ……加熱
硬化炉中のフイルムコンデンサの進行方向を示す
矢印、Ｂ……成形用治具の押圧方向を示す矢印。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ フイルムコンデンサの巻回素子端面または積
   層素子端面からリード線を同一方向に導出するコ
   ンデンサ素子において、前記コンデンサ素子を包
   囲する如く、熱硬化性樹脂の薄肉半硬化状の分割
   し得るケースを設けてあり、且つ前記ケースに
   は、コンデンサ素子のリード線を所定ピツチに引
   出し得る間隔の小穴及び２個以上の含浸用穴を有
   しており、前記コンデンサ素子をケースにて包囲
   したまま低粘度の熱硬化性樹脂にて含浸した後、
   前記半硬化状ケースと共に同時に加熱・溶融・硬
   化する過程において成形治具により押圧整形しつ
   つ硬化することを特徴とするフイルムコンデンサ
   の製造方法。 ２ 巻回素子が、金属電極箔と誘電体フイルムと
   を交互に重ねて巻回し、その巻回途中にてリード
   線を前記金属電極箔に固着し導出する素子である
   特許請求の範囲第１項記載のフイルムコンデンサ
   の製造方法。 ３ 巻回素子または積層素子が、金属電極箔と誘
   電体フイルムとを箔はみ出し構造に交互に夫々巻
   回または積層し、その両端面にリード線を固着し
   導出する素子である特許請求の範囲第１項記載の
   フイルムコンデンサの製造方法。 ４ 巻回素子または積層素子が、片面金属化フイ
   ルムコンデンサ素子同士または、両面金属化フイ
   ルムと誘導体フイルムとを交互に夫々巻回または
   積層して両端にリード線を固着し導出する素子で
   ある特許請求の範囲第１項記載のフイルムコンデ
   ンサの製造方法。