JPH0612742B2 - フイルムコンデンサの製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、電子機器回路に用いられるフィルムコンデン
サであって、外装被覆を必要としない簡易形にして有効
なフィルムコンデンサの製造方法に関する。

〈従来の技術〉 アルミなどの金属箔と誘電体とを交互に重ねて巻回し、
その巻回途中において、リード線を金属箔に溶接などに
より固着して、そのリード線を同一方向に導出してなる
所謂箔形タブ構造のフィルムコンデンサは、素子を巻回
したままの円筒形または加熱押圧して扁平形で使われる
が、そのままでは、リード線の引張強度が弱く、また、
素子端面からの吸湿の問題がある。また、素子側面から
の吸湿に関しては、素子のフィルムのみを適宜な長さに
延長し巻回することによって、機械的衝撃に耐え、且
つ、吸湿などに対する耐候的性能を高めることができ
る。

しかし、素子端面は、そこからの吸湿や、またリード線
導出部が機械的な引張りや衝撃に弱いので、端面の補強
に関して種々の改良がなされている。例えば、特開昭59
-208713号（特願昭58-82557号）公報では、特にリード
線の引張強度を高めるため、素子両端面に、熱硬化性樹
脂の半硬化状態（Ｂ状態）のペレットを、その端面と略
同大に形成して載置し、加熱により溶融硬化させて素子
端面を封口して製造する方法について提示されている。
この場合、素子を熱硬化性樹脂で含浸し、その後、加熱
硬化させたものに、または含浸していないものにも適用
されると述べており、外装なしでも実用に供し得る訳で
あるが、一般的には樹脂含浸することが機械的電気的並
びに耐候的性能の向上の面からいっても望ましい。

〈従来技術の問題点〉 上記の如く従来の方法であると、素子両端面は含浸硬化
後は、平坦という訳にはいかず、たとえ接着剤をもっ
て、前記ペレットを載置したとしても、その後加熱、溶
融、硬化して、ペレットで効果的に正しく封口すること
は難しい。そして、前記の如く、素子を含浸硬化させて
から、その後、両端面にペレットを載置して再び加熱、
溶融、硬化させるので、全体の加熱硬化に長時間を要す
るといった問題があった。

〈問題点を解決しようとする手段〉 そこで本発明は、上記の点に着目し、その従来技術に改
善を加えて問題を解決することにより外装なしでも十分
にリード線の引張強度を有し、耐候性にも優れ、更に製
造工程の簡略化が図れるフィルムコンデンサの製造方法
を提供するものである。そして、その手段として第１図
のブロック図に示すように、先ずリード線を同一方向に
導出してなる箔形ダブ構造のフィルムコンデンサ素子の
両端面の内のいずれか一方に、前記素子端面と大きさが
略等しい熱硬化性樹脂の半硬化状態の平板上ペレットで
あってリード線側につけるもののみリード線を通し得る
小穴を有するものを接着等により固定する。次に、前記
リード線（導出側）を上にして素子本体を熱硬化性樹脂
液に浸漬して含浸する。なお含浸後、樹脂が素子側面に
付着し過ぎた場合にはポリウレタン等のスポンジで拭き
取っておく。その後、素子を前記ペレットが下になるよ
うにして、一方の端面のペレットと上記端面を覆った含
浸樹脂とを同時に加熱、溶融及び硬化させて、フィルム
コンデンサを得るのである。

〈作用〉 上記の如き製造工程により、コンデンサ素子の一方の端
面は熱硬化性樹脂の半硬化状態のペレットによって覆わ
れ、他方の端面よりは素子内部に含浸樹脂が侵入すると
共に、端面を覆う形態となり、その後、加熱することに
よって前記ペレットと含浸樹脂とが一体となって加熱、
溶融、硬化してコンデンサ素子の両端面を完全に封口す
ると同時に、特にその上から外装を施さなくともフィル
ム上を含浸樹脂が適度に覆うので、十分その機能を発揮
する。含浸は50mmHg以下に真空度を上げて行うことが必
要である。

〈本発明の実施例〉 以下、本発明の実施例を第２図〜第11図に基づき説明す
る。なお、第１実施例は第２図〜第７図に、第２実施例
は第８図〜第11図に示してある。

実施例：１ コンデンサ素子１はポリエチレンテレフタレートフィル
ムを誘電体フィルムとし、また、金属電極箔としてアル
ミ箔を用い、これらを交互に重ねて巻回するとともに、
前記アルミ箔に２本のリード線４を溶接し一方向に導出
して素子本体５が形成されている。

前記ペレット２は、エポキシ等の熱硬化性樹脂を半硬化
状態（Ｂ状態）の平板に形成し、その大きさとしては前
記コンデンサ素子１の端面６ａに略等しく、リード線を
通す貫通小穴７を有している。ペレットの厚さは、素子
の大きさにもよるが0.3〜1.5mm位が適切であるが、設計
によりこの範囲にかぎるものではない。

含浸樹脂３は、前記ペレット２と同様のエポキシ等の熱
硬化性樹脂を使用する。そして、第２図に示すように、
コンデンサ素子１のリード線側端面６ａにペレット２を
矢印Ａに沿って載置する。この際、ペレット２にはリー
ド線４が当たる位置に前記の如く貫通小穴７が設けられ
ている。この貫通小穴７にリード線４を夫々挿入し、端
面６ａ側かまたはペレット２の下面側に接着剤を予め塗
布しておけば、ペレット２は完全に端面６ａに固定でき
る。

そうして、ペレット２が取り付けられた複数個のコンデ
ンサ素子１をテーピング治具８に固定し、第３図に示す
ように、含浸工程に移行する。この場合、含浸樹脂３が
貯留される樹脂槽９は前記の如く真空雰囲気中にある
（図示せず）。

浸漬は第３図に示すように、樹脂液面10からペレット２
が露出する状態で樹脂槽９に入れるようにする。そし
て、所定の時間後、コンデンサ素子１を樹脂槽９から引
き上げ、第４図に示すように、ペレット２が素子本体５
の下側に位置するように反転する。なお、この時含浸樹
脂３が必要以上に素子本体５の両側面に付着した場合に
はポリウレタン等のスポンジで拭き取って、第５図に示
すように、リード線４を導出しない端面６ｂ側を樹脂３
ａが覆うようにする。

このように含浸されたコンデンサ素子１を、第６図に示
しような加熱硬化炉11に入れ、所定時間ヒータ12によっ
て加熱すると、含浸樹脂３の硬化並びに熱硬化性の半硬
化状態のペレット２も同時に加熱、溶融、硬化され、第
７図に示すように、リード線根元部分には不要樹脂が全
然付着することなく、ラジアルリード形のフィルムコン
デンサが出来あがる。この点が大きな特徴である。な
お、第６図においては素子群が矢印Ｃの如く炉内で移動
しながら加熱、溶融、硬化される状態の一部を示したも
のである。

実施例：２ この場合、コンデンサ素子の大きさ並びに治工具、装置
については上記実施例と同様のものを使用している。

先ず、第１の工程として、ペレットの素子本体５への載
置固定は、上記第１実施例ではリード線側の素子端面６
ａにしたが、この場合は第８図に示すように、リード線
４側とは逆の端面６ｂ側に載置接着する。この場合ペレ
ットは２′の如く貫通穴７のあいていないものを使用す
るのが望ましい。

そして、次にこの状態のまま、テーピング治具８に複数
個取り付けたものを樹脂槽９内に浸す。なお、この時含
浸樹脂３は、リード線側の端面６ａから入り込むよう
に、素子本体５の全体が含浸樹脂３の内に入るように液
面の高さを設定しておく、そして、所定時間経過後、樹
脂槽９からコンデンサ素子１を取り出す。この時、第10
図に示すように、ペレット２′や素子本体５の側面に必
要以上の含浸樹脂３ａが付着した場合には上記実施例と
同様にスポンジ等によりそれを拭き取る。なお、この場
合、リード線４には予め不要樹脂が付着しないようにフ
ッ素系またはシリコン系などの樹脂付着防止液根元より
を塗布しておけば不要樹脂の付着を完全に防止できる。
次に、含浸工程から加熱工程に移行するにあたって、コ
ンデンサ素子１は反転することなく、その状態のままに
しておく。すると、端面６ｂ側は含浸樹脂３によって完
全に覆れる。そして、次に加熱硬化炉11内に入れ、所定
時間加熱すると、含浸樹脂３は硬化し、同時にペレット
２も溶融、硬化することによって、第11図に示すような
コンデンサができあがる。

なお、上記各実施例において、ペレット２，２′及び含
浸樹脂３はエポキシ樹脂を使用した場合について説明し
たが、エポキシ樹脂に限らず、他の適切な樹脂を使うこ
ともでき、その選択を限定するものではないが、熱硬化
性の樹脂で要求する性能を維持できるように選ぶ必要が
ある。また、含浸樹脂の粘度は1000〜3000cps程度がよ
いが、実験では真空度20mmHgに設定し、粘度2000cpsで
行った。しかし、樹脂粘度は本発明が実施し得る範囲内
で適宜に定めることは任意である。なお、含浸時並びに
加熱時に含浸液のタレがないように第１実施例のペレッ
ト２の貫通穴７のあるものはなるべく小穴に、また、第
２実施例のペレット２′は穴のないものを用いる。ま
た、加熱溶融時、ペレット２の小穴７は埋まってしまう
ので、これをペレット２′の代わりに用いてもよい。

更に、誘電体フィルムとしては、実施例のポリエチレン
テレフタレートをはじめ、ポリプロピレン、ポリカーボ
ネイト、ポリフェニレンサルフィドなどフィルムコンデ
ンサとして適切な熱可塑性フィルムすべてに、またはそ
れらのうちの２種を組み合わせた場合であってもよい。

〈本発明の効果〉 以上のように、本発明は素子本体の一方の端面に熱硬化
性樹脂で半硬化状態のペレットを固定し、次に素子本体
を熱硬化性樹脂液にて含浸した後、前記ペレット及び端
面を覆う含浸樹脂を同時に加熱、溶融、硬化する工程を
とることによってフィルムコンデンサを製造するもので
あるから、特に外装なしでも十分にリード線の引張強度
を確保でき、耐候性にも優れている上に、リード線に不
要樹脂付着のないコンデンサが得られるのでその除去の
わずらわしさもなく、また、製造工程の簡略化が図れる
といった利点を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例における工程を示すブロック
図、第２図は同第１実施例における素子にペレットを載
置する工程を示す斜視図、第３図は同第１実施例におけ
る含浸工程を示す断面図、第４図及び第５図は同加熱前
のコンデンサ素子の状態を示す斜視図、第６図は同加
熱、溶融及び硬化工程の概略図、第７図は同完成した状
態の斜視図、第８図は第２実施例における素子にペレッ
トを固定した状態を示す正面図、第９図は同含浸工程を
示す断面図、第10図は同加熱前のコンデンサ素子の状態
を示す正面図、第11図は同完成した状態の正面図であ
る。 図中、１はコンデンサ素子、２，２′はペレット、３は
含浸樹脂、４はリード線、５は素子本体、６ａ，６ｂは
素子端面、７は小穴、８はテーピング治具、９は樹脂液
槽、10は樹脂液面、11は加熱炉である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】金属電極箔とこの金属電極箔より広幅の誘
   電体フィルムとを交互に重ねて巻回し、その巻回途中に
   てリード線を前記金属電極箔に溶接して同一方向に導出
   するフィルムコンデンサ素子を形成し、このフィルムコ
   ンデンサ素子の両端面のうちのいずれか一方に、前記素
   子端面と大きさが略等しい熱硬化性樹脂の半硬化状態の
   平板状ペレットであって、リード線側につけるものみに
   リード線を通し得る小穴を有するものを接着等により固
   定した後、前記導出したリード線を上にして素子本体を
   熱硬化性樹脂液に浸漬して含浸した後、前記ペレットを
   下にしてペレットと他の端面等に付着した含浸樹脂液と
   を同時に加熱、溶融及び硬化して両端面を封口すること
   を特徴とするフィルムコンデンサの製造方法。