JPH024129B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH024129B2 JPH024129B2 JP57173306A JP17330682A JPH024129B2 JP H024129 B2 JPH024129 B2 JP H024129B2 JP 57173306 A JP57173306 A JP 57173306A JP 17330682 A JP17330682 A JP 17330682A JP H024129 B2 JPH024129 B2 JP H024129B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- film
- capacitor
- manufacturing
- film capacitor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G13/00—Apparatus specially adapted for manufacturing capacitors; Processes specially adapted for manufacturing capacitors not provided for in groups H01G4/00 - H01G11/00
- H01G13/02—Machines for winding capacitors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は箔巻き込み形タブ構造のフイルムコン
デンサの製造方法に関する。
デンサの製造方法に関する。
従来の箔巻き込み形タブ構造のフイルムコンデ
ンサは、ポリエチレンテレフタレートなどの誘電
体フイルムとアルミなどの電極箔とを交互に重ね
合せ巻回し、その巻回の途中において電極箔より
引出しリード線を導出してなるコンデンサ素子を
加熱押圧して扁平形状にし、その後エポキシなど
の樹脂を含浸、硬化させ更にエポキシなどの上塗
樹脂で外装硬化させて製品とする。これが主なる
製造工程である。この中含浸外装工程はフイルム
コンデンサにとつて巻取工程と同様に主要な工程
で、フイルムコンデンサの品質が作られるところ
である。一般には、含浸・外装は真空中で行なわ
れる。これは真空にして、樹脂が素子の中まで十
分に浸入し特性の安定が保たれるよう、また気泡
などによるピンホールの発生に基づく不良を無く
すようにするためである。
ンサは、ポリエチレンテレフタレートなどの誘電
体フイルムとアルミなどの電極箔とを交互に重ね
合せ巻回し、その巻回の途中において電極箔より
引出しリード線を導出してなるコンデンサ素子を
加熱押圧して扁平形状にし、その後エポキシなど
の樹脂を含浸、硬化させ更にエポキシなどの上塗
樹脂で外装硬化させて製品とする。これが主なる
製造工程である。この中含浸外装工程はフイルム
コンデンサにとつて巻取工程と同様に主要な工程
で、フイルムコンデンサの品質が作られるところ
である。一般には、含浸・外装は真空中で行なわ
れる。これは真空にして、樹脂が素子の中まで十
分に浸入し特性の安定が保たれるよう、また気泡
などによるピンホールの発生に基づく不良を無く
すようにするためである。
本発明では上記の製造工程の中の真空含浸や真
空外装をおこなわないで、従来に劣らない品質を
得るのである。すなわち、フイルムの片面または
両面に樹脂を均一に塗布し、これと電極箔とを交
互に重ね合わせて巻回し、その途中でリード線を
導出した素子を加熱押圧して、扁平状にすると共
に、フイルムと電極箔の層間からコーデイング樹
脂がはみ出るようにして、このはみ出た樹脂で素
子の両端面近傍を固着封口するのである。このよ
うにすると両端面のフイルム電極箔の層間は樹脂
を介して密着し、且つ素子端面は完全に塞がれ、
またリード線もしつかりと固着されるので、理想
的な塗装ができる。この上に更に外装を施しても
よいが、上記の如くフイルム電極箔間は完全に樹
脂により密着し、両端面特にリード線導出部もは
み出た樹脂で覆われるのでリード根元からの湿気
の浸入はない。またリード強度も十分である。従
つて外装をしなくても耐湿性の良好なコンデンサ
が得られる。更に、層間に空隙がなく樹脂が一様
に入つているので耐圧特性、絶縁性も良好であ
る。必要に応じ素子の外側に、数回乃至10数回の
フイルムの保護巻きを行なえば、外側の機械的強
度が一段と増すので望ましい。上記フイルム保護
巻きは、樹脂をコーデイングしたフイルムをその
まま巻けばよい。フイルムに樹脂をコーデイング
することは一般に知られているが、その場合従来
は素子を加熱加圧して、フイルム、アルミ間を密
着させるだけであつたが、本発明では素子を加熱
加圧して、コーデイングした樹脂が融けて、はみ
出し端面を覆つて固着させるのが要点である。こ
の場合フイルムは融けない範囲の温度で加熱加圧
する。樹脂は熱可塑性のものでは、ベースフイル
ムより軟化点の低いものが適す、フイルムがポリ
エチレンテレフタレートの場合には、ポリスチレ
ン系、ポリオレフイン系、ポリカーボネイトなど
の樹脂が使われる。この点樹脂はコンデンサとし
て、フイルム材質との複合誘電体となるので、こ
の面からもコンデンサの特性を低下することのな
いよう適切な樹脂をえらぶ。又熱硬化性樹脂も使
用できるが、この場合はコーデイングして後、半
硬化の状態にしたものを電極箔と共に巻いて後、
加熱押圧する。樹脂にはエポキシ系、フエノール
系などが適当である。
空外装をおこなわないで、従来に劣らない品質を
得るのである。すなわち、フイルムの片面または
両面に樹脂を均一に塗布し、これと電極箔とを交
互に重ね合わせて巻回し、その途中でリード線を
導出した素子を加熱押圧して、扁平状にすると共
に、フイルムと電極箔の層間からコーデイング樹
脂がはみ出るようにして、このはみ出た樹脂で素
子の両端面近傍を固着封口するのである。このよ
うにすると両端面のフイルム電極箔の層間は樹脂
を介して密着し、且つ素子端面は完全に塞がれ、
またリード線もしつかりと固着されるので、理想
的な塗装ができる。この上に更に外装を施しても
よいが、上記の如くフイルム電極箔間は完全に樹
脂により密着し、両端面特にリード線導出部もは
み出た樹脂で覆われるのでリード根元からの湿気
の浸入はない。またリード強度も十分である。従
つて外装をしなくても耐湿性の良好なコンデンサ
が得られる。更に、層間に空隙がなく樹脂が一様
に入つているので耐圧特性、絶縁性も良好であ
る。必要に応じ素子の外側に、数回乃至10数回の
フイルムの保護巻きを行なえば、外側の機械的強
度が一段と増すので望ましい。上記フイルム保護
巻きは、樹脂をコーデイングしたフイルムをその
まま巻けばよい。フイルムに樹脂をコーデイング
することは一般に知られているが、その場合従来
は素子を加熱加圧して、フイルム、アルミ間を密
着させるだけであつたが、本発明では素子を加熱
加圧して、コーデイングした樹脂が融けて、はみ
出し端面を覆つて固着させるのが要点である。こ
の場合フイルムは融けない範囲の温度で加熱加圧
する。樹脂は熱可塑性のものでは、ベースフイル
ムより軟化点の低いものが適す、フイルムがポリ
エチレンテレフタレートの場合には、ポリスチレ
ン系、ポリオレフイン系、ポリカーボネイトなど
の樹脂が使われる。この点樹脂はコンデンサとし
て、フイルム材質との複合誘電体となるので、こ
の面からもコンデンサの特性を低下することのな
いよう適切な樹脂をえらぶ。又熱硬化性樹脂も使
用できるが、この場合はコーデイングして後、半
硬化の状態にしたものを電極箔と共に巻いて後、
加熱押圧する。樹脂にはエポキシ系、フエノール
系などが適当である。
本発明によるフイルムコンデンサの特長として
まとめると、 1 はみ出る樹脂で端面がカバーされるので外装
がなくてもリード線強度は十分であり、耐湿特
性もよい。
まとめると、 1 はみ出る樹脂で端面がカバーされるので外装
がなくてもリード線強度は十分であり、耐湿特
性もよい。
2 フイルムと電極箔とが樹脂を介して全面密着
しているので耐圧特性はじめ諸特性がよい。
しているので耐圧特性はじめ諸特性がよい。
3 空隙がないので音響用コンデンサとして好適
である。
である。
などであり、また製造方法として樹脂含浸、樹脂
外装の工程が省かれるので、これらによる品質の
バラツキがなくなり、製造コストが低減する。
外装の工程が省かれるので、これらによる品質の
バラツキがなくなり、製造コストが低減する。
図について説明する。第1図は本発明による実
施例でリード線引出しが同一方向のもので、aが
上面図、bが正面図で、1が外側フイルム、2が
はみ出た樹脂で固着封口したところ、3がリード
線である。
施例でリード線引出しが同一方向のもので、aが
上面図、bが正面図で、1が外側フイルム、2が
はみ出た樹脂で固着封口したところ、3がリード
線である。
第2図はリード線引出しが反対方向のものの本
発明実施例を示したものである。
発明実施例を示したものである。
以上詳述したように、本発明はフイルムコンデ
ンサにおいて、フイルムに樹脂をコーテイングし
たものと、アルミなどの電極箔とを交互に巻回し
てなるフイルムコンデンサ素子を加熱加圧したと
き端面より樹脂をはみ出させて端面近傍を固着封
口してコンデンサを形成するもので、外装塗布が
なくてもリード線強度もあり、且つ耐圧特性、耐
湿特性をはじめ諸特性も真空含浸、真空外装した
ものに劣らず良いという特徴効果をもつコンデン
サを得ることができるので本発明は工業上価値の
あるものである。
ンサにおいて、フイルムに樹脂をコーテイングし
たものと、アルミなどの電極箔とを交互に巻回し
てなるフイルムコンデンサ素子を加熱加圧したと
き端面より樹脂をはみ出させて端面近傍を固着封
口してコンデンサを形成するもので、外装塗布が
なくてもリード線強度もあり、且つ耐圧特性、耐
湿特性をはじめ諸特性も真空含浸、真空外装した
ものに劣らず良いという特徴効果をもつコンデン
サを得ることができるので本発明は工業上価値の
あるものである。
第1図は本発明によるリード線同一方向型の実
施例で、aが上面図、bが正面図、第2図a、b
はリード線反対方向型の実施例で夫々上面図、正
面図である。 1……外側のフイルム、2……はみでた樹脂、
3……リード線。
施例で、aが上面図、bが正面図、第2図a、b
はリード線反対方向型の実施例で夫々上面図、正
面図である。 1……外側のフイルム、2……はみでた樹脂、
3……リード線。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 合成樹脂よりなるベース誘電体フイルムの両
面あるいは片面に樹脂をコーデイングの方法で、
ほぼ均一に存在せしめた複合誘電体とアルミニウ
ムよりなる電極箔とを交互に重ね合わせ巻回ある
いは積層してなるタブ構造のコンデンサにおい
て、該素子に加熱押圧を加え、ベースフイルム上
にコーテイングした樹脂を層間よりはみ出さし
め、これをもつて該素子端面近傍を固着封口する
フイルムコンデンサの製造方法。 2 コーデイング樹脂として熱可塑性樹脂を用い
た特許請求の範囲第1項記載のフイルムコンデン
サの製造方法。 3 コーデイング樹脂として熱硬化性樹脂を用
い、コーテイング後、半硬化状態において、巻回
あるいは積層以降の処理を行なうことを特徴とす
る特許請求の範囲第1項記載のフイルムコンデン
サの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57173306A JPS5963712A (ja) | 1982-10-04 | 1982-10-04 | フイルムコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57173306A JPS5963712A (ja) | 1982-10-04 | 1982-10-04 | フイルムコンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5963712A JPS5963712A (ja) | 1984-04-11 |
| JPH024129B2 true JPH024129B2 (ja) | 1990-01-26 |
Family
ID=15957998
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57173306A Granted JPS5963712A (ja) | 1982-10-04 | 1982-10-04 | フイルムコンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5963712A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6199321A (ja) * | 1984-10-22 | 1986-05-17 | 松下電器産業株式会社 | 巻回型プラスチツクフイルムコンデンサ |
| JPS61207009A (ja) * | 1985-03-12 | 1986-09-13 | 太陽通信工業株式会社 | 高圧用コンデンサの製造方法 |
| JPS63147308A (ja) * | 1986-12-11 | 1988-06-20 | 利昌工業株式会社 | コンデンサの製造方法 |
| JPS6457705A (en) * | 1987-08-28 | 1989-03-06 | Risho Kogyo Kk | Manufacture of capacitor |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54111662A (en) * | 1978-02-20 | 1979-09-01 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Method of producing film condenser |
| JPS5810813A (ja) * | 1981-07-13 | 1983-01-21 | 松下電器産業株式会社 | コンデンサ |
-
1982
- 1982-10-04 JP JP57173306A patent/JPS5963712A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5963712A (ja) | 1984-04-11 |
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