JPS63147308A - コンデンサの製造方法 - Google Patents
コンデンサの製造方法Info
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- JPS63147308A JPS63147308A JP29586586A JP29586586A JPS63147308A JP S63147308 A JPS63147308 A JP S63147308A JP 29586586 A JP29586586 A JP 29586586A JP 29586586 A JP29586586 A JP 29586586A JP S63147308 A JPS63147308 A JP S63147308A
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- JP
- Japan
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- capacitor
- synthetic resin
- semi
- manufacturing
- dielectric layer
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims description 29
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 16
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 16
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 4
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 4
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 4
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005429 filling process Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野］
この発明はコンデンサの製造方法に関し、特に電力回路
において進相用、調相用あるいはサージ吸収用等のため
に用いられる電力用コンデンサの製造方法に関する。
において進相用、調相用あるいはサージ吸収用等のため
に用いられる電力用コンデンサの製造方法に関する。
従来、上記のような電力用コンデンサは、第２図に示す
ように、金属箔等の電極層２Ｌ ２２と、紙、ガラス繊
維、プラスチックフィルム等の絶縁誘電体層２３．２４
とを重ね巻きするか、あらがしめ祇またはプラスチック
フィルムの表面に金属蒸着等により電極層が形成された
金属化紙または金属化プラスチックフィルムを２枚重ね
て巻き込んだものに、その内外部に絶縁油あるいは合成
樹脂層を真空下において含浸、充填せしめて製造される
コンデンサ素子を１個または複数個絶縁油中に浸すか合
成樹脂中に封入することにより得られる。
ように、金属箔等の電極層２Ｌ ２２と、紙、ガラス繊
維、プラスチックフィルム等の絶縁誘電体層２３．２４
とを重ね巻きするか、あらがしめ祇またはプラスチック
フィルムの表面に金属蒸着等により電極層が形成された
金属化紙または金属化プラスチックフィルムを２枚重ね
て巻き込んだものに、その内外部に絶縁油あるいは合成
樹脂層を真空下において含浸、充填せしめて製造される
コンデンサ素子を１個または複数個絶縁油中に浸すか合
成樹脂中に封入することにより得られる。
しかしながら、上記のような従来の電力用コンデンサの
製造方法においては、コンデンサ素子製造時の合成樹脂
や絶縁油の含浸、充填処理に真空に引くための装置など
、大がかりな設備が必要なためコスト高となる上、処理
時の条件設定が困難であるなど、作業が繁雑になり、さ
らに素子内部の含浸不足や充填不足によるボード形成に
よってコンデンサの性能低下を招くという問題があった
。
製造方法においては、コンデンサ素子製造時の合成樹脂
や絶縁油の含浸、充填処理に真空に引くための装置など
、大がかりな設備が必要なためコスト高となる上、処理
時の条件設定が困難であるなど、作業が繁雑になり、さ
らに素子内部の含浸不足や充填不足によるボード形成に
よってコンデンサの性能低下を招くという問題があった
。
この発明は上記の事情に鑑みなされたもので、その目的
は、大がかりな設備を要せず、簡単な作業により性能の
安定した電力用コンデンサを安価に製造することのでき
る方法を提供することにある。
は、大がかりな設備を要せず、簡単な作業により性能の
安定した電力用コンデンサを安価に製造することのでき
る方法を提供することにある。
上記の問題点を解決するためになされたこの発明は、１
個または複数個のコンデンサ素子を絶縁油中に浸すか合
成樹脂により封止したコンデンサの製造方法において、
上記コンデンサ素子を、あらかじめ合成樹脂を含浸させ
、半硬化させた絶縁誘電体層あるいは半硬化合成樹脂よ
りなる絶縁誘電体層と電極板とを重ね巻きするか、また
はあらかじめ表面に合成樹脂の絶縁誘電体の半硬化層が
形成された電極板を重ね巻きして巻込体を得、この巻込
体に真空加熱を施すことにより半硬化樹脂を溶融させな
がら内部のボードを除去後、完全硬化させることにより
製造することを特徴とする。
個または複数個のコンデンサ素子を絶縁油中に浸すか合
成樹脂により封止したコンデンサの製造方法において、
上記コンデンサ素子を、あらかじめ合成樹脂を含浸させ
、半硬化させた絶縁誘電体層あるいは半硬化合成樹脂よ
りなる絶縁誘電体層と電極板とを重ね巻きするか、また
はあらかじめ表面に合成樹脂の絶縁誘電体の半硬化層が
形成された電極板を重ね巻きして巻込体を得、この巻込
体に真空加熱を施すことにより半硬化樹脂を溶融させな
がら内部のボードを除去後、完全硬化させることにより
製造することを特徴とする。
以下、この発明のコンデンサの製造方法の一実施例につ
いて第１図を参照しつつ説明する。
いて第１図を参照しつつ説明する。
第１図は、この実施例のコンデンサの製造方法によりコ
ンデンサ素子を製造する一過程を示し、符号１．２は電
極板、３．４はあらかじめ合成樹脂を含浸させ、プリプ
レグ状に半硬化させた紙、ガラス繊維、プラスチックフ
ィルム等、あるいはプリプレグ状合成樹脂よりなる絶縁
誘電体層を示す。この実施例においては、電極板１．２
と絶縁合成樹脂層３．４を図示のように交互に重ね、巻
込んで巻込体を得、その両端面に取出し電極を形成した
後、真空加熱を行なうことにより半硬化樹脂またはプリ
プレグ状樹脂をいったん溶融させて含浸または充填を完
結せしめ、空隙（ボード）や空気層を排除し、続いて樹
脂を完全硬化させることによりコンデンサ素子が製造さ
れる。次に、このようにして得られたコンデンサ素子を
１個または複数個を組合わせて適宜結線したものを絶縁
油中に浸すか合成樹脂中に封止することによりコンデン
サが得られる。
ンデンサ素子を製造する一過程を示し、符号１．２は電
極板、３．４はあらかじめ合成樹脂を含浸させ、プリプ
レグ状に半硬化させた紙、ガラス繊維、プラスチックフ
ィルム等、あるいはプリプレグ状合成樹脂よりなる絶縁
誘電体層を示す。この実施例においては、電極板１．２
と絶縁合成樹脂層３．４を図示のように交互に重ね、巻
込んで巻込体を得、その両端面に取出し電極を形成した
後、真空加熱を行なうことにより半硬化樹脂またはプリ
プレグ状樹脂をいったん溶融させて含浸または充填を完
結せしめ、空隙（ボード）や空気層を排除し、続いて樹
脂を完全硬化させることによりコンデンサ素子が製造さ
れる。次に、このようにして得られたコンデンサ素子を
１個または複数個を組合わせて適宜結線したものを絶縁
油中に浸すか合成樹脂中に封止することによりコンデン
サが得られる。
上記の実施例においては、電極板と別途に用意された′
ＩＡ録誘電体層とを重ね巻きしたが、あらかじめ表面に
プリプレグ状合成樹脂よりなる絶縁誘電体層が形成され
た？ｉｔ極板を重ね巻きするようにしてもよい。
ＩＡ録誘電体層とを重ね巻きしたが、あらかじめ表面に
プリプレグ状合成樹脂よりなる絶縁誘電体層が形成され
た？ｉｔ極板を重ね巻きするようにしてもよい。
この発明のコンデンサの製造方法によれば、大がかりな
設備や繁雑な作業を要することなく、含浸不足や充填不
足のないコンデンサ素子が得られるため、性能の安定し
た特に電力用として好適なコンデンサを安価に製造する
ことができる。
設備や繁雑な作業を要することなく、含浸不足や充填不
足のないコンデンサ素子が得られるため、性能の安定し
た特に電力用として好適なコンデンサを安価に製造する
ことができる。
第１図はこの発明によるコンデンサの製造方法の一過程
を示す斜視図、第２図は従来のコンデンサの製造方法の
一例を説明するための斜視図である。 １．２・・・・・・電極板、３．４・・・・・・絶縁誘
電体層。
を示す斜視図、第２図は従来のコンデンサの製造方法の
一例を説明するための斜視図である。 １．２・・・・・・電極板、３．４・・・・・・絶縁誘
電体層。
Claims (1)
- １個または複数個のコンデンサ素子を絶縁油中に浸す
か合成樹脂により封止したコンデンサの製造方法におい
て、上記コンデンサ素子を、あらかじめ合成樹脂を含浸
させ、半硬化させた絶縁誘電体層あるいは半硬化合成樹
脂よりなる絶縁誘電体層と電極板とを重ね巻きするか、
またはあらかじめ表面に合成樹脂の絶縁誘電体の半硬化
層が形成された電極板を重ね巻きして巻込体を得、この
巻込体に真空加熱を施すことにより半硬化樹脂を溶融さ
せながら内部のボードを除去後、完全硬化させることに
より製造することを特徴とするコンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29586586A JPS63147308A (ja) | 1986-12-11 | 1986-12-11 | コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29586586A JPS63147308A (ja) | 1986-12-11 | 1986-12-11 | コンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63147308A true JPS63147308A (ja) | 1988-06-20 |
Family
ID=17826186
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29586586A Pending JPS63147308A (ja) | 1986-12-11 | 1986-12-11 | コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63147308A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5963712A (ja) * | 1982-10-04 | 1984-04-11 | ニツセイ電機株式会社 | フイルムコンデンサの製造方法 |
-
1986
- 1986-12-11 JP JP29586586A patent/JPS63147308A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5963712A (ja) * | 1982-10-04 | 1984-04-11 | ニツセイ電機株式会社 | フイルムコンデンサの製造方法 |
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