JPS6410925B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明はフイルムコンデンサの製造方法に関
するものである。

従来例の構成とその問題点 一般にフイルムコンデンサは、ポリエステル
（PET）、ポリプロピレン（PP）フイルム等の誘
電体と金属箔、または誘電体そのものの表面を金
属化したものを捲回、積層し、その後リード線を
引き出し、防湿、絶縁等を目的としてエポキシ樹
脂やポリブタジエン樹脂等の熱硬化性液状樹脂
（以下樹脂という）で外装する。特に防湿を目的
とする場合においては、外装を行う際に真空中で
行うことにより、捲回、積層されたフイルムコン
デンサ素子（以下素子という）の内部へ樹脂を多
く浸入させる方法（以下真空含浸という）があ
る。

第１図のａはその外装方法の過程を示すもの、
ｂはその外装されたフイルムコンデンサの断面図
である。外装方法の過程は、素子１と樹脂２を真
空状態３に置きＡ〜Ｂ、素子１を樹脂２に浸漬し
Ｃ、真空状態を大気圧にもどしＤ、素子１を樹脂
２から引き上げＥ、その後加熱硬化Ｆして行われ
る。この場合、樹脂２の素子１内部への浸入は、
前記外装過程の真空状態を大気圧にもどす際の圧
力差によつて行われるが、樹脂２と素子１を構成
する誘電体１ａおよび金属箔１ｂ表面との界面抵
抗のためにその浸入は瞬時には行われず、通常数
10分もの時間を要す。その間、Ｄの状態、すなわ
ち樹脂２中への素子１の浸漬状態を続けることに
よつてのみ高い防湿性が得られる。

しかし、一般には生産性を重視するあまり浸漬
時間が不足し、第１図ｂに示すように素子１に浸
入した樹脂２ａは誘電体１ａおよび金属箔１ｂの
表面全域を覆わず、特に素子１の端部では樹脂が
付着せず高い防湿性を得ることは到底できなかつ
た。

前述の欠点を補うために第２図に示す外装方法
が行われている。第２図ａは前述の外装方法の全
過程Ａ〜Ｆの後、再び大気圧にて樹脂２に浸漬し
Ｇ、引き上げＨた後加熱硬化Ｉして行われる。第
２図ｂはこの外装方法により外装されたフイルム
コンデンサの断面図である。

真空含浸により浸入する樹脂２ａは、第１図ｂ
と同様に誘電体１ａと金属箔１ｂの表面の全域を
覆わず加熱硬化されるため、その後大気圧にて樹
脂２に浸漬する方法（以下大気含浸という）によ
る樹脂２ｂは素子１内部へはわずかに浸入するの
みで、真空含浸で浸入した樹脂２ａとの間に空隙
部４が生じ、真空含浸のみの外装に比べ防湿性は
若干向上するものの、樹脂が連続的に浸入してい
る場合に比べ、水分の浸透が容易なため防湿性は
充分なものではなかつた。また２回もの加熱硬化
Ｆ，Ｉを必要とするためリードタイムが長く、設
備費用もかさむものとなつていた。

発明の目的 この発明の目的は、リードタイムを長くするこ
となく高い防湿性を持つた高信頼性のフイルムコ
ンデンサを製造することのできる方法を提供する
ことである。

発明の構成 上記目的を達成するためのこの発明の構成は、
圧力を５〜100mmHgに保つた真空雰囲気下におい
てフイルムコンデンサ素子を液状樹脂に浸漬し、
その浸漬状態を保つたままで真空状態から大気圧
状態に移し、ついで前記液状樹脂からフイルムコ
ンデンサを取り出し、硬化させることなく取り出
し後３〜10分後に再び前記フイルムコンデンサ素
子を大気圧下において前記液状樹脂に浸漬し、こ
の液状樹脂から取り出した後、初めて加熱硬化す
るものである。

第３図ａはこの発明の外装過程を示すもので、
第１図ａの外装過程のＡ〜Ｅまでを同様に行つた
後、過程Ｆを省略し３〜10分の間に再び大気圧で
コンデンサ素子１を樹脂２へ浸漬しＧ、引き上げ
Ｈ、その後加熱硬化Ｉして行われる。

この方法によると、真空状態から大気圧にもど
した後、素子を引き上げることにより樹脂の素子
内部への浸入が容易に行えるものである。すなわ
ち、真空状態から大気圧にもどした後、素子を樹
脂から引き上げることにより、浸入しつつある樹
脂に後続する樹脂の供給を一旦断ち、素子端部に
付着した樹脂を素子内に浸入させる。

この時、浸入する樹脂に後続する樹脂の供給が
断れているため、樹脂と誘電体および金属箔との
界面抵抗が小さくなり、したがつて素子内部への
樹脂の浸入速度は速くなる。これは浸漬状態のま
ま放置し樹脂を供給し続ける場合に比較し、極め
て短時間で浸入させるものである。

さらに再び、大気圧で液状樹脂内へ浸漬を行う
が、この場合素子両端部および誘電体と金属箔の
表面には真空含浸で浸入した樹脂が付着してお
り、しかも加熱硬化されていない溶融状態にある
ために、大気含浸で浸入した樹脂と直ちに容易に
密着し、その結果空隙部が生じるようなことがな
い。

したがつて、誘電体および金属箔の表面全域は
もちろん、素子端部も樹脂に充分に覆われるため
高い防湿効果をもつコンデンサが短時間に、しか
もただ１回の加熱硬化によつて得られることにな
る。

第３図ｂはこの発明の外装方法による外装後の
フイルムコンデンサの断面図である。真空含浸に
よる樹脂２ａと大気含浸による２ｂは、素子１を
構成する誘電体１ａおよび金属箔１ｂの間に完全
に浸入し、素子１の両端部も完全に覆われる。

実施例の説明 第４図はこの発明における、真空含浸後素子１
を引き上げてから再び大気圧下で樹脂２に浸漬す
るまでの時間と、それによつてでき上がつたフイ
ルムコンデンサの耐湿性試験（40℃，95％，500
時間後）の静電容量の変化率を示している。また
真空含浸時の真空度を５mmHg，100mmHg，200mm
Hgで比較したものである。

これによると、真空含浸後引き上げ、再び大気
圧下で樹脂に浸漬するまでの時間は、３分以上で
耐湿性試験の静電容量変化率は少なく、真空度は
100mmHg以下で静電容量の変化率が小さくなつて
いる。

また、真空含浸後引き上げ、再び大気圧にて樹
脂に浸漬するまでの時間は10分以上ではそれ以上
の効果の期待はできない。なお、真空度５mmHg
以下では樹脂の沸騰が発生し、素子以外の不要な
部分へ樹脂が付着し作業上好ましくない。

第５図は、真空含浸50mmHg、真空含浸から大
気圧にて再び樹脂に浸漬するまでの時間５分で行
つたこの発明のコンデンサの耐湿性試験（40℃，
95％，500時間）の静電容量の変化率を示したも
ので、横軸は樹脂の粘度を示している。これによ
ると通常用いられる樹脂の粘度10000cps以下では
全く有意差は認められない。

第６図はこの発明と従来例とを比較したもので
ある。すなわち、素子をエポキシ樹脂で50mmHg
の真空含浸を行つた後、引き上げ５分後に再び大
気含浸をし加熱硬化し完成したこの発明のコンデ
ンサと、従来の真空含浸のみのコンデンサおよび
真空含浸後加熱硬化しその後大気含浸して完成し
たコンデンサの耐湿性試験（40℃，95％，500時
間）の静電容量変化率の比較をしたものである。
ここでこの発明のコンデンサは、従来のコンデン
サに比較し、静電容量の変化率が極めて少ないも
のとなつており、防湿の効果が充分に現われてい
る。

発明の効果 この発明のフイルムコンデンサの製造方法によ
れば、従来の外装方法に比較し、リードタイムを
長くすることなく、高い防湿性の高信頼性のフイ
ルムコンデンサを製造することができるという効
果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図のａは従来の方法の工程図、ｂはその方
法によるコンデンサの断面図、第２図のａは別の
従来の方法の工程図、ｂはその方法によるコンデ
ンサの断面図、第３図のａはこの発明の方法の工
程図、ｂはその方法によるコンデンサの一例の断
面図、第４図は耐湿性試験における静電容量変化
率と真空含浸後再び大気含浸をするまでの時間と
の関係を示したグラフ、第５図は耐湿性試験にお
ける静電容量変化率と樹脂粘度との関係を示した
グラフ、第６図は耐湿性試験におけるこの発明の
コンデンサと従来のコンデンサとの静電容量変化
率の比較を示したグラフである。 １…フイルムコンデンサ素子、２…液状樹脂。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 圧力を５〜100mmHgに保つた真空雰囲気下に
   おいてフイルムコンデンサ素子を液状樹脂に浸漬
   し、その浸漬状態を保つたままで真空状態から大
   気圧状態に移し、ついで前記液状樹脂からフイル
   ムコンデンサを取り出し、硬化させることなく取
   り出し後３〜10分後に再び前記フイルムコンデン
   サ素子を大気圧下において前記液状樹脂に浸漬
   し、この液状樹脂から取り出した後、初めて加熱
   硬化することを特徴とするフイルムコンデンサの
   製造方法。