JPS58184716A - 樹脂外装型コンデンサの製造方法 - Google Patents
樹脂外装型コンデンサの製造方法Info
- Publication number
- JPS58184716A JPS58184716A JP6746382A JP6746382A JPS58184716A JP S58184716 A JPS58184716 A JP S58184716A JP 6746382 A JP6746382 A JP 6746382A JP 6746382 A JP6746382 A JP 6746382A JP S58184716 A JPS58184716 A JP S58184716A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- resin
- capacitor element
- manufacturing
- condenser
- Prior art date
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- Pending
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- Graft Or Block Polymers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は含浸処理後の工程を改良した樹脂封止型′−＋
７テ／すに関するものである。
７テ／すに関するものである。
従東、金属化フィルムや金属化紙を巻回したコンデ／す
素子にワックス等の含浸剤を含浸したものを、樹脂ケー
スに収納し１合成樹脂を充填して樹脂封止したコンデン
サがモーターの運転用として用いられている。
素子にワックス等の含浸剤を含浸したものを、樹脂ケー
スに収納し１合成樹脂を充填して樹脂封止したコンデン
サがモーターの運転用として用いられている。
ところで、このようなコンデンサがモーターにいてモー
ターが無負荷運転されるようなときには。
ターが無負荷運転されるようなときには。
モーターの温度が１００℃に近い高温となるためにコン
デンサが熱的なストレスを受ける。特に、コンデンサ素
子の中に含まれる気体が膨張し含浸剤を外に押し出そう
とする。そして１通常、ケースＩｃ ４ｃ、！眞されろ
合成樹脂が硬化する際に収縮するためにコンデンサ素子
から引き出されている端子と合成樹脂との密着性が低く
、押し出された含浸剤は端子と合成樹脂との間の隙間を
通ってコンデンサ外部に漏出してくる。そのためにコン
デンサの特性が劣化するとともに他の電気部品を損傷す
る欠点があった。
デンサが熱的なストレスを受ける。特に、コンデンサ素
子の中に含まれる気体が膨張し含浸剤を外に押し出そう
とする。そして１通常、ケースＩｃ ４ｃ、！眞されろ
合成樹脂が硬化する際に収縮するためにコンデンサ素子
から引き出されている端子と合成樹脂との密着性が低く
、押し出された含浸剤は端子と合成樹脂との間の隙間を
通ってコンデンサ外部に漏出してくる。そのためにコン
デンサの特性が劣化するとともに他の電気部品を損傷す
る欠点があった。
本発明は１以上の欠点を改良し、コンデンサ素子からの
含浸剤の漏出を防正しうる樹脂封止型コンデ／すの製造
方法の提供を目的とするものである。
含浸剤の漏出を防正しうる樹脂封止型コンデ／すの製造
方法の提供を目的とするものである。
本発明は、上記の目的を達成するために、コンデンサ素
子に含浸処理を施した後に、該コンデンサ素子に遠心分
離処理を施し、該遠心分離処理後の前記コンデンサ素子
をケースに収納することを特徴とする樹脂外装型コンデ
ンサの製造方法を提供するものである。
子に含浸処理を施した後に、該コンデンサ素子に遠心分
離処理を施し、該遠心分離処理後の前記コンデンサ素子
をケースに収納することを特徴とする樹脂外装型コンデ
ンサの製造方法を提供するものである。
以下１本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
先ず、第１図に示す通り金属化紙や金属化フィ、１，４
を侍回し１両端面の一部にメタリコン処理を施してメタ
リコンｓ１及び２を形成し、各メタ９」７部１及び２に
リード端子３及び４を接続し。
を侍回し１両端面の一部にメタリコン処理を施してメタ
リコンｓ１及び２を形成し、各メタ９」７部１及び２に
リード端子３及び４を接続し。
フンデ／−す素子５をつ（る。
次にこのコンデンサ素子５にワックス等の含浸１〒１を
含浸する。そして含浸後のコンデンサ素子５を遠心分舗
装坑内に収容し千声心分離処理を施し。
含浸する。そして含浸後のコンデンサ素子５を遠心分舗
装坑内に収容し千声心分離処理を施し。
＋１☆刺のｒや浸削をコツプ／す素子５外に放出する。
遠心分離処１１１ｊ後のコンデンサ素子６は、第２図に
示す直り、角ヘリの樹脂ケース７に収納し１合成すなわ
ち、コンデンサ素子５に含浸剤を含浸した状態では、婁
分な含浸剤が含まれているが、その後に遠心分離処理を
施しているために、過剰な含浸剤が予じめ放出される。
示す直り、角ヘリの樹脂ケース７に収納し１合成すなわ
ち、コンデンサ素子５に含浸剤を含浸した状態では、婁
分な含浸剤が含まれているが、その後に遠心分離処理を
施しているために、過剰な含浸剤が予じめ放出される。
それ故、コンデンサ９が高温雰囲気中に晒された場合に
コンデンサ素子６内の気体が膨張しても、含浸剤がリー
ド端子６及び４と合成樹脂８との間の隙間から漏出する
不良を防止できる。
コンデンサ素子６内の気体が膨張しても、含浸剤がリー
ド端子６及び４と合成樹脂８との間の隙間から漏出する
不良を防止できる。
なお、第６図に、温度１２０℃の雰囲気中において遠心
分離を施した場合の遠心分離時間と、その後コンデンサ
を温度１２０℃、２気圧の雰囲気中に１０時間放置した
場合の含浸剤の漏れを生じたフン、デンサの割合をグラ
フに示している。測定個数は各々１０個である。このグ
ラフから明らかなように遠心分離時間が５分以上になる
と含浸剤の漏れは無くなることが示１：□、されている
。
分離を施した場合の遠心分離時間と、その後コンデンサ
を温度１２０℃、２気圧の雰囲気中に１０時間放置した
場合の含浸剤の漏れを生じたフン、デンサの割合をグラ
フに示している。測定個数は各々１０個である。このグ
ラフから明らかなように遠心分離時間が５分以上になる
と含浸剤の漏れは無くなることが示１：□、されている
。
１′１゜
以上の通り１本発明によれば、含浸剤の漏れを防止でき
、従ってコンデンサの特性を向上でき。
、従ってコンデンサの特性を向上でき。
機器に装着した場合に他の電気部品を損傷する事故を防
止し５る樹脂外装型コンデンサの製造方法が得られる。
止し５る樹脂外装型コンデンサの製造方法が得られる。
第１図は本発明の実施例に用いるコンデンサ素子の正面
図、第２図は本発明の実施例のコンデンサの正面図、第
３図は遠心分離時間と含浸剤の漏れを生じたコンデンサ
の割合を表わすグラフを示している。 ５．６・・・・・・コンデンサ素子、７・・・・・・樹
脂ケース。 ８・・・・・・合成樹脂。 特許出願人 日立コンデンサ株式会社 手続補正書（自発） 昭和Ｉ７年ｒ月２１日 特許庁長官 島 １） 春 樹 殿２ 発明の名
称 樹脂封止舗コンデンサの製造方法 五 補正をする者 詳細な説明の禰 正する。 ４１ 明細書の第１ページ第１６行目（−樹脂封止」
を「樹脂外装」と補正する。 （引 明細書の第２ページ第１９行目「樹脂封止」を「
樹脂外装」と補正する。 Φ 明細書の第６ページ第５行目［コンデンサ素子をタ
ースに収納することを］を［コンデンサ素子に樹脂外装
を施すことを１と補正する。 の 明細書の第４ページ第１７行目と同ページ第を述べ
たが１本考案はこれに限定されることな（例えば、コン
デンサ素子に樹脂モールドを施して外装を形成したコン
デンサであってもよく、同様の効果が得られる。」を加
入する。 特許請求の範囲 口１） コンデンサ素子に含浸剤を含浸り、ｍｌｌ脂管
特徴とする樹脂外装型コンデンサの製造方法０ （２） 遠心分離処理の時間が５分以上である特許請求
の範囲第１項記載の樹脂外装型コンデンサの製造方法、
」
図、第２図は本発明の実施例のコンデンサの正面図、第
３図は遠心分離時間と含浸剤の漏れを生じたコンデンサ
の割合を表わすグラフを示している。 ５．６・・・・・・コンデンサ素子、７・・・・・・樹
脂ケース。 ８・・・・・・合成樹脂。 特許出願人 日立コンデンサ株式会社 手続補正書（自発） 昭和Ｉ７年ｒ月２１日 特許庁長官 島 １） 春 樹 殿２ 発明の名
称 樹脂封止舗コンデンサの製造方法 五 補正をする者 詳細な説明の禰 正する。 ４１ 明細書の第１ページ第１６行目（−樹脂封止」
を「樹脂外装」と補正する。 （引 明細書の第２ページ第１９行目「樹脂封止」を「
樹脂外装」と補正する。 Φ 明細書の第６ページ第５行目［コンデンサ素子をタ
ースに収納することを］を［コンデンサ素子に樹脂外装
を施すことを１と補正する。 の 明細書の第４ページ第１７行目と同ページ第を述べ
たが１本考案はこれに限定されることな（例えば、コン
デンサ素子に樹脂モールドを施して外装を形成したコン
デンサであってもよく、同様の効果が得られる。」を加
入する。 特許請求の範囲 口１） コンデンサ素子に含浸剤を含浸り、ｍｌｌ脂管
特徴とする樹脂外装型コンデンサの製造方法０ （２） 遠心分離処理の時間が５分以上である特許請求
の範囲第１項記載の樹脂外装型コンデンサの製造方法、
」
Claims (2)
- （１） コンデンサ素子に含浸剤を含浸し、ケースに
収納して樹脂を充填する樹脂封止型コンデンサの製造方
法において、コンデンサ素子に含浸処朋を施した後に、
該コンデンサ素子に遠心分離処理を施し、該遠心分離処
理後の前記コン０デンサ素子をケースに収納することを
特徴とする樹脂外装型コンデンサの製造方法。 - （２） 遠心分離処理の時間が５分以上である特許請求
の範囲第１項記載の樹脂外装型コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6746382A JPS58184716A (ja) | 1982-04-23 | 1982-04-23 | 樹脂外装型コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6746382A JPS58184716A (ja) | 1982-04-23 | 1982-04-23 | 樹脂外装型コンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58184716A true JPS58184716A (ja) | 1983-10-28 |
Family
ID=13345668
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6746382A Pending JPS58184716A (ja) | 1982-04-23 | 1982-04-23 | 樹脂外装型コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58184716A (ja) |
-
1982
- 1982-04-23 JP JP6746382A patent/JPS58184716A/ja active Pending
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