JPS5860519A - 円筒型磁器コンデンサの製造方法 - Google Patents
円筒型磁器コンデンサの製造方法Info
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- JPS5860519A JPS5860519A JP15998581A JP15998581A JPS5860519A JP S5860519 A JPS5860519 A JP S5860519A JP 15998581 A JP15998581 A JP 15998581A JP 15998581 A JP15998581 A JP 15998581A JP S5860519 A JPS5860519 A JP S5860519A
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- Japan
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- porcelain
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- circumferential surface
- electrode
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は、薄い肉厚の円筒型磁ｌＩｔ使用してコンデン
サを製造する方法に関するものである。 第１図に示すように、中空円筒磁器（１１の内周面及び
これに連続する外周面の一部に内部電極（２）を設け、
且つ磁器ｆｉｌの外周面に内部電極（２１と分離した状
態に外部電極（３１ン設け、内部電極（２１及び外部電
極［３１１ＣＩＪ−ド線１４１ （５１を巻き付けた構
造の磁器コンデンサは既ｖｃ’ＭＪられている。ところ
で、電子部品の小型化の要求に応えるために磁器（１１
の肉厚な０．１５ｍｍ以下程度に薄くシ、例えば、特公
昭３９−１５３４５号公報、特公昭４２−３０８６号公
報、特公昭４５−１０４６５号公報等で示されている自
動機によって約０−２ｍｍ径のリード線＋４１ （５）
を鉢巻状に巻き付け、複数の素子がリードｌ１ｉｉ！に
よって梯子状に連らなったものを形成し、半田によって
リード線＋４１ （５１な固着すれば、磁器１１１１ｃ
その軸方向の微細なりラックが生じる。更に詳細には、
２０倍の顕微鏡で観察すると、磁器ｉｌ＋の強度のバラ
ツキによって１万個中に５４個の割合即ち０．５４参の
□割合でクラックが生じていることが判る。従って、第
２図に示すようなコイルＬとコンデンサＣとから成るフ
ィルタ回路のコンデンサＣとして第１図に示すような磁
器コンデンサＹ使用すると、内部電極ｉ２１と外部電極
（３１との間のマイグレーションにより電極間の絶縁抵
抗が下がり、静電容量が抜けてしまうという問題が生じ
る。 そこで、本発明の目的は、クラックの鞄生を阻止又は低
減することが可能な円筒磁器コンデンサの製造方法な提
供することにある。 上記目的を達成するための本発明は、薄い肉厚の中空円
筒磁器を形成する工程と、前記円筒磁器の内周面及びこ
の内周面に連続する外周面の一部に内部電極Ｙ形成し且
つ前記円筒磁器の外局面に外部電極を形成する工程と、
前記内部電極の外周面部分及び前記外部電極にリング状
露出部が残存するよ５に＃記内部電極と前記外部電極と
前記磁器との表面に絶縁樹脂被覆層を形成する工程と、
前記絶縁樹脂液後層を形成した円筒コンデンサ素子の前
記内部電極及び前記外部電極の前記リング状露出部に夫
々のリード線な鉢巻状Ｖｃ１回又は複数回巻き付ける工
程と、前記夫々のリード線Ｙ前記内部電極及び前記外部
電極に夫々半田付けする工程と、な含むことｔ特徴とす
る円筒溢磁器コンデンサの製造方法に係わるものである
。 上記不発＠によれば、内部電極と外部電極とにリング状
露出部が生じるように絶縁樹脂被覆層を設けた＊ ＃Ｃ
Ｓ リード線ｔりング状露出部に巻き付けるので、絶縁
ＩＩＭ被覆層で磁器が補強及び保護され、リード線の巻
き付は工程及び半田付は工程等で磁器にクラックが生じ
ることが阻止又は低減される。従って、マイグレーショ
ンによる絶縁抵抗の低下が殆んど生じなくなり、（＋！
頼性の高いコンデンサな提供することが可能になる。 以下、第３図〜第７図を参照して本発明の実施例につい
て述べる。 まず、第３図に示す、チタン系誘電体磁器組成物によっ
て長さ５．４ ｍｍ 、外径３．８ｍｍ、肉厚００１２
ｍｍの中空円筒磁器１１１ ’ｉ’形成する。 次に、銀ペース）ｌａ！Ｉ択的に塗布し、乾燥し、約７
００℃で約１時間焼き付けることによって、第】図と同
様に内部電極（２）及び外部電極（３１を形成する。 次に、第４図に示す如（、内部電極（２１及び外部電極
１３１にリング状露出部（２ａ） （：４ａＪが磁器＋
１１の端部近傍に生じるように、シリコン変性エポキシ
樹脂を選択的に塗布し、乾燥し、約２００℃、２時間で
硬化させ、電極＋２１ ＋３１及び磁器（１１の上に絶
縁樹脂被覆層（６）を形成する。 次に、自動機によって第５図に示すようにリ−ド４７！
＋４１ （５１Ｙリング状露出部分（２ａ〕（３５７
Ｋ鉢巻状に’！き付け、しかる後に１自動牛田とてＹ使
用し工牛田（７１（８１でリード線＋４１ （５１をり
７グ状露出部（２１）（３ｍ）に固着する。尚、リード
線ｔ４１ （５＋の巻き付けは、前述した特公昭３９−
１５３４５号公報等Ｋｌｅ載されているようなリード線
の自動巻き付は装置１使用し工、第６図に示すようにな
す。即ち、複数の；ンデンす素子（９）ヲ関久的Ｋｇ送
しつつ、リング状露出部（２ａ） （３ａ）にリード線
＋４１ （５１Ｖ ２回づつ巻き付け、複数のコンデン
サ素子（９）を梯子状に保持する。そして、リードＩｉ
！ ＋４１１５１のリング状露出部（２ａＪ Ｃ３ｘ）
尺対する巻き始めと巻き終りとの部分に自動千日とてを
当て、各電１ｉ ＋２＋ ［３１にリードＩＩ １４１
＋５）ｔ’固着する。 次に、耐温性を向上させるために、第６図の状態な保っ
て素子＋９７ ’ｌ’移送し、％素子＋９１を溶融ワッ
クス中に浸漬し、引き上げて乾燥し、リールに巻き取る
。 しかる後、リールから巻戻し、リード線＋４１ ＋５＋
な切断することによって、ＪＩ７図に示すような独立し
たコンデンサとする。尚リード線＋４１ ＋５１の切断
な装造段階で行わずに、回路基板にコンデンサを組み込
む際に行ってもよい、このようにすれば、自動組み込み
時の素子の移送が容易になる。 上記製造方法の効果な謂ぺるために、硝酸の希釈液で第
７図の素子ρ）ら絶縁樹脂被優層（６）及び電極＋２１
＋３１な溶解除去し、掃の磁器ｔｌｌの状Ｍな倍軍２
０倍の顕微鏡で調べたところ、１万個中４個
サを製造する方法に関するものである。 第１図に示すように、中空円筒磁器（１１の内周面及び
これに連続する外周面の一部に内部電極（２）を設け、
且つ磁器ｆｉｌの外周面に内部電極（２１と分離した状
態に外部電極（３１ン設け、内部電極（２１及び外部電
極［３１１ＣＩＪ−ド線１４１ （５１を巻き付けた構
造の磁器コンデンサは既ｖｃ’ＭＪられている。ところ
で、電子部品の小型化の要求に応えるために磁器（１１
の肉厚な０．１５ｍｍ以下程度に薄くシ、例えば、特公
昭３９−１５３４５号公報、特公昭４２−３０８６号公
報、特公昭４５−１０４６５号公報等で示されている自
動機によって約０−２ｍｍ径のリード線＋４１ （５）
を鉢巻状に巻き付け、複数の素子がリードｌ１ｉｉ！に
よって梯子状に連らなったものを形成し、半田によって
リード線＋４１ （５１な固着すれば、磁器１１１１ｃ
その軸方向の微細なりラックが生じる。更に詳細には、
２０倍の顕微鏡で観察すると、磁器ｉｌ＋の強度のバラ
ツキによって１万個中に５４個の割合即ち０．５４参の
□割合でクラックが生じていることが判る。従って、第
２図に示すようなコイルＬとコンデンサＣとから成るフ
ィルタ回路のコンデンサＣとして第１図に示すような磁
器コンデンサＹ使用すると、内部電極ｉ２１と外部電極
（３１との間のマイグレーションにより電極間の絶縁抵
抗が下がり、静電容量が抜けてしまうという問題が生じ
る。 そこで、本発明の目的は、クラックの鞄生を阻止又は低
減することが可能な円筒磁器コンデンサの製造方法な提
供することにある。 上記目的を達成するための本発明は、薄い肉厚の中空円
筒磁器を形成する工程と、前記円筒磁器の内周面及びこ
の内周面に連続する外周面の一部に内部電極Ｙ形成し且
つ前記円筒磁器の外局面に外部電極を形成する工程と、
前記内部電極の外周面部分及び前記外部電極にリング状
露出部が残存するよ５に＃記内部電極と前記外部電極と
前記磁器との表面に絶縁樹脂被覆層を形成する工程と、
前記絶縁樹脂液後層を形成した円筒コンデンサ素子の前
記内部電極及び前記外部電極の前記リング状露出部に夫
々のリード線な鉢巻状Ｖｃ１回又は複数回巻き付ける工
程と、前記夫々のリード線Ｙ前記内部電極及び前記外部
電極に夫々半田付けする工程と、な含むことｔ特徴とす
る円筒溢磁器コンデンサの製造方法に係わるものである
。 上記不発＠によれば、内部電極と外部電極とにリング状
露出部が生じるように絶縁樹脂被覆層を設けた＊ ＃Ｃ
Ｓ リード線ｔりング状露出部に巻き付けるので、絶縁
ＩＩＭ被覆層で磁器が補強及び保護され、リード線の巻
き付は工程及び半田付は工程等で磁器にクラックが生じ
ることが阻止又は低減される。従って、マイグレーショ
ンによる絶縁抵抗の低下が殆んど生じなくなり、（＋！
頼性の高いコンデンサな提供することが可能になる。 以下、第３図〜第７図を参照して本発明の実施例につい
て述べる。 まず、第３図に示す、チタン系誘電体磁器組成物によっ
て長さ５．４ ｍｍ 、外径３．８ｍｍ、肉厚００１２
ｍｍの中空円筒磁器１１１ ’ｉ’形成する。 次に、銀ペース）ｌａ！Ｉ択的に塗布し、乾燥し、約７
００℃で約１時間焼き付けることによって、第】図と同
様に内部電極（２）及び外部電極（３１を形成する。 次に、第４図に示す如（、内部電極（２１及び外部電極
１３１にリング状露出部（２ａ） （：４ａＪが磁器＋
１１の端部近傍に生じるように、シリコン変性エポキシ
樹脂を選択的に塗布し、乾燥し、約２００℃、２時間で
硬化させ、電極＋２１ ＋３１及び磁器（１１の上に絶
縁樹脂被覆層（６）を形成する。 次に、自動機によって第５図に示すようにリ−ド４７！
＋４１ （５１Ｙリング状露出部分（２ａ〕（３５７
Ｋ鉢巻状に’！き付け、しかる後に１自動牛田とてＹ使
用し工牛田（７１（８１でリード線＋４１ （５１をり
７グ状露出部（２１）（３ｍ）に固着する。尚、リード
線ｔ４１ （５＋の巻き付けは、前述した特公昭３９−
１５３４５号公報等Ｋｌｅ載されているようなリード線
の自動巻き付は装置１使用し工、第６図に示すようにな
す。即ち、複数の；ンデンす素子（９）ヲ関久的Ｋｇ送
しつつ、リング状露出部（２ａ） （３ａ）にリード線
＋４１ （５１Ｖ ２回づつ巻き付け、複数のコンデン
サ素子（９）を梯子状に保持する。そして、リードＩｉ
！ ＋４１１５１のリング状露出部（２ａＪ Ｃ３ｘ）
尺対する巻き始めと巻き終りとの部分に自動千日とてを
当て、各電１ｉ ＋２＋ ［３１にリードＩＩ １４１
＋５）ｔ’固着する。 次に、耐温性を向上させるために、第６図の状態な保っ
て素子＋９７ ’ｌ’移送し、％素子＋９１を溶融ワッ
クス中に浸漬し、引き上げて乾燥し、リールに巻き取る
。 しかる後、リールから巻戻し、リード線＋４１ ＋５＋
な切断することによって、ＪＩ７図に示すような独立し
たコンデンサとする。尚リード線＋４１ ＋５１の切断
な装造段階で行わずに、回路基板にコンデンサを組み込
む際に行ってもよい、このようにすれば、自動組み込み
時の素子の移送が容易になる。 上記製造方法の効果な謂ぺるために、硝酸の希釈液で第
７図の素子ρ）ら絶縁樹脂被優層（６）及び電極＋２１
＋３１な溶解除去し、掃の磁器ｔｌｌの状Ｍな倍軍２
０倍の顕微鏡で調べたところ、１万個中４個
【０．０４
参ノに微小なりラックが入っていた。−従来方法では１
万個中５４個にクラックが入ったので、本実施例の方法
によれば、クラックが大幅に低減されたことになる。 また、耐湿負荷試験を行うために、第７図に示すフンダ
ンサ素子１万個と従来のコンデンサ菓子１万個とを温度
６０℃、湿度９０〜９５畳の雰囲気中に電極＋２１ ＋
３１間に直流電圧１２Ｖ印加し次状態で放置し、１００
時間、５００時間、１０００時間経過後に於ける電極＋
２１ ＋３１間の絶縁抵抗を測定し、良否ケ判定したと
ころ、次表の結果が得られた。 尚初期の絶縁抵抗は従来のコンデンサと本発明のコンデ
ンサとの両方とも】ＯＭΩ以上であった。 また、ｌＯＭｒλ以下を不良とした。 この結果から明らかなよ５に、本発明の方法によれば、
１０００時間の耐湿負荷試験によっても不ｊＬが発生し
ない、このことは、本発明の】実施例によつτ約０．０
４％の割合で発生するクラックが、マイグレーションに
よる絶縁劣化に殆んど影響しない小さなものであり、１
０ＭΩ以上の絶縁抵抗を維持することを許すようなもの
であることを意味する。従ってユーザ要求の０．０１畳
の信頼性な得ることが出来る。これに対して、従来方法
のコンデンサでは、クラックが発生しているものの約半
分が】００時間で不良になり、１０００時間では約８Ｉ
ｌｌが不良になる。従って、従来方法で生じるクツツク
は信頼性に影響するマイグレーションが起きるようなり
ランクである。
参ノに微小なりラックが入っていた。−従来方法では１
万個中５４個にクラックが入ったので、本実施例の方法
によれば、クラックが大幅に低減されたことになる。 また、耐湿負荷試験を行うために、第７図に示すフンダ
ンサ素子１万個と従来のコンデンサ菓子１万個とを温度
６０℃、湿度９０〜９５畳の雰囲気中に電極＋２１ ＋
３１間に直流電圧１２Ｖ印加し次状態で放置し、１００
時間、５００時間、１０００時間経過後に於ける電極＋
２１ ＋３１間の絶縁抵抗を測定し、良否ケ判定したと
ころ、次表の結果が得られた。 尚初期の絶縁抵抗は従来のコンデンサと本発明のコンデ
ンサとの両方とも】ＯＭΩ以上であった。 また、ｌＯＭｒλ以下を不良とした。 この結果から明らかなよ５に、本発明の方法によれば、
１０００時間の耐湿負荷試験によっても不ｊＬが発生し
ない、このことは、本発明の】実施例によつτ約０．０
４％の割合で発生するクラックが、マイグレーションに
よる絶縁劣化に殆んど影響しない小さなものであり、１
０ＭΩ以上の絶縁抵抗を維持することを許すようなもの
であることを意味する。従ってユーザ要求の０．０１畳
の信頼性な得ることが出来る。これに対して、従来方法
のコンデンサでは、クラックが発生しているものの約半
分が】００時間で不良になり、１０００時間では約８Ｉ
ｌｌが不良になる。従って、従来方法で生じるクツツク
は信頼性に影響するマイグレーションが起きるようなり
ランクである。
第１図は従来の円筒型磁器コンデンサを示す断面図、第
２図はフィルタを示す回路図、第３図〜第７図は本発明
の実ｊＩ例に係わる円筒型磁器コンデンサＹ示すもので
あり、第３図は電極形成後の状Ｍ４を示す断面図、第４
図は絶縁被慢層形成後を。 示す断面図、第５図はり一ドＭｉｙｘ巻き付けて半田付
けした状１ｌｌｖ示す断面図、第６図は梯子状にリード
縁Ｖ＊き何けた状態の斜視図、第７図は＠身の素子に分
離した状Ｍを示すＭ夜間である。 尚図面に用−られている符号に於い”（、＋１１は磁リ
ング状露出部、＋４１ ＋５１はリード線、（６１は絶
縁樹脂被覆層、（７１（８１は手出である。 代理人 高野則次
２図はフィルタを示す回路図、第３図〜第７図は本発明
の実ｊＩ例に係わる円筒型磁器コンデンサＹ示すもので
あり、第３図は電極形成後の状Ｍ４を示す断面図、第４
図は絶縁被慢層形成後を。 示す断面図、第５図はり一ドＭｉｙｘ巻き付けて半田付
けした状１ｌｌｖ示す断面図、第６図は梯子状にリード
縁Ｖ＊き何けた状態の斜視図、第７図は＠身の素子に分
離した状Ｍを示すＭ夜間である。 尚図面に用−られている符号に於い”（、＋１１は磁リ
ング状露出部、＋４１ ＋５１はリード線、（６１は絶
縁樹脂被覆層、（７１（８１は手出である。 代理人 高野則次
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ＋１７ 薄い肉厚の中空円筒磁器？形成する工程と、
前記円筒磁器の内周面及びこの内周面に連続する外局面
の一部に内部電極な形成し且つ前記円筒磁器の外周面に
外部電極を形成する工程と、前記内部電極の外周面部分
及び前記外部電極にリング状露出部が残存するように前
記内部電極と前記外部電極と前記磁器との表面に絶縁樹
脂１１１６１層を形成する工程と、 前記絶縁樹脂被覆層を形成した円筒コンチン賃票子の前
記内部電極及び前記外部電極の前記リング状露出部に夫
々のリード線を鉢巻状に】回文は複数回巻き付ける工程
と、 前記夫々のリード線を前記内部電極及び前記外部電極に
夫々半田付けする工程と、 を含むことを特徴とする円筒型磁器コンデンサの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15998581A JPS5860519A (ja) | 1981-10-06 | 1981-10-06 | 円筒型磁器コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15998581A JPS5860519A (ja) | 1981-10-06 | 1981-10-06 | 円筒型磁器コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5860519A true JPS5860519A (ja) | 1983-04-11 |
| JPS6248366B2 JPS6248366B2 (ja) | 1987-10-13 |
Family
ID=15705474
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15998581A Granted JPS5860519A (ja) | 1981-10-06 | 1981-10-06 | 円筒型磁器コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5860519A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0354662U (ja) * | 1989-09-29 | 1991-05-27 |
-
1981
- 1981-10-06 JP JP15998581A patent/JPS5860519A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6248366B2 (ja) | 1987-10-13 |
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