JPH07105721A - 導電性ペーストの製造方法 - Google Patents
導電性ペーストの製造方法Info
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- JPH07105721A JPH07105721A JP25181793A JP25181793A JPH07105721A JP H07105721 A JPH07105721 A JP H07105721A JP 25181793 A JP25181793 A JP 25181793A JP 25181793 A JP25181793 A JP 25181793A JP H07105721 A JPH07105721 A JP H07105721A
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- conductive paste
- glass frit
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ガラスフリットの分散性を改善することによ
り、塗布、焼き付けによりセラミック電子部品の導電性
被膜を形成したとき、導電性被膜中のピンホールの発生
が少なく、電気的特性や導電性被膜の接着強度の劣化を
防止することができる導電性ペーストの製造方法を提供
する。 【構成】 セラミックに塗布して焼付けるガラスフリッ
ト成分を含有する導電性ペーストにおいて、このガラス
フリット成分を有機ビヒクル成分に分散させた後、導電
性成分を添加して分散させる。
り、塗布、焼き付けによりセラミック電子部品の導電性
被膜を形成したとき、導電性被膜中のピンホールの発生
が少なく、電気的特性や導電性被膜の接着強度の劣化を
防止することができる導電性ペーストの製造方法を提供
する。 【構成】 セラミックに塗布して焼付けるガラスフリッ
ト成分を含有する導電性ペーストにおいて、このガラス
フリット成分を有機ビヒクル成分に分散させた後、導電
性成分を添加して分散させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はセラミック電子部品に用
いる導電性ペーストの製造方法に関する。
いる導電性ペーストの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、セラミック電子部品のセラミッ
ク素体上の導電性被膜は、導電性ペーストを浸漬法ある
いはスクリーン印刷法等により塗布して乾燥させた後、
焼付けて形成されている。さらに、電子部品の回路基板
への実装時のはんだ付け性やはんだ耐熱性を向上させる
ため、必要に応じて、焼付けにより形成した導電性被膜
の上にＮｉ（第１層）−Ｓｎ（第２層）、はんだ等のめ
っき被膜が形成されている。従来、この種の導電性ペー
ストは以下のようにして製造されていた。すなわち、Ａ
ｇ、Ａｇ−Ｐｄ等の導電性成分と、硼珪酸鉛、硼珪酸ビ
スマス等のガラスフリット成分と、エチルセルロース樹
脂やアルキッド樹脂等のバインダーと有機溶剤とからな
る有機ビヒクル成分とをそれぞれ所定量秤量した後、同
時に混合し、３本ロール等で分散させて導電性ペースト
としていた。
ク素体上の導電性被膜は、導電性ペーストを浸漬法ある
いはスクリーン印刷法等により塗布して乾燥させた後、
焼付けて形成されている。さらに、電子部品の回路基板
への実装時のはんだ付け性やはんだ耐熱性を向上させる
ため、必要に応じて、焼付けにより形成した導電性被膜
の上にＮｉ（第１層）−Ｓｎ（第２層）、はんだ等のめ
っき被膜が形成されている。従来、この種の導電性ペー
ストは以下のようにして製造されていた。すなわち、Ａ
ｇ、Ａｇ−Ｐｄ等の導電性成分と、硼珪酸鉛、硼珪酸ビ
スマス等のガラスフリット成分と、エチルセルロース樹
脂やアルキッド樹脂等のバインダーと有機溶剤とからな
る有機ビヒクル成分とをそれぞれ所定量秤量した後、同
時に混合し、３本ロール等で分散させて導電性ペースト
としていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】近年、導電性ペースト
には、焼付け後の導電性被膜中に空洞が発生するのを防
ぐため、比較的微細なガラスフリット粉末が用いられる
ようになった。しかし、一方で、ガラスフリットが細か
くなることにより、ガラスフリットを導電性ペースト中
に均一に分散させることができず、ガラスフリットが凝
集して、焼付け後の導電性被膜にピンホールが発生する
という問題点を有していた。
には、焼付け後の導電性被膜中に空洞が発生するのを防
ぐため、比較的微細なガラスフリット粉末が用いられる
ようになった。しかし、一方で、ガラスフリットが細か
くなることにより、ガラスフリットを導電性ペースト中
に均一に分散させることができず、ガラスフリットが凝
集して、焼付け後の導電性被膜にピンホールが発生する
という問題点を有していた。
【０００４】そして、焼付けた導電性被膜の上にめっき
を施すセラミック電子部品の場合には、このピンホール
にメッキ液が侵入し、また、セラミック電子部品を回路
基板等にはんだ付けして実装する際に、はんだ付け用の
フラックスが侵入し、これにより導電性被膜の接着強度
の低下や絶縁抵抗等の電気的特性の劣化を招くという問
題点を有していた。
を施すセラミック電子部品の場合には、このピンホール
にメッキ液が侵入し、また、セラミック電子部品を回路
基板等にはんだ付けして実装する際に、はんだ付け用の
フラックスが侵入し、これにより導電性被膜の接着強度
の低下や絶縁抵抗等の電気的特性の劣化を招くという問
題点を有していた。
【０００５】そこで、本発明の目的は、ガラスフリット
を含む導電性ペーストをセラミックに塗布、焼き付けし
てセラミック電子部品の導電性被膜を形成したとき、電
極中のピンホールの発生が少なく、電気的特性や導電性
被膜の接着強度の劣化を防止することができる導電性ペ
ーストの製造方法を提供することにある。
を含む導電性ペーストをセラミックに塗布、焼き付けし
てセラミック電子部品の導電性被膜を形成したとき、電
極中のピンホールの発生が少なく、電気的特性や導電性
被膜の接着強度の劣化を防止することができる導電性ペ
ーストの製造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の導電ペーストの製造方法は、セラミックに
塗布して焼付けるガラスフリット成分を含有する導電性
ペーストにおいて、該ガラスフリット成分を有機ビヒク
ル成分に分散させた後、導電性成分を添加して分散させ
ることを特徴とする。
め、本発明の導電ペーストの製造方法は、セラミックに
塗布して焼付けるガラスフリット成分を含有する導電性
ペーストにおいて、該ガラスフリット成分を有機ビヒク
ル成分に分散させた後、導電性成分を添加して分散させ
ることを特徴とする。
【０００７】
【作用】本発明の導電性ペーストの製造方法によれば、
ガラスフリット成分をあらかじめ有機ビヒクル中に分散
させておくことにより、ガラスフリットの導電性ペース
ト中での分散性が向上する。
ガラスフリット成分をあらかじめ有機ビヒクル中に分散
させておくことにより、ガラスフリットの導電性ペース
ト中での分散性が向上する。
【０００８】したがって、導電性ペーストをセラミック
電子部品に塗布、焼付け後の導電性被膜中のピンホール
が減少する。
電子部品に塗布、焼付け後の導電性被膜中のピンホール
が減少する。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の導電性ペーストの製造方法の
実施例を説明する。まず、ガラスフリットを有機ビヒク
ル中に分散させた。即ち、平均粒径が４．３μｍの５０
重量％の硼珪酸鉛系ガラスフリットと、エチルセルロー
ス樹脂およびアルキッド樹脂をブチルセロソルブ溶剤に
溶解した５０重量％の有機ビヒクルとを混合し、三本ロ
ールで混練し分散させてガラスフリットペーストを得
た。
実施例を説明する。まず、ガラスフリットを有機ビヒク
ル中に分散させた。即ち、平均粒径が４．３μｍの５０
重量％の硼珪酸鉛系ガラスフリットと、エチルセルロー
ス樹脂およびアルキッド樹脂をブチルセロソルブ溶剤に
溶解した５０重量％の有機ビヒクルとを混合し、三本ロ
ールで混練し分散させてガラスフリットペーストを得
た。
【００１０】その後、導電性成分を分散させて、導電性
ペーストを得た。即ち、先に得た２０重量％のガラスフ
リットペーストと、エチルセルロース樹脂およびアルキ
ッド樹脂をブチルセロソルブ溶剤に溶解した１８重量％
の有機ビヒクルと、６２重量％のＡｇ粉末とを混合し、
三本ロールで混練して分散させて導電性ペーストを得
た。
ペーストを得た。即ち、先に得た２０重量％のガラスフ
リットペーストと、エチルセルロース樹脂およびアルキ
ッド樹脂をブチルセロソルブ溶剤に溶解した１８重量％
の有機ビヒクルと、６２重量％のＡｇ粉末とを混合し、
三本ロールで混練して分散させて導電性ペーストを得
た。
【００１１】比較例として、平均粒径が４．３μｍの１
０重量％の硼珪酸鉛系ガラスフリットと、エチルセルロ
ース樹脂およびアルキッド樹脂をブチルセロソルブ溶剤
に溶解した２８重量％の有機ビヒクルと、６２重量％の
Ａｇ粉末とを一度に混合し、三本ロールで混練して分散
させて、実施例と同一組成の導電性ペーストを得た。次
に、上記本発明の実施例のペーストおよび比較例のペー
ストそれぞれを外部電極とした積層セラミックコンデン
サを作製し、特性の比較評価を行った。即ち、まず、あ
らかじめ焼成して準備したＢａＴｉＯ3 系積層セラミッ
クコンデンサ素子（静電容量：０．１μＦ、寸法：長さ
３．２ｍｍ，幅１．６ｍｍ，厚み１．０ｍｍ）の内部電
極が露出した端面に、上記導電性ペーストを塗布し、大
気中７５０℃で焼付けて外部電極を形成した。その後、
外部電極を目視により観察し、積層セラミックコンデン
サのピンホール不良率を求めた。
０重量％の硼珪酸鉛系ガラスフリットと、エチルセルロ
ース樹脂およびアルキッド樹脂をブチルセロソルブ溶剤
に溶解した２８重量％の有機ビヒクルと、６２重量％の
Ａｇ粉末とを一度に混合し、三本ロールで混練して分散
させて、実施例と同一組成の導電性ペーストを得た。次
に、上記本発明の実施例のペーストおよび比較例のペー
ストそれぞれを外部電極とした積層セラミックコンデン
サを作製し、特性の比較評価を行った。即ち、まず、あ
らかじめ焼成して準備したＢａＴｉＯ3 系積層セラミッ
クコンデンサ素子（静電容量：０．１μＦ、寸法：長さ
３．２ｍｍ，幅１．６ｍｍ，厚み１．０ｍｍ）の内部電
極が露出した端面に、上記導電性ペーストを塗布し、大
気中７５０℃で焼付けて外部電極を形成した。その後、
外部電極を目視により観察し、積層セラミックコンデン
サのピンホール不良率を求めた。
【００１２】次に、焼付けにより形成した外部電極の上
に、バレルめっき法により、Ｎｉめっき層（第１層）お
よびＳｎ−Ｐｂからなるはんだめっき層（第２層）を形
成して、積層セラミックコンデンサを完成させた。な
お、めっき条件としては、めっき電流密度を通常の４倍
に設定して、積層セラミックコンデンサ素子の特性がめ
っき液の影響を受けやすくした。その後、これらの積層
セラミックコンデンサについて、外部電極接着強度およ
び絶縁抵抗を測定した。なお、外部電極接着強度は、積
層セラミックコンデンサの両外部電極の端面にリード線
をはんだ付けした後、両リード線をアキシャル方向に定
速で引張りその破壊強度を測定した。また、絶縁抵抗は
定格電圧のもとで充電時間２分後の値を求め、１００Ｍ
Ω以下のものを劣化不良とした。
に、バレルめっき法により、Ｎｉめっき層（第１層）お
よびＳｎ−Ｐｂからなるはんだめっき層（第２層）を形
成して、積層セラミックコンデンサを完成させた。な
お、めっき条件としては、めっき電流密度を通常の４倍
に設定して、積層セラミックコンデンサ素子の特性がめ
っき液の影響を受けやすくした。その後、これらの積層
セラミックコンデンサについて、外部電極接着強度およ
び絶縁抵抗を測定した。なお、外部電極接着強度は、積
層セラミックコンデンサの両外部電極の端面にリード線
をはんだ付けした後、両リード線をアキシャル方向に定
速で引張りその破壊強度を測定した。また、絶縁抵抗は
定格電圧のもとで充電時間２分後の値を求め、１００Ｍ
Ω以下のものを劣化不良とした。
【００１３】表１にこれらピンホール不良率、外部電極
接着強度の平均値、絶縁抵抗劣化不良率を示す。
接着強度の平均値、絶縁抵抗劣化不良率を示す。
【００１４】
【表１】
【００１５】表１に示す通り、本発明の方法により得ら
れた導電性ペーストを外部電極として用いた積層セラミ
ックコンデンサにおいては、従来の場合と比較して、外
部電極のピンホールが大幅に減少している。また、従来
の場合と比較して、めっき後の絶縁抵抗の劣化が起こり
にくくなり、外部電極接着強度も向上している。
れた導電性ペーストを外部電極として用いた積層セラミ
ックコンデンサにおいては、従来の場合と比較して、外
部電極のピンホールが大幅に減少している。また、従来
の場合と比較して、めっき後の絶縁抵抗の劣化が起こり
にくくなり、外部電極接着強度も向上している。
【００１６】なお、上記実施例においては、本発明の導
電性ペーストを積層セラミックコンデンサの外部電極と
して使用する場合について説明したが、これに限定され
るものではない。積層セラミックインダクタ、積層セラ
ミックＬＣ部品等のチップ部品を初めとして、広くセラ
ミック電子部品の導電性被膜として使用する場合にも同
様の効果を得ることができる。
電性ペーストを積層セラミックコンデンサの外部電極と
して使用する場合について説明したが、これに限定され
るものではない。積層セラミックインダクタ、積層セラ
ミックＬＣ部品等のチップ部品を初めとして、広くセラ
ミック電子部品の導電性被膜として使用する場合にも同
様の効果を得ることができる。
【００１７】また、上記実施例においては、ガラスフリ
ットペースト作製時と、導電性成分であるＡｇを添加し
て導電性ペーストとする場合の２回に分けて有機ビヒク
ルを添加しているが、ガラスフリットペースト作製時
に、一度にすべての有機ビヒクルを添加してもよい。
ットペースト作製時と、導電性成分であるＡｇを添加し
て導電性ペーストとする場合の２回に分けて有機ビヒク
ルを添加しているが、ガラスフリットペースト作製時
に、一度にすべての有機ビヒクルを添加してもよい。
【００１８】さらに、本発明の製造方法を適用できる導
電性ペースト成分として、ガラスフリットとしては、硼
珪酸鉛系以外に、硼珪酸ビスマス系や硼珪酸亜鉛系等の
公知のものを適宜用いることができる。また、有機ビヒ
クルとしては、エチルセルロース樹脂とアルキッド樹脂
をブチルセロソルブに溶解したもの以外に、それらの樹
脂の単独あるいはアクリル系樹脂等をテルピネオール系
溶剤やカルビトール系溶剤等に溶解した公知のものを適
宜用いることができる。そして、導電性成分としては、
Ａｇ以外にＰｄ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｎｉ、Ｃｕ等の公知のも
のを単独あるいは混合して適宜用いることができる。
電性ペースト成分として、ガラスフリットとしては、硼
珪酸鉛系以外に、硼珪酸ビスマス系や硼珪酸亜鉛系等の
公知のものを適宜用いることができる。また、有機ビヒ
クルとしては、エチルセルロース樹脂とアルキッド樹脂
をブチルセロソルブに溶解したもの以外に、それらの樹
脂の単独あるいはアクリル系樹脂等をテルピネオール系
溶剤やカルビトール系溶剤等に溶解した公知のものを適
宜用いることができる。そして、導電性成分としては、
Ａｇ以外にＰｄ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｎｉ、Ｃｕ等の公知のも
のを単独あるいは混合して適宜用いることができる。
【００１９】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の導電性ペーストの製造方法によれば、ガラスフリット
をあらかじめ有機ビヒクル中に分散させておくことによ
り、導電性ペースト中のガラスフリットの分散性を向上
させることができる。
の導電性ペーストの製造方法によれば、ガラスフリット
をあらかじめ有機ビヒクル中に分散させておくことによ
り、導電性ペースト中のガラスフリットの分散性を向上
させることができる。
【００２０】したがって、導電性被膜焼付け後のピンホ
ール不良を低減することができ、メッキ液やはんだ付用
フラックスの電子部品本体への侵入を防げるので、絶縁
抵抗等の電気的特性の劣化を防止し導電性被膜の接着強
度を上げることができる。
ール不良を低減することができ、メッキ液やはんだ付用
フラックスの電子部品本体への侵入を防げるので、絶縁
抵抗等の電気的特性の劣化を防止し導電性被膜の接着強
度を上げることができる。
Claims (1)
- 【請求項１】 セラミックに塗布して焼付けるガラスフ
リット成分を含有する導電性ペーストにおいて、該ガラ
スフリット成分を有機ビヒクル成分に分散させた後、導
電性成分を添加して分散させることを特徴とする導電性
ペーストの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05251817A JP3123315B2 (ja) | 1993-10-07 | 1993-10-07 | 導電性ペーストの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05251817A JP3123315B2 (ja) | 1993-10-07 | 1993-10-07 | 導電性ペーストの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07105721A true JPH07105721A (ja) | 1995-04-21 |
| JP3123315B2 JP3123315B2 (ja) | 2001-01-09 |
Family
ID=17228366
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05251817A Expired - Lifetime JP3123315B2 (ja) | 1993-10-07 | 1993-10-07 | 導電性ペーストの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3123315B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009188281A (ja) * | 2008-02-08 | 2009-08-20 | Hitachi Ltd | Ｃｕ系配線用材料およびそれを用いた電子部品 |
| JP2012054222A (ja) * | 2010-09-01 | 2012-03-15 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 伝導性ペースト及びその製造方法 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4870959B2 (ja) | 2005-09-26 | 2012-02-08 | 太陽ホールディングス株式会社 | 感光性ペーストの製造方法及びプラズマディスプレイパネル |
| KR102152838B1 (ko) * | 2018-11-30 | 2020-09-07 | 엘에스니꼬동제련 주식회사 | 인쇄 특성이 향상된 도전성 페이스트의 제조방법 |
-
1993
- 1993-10-07 JP JP05251817A patent/JP3123315B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009188281A (ja) * | 2008-02-08 | 2009-08-20 | Hitachi Ltd | Ｃｕ系配線用材料およびそれを用いた電子部品 |
| JP4709238B2 (ja) * | 2008-02-08 | 2011-06-22 | 株式会社日立製作所 | Ｃｕ系配線用材料およびそれを用いた電子部品 |
| JP2012054222A (ja) * | 2010-09-01 | 2012-03-15 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 伝導性ペースト及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3123315B2 (ja) | 2001-01-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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