JPH05251256A - 樹脂外装型電子部品 - Google Patents
樹脂外装型電子部品Info
- Publication number
- JPH05251256A JPH05251256A JP4045089A JP4508992A JPH05251256A JP H05251256 A JPH05251256 A JP H05251256A JP 4045089 A JP4045089 A JP 4045089A JP 4508992 A JP4508992 A JP 4508992A JP H05251256 A JPH05251256 A JP H05251256A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- external electrode
- electronic component
- silver
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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- Conductive Materials (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】半田付で外部電極の形成とリード端子の接続を
行ったとき半田付時の熱ショックによる素子の微細クラ
ックの発生があったがその発生を防ぎ、素子の微細なク
ラックによる信頼性の低下を防ぐことができる樹脂外装
型電子部品を提供することにある。 【構成】外部電極３０を高温で焼き付けた後、リード端
子４と外部電極３０を包むように熱硬化樹脂を用いた導
電性ペーストを塗布し、乾燥硬化させ外部電極３１を形
成した後、外装樹脂６で絶縁外装する。 【効果】本発明ではリード端子を接続するために半田付
を行なわず、外部電極の形成とリード端子の接続を行な
うことができるので、半田付時の熱ショックによる素子
の微細なクラックの発生を防ぎ、素子の微細なクラック
による信頼性の低下を防ぐ効果を有する。
行ったとき半田付時の熱ショックによる素子の微細クラ
ックの発生があったがその発生を防ぎ、素子の微細なク
ラックによる信頼性の低下を防ぐことができる樹脂外装
型電子部品を提供することにある。 【構成】外部電極３０を高温で焼き付けた後、リード端
子４と外部電極３０を包むように熱硬化樹脂を用いた導
電性ペーストを塗布し、乾燥硬化させ外部電極３１を形
成した後、外装樹脂６で絶縁外装する。 【効果】本発明ではリード端子を接続するために半田付
を行なわず、外部電極の形成とリード端子の接続を行な
うことができるので、半田付時の熱ショックによる素子
の微細なクラックの発生を防ぎ、素子の微細なクラック
による信頼性の低下を防ぐ効果を有する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は樹脂外装型電子部品に関
し、特に内部素子の外部電極の形成及びリード端子の接
続に関する。
し、特に内部素子の外部電極の形成及びリード端子の接
続に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の樹脂外装型電子部品について図面
により説明する。
により説明する。
【０００３】図２（ａ）は従来の樹脂外装型電子部品の
平断面図、図２（ｂ）は図２（ａ）の素子２０の斜視図
であり、これら従来例は積層セラミックコンデンサの場
合を例として示している。図２（ａ），図２（ｂ）に示
す如く、誘電体１と内部電極２を積層し熱圧着したのち
切断して焼成した積層セラミックコンデンサ素子２０
（以後素子２０と略称）の内部電極の露出した相対向す
る２つの端面に導電性ペーストを塗布し６００℃〜８０
０℃の温度で焼成し外部電極２３を形成する。この導電
性ペーストは、銀や銀とパラジウムの金属粉末とガラス
フリットと有機溶剤と樹脂を混合し三本ロールミルで混
練して製造される。
平断面図、図２（ｂ）は図２（ａ）の素子２０の斜視図
であり、これら従来例は積層セラミックコンデンサの場
合を例として示している。図２（ａ），図２（ｂ）に示
す如く、誘電体１と内部電極２を積層し熱圧着したのち
切断して焼成した積層セラミックコンデンサ素子２０
（以後素子２０と略称）の内部電極の露出した相対向す
る２つの端面に導電性ペーストを塗布し６００℃〜８０
０℃の温度で焼成し外部電極２３を形成する。この導電
性ペーストは、銀や銀とパラジウムの金属粉末とガラス
フリットと有機溶剤と樹脂を混合し三本ロールミルで混
練して製造される。
【０００４】次に素子２０の相対向する外部電極２３を
リード端子２４ではさみ半田２６で半田付けし素子２０
とリード端子２４を接続、固定し全体を外装樹脂２５で
被覆し樹脂外装型電子部品とする。
リード端子２４ではさみ半田２６で半田付けし素子２０
とリード端子２４を接続、固定し全体を外装樹脂２５で
被覆し樹脂外装型電子部品とする。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の樹脂外
装型電子部品は、リード端子とチップを半田付けによっ
て接続するため、積層セラミックコンデンサのように半
田付け時の熱ショックにより微細なクラックが発生する
ことがあった。微細なクラックが発生したものは、通常
の電気的な検査では除去できないものが多く、さらに市
場で使用中に信頼性が低下しショート等の不良に到るも
のがあるという問題点があった。
装型電子部品は、リード端子とチップを半田付けによっ
て接続するため、積層セラミックコンデンサのように半
田付け時の熱ショックにより微細なクラックが発生する
ことがあった。微細なクラックが発生したものは、通常
の電気的な検査では除去できないものが多く、さらに市
場で使用中に信頼性が低下しショート等の不良に到るも
のがあるという問題点があった。
【０００６】本発明の目的は、従来半田付で外部電極の
形成とリード端子の接続を行ったとき半田付時の熱ショ
ックによる素子の微細クラックの発生があったが、その
発生を防ぎ、素子の微細なクラックによる信頼性の低下
を防ぐことができる樹脂外装型電子部品を提供すること
にある。
形成とリード端子の接続を行ったとき半田付時の熱ショ
ックによる素子の微細クラックの発生があったが、その
発生を防ぎ、素子の微細なクラックによる信頼性の低下
を防ぐことができる樹脂外装型電子部品を提供すること
にある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の樹脂外装型電子
部品は、内部電極端面を露出した２つの端面に外部電極
を被着形成したうえ、前記外部電極上にリード端子を固
着接続し全体を絶縁性樹脂で被覆してなる樹脂外装型電
子部品において、前記外部電極として第１層目として金
属粉末とガラスフリットからなる導電性ペーストを高温
で焼き付け、第２層目として銀又は銀とパラジウムの合
金からなる金属粉末を含む熱硬化性の樹脂からなる導電
性ペーストを被着形成し同時にリード端子を接続し硬化
させることを備えている。
部品は、内部電極端面を露出した２つの端面に外部電極
を被着形成したうえ、前記外部電極上にリード端子を固
着接続し全体を絶縁性樹脂で被覆してなる樹脂外装型電
子部品において、前記外部電極として第１層目として金
属粉末とガラスフリットからなる導電性ペーストを高温
で焼き付け、第２層目として銀又は銀とパラジウムの合
金からなる金属粉末を含む熱硬化性の樹脂からなる導電
性ペーストを被着形成し同時にリード端子を接続し硬化
させることを備えている。
【０００８】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の樹脂外装型電子部品の一実施例の平
断面図およびこれに使用する素子の斜視図である。図１
において２は内部電極、１０は積層セラミックコンデン
サ素子、３０は第１層目の外部電極、３１は第２層目の
熱硬化樹脂を用いた外部電極、４はリード端子、５は外
装樹脂である。
る。図１は本発明の樹脂外装型電子部品の一実施例の平
断面図およびこれに使用する素子の斜視図である。図１
において２は内部電極、１０は積層セラミックコンデン
サ素子、３０は第１層目の外部電極、３１は第２層目の
熱硬化樹脂を用いた外部電極、４はリード端子、５は外
装樹脂である。
【０００９】図１（ｂ）に示す如く、誘電体１と内部電
極２とを積層し、熱圧着した積層板を切断し焼成して形
成した積層セラミックコンデンサ素子１０（以後素子１
０と略称）は、本実施例の場合おおよそ２．５ｍｍ×
５．６ｍｍ×１．２ｍｍの大きさを有する。この素子１
０の相対向する内部電極取り出し面に銀とガラスフリッ
トを含む導電性ペーストを塗布、乾燥させた後、７００
℃で焼き付け、第１層目の外部電極３０を形成した。
極２とを積層し、熱圧着した積層板を切断し焼成して形
成した積層セラミックコンデンサ素子１０（以後素子１
０と略称）は、本実施例の場合おおよそ２．５ｍｍ×
５．６ｍｍ×１．２ｍｍの大きさを有する。この素子１
０の相対向する内部電極取り出し面に銀とガラスフリッ
トを含む導電性ペーストを塗布、乾燥させた後、７００
℃で焼き付け、第１層目の外部電極３０を形成した。
【００１０】次にリード端子４を素子１０の長手方向を
はさみリード端子４と外部電極３０を包むように熱硬化
性樹脂を用いた導電性ペーストを塗布し、乾燥機におい
て５０℃で３０分硬化させ、第２層目の外部電極３１を
形成した。熱硬化性樹脂を用いた導電性ペーストは、粒
径１〜３μｍの銀粉末と長径１０〜２５μｍの燐片状の
銀粉末を重量比１：１で混合した銀粉末とエポキシ樹脂
を重量比７：３で混合し、それを三本ロールミルで混練
して製造した。
はさみリード端子４と外部電極３０を包むように熱硬化
性樹脂を用いた導電性ペーストを塗布し、乾燥機におい
て５０℃で３０分硬化させ、第２層目の外部電極３１を
形成した。熱硬化性樹脂を用いた導電性ペーストは、粒
径１〜３μｍの銀粉末と長径１０〜２５μｍの燐片状の
銀粉末を重量比１：１で混合した銀粉末とエポキシ樹脂
を重量比７：３で混合し、それを三本ロールミルで混練
して製造した。
【００１１】次に全体をエポキシなどの硬化性の外装樹
脂６で絶縁外装して本発明の樹脂外装型電子部品を得
た。本発明による樹脂外装型電子部品と図２（ａ）に示
す従来例の樹脂外装型電子部品について電気的特性（静
電容量，誘電損失）及びリード端子の引っ張り強度を比
較したが表１に示すように本発明の樹脂外装型電子部品
は従来例と同等の性能を有することが確認された。又本
発明による樹脂外装型電子部品１０００個について静電
容量を測定した結果容量抜け不良は発生しなかった。
脂６で絶縁外装して本発明の樹脂外装型電子部品を得
た。本発明による樹脂外装型電子部品と図２（ａ）に示
す従来例の樹脂外装型電子部品について電気的特性（静
電容量，誘電損失）及びリード端子の引っ張り強度を比
較したが表１に示すように本発明の樹脂外装型電子部品
は従来例と同等の性能を有することが確認された。又本
発明による樹脂外装型電子部品１０００個について静電
容量を測定した結果容量抜け不良は発生しなかった。
【００１２】
【表１】
【００１３】次に第二の実施例として粒径３〜６μｍの
銀パラジウム合金粉末（銀：パラジウム＝９０：１０）
とエポキシ樹脂を重量比７：３で混合し三本ロールミル
で混練して製造した導電ペーストで、第１層の外部電極
を形成した素子１０の長手方向をはさんだリード端子４
を包むように塗布し、乾燥機において１５０℃で３０分
硬化させ、全体をエポキシ樹脂で絶縁外装して樹脂外装
型電子部品を得た。
銀パラジウム合金粉末（銀：パラジウム＝９０：１０）
とエポキシ樹脂を重量比７：３で混合し三本ロールミル
で混練して製造した導電ペーストで、第１層の外部電極
を形成した素子１０の長手方向をはさんだリード端子４
を包むように塗布し、乾燥機において１５０℃で３０分
硬化させ、全体をエポキシ樹脂で絶縁外装して樹脂外装
型電子部品を得た。
【００１４】第二の実施例で作成した樹脂外装型電子部
品について電気的特性（静電容量，誘電損失）及びリー
ド端子の引っ張り強度を測定した結果、第１の実施と同
様従来例と同等の性能を有することが確認された。
品について電気的特性（静電容量，誘電損失）及びリー
ド端子の引っ張り強度を測定した結果、第１の実施と同
様従来例と同等の性能を有することが確認された。
【００１５】導電性ペーストに用いる金属粉末に銀パラ
ジウム合金粉末を用いると銀粉末に比べマイグレーショ
ンによる耐湿性能に対する改善がはかられる。
ジウム合金粉末を用いると銀粉末に比べマイグレーショ
ンによる耐湿性能に対する改善がはかられる。
【００１６】しかし特性改善及び価格の面から合金中の
パラジウムの含有量は５〜３０％とするのがよい。
パラジウムの含有量は５〜３０％とするのがよい。
【００１７】なお第１および第２の実施例においては、
第１層の外部電極を銀を例にとって説明したが、第１層
の外部電極として、銀とパラジウム及びニッケルを用い
ても同様の効果が得られることは言うまでもない。
第１層の外部電極を銀を例にとって説明したが、第１層
の外部電極として、銀とパラジウム及びニッケルを用い
ても同様の効果が得られることは言うまでもない。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、リ
ード端子を接続するために半田付けを行なわず、外部電
極の形成とリード端子の接続を行なうことができるの
で、半田付け時の熱ショックによる素子の微細なクラッ
クの発生を防ぎ、素子の微細なクラックによる信頼性の
低下を防ぐという効果を有する。
ード端子を接続するために半田付けを行なわず、外部電
極の形成とリード端子の接続を行なうことができるの
で、半田付け時の熱ショックによる素子の微細なクラッ
クの発生を防ぎ、素子の微細なクラックによる信頼性の
低下を防ぐという効果を有する。
【図１】本発明の一実施例の樹脂外装型電子部品の平断
面図およびこれに使用する素子の斜視図である。
面図およびこれに使用する素子の斜視図である。
【図２】従来の樹脂外装型電子部品の一例の平断面図お
よびこれに使用する素子の斜視図である。
よびこれに使用する素子の斜視図である。
１ 誘電体 ２ 内部電極 ３０ 第１層目の外部電極 ３１ 熱硬化性樹脂を用いた第２層目の外部電極 ４ リード端子 ５ 外装樹脂 １０ 積層セラミックコンデンサ素子 ２０ 積層セラミックコンデンサ素子 ２３ 外部電極 ２４ リード端子 ２５ 外装樹脂 ２６ 半田
Claims (2)
- 【請求項１】 内部電極端面を露出した２つの端面に外
部電極を被着形成したうえ、前記外部電極上にリード端
子を固着接続し全体を絶縁性樹脂で被覆してなる樹脂外
装型電子部品において、前記外部電極として第１層目と
して金属粉末とガラスフリットからなる導電性ペースト
を高温で焼き付け、第２層目として銀又は銀とパラジウ
ムの合金からなる金属粉末を含む熱硬化性の樹脂からな
る導電性ペーストを被着形成し同時にリード端子を接続
し硬化させたことを特徴とする樹脂外装型電子部品。 - 【請求項２】 第１層目の外部電極の金属粉末として銀
又は、銀とパラジウム又は、ニッケルを用いたことを特
徴とする請求項１記載の樹脂外装型電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4045089A JPH05251256A (ja) | 1992-03-03 | 1992-03-03 | 樹脂外装型電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4045089A JPH05251256A (ja) | 1992-03-03 | 1992-03-03 | 樹脂外装型電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05251256A true JPH05251256A (ja) | 1993-09-28 |
Family
ID=12709595
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4045089A Withdrawn JPH05251256A (ja) | 1992-03-03 | 1992-03-03 | 樹脂外装型電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05251256A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11186100A (ja) * | 1997-12-25 | 1999-07-09 | Murata Mfg Co Ltd | 非線形誘電体素子 |
| CN1121049C (zh) * | 1997-12-26 | 2003-09-10 | 太阳诱电株式会社 | 带导线电子零件 |
-
1992
- 1992-03-03 JP JP4045089A patent/JPH05251256A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11186100A (ja) * | 1997-12-25 | 1999-07-09 | Murata Mfg Co Ltd | 非線形誘電体素子 |
| CN1121049C (zh) * | 1997-12-26 | 2003-09-10 | 太阳诱电株式会社 | 带导线电子零件 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990518 |