CN1121049C - 带导线电子零件 - Google Patents
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Abstract
本发明提供安装时稳定性好的鼓形且导线端子的拉伸强度高的带导线电子零件。其备有芯片状叠层电容元件、一对带盖导线端子和树脂，整体外形形状是鼓形。芯片状叠层电容元件在各顶点有倒角部，且相邻两边为不同边长的矩形端面上，分别备有端子电极；一对带盖导线端子的盖盖在端子电极上并与端子电极导电连接；树脂从芯片状叠层电容元件的周面上装入并固化于芯片状叠层电容元件的各端子电极与盖在端子电极上的带盖导线端子的盖之间的间隙内。
Description
技术领域：
本发明涉及带导线电子零件，特别涉及采用芯片状电子元件的带导线电子零件。
背景技术：
各种电子机器的电路中，普遍采用电容、电感线圈、热敏电阻、压敏电阻、电阻器、跨接器、二级管等芯片状电子零件，因其大量生产而能便宜地得到。以叠层电容为例，如图6断面图和图7立体图所示，在厚度为数μm～数十μm的薄板状的陶瓷(以氧化钛或钛酸钡等为主要成份)烧制前的陶瓷原料片1的平面上，形成内部电极2，该内部电极2印刷了以Ag-Pd、Ag等为主要成份的糊状电极材料。把若干片这样形成的称为陶瓷原料片的陶瓷片叠置，使其内部电极的导出端2a交替相向，形成陶瓷叠层体3。把银糊等涂敷在该陶瓷叠层体3的内部电极端2的导出端2a导出的两端面及其附近并烧接，再实施Ni电解镀层、锡焊镀层等，形成外部连接用的端子电极4。图6中的标号5是余量地叠层的无内部电极陶瓷片部分，用于与外部绝缘及符合预定尺寸规格。
上述芯片状叠层电容元件10，使用最广泛的外形尺寸是，端面为约0.8mm×1.25mm的矩形，长度约2.0mm的长方体。
另外，提出一种带导线电子零件，该电子零件如图8所示，采用上述那样的芯片状电子元件，用锡焊等将外部连接用带导线端子导电地固着在端子电极上。该带导线电子零件，通常，导线端子穿过电路基板上的贯通孔，焊在基板背面。该带导线电子零件的构造是，将上述芯片状叠层电容元件作为主体，在相向的端子电极4上导电连接各导线端子，除了该导线端子外，用树脂覆盖整个芯片状叠层电容元件(包含导电连接部分)。
如图8的断面图所示，将芯片状叠层电容元件10作为主体的带导线叠层电容20的构造是，将金属板(以下称为导电法兰13)焊接在导线的一端，作为导线11的导电连接部分，在该导电法兰13的主面，用锡焊导电连接芯片状叠层电容元件10的电极部4，用合成树脂15覆盖包含该导电连接部分的整个芯片状叠层电容元件10。
但是，将上述芯片状电子元件作为主体的带导线电子零件的构造中，作为主体的芯片状电子元件是安装在电路基板表面上，所以，导线端子的导电法兰13与芯片状叠层电容元件10的电极4的导电连接部分的锡焊接合强度弱，当强拉伸或强弯曲导线端子11时，容易剥落。
另外，上述芯片状叠层电容元件10，被树脂15封住的外形形状是团子状(或桶状)，其中央部分为鼓起的形状。如图9所示，在装到电路基板21上时，不能稳定地定位在电路基板表面，电子元件常常倾斜地锡焊在电路基板表面。由于外形状为团子状或桶状，与基板的接点只有1点W，左右导线端子11、11以偏向一侧的状态锡焊。
发明内容：
本发明是鉴于上述问题而作出的，其目的在于提供一种将芯片状电子元件作为主体并牢固地固定导线端子的带导线电子零件。另外，提供安装稳定性优良的带导线电子零件。
为了实现上述目的，本发明的带导线电子零件，其特征在于，备有芯片状电子元件、一对带盖导线端子和树脂；上述芯片状电子零件在各顶点有倒角部并且相邻两边为不同边长的矩形端面上，备有端子电极；上述一对带盖导线端子盖在上述端子电极上并与该端子电极导电连接；上述树脂从上述芯片状电子零件的周面上装入并固化于芯片状电子元件的各端子电极与盖在该端子电极上的上述带盖导线端子的盖之间的间隙内。
另外，上述的带导线电子零件，其特征在于，上述芯片状电子元件的各顶点的倒角部位置与上述盖的内径尺寸关系是：盖的内径(Ф2)大于对角相向的倒角部的最短距离(Ф3)，小于芯片状电子零件的断面对角线尺寸(Ф1)，并且，在盖上盖时，各倒角部的中央附近最先与盖的开口端内缘相接。
另外，上述任一种带导线电子零件，其特征在于，装入并固化于上述间隙内的树脂，矩形端面长边侧的厚度大于矩形端面短边侧的厚度。
另外，上述任一种带导线电子零件，其特征在于，装入并固化于上述间隙内的树脂，在矩形端面的短边侧，从盖的开口侧朝里面渐渐变薄，在矩形端面的长边侧，从盖的开口侧朝里面渐渐变厚。
另外，上述任一种带导线电子零件，其特征在于，从上述一对带盖导线端子中的一方盖的周面到另一方盖的周面上，用树脂覆盖，覆盖在该周面上的树脂的、与上述长边直交断面的外形形状，是外周中央部凹入的鼓形。
另外，上述带导线电子零件，其特征在于，装入并固化于上述间隙内的树脂和从上述一对带盖导线端子的一方盖的周面到另一方盖的周面上覆盖的树脂，是由不同树脂构成的2层构造。
另外，上述带导线电子零件，其特征在于，装入并固化于上述间隙内的树脂，是在常温或加热状态流动性高的树脂，其上层的、从上述一对带盖导线端子的一方盖的周面到另一方盖的周面上覆盖的树脂，在常温或加热状态，其流动性低于装入并固化在上述间隙内的树脂。
另外，上述带导线电子零件，其特征在于，装入并固化于上述间隙内的树脂和从上述一对带盖导线端子的一方盖的周面到另一方盖的周面上覆盖的树脂，是由在常温下粘性不同的环氧树脂构成的2层构造。
另外，上述任一种带导线电子零件，其特征在于，上述带盖导线端子的盖在盖到芯片状电子元件的端子电极上之前，其开口端面形状是圆形。
另外，上述任一种带导线电子零件，其特征在于，上述芯片状电子元件是芯片状叠层电容元件。
本发明的上述带导线电子零件中，第1，由于备有芯片状电子元件、一对带盖导线端子和树脂；上述芯片状电子零件在各顶点有倒角部并且相邻两边为不同边长的矩形端面上，备有端子电极；上述一对带盖导线端子盖在上述端子电极上并与该端子电极导电连接；上述树脂从上述芯片状电子零件的周面上装入并固化于芯片状电子元件的各端子电极与盖在该端子电极上的上述带盖导线端子的盖之间的间隙内。所以，带盖导线端子的盖，在各端子电极上(该端子电极设在芯片状电子元件的各顶点有倒角部且相邻两边为不同边长的矩形端面上)，在倒角部附近与盖内壁面相接并导电连接，这时，芯片状电子元件的矩形端面的倒角部能使盖的盖入切实且顺利地进行，同时，可防止芯片状电子元件内部产生裂纹。
由于具有从上述芯片状电子零件的周面上装入并固化于芯片状电子元件的各端子电极与盖在该端子电极上的上述带盖导线端子的盖之间间隙内的树脂，所以，上述芯片状电子元件的端子电极与盖在其上的带盖导线端子的盖稳定地固定。
本发明的带导线电子零件中，装入并固化于上述间隙内的树脂，在矩形端面长边侧的厚度大于矩形端面短边侧的厚度，所以，提高了具有相邻两边边长不同的矩形端面的芯片状电子元件的短边的抗弯强度。
本发明的带导线电子零件中，装入并固化于上述间隙内的树脂，在矩形端面的短边侧，从盖的开口侧朝里侧渐渐变细，在矩形端面的长边侧，从盖的开口侧朝里侧渐渐变厚，所以，在间隙窄的短边侧也保持树脂的连续性，另一方面，在长边侧，芯片状电子元件的端子电极与盖的间隙中，树脂起到楔子的作用，提高盖的拉伸强度。
本发明的带导线电子零件中，从上述一对带盖导线端子的一方盖的周面到另一方盖的周面，覆盖树脂，并且，该周面上的覆盖树脂的与长边垂直相交的断面外形形状，是外周中央部凹入的鼓形，这样，盖周围鼓起部位的2点与电路基板相接并支承，以横卧状态稳定地定位安装在电路基板面上。
附图说明：
图1是作为本发明带导线电子零件一实施例的、带导线叠层电容的分解立体图。
图2(a)至图2(c)是说明该带导线叠层电容构造的图，图2(a)是表示带盖导线端子的开口形状(圆形时)的端面图。图2(b)是上述带导线叠层电容主体、即芯片状叠层电容元件的矩形端面的正面图。图2(c)表示在芯片状叠层电容元件的端子电极上覆盖着带盖导线端子的盖时的盖的开口端面变形状态。
图3是图2(c)的对角线α处的断面图。
图4是通过与图2(c)的短边a直交的线γ的断面图。
图5是通过与图2(c)的长边b直交的线β的断面图，表示将本发明带导线叠层电容安装在电路基板上的状态。
图6是表示现有芯片状叠层电容元件构造的断面图。
图7是芯片状叠层电容元件中所用的陶瓷原料片的立体图。
图8是表示现有的带导线叠层电容构造的断面图。
图9是表示现有的带导线叠层电容装在电路基板上状态的示意图。
具体实施方式：
下面，参照附图详细说明本发明带导线电子零件的实施例。
图1是作为本发明带导线电子零件一实施例的、带导线叠层电容的分解立体图。
图2(a)至图2(c)是说明该带导线叠层电容构造的图，图2(a)是表示带盖导线端子的开口形状(圆形时)的端面图。图2(b)是上述带导线叠层电容主体、即芯片状叠层电容元件的矩形端面的正面图。图2(c)表示在芯片状叠层电容元件的端子电极上覆盖着带盖导线端子的盖时的盖的开口端面变形状态。
图3是图2(c)的对角线α处的断面图。
图4是通过与图2(c)的短边a直交的线γ的断面图。
图5是通过与图2(c)的长边b直交的线β的断面图，表示将本发明带导线叠层电容安装在电路基板上的状态。
如图1和图4所示，本发明的带导线电子零件，其特征在于，具有芯片状叠层电容元件10、一对带盖导线端子11、11和树脂36。芯片状叠层电容元件10，在其边长为a、b(a≠b)并且各顶点具有倒角部(R1、R2、…)的矩形端面上，分别备有端子电极4、4。一对带盖导线端子11、11的盖31、31盖在端子电极4、4上，与端子电极4、4导电连接。树脂36从芯片状叠层电容元件10的周面、装入并固化于芯片状叠层电容元件10的各端子电极4、4与盖在该端子电极4、4上的带盖导线端子的盖31、31之间的间隙内。
上述构造的带导线叠层电容30的构造特征是，带盖导线端子11、11的盖31、31的内径(端面为图2(a)所示的圆形时，是其内部直径Ф2)小于芯片状叠层电容元件10的垂直于长度方向的断面对角线尺寸Ф1，该尺寸关系使得带盖导线端子11、11的盖31不容易宽松地盖在芯片状叠层电容元件10的端子电极4上，而且，分别设在各顶点有倒角部的矩形端面上的端子电极4的倒角部R1、R2、R3、R4分别与带盖导线端子11、11的盖31的内壁相接，用力把盖31盖在端子电极4上时，倒角部R1、R2、R3、R4的抵接部分一边把带盖导线端子11、11的盖31的侧壁31a向外扩压，一边嵌入，盖31的侧壁31a如图2(c)所示地，芯片状叠层电容元件10的、在各顶点有倒角部的矩形端面短边a侧的第1间隙37向外方向扩开，端子电极4的长边b侧的第2间隙38的高度变窄(见图4)。这时，芯片状叠层电容元件10的矩形端面的各倒角部R1、R2、…，使盖31的盖入切实而顺利地进行，并且，可防止在芯片状叠层电容元件10内部产生裂纹。
这里，上述倒角部R1、R2、R3、R4的位置和盖31的内径Ф2的尺寸关系是，在图2(b)中，设定为Ф3(R1与R3以及R4与R2的最短距离)＜Ф2＜Ф1，最好设定为使各倒角部的中央附近最先与盖31的开口端内缘相接。
上述带盖导线端子11、11的盖31、31，在倒角部R1、R2…附近，其内壁面S1、S2…与端子电极4(该端子电极4分别设在芯片状叠层电容元件10的、在各顶点具有倒角部并且相邻两边长度不同的矩形断面上)相接，切实地导电连接。
在此状态，当外力作用在芯片状电子元件的另一端时，对于平行于长边方向的外力是稳定的，但对于平行于短边方向的外力容易产生很小的晃动。
接着，如图3和图4所示，在带盖导线端子11，11的盖31、31盖在上述端子电极上4，4的状态，从芯片状电子元件的周面，往芯片状电子元件的各端子电极与盖在该端子电极上的带盖导线端子的盖之间的间隙内，装入并固化树脂36 。
这样，上述芯片状叠层电容元件10的端子电极4和盖在其上的带盖导线端子11、11的盖31、31，稳定地固定。
另外，在上述带导线叠层电容30中，装入并固化于上述间隙内的树脂36，在矩形端面的短边a侧的厚度小于长边b侧的厚度，芯片状叠层电容元件10的短边a方向的抗折力小于长边b方向的抗折力，装入并固化的树脂36，具有增强短边a方向抗弯强度的作用。
装入并固化于上述间隙内的树脂36，在上述矩形端面的短边a侧，从盖31的开口侧朝里面渐渐变薄，在上述矩形端面的长边b侧，从盖31的开口侧朝着里面渐渐地变厚，这样，在间隔窄的短边a侧也确保树脂的连续性，同时，在长边b侧，在芯片状叠层电容元件10的端子电极4与盖31之间的间隙内，树脂36起到楔子的作用，可防止盖31脱落。
图3中，带导线叠层电容30的树脂为2层构造，从一对带盖导线端子11、11的一方的盖31的周面到另一方的盖31的周面上，覆盖树脂35，并且，该周面上的覆盖树脂35，其与上述长边b直交的断面的外形形状是外周中央凹入的鼓形。
装入并固化于上述芯片状电子元件的各端子电极与盖在该端子电极上的带盖导线端子的盖之间的间隙内的树脂36、和从一对带盖导线端子的一方的周面到另一方的周面上覆盖的树脂35，例如是在常温下粘性不同的氧环树脂等，用辊复印等方法涂敷并过热固化。
这时，树脂36最好选择在常温或加热状态流动性高、容易充分充填到间隙K内的树脂。覆盖树脂35最好使用保形性比树脂36高(流动性低)的树脂，以便保持鼓形形状。由于把外形做成为中央部分凹两端侧鼓的鼓形，如图5所示，在安装到电路基板21上时，由2点A、B支承，可稳定地以横卧状态平行地保持在电路基板21上。
另外，上述带盖导线端子一方的盖31在盖到端子电极上之前，其开口端面形状最好是上述那样的圆形，这种形状无方向性，容易使用。但做成为略椭圆形时也具有与上述同样的效果。
以上，以本发明实施例的、采用芯片状叠层电容元件10的带导线叠层电容30为例作了说明，但本发明并不局限于此，也可以采用电容、压敏电阻、热敏电阻、电感线圈、电阻器、跨接器、二级管等各种芯片状电子元件构成。
本发明的带导线电子零件具有以下效果。
(1)芯片状电子元件的矩形端面的各倒角部，能使盖的盖入切实且顺畅地进行，而且，可防止芯片状电子元件内部产生裂纹。另外，具有装入并固化于端子电极与盖之间的间隙内的树脂，上述芯片电子元件的端子电极与盖在其上的带导线端子的盖，稳定地被固定。
(2)具有相邻两边边长不同的矩形端面的芯片状电子元件，其平行于短边的抗弯强度好。
(3)在间隙窄的短边侧也确保树脂的连续性，在长边侧，在芯片状电子元件的端子电极与盖之间的树脂起到楔子的作用，盖的拉伸强度高。
(4)盖周围鼓起部位的2点与电路基板相接地支承，以横卧状态定位在电路基板面上，安装形态稳定。
Claims (9)
1.一种带导线电子零件，包括：芯片状电子零件、一对带盖导线端子和树脂；
上述芯片状电子零件在各顶点有倒角部，并且在相邻两边为不同边长的矩形端面上设有端子电极；
上述一对带盖导线端子盖在上述端子电极上，并与该端子电极导电连接；
上述树脂从上述芯片状电子零件的周面上装入，并固化于芯片状电子零件的各端子电极与盖在该端子电极上的所述带盖导线端子的盖之间的间隙内；
所述芯片状电子零件的各顶点的倒角部位置与所述盖的内径尺寸关系是：盖的内径(φ2)大于对角相向的倒角部的最短距离(φ3)，小于芯片状电子零件的断面对角线尺寸(φ1)，并且，在盖上盖时，各倒角部的中央附近最先与盖的开口端内缘相接。
2.如权利要求1所述的电子零件，其特征在于，装入并固化于上述间隙内的树脂，矩形端面长边侧的厚度大于矩形端面短边侧的厚度。
3.如权利要求1或2所述的电子零件，其特征在于，装入并固化于上述间隙内的树脂，在矩形端面的短边侧，从盖的开口侧朝里面渐渐变薄，在矩形端面的长边侧，从盖的开口侧朝里面渐渐变厚。
4.如权利要求1或2所述的电子零件，其特征在于，从上述一对带盖导线端子的一方盖的周面到另一方盖的周面上，用树脂覆盖，覆盖在该周面上的树脂的、与上述长边直交断面的外形形状，是外周中央部凹入的鼓形。
5.如权利要求4所述的电子零件，其特征在于，装入并固化于上述间隙内的树脂和从上述一对带盖导线端子的一方盖的周面到另一方盖的周面上覆盖的树脂，是由不同树脂构成的2层构造。
6.如权利要求5所述的电子零件，其特征在于，装入并固化于上述间隙内的树脂，是在常温或加热状态下流动性高的树脂，其上层的、从上述一对带盖导线端子的一方盖的周面到另一方盖的周面上覆盖的树脂，在常温或加热状态下，其流动性低于装入并固化在上述间隙内的树脂。
7.如权利要求6所述的电子零件，其特征在于，装入并固化于上述间隙内的树脂和从上述一对带盖导线端子的一方盖的周面到另一方盖的周面上覆盖的树脂，是由在常温下粘性不同的环氧树脂构成的2层构造。
8.如权利要求1或2所述的电子零件，其特征在于，上述带盖导线端子的盖在盖到芯片状电子零件的端子电极上之前，其开口端面形状是圆形。
9.如权利要求1或2所述的电子零件，其特征在于，上述芯片状电子零件是芯片状叠层电容元件。
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